CN218450325U - 相机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种相机，包括：壳体；图像传感模块，位于所述壳体内；主电路板，位于所述壳体内且与所述图像传感模块连接；散热模块，位于所述壳体内，包括主板散热组件和传感散热组件；所述主板散热组件包括主板导热片，所述主板导热片分别与所述主电路板和所述壳体连接；所述传感散热组件包括散热体和散热架，所述散热体分别与所述壳体及所述图像传感模块连接，所述散热架分别与所述散热体和所述图像传感模块连接。

Description

相机

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种相机。

背景技术

随着技术的发展，相机功能越来越丰富，导致相机内部构件功耗增加，相应地，相机内部温度随之增加。因此，相机在高功耗情况下不能够长时间工作。若相机内部散热不及时，甚至会导致相机内部构件损坏。

实用新型内容

基于此，有必要针对相机内散热不佳的问题，提供一种整机散热效果良好的相机。

一种相机，包括：壳体；图像传感模块，位于所述壳体内；主电路板，位于所述壳体内且与所述图像传感模块连接；散热模块，位于所述壳体内，包括主板散热组件和传感散热组件；所述主板散热组件包括主板导热片，所述主板导热片分别与所述主电路板和所述壳体连接；所述传感散热组件包括散热板和散热架，所述散热板分别与所述壳体及所述图像传感模块连接，所述散热架分别与所述散热板和所述图像传感模块连接。

在其中一个实施例中，所述散热架包括基板和若干个翅片，所述若干个翅片等间距设置在所述基板同侧，所述基板分别与散热板和所述图像传感模块连接，所述图像传感模块位于所述翅片的排列方向上。

在其中一个实施例中，所述散热板包括板体和板翼，所述板体与所述壳体层叠设置，且层叠方向与所述翅片的排列方向垂直，所述板翼与所述图像传感模块连接。

在其中一个实施例中，所述图像传感模块位于所述散热架和所述板翼之间。

在其中一个实施例中，还包括镜头组件，所述壳体上靠近端部的位置开设有镜头窗口，所述镜头组件通过所述镜头窗口外露于所述壳体，所述镜头组件与所述图像传感模块连接。

在其中一个实施例中，还包括导热连接件，所述导热连接件位于所述壳体内远离所述镜头组件的一端，所述导热连接件分别与所述主板导热片和所述散热板连接。

在其中一个实施例中，所述壳体上与所述导热连接件相对的位置设有连接口，所述导热连接件通过所述连接口与外界空气接触。

在其中一个实施例中，还包括导热衔接片，所述导热衔接片直接与所述导热连接件连接，所述主板导热片和所述散热板分别通过所述导热衔接片与所述导热连接件连接。

在其中一个实施例中，所述镜头组件至少包括一对穿设在所述壳体相对两侧的前镜头组件和后镜头组件，所述散热板包括套设在所述前镜头组件上的前散热板和套设在所述后镜头组件上的后散热板，所述主板导热片夹设于所述主电路板和所述后散热板之间。

在其中一个实施例中，还包括显示屏，所述前散热板与所述显示屏连接形成导热路径。

上述相机，通过主板导热片将主电路板的热量发散至壳体外，同时通过传感散热组件将光电信号处理板产生的热量散发至壳体外，使得主电路板和光电信号处理板均具有较稳定的工作温度。光电信号处理板靠近壳体内一侧面设置，光电信号处理板背离壳体容纳腔的一侧通过与散热体连接进行散热，光电信号处理板朝向容纳腔的一侧与位于容纳腔内的散热架连接，散热架将光电信号处理板的热量在传递至散热体进行发散，散热架的设置增加了壳体内的导热体积，提高储热容量的同时，增加光电信号处理板的散热路径提高了相机整体散热效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的相机的整体结构示意图。

图2为本实用新型一实施例中的相机的分解结构示意图。

图3为本实用新型一实施例中的相机的另一视角下的分解结构示意图。

图4为图1的剖视图。

图5为本实用新型一实施例中的相机的又一视角下的分解结构示意图。

图6为本实用新型一实施例中的相机的再一视角下的分解结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，图1示出了本实用新型一实施例中的相机的整体结构示意图，同时结合图2和图3，图2和图3均示出了本实用新型一实施例中的相机的结构分解示意图，图2和图3的观察视角不同。本实用新型一实施例提供的相机，包括壳体10、镜头组件20、图像传感模块30、主电路板40和散热模块50。图像传感模块30分别与镜头组件20和主电路板40连接。镜头组件20用于使外部光线进入相机内部，图像传感模块30用于将镜头组件20获取的光学信号转化为数字信号，并将数字信号传输给主电路板40。散热模块50用于将图像传感模块30、主电路板40和散热模块50在工作过程中产生的热量及时散发至壳体10外。

同时参阅图2、图4和图5，图4示出了相机装配状态下的剖视图，图5示出了相机处于另一分解状态下的结构示意图。壳体10包括中框110和盖板130，当盖板130盖设在中框110上后，盖板130与中框110围设出一容纳腔111，所述的图像传感模块30、主电路板40和散热模块50等位于容纳腔111内，镜头组件20部分地伸出容纳腔111。

参阅图4所示，相机还包括显示屏60，显示屏60位于壳体10内的一侧，用于显示图像。壳体10上与显示屏60相对应的位置嵌设有一透镜601，用于将显示屏60上的图像信息显示出来且起到保护显示屏60的作用。具体地，透镜601嵌设在中框110上。将设置显示屏60的一侧，即设置透镜601的一侧视为壳体10的前侧面，也可看做容纳腔111前侧；将壳体10上与前侧面相对的一侧视为壳体10后侧面，也可以理解为盖板130侧为壳体10后侧面，也可看做容纳腔111后侧。“前”、“后”、“左”和“右”等也可参考图3所示出的方位。

参阅图1所示，本申请一实施例所示出的相机为双镜头相机，镜头组件20包括对称穿设在壳体10两侧的前镜头组件210和后镜头组件230。结合图2和图3所示，中框110前侧面上对应前镜头组件210的位置开设有前镜头窗口101，前镜头组件210通过前镜头窗口101外露于壳体10。同理，盖板130上对应后镜头组件230的位置也开设有后镜头窗口102，后镜头组件230通过后镜头窗口102外露于壳体10。前镜头窗口101的中心轴线与后镜头窗口102的中心轴线位于同一直线上。

参阅图5所示，图像传感模块30包括与镜头组件20连接的光电信号处理板，光电信号处理板用于安装图像传感器等，图像传感器用于将镜头组件20获取的光学信号转化为数字信号。与相机的双镜头结构对应地，光电信号处理板包括前光电信号处理板310和后光电信号处理板330，前光电信号处理板310用于与前镜头组件210连接，后光电信号处理板330用于与后镜头组件230连接。在相机装配状态下，前光电信号处理板310靠近壳体10内部的左侧设置，且与前镜头组件210连接，后光电信号处理板330靠近壳体10内部的右侧设置，且与后镜头组件230连接。也就是说，前光电信号处理板310和后光电信号处理板330分别位于壳体10内的左右两侧，即，前光电信号处理板310和后光电信号处理板330之间的连线与前镜头窗口101和后镜头窗口102的中心点连线相互垂直。

当相机工作时，光电信号处理板会产生热量，若不及时将热量发散出去，会造成相机成像质量差且影响光电信号处理板的使用寿命。由于光电信号处理板与镜头组件20连接，当光电信号处理板温度过高，与光电信号处理板连接的镜头组件20受高温影响也可能发生局部变形，进而会对成像质量造成影响。

参阅图5所示，为将光电信号处理板工作时产生的热量及时发散出去，壳体10内设置的散热模块50包括传感散热组件，传感散热组件用于将光电信号处理板的热量传导至壳体10外。与前光电信号处理板310和后光电信号处理板330相适应地，传感散热组件也设置为两组，分别与对应的光电信号处理板连接以同时将两个光电信号处理板的热量发散出去。下文先以与后光电信号处理板330配合的一组传感散热组件为例说明传感散热组件对光电信号处理板的散热原理。

参阅图5所示，传感散热组件包括辅助后光电信号处理板330进行散热的后散热体510和后散热架530。结合图3所示，后散热体510位于靠近盖板130的一侧，即位于容纳腔111(图3分解状态下未示出)后侧，后散热体510分别与后光电信号处理板330和盖板130连接，后散热架530分别与后光电信号处理板330和后散热体510连接。进一步地，后散热体510与后光电信号处理板330背离容纳腔111(图3分解状态下未示出)的一侧连接，后散热架530与后光电信号处理板330朝向容纳腔111的一侧连接。在本实施例中，后散热架530具有设定长度，其长度方向沿远离光电信号处理板330的方向延伸。后散热架530上位于延伸方向上的一侧与后散热体510连接。

后光电信号处理板330在工作过程中产生的热量一方面传递给后散热体510，然后经后散热体510导出至壳体10外。同时，后光电信号处理板330产生的另一部分热量传递给后散热架530，经后散热架530传导至后散热体510，再由后散热体510导出至壳体10外。也就是说，后散热架530并不与壳体10直接实现热传递，如此可以增加壳体10内的导热体积，提高存热容量，延长后光电信号处理板330的过温时间。

参阅图5所示，后散热体510包括后板体511和后板翼512，后板体511与后板翼512相互垂直连接。后板体511的尺寸与盖板130的尺寸相适应，后板翼512的尺寸与后散热体510的尺寸相适应。结合图3所示，后板体511套设在后镜头组件230上且与盖板130层叠设置，后板翼512位于后光电信号处理板330右侧，与后光电信号处理板330层叠设置。其中，后板翼512与后光电信号处理板330之间可以夹设导热垫以利于导热稳定性。后光电信号处理板330工作时产生的热量直接传递至后板翼512，再由后板翼512传递至体积较大的后板体511进而将热量发散出去。为避免相机上供用户手持的部分产生高温，盖板130上对应后板体511的部分包裹有隔热胶等隔热介质，后散热体510的热量主要从壳体10靠近上端的位置发散出去。具体地，再参阅图5所示，盖板130的上端对应后板体511的位置设有散热孔131，散热孔131设置为多个且均匀地分散在后镜头窗口102周围。后板体511的热量可通过盖板130上的散热孔131导出。后散热体510的热量导出方式不限于从散热孔131导出，也可以是其他导热路径。

参阅图5所示，后散热架530包括基板531和若干个翅片532，若干个翅片532沿基板531长度方向间隔分布在基板531同一侧。结合图3所示，后光电信号处理板330位于翅片532的排列方向上。后散热架530位于后光电信号处理板330左侧，也即位于后光电信号处理板330背离后板翼512的一侧，后光电信号处理板330夹设在后散热架530与后板翼512之间。后散热架530后侧与后散热体510热传导连接。后光电信号处理板330产生的热量可经由后散热架530传导至后散热体510。其中，后散热架530中间隔设置的翅片532可以起到增加散热面积的作用。

参阅图5和图6所示，与后光电信号处理板330的散热结构及原理相同的，壳体10内设有辅助前光电信号处理板310进行散热的前散热体520和前散热架540。前散热架540和后散热架530上下对称设置。前散热体520位于显示屏60朝向所述容纳腔111的一侧。同样地，前散热体520分别与前光电信号处理板310和中框110连接，前散热架540分别与前光电信号处理板310和前散热体520连接。前光电信号处理板310在工作过程中产生的热量一方面传由前散热体520导出。同时，前光电信号处理板310产生的热量中的另一部分传导至后前散热架540，经前散热架540传导至前散热体520发散出去。前散热架540同样起到增加壳体10内的导热体积，提高存热容量，延长前光电信号处理板310的过温时间的作用。

参阅图4所示，相机装配状态下，前散热体520位于壳体10内靠近显示屏60的一侧。在本实施例中，前散热体520通过导热介质，如导热凝胶等，与显示屏60连接，以便将热量传递给温度较低的显示屏60。

参阅图3所示，主电路板40设置在靠近盖板130的一侧。相机工作时，主电路板40也是壳体10内的主要热源之一。为使主电路板40不至于过温，散热模块50还包括主板导热片560，主板导热片560的长宽尺寸与主电路板40相适应。主板导热片560一侧朝向主电路板40，另一侧朝向后散热体510。进一步地，主板导热片560一侧通过导热介质与主电路板40贴合，另一侧与后散热体510贴合。主电路板40产生的热量可通过主板导热片560传导至后散热体510并由后散热体510发散出去。主板导热片560与后散热体510可以是一体成型结构，也可以是相互独立的元件个体。

参阅图4所示，相机还包括导热连接件70，导热连接件70位于壳体10底部，具体地，位于中框110底端。中框110上与导热连接件70相对应的位置设有连接口113，导热连接件70通过连接口113与外部空气接触。外部结构也可以通过连接口113与导热连接件70连接以固定相机。导热连接件70可以选用螺母等。为进一步增加壳体内热源的散热路径，在本实施例中，导热连接件70分别与主板导热片560和前散热体520连接形成导热路径。其中，主板导热片560靠近盖板130，前散热体520靠近中框110前侧，即主板导热片560和前散热体520分别位于壳体内前后两侧。如此，主板导热片560与壳体10底部的导热连接件70形成的导热路径，与前散热体520与壳体10底部的导热连接件70形成的另一导热路径在壳体内形成一个类似热回路的热传导轨迹，可以使得相机内部的热量分布更均匀。

参阅图4所示，为便于主板导热片560和前散热体520分别与导热连接件70连接，散热模块50还包括导热衔接片570，导热衔接片570贴合在中框110底部且与导热连接件70直接连接。主板导热片560与前散热体520均通过导热衔接片570与导热连接件70连接形成对应的导热路径。通过设置导热衔接片570还可进一步增加壳体10内的储热体积，增加散热面积。

参阅图4所示，壳体10内还设有电源80，电源80紧邻主电路板40设置且与主电路板40连接。进一步地，电源80位于主电路板40背离主板导热片560的一侧。由于电源80中的电芯耐温能力差，主电路板40在工作时产生的热量会影响电芯的工作性能。为避免电芯过温，在电源80外侧包裹隔热膜810。由于隔热膜810的导热系数非常低，因此可以达到隔绝热量的作用，使电源80正常工作。

本实用新型提供的相机，将光电信号处理板工作过程中产生的热量通过多条导热路径发散至壳体10外，例如光电信号处理板的热量一方面通过前散热体520和后散热体510导出，另一方面通过增加对应的前散热架540和后散热架530，以增加光电信号处理板的热量传导体积，减缓光电信号处理板的过温时长。如此，可以使光电信号处理板的温度不会上升过快，延长相机工作时长。

本实用新型提供的相机，由于主板导热片560和前散热体520分别位于壳体内前后两侧的位置，通过将与主电路板40连接的主板导热片560与导热连接件70连接，并同时将前散热体520与导热连接件70连接，可以使得相机内部整体发热区域更加均匀。

本实用新型提供的相机，通过将靠近显示屏60的前散热体520与显示屏60连接形成热传导路径，进一步利于壳体内元器件散热。

本实用新型提供的相机，整体散热效果佳，成像质量不受温度影响，同时也增加了壳体10内各构件的使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种相机，其特征在于，包括：

壳体，具有一容纳腔；

镜头组件，与所述壳体连接并部分地伸出所述容纳腔；

图像传感模块，位于所述容纳腔内，用于与所述镜头组件连接，所述图像传感模块包括光电信号处理板，所述光电信号处理板靠近所述壳体内一侧面设置；

主电路板，位于所述容纳腔内且与所述光电信号处理板连接；

散热模块，位于所述容纳腔内，包括主板散热组件和传感散热组件；

所述主板散热组件包括主板导热片，所述主板导热片分别与所述主电路板和所述壳体连接；所述传感散热组件包括散热体和散热架，所述散热体分别与所述壳体及所述光电信号处理板背离所述容纳腔的一侧连接，所述散热架与所述光电信号处理板朝向所述容纳腔的一侧连接并沿远离所述光电信号处理板的方向延伸，所述散热架上位于延伸方向上的一侧与所述散热体连接。

2.根据权利要求1所述的相机，其特征在于，所述散热架包括基板和若干个翅片，所述若干个翅片沿同一方向间隔设置在所述基板同侧，所述基板分别与散热体和所述光电信号处理板连接，所述光电信号处理板位于所述翅片的排列方向上。

3.根据权利要求2所述的相机，其特征在于，所述散热体包括相连的板体和板翼，所述板体与所述壳体层叠设置，且层叠方向与所述翅片的排列方向垂直，所述光电信号处理板位于所述散热架和所述板翼之间。

4.根据权利要求1所述的相机，其特征在于，所述镜头组件包括对称穿设在所述壳体前侧的前镜头组件和穿设在所述壳体后侧的后镜头组件，所述光电信号处理板包括位于所述容纳腔左侧的前光电信号处理板和位于所述容纳腔右侧的后光电信号处理板，所述前镜头组件与所述前光电信号处理板连接，所述后镜头组件与所述后光电信号处理板连接；所述散热体包括前散热体和后散热体，所述前散热体位于所述容纳腔前侧且与所述前光电信号处理板连接，所述后散热体位于所述容纳腔后侧且与所述后光电信号处理板连接，所述主板导热片一侧朝向所述主电路板，另一侧朝向所述后散热体。

5.根据权利要求4所述的相机，其特征在于，所述散热架包括一对上下对称设置的前散热架和后散热架，所述前散热架分别与所述前光电信号处理板和所述前散热体连接，所述后散热架分别与所述后光电信号处理板和所述后散热体连接。

6.根据权利要求4所述的相机，其特征在于，还包括显示屏，所述显示屏位于所述容纳腔前侧，所述显示屏朝向所述容纳腔的一侧设有所述前散热体。

7.根据权利要求4所述的相机，其特征在于，还包括电源，所述电源位于所述主电路板背离所述主板导热片的一侧且与所述主电路板连接，所述电源外侧包裹有隔热膜。

8.根据权利要求4所述的相机，其特征在于，还包括导热连接件，所述导热连接件位于所述壳体内远离所述镜头组件的一端，所述导热连接件分别与所述主板导热片和所述前散热体连接。

9.根据权利要求8所述的相机，其特征在于，所述壳体上与所述导热连接件相对的位置设有连接口，所述导热连接件通过所述连接口与外界空气接触。

10.根据权利要求9所述的相机，其特征在于，还包括导热衔接片，所述导热衔接片直接与所述导热连接件连接，所述主板导热片和所述前散热体均通过所述导热衔接片与所述导热连接件连接。

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