JPS59154B2 - 電子機器の筐体 - Google Patents
電子機器の筐体Info
- Publication number
- JPS59154B2 JPS59154B2 JP53144774A JP14477478A JPS59154B2 JP S59154 B2 JPS59154 B2 JP S59154B2 JP 53144774 A JP53144774 A JP 53144774A JP 14477478 A JP14477478 A JP 14477478A JP S59154 B2 JPS59154 B2 JP S59154B2
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- JP
- Japan
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- heat
- wall
- electronic device
- casing
- closed pipe
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
Landscapes
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器の筐体に関する。
内部に電子回路部品を収容する機器の筐体は上＼記の部
品を保持すると同時に外部からの電界及び磁界の侵入を
阻止すること等を目的として設けられており、通常は金
属板を筐形に成形したもの等が用いられている。
品を保持すると同時に外部からの電界及び磁界の侵入を
阻止すること等を目的として設けられており、通常は金
属板を筐形に成形したもの等が用いられている。
一方、電子増幅器等の機器においては発熱の大きな素子
が用いられているため、発生した熱を外部に放出する必
要がある。このため従来は主としてブロック状の多数の
フィンを有するタイプの個別の放熱器を設けて、これら
の放熱器に発熱体を連結することによつて放熱を図つて
いた。しかし乍ら、上記の如く個別の放熱器を設ける方
法の場合は所定の放熱能力を得るためには放熱器の熱の
放出面すなわちフィンの面積が大である必要があり、そ
の結果放熱器自身の体積及び重量が増加する。
が用いられているため、発生した熱を外部に放出する必
要がある。このため従来は主としてブロック状の多数の
フィンを有するタイプの個別の放熱器を設けて、これら
の放熱器に発熱体を連結することによつて放熱を図つて
いた。しかし乍ら、上記の如く個別の放熱器を設ける方
法の場合は所定の放熱能力を得るためには放熱器の熱の
放出面すなわちフィンの面積が大である必要があり、そ
の結果放熱器自身の体積及び重量が増加する。
このことは同時に放熱器内部に於ける発熱体から放熱部
分に到る熱の伝達経路が増大することを意味しており、
その結果として熱抵抗の増加が生じ、放熱器の寸法の増
加率に対して放熱能力の向上が鈍化する傾向がある。こ
のため大量の熱を放出する必要がある場合は非常に大型
の放熱器を使用することになる。また、揮発性の液体を
熱媒体として使用したサーモサイフオンタイプの放熱器
の場合にも空気中に熱を放出するために多数のフィンを
設ける必要があり、いずれの場合にも機器内に於いて放
熱器の占有する空間の割合が高く、機器の大型化及びこ
れによるコストの上昇が避けられないものであつた。本
発明は電子機器内において個別の放熱器を設けることに
よる上記の欠点を改善し、高い放熱能力を有する電子機
器の筐体を提供することを目的とする。
分に到る熱の伝達経路が増大することを意味しており、
その結果として熱抵抗の増加が生じ、放熱器の寸法の増
加率に対して放熱能力の向上が鈍化する傾向がある。こ
のため大量の熱を放出する必要がある場合は非常に大型
の放熱器を使用することになる。また、揮発性の液体を
熱媒体として使用したサーモサイフオンタイプの放熱器
の場合にも空気中に熱を放出するために多数のフィンを
設ける必要があり、いずれの場合にも機器内に於いて放
熱器の占有する空間の割合が高く、機器の大型化及びこ
れによるコストの上昇が避けられないものであつた。本
発明は電子機器内において個別の放熱器を設けることに
よる上記の欠点を改善し、高い放熱能力を有する電子機
器の筐体を提供することを目的とする。
次に本発明による電子機器の筐体について図面を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図であり、第２図は第１図に図示された筐体の壁部
の正面図である。
斜視図であり、第２図は第１図に図示された筐体の壁部
の正面図である。
本発明による筐体は金属板等を用いて作られた少くとも
一枚の壁部を有するものであるが、この面図において壁
部１には閉管路２が設けられており、この壁部１のアル
ミニウム等の金属から成るヒートブロック３が結合され
た下端部から同じくアルミニウム等の金属から成る支柱
４に結合された上端部に向つて伸長するように配置され
ている。またこの閉管路２の内部には例えばフロン等の
揮発性の液体が保持されており、熱の媒体として作用す
るように構成されていわゆるヒートパイプを形成してい
る。すなわちヒートプロツク３上に配置されたパワート
ランジスタ５等の発熱体から発生した熱はヒートプロツ
ク３を介して壁部１の下端に伝導する。またここには閉
管路２の下端が位置して｝り、内部のフロン液は熱を吸
収し、その温度が上昇する。その結果フロン液は気化し
、フロン蒸気となるがその際に液体部分から多量の潜熱
を吸収する。またこれによつて発生したフロン蒸気は閉
管路２内の圧力差によつて高速で閉管路２の上部に移動
する。しかしここにおいて、閉管路２は壁部１を介して
外気によつて冷却されているためフロン蒸気は閉管路２
の内壁に凝結するが、またこの冷却作用を高めるために
支柱４には通気孔４′が設けられて内部の空気の排出が
図られている。この凝結の際にはフロン蒸気は内部の熱
を閉管路２の内壁に伝達する。従つて以上の過程によつ
て発熱体からの熱は外部に伝達されるがこの場合の熱の
媒体の示す熱抵抗は非常に僅かなものである。また閉管
路２の上部に凝結して生じたフロン液は壁部１の上部に
例えば５度から１０度の傾斜が設けられているため重力
に従つて閉管路２の内壁を伝つてその下端に還流し、上
記の過程は循環して行われる。また閉管路２の内面にウ
イツク（ＷＩＣＫ）を設ける方法を採れば凝結したフロ
ン液はこのウイツク内を伝わつて閉管路の端部に移動す
るため壁部１は必ずしも傾斜したものでなくてもよい。
以上の如く、本発明による電子機器の筐体は電子機器の
容器であると同時に放熱体としても作用するものであり
、従来の個別の放熱器を設ける必要がなくなつたもので
ある。この電子機器の筐体の示す放熱作用は先づ、その
熱抵抗が従来の金属内の伝導の場合に比較し例えば数百
分の１程度の遥かに僅かな値であること、及び放熱部分
が壁部の側面全体に及ぶものであるため非常に面積が大
であること等の理由により極めて効果が大なもの 町で
ある。また従来の放熱器の如く、空間を占有することが
ないため機器の小型化が可能であり、かつ機器の構造の
設計の自由度が大になり、これらによつて製造コストの
抑制が可能になつたものである。以上の実施例では筐体
の壁部１は左右２つに分割され上部中央付近で支柱４に
より両者を結合する構造を示したが、一枚の金属板等に
より筐体の全壁部を構成する構造であつてもよい。
一枚の壁部を有するものであるが、この面図において壁
部１には閉管路２が設けられており、この壁部１のアル
ミニウム等の金属から成るヒートブロック３が結合され
た下端部から同じくアルミニウム等の金属から成る支柱
４に結合された上端部に向つて伸長するように配置され
ている。またこの閉管路２の内部には例えばフロン等の
揮発性の液体が保持されており、熱の媒体として作用す
るように構成されていわゆるヒートパイプを形成してい
る。すなわちヒートプロツク３上に配置されたパワート
ランジスタ５等の発熱体から発生した熱はヒートプロツ
ク３を介して壁部１の下端に伝導する。またここには閉
管路２の下端が位置して｝り、内部のフロン液は熱を吸
収し、その温度が上昇する。その結果フロン液は気化し
、フロン蒸気となるがその際に液体部分から多量の潜熱
を吸収する。またこれによつて発生したフロン蒸気は閉
管路２内の圧力差によつて高速で閉管路２の上部に移動
する。しかしここにおいて、閉管路２は壁部１を介して
外気によつて冷却されているためフロン蒸気は閉管路２
の内壁に凝結するが、またこの冷却作用を高めるために
支柱４には通気孔４′が設けられて内部の空気の排出が
図られている。この凝結の際にはフロン蒸気は内部の熱
を閉管路２の内壁に伝達する。従つて以上の過程によつ
て発熱体からの熱は外部に伝達されるがこの場合の熱の
媒体の示す熱抵抗は非常に僅かなものである。また閉管
路２の上部に凝結して生じたフロン液は壁部１の上部に
例えば５度から１０度の傾斜が設けられているため重力
に従つて閉管路２の内壁を伝つてその下端に還流し、上
記の過程は循環して行われる。また閉管路２の内面にウ
イツク（ＷＩＣＫ）を設ける方法を採れば凝結したフロ
ン液はこのウイツク内を伝わつて閉管路の端部に移動す
るため壁部１は必ずしも傾斜したものでなくてもよい。
以上の如く、本発明による電子機器の筐体は電子機器の
容器であると同時に放熱体としても作用するものであり
、従来の個別の放熱器を設ける必要がなくなつたもので
ある。この電子機器の筐体の示す放熱作用は先づ、その
熱抵抗が従来の金属内の伝導の場合に比較し例えば数百
分の１程度の遥かに僅かな値であること、及び放熱部分
が壁部の側面全体に及ぶものであるため非常に面積が大
であること等の理由により極めて効果が大なもの 町で
ある。また従来の放熱器の如く、空間を占有することが
ないため機器の小型化が可能であり、かつ機器の構造の
設計の自由度が大になり、これらによつて製造コストの
抑制が可能になつたものである。以上の実施例では筐体
の壁部１は左右２つに分割され上部中央付近で支柱４に
より両者を結合する構造を示したが、一枚の金属板等に
より筐体の全壁部を構成する構造であつてもよい。
次に本発明の別の実施例が第３図に図示されている。
この実施例の場合は壁部１に加えてその内側に第２の壁
部１′が設けられていることが特徴になつている。この
実施例の場合にも壁部１及び壁部ｖには夫々閉管路２及
び閉管路ｚが設けられており、前記の実施例の場合と同
様の作用を働くようになつている。またこの壁部１及び
壁部１′はパワートランジスタ５等が結合されたヒート
プロツク３及び所定の排気孔を有する支柱４に対して共
通に結合されている。従つて壁部１のみが設けられてい
る前記の実施例の場合に比較し、熱抵抗が減少し、放熱
面積が増加した構造になつており、放熱能力が向上した
ものである。またこの実施例では内側に位置する第２の
壁部ｆの上部に於ける傾斜を大きくすることができるが
例えば壁部１の上部の傾斜を約５度とし、内側の第２の
壁部ｖの上部の傾斜は約１０度とするとよい。この場合
に内側の閉管路７内のフロン液は重力による循環が容易
であるため、熱の伝達速度が速くなつていることが特徴
である。また第４図及び第５図には本発明による電子機
器の筐体のまた別の実施例が図示されているが、この実
施例の場合は前記の第１の実施例若しくは第２の実施例
の筐体の各部分に加えて、スリツト状フイン６が設けら
れていることが特徴である。
部１′が設けられていることが特徴になつている。この
実施例の場合にも壁部１及び壁部ｖには夫々閉管路２及
び閉管路ｚが設けられており、前記の実施例の場合と同
様の作用を働くようになつている。またこの壁部１及び
壁部１′はパワートランジスタ５等が結合されたヒート
プロツク３及び所定の排気孔を有する支柱４に対して共
通に結合されている。従つて壁部１のみが設けられてい
る前記の実施例の場合に比較し、熱抵抗が減少し、放熱
面積が増加した構造になつており、放熱能力が向上した
ものである。またこの実施例では内側に位置する第２の
壁部ｆの上部に於ける傾斜を大きくすることができるが
例えば壁部１の上部の傾斜を約５度とし、内側の第２の
壁部ｖの上部の傾斜は約１０度とするとよい。この場合
に内側の閉管路７内のフロン液は重力による循環が容易
であるため、熱の伝達速度が速くなつていることが特徴
である。また第４図及び第５図には本発明による電子機
器の筐体のまた別の実施例が図示されているが、この実
施例の場合は前記の第１の実施例若しくは第２の実施例
の筐体の各部分に加えて、スリツト状フイン６が設けら
れていることが特徴である。
このスリツト状フイン６は壁部１若しくは壁部１及び壁
部ｖの閉管路２若しくは閉管路２及び閉管路７が設けら
れていない面に設けられており、壁部１若しくは壁部１
及び壁部１′の面積の増加及びその内外における空気の
流通を図つたものであり、壁部から空気中への熱の放出
の効率を高めることができるものである。以上のように
本発明による電子機器の筐体はその壁部に設けられた閉
管路内の放熱作用を有する部材例えば揮発性液体の作用
によつて高い放熱能力を有するものであるが、この壁部
を設ける面は上記の実施例の場合の如く、筐体の側面及
び上面とするだけでなく、背面も含め、任意の位置に設
けることが可能であり、壁部にはスカイフッイン（ＳＫ
ＹＶＥＦＩＮ）タイプのフインを形成することもできる
。
部ｖの閉管路２若しくは閉管路２及び閉管路７が設けら
れていない面に設けられており、壁部１若しくは壁部１
及び壁部１′の面積の増加及びその内外における空気の
流通を図つたものであり、壁部から空気中への熱の放出
の効率を高めることができるものである。以上のように
本発明による電子機器の筐体はその壁部に設けられた閉
管路内の放熱作用を有する部材例えば揮発性液体の作用
によつて高い放熱能力を有するものであるが、この壁部
を設ける面は上記の実施例の場合の如く、筐体の側面及
び上面とするだけでなく、背面も含め、任意の位置に設
けることが可能であり、壁部にはスカイフッイン（ＳＫ
ＹＶＥＦＩＮ）タイプのフインを形成することもできる
。
第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図、第２図は第１図に図示された筐体の壁部の正面
図、第３図は本発明による電子機器の筐体の別の実施例
の壁部の正面図、第４図は本発明による電子機器の筐体
のまた別の実施例を示す斜視図、第５図は本発明による
電子機器の筐体のスリツトフイン部分を含む壁部の縦断
面図である。 主要部分の符号の説明、１・・・・・・壁部、Ｖ・・・
・・・第２の壁部、２・・・・・・閉管路、２′・・・
・・・第２の閉管路、３・・・・・・ヒートプロツク、
４・・・・・・支持体、４ζ・・・・・通気孔、５・・
・・・・パワートランジスタ、６・・・・・・スリツト
状フイン。
斜視図、第２図は第１図に図示された筐体の壁部の正面
図、第３図は本発明による電子機器の筐体の別の実施例
の壁部の正面図、第４図は本発明による電子機器の筐体
のまた別の実施例を示す斜視図、第５図は本発明による
電子機器の筐体のスリツトフイン部分を含む壁部の縦断
面図である。 主要部分の符号の説明、１・・・・・・壁部、Ｖ・・・
・・・第２の壁部、２・・・・・・閉管路、２′・・・
・・・第２の閉管路、３・・・・・・ヒートプロツク、
４・・・・・・支持体、４ζ・・・・・通気孔、５・・
・・・・パワートランジスタ、６・・・・・・スリツト
状フイン。
Claims (1)
- １ 発熱素子を含む電子機器を囲繞しかつその壁部に前
記発熱素子の取付部を有する筐体であつて、前記発熱素
子の取付部と熱的に結合しかつ揮発性作動液を循環可能
に保持する閉管路を前記壁部に前記取付部から上方に向
つて伸びるように設けたことを特徴とする電子機器の筐
体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53144774A JPS59154B2 (ja) | 1978-11-22 | 1978-11-22 | 電子機器の筐体 |
| DE19792947000 DE2947000C2 (de) | 1978-11-22 | 1979-11-21 | Gehäuse für elektronische Vorrichtungen |
| US06/364,708 US4414604A (en) | 1978-11-22 | 1982-04-02 | Heat radiation system for electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53144774A JPS59154B2 (ja) | 1978-11-22 | 1978-11-22 | 電子機器の筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5571092A JPS5571092A (en) | 1980-05-28 |
| JPS59154B2 true JPS59154B2 (ja) | 1984-01-05 |
Family
ID=15370106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53144774A Expired JPS59154B2 (ja) | 1978-11-22 | 1978-11-22 | 電子機器の筐体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4414604A (ja) |
| JP (1) | JPS59154B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60184189U (ja) * | 1984-05-14 | 1985-12-06 | ニツタン株式会社 | 消火制御装置 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3385482B2 (ja) * | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
| US5755278A (en) * | 1993-12-08 | 1998-05-26 | Fanuc, Ltd. | Heat sink attached to a heat plate |
| US6065530A (en) * | 1997-05-30 | 2000-05-23 | Alcatel Usa Sourcing, L.P. | Weatherproof design for remote transceiver |
| US5892655A (en) * | 1997-06-27 | 1999-04-06 | Sun Microsystems, Inc. | Hard disk drive heat sink |
| US5946190A (en) * | 1997-08-29 | 1999-08-31 | Hewlett-Packard Company | Ducted high aspect ratio heatsink assembly |
| US6408934B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-06-25 | Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. | Cooling module |
| US6169247B1 (en) * | 1998-06-11 | 2001-01-02 | Lucent Technologies Inc. | Enclosure for electronic components |
| US6115251A (en) * | 1999-04-15 | 2000-09-05 | Hewlett Packard Company | Cooling apparatus for computer subsystem |
| KR100294317B1 (ko) * | 1999-06-04 | 2001-06-15 | 이정현 | 초소형 냉각 장치 |
| US6762907B2 (en) * | 2001-06-07 | 2004-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Disc drive having integral base cooling |
| US20040190245A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Murli Tirumala | Radial heat sink with skived-shaped fin and methods of making same |
| JP4736903B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-07-27 | 株式会社ジェイテクト | 電子制御装置 |
| US10076062B2 (en) * | 2014-05-30 | 2018-09-11 | Nicholas Heath Wright | Audio amplifier |
| JP6628092B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2020-01-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 冷却部材、及び蓄電モジュール |
| US10757809B1 (en) | 2017-11-13 | 2020-08-25 | Telephonics Corporation | Air-cooled heat exchanger and thermal arrangement for stacked electronics |
| US10825750B2 (en) | 2018-11-13 | 2020-11-03 | Ge Aviation Systems Llc | Method and apparatus for heat-dissipation in electronics |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| FR1411138A (fr) * | 1964-08-03 | 1965-09-17 | Lorraine Carbone | Fabrication d'électrodes pour pile à combustible |
| US3651865A (en) * | 1970-08-21 | 1972-03-28 | Us Air Force | Cooled electronic equipment mounting plate |
| JPS5216101A (en) * | 1975-07-29 | 1977-02-07 | Nec Corp | Box frame for communication unit |
| JPS568238Y2 (ja) * | 1976-02-14 | 1981-02-23 | ||
| CA1103539A (en) * | 1977-08-19 | 1981-06-23 | Queen's University At Kingston | Solar heater |
-
1978
- 1978-11-22 JP JP53144774A patent/JPS59154B2/ja not_active Expired
-
1982
- 1982-04-02 US US06/364,708 patent/US4414604A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60184189U (ja) * | 1984-05-14 | 1985-12-06 | ニツタン株式会社 | 消火制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4414604A (en) | 1983-11-08 |
| JPS5571092A (en) | 1980-05-28 |
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