JPH07142886A - 電子機器冷却装置 - Google Patents
電子機器冷却装置Info
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- JPH07142886A JPH07142886A JP5284855A JP28485593A JPH07142886A JP H07142886 A JPH07142886 A JP H07142886A JP 5284855 A JP5284855 A JP 5284855A JP 28485593 A JP28485593 A JP 28485593A JP H07142886 A JPH07142886 A JP H07142886A
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱部材を他の部材と共に狭い筐体内に搭載
した装置でも、発熱部材の発生熱を放熱部である金属筐
体壁まで効率良く輸送し発熱部材を冷却する。 【構成】 発熱部材と金属筐体壁とをフレキシブル構造
の熱輸送デバイスにより熱的に接続した。熱輸送デバイ
スは発熱部材１に取り付けた液流路を有する扁平状の受
熱ヘッダ１４、液流路を有し金属筐体１０の壁に接触さ
せた放熱部材１６、及び両者を接続するフレキシブルチ
ューブ１８で構成され、内部に封入した液を放熱部材に
内蔵した液駆動機構により受熱ヘッダと放熱部との間で
駆動あるいは循環させた。これにより、発熱部材と筐体
壁とが部品配列に左右されることなく容易に接続される
と共に、液の駆動により高効率で熱が輸送される。放熱
部においては、放熱部材と金属製筐体壁とが熱的に接続
されているので、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱
が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。
した装置でも、発熱部材の発生熱を放熱部である金属筐
体壁まで効率良く輸送し発熱部材を冷却する。 【構成】 発熱部材と金属筐体壁とをフレキシブル構造
の熱輸送デバイスにより熱的に接続した。熱輸送デバイ
スは発熱部材１に取り付けた液流路を有する扁平状の受
熱ヘッダ１４、液流路を有し金属筐体１０の壁に接触さ
せた放熱部材１６、及び両者を接続するフレキシブルチ
ューブ１８で構成され、内部に封入した液を放熱部材に
内蔵した液駆動機構により受熱ヘッダと放熱部との間で
駆動あるいは循環させた。これにより、発熱部材と筐体
壁とが部品配列に左右されることなく容易に接続される
と共に、液の駆動により高効率で熱が輸送される。放熱
部においては、放熱部材と金属製筐体壁とが熱的に接続
されているので、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱
が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器冷却装置に係
り、特に半導体素子を冷却し所定の温度に保つようにし
た電子回路基板の冷却に好適な電子機器冷却装置に関す
る。
り、特に半導体素子を冷却し所定の温度に保つようにし
た電子回路基板の冷却に好適な電子機器冷却装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子装置は、特開昭６３−２５０
９００号公報、特開平３−２５５６９７号公報、実開平
５−２９１５３号公報に記載のように、独立の金属板、
もしくは、筐体の一部を構成する金属板を、発熱部材と
金属筐体壁との間に介在させ、発熱部材で発生する熱を
放熱部である金属筐体壁まで熱伝導により輸送して放熱
している。また、特開昭５５−７１０９２号公報に記載
のように、金属筐体壁面にヒ−トパイプを形成し、発熱
部材を熱的に金属筐体壁と接続することによって、発熱
部材で発生する熱を金属筐体壁で放熱している。
９００号公報、特開平３−２５５６９７号公報、実開平
５−２９１５３号公報に記載のように、独立の金属板、
もしくは、筐体の一部を構成する金属板を、発熱部材と
金属筐体壁との間に介在させ、発熱部材で発生する熱を
放熱部である金属筐体壁まで熱伝導により輸送して放熱
している。また、特開昭５５−７１０９２号公報に記載
のように、金属筐体壁面にヒ−トパイプを形成し、発熱
部材を熱的に金属筐体壁と接続することによって、発熱
部材で発生する熱を金属筐体壁で放熱している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例で、特開昭
６３−２５０９００号公報、特開平３−２５５６９７号
公報、実開平５−２９１５３号公報の例では、発熱部材
から金属筐体壁までの伝熱経路が、筐体壁の厚さ１ｍｍ
前後の薄い断面でしかないので効率よく熱伝導されな
い。したがって、発熱量の増大に十分対応することがで
きなかった。また、部品配列によっては、必ずしも、金
属筐体壁までが短い伝導距離にあるとは限らない。その
ため、発熱部材を筐体近辺に配置するなど、部品配列あ
るいは筐体構造が制限されていた。一方、高性能が要求
される電子機器などにおいて、発熱部材を含む部品配列
は、電子回路の高速化に起因する配線長さなどの関係
で、性能に大きな影響を及ぼす。したがって、従来例で
は、電子機器のコンパクト化、高性能化が妨げられてい
た。また、特開昭５５−７１０９２号公報の例において
も同様に、発熱部材を直接、金属筐体壁に接続しなけれ
ばならず、発熱部材を含む部品配列あるいは筐体構造が
制限されていた。そのため、最適な部品配列を得ること
を優先させた場合、発熱部材に個別に放熱フィンを設置
する等の方策が必要となり、筐体が大きくならざるを得
なかった。
６３−２５０９００号公報、特開平３−２５５６９７号
公報、実開平５−２９１５３号公報の例では、発熱部材
から金属筐体壁までの伝熱経路が、筐体壁の厚さ１ｍｍ
前後の薄い断面でしかないので効率よく熱伝導されな
い。したがって、発熱量の増大に十分対応することがで
きなかった。また、部品配列によっては、必ずしも、金
属筐体壁までが短い伝導距離にあるとは限らない。その
ため、発熱部材を筐体近辺に配置するなど、部品配列あ
るいは筐体構造が制限されていた。一方、高性能が要求
される電子機器などにおいて、発熱部材を含む部品配列
は、電子回路の高速化に起因する配線長さなどの関係
で、性能に大きな影響を及ぼす。したがって、従来例で
は、電子機器のコンパクト化、高性能化が妨げられてい
た。また、特開昭５５−７１０９２号公報の例において
も同様に、発熱部材を直接、金属筐体壁に接続しなけれ
ばならず、発熱部材を含む部品配列あるいは筐体構造が
制限されていた。そのため、最適な部品配列を得ること
を優先させた場合、発熱部材に個別に放熱フィンを設置
する等の方策が必要となり、筐体が大きくならざるを得
なかった。
【０００４】本発明の目的は、発熱部材が他の部材とと
もに狭い空間内に搭載された装置であっても、部品配列
に左右されずに、発熱部材で発生する熱を放熱部である
金属筐体壁まで効率良く輸送し、発熱部材を所定の温度
に冷却する電子機器冷却装置を提供することにある。
もに狭い空間内に搭載された装置であっても、部品配列
に左右されずに、発熱部材で発生する熱を放熱部である
金属筐体壁まで効率良く輸送し、発熱部材を所定の温度
に冷却する電子機器冷却装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子機器冷却装置は、金属筐体壁を放熱部
とし、発熱部材と金属筐体壁とをフレキシブルな構造を
有する熱輸送手段によって熱的に接続した。熱輸送手段
は、発熱部材に取り付けられる内部に液流路を形成した
扁平状のヘッダ部材、金属筐体壁に接触もしくは金属筐
体壁に一体成型した流路を有する放熱部、及び、両者を
接続するフレキシブルチュ−ブで構成され、内部に封入
した液を、液駆動機構を設けて発熱部材に取り付けたヘ
ッダと放熱部との間で液振動あるいは液循環させるよう
にしたものである。また、発熱部材に取り付けた受熱板
と金属筐体壁とを部品配列に応じて折り曲げた細径のヒ
−トパイプで接続した。また、複数の発熱部材が搭載さ
れる配線基板を金属筐体壁に対抗させて配置し、発熱部
材と金属筐体壁との間に柔軟かつ高熱伝導率の部材をは
さみ込んだ。
に、本発明の電子機器冷却装置は、金属筐体壁を放熱部
とし、発熱部材と金属筐体壁とをフレキシブルな構造を
有する熱輸送手段によって熱的に接続した。熱輸送手段
は、発熱部材に取り付けられる内部に液流路を形成した
扁平状のヘッダ部材、金属筐体壁に接触もしくは金属筐
体壁に一体成型した流路を有する放熱部、及び、両者を
接続するフレキシブルチュ−ブで構成され、内部に封入
した液を、液駆動機構を設けて発熱部材に取り付けたヘ
ッダと放熱部との間で液振動あるいは液循環させるよう
にしたものである。また、発熱部材に取り付けた受熱板
と金属筐体壁とを部品配列に応じて折り曲げた細径のヒ
−トパイプで接続した。また、複数の発熱部材が搭載さ
れる配線基板を金属筐体壁に対抗させて配置し、発熱部
材と金属筐体壁との間に柔軟かつ高熱伝導率の部材をは
さみ込んだ。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、本発明の電子機器冷却装置
は、発熱部材に接触させたヘッダと金属筐体壁に接触も
しくは金属筐体壁に、一体成型した放熱部材との接続に
フレキシブルチュ−ブを用いているので、非常に狭い筐
体内に多数の部品が実装された状態においても、部品配
列に左右されることなく、発熱部材と放熱部である筐体
壁とが容易に接続されるとともに、液の駆動により高効
率で熱が輸送される。放熱部においては、放熱部材と金
属製筐体壁とが熱的に接続されているので、金属製筐体
の高い熱伝導率のために熱が広く筐体壁に拡散され、高
い放熱性能が得られる。したがって、効率的に半導体素
子を冷却することができる。
は、発熱部材に接触させたヘッダと金属筐体壁に接触も
しくは金属筐体壁に、一体成型した放熱部材との接続に
フレキシブルチュ−ブを用いているので、非常に狭い筐
体内に多数の部品が実装された状態においても、部品配
列に左右されることなく、発熱部材と放熱部である筐体
壁とが容易に接続されるとともに、液の駆動により高効
率で熱が輸送される。放熱部においては、放熱部材と金
属製筐体壁とが熱的に接続されているので、金属製筐体
の高い熱伝導率のために熱が広く筐体壁に拡散され、高
い放熱性能が得られる。したがって、効率的に半導体素
子を冷却することができる。
【０００７】また、発熱部材と金属筐体壁とが部品配列
に応じて折り曲げた細径のヒ−トパイプで接続すること
により、発熱部材で発生する熱が金属製筐体壁まで、部
品配列に左右されることなく効率良く輸送される。放熱
部においては、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が
広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。したが
って、効率的に半導体素子を冷却することができる。ま
た、複数の発熱部材と金属筐体壁との間が柔軟な部材で
接続されるので、発熱部材間に高さのばらつきがあって
も各々の発熱部材と金属製筐体壁とが効率良く熱的に接
続されるとともに、金属製筐体の高い熱伝導率のために
熱が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。し
たがって、効率的に半導体素子を冷却することができ
る。
に応じて折り曲げた細径のヒ−トパイプで接続すること
により、発熱部材で発生する熱が金属製筐体壁まで、部
品配列に左右されることなく効率良く輸送される。放熱
部においては、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が
広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。したが
って、効率的に半導体素子を冷却することができる。ま
た、複数の発熱部材と金属筐体壁との間が柔軟な部材で
接続されるので、発熱部材間に高さのばらつきがあって
も各々の発熱部材と金属製筐体壁とが効率良く熱的に接
続されるとともに、金属製筐体の高い熱伝導率のために
熱が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。し
たがって、効率的に半導体素子を冷却することができ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のいくつかの実施例を、図面を
参照して説明する。図１に、本発明の第１の実施例を示
す。電子機器は、複数の半導体素子を搭載した配線基板
２、キ−ボード４、ディスク装置６、表示装置８などか
らなり、金属製の筐体１０の中に収容されている。配線
基板２に搭載された半導体素子のうち、発熱量の特に大
きい半導体素子１２は、受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１
６、フレキシブルチューブ１８等で構成される熱輸送デ
バイスによって冷却される。図示したように、半導体素
子１２と受熱ヘッダ１４とはサ−マルコンパウンド、あ
るいは、高熱伝導シリコンゴムなどを挟んで接触させ、
半導体素子１２で発生する熱を効率よく受熱ヘッダ１４
に伝える。さらに、半導体素子１２に接続された受熱ヘ
ッダ１４はフレキシブルチューブ１８によって、表示装
置８の背面部の筐体壁に設置された放熱ヘッダ１６に接
続されている。放熱ヘッダ１６は、サ−マルコンパウン
ド、あるいは、高熱伝導シリコンゴムを介して、もしく
は、直接ねじ２０止めなどの手段によって金属製筐体壁
と熱的かつ物理的に取り付けられる。
参照して説明する。図１に、本発明の第１の実施例を示
す。電子機器は、複数の半導体素子を搭載した配線基板
２、キ−ボード４、ディスク装置６、表示装置８などか
らなり、金属製の筐体１０の中に収容されている。配線
基板２に搭載された半導体素子のうち、発熱量の特に大
きい半導体素子１２は、受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１
６、フレキシブルチューブ１８等で構成される熱輸送デ
バイスによって冷却される。図示したように、半導体素
子１２と受熱ヘッダ１４とはサ−マルコンパウンド、あ
るいは、高熱伝導シリコンゴムなどを挟んで接触させ、
半導体素子１２で発生する熱を効率よく受熱ヘッダ１４
に伝える。さらに、半導体素子１２に接続された受熱ヘ
ッダ１４はフレキシブルチューブ１８によって、表示装
置８の背面部の筐体壁に設置された放熱ヘッダ１６に接
続されている。放熱ヘッダ１６は、サ−マルコンパウン
ド、あるいは、高熱伝導シリコンゴムを介して、もしく
は、直接ねじ２０止めなどの手段によって金属製筐体壁
と熱的かつ物理的に取り付けられる。
【０００９】受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６の内部に
は流路が形成され、液体が封入されている。さらに、放
熱ヘッダ１６の内部には液駆動装置が組み込まれてお
り、受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダ１６との間で液が駆動
される。液体の駆動は、両者間での往復動、あるいは、
循環による。受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダ１６間はフレ
キシブルチュ−ブによって接続されるので、非常に狭い
筐体内に多数の部品が実装された状態においても、実装
構造に左右されることなく、高発熱半導体素子と放熱部
である筐体壁とが容易に接続できるとともに、熱輸送が
液の駆動によって行われるので、高発熱半導体素子で発
生する熱は、効果的に放熱ヘッダに輸送される。放熱部
においては、放熱ヘッダと金属製筐体壁とが熱的に接続
されているので、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱
が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。した
がって、効率的に半導体素子を冷却することができる。
は流路が形成され、液体が封入されている。さらに、放
熱ヘッダ１６の内部には液駆動装置が組み込まれてお
り、受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダ１６との間で液が駆動
される。液体の駆動は、両者間での往復動、あるいは、
循環による。受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダ１６間はフレ
キシブルチュ−ブによって接続されるので、非常に狭い
筐体内に多数の部品が実装された状態においても、実装
構造に左右されることなく、高発熱半導体素子と放熱部
である筐体壁とが容易に接続できるとともに、熱輸送が
液の駆動によって行われるので、高発熱半導体素子で発
生する熱は、効果的に放熱ヘッダに輸送される。放熱部
においては、放熱ヘッダと金属製筐体壁とが熱的に接続
されているので、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱
が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。した
がって、効率的に半導体素子を冷却することができる。
【００１０】図２に、図１で用いている熱輸送デバイス
の詳細を示す。受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６の内部
にはフィンが設けられており、液流路を形成するととも
にヘッダ壁より内部の液体に効率よく熱を伝える。さら
に、放熱ヘッダ１６は、内部に液駆動機構を内蔵してい
る。受熱ヘッダ１４は、半導体素子１２などの発熱部材
（発熱部材１ともいう）の大きさに応じて任意の大きさ
に設定でき、発熱部材１に接触などの手段によって熱的
に接続される。また、金属板（銅、アルミなど）に金属
パイプを溶接した構造であってもよい。一方、放熱ヘッ
ダ内部の液駆動機構は、一例として、流路の一部をシリ
ンダ２２としピストン２４をモータ２６及びリンク機構
２８によって往復駆動させる機構を示した。放熱ヘッダ
１６は、金属製の筐体１０の壁に取り付けられるが、取
付け構造として筐体壁にネジ止め用のボス３０をダイカ
スト成型時に一体で形成してもよい。また、受熱ヘッダ
１４と放熱ヘッダ１６を接続するフレキシブルチューブ
１８は、樹脂製でよく内径２ｍｍ前後のものを用いる。
したがって、受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６とも薄型
化が可能で、狭い空間に実装された高発熱半導体素子で
あっても効果的に冷却できる。
の詳細を示す。受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６の内部
にはフィンが設けられており、液流路を形成するととも
にヘッダ壁より内部の液体に効率よく熱を伝える。さら
に、放熱ヘッダ１６は、内部に液駆動機構を内蔵してい
る。受熱ヘッダ１４は、半導体素子１２などの発熱部材
（発熱部材１ともいう）の大きさに応じて任意の大きさ
に設定でき、発熱部材１に接触などの手段によって熱的
に接続される。また、金属板（銅、アルミなど）に金属
パイプを溶接した構造であってもよい。一方、放熱ヘッ
ダ内部の液駆動機構は、一例として、流路の一部をシリ
ンダ２２としピストン２４をモータ２６及びリンク機構
２８によって往復駆動させる機構を示した。放熱ヘッダ
１６は、金属製の筐体１０の壁に取り付けられるが、取
付け構造として筐体壁にネジ止め用のボス３０をダイカ
スト成型時に一体で形成してもよい。また、受熱ヘッダ
１４と放熱ヘッダ１６を接続するフレキシブルチューブ
１８は、樹脂製でよく内径２ｍｍ前後のものを用いる。
したがって、受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６とも薄型
化が可能で、狭い空間に実装された高発熱半導体素子で
あっても効果的に冷却できる。
【００１１】図３に本発明の第２の実施例を示す。本実
施例においては、放熱ヘッダ１６の取付けられる金属製
筐体１０のうち表示部側の筐体の内側にフィン３２ａ，
３２ｂが一体成型で設けられている。フィン３２ａの高
さは、放熱ヘッダ１６の厚さと同程度で、表示器の取り
付けに支障をきたさないようにする。また、互いに直角
方向にフィンを設けることによって筐体に高い剛性を持
たせることができる。ただし、機器使用時において、水
平方向になるフィン３２ｂは、鉛直方向のフィン３２ａ
よりも高さを低くし、自然対流による上昇空気の流動を
妨げないようにしている。さらに、筐体に空気孔３４を
設け自然対流放熱を促進している。
施例においては、放熱ヘッダ１６の取付けられる金属製
筐体１０のうち表示部側の筐体の内側にフィン３２ａ，
３２ｂが一体成型で設けられている。フィン３２ａの高
さは、放熱ヘッダ１６の厚さと同程度で、表示器の取り
付けに支障をきたさないようにする。また、互いに直角
方向にフィンを設けることによって筐体に高い剛性を持
たせることができる。ただし、機器使用時において、水
平方向になるフィン３２ｂは、鉛直方向のフィン３２ａ
よりも高さを低くし、自然対流による上昇空気の流動を
妨げないようにしている。さらに、筐体に空気孔３４を
設け自然対流放熱を促進している。
【００１２】図４に本発明の第３の実施例を示す。本実
施例においては、熱輸送デバイスを構成する放熱ヘッダ
の流路３６が、金属製筐体１０の壁面に金属筐体成型時
にダイカストによる一体成型で直接形成されている。放
熱ヘッダの流路３６は、フレキシブルチューブ１８と接
続されたフタ３８によって密閉され、発熱半導体素子に
取り付けられる受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダの流路３６
との間で、フレキシブルチューブ１８を介して別途設け
られる液駆動装置４０によって液体が駆動される。液体
の駆動は、小型ポンプによる液循環、もしくは、図２で
一例として示した液駆動機構が用いられる。本実施例に
よれば、放熱ヘッダと放熱面である金属製筐体壁面との
接触熱抵抗がなくなるので効果的な放熱ができるととも
に、放熱ヘッダの流路が金属筐体成型時にダイカストに
よる一体成型で形成されるため複雑な流路構造の形成も
可能である。
施例においては、熱輸送デバイスを構成する放熱ヘッダ
の流路３６が、金属製筐体１０の壁面に金属筐体成型時
にダイカストによる一体成型で直接形成されている。放
熱ヘッダの流路３６は、フレキシブルチューブ１８と接
続されたフタ３８によって密閉され、発熱半導体素子に
取り付けられる受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダの流路３６
との間で、フレキシブルチューブ１８を介して別途設け
られる液駆動装置４０によって液体が駆動される。液体
の駆動は、小型ポンプによる液循環、もしくは、図２で
一例として示した液駆動機構が用いられる。本実施例に
よれば、放熱ヘッダと放熱面である金属製筐体壁面との
接触熱抵抗がなくなるので効果的な放熱ができるととも
に、放熱ヘッダの流路が金属筐体成型時にダイカストに
よる一体成型で形成されるため複雑な流路構造の形成も
可能である。
【００１３】図５に本発明の第４の実施例を示す。本実
施例においては、熱輸送デバイスを構成する放熱部が金
属製のパイプ４２であって、金属製筐体１０に直接取付
けられる。金属製パイプ４２は、フレキシブルチューブ
１８にコネクタ４４ａ，４４ｂによって接続され、発熱
半導体素子に取り付けられる受熱ヘッダと金属製パイプ
４２との間で、フレキシブルチューブ１８を介して別途
設けられる液駆動装置によって液体が駆動される。な
お、金属製パイプは、フレキシブルチュ−ブと同程度の
内径（２ｍｍ前後）のものをもちいる。一方、筐体壁に
は、Ｕ字状の溝部４６が一体成型で設けられており、金
属製パイプをこのＵ字状の溝部４６に嵌め込むことによ
って、特に、溶接などの手段によらなくても効率良く熱
的に接続することが可能である。本実施例によれば、放
熱部と金属製筐体とが金属製パイプによる線状の接触で
あっても、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が広く
筐体壁に拡散されるとともに、簡単な構造で筐体壁全面
に液流路を構成する金属製パイプを設置することも可能
で、筐体壁の広い面積を有効に放熱面として利用でき
る。このため、高い放熱性能が得られる。
施例においては、熱輸送デバイスを構成する放熱部が金
属製のパイプ４２であって、金属製筐体１０に直接取付
けられる。金属製パイプ４２は、フレキシブルチューブ
１８にコネクタ４４ａ，４４ｂによって接続され、発熱
半導体素子に取り付けられる受熱ヘッダと金属製パイプ
４２との間で、フレキシブルチューブ１８を介して別途
設けられる液駆動装置によって液体が駆動される。な
お、金属製パイプは、フレキシブルチュ−ブと同程度の
内径（２ｍｍ前後）のものをもちいる。一方、筐体壁に
は、Ｕ字状の溝部４６が一体成型で設けられており、金
属製パイプをこのＵ字状の溝部４６に嵌め込むことによ
って、特に、溶接などの手段によらなくても効率良く熱
的に接続することが可能である。本実施例によれば、放
熱部と金属製筐体とが金属製パイプによる線状の接触で
あっても、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が広く
筐体壁に拡散されるとともに、簡単な構造で筐体壁全面
に液流路を構成する金属製パイプを設置することも可能
で、筐体壁の広い面積を有効に放熱面として利用でき
る。このため、高い放熱性能が得られる。
【００１４】図６に本発明の第５の実施例を示す。電子
機器は、複数の半導体素子を搭載した配線基板２、キ−
ボード４、ディスク装置６、表示装置８などからなり、
金属製の筐体１０の中に収容されている。配線基板２に
搭載された半導体素子のうち、発熱量の特に大きい半導
体素子１２は、受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６、フレ
キシブルチューブ１８等で構成される熱輸送デバイスに
よって冷却される。半導体素子１２と受熱ヘッダ１４と
はサ−マルコンパウンド、あるいは、高熱伝導シリコン
ゴムなどを挟んで接触させ、半導体素子１２で発生する
熱を効率よく受熱ヘッダ１４に伝える。さらに、半導体
素子１２に接続された受熱ヘッダ１４はフレキシブルチ
ューブ１８によって、配線基板等が搭載された本体側の
筐体壁に設置された放熱ヘッダ１６に接続されている。
放熱ヘッダ１６は、サ−マルコンパウンド、あるいは、
高熱伝導シリコンゴムを介して、もしくは、直接ねじ止
めなどの手段によって金属製筐体壁と熱的かつ物理的に
取り付けられる。受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６の内
部には流路が形成され、液体が封入されている。熱輸送
デバイスの詳細は、図２で示したものと同様である。た
だし、図２で示した放熱ヘッダにおいては、液駆動機構
が放熱ヘッダ全体の厚さを規定している。したがって、
極めて狭い実装空間しか得られないような装置において
は、液駆動装置を放熱ヘッダから分離して設置してもよ
い。
機器は、複数の半導体素子を搭載した配線基板２、キ−
ボード４、ディスク装置６、表示装置８などからなり、
金属製の筐体１０の中に収容されている。配線基板２に
搭載された半導体素子のうち、発熱量の特に大きい半導
体素子１２は、受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６、フレ
キシブルチューブ１８等で構成される熱輸送デバイスに
よって冷却される。半導体素子１２と受熱ヘッダ１４と
はサ−マルコンパウンド、あるいは、高熱伝導シリコン
ゴムなどを挟んで接触させ、半導体素子１２で発生する
熱を効率よく受熱ヘッダ１４に伝える。さらに、半導体
素子１２に接続された受熱ヘッダ１４はフレキシブルチ
ューブ１８によって、配線基板等が搭載された本体側の
筐体壁に設置された放熱ヘッダ１６に接続されている。
放熱ヘッダ１６は、サ−マルコンパウンド、あるいは、
高熱伝導シリコンゴムを介して、もしくは、直接ねじ止
めなどの手段によって金属製筐体壁と熱的かつ物理的に
取り付けられる。受熱ヘッダ１４、放熱ヘッダ１６の内
部には流路が形成され、液体が封入されている。熱輸送
デバイスの詳細は、図２で示したものと同様である。た
だし、図２で示した放熱ヘッダにおいては、液駆動機構
が放熱ヘッダ全体の厚さを規定している。したがって、
極めて狭い実装空間しか得られないような装置において
は、液駆動装置を放熱ヘッダから分離して設置してもよ
い。
【００１５】図７に本発明の第６の実施例を示す。本実
施例では、電子機器は図６と同様な構成になっており、
熱輸送デバイスとして直径２ｍｍ前後の細径ヒ−トパイ
プ５０を用いている。ヒ−トパイプ５０は、１本、又
は、複数本で発熱量の特に大きい半導体素子１２を冷却
する。ヒ−トパイプの端部は、半導体素子面が一様な温
度に冷却されるようにアルミあるいは銅の受熱板４８を
介して半導体素子で発生する熱がヒ−トパイプに伝熱さ
れる。ヒ−トパイプと受熱板とは溶接あるいは嵌合によ
って小さい接触熱抵抗で接続される。一方、放熱側は、
ヒ−トパイプが放熱面である金属製筐体１０の壁面に直
接取付けられる。筐体壁には、Ｕ字状の溝部５２が一体
成型で設けられており、ヒ−トパイプをこのＵ字状の溝
部５２に嵌め込むことによって、特に、溶接などの手段
によらなくても効率良く熱的に接続することが可能であ
る。なお、本実施例では細径のヒ−トパイプを用いてい
るので、部品配列に応じて折り曲げて配置し、それぞれ
のヒートパイプをそれぞれ任意の場所に配置することが
できる。従って、本実施例によれば、部品の配列状態に
かかわらず半導体素子で発生する熱を効率良く放熱部に
輸送することができるとともに、放熱部と金属製筐体と
がヒ−トパイプによる線状の接触であっても、金属製筐
体の高い熱伝導率のために熱が広く筐体壁に拡散される
ため筐体壁の広い面積を有効に放熱面として利用でき
る。このため、極めて少ない空間であっても細長部のみ
の設置スペ−スでよく、かつ、高い放熱性能が得られ
る。
施例では、電子機器は図６と同様な構成になっており、
熱輸送デバイスとして直径２ｍｍ前後の細径ヒ−トパイ
プ５０を用いている。ヒ−トパイプ５０は、１本、又
は、複数本で発熱量の特に大きい半導体素子１２を冷却
する。ヒ−トパイプの端部は、半導体素子面が一様な温
度に冷却されるようにアルミあるいは銅の受熱板４８を
介して半導体素子で発生する熱がヒ−トパイプに伝熱さ
れる。ヒ−トパイプと受熱板とは溶接あるいは嵌合によ
って小さい接触熱抵抗で接続される。一方、放熱側は、
ヒ−トパイプが放熱面である金属製筐体１０の壁面に直
接取付けられる。筐体壁には、Ｕ字状の溝部５２が一体
成型で設けられており、ヒ−トパイプをこのＵ字状の溝
部５２に嵌め込むことによって、特に、溶接などの手段
によらなくても効率良く熱的に接続することが可能であ
る。なお、本実施例では細径のヒ−トパイプを用いてい
るので、部品配列に応じて折り曲げて配置し、それぞれ
のヒートパイプをそれぞれ任意の場所に配置することが
できる。従って、本実施例によれば、部品の配列状態に
かかわらず半導体素子で発生する熱を効率良く放熱部に
輸送することができるとともに、放熱部と金属製筐体と
がヒ−トパイプによる線状の接触であっても、金属製筐
体の高い熱伝導率のために熱が広く筐体壁に拡散される
ため筐体壁の広い面積を有効に放熱面として利用でき
る。このため、極めて少ない空間であっても細長部のみ
の設置スペ−スでよく、かつ、高い放熱性能が得られ
る。
【００１６】図８および図９に、それぞれ本発明の第７
および第８の実施例を示す。本実施例の電子機器は、配
線基板２等が収納される筐体１０の上部に表示装置８が
設置されており、実装空間が極めて制限されている。図
８では、配線基板２に搭載された半導体素子のうち、発
熱量の特に大きい半導体素子１２は、受熱ヘッダ１４、
放熱ヘッダ１６、フレキシブルチューブ１８等で構成さ
れる熱輸送デバイスによって冷却される。半導体素子１
２と受熱ヘッダ１４とはサ−マルコンパウンド、あるい
は、高熱伝導シリコンゴムなどを挟んで接触させ、半導
体素子１２で発生する熱を効率よく受熱ヘッダ１４に伝
える。さらに、半導体素子１２に接続された受熱ヘッダ
１４はフレキシブルチューブ１８によって、配線基板等
を搭載した筐体１０の壁面に設置された放熱ヘッダ１６
に接続されている。放熱ヘッダ１６は、サ−マルコンパ
ウンド、あるいは、高熱伝導シリコンゴムを介して、も
しくは、直接ねじ止めなどの手段によって金属製筐体１
０の壁と熱的かつ物理的に取り付けられる。取り付け位
置は、筐体側面など比較的スペ−スに余裕のある場所で
あるが、特に、制限されることはない。なぜなら、放熱
部において、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が広
く筐体壁に拡散され、筐体壁の広い面積を有効に放熱面
として利用できるとともに、フレキシブルチューブ１８
によって受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダ１６が部品配列に
左右されずに接続できるためである。
および第８の実施例を示す。本実施例の電子機器は、配
線基板２等が収納される筐体１０の上部に表示装置８が
設置されており、実装空間が極めて制限されている。図
８では、配線基板２に搭載された半導体素子のうち、発
熱量の特に大きい半導体素子１２は、受熱ヘッダ１４、
放熱ヘッダ１６、フレキシブルチューブ１８等で構成さ
れる熱輸送デバイスによって冷却される。半導体素子１
２と受熱ヘッダ１４とはサ−マルコンパウンド、あるい
は、高熱伝導シリコンゴムなどを挟んで接触させ、半導
体素子１２で発生する熱を効率よく受熱ヘッダ１４に伝
える。さらに、半導体素子１２に接続された受熱ヘッダ
１４はフレキシブルチューブ１８によって、配線基板等
を搭載した筐体１０の壁面に設置された放熱ヘッダ１６
に接続されている。放熱ヘッダ１６は、サ−マルコンパ
ウンド、あるいは、高熱伝導シリコンゴムを介して、も
しくは、直接ねじ止めなどの手段によって金属製筐体１
０の壁と熱的かつ物理的に取り付けられる。取り付け位
置は、筐体側面など比較的スペ−スに余裕のある場所で
あるが、特に、制限されることはない。なぜなら、放熱
部において、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が広
く筐体壁に拡散され、筐体壁の広い面積を有効に放熱面
として利用できるとともに、フレキシブルチューブ１８
によって受熱ヘッダ１４と放熱ヘッダ１６が部品配列に
左右されずに接続できるためである。
【００１７】一方、図９では、電子機器は図８と同様な
構成になっており、熱輸送デバイスとしてヒ−トパイプ
５０を用いている。ヒ−トパイプ５０は、１本、又は、
複数本で発熱量の特に大きい半導体素子１２を冷却す
る。ヒ−トパイプ５０の端部は、図７に示した例と同
様、金属製の受熱板４８を介して半導体素子で発生する
熱がヒ−トパイプ５０に伝熱される。一方、放熱側は、
ヒ−トパイプが放熱面である金属製筐体１０の壁面（本
体側面など）に直接取付けられる。筐体１０の壁には、
Ｕ字状の溝部５２が一体成型で設けられており、ヒ−ト
パイプ５０をこのＵ字状の溝部５２に嵌め込むことによ
って、特に、溶接などの手段によらなくても効率良く熱
的に接続することが可能である。本実施例によれば、ヒ
−トパイプと金属製筐体とは細長部のみの設置スペ−ス
でよく、筐体内で放熱のために使用できる空間が極めて
少ない電子機器あっても、効率の良い放熱ができる。
構成になっており、熱輸送デバイスとしてヒ−トパイプ
５０を用いている。ヒ−トパイプ５０は、１本、又は、
複数本で発熱量の特に大きい半導体素子１２を冷却す
る。ヒ−トパイプ５０の端部は、図７に示した例と同
様、金属製の受熱板４８を介して半導体素子で発生する
熱がヒ−トパイプ５０に伝熱される。一方、放熱側は、
ヒ−トパイプが放熱面である金属製筐体１０の壁面（本
体側面など）に直接取付けられる。筐体１０の壁には、
Ｕ字状の溝部５２が一体成型で設けられており、ヒ−ト
パイプ５０をこのＵ字状の溝部５２に嵌め込むことによ
って、特に、溶接などの手段によらなくても効率良く熱
的に接続することが可能である。本実施例によれば、ヒ
−トパイプと金属製筐体とは細長部のみの設置スペ−ス
でよく、筐体内で放熱のために使用できる空間が極めて
少ない電子機器あっても、効率の良い放熱ができる。
【００１８】図１０に本発明の第９の実施例を示す。本
実施例においては、電子機器を構成する配線基板２のう
ち、発熱量の特に大きい半導体素子１２ａ，１２ｂを含
む基板を別の電子回路基板５４として分離し、両者をコ
ネクタ５６で電気的に接続している。分離する電子回路
部は、回路の動作速度を考慮して複数の半導体素子を含
むことができる。高発熱部を含む基板５４は、発熱量の
特に大きい半導体素子面を金属筐体１０に対向させて設
置し、半導体素子面と金属筐体との間に柔軟性を有しか
つ熱伝導性に優れた部材である高熱伝導柔軟部材５８
（たとえば、Ｓｉゲル、もしくは、袋状に形成したフィ
ルム中に熱伝導性グリスを封入したもの等）をはさみこ
んでいる。図１０では、筐体底面部を放熱面とした例を
示したが、本実施例によれば、スペ−スが許せば、筐体
上面部あるいは側面部を放熱面としてもよい。本実施例
によれば、複数の発熱部材と金属筐体壁との間が柔軟な
部材で接続されるので、発熱部材間に高さのばらつきが
あっても各々の発熱部材と金属製筐体壁とが効率良く熱
的に接続されるとともに、金属製筐体の高い熱伝導率の
ために熱が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られ
るとともに、筐体壁が部分的に高い温度になることがな
い。
実施例においては、電子機器を構成する配線基板２のう
ち、発熱量の特に大きい半導体素子１２ａ，１２ｂを含
む基板を別の電子回路基板５４として分離し、両者をコ
ネクタ５６で電気的に接続している。分離する電子回路
部は、回路の動作速度を考慮して複数の半導体素子を含
むことができる。高発熱部を含む基板５４は、発熱量の
特に大きい半導体素子面を金属筐体１０に対向させて設
置し、半導体素子面と金属筐体との間に柔軟性を有しか
つ熱伝導性に優れた部材である高熱伝導柔軟部材５８
（たとえば、Ｓｉゲル、もしくは、袋状に形成したフィ
ルム中に熱伝導性グリスを封入したもの等）をはさみこ
んでいる。図１０では、筐体底面部を放熱面とした例を
示したが、本実施例によれば、スペ−スが許せば、筐体
上面部あるいは側面部を放熱面としてもよい。本実施例
によれば、複数の発熱部材と金属筐体壁との間が柔軟な
部材で接続されるので、発熱部材間に高さのばらつきが
あっても各々の発熱部材と金属製筐体壁とが効率良く熱
的に接続されるとともに、金属製筐体の高い熱伝導率の
ために熱が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られ
るとともに、筐体壁が部分的に高い温度になることがな
い。
【００１９】図１１に本発明の第１０の実施例を示す。
本実施例は図１０と同様な構造で、電子機器を構成する
配線基板２を、発熱量の特に大きい半導体素子１２ａ，
１２ｂを含む面を金属筐体１０に対向させて設置し、半
導体素子面と金属筐体との間に高熱伝導柔軟部材５８を
はさみこんでいる。図１１では、図１０と同様、筐体底
面部を放熱面とした例を示したが、たとえば、キ−ボー
ド４を支持している金属板６０を放熱面として、図中に
点線で示すように、配線基板２及び高熱伝導柔軟部材５
８を設置しても良い。
本実施例は図１０と同様な構造で、電子機器を構成する
配線基板２を、発熱量の特に大きい半導体素子１２ａ，
１２ｂを含む面を金属筐体１０に対向させて設置し、半
導体素子面と金属筐体との間に高熱伝導柔軟部材５８を
はさみこんでいる。図１１では、図１０と同様、筐体底
面部を放熱面とした例を示したが、たとえば、キ−ボー
ド４を支持している金属板６０を放熱面として、図中に
点線で示すように、配線基板２及び高熱伝導柔軟部材５
８を設置しても良い。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、高発熱半導体素子が他
の部材とともに狭い空間内に搭載された装置であって
も、部材の配置状態に左右されずに、高発熱半導体素子
で発生する熱を放熱部まで効率良く輸送するとともに、
放熱部が金属製筐体壁に接続されているので、熱が広く
筐体壁に拡散され筐体壁の広い面積を有効に放熱面とし
て利用でき、高い放熱性能が得られる。したがって、効
率的に半導体素子を冷却することができる。
の部材とともに狭い空間内に搭載された装置であって
も、部材の配置状態に左右されずに、高発熱半導体素子
で発生する熱を放熱部まで効率良く輸送するとともに、
放熱部が金属製筐体壁に接続されているので、熱が広く
筐体壁に拡散され筐体壁の広い面積を有効に放熱面とし
て利用でき、高い放熱性能が得られる。したがって、効
率的に半導体素子を冷却することができる。
【図１】本発明の第１の実施例の斜視図。
【図２】図１の実施例の詳細斜視図。
【図３】本発明の第２の実施例の斜視図。
【図４】本発明の第３の実施例の構成説明図。
【図５】本発明の第４の実施例の斜視図。
【図６】本発明の第５の実施例の斜視図。
【図７】本発明の第６の実施例の斜視図。
【図８】本発明の第７の実施例の斜視図。
【図９】本発明の第８の実施例の斜視図。
【図１０】本発明の第９の実施例の斜視図。
【図１１】本発明の第１０の実施例の断面図。
２ 配線基板 ４ キ−ボード ６ ディスク装置 ８ 表示装置 １０ 金属製筐体 １２ 半導体素子発熱部材 １４ 受熱ヘッダ １６ 放熱ヘッダ １８ フレキシブルチューブ ２０ ねじ ２２ シリンダ ２４ ピストン ２６ モータ ２８ リンク機構 ３０ ボス ３２ａ，３２ｂ フィン ３４ 空気孔 ３６ 流路 ３８ フタ ４０ 液駆動装置 ４２ 金属製パイプ ４４ａ，４４ｂ コネクタ ４６ Ｕ字状の溝部 ４８ 受熱板 ５０ ヒ−トパイプ ５２ Ｕ字状の溝部 ５４ 電子回路基板 ５６ コネクタ ５８ 高熱伝導柔軟部材 ６０ 金属板
Claims (11)
- 【請求項１】 複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板、及び、その周辺装置が、金属面を有する筐体内に収
容されてなる電子機器の冷却装置において、前記複数の
半導体素子のうち任意の場所に設置された特定の半導体
素子に設けた受熱部と、前記筐体の任意の場所の金属壁
面に設けた放熱部と、前記受熱部と前記放熱部とを任意
の場所を経由して接続する熱輸送手段とからなることを
特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項２】 複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板、及び、その周辺装置が、金属面を有する筐体内に収
容されてなる電子機器の冷却装置において、前記複数の
半導体素子のうち任意の場所に設置された特定の半導体
素子と、前記筐体の任意の場所の金属壁面とのそれぞれ
に、内部に液流路を備えたヘッダを設け、前記ヘッダ及
び液駆動手段をフレキシブルチューブで接続することに
より、前記ヘッダ間で液を駆動させてなる熱輸送手段を
備えたことを特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項３】 複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板、及び、その周辺装置が、金属面を有する筐体内に収
容されてなる電子機器の冷却装置において、前記複数の
半導体素子のうち任意の場所に設置された特定の半導体
素子と、前記筐体の任意の場所の金属壁面とのそれぞれ
に、内部に液流路を備えたヘッダを設け、前記ヘッダ及
び液駆動手段をフレキシブルチューブで接続することに
より、前記ヘッダ間で液を往復運動するように駆動させ
てなる熱輸送手段を備えたことを特徴とする電子機器冷
却装置。 - 【請求項４】 複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板、及び、その周辺装置が、金属面を有する筐体内に収
容されてなる電子機器の冷却装置において、前記複数の
半導体素子のうち任意の場所に設置された特定の半導体
素子と、前記筐体の任意の場所の金属壁面とのそれぞれ
に、内部に液流路を備えたヘッダを設け、前記ヘッダ及
び液駆動手段をフレキシブルチューブで接続することに
より、前記ヘッダ間で液を循環するように駆動させてな
る熱輸送手段を備えたことを特徴とする電子機器冷却装
置。 - 【請求項５】 請求項３または４記載の電子機器冷却装
置において、前記熱輸送手段は、前記筐体の金属壁面に
接続される少なくとも一つのヘッダの内部に形成される
流路が、前記筐体の金属壁面に一体形成されていること
を特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項６】 請求項３または４記載の電子機器冷却装
置において、前記熱輸送手段は、前記筐体壁に接続され
る少なくとも一つのヘッダが、筐体壁面に沿って形成し
た嵌合構造によって設置した金属パイプで構成されてい
ることを特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項７】 請求項３または４記載の電子機器冷却装
置において、前記液駆動手段は前記ヘッダ内に内蔵され
ていることを特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項８】 複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板、及び、その周辺装置が、金属面を有する筐体内に収
容されてなる電子機器の冷却装置において、前記複数の
半導体素子のうち任意の場所に設置された特定の半導体
素子に金属板を取り付け、該金属板に一本もしくは複数
本のヒ−トパイプの一端を接続し、他端を前記筐体の壁
面に沿って形成した嵌合構造によって設置したことを特
徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項９】 請求項１、２、３、４または８記載の電
子機器冷却装置において、前記筐体壁にはフィンが形成
されていることを特徴とする電子機器冷却装置。 - 【請求項１０】 複数の半導体素子を搭載した電子回路
基板、及び、その周辺装置が、金属面を有する筐体内に
収容されてなる電子機器の冷却装置において、前記半導
体素子を搭載した電子回路基板の特定の半導体素子の搭
載された面を前記筐体の金属壁面に対向して設置し、前
記半導体素子と前記筐体の金属壁面との間に、柔軟性の
ある熱伝導部材をはさみ込んだことを特徴とする電子機
器冷却装置。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の電子機器冷却装置に
おいて、前記半導体素子と前記筐体内に収容した金属製
部材との間に、柔軟性のある熱伝導部材をはさみ込んだ
ことを特徴とする電子機器冷却装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28485593A JP3385482B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 電子機器 |
| US08/730,441 US5764483A (en) | 1993-11-15 | 1996-10-15 | Cooling unit for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28485593A JP3385482B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 電子機器 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001368920A Division JP3598416B2 (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子機器用の熱輸送デバイス |
| JP2001369077A Division JP3593659B2 (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子機器の熱輸送デバイス |
| JP2002198468A Division JP4012773B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-07-08 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142886A true JPH07142886A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3385482B2 JP3385482B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=17683907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28485593A Expired - Lifetime JP3385482B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5764483A (ja) |
| JP (1) | JP3385482B2 (ja) |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0767415A2 (en) * | 1995-10-02 | 1997-04-09 | NCR International, Inc. | A heat transfer unit |
| JP2002232174A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US6454362B1 (en) * | 1999-02-04 | 2002-09-24 | Fujitsu Limited | Method of controlling cooling device in portable electronic and cooling device therefor |
| US6510052B2 (en) | 2000-09-21 | 2003-01-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit for cooling a heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit |
| US6519146B2 (en) | 2000-12-19 | 2003-02-11 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system for all-in-one computer |
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