KR20140013947A

KR20140013947A - 커넥터

Info

Publication number: KR20140013947A
Application number: KR1020130084730A
Authority: KR
Inventors: 신지 야마다; 다카시 시모야스; 켄지 키요타
Original assignee: 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
Priority date: 2012-07-25
Filing date: 2013-07-18
Publication date: 2014-02-05
Also published as: JP2014026766A; US20140027656A1; JP5872405B2; EP2690722A1; CN103579864A

Abstract

본 발명은 회로기판에 탑재되어 상대 커넥터와 조합하는 커넥터에 관한 것으로, 상대 커넥터 측과 회로기판 상의 전자회로와의 사이에서 전기적인 절연을 도모할 필요가 있는 경우에 있어서, 회로기판의 면적을 신호처리에 광범위하게 효과적으로 이용한다.
상대 커넥터의 콘택트에 접촉하는 제1콘택트(22)와 회로기판에 접속되는 제2콘택트(23)의 쌍방에 직접 또는 다른 회로소자를 경유하여 접속되고, 그들 제1콘택트(22)와 제2콘택트(23)를 서로 전기적으로 절연함과 동시에 신호를 빛으로 중계하는 포토 커플러(252)를 포함하는 전자회로(25)를 구비한다.

Description

커넥터{Connector}

본 발명은 회로기판에 탑재되어 상대 커넥터와 조합하는 커넥터에 관한 것이다.

종래부터 회로기판에 탑재되어 상대 커넥터와 조합하고, 회로기판 외부의 상대 커넥터 측과 회로기판 상의 전자회로와의 사이를 접속하는 커넥터가 알려져 있다. 이러한 커넥터를 탑재한 회로기판 중에는 커넥터를 경유하여 회로기판 상에 전달되어 온 신호를 일단 포토 커플러에서 받아 전기적으로 절연하고, 그 포토 커플러에서 외부로부터 전기적으로 절연된 신호를 회로기판 상의 다음 회로에 전달하는 구성으로 된 것이 있다.

이 구성을 채용하면 해당 포토 커플러에서 외부와의 사이가 전기적으로 절연되기 때문에 외부로부터 전달되어 온 노이즈에 의해 회로기판 상의 전자회로가 오동작 또는 파손될 염려가 줄어든다. 또한 회로기판 상의 전자회로를 외부와는 다른 전원전압으로 동작시킬 수 있다. 그러나 이러한 구성의 경우 신호처리에 직접적으로 기여하지 않는 포토 커플러를 회로기판 상에 탑재할 필요가 있다. 이 때문에 특히 신호선의 가닥 수가 많은 회로구성의 경우, 그들 신호선의 가닥 수에 적합한 개수의 포토 커플러가 회로기판 상에 늘어서고, 회로기판 상에 넓은 면적이 필요하다. 이 경우 회로기판 상의 실제 신호처리를 담당하는 전자 부품의 배치 면적이 좁아져 압박을 받게 된다.

특허문헌 1, 2에는 상대 커넥터에서 전달되어 온 신호를 내부에 탑재된 전자 부품으로 처리하여 다시 상대 커넥터를 향해 출력하는 구성의 커넥터가 개시되어 있다.

특개2005-191130호 공보 특개2005-268009호 공보

본 발명은 상기 사정에 감안하여 외부와 회로기판 상의 전자회로와의 사이에서 전기적인 절연을 도모할 필요가 있는 경우에 있어서, 회로기판의 면적을 신호처리에 광범위하게 효과적으로 이용 가능하게 하는 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 커넥터는 상대 커넥터와 조합한 때에 상대 커넥터의 콘택트와 접촉하는 제1 콘택트가 배치되어 상대 커넥터와 조합하는 감합부와, 회로기판 상에 탑재된 때에 회로기판에 접속되는 제2 콘택트가 배치되어 회로기판에 탑재되는 탑재부를 갖는 하우징과, 상기 제1 콘택트와 상기 제2 콘택트의 쌍방에 직접 또는 회로소자를 경유하여 접속되고, 그들 제1 콘택트와 제2 콘택트를 서로 전기적으로 절연함과 동시에 신호를 빛으로 중계하는 포토 커플러를 포함하는 전자회로를 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 커넥터는 상기 커넥터 자체가 포토 커플러를 구비하고, 제1 콘택트와 제2 콘택트와의 사이를 전기적으로 절연하면서 신호를 전달하는 구성으로 하기 때문에, 상기 커넥터에 의해 외부와 회로기판 상의 전자회로와의 사이가 전기적으로 절연된다. 또한 본 발명의 커넥터에 의하면 포토 커플러를 회로기판 상에 배치하는 경우에 비해 회로기판의 면적을 광범위하게 효과적으로 활용할 수 있다.

여기서 본 발명의 커넥터에 있어서, 상기 하우징이 회로기판에 탑재된 상태에 있어서, 상기 하우징 단독으로 또는 회로기판과 공동으로 상기 전자회로를 덮는 형상을 갖고, 상기 하우징이 상기 전자회로에서 발생하는 열을 하우징이 회로기판에 탑재된 상태에서의 상기 회로기판에서 떨어지는 방향으로 멀어지는 방열용 통기공을 갖는 것이 바람직하다.

이 통기공을 설치하면 커넥터 내부에 열이 차는 것을 방지할 수 있고, 상기 커넥터에 구비된 포토 커플러나 그 밖의 전자부품을 더한층 안정적으로 동작시킬 수 있다.

또한 본 발명의 커넥터에 있어서 상기 하우징이 상기 전자회로가 배치된 공간을 획정하는 내벽면 중의 일부 영역과, 상기 커넥터의 외형을 획정하는 외벽면 중의 일부 영역의 쌍방을 형성하는 격벽을 갖고, 그 격벽의 내벽면 위 및 외벽면 위의 쌍방에 서로 금속으로 접속된 방열용 금속층을 갖는 것이 바람직하다.

이와 같은 방열용 금속층을 구비함으로써 커넥터 내부에 열이 차는 것을 방지할 수 있어 한층 안정적 동작이 가능해진다.

더욱이 본 발명의 커넥터에 있어서 상기 하우징이 상기 전자회로가 구비된 공간을 획정하는 내벽면 중의 일부 영역과, 상기 커넥터의 외형을 획정하는 외벽면 중의 일부 영역의 쌍방을 형성하는 격벽을 갖고, 상기 하우징이 상대적으로 열전도율이 낮은 제1수지와 상대적으로 열전도율이 높은 제2수지의 더블 몰딩 성형품으로, 상기 격벽이 상기 제2수지로 형성된 것인 경우도 바람직한 형태이다.

하우징은 인접하는 콘택트들의 사이를 절연하면서 그 콘택트들을 보호 유지하는 역할을 담당하고, 절연체인 것이 필요하다. 다만 절연체는 열전도율이 낮은 것이 일반적이다. 그리하여 상기와 같이 하우징을 더블 몰딩 성형으로 제작하여 절연성을 확보해야할 부분에는 양호한 절연성을 갖는 제1수지를 이용하면서, 상기 격벽에 대해서는 절연성이 낮거나 혹은 도전성이더라도 양호한 열전도율을 갖는 제2수지를 이용함으로써, 하우징으로서의 기능을 구비하면서 열이 내부에 차는 것을 방지할 수 있다.

여기서 본 발명의 커넥터에 있어서, 상기 포토 커플러는 상기 커넥터가 회로기판에 탑재된 상태에서의 해당 회로기판에 대해 입설된 방향으로 넓어지는 탑재면 상에 탑재되는 것이 바람직하다.

포토 커플러를 회로기판에 대해 입설한 방향으로 넓어지는 탑재면 상에 탑재하면, 커넥터의 회로기판 상으로의 투영면적이 억제되어 회로기판의 면적을 더한층 효과적으로 이용할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 커넥터에 의하면, 회로기판 상의 전자회로와 외부와의 사이를 전기적으로 절연하면서 신호를 전달하므로, 회로기판을 효과적으로 이용할 수 있다.

<도 1> 본 발명의 제1실시형태의 커넥터의 외관을 나타내는 사시도이다.
<도 2> 도 1의 화살표X-X에 따른 단면도이다.
<도 3> 도 1에 나타내는 커넥터의 분해사시도이다.
<도 4> 본 발명의 제2실시형태의 커넥터의 외관을 나타내는 사시도이다.
<도 5> 도 4에 나타내는 화살표X-X에 따라 단면한 때, 해당 커넥터의 사시도이다.
<도 6> 도 4에 나타내는 화살표X-X에 따른 단면도이다.
<도 7> 제2실시형태의 커넥터의 분해사시도이다.
<도 8> 제2실시형태의 커넥터를 구성하는 내장회로의 사시도이다.
<도 9> 제2실시형태의 커넥터를 구성하는 내장회로의 측면도이다.
<도 10> 제3실시형태의 커넥터의 사시도이다.
<도 11> 제3실시형태의 커넥터의 측면도이다.
<도 12> 도 10의 화살표X-X에 따라 단면한 때의 사시도이다.
<도 13> 도 10의 화살표X-X에 따른 단면도이다.
<도 14> 제4실시형태의 커넥터의 사시도이다.
<도 15> 도 14의 화살표X-X에 따른 단면도이다.
<도 16> 제4실시형태에 있어서의 하우징의 사시도이다.
<도 17> 도 16의 화살표X-X에 따른 단면도이다.

이하 본 발명의 실시형태를 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1실시형태의 커넥터의 외관을 나타내는 사시도이다. 또한 도 2는 도 1의 화살표X-X에 따르는 단면도이다. 더욱이 도 3은 도 1에 나타내는 커넥터의 분해사시도이다. 다만 도 3의(A)는 도 1에 외관을 나타내는 제1실시형태의 커넥터와 조합하는 상대 커넥터의 사시도이며, 제1실시형태의 커넥터의 분해사시도는 (B)와 (C)이다.

상기 제1실시형태의 커넥터(10)는 하우징(11)과, 2열로 배열된 복수의 제1콘택트(12)와, 마찬가지로 2열로 배열된 복수의 제2콘택트(13)를 구비하고 있다.

상기 하우징(11)은 감합부(111)와 탑재부(112)를 갖는다. 감합부(111)는 하우징(11)의 상대 커넥터(100, 도 3(A)참조)와 조합하는 구성부분이다.

제1콘택트(12)는 상기 감합부(111)에 배치되고, 상대 커넥터(100)와 조합한 때에 상기 상대 커넥터(100)의 콘택트(미도시)와 접촉하는 콘택트이다. 또한 탑재부(112)는 하우징(11)의 회로기판(미도시)으로의 탑재를 담당하는 구성부분이다. 제2콘택트(13)는 상기 탑재부(112)에 배치되어 있다. 제2콘택트(13)는 상기 커넥터(10)가 회로기판에 탑재된 때 상기 회로기판에 설치된 앞뒤로 관통하는 홀에 삽입 관통되고, 회로기판의 이면 측에서 회로기판에 납땜된다. 또한 상기 탑재부(112)에는 납땜 펙(14)이 설치되어 있다. 상기 납땜 펙(14)은 회로기판의 홀에 삽입 관통되어 납땜됨으로써 상기 커넥터(10)의 회로기판에 대한 위치 결정 및 고정이 행해진다.

또한 도 2에 나타내는 바와 같이 상기 하우징(11)의 회로기판에 면하는 측에는 회로 배치 공간(113)이 형성되어 있다. 상기 회로 배치 공간(113)에는 도 3(C)에 나타내는 형상의 내장회로(15)가 회로기판에 대면하도록 배치되어 있다. 회로 배치 공간(113)은 상기 회로 배치 공간(113)을 형성하고 있는 하우징(11)과, 상기 커넥터(10)가 탑재되는 회로기판과 공동으로 내장회로(15)를 덮는 형상으로 형성되어 있다. 그리고 상기 회로 배치 공간(113)의 탑재부(112) 측(하측)을 하우징(11)을 구성하는 덮개 등, 하우징의 일부로 닫고, 회로 배치 공간(113)에 배치된 내장회로(15)를 회로기판에 의존하지 않고 덮는 구조로 하여도 좋다.

상기 회로 배치 공간(113) 내에 배치된 내장회로(15)는 MID(Molded Interconnect Device)이다. 즉 상기 내장회로(15)는 수지성형체 상에 전극 또는 배선 패턴의 형성이나 전자부품의 탑재가 행해져 있는 회로부품이다.

상기 내장회로(15)에는 거의 평판인 수지성형체(151) 상에 포토 커플러(152)나 그 밖의 전자부품이 탑재되어 있다. 제1콘택트(12) 및 제2콘택트(13)는 모두 상기 수지성형체(151)에 접속되어 있다. 그리고 이들 제1콘택트(12)와 제2콘택트(13) 쌍방이 직접 또는 다른 전자부품을 경유하여 상기 수지성형체(151)에 탑재되어 있는 포토 커플러(152)에 접속되어 있다. 포토 커플러(152)는 제1콘택트(12)와 제2콘택트(13)를 서로 전기적으로 접속함과 동시에 신호를 빛으로 중계하는 회로소자이다. 포토 커플러(152)는 제1콘택트(12)와 제2콘택트(13)의 한 쌍에 대해 하나씩 구비되어 있다.

또한 상기 하우징(11)에는 내장회로(15)가 배치되는 회로 배치 공간(113)과 외부를 잇는 통기공(114)이 형성되어 있다. 이 통기공(114)은 회로 배치 공간(113)에 배치된 내장회로(15)를 구성하는 포토 커플러(152) 등의 전자부품이 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 통기공이다.

상기 통기공(114)은 상기 커넥터(10)가 회로기판에 탑재된 형태에서 회로 배치 공간(113)의 열을 회로기판에서 떨어지는 방향으로 이탈하도록 형성되어 있다. 상기 커넥터(10)는 감합부(111)를 위를 향해 수평으로 놓여진 회로기판의 상향 면에 탑재되는 것으로 예정된 것이며, 통기공(114)은 회로 배치 공간(113)의 열을 상향으로 방출하는 구조로 이루어져 있다.

이와 같이 상기 제1실시형태의 커넥터(10)는 상기 커넥터(10) 자체가 포토 커플러(152)를 구비하고, 제1콘택트(12)와 제2콘택트(13)와의 사이를 전기적으로 절연하면서 신호를 전달하는 구성으로 이루어진 커넥터이다. 이 때문에 상기 제1실시형태의 커넥터(10)에 의하면, 외부와 회로기판 상의 전자회로와의 사이가 전기적으로 절연된다. 또한 상기 제1실시형태의 커넥터(10)를 이용하면 포토 커플러를 회로기판 상에 배치하지 않아도 좋기 때문에 회로기판의 면적을 넓게 효과적으로 활용할 수 있다.

또한 상기 제1실시형태의 커넥터(10)의 하우징(11)에는 상술한 통기공(114)이 형성되어 있기 때문에 회로 배치 공간(113)에 열이 차는 것을 방지하고, 이에 따라 포토 커플러(152) 등에 의한 신호전달 정밀도의 저하 및 부품의 열화가 방지된다.

도 4는 본 발명의 제2실시형태의 커넥터의 외관을 나타내는 사시도이다. 또한 도 5는 도 4에 나타내는 화살표X-X에 따라 단면한 때의 해당 커넥터의 사시도이다. 또한 도 6은 화살표X-X선에 따른 단면도이다. 더욱이 도 7은 상기 제2실시형태의 커넥터의 분해사시도, 도 8은 상기 제2실시형태의 커넥터를 구성하는 내장회로의 사시도, 도 9는 상기 내장회로의 측면도이다.

상기 제2실시형태의 커넥터(20)는 상술한 제1실시형태의 커넥터(10)와 마찬가지로 하우징(21)과, 2열로 배열된 복수의 제1콘택트(22)와, 마찬가지로 2열로 배열된 복수의 제2콘택트(23)를 구비한다.

하우징(21)은 감합부(211)와 탑재부(212)를 갖는다. 감합부(211)는 상술한 제1실시형태에서의 감합부(111)와 동일한 형상을 가지며, 도 3(A)에 나타내는 형상의 상대 커넥터(100)와 조합하는 구성부분이다.

제1콘택트(22)는 상기 감합부(211)에 배치되고, 상대 커넥터(100)와 조합한 때에 상기 상대 커넥터(100)의 콘택트와 접촉하는 콘택트이다. 또한 탑재부(212)는 회로기판(미도시)으로의 탑재를 담당하는 구성부분이다. 제2콘택트(23)는 상기 탑재부(212)에 배치되어 있고, 상기 커넥터(20)가 회로기판에 탑재되면 상기 회로기판에 설치된 홀에 삽입 관통되고, 상기 회로기판에 그 이면 측에서 납땜된다. 또한 상기 탑재부(212)에는 제1실시형태의 커넥터(10)의 경우와 마찬가지로 납땜 펙(24)이 구비되어 있다. 상기 납땜 펙(24)은 회로기판에 설치된 홀에 삽입 관통되어 납땜됨으로써 상기 커넥터(20)의 회로기판에 대해 고정된다.

또한 상기 하우징(21)의 회로기판에 면하는 탑재부(212) 측에는 회로 배치 공간(213)이 형성되고, 상기 회로 배치 공간(213)에는 도 8, 도 9에 나타내는 형상의 내장회로(25)가 배치되어 있다. 상기 내장회로(25)가 배치된 회로 배치 공간(213)은 하우징(21)과 상기 커넥터(20)가 탑재되는 회로기판과 공동으로 내장회로(25)를 덮는 구조로 이루어져 있다. 다만 이것도 상술한 제1실시형태에서의 설명과 마찬가지로 회로 배치 공간(213)에 배치된 내장회로(25)를 회로기판에 의존하지 않고 덮는 구조로 하여도 좋다.

상기 회로 배치 공간(213)에 배치된 내장회로(25)는 MID이며, 도 9에 나타내는 바와 같이 단면 H형의 수지성형체(251)의 측면에 포토 커플러(252)나 그 밖의 전자부품이 배열되어 있다. 상기 수지성형체(251)의 포토 커플러(252) 등이 탑재된 측면은 상기 커넥터(20)를 회로기판에 탑재한 때에 상기 회로기판에 대해 입설된 방향으로 넓어지는 면이다.

상기 수지성형체(251)에는 제2콘택트(23)가 삽입 관통되어 고정되고, 나아가 제1콘택트(22)도 삽입 관통되어 고정된다. 포토 커플러(252)나 그 밖의 전자부품은 제1콘택트(22)와 제2콘택트(23)의 한 쌍에 하나씩 대응하여 배치되어 있다. 제1콘택트(22)와 제2콘택트(23)는 그들 쌍방이 대응하는 포토 커플러(252)에 직접 또는 다른 전자부품을 통해 접속되어 있다. 포토 커플러(252)는 제1콘택트(22)와 제2콘택트(23)를 서로 전기적으로 절연하면서 신호로 빛을 중계하는 회로소자이다.

더욱이 상기 하우징(21)에는 내장회로(25)가 배치된 회로 배치 공간(213)에 개구하고, 회로기판에서 떨어지는 상방향으로 통기공(214)이 형성되어 있다. 이 통기공(214)은 내장회로(25) 상의 포토 커플러(252) 등이 발생하는 열을 방출하기 위한 것이다.

상기 제2실시형태의 커넥터(20)는 상술한 제1실시형태의 커넥터(10)와 마찬가지로 상기 커넥터(20) 자체가 포토 커플러(252)를 구비하고, 제1콘택트(22)와 제2콘택트(23)와의 사이를 전기적으로 절연하면서 신호를 전달하는 구성으로 이루어진 커넥터이다. 이 때문에 상기 제2실시형태의 커넥터(20)에 의하면, 포토 커플러를 회로기판 상에 배치하지 않아도 좋기 때문에 회로기판의 면적을 넓게 효과적으로 활용할 수 있다.

또한 상기 제2실시형태의 커넥터(20)는 제1실시형태의 커넥터(10)와 다른 점으로써, 수지성형체(251)의 회로기판에 대해 입설된 방향으로 넓어지는 측면에 포토 커플러(252)가 탑재되어 있다. 이 때문에 상기 커넥터(20)의 회로기판으로의 투영면적이 좁아져 회로기판 상의 면적을 더욱 효과적으로 이용할 수 있다.

또한 이 점은 제1실시형태의 커넥터(10)와 동일하지만 상기 커넥터(20)의 하우징(21)에 통기공(214)이 형성되어 있기 때문에, 회로 배치 공간(213)에 열이 차는 것을 방지하고, 포토 커플러(252) 등의 정밀도의 저하 및 열화가 방지된다.

도 10은 제3실시형태의 커넥터의 사시도이다. 또한 도 11은 상기 제3실시형태의 커넥터의 측면도이다. 더욱이 도 12는 도 10의 화살표X-X선에 따라 단면한 때의 사시도, 도 13은 화살표X-X선에 따른 단면도이다.

상기 제3실시형태의 커넥터(30)는 상술한 제2실시형태의 커넥터(20)에 비해 하우징(31)만이 다르다. 이 때문에 여기서는 하우징(31) 이외에 대해서는 제2실시형태의 커넥터(20)의 각 구성요소에 붙인 부호와 동일한 부호를 붙여 나타낸다.

또한 하우징(31)에 대해서도 상술한 제2실시형태에서의 하우징(21)과 같은 구성부분에는 제2실시형태에서의 하우징(21)에 붙인 부호와 동일한 부호를 붙여 나타내고, 이하에서는 하우징(31)의 제2실시형태의 하우징(21)과의 상이점에 대해서만 설명한다.

상기 커넥터(30)의 하우징(31)에는 그 양측에 격벽(315)이 설치되어 있다. 상기 격벽(315)은 내장회로(25)가 배치된 회로 배치 공간(213)을 획정하는 내벽면 중의 일부 영역과, 상기 커넥터(30)의 외형을 획정하는 외벽면의 일부 영역을 형성하고 있다. 상기 격벽(315) 자체는 상술한 제2실시형태에서의 하우징(21)에도 존재하지만, 상기 제3실시형태에서의 하우징(31)의 격벽(315)에는 더욱 상기 격벽(315)의 내벽면 및 외벽면 쌍방에 방열용 금속층(316, 317)이 형성되어 있다. 내벽면의 금속층(317)은 내장회로(25)를 구성하는 포토 커플러(252)에 대면하는 영역으로 넓어진다. 더욱이 상기 내벽면 및 외벽면에 형성된 금속층(316, 317)은 상기 격벽(315)에 설치된 내벽면과 외벽면을 관통하는 홀(318) 내에 매립된 금속으로 서로 접속되어 있다. 이들 금속층 등은 상술한 MID에 의해 형성된 것이다. 이들 금속층(316, 317)은 회로 배치 공간(213) 내의 열을 내벽면 측의 금속층(316)에서 격벽(315)의 홀(318)에 매립된 금속을 경유하여 외벽면 측의 금속층(317)에 전달시켜 방열하기 위한 것이다.

상기 제3실시형태에는 상술한 제2실시형태와 마찬가지로 방열용 통기공(214)도 설치되어 있고, 회로 배치 공간(213) 내의 열은 통기공(214)과 금속층(316, 317)과의 2계통으로 방열된다. 이에 따라 회로 배치 공간(213) 내의 열이 한층더 효과적으로 방열된다.

도 14는 제4실시형태의 커넥터의 사시도이다. 또한 도 15는 도 14의 화살표X-X에 따른 단면도이다. 더욱이 도 16은 상기 제4실시형태에서의 하우징의 사시도이며, 도 17은 도 16의 화살표X-X선에 따른 단면도이다.

상기 제4실시형태의 커넥터(40)도 전술한 제2실시형태의 커넥터(20)에 비해 하우징(41)의 일부 요소만 다르다. 따라서 여기서는 해당 다른 요소 이외의 요소에는 제2실시형태의 커넥터(20)의 요소에 붙인 부호와 동일한 부호를 붙여 나타내고, 제2실시형태와의 상이점에 대해서만 설명한다.

상기 제4실시형태에서의 하우징(41)에도 그 양 측면에 격벽(415)이 설치되어 있다. 상기 격벽(415)은 내장회로(25)가 배치된 회로 배치 공간(213)을 획정하는 내벽면 중의 일부 영역과 상기 커넥터(30)의 외형을 획정하는 외벽면의 일부 영역을 형성하고 있다.

상기 제4실시형태에서의 하우징(41)은 절연성이며 열전도율이 낮은 제1수지와, 도통성이며 열전도율이 높은 제2수지의 더블 몰딩 성형품이다. 격벽(415)은 열전도율이 높은 제2수지로 형성되어 있다. 제2수지로 형성된 부분은 예를 들면 제1콘택트(21)나 제2콘택트(22)를 보호 유지하는 부분 등, 절연성을 필요로 하는 부분 이외의 부분이면 격벽(415)으로부터 더욱 넓어져도 좋다.

본 실시형태의 경우 격벽(415)이 열전도율이 높은 제2수지로 형성되어 있기 때문에 회로 배치 공간(213) 내의 열은 통기공(214)에서 방열됨과 동시에, 나아가 그 격벽(415)을 통해서도 방열된다. 이 때문에 회로 배치 공간(213) 내의 열이 한층더 효율적으로 방열된다.

10, 20, 30, 40 커넥터
11, 21, 31, 41 하우징
12, 22 제1콘택트
13, 23 제2콘택트
14, 24 납땜 펙
15, 25 내장회로
100 상대 커넥터
111, 211 감합부
112, 212 탑재부
113, 213 회로 배치 공간
114, 214 통기공
151, 251 수지성형체
152, 252 포토 커플러
315, 415 격벽
316, 317 금속층
318 홀

Claims

상대 커넥터와 조합한 때에 상기 상대 커넥터의 콘택트와 접촉하는 제1 콘택트가 배치되고, 상기 상대 커넥터와 조합하는 감합부;
회로기판 상에 탑재된 때에 상기 회로기판에 접속되는 제2 콘택트가 배치되어 상기 회로기판에 탑재되는 탑재부를 갖는 하우징; 및
상기 제1 콘택트와 상기 제2 콘택트의 쌍방에 직접 또는 다른 회로소자를 경유하여 접속되고, 상기 제1 콘택트와 상기 제2 콘택트를 서로 전기적으로 절연함과 동시에, 신호를 빛으로 중계하는 포토 커플러를 포함하는 전자회로를 구비한 것을 특징으로 하는 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 하우징이 회로기판에 탑재된 상태에서 상기 하우징 단독으로 또는 상기 회로기판과 공동으로 상기 전자회로를 덮는 형상을 갖고,
상기 하우징이 상기 전자회로에서 발생하는 열을 상기 하우징이 회로기판에 탑재된 상태에서의 상기 회로기판으로부터 떨어지는 방향으로 이탈하는 방열용 통기공을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제1항 또는 2항에 있어서,
상기 하우징이 상기 전자회로가 구비된 공간을 획정하는 내벽면 중의 일부 영역과, 상기 커넥터의 외형을 획정하는 외벽면 중의 일부 영역 쌍방을 형성하는 격벽을 갖고,
상기 격벽의 내벽면 위 및 상기 외벽면 위의 쌍방에 서로 금속으로 접속된 방열용 금속층을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제1항 또는 2항에 있어서,
상기 하우징이 상기 전자회로가 구비된 공간을 획정하는 내벽면 중의 일부 영역과, 상기 커넥터의 외형을 획정하는 외벽면 중의 일부 영역 쌍방을 형성하는 격벽을 갖고,
상기 하우징이 상대적으로 열전도율이 낮은 제1수지와 상대적으로 열전도율이 높은 제2수지의 더블 몰딩 성형품이며, 상기 격벽이 상기 제2수지로 형성된 것임을 특징으로 하는 커넥터.
제1항 내지 4항의 어느 한 항에 있어서,
상기 포토 커플러는 상기 커넥터가 회로기판에 탑재된 상태에서의 상기 회로기판에 대해 입설된 방향으로 넓어지는 탑재면 상에 탑재되는 것을 특징으로 하는 커넥터.