JP2002229680A - 電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置 - Google Patents

電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置

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JP2002229680A JP2001029902A JP2001029902A JP2002229680A JP 2002229680 A JP2002229680 A JP 2002229680A JP 2001029902 A JP2001029902 A JP 2001029902A JP 2001029902 A JP2001029902 A JP 2001029902A JP 2002229680 A JP2002229680 A JP 2002229680A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、携帯性を犠牲とすることなく所望の
冷却性能を得ることができる電子機器システムの提供を
目的としている。 【解決手段】電子機器システムは、発熱する半導体パッ
ケ−ジ23を内蔵するとともに、電源供給用の第１のコネ
クタ36を有するポータブルコンピュータ1と、このコン
ピュータを冷却するための冷却装置2とを備えている。
冷却装置は、電動ファン72を有するとともに、ポータブ
ルコンピュータを連結した時に半導体パッケージに熱的
に接続される第１の冷却モジュール70と、電動ファンに
電気的に接続され、電子機器を連結した時に、第１のコ
ネクタに接続されて電動ファンに電源電圧を供給する第
２のコネクタ83とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータのような発熱する電子機器と、この電子機器に連
結して使用する冷却装置とを備えた電子機器システムに
係り、特に冷却装置に組み込まれた冷却モジュールを制
御するための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、ノート形のポータブルコンピュー
タに代表される携帯形の電子機器は、マイクロプロセッ
サの処理速度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増
加の一途を辿り、これに比例してマイクロプロセッサの
発熱量が急速に増大する傾向にある。そのため、ポータ
ブルコンピュータの安定した動作を保障するためには、
マイクロプロセッサの放熱性を高める必要が生じてく
る。
【０００３】この対策として、従来のポータブルコンピ
ュータでは、筐体の内部にマイクロプロセッサに熱的に
接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風
を送風する電動ファンとを収容し、発熱するマイクロプ
ロセッサを強制的に冷却することが行なわれている。
【０００４】この従来の冷却方式の場合、電動ファンか
ら送風される空気がマイクロプロセッサの熱を奪う冷却
媒体となるので、マイクロプロセッサの冷却能力の多く
は、電動ファンの送風能力に依存することになる。この
ため、マイクロプロセッサの冷却能力を高めることを意
図して冷却風の流量を増大させると、電動ファンが大型
化し、筐体の内部に大きな電動ファンを設置するための
広いスペースが必要となる。
【０００５】一般にポータブルコンピュータは、携帯性
に優れることがその商品価値を高める大きな要素となっ
ているので、筐体が薄くコンパクトに設計されている。
そのため、筐体の内部に送風能力の大きな電動ファンを
収容するスペースや理想的な冷却風の送風経路を確保す
ることができず、それ故、従来の冷却方式では、マイク
ロプロセッサの冷却能力が不足したり限界に達すること
が懸念される。
【０００６】一方、この種のポータブルコンピュータで
は、筐体の薄形化に伴って例えば入出力機器を接続する
コネクタの設置場所やCD−ROM駆動装置を収容するスペ
ースを確保することが困難となる。このため、最近のポ
ータブルコンピュータは、専用の拡張コネクタを装備し
ており、この拡張コネクタをドッキングステーションと
称する拡張装置に接続することで、デスクトップ形のコ
ンピュータと比較しても遜色のない拡張性を確保し得る
ようになっている。
【０００７】従来の拡張装置は、例えばCD−ROM駆動装
置やDVD駆動装置のような機能拡張用の機器を内蔵した
箱状の装置本体を備えている。装置本体は、ポータブル
コンピュータの筐体が載置される上面を有し、この上面
に中継コネクタが配置されている。中継コネクタは、載
置部に筐体を置いた時に、この筐体の拡張コネクタに嵌
合し、これらコネクタ相互の嵌合により、ポータブルコ
ンピュータおよび拡張装置の相互のロジックのアドレス
やデータバスのような各種の制御信号の信号経路が電気
的に導通されるようになっている。
【０００８】そして、この種の拡張装置において、従
来、装置本体の内部にヒートシンクを設置するととも
に、このヒートシンクを電動ファンによって強制的に空
冷するようにしたものが知られている。
【０００９】この冷却装置によると、装置本体の上面に
ポータブルコンピュータの筐体を載置した時に、この筐
体にヒートシンクが接触する。そのため、マイクロプロ
セッサから筐体に伝えられた熱は、ヒートシンクへの熱
伝導により拡散されるとともに、冷却風の流れに乗じて
外方に放出される。よって、拡張装置を利用してポータ
ブルコンピュータを外方から強制的に冷却することがで
き、ポータブルコンピュータの冷却性能を高めることが
できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、薄形化や軽
量化が強化されたノート形のポータブルコンピュータ
は、本来、外出先からのデータの受信・送信あるいは客
先に持ち込んでのプレゼンテーション利用というよう
に、携帯しながら使用することを前提としている。
【００１１】そのため、拡張装置を利用してマイクロプ
ロセッサの冷却を補助する従来の構成では、常に重く大
きな拡張装置をポータブルコンピュータと共に持ち運ば
なくてはならない。よって、ポータブルコンピュータを
バッグ等に収納して手軽に持ち運ぶことができなくな
り、本来の携帯性が犠牲となってしまう。
【００１２】また、携帯性のことを考慮してポータブル
コンピュータを単独で持ち運んだ場合には、マイクロプ
ロセッサの冷却能力が不足するので、特にマイクロプロ
セッサに複雑な演算処理を実行させた時に、このマイク
ロプロセッサの温度が動作保障温度を上回ることが懸念
される。このマイクロプロセッサの温度が高くなり過ぎ
ると、処理速度が遅くなったり動作不能に陥ることがあ
り、マイクロプロセッサの本来の性能を充分に発揮させ
ることができなくなる。
【００１３】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、携帯性を犠牲とすることなく所望の冷却
性能を得ることができる電子機器システムおよび携帯形
電子機器に用いる冷却装置の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器システムは、発熱
体を内蔵するとともに、電源供給用の第１の接続手段を
有する携帯形電子機器と、この電子機器に取り外し可能
に連結され、上記発熱体を冷却するための冷却装置とを
備えている。この冷却装置は、電動ファンを有するとと
もに、上記電子機器を連結した時に、上記発熱体に熱的
に接続される冷却モジュールと、上記電動ファンに電気
的に接続され、上記電子機器を連結した時に、上記第１
の接続端子に接続されて上記電動ファンに電源電圧を供
給する第２の接続手段とを備えていることを特徴として
いる。
【００１５】また、請求項１４に係る本発明の冷却装置
は、発熱体および電源供給用の第１の接続手段を有する
携帯形電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体
の冷却を促進させるためのものであって、この冷却装置
は、電動ファンを有するとともに、上記電子機器を連結
した時に上記発熱体に熱的に接続される冷却モジュール
と、上記電動ファンに電気的に接続され、上記電子機器
を連結した時に、上記第１の接続手段に接続されて上記
電動ファンに電源電圧を供給する第２の接続手段とを備
えていることを特徴としている。
【００１６】このような構成において、電子機器に冷却
装置を連結すると、発熱体と冷却モジュールとが熱的に
接続され、この発熱体の熱が冷却モジュールに伝えられ
る。それとともに、第１および第２の接続手段を介して
電子機器と冷却モジュールの電動ファンとが電気的に導
通され、電子機器から電動ファンに電源電圧が供給され
る。これにより電動ファンが駆動され、この電動ファン
からの送風により冷却モジュールが強制的に冷却され
る。このため、発熱体の熱は、冷却モジュールへの熱伝
導により拡散されるとともに、冷却風の流れに乗じて冷
却装置の外方に放出されることになり、発熱体の冷却性
能が向上する。
【００１７】また、冷却装置に内蔵された電動ファン
は、電子機器からの電源供給により駆動されるので、冷
却装置から冷却モジュールの電源および制御用の回路部
品を排除することができ、その分、冷却装置の小型・軽
量化を強化することができる。このため、特に電子機器
の携帯性を重要視する場合に、上記冷却装置を併用する
ことにより、電子機器の能力を充分に発揮させるだけの
冷却性能を維持しつつ手軽に持ち運ぶことができ、使い
勝手が良好となる。
【００１８】上記目的を達成するため、請求項６に係る
本発明の電子機器システムは、発熱体に熱的に接続され
た第１のヒートシンクと、この第１のヒートシンクに支
持された電源供給用の第１のコネクタとを有する携帯形
電子機器と、この電子機器に取り外し可能に連結され、
上記発熱体を冷却するための冷却装置とを備えている。
上記冷却装置は、上記電子機器を連結した時に、上記発
熱体に熱的に接続される第２のヒートシンクおよびこの
第２のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンを有
する冷却モジュールと、上記第２のヒートシンクに支持
され、上記電子機器を連結した時に、上記第１のコネク
タに接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第
２のコネクタと、を備えていることを特徴としている。
【００１９】このような構成において、電子機器に冷却
装置を連結すると、発熱体の熱が第２のヒートシンクに
伝えられる。それとともに、第１および第２のコネクタ
を介して電子機器と冷却モジュールの電動ファンとが電
気的に導通され、電子機器から電動ファンに電源電圧が
供給される。これにより電動ファンが駆動され、この電
動ファンからの送風により冷却モジュールが強制的に冷
却される。
【００２０】このため、発熱体の熱は、第２のヒートシ
ンクへの熱伝導により拡散されるとともに、冷却風の流
れに乗じて冷却装置の外方に放出されることになり、発
熱体から第２のヒートシンクに至る放熱経路の熱容量が
大きくなることと合わせて、発熱体を効率良く冷却する
ことができる。
【００２１】また、冷却装置に内蔵された電動ファン
は、電子機器から電源電圧を受けるので、この電動ファ
ンを電子機器によって制御することができ、冷却装置か
ら冷却モジュールの電源および制御用の回路部品を排除
することができる。このため、冷却装置の小型・軽量化
を強化することができ、特に電子機器の携帯性を重要視
する場合に、上記冷却装置を併用することにより、電子
機器の能力を充分に発揮させるだけの冷却性能を維持し
つつ手軽に持ち運ぶことができる。
【００２２】上記目的を達成するため、請求項１２に係
る本発明の電子機器システムは、発熱体を内蔵するとと
もに、機能拡張用の第１の拡張コネクタおよび電源供給
用の第１のコネクタを有する携帯形電子機器と、上記電
子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を冷却す
るための冷却装置と、上記冷却装置と交換して上記電子
機器に取り外し可能に連結され、この電子機器の機能を
拡張するための拡張装置とを備えている。上記冷却装置
は、電動ファンを有するとともに、上記電子機器を連結
した時に、上記発熱体に熱的に接続される第１の冷却モ
ジュールと、上記電動ファンに電気的に接続され、上記
電子機器を連結した時に、上記第１のコネクタに接続さ
れる第２のコネクタとを含んでおり、また、上記拡張装
置は、上記電子機器の機能を拡張する少なくとも一つの
機能部品と、電動ファンを有するとともに、上記電子機
器を連結した時に、上記発熱体に熱的に接続される第２
の冷却モジュールと、上記機能部品および上記電動ファ
ンに電気的に接続され、上記電子機器を連結した時に、
上記第１の拡張コネクタに接続される第２の拡張コネク
タとをんでいることを特徴としている。
【００２３】このような構成において、電子機器に拡張
装置を連結すると、第１の拡張コネクタと第２の拡張コ
ネクタとが接続され、これらコネクタを介して電子機器
と機能部品とが電気的に導通される。このため、電子機
器と機能部品との間で各種の信号のやり取りが実行さ
れ、電子機器の機能が拡張される。
【００２４】また、これと同時に発熱体と第２の冷却モ
ジュールとが熱的に接続され、発熱体の熱が第２の冷却
モジュールに伝えられる。それとともに、第１および第
２の拡張コネクタは、電子機器と拡張装置の電動ファン
とを電気的に接続するので、電子機器から電動ファンに
電源電圧が供給される。これにより電動ファンが駆動さ
れ、この電動ファンからの送風により発熱体の熱を受け
る第２の冷却モジュールが強制的に冷却される。
【００２５】したがって、発熱体の熱は、第２の冷却モ
ジュールへの熱伝導により拡散されるとともに、冷却風
の流れに乗じて拡張装置の外方に放出されることにな
り、電子機器の機能を拡張するための拡張装置を利用し
て発熱体の冷却性能を高めることができる。
【００２６】一方、電子機器に冷却装置を連結すると、
発熱体と第１の冷却モジュールとが熱的に接続され、発
熱体の熱が第１の冷却モジュールに伝えられる。それと
ともに、第１および第２のコネクタを介して電子機器と
第１の冷却モジュールの電動ファンとが電気的に導通さ
れ、電子機器から電動ファンに電源電圧が供給される。
これにより電動ファンが駆動され、この電動ファンから
の送風により第１の冷却モジュールが強制的に冷却され
る。
【００２７】このため、発熱体の熱は、第１の冷却モジ
ュールへの熱伝導により拡散されるとともに、冷却風の
流れに乗じて冷却装置の外方に放出されることになり、
この発熱体を効率良く冷却することができる。
【００２８】また、冷却装置に内蔵された電動ファン
は、電子機器から電源電圧を受けるので、この電動ファ
ンを電子機器によって制御することができる。このた
め、冷却装置から第１の冷却モジュールの電源および制
御用の回路部品を排除することができ、その分、冷却装
置の小型・軽量化を強化して、電子機器と共に手軽に持
ち運ぶことができる。
【００２９】さらに、上記構成によると、電子機器を利
用して拡張装置の電動ファンおよび冷却装置の電動ファ
ンの双方の駆動を制御できるので、一つの電子機器で拡
張装置と冷却装置とをサポートすることができ、電子機
器の使用形態に応じて拡張装置と冷却装置とを自由に使
い分けることができる。
【００３０】上記目的を達成するため、請求項５に係る
本発明の電子機器システムは、発熱体を内蔵するととも
に、電源供給用の第１の接続手段を有する携帯形電子機
器と、この電子機器に取り外し可能に連結され、上記発
熱体を冷却するための冷却装置とを備えている。この冷
却装置は、電気的に駆動される冷却手段を有するととも
に、上記電子機器を連結した時に、上記発熱体に熱的に
接続される冷却モジュールと、上記冷却手段に電気的に
接続され、上記電子機器を連結した時に、上記第１の接
続手段に連結されて上記冷却手段に電源電圧を供給する
第２の接続手段とを備えていることを特徴としている。
【００３１】また、請求項１６に係る本発明の冷却装置
は、発熱体および電源供給用の第１の接続手段を有する
携帯形電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体
を冷却を促進させるためのものであって、この冷却装置
は、電気的に駆動される冷却手段を有するとともに、上
記電子機器を連結した時に、上記発熱体に熱的に接続さ
れる冷却モジュールと、上記冷却手段に電気的に接続さ
れ、上記電子機器を連結した時に、上記第１の接続手段
に接続されて上記冷却手段に電源電圧を供給する第２の
接続手段と、を備えていることを特徴としている。
【００３２】このような構成において、電子機器に冷却
装置を連結すると、発熱体と冷却モジュールとが熱的に
接続され、この発熱体の熱が冷却モジュールに伝えられ
る。それとともに、第１および第２の接続手段を介して
電子機器と冷却モジュールの冷却手段とが電気的に導通
され、電子機器から冷却手段に電源電圧が供給される。
これにより冷却手段が駆動され、冷却モジュールが強制
的に冷却される。このため、発熱体の熱は、冷却モジュ
ールへの熱伝導により拡散されて冷却装置の外方に放出
されることになり、発熱体の冷却性能が向上する。
【００３３】また、冷却装置に内蔵された冷却手段は、
電子機器からの電源供給により駆動されるので、冷却装
置から冷却手段の電源および制御用の回路部品を排除す
ることができ、その分、冷却装置の小型・軽量化を強化
することができる。このため、特に電子機器の携帯性を
重要視する場合に、上記冷却装置を併用することによ
り、電子機器の能力を充分に発揮させるだけの冷却性能
を維持しつつ手軽に持ち運ぶことができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態をポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。
【００３５】図１に示すように、電子機器システムは、
電子機器としてのポータブルコンピュータ１と、このポ
ータブルコンピュータ１を冷却する冷却装置２と、ポー
タブルコンピュータ１の機能を拡張する際に用いる拡張
装置３とを備えている。
【００３６】図２に示すように、ポータブルコンピュー
タ１は、コンピュータ本体５と、このコンピュータ本体
５に支持されたディスプレイユニット６とで構成されて
いる。コンピュータ本体５は、筐体７を備えている。こ
の筐体７は、底壁７ａ、上壁７ｂ、前壁７ｃ、左右の側
壁７ｄおよび後壁７ｅを有する偏平な箱状をなしてい
る。
【００３７】筐体７の上壁７ｂは、パームレスト８、キ
ーボード取り付け部９および一対のディスプレイ支持部
１０ａ，１０ｂを有している。パームレスト８は、筐体
７の前半部において、この筐体７の幅方向に延びてい
る。キーボード取り付け部９は、パームレスト８の後方
に位置されており、このキーボード取り付け部９にキー
ボード１１が設置されている。ディスプレイ支持部１０
ａ，１０ｂは、上壁７ｂの後端部において上向きに張り
出すとともに、筐体７の幅方向に互いに離間して配置さ
れている。
【００３８】ディスプレイユニット６は、ディスプレイ
ハウジング１２と、このディスプレイハウジング１２に
収容された液晶表示パネル１３とを備えている。液晶表
示パネル１３は、ディスプレイハウジング１２の前面の
開口部１４を通じて外方に露出されている。
【００３９】ディスプレイハウジング１２は、その一端
部に一対の凹部１５ａ，１５ｂを有し、これら凹部１５
ａ，１５ｂにディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂが導か
れている。そして、ディスプレイハウジング１２は、凹
部１５ａ，１５ｂの位置において、図示しないヒンジ装
置を介して筐体７に連結されている。
【００４０】そのため、ディスプレイユニット６は、パ
ームレスト８やキーボード１１を上方から覆うように倒
される閉じ位置と、パームレスト８、キーボード１１お
よび液晶表示パネル１３を露出させるように起立される
開き位置とに亘って回動可能に筐体７の後端部に支持さ
れている。
【００４１】図３に示すように、筐体７の内部には、回
路基板１６が収容されている。回路基板１６は、底壁７
ａと向かい合う下面を有し、この回路基板１６の下面の
後端部に第１の拡張コネクタ１７が実装されている。第
１の拡張コネクタ１７は、底壁７に開口されたコネクタ
接続口１８（図４に示す）と向かい合っており、このコ
ネクタ接続口１８は、開閉可能なシャッタ１９によって
覆われている。
【００４２】図４に示すように、筐体７の後壁７ｅの右
端部には、電源コード（図示せず）を接続するための電
源コネクタ２１が配置されている。電源コネクタ２１
は、回路基板１６に実装されて、この回路基板１６上の
電源回路に電気的に接続されている。また、筐体７の後
壁７ｅの中央部には、携帯時の電源となるバッテリパッ
ク２２が取り外し可能に支持されている。バッテリパッ
ク２２は、回路基板１６上の電源回路に電気的に接続さ
れている。
【００４３】回路基板１６の下面には、発熱体としての
半導体パッケージ２３が実装されている。半導体パッケ
ージ２３は、ポータブルコンピュータ１の中枢となるマ
イクロプロセッサを構成するものであり、動作中に発熱
するICチップ２４を有している。このICチップ２４は、
文字、音声および画像のようなマルチメディア情報を高
速で処理するため、動作中の発熱量が非常に大きくなっ
ており、安定した動作を維持するために冷却を必要とし
ている。
【００４４】図３および図８に示すように、筐体７の内
部には、冷却ユニット２５が収容されている。冷却ユニ
ット２５は、第１のヒートシンク２６と電動ファン２７
とを備えている。第１のヒートシンク２６は、例えばア
ルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて
構成され、受熱部２８および熱交換部２９を有する平坦
な板状をなしている。この第１のヒートシンク２６は、
筐体７の底壁７ａに沿って配置されており、その複数箇
所が底壁７ａおよび回路基板１６にねじ３０を介して固
定されている。
【００４５】第１のヒートシンク２６の受熱部２８は、
半導体パッケージ２３と向かい合っている。受熱部２８
は、熱拡散板３１やグリース３２を介して半導体パッケ
ージ２３のICチップ２４に熱的に接続されている。この
受熱部２８は、半導体パッケージ２３とは反対側に平坦
な熱接続面３４を有している。熱接続面３４は、筐体７
の底壁７ａに隣接されているとともに、熱接続部として
の柔軟な熱伝導シート３５によって覆われている。
【００４６】図５に示すように、第１のヒートシンク２
６の受熱部２８には、第１の接続手段としての第１のコ
ネクタ３６が組み込まれている。第１のコネクタ３６
は、電源端子、グランド端子、ファン制御用の信号端子
および冷却装置２の連結を認識する信号端子を含む複数
の接続端子３７を有している。これら接続端子３７は、
熱接続面３４に隣接した位置において一列に並べて配置
されている。そして、この第１のコネクタ３６は、ケー
ブル３８（図１２に示す）を介して回路基板１６に電気
的に接続されており、この回路基板１６から電源や各種
の信号が供給される。
【００４７】図８に示すように、熱交換部２９は、受熱
部２８と一体化されてこの受熱部２８に熱的に接続され
ている。熱交換部２９は、冷却風通路４０を有してい
る。この冷却風通路４０は、筐体７の左側の側壁７ｄに
開口された冷却風出口４１に連なっている。
【００４８】図３に見られるように、上記電動ファン２
７は、第１のヒートシンク２６の前方に位置されてい
る。電動ファン２７は、第１のヒートシンク２６と一体
化されたファンケーシング４５と、このファンケーシン
グ４５に収容された遠心式の羽根車４６とを備えてい
る。
【００４９】ファンケーシング４５は、第１の吸入口４
７、第２の吸入口４８および吐出口４９を有している。
第１の吸入口４７は、筐体７の底壁７ａに開口された複
数の第１の空気取り入れ口５１と向かい合っている。第
２の吸入口４８の一部は、パームレスト８に開口された
複数の第２の空気取り入れ口５２と向かい合っている。
吐出口４９は、第１のヒートシンク２６や半導体パッケ
ージ２３に向けて開口されており、その一部が冷却風通
路４０の上流端と向かい合っている。
【００５０】羽根車４６は、偏平モータ５３を介してフ
ァンケーシング４５に支持され、上記第１の吸入口４７
と第２の吸入口４８との間に位置されている。偏平モー
タ５３は、回路基板１６に電気的に接続されており、半
導体パッケージ２３の温度が予め決められた値に達した
時に、回路基板１６から供給される信号に基づいて回転
駆動されるようになっている。
【００５１】偏平モータ５３を介して羽根車４６が回転
駆動されると、第１および第２の吸入口４７，４８から
羽根車４６に向けて空気が吸い込まれる。この空気は、
羽根車４６の外周部から吐き出されるとともに、吐出口
４９を通じて冷却風通路４０や半導体パッケージ２３に
送風されるようになっている。
【００５２】図３ないし図５に見られるように、筐体７
の底壁７ａは、第１のヒートシンク２６の熱接続面３４
に対応する位置に開口部５５を有している。開口部５５
は、熱接続面３４よりも一回り大きな開口形状を有し、
底壁７ａの後半部に位置されている。この開口部５５
は、カバー５６によって覆われている。カバー５６は、
開口部５５にきっちりと嵌まり込むような平坦な板状を
なしており、ねじ５７を介して底壁７ａに固定されてい
る。
【００５３】カバー５６は、複数の貫通孔５８とコネク
タ導出口５９とを有している。貫通孔５８は、例えば碁
盤の目のように並べて配置されており、これら貫通孔５
８を介して熱伝導シート３５が筐体７の底壁７ａに露出
されている。また、コネクタ導出口５９は、第１のコネ
クタ３６と向かい合っており、このコネクタ導出口５９
を通じて第１のコネクタ３６の接続端子３７が筐体７の
底壁７ａに露出されている。
【００５４】図２、図３および図６に示すように、ポー
タブルコンピュータ１の冷却を補助する冷却装置２は、
偏平な箱状の装置本体６１を有している。装置本体６１
は、底壁６１ａ、上壁６１ｂ、前壁６１ｃ、左右の側壁
６１ｄおよび後壁６１ｅを含み、上記筐体７の後半部に
対応するような大きさを有している。このため、装置本
体６１は、筐体７の略半分の大きさに設定され、その上
壁６１ｂの平面形状が筐体７の幅方向に延びる長方形状
をなしている。
【００５５】装置本体６１は、平坦な載置部６２を備え
ている。載置部６２は、筐体７の後半部が取り外し可能
に載置されるもので、装置本体６１の上壁６１ｂにて構
成されている。載置部６２は、装置本体６１を例えば机
の天板のような水平な設置面６３に置いた時に、その後
端から前端に進むに従い下向きに傾斜されている。その
ため、筐体７を載置部６２の上に置くと、図７に見られ
るように、パームレスト８やキーボード１１の手元側が
低くなるような姿勢にポータブルコンピュータ１が傾
き、入力操作時の操作性が高められている。
【００５６】載置部６２の後端部には、一対の固定フッ
ク６４ａ，６４ｂが配置されている。固定フック６４
ａ，６４ｂは、載置部６２の幅方向に互いに離れてお
り、これら固定フック６４ａ，６４ｂに筐体７の底壁７
ａの後端部が取り外し可能に引っ掛かるようになってい
る。
【００５７】載置部６２の前端部には、一対の可動フッ
ク６５ａ，６５ｂが配置されている。可動フック６５
ａ，６５ｂは、載置部６２の幅方向に互いに離れてお
り、夫々筐体７の底壁７ａに引っ掛かるロック位置と、
この底壁７ａから離脱するロック解除位置とに亘って前
後方向にスライド可能に装置本体６１に支持されてい
る。
【００５８】さらに、載置部６２の幅方向に沿う中央部
には、連携フック６６が配置されている。連携フック６
６は、装置本体６１の底壁６１ａに沿うアーム部６７
（図１０や図１１に示す）を有し、このアーム部６７の
連携フック６６とは反対側の端部が装置本体６１の底壁
６１ａに回動可能に連結されている。そのため、連携フ
ック６６は、筐体７の底壁７ａに引っ掛かるロック位置
（図１１に示す）と、底壁７ａから離脱するロック解除
位置（図１０に示す）とに亘って前後方向に回動可能に
装置本体６１に支持されている。
【００５９】図３、図８および図９に示すように、装置
本体６１の内部には、第１の冷却モジュール７０が収容
されている。第１の冷却モジュール７０は、ポータブル
コンピュータ１の冷却ユニット２５と協働して半導体パ
ッケージ２３を冷却するためのものであり、第２のヒー
トシンク７１と電気的に駆動される冷却手段としての電
動ファン７２とを備えている。
【００６０】第２のヒートシンク７１は、例えばアルミ
ニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成
され、受熱部７３および熱交換部７４を有する平坦な板
状をなしている。第２のヒートシンク７１は、装置本体
６１の幅方向に沿う中央部よりも左側にずれた位置にお
いて、この装置本体６１の載置部６２と並行に配置され
ている。
【００６１】受熱部７３と熱交換部７４とは、装置本体
６１の奥行き方向に並べて配置され、互いに同一面上に
位置されている。受熱部７３は、装置本体６１の上壁６
１ｂに開けた四角い開口部７５と向かい合っており、こ
の載置部６２の上に筐体７を置いた時に、上記第１のヒ
ートシンク２６の熱接続面３４の下方に位置するように
なっている。
【００６２】受熱部７３の上面には、複数の受熱凸部７
７が一体に形成されている。受熱凸部７７は、夫々カバ
ー５６の貫通孔５８に挿通可能な角柱状をなしている。
これら受熱凸部７７は、受熱部７３の上面から垂直に突
出されているとともに、この受熱部７３の上面におい
て、碁盤の目のように並べて配置されている。そして、
各受熱凸部７７の先端は、平坦な接触面７７ａをなして
おり、これら接触面７７ａは同一面上に位置されてい
る。
【００６３】熱交換部７４は、受熱部７３の後方に位置
されている。熱交換部７４の後端部には、冷却風通路７
８が形成されている。この冷却風通路７８は、装置本体
６１の幅方向に沿って延びており、図８に示すような冷
却風取り入れ口７９と冷却風吐出口８０とを有してい
る。冷却風取り入れ口７９は、装置本体６１の内部に開
口されている。冷却風吐出口８０は、冷却風取り入れ口
７９の反対側に位置され、装置本体６１の左側の側壁６
１ｄに開口された冷却風出口８１と向かい合っている。
【００６４】図３や図９に示すように、第２のヒートシ
ンク７１の受熱部７３には、第２の接続手段としての第
２のコネクタ８３が組み込まれている。第２のコネクタ
８３は、電源端子、グランド端子、ファン制御用の信号
端子および冷却装置２の連結を認識する信号端子を含む
複数のピン状の接続端子８４を有している。これら接続
端子８４は、受熱部７３の前端部に一列に並べて配置さ
れており、上記載置部６２に筐体７を置いた時に、第１
のコネクタ３６の接続端子３７と向かい合うようになっ
ている。
【００６５】また、図１０に示すように、第２のコネク
タ８３に接続されたケーブル８５は、中継基板８６に電
気的に接続されている。この中継基板８６は、装置本体
６１の底壁６１ａの右端部に固定されている。
【００６６】上記電動ファン７２は、第２のヒートシン
ク７１とは独立した別部品となっており、装置本体６１
の幅方向に沿う中央部に位置されている。電動ファン７
２は、ファンケーシング８８と、このファンケーシング
８８に収容された遠心式の羽根車８９とを備えている。
【００６７】ファンケーシング８８は、第２のヒートシ
ンク７１の右隣りにおいて、装置本体６１の底壁６１ａ
に固定されている。このファンケーシング８８は、第１
の吸入口９０、第２の吸入口９１および吐出口９２とを
有している。
【００６８】第１の吸入口９０は、装置本体６１の底壁
６１ａに開口された第１の通風孔９３と向かい合ってい
る。第１の通風孔９３は、ファンケーシング８８よりも
大きな開口形状を有するとともに、網状のファンカバー
９４によって覆われている。第２の吸入口９１は、載置
部６２に開口された複数の第２の通風孔９５と向かい合
っている。第２の通風孔９５は、載置部６２にポータブ
ルコンピュータ１の筐体７を載置した時に、この筐体７
の底壁７ａと向かい合うようになっている。また、吐出
口９２は、冷却風通路７８の冷却風取り入れ口７９に向
けて開口されている。
【００６９】羽根車８９は、偏平モータ９６を介してフ
ァンケーシング８８に支持され、第１および第２の吸入
口９０，９１の間に位置されている。偏平モータ９６
は、ファンケーシング８８の外方に引き出されたケーブ
ル９７（図１０および図１１に示す）を有し、このケー
ブル９７は、中継基板８６に接続されている。
【００７０】中継基板８６には、スイッチ１００が実装
されている。スイッチ１００は、ケーブル８５，９７を
電気的に接続する回路を開閉するための操作レバー１０
１を有している。そのため、操作レバー１０１を介して
中継基板８６上の回路が閉じられると、第２のコネクタ
８３と偏平モータ９６とが電気的に導通され、この偏平
モータ９６に第２のコネクタ８３から電源電圧や各種の
制御信号が供給されるようになっている。
【００７１】図９に示すように、装置本体６１の底壁６
１ａは、上向きに突出する四つのボス部１０３ａ〜１０
３ｄを有している。これらボス部１０３ａ〜１０３ｄ
は、第２のヒートシンク７１に開けた四つのガイド孔１
０４ａ〜１０４ｄに摺動可能に挿入されている。このた
め、第２のヒートシンク７１は、ボス部１０３ａ〜１０
３ｄをガイドとして装置本体６１の底壁６１ａの上に昇
降動可能に保持されている。
【００７２】ボス部１０３ａ〜１０３ｄの上端には、複
数のねじ１０５を介してカバープレート１０６が固定さ
れている。カバープレート１０６は、受熱部７３および
熱交換部７４の一部を上方から覆うとともに、上記開口
部７５を通じて載置部６２に露出されており、このカバ
ープレート１０６に受熱凸部７７や第２のコネクタ８３
を避ける開口部１０７が形成されている。
【００７３】このため、第２のヒートシンク７１は、装
置本体６１の底壁６１ａとカバープレート１０６との間
に介在されており、常に圧縮コイルばね１０８によりカ
バープレート１０６に向けて押し上げられている。
【００７４】図３に示すように、第２のヒートシンク７
１が圧縮コイルばね１０８によって押し上げられた状態
では、受熱凸部７７が開口部１０７から突出されてお
り、これら受熱凸部７７の先端の接触面７７ａが載置部
６２の上に張り出している。この受熱凸部７７を下向き
に押圧すると、第２のヒートシンク７１が底壁６１ａに
近づくように沈み込み、圧縮コイルばね１０８が圧縮さ
れる。
【００７５】このことから、第２のヒートシンク７１
は、受熱凸部７７の接触面７７ａが載置部６２の上に突
出する熱接続位置と、受熱凸部７７の接触面７７が載置
部６２の上面と略同一面上に位置するまで沈み込む格納
位置とに亘って昇降動可能に装置本体６１に支持されて
いる。
【００７６】図９ないし図１１に示すように、装置本体
６１の内部には、第２のヒートシンク７１を熱接続位置
又は格納位置に昇降動させる操作機構１１０が収容され
ている。操作機構１１０は、第１ないし第３の歯車１１
１ａ〜１１１ｃと、これら歯車１１１ａ〜１１１ｃを回
転させるスライダ１１２とを備えている。
【００７７】第１ないし第３の歯車１１１ａ〜１１１ｃ
は、底壁６１ａから突出する三つのボス部１１３に軸回
り方向に回転自在に支持されている。第１の歯車１１１
ａは、第２のヒートシンク７１の熱交換部７４に位置さ
れている。第２の歯車１１１ｂおよび第３の歯車１１１
ｃは、第２のヒートシンク７１の受熱部７３に位置され
ており、その受熱凸部７７を間に挟んで装置本体６１の
幅方向に互いに離れている。そして、第１ないし第３の
歯車１１１ａ〜１１１ｃは、夫々その上端にフランジ部
１１４を有し、このフランジ部１１４の下面に端面カム
１１５が形成されている。
【００７８】第２のヒートシンク７１は、第１ないし第
３の歯車１１１ａ〜１１１ｃに対応する位置に、三つの
円形の挿通孔１１７を有している。挿通孔１１７は、第
１ないし第３の歯車１１１ａ〜１１１ｃのフランジ部１
１４よりも大きな口径を有し、各挿通孔１１７の内周面
には、径方向内側に張り出すカム受け部１１８が形成さ
れている。カム受け部１１８は、フランジ部１１４の端
面カム１１５に摺動可能に接している。
【００７９】スライダ１１２は、装置本体６１の幅方向
にスライド可能に底壁６１ａに支持されている。このス
ライダ１１２は、装置本体６１の幅方向に延びる帯板状
をなしており、その右端部に装置本体６１の底壁６１ａ
上に露出された指掛け部１１９を有している。
【００８０】スライダ１１２の左端部には、ラック部１
２１が形成されている。ラック部１２１は、第２のヒー
トシンク７１の下方に入り込むとともに、第１ないし第
３の歯車１１１ａ〜１１１ｃの間に導かれている。この
ラック部１２１は、第１ないし第３のラック歯１２２ａ
〜１２２ｃを有している。第１ないし第３のラック歯１
２２ａ〜１２２ｃは、第１ないし第３の歯車１１１ａ〜
１１１ｃと噛み合っている。そのため、スライダ１１２
をスライドさせると、このスライダ１１２の直線運動が
回転運動に変換されて第１ないし第３の歯車１１１ａ〜
１１１ｃに伝わり、これら歯車１１１ａ〜１１１ｃが互
いに連動して軸回り方向に所定の角度範囲に亘って回転
するようになっている。
【００８１】第１ないし第３の歯車１１１ａ〜１１１ｃ
が回転すると、端面カム１１５と第２のヒートシンク７
１のカム受け部１１８との相対的な位置関係が変化す
る。すなわち、端面カム１１５は、フランジ部１１４の
下方に張り出すように周方向に連続して傾斜されている
ので、この端面カム１１５のうち、下方への張り出し量
が最も小さな部分にカム受け部１１８が接触すると、第
２のヒートシンク７１は、圧縮コイルばね１０８の付勢
力により熱接続位置まで押し上げられる。逆に、端面カ
ム１１５のうち下方への張り出し量が最も大きな部分に
カム受け部１１８が接触すると、第２のヒートシンク７
１は、圧縮コイルばね１０８の付勢力に抗して底壁６１
ａに向けて押圧するような力を受け、この第２のヒート
シンク７１が格納位置に沈み込む。
【００８２】このことから、スライダ１１２は、第２の
ヒートシンク７１を熱接続位置に押し上げる第１の位置
（図１１に示す）と、第２のヒートシンク７１を格納位
置に沈み込ませる第２の位置（図１０に示す）とに亘っ
て直線的にスライド可能に装置本体６１に支持されてい
る。
【００８３】スライダ１１２は、連携フック６６のアー
ム部６７の上を横切っている。そして、スライダ１１２
は、アーム部６７に対応する位置にスリット状のカム孔
１２３を有し、このカム孔１２３にアーム部６７から上
向きに突出するガイド突起１２４が摺動可能に挿入され
ている。
【００８４】そのため、連携フック６６のアーム部６７
は、スライダ１１２をスライドさせた時に、カム孔１２
３の形状に基づいて強制的に回動されるようになってい
る。これにより、連携フック６６は、スライダ１１２が
第１の位置にスライドされた時に、図１１に示すロック
位置に移動し、このスライダ１１２が第２の位置にスラ
イドされた時に、図１０に示すロック解除位置に移動す
る。
【００８５】また、スライダ１１２の右端部は、上記中
継基板８６の直前に位置されている。スライダ１１２の
右端部には、押圧部１２６が一体に形成されている。押
圧部１２６は、スライダ１１２が図１１に示す第１の位
置にスライドされた時に、上記スイッチ１００の操作レ
バー１０１を押圧する。この押圧により、操作レバー１
０１を介してスイッチ１００が閉じ、電動ファン７２の
偏平モータ９６と第２のコネクタ８３とが電気的に接続
される。
【００８６】また、押圧部１２６は、スライダ１１２が
図１０に示す第２の位置にスライドされた時に、スイッ
チ１００の操作レバー１０１から離脱する。これによ
り、操作レバー１０１が元の位置に復帰してスイッチ１
００が開き、電動ファン７２の偏平モータ９６と第２の
コネクタ８３との電気的な接続が遮断される一方、ポー
タブルコンピュータ１の機能を拡張するための拡張装置
３は、上記冷却装置２と交換してポータブルコンピュー
タ１に取り外し可能に連結される。この拡張装置３は、
図１３および図１４に示すような偏平な箱状のベース１
５０を有している。ベース１５０は、底壁１５０ａ、上
壁１５０ｂ、前壁１５０ｃ、左右の側壁１５０ｄおよび
後壁１５０ｅを含み、ポータブルコンピュータ１の筐体
７に対応するような大きさに定められている。
【００８７】ベース１５０は、筐体７が取り外し可能に
載置される載置部１５１を備えている。載置部１５１
は、ベース１５０の上壁１５０ｂにて構成され、筐体７
の底壁７ａと略同じ大きさを有している。
【００８８】ベース１５０の内部には、DVD駆動装置１
５２や回路基板１５３（図１８や図１９に示す）が収容
されている。DVD駆動装置１５２は、ポータブルコンピ
ュータ１の機能を拡張するための部品であり、回路基板
１５３に電気的に接続されている。回路基板１５３は、
ベース１５０の後部において底壁１５０ａと平行に配置
されており、この回路基板１５０の上面に第２の拡張コ
ネクタ１５５が実装されている。第２の拡張コネクタ１
５５は、載置部１５１に突出されている。
【００８９】このため、ポータブルコンピュータ１の筐
体７を載置部１５１に載置すると、図１９に模式的に示
すように、第１の拡張コネクタ１７と第２の拡張コネク
タ１５５とが互いに嵌まり合う。これにより、第１およ
び第２の拡張コネクタ１７，１５５を介してポータブル
コンピュータ１と拡張装置３とが電気的に接続され、こ
れら両者のロジックのアドレスやデータバスのような各
種の制御信号の信号経路が電気的に導通されるようにな
っている。
【００９０】なお、ベース１５０の後壁１５０ｅには、
電源コードを接続する図示しない電源コネクタが配置さ
れており、この電源コネクタは、回路基板１５３上の電
源回路に電気的に接続されている。
【００９１】図１４に示すように、載置部１５１の前端
部には、筐体７の前壁７ｃの両端部に取り外し可能に引
っ掛かるガイド突起１５６ａ，１５６ｂが配置されてい
る。また、載置部１５１の後部には、一対のロックレバ
ー１５７ａ，１５７ｂが配置されている。ロックレバー
１５７ａ，１５７ｂは、ポータブルコンピュータ１を載
置部１５１の上にロックするためのものであり、このポ
ータブルコンピュータ１の筐体７の底壁７ａに引っ掛か
るロック位置と、底壁７ａから離脱するロック解除位置
とに亘って移動可能にベース１５０に支持されている。
【００９２】図１５ないし図１７に示すように、ベース
１５０の内部には、第２の冷却モジュール１６１が収容
されている。第２の冷却モジュール１６１は、ポータブ
ルコンピュータ１の冷却を補助するためのものであり、
第３のヒートシンク１６２と電動ファン１６３とを備え
ている。
【００９３】第３のヒートシンク１６２は、例えばアル
ミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構
成され、平坦な板状をなしている。第３のヒートシンク
１６２は、ベース１５０の底壁１５０ａに沿って配置さ
れており、その上面に上向きに張り出す台座部１６４が
一体に形成されている。台座部１６４は、上壁１５０ｂ
に開けた開口部１６５を通じて載置部１５１に露出され
ており、この載置部１５１にポータブルコンピュータ１
を置いた時に、上記第１のヒートシンク２６の熱接続面
３４の下方に位置するようになっている。
【００９４】台座部１６４は、複数の受熱凸部１６６を
一体に備えている。受熱凸部１６６は、夫々上記カバー
５６の貫通孔５８に挿通可能な角柱状をなしている。受
熱凸部１６６は、台座部１６４の上面から垂直に突出さ
れているとともに、碁盤の目のように並べて配置されて
いる。そして、各受熱凸部１６６の先端は、平坦な接触
面１６６ａに仕上げられており、これら接触面１６６ａ
は同一面上に位置されている。
【００９５】図１５および図１６に示すように、第３の
ヒートシンク１６２は、冷却風通路１６７を有してい
る。冷却風通路１６７は、受熱凸部１６６の下方に位置
されている。この冷却風通路１６７は、ベース１５０の
左側の側壁１５０ｄに向けて開放された冷却風出口１６
８を有し、この冷却風出口１６８は、左側の側壁１５０
ｄに開口された排気口１６９に連なっている。
【００９６】また、第３のヒートシンク１６２には、複
数のスライドガイド１７１が昇降動可能に支持されてい
る。スライドガイド１７１は、台座部１６４の周囲に位
置されているとともに、底壁１５０ａから上向きに突出
された複数のボス部１７２にねじ１７３を介して固定さ
れている。そして、スライドガイド１７１の下端と第３
のヒートシンク１６２の下面との間には、複数の圧縮コ
イルばね１７４が介在されており、これら圧縮コイルば
ね１７４は、常に第３のヒートシンク１６２を載置部１
５１に向けて押し上げている。
【００９７】このため、第３のヒートシンク１６２の受
熱凸部１６６を下向きに押圧すると、圧縮コイルばね１
７４が圧縮され、この第３のヒートシンク１６２がスラ
イドガイド１７１に沿ってベース１５０の底壁１５０ａ
に近づくように沈み込む。このことから、第３のヒート
シンク１６２は、受熱凸部１６６が載置部１５１の上に
突出する熱接続位置と、台座部１６４がベース１５０の
内部に沈み込む格納位置とに亘って昇降動可能にベース
１５０に支持されており、常に上記熱接続位置に保持さ
れている。
【００９８】図１６に示すように、上記電動ファン１６
３は、上記冷却風出口１６８に対し冷却風通路１６７を
間に挟んだ反対側に位置されている。電動ファン１６３
は、第３のヒートシンク１６２と一体化されたファンケ
ーシング１７６と、このファンケーシング１７６に収容
された遠心式の羽根車１７７とを備えている。
【００９９】ファンケーシング１７６は、第１の吸入口
１７８、第２の吸入口１７９および吐出口１８０を有し
ている。第１の吸入口１７８は、底壁１５０ａに開口さ
れた複数の第１の空気取り入れ口１８１と向かい合って
いる。第２の吸入口１７９は、上壁１５０ｂに開口され
た複数の第２の空気取り入れ口１８２と向かい合ってい
る。吐出口１８０は、冷却風通路１６７の上流端に連な
っている。
【０１００】羽根車１７７は、偏平モータ１８３を介し
てファンケーシング１７６に支持されている。偏平モー
タ１８３は、ファンケーシング１７６の外方に引き出さ
れたケーブル１８５（図１８および図１９に示す）を有
している。ケーブル１８５は、電源電圧を供給する信号
線の他に、羽根車１７７の回転数制御用の信号を取り扱
う信号線を含み、このケーブル１８５は、上記回路基板
１５３に電気的に接続されている。
【０１０１】偏平モータ１８３は、半導体パッケージ２
３の温度が予め決められた値に達した時に、上記電動フ
ァン２７の偏平モータ５３に連動して回転駆動されるよ
うになっている。この偏平モータ１８３によって羽根車
１７７が回転駆動されると、第１および第２の吸入口１
７８，１７９から羽根車１７７に向けて空気が吸い込ま
れる。この空気は、羽根車１７７の外周部から吐き出さ
れるとともに、吐出口１８０を通じて冷却風通路１６７
に送風されるようになっている。
【０１０２】このような構成の電子機器システムにおい
て、ポータブルコンピュータ１に冷却装置２を連結して
使用する手順について説明する。
【０１０３】冷却装置２を連結するに当っては、予め冷
却装置２のスライダ１１２を第２の位置にスライドさせ
ておく。このスライダ１１２が第２の位置にある限り、
第２のヒートシンク７１が格納位置に沈み込むととも
に、連携フック６６がロック解除位置に保持されてい
る。
【０１０４】この状態で、載置部６２の後端に位置する
固定フック６４ａ，６４ｂを筐体７の底壁７ａに引っ掛
け、この固定フック６４ａ，６４ｂと底壁７ａとの係止
部を支点として冷却装置２と筐体７とを相対的に近づく
方向に回動させる。この回動により、可動フック６５
ａ，６５ｂが底壁７ａに引っ掛かり、冷却装置２の載置
部６２にポータブルコンピュータ１の筐体７が連結され
る。
【０１０５】次に、スライダ１１２を第２の位置から第
１の位置にスライドさせる。すると、連携フック６６が
ロック解除位置からロック位置に強制的に回動されて筐
体７の底壁７ａに引っ掛かり、この筐体７が載置部６２
に取り外し不能にロックされる。
【０１０６】それとともに、ラック歯１２２ａ〜１２２
ｃによって第１ないし第３の歯車１１１ａ〜１１１ｃが
回転駆動され、その端面カム１１５の形状に応じて第２
のヒートシンク７１が格納位置から熱接続位置に押し上
げられる。これにより、受熱凸部７７の接触面７７ａが
貫通孔５８を通じて筐体７の内部に入り込み、熱伝導シ
ート３５に接触する。熱伝導シート３５は、熱接続面３
４や接触面７７ａの形状に追従してこれら両者に密着
し、第１のヒートシンク２６と第２のヒートシンク７１
とを熱的に接続する。
【０１０７】さらに、第２のヒートシンク７１が熱接続
位置に押し上げられると、図７に示すように、第２のコ
ネクタ８３の接続端子８４がコネクタ導出口５９を通じ
て筐体７の内部に入り込み、第１のコネクタ３６の接続
端子３７に接触する。これと同時に、スライダ１１２の
押圧部１２６によってスイッチ１００の操作レバー１０
１が押圧され、このスイッチ１００が閉じる。
【０１０８】この結果、図１２に模式的に示すように、
ポータブルコンピュータ１の回路基板１６と第１の冷却
モジュール７０の電動ファン７２とが電気的に接続さ
れ、これら電動ファン７２と回路基板１６との間で電
源、グランド、羽根車８９の回転数を予め決められた一
定値に保つ回転数制御信号および冷却装置２の連結状態
を見極める認識信号の送受信が行なわれる。この認識信
号は、ポータブルコンピュータ１が冷却装置２の載置部
６２に正しく連結されたことを認識するための信号であ
り、この認識信号の送受信によりポータブルコンピュー
タ１が冷却装置２との連結完了を認識すると、偏平モー
タ９６に電源電圧が供給され、電動ファン７２がスタン
バイ状態に移行する。
【０１０９】ポータブルコンピュータ１を冷却装置２に
連結して使用している時に、半導体パッケージ２３のIC
チップ２４が発熱すると、このICチップ２４の熱は、熱
拡散板３１やグリース３２を介して第１のヒートシンク
２６の受熱部２８に伝えられる。この受熱部２８の熱
は、熱伝導シート３５から冷却装置２の第２のヒートシ
ンク７１に伝えられ、ここから放出される。
【０１１０】半導体パッケージ２３の温度が予め決めら
れた値に達すると、回路基板１６からの信号により冷却
ユニット２５の電動ファン２７および冷却装置２の電動
ファン７２が駆動を開始する。筐体７に内蔵された電動
ファン２７は、第１および第２の吸入口４７，４８から
吸い込んだ空気を、吐出口４９を通じて第１のヒートシ
ンク２６の冷却風通路４０や半導体パッケージ２３に冷
却風として送風する。この冷却風は、半導体パッケージ
２３を強制的に冷却するとともに、冷却風通路４０を流
れる過程で第１のヒートシンク２６の熱交換部２９を強
制的に冷却し、その多くが冷却風出口４１から筐体７の
外方に排出される。
【０１１１】冷却装置２に内蔵された電動ファン７２
は、第１および第２の吸入口９０，９１から吸い込んだ
空気を、第２のヒートシンク７１の冷却風通路７８に冷
却風として送風する。この冷却風は、冷却風通路７８を
流れる過程で熱交換部７４を強制的に冷却し、冷却風吐
出口８０から冷却風出口８１を通じて装置本体６１の外
方に排出される。
【０１１２】このため、第２のヒートシンク７１に伝え
られた半導体パッケージ２３の熱は、冷却風の流れの乗
じて冷却装置２の外方に放出され、この半導体パッケー
ジ２３から第２のヒートシンク７１に至る放熱経路の熱
容量が大きくなることと合わせて、半導体パッケージ２
３を効率良く冷却できる。
【０１１３】以上のことから、ポータブルコンピュータ
１を冷却装置２に連結して使用する過程においては、こ
の冷却装置２に内蔵された第１の冷却モジュール７０を
利用して半導体パッケージ２３の冷却を補助することが
できる。そのため、半導体パッケージ２３の冷却性能を
高めて、その動作環境温度を適正に保つことができ、ポ
ータブルコンピュータ１をフルパワーで動作させた時の
信頼性が向上する。
【０１１４】次に、拡張装置３を用いてポータブルコン
ピュータ１の機能を拡張する手順について説明する。
【０１１５】ポータブルコンピュータ１に拡張装置３を
連結するに際して、このポータブルコンピュータ１に冷
却装置２が連結されている場合には、まず、スライダ１
１２を第１の位置から第２の位置にスライドさせる。こ
のスライドにより、連携フック６６がロック位置からロ
ック解除位置に回動し、筐体７の底壁７ａから離脱す
る。それとともに、第２のヒートシンク７１が格納位置
に沈み込み、第１のヒートシンク２６との熱接続が解除
されるとともに、第２のコネクタ８３の接続端子８４が
第１のコネクタ３６の接続端子３７から離脱する。
【０１１６】そのため、可動フック６５ａ，６５ｂをロ
ック位置からロック解除位置に移動させることで、冷却
装置２をポータブルコンピュータ１から取り外すことが
できる。
【０１１７】このようにして冷却装置２の取り外しが完
了したならば、ポータブルコンピュータ１の筐体７をベ
ース１５０の載置部１５１の上に導き、この筐体７の前
壁７ｃを載置部１５１の前端のガイド突起１５６ａ，１
５６ｂに引っ掛ける。そして、前壁７ｃとガイド突起１
５６ａ，１５６ｂとの係止部を支点として筐体７を下向
きに回動させ、この筐体７を載置部１５１に重ね合わせ
る。これにより、筐体７の底壁７ａにロックレバー１５
７ａ，１５７ｂが引っ掛かり、ポータブルコンピュータ
１が載置部１５１にロックされるとともに、シャッタ１
９が開いて第１の拡張コネクタ１７と第２の拡張コネク
タ１５５とが互いに嵌合し合う。
【０１１８】これら拡張コネクタ１７，１５５の嵌合に
より、図１９に模式的に示すように、ポータブルコンピ
ュータ１と拡張装置３とが電気的に接続されて、これら
両者間での制御信号のやり取りが可能となり、DVD駆動
装置１５２のようなポータブルコンピュータ１の拡張要
素のサポートが可能となる。
【０１１９】また、第２の拡張コネクタ１５５は、回路
基板１５３およびケーブル１８５を介して電動ファン１
６３に電気的に接続され、このケーブル１８５は、羽根
車１７７の回転数を一定値に保つ回転数制御用の信号線
を有するので、ポータブルコンピュータ１の回路基板１
６と電動ファン１６３との間で電源、グランドおよび回
転数制御信号の送受信が行なわれ、電動ファン１６３が
スタンバイ状態に移行する。
【０１２０】一方、ポータブルコンピュータ１の筐体７
が載置部１５１にロックされると、第３のヒートシンク
１６２の受熱凸部１６６がカバー５６の貫通孔５８を貫
通して筐体７の内部に入り込み、熱伝導シート３５に接
触する。そして、受熱凸部１６６は、熱伝導シート３５
との接触に伴い下向きに押圧され、この押圧により第２
の冷却モジュール１６１が圧縮コイルばね１７４の付勢
力に抗して沈み込む。そのため、受熱凸部１６６の接触
面１６６ａは、圧縮コイルばね１７４によって熱伝導シ
ート３５に弾性的に押し付けられる。
【０１２１】この結果、熱伝導シート３５は、熱接続面
３４や接触面１６６ａの形状に追従してこれら両者に密
着し、第１のヒートシンク２６と第３のヒートシンク１
６２とを熱的に接続する。
【０１２２】ポータブルコンピュータ１を拡張装置３に
連結して使用している時に、半導体パッケージ２３のIC
チップ２４が発熱すると、このICチップ２４の熱は、熱
拡散板３１やグリース３２を介して第１のヒートシンク
２６の受熱部２８に伝えられる。この受熱部２８の熱
は、熱伝導シート３５から拡張装置３の第３のヒートシ
ンク１６２に伝えられ、ここから放出される。
【０１２３】半導体パッケージ２３の温度が予め決めら
れた値に達すると、回路基板１６からの信号により冷却
ユニット２５の電動ファン２７および拡張装置３の電動
ファン１６３が駆動を開始する。電動ファン２７は、第
１のヒートシンク２６の冷却風通路４０や半導体パッケ
ージ２３に冷却風を送風し、これら両者を強制的に冷却
する。
【０１２４】また、拡張装置３の電動ファン１６３は、
第１および第２の吸入口１７８，１７９から吸い込んだ
空気を第３のヒートシンク１６２の冷却風通路１６７に
冷却風として送風する。この冷却風は、冷却風通路１６
７を流れる過程で第３のヒートシンク１６２を強制的に
冷却した後、冷却風出口１６８から排気口１６９を通じ
てベース１５０の外方に排出される。
【０１２５】このため、第３のヒートシンク１６２に伝
えられた半導体パッケージ２３の熱は、冷却風の流れの
乗じて拡張装置３の外方に放出され、半導体パッケージ
２３から第３のヒートシンク１６２に至る放熱経路の熱
容量が大きくなることと合わせて、半導体パッケージ２
３を効率良く冷却できる。
【０１２６】以上のように、ポータブルコンピュータ１
を拡張装置３に連結して使用する過程においては、この
拡張装置３に内蔵された第２の冷却モジュール１６１を
利用して半導体パッケージ２３の冷却を補助することが
できる。よって、半導体パッケージ２３の冷却性能を高
めて、その動作環境温度を適正に保つことができ、ポー
タブルコンピュータ１をフルパワーで動作させた時の信
頼性が向上する。
【０１２７】ところで、上記構成の電子機器システムに
よると、ポータブルコンピュータ１を冷却装置２又は拡
張装置３のいずれに連結した状態においても、このポー
タブルコンピュータ１によって冷却装置２の第１の冷却
モジュール７０又は拡張装置３のDVD駆動装置１５２や
第２の冷却モジュール１６１の駆動を制御することがで
きる。このため、一つのポータブルコンピュータ１で冷
却装置２と拡張装置３との双方をサポートすることがで
き、このポータブルコンピュータ１の使用形態に応じて
冷却装置２と拡張装置３とを自由に使い分けることがで
きる。
【０１２８】しかも、冷却装置２に内蔵された電動ファ
ン７２は、ポータブルコンピュータ１から電源電圧や各
種の制御信号を受けるので、この電動ファン７２をポー
タブルコンピュータ１によって制御することができる。
このため、冷却装置２の装置本体６１の内部に電動ファ
ン７２の駆動用電源や制御用の回路部品を配置する必要
はなく、この装置本体６１をポータブルコンピュータ１
の筐体７よりも軽くコンパクトに形成することができ
る。
【０１２９】よって、特にポータブルコンピュータ１の
携帯性を重要視する場合に、冷却装置２を併用すること
により、半導体パッケージ２３の能力を充分に発揮させ
るだけの冷却性能を維持しつつ、手軽に持ち運ぶことが
可能となり、使い勝手が格段に向上するといった利点が
ある。
【０１３０】また、冷却装置２の電動ファン７２および
拡張装置３の電動ファン１６３は、いずれもポータブル
コンピュータ１から回転数制御信号を受けるので、運転
時間の経過に伴う電動ファン７２，１６３の回転数の上
昇が抑制される。すなわち、この種の電動ファン７２，
１６３は、一般に運転時間の経過に伴いその回転部分を
潤滑するグリスが馴染んでくるため、駆動電圧が一定に
保たれていても、羽根車８９，１７７の回転数が上昇す
る傾向にある。そのため、羽根車８９，１７７の回転数
が適正値を上回ることがあり、騒音の原因となる。
【０１３１】しかるに、上記構成によれば、回転数制御
信号により羽根車８９，１７７の回転数が適正値に保た
れ、電動ファン７２，１６３の運転音を軽減することが
できる。
【０１３２】なお、本発明は、上記実施の形態に特定さ
れるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内で種
々変更して実施可能である。
【０１３３】例えば上記実施の形態では、第１および第
２のヒートシンクに夫々第１および第２のコネクタを一
体的に組み込むようにしたが、これら第１および第２の
コネクタを筐体および装置本体の底壁に夫々取り付ける
ようにしても良い。
【０１３４】また、第２および第３のヒートシンクにし
ても昇降動可能とする必要はなく、冷却装置および拡張
装置の載置部に夫々リジッドに固定しても良い。
【０１３５】加えて、上記実施の形態では、電気的に駆
動される冷却手段として電動ファンを適用したが、例え
ば冷却装置に液状の冷媒を循環させる電動式の冷媒循環
手段を付設し、この冷媒駆動手段に電子機器から駆動電
源を供給することにより、冷媒を循環させて第１の冷却
モジュールを強制的に冷却するようにしても良い。
【０１３６】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、冷却装置
に電動ファンのような冷却手段の駆動用電源や制御用回
路部品を内蔵する必要はなく、この冷却装置を電子機器
よりも軽くコンパクトに形成することができる。そのた
め、特に電子機器の携帯性を重要視する場合に、上記冷
却装置を併用することで電子機器の能力を充分に発揮さ
せるに足りる冷却性能を維持しつつ、手軽に持ち運ぶこ
とが可能となり、使い勝手が格段に向上する。
【０１３７】また、電子機器を冷却装置又は拡張装置の
いずれに連結した状態においても、この電子機器によっ
て冷却装置に内蔵された第１の冷却モジュール又は拡張
装置に内蔵された第２の冷却モジュールの駆動を制御す
ることができる。このため、一つの電子機器で冷却装置
と拡張装置との双方をサポートすることができ、電子機
器の使用形態に応じて冷却装置と拡張装置とを自由に使
い分けることができるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態において、ポータブルコ
ンピュータ、冷却装置および拡張装置からなる電子機器
システムの斜視図。
【図２】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに
分離した状態を示す電子機器システムの斜視図。
【図３】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに
分離した状態を示す電子機器システムの断面図。
【図４】筐体の底壁にカバーを取り付けた状態を示すポ
ータブルコンピュータの斜視図。
【図５】筐体の底壁からカバーを取り外し、熱伝導シー
トと第１のヒートシンクの熱接続面との位置関係を示す
ポータブルコンピュータの斜視図。
【図６】冷却装置の斜視図。
【図７】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互いに
連結した状態を示す電子機器システムの断面図。
【図８】ポータブルコンピュータに冷却装置を連結した
状態において、この冷却装置内の第２の冷却モジュール
と筐体内の第１の冷却モジュールとの位置関係を示す電
子機器システムの断面図。
【図９】第２のヒートシンクと操作機構との位置関係を
分解して示す冷却装置の斜視図。
【図１０】第２の位置にスライドされたスライダと第１
の冷却モジュールおよびスイッチの操作レバーとの位置
関係を示す冷却装置の平面図。
【図１１】第１の位置にスライドされたスライダと第１
の冷却モジュールおよびスイッチの操作レバーとの位置
関係を示す冷却装置の平面図。
【図１２】ポータブルコンピュータと冷却装置とを互い
に連結した状態を模式的に示す電子機器システムの側面
図。
【図１３】ポータブルコンピュータを拡張装置に連結し
た状態を示す電子機器システムの斜視図。
【図１４】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互い
に分離した状態を示す電子機器システムの斜視図。
【図１５】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互い
に分離した状態を示す電子機器システムの断面図。
【図１６】ポータブルコンピュータの冷却ユニットと拡
張装置の第２の冷却モジュールとの位置関係を示す電子
機器システムの断面図。
【図１７】ポータブルコンピュータを拡張装置に連結し
た状態を示す電子機器システムの断面図。
【図１８】ベースの内部に収容された第３の冷却モジュ
ールの平面図。
【図１９】ポータブルコンピュータと拡張装置とを互い
に連結した状態を模式的示す電子機器システムの側面
図。
【符号の説明】
１…携帯形電子機器（ポータブルコンピュータ） ２…冷却装置 ３…拡張装置 １７…第１の拡張コネクタ ２３…発熱体（半導体パッケージ） ２６…第１のヒートシンク ３６…第１のコネクタ ７０…第１の冷却モジュール ７１…第２のヒートシンク ７２，１６３…電動ファン（冷却手段） ８３…第２のコネクタ １５２…機能部品（DVD駆動装置） １５５…第２の拡張コネクタ １６１…第２の冷却モジュール

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発熱体を内蔵するとともに、電源供給用
    の第１の接続手段を有する携帯形電子機器と、 この電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を
    冷却するための冷却装置と、を具備し、 上記冷却装置は、電動ファンを有するとともに、上記電
    子機器を連結した時に、上記発熱体に熱的に接続される
    冷却モジュールと、上記電動ファンに電気的に接続さ
    れ、上記電子機器を連結した時に、上記第１の接続手段
    に接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第２
    の接続手段と、を備えていることを特徴とする電子機器
    システム。
  2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記第１およ
    び第２の接続手段は、夫々上記電動ファンの回転数を制
    御するための信号が供給される端子を有することを特徴
    とする電子機器システム。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２の記載において、
    上記第１および第２の接続手段は、夫々上記電子機器と
    冷却装置とが互いに連結されたことを認識する信号が供
    給される端子を有することを特徴とする電子機器システ
    ム。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかの記
    載において、上記電子機器は、上記発熱体の熱を受ける
    熱接続部を有し、また、上記冷却装置の冷却モジュール
    は、上記熱接続部に熱的に接続されるとともに、上記電
    動ファンによって強制的に冷却されるヒートシンクを含
    んでいることを特徴とする電子機器システム。
  5. 【請求項５】 発熱体を内蔵するとともに、電源供給用
    の第１の接続手段を有する携帯形電子機器と、 この電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を
    冷却するための冷却装置と、を具備し、 上記冷却装置は、電気的に駆動される冷却手段を有する
    とともに、上記電子機器を連結した時に、上記発熱体に
    熱的に接続される冷却モジュールと、上記冷却手段に電
    気的に接続され、上記電子機器を連結した時に、上記第
    １の接続手段に連結されて上記冷却手段に電源電圧を供
    給する第２の接続手段と、を備えていることを特徴とす
    る電子機器システム。
  6. 【請求項６】 発熱体に熱的に接続された第１のヒート
    シンクと、この第１のヒートシンクに支持された電源供
    給用の第１のコネクタとを有する携帯形電子機器と、 この電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を
    冷却するための冷却装置と、を具備し、 上記冷却装置は、上記電子機器を連結した時に、上記発
    熱体に熱的に接続される第２のヒートシンクおよびこの
    第２のヒートシンクに冷却風を送風する電動ファンを有
    する冷却モジュールと、上記第２のヒートシンクに支持
    され、上記電子機器を連結した時に、上記第１のコネク
    タに接続されて上記電動ファンに電源電圧を供給する第
    ２のコネクタと、を備えていることを特徴とする電子機
    器システム。
  7. 【請求項７】 請求項６の記載において、上記第２のヒ
    ートシンクは、上記第１のヒートシンクを介して上記発
    熱体に熱的に接続されることを特徴とする電子機器シス
    テム。
  8. 【請求項８】 請求項７の記載において、上記冷却装置
    は、上記電子機器が載置される装置本体を有し、また、
    上記第２のヒートシンクは、上記装置本体から突出され
    て上記第１のヒートシンクに熱的に接続される熱接続位
    置と、上記装置本体に格納される格納位置とに亘って移
    動可能に上記装置本体に支持されており、上記第２のヒ
    ートシンクが熱接続位置に移動された時に、上記第２の
    コネクタが上記第１のコネクタに電気的に接続されると
    ともに、上記第２のヒートシンクが格納位置に移動され
    た時に、上記第２のコネクタと上記第１のコネクタとの
    電気的な接続が解除されることを特徴とする電子機器シ
    ステム。
  9. 【請求項９】 請求項８の記載において、上記冷却装置
    は、上記第２のヒートシンクを上記熱接続位置又は上記
    格納位置のいずれかに選択的に移動させる操作機構と、
    上記第２のヒートシンクが上記熱接続位置に移動された
    時に、上記第２のコネクタと上記電動ファンとを電気的
    に接続する回路を閉じるとともに、上記第２のヒートシ
    ンクが上記格納位置に移動された時に、上記回路を開く
    スイッチとを備え、このスイッチは、上記操作機構によ
    って開閉操作されることを特徴とする電子機器システ
    ム。
  10. 【請求項１０】 請求項６ないし請求項９のいずれかの
    記載において、上記第１および第２のコネクタは、夫々
    上記電動ファンの回転数を制御する信号が供給される端
    子を含んでいることを特徴とする電子機器システム。
  11. 【請求項１１】 請求項６ないし請求項１０のいずれか
    の記載において、上記第１および第２のコネクタは、夫
    々上記電子機器と冷却装置とが互いに連結されたことを
    認識する信号が供給される端子を含んでいることを特徴
    とする電子機器システム。
  12. 【請求項１２】 発熱体を内蔵するとともに、機能拡張
    用の第１の拡張コネクタおよび電源供給用の第１のコネ
    クタを有する携帯形電子機器と、 上記電子機器に取り外し可能に連結され、上記発熱体を
    冷却するための冷却装置と、 上記冷却装置と交換して上記電子機器に取り外し可能に
    連結され、この電子機器の機能を拡張するための拡張装
    置と、を具備し、 上記冷却装置は、電動ファンを有するとともに、上記電
    子機器を連結した時に、上記発熱体に熱的に接続される
    第１の冷却モジュールと、上記電動ファンに電気的に接
    続され、上記電子機器を連結した時に、上記第１のコネ
    クタに接続される第２のコネクタとを含み、 また、上記拡張装置は、上記電子機器の機能を拡張する
    少なくとも一つの機能部品と、電動ファンを有するとと
    もに、上記電子機器を連結した時に、上記発熱体に熱的
    に接続される第２の冷却モジュールと、上記機能部品お
    よび上記電動ファンに電気的に接続され、上記電子機器
    を連結した時に、上記第１の拡張コネクタに接続される
    第２の拡張コネクタとを含んでいることを特徴とする電
    子機器システム。
  13. 【請求項１３】 請求項１２の記載において、上記第１
    および第２の冷却モジュールは、夫々上記電動ファンに
    よって強制的に冷却されるとともに、上記発熱体に熱的
    に接続されるヒートシンクを備えていることを特徴とす
    る電子機器システム。
  14. 【請求項１４】 発熱体および電源供給用の第１の接続
    手段を有する携帯形電子機器に取り外し可能に連結さ
    れ、上記発熱体を冷却するための冷却装置であって、 電動ファンを有するとともに、上記電子機器を連結した
    時に、上記発熱体に熱的に接続される冷却モジュール
    と、上記電動ファンに電気的に接続され、上記電子機器
    を連結した時に、上記第１の接続手段に接続されて上記
    電動ファンに電源電圧を供給する第２の接続手段と、を
    備えていることを特徴とする冷却装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１４の記載において、上記冷却
    モジュールは、上記電子機器を連結した時に、上記発熱
    体に熱的に接続されるとともに、上記電動ファンによっ
    て強制的に冷却されるヒートシンクを含み、上記第２の
    接続手段は、上記ヒートシンクに支持されて外方に露出
    されていることを特徴とする冷却装置。
  16. 【請求項１６】 発熱体および電源供給用の第１の接続
    手段を有する携帯形電子機器に取り外し可能に連結さ
    れ、上記発熱体を冷却するための冷却装置であって、 電気的に駆動される冷却手段を有するとともに、上記電
    子機器を連結した時に、上記発熱体に熱的に接続される
    冷却モジュールと、上記冷却手段に電気的に接続され、
    上記電子機器を連結した時に、上記第１の接続手段に接
    続されて上記冷却手段に電源電圧を供給する第２の接続
    手段と、を備えていることを特徴とする冷却装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008262597A (ja) * 2008-07-14 2008-10-30 Fujitsu Ltd 情報処理装置および拡張装置
JP2010140194A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Nec Corp 携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置
JP2013076734A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Casio Comput Co Ltd プロジェクタの天吊り用部材、プロジェクタ、プロジェクタの取付方法
JP6097379B1 (ja) * 2015-12-07 2017-03-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP6100877B1 (ja) * 2015-12-07 2017-03-22 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP2017199099A (ja) * 2016-04-26 2017-11-02 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却装置

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6674640B2 (en) * 2001-07-02 2004-01-06 Intel Corporation Increased thermal capability of portable electronic device in stationary or docked mode
JP4512296B2 (ja) * 2001-08-22 2010-07-28 株式会社日立製作所 可搬型情報処理装置の液冷システム
US20040130870A1 (en) * 2003-01-07 2004-07-08 Vulcan Portals Inc. System and method for heat removal from a hand-held portable computer while docked
US6839231B2 (en) * 2003-01-07 2005-01-04 Vulcan Portals Inc. Heat dissipation from a hand-held portable computer
WO2004066133A1 (ja) * 2003-01-22 2004-08-05 Fujitsu Limited 情報処理装置
US6894896B2 (en) * 2003-05-13 2005-05-17 Jen-Cheng Lin Portable heat-dissipating device for a notebook computer
US7256990B2 (en) * 2003-08-29 2007-08-14 Dell Products L.P. Vertical docking method and system
US7085132B2 (en) * 2003-11-24 2006-08-01 Dell Products L.P. Vertically docking an information handling system to a media slice
US7177150B2 (en) * 2004-09-28 2007-02-13 Scythe Taiwan Co., Ltd. Adjustable flat-type cooling device
US20060082966A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Lev Jeffrey A External cooling module
GB2419469A (en) * 2004-10-21 2006-04-26 Agilent Technologies Inc Cooling of electronic or optical devices
JP4426943B2 (ja) * 2004-10-27 2010-03-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 筐体の内部の冷却装置を備える電子機器
US7388745B2 (en) * 2004-12-02 2008-06-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Portable computer power system
KR100654798B1 (ko) * 2004-12-13 2006-12-08 삼성전자주식회사 도킹스테이션을 갖는 휴대용 컴퓨터
TWM269502U (en) * 2005-01-03 2005-07-01 Compal Electronics Inc Heat dissipation module
US7038909B1 (en) * 2005-02-23 2006-05-02 Win-Win Opto-Electronics Co., Ltd. Contractible and extentable laptop computer external cooler pad
US20060220218A1 (en) * 2005-03-11 2006-10-05 Charng-Geng Sheen Embedded-type power semiconductor package device
US20060291161A1 (en) * 2005-06-28 2006-12-28 Phi Tran Heat dissipating surface for a portable device
JP2007058579A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Fujitsu Ltd 電子機器
US8051897B2 (en) * 2005-11-30 2011-11-08 International Business Machines Corporation Redundant assembly for a liquid and air cooled module
US20070121295A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 International Business Machines Corporation Hybrid liquid-air cooled module
US20070131825A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Thomas Skrodzki Laptop computer stand
KR100844437B1 (ko) * 2006-06-05 2008-07-07 잘만테크 주식회사 노트북컴퓨터 쿨러
US20070300003A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Dell Products L.P. Method and apparatus for increasing the performance of a portable information handling system
CN101153525B (zh) * 2006-09-30 2013-01-09 Ge医疗系统环球技术有限公司 连接/断开机构及组合装置
JP5082485B2 (ja) * 2007-02-16 2012-11-28 ヤマハ株式会社 音響調節器の筐体構造
US7830661B2 (en) * 2007-08-01 2010-11-09 Belkin International, Inc. Laptop computer support
KR101239975B1 (ko) * 2007-08-28 2013-03-06 삼성전자주식회사 정보처리장치
CN201090997Y (zh) * 2007-09-25 2008-07-23 张哲华 携带式电脑的散热装置
KR101456975B1 (ko) * 2007-09-27 2014-10-31 삼성전자 주식회사 냉각유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치
WO2009091569A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-23 Hotwire Development, Llc Laptop cooling stand with fan
US7809478B2 (en) * 2008-01-30 2010-10-05 Dell Products L.P. System and method for managing portable information handling system cooling
JP4724197B2 (ja) * 2008-03-27 2011-07-13 富士通株式会社 電子機器
US8705233B2 (en) * 2008-03-29 2014-04-22 Dell Products L.P. System and method for portable information handling system thermal shield
US8553409B2 (en) * 2008-06-27 2013-10-08 Dell Products L.P. System and method for portable information handling system parallel-wall thermal shield
US7881053B1 (en) * 2009-07-14 2011-02-01 Cheng Yu Huang Heat-dissipating seat for notebook computers
US8776868B2 (en) * 2009-08-28 2014-07-15 International Business Machines Corporation Thermal ground plane for cooling a computer
JP4693931B1 (ja) * 2009-12-28 2011-06-01 株式会社東芝 電子機器
JP5482356B2 (ja) * 2010-03-25 2014-05-07 日本電気株式会社 情報機器端末
TWI451256B (zh) * 2010-04-01 2014-09-01 Cpumate Inc 可自動啓閉之散熱座、散熱座系統及其散熱方法
US8503172B2 (en) * 2010-04-28 2013-08-06 Lenovo Pte. Ltd. Supplementary cooling system
US8472182B2 (en) 2010-07-28 2013-06-25 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack
US8248801B2 (en) 2010-07-28 2012-08-21 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, liquid-cooling apparatus and method for facilitating dissipation of heat
JP5403374B2 (ja) * 2010-08-17 2014-01-29 カシオ計算機株式会社 電子機器
CN102402261B (zh) * 2010-09-08 2014-11-12 神讯电脑(昆山)有限公司 具有防水功能的主机装置与其散热模块
JP5232270B2 (ja) * 2011-07-14 2013-07-10 株式会社東芝 電子機器
US9165854B2 (en) * 2012-04-12 2015-10-20 Qualcomm Incorporated Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features
US20130309899A1 (en) * 2012-05-15 2013-11-21 Motorola Mobility, Inc. Connector and system for cooling electronic devices
US20140020869A1 (en) * 2012-07-17 2014-01-23 Niall Thomas Davidson Cooling of Personal Computers and Other Apparatus
CN103717030A (zh) * 2012-09-29 2014-04-09 辉达公司 用于平板电子设备的外壳、支架及散热组件
CN103809708A (zh) 2012-11-07 2014-05-21 辉达公司 平板电子设备及其辅助散热装置、以及两者的组件
CN103869912A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 笔记本电脑散热底座
TW201443623A (zh) * 2013-05-02 2014-11-16 Compal Electronics Inc 電子裝置與其風扇控制方法
CN103365386A (zh) * 2013-07-12 2013-10-23 凝辉(天津)科技有限责任公司 笔记本电脑散热扩展坞
US9277683B2 (en) * 2013-09-19 2016-03-01 Siemens Aktiengesellschaft Liquid cooled electronic modules and methods for replacing the same
US9775257B2 (en) * 2014-01-16 2017-09-26 Mitsubishi Electric Corporation Electronic device unit and electronic device
US11836020B2 (en) * 2014-11-11 2023-12-05 Darren Saravis Temperature regulating mount
US10877529B2 (en) * 2014-11-11 2020-12-29 Darren Saravis Temperature regulating mount
US9836101B1 (en) 2014-11-11 2017-12-05 Darren Saravis Cooling mount
US11262816B2 (en) 2014-11-11 2022-03-01 Darren Saravis Temperature regulating mount with magnetic power mount
CN105704980B (zh) * 2014-11-27 2018-02-23 英业达科技有限公司 讯号输入装置
CN105278649A (zh) * 2015-11-24 2016-01-27 英业达科技有限公司 风扇单元及其安装方法、拆卸方法
JP6159783B2 (ja) * 2015-11-30 2017-07-05 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
SG11201805312VA (en) 2015-12-22 2018-07-30 Razer Asia Pacific Pte Ltd Mesh assemblies, computing systems, and methods for manufacturing a mesh assembly
US9733680B1 (en) * 2016-03-16 2017-08-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management system including an elastically deformable phase change device
JP2017211059A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電動装置及び電子機器システム
JP2017211900A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド ドッキング装置及び電子機器システム
US10162382B2 (en) * 2016-09-19 2018-12-25 Intel Corporation Apparatus, systems and methods to remove heat from a device
CN108260324B (zh) * 2016-12-28 2020-04-21 仁宝电脑工业股份有限公司 电子设备
WO2018156507A1 (en) * 2017-02-22 2018-08-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal dock for a mobile computing device
USD826943S1 (en) * 2017-02-22 2018-08-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Port replicator
US10191522B2 (en) * 2017-03-06 2019-01-29 Dell Products, L.P. Docking controlled adaptive heatsink
DE102017105553A1 (de) * 2017-03-15 2018-09-20 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Computersystem umfassend ein Computergehäuse mit einer Befestigungsvorrichtung
US11092986B2 (en) * 2017-06-30 2021-08-17 Dell Products L.P. Multi-fan sealed boost dock
US10863973B2 (en) * 2017-08-28 2020-12-15 Fujifilm Sonosite, Inc. Thermal shunt for transferring heat from a portable medical device to a stand
CN109542164B (zh) * 2017-09-22 2022-04-26 联想（新加坡）私人有限公司 对接装置以及电子设备
US10831248B2 (en) 2018-05-09 2020-11-10 Adesa, Inc. Mobile device temperature-regulating case
CN108789496B (zh) * 2018-07-02 2020-10-27 浙江红绿蓝纺织印染有限公司 一种散热机器人及其工作方法
CN112153843B (zh) * 2019-06-28 2022-01-14 神讯电脑(昆山)有限公司 具有门盖的电子装置
JP7065908B2 (ja) * 2020-06-16 2022-05-12 株式会社日立製作所 ストレージ装置
US11409340B2 (en) * 2020-06-23 2022-08-09 Qualcomm Incorporated Thermal mitigation in a portable computing device by active heat transfer to a docking device
US11751354B1 (en) * 2021-06-25 2023-09-05 Amazon Technologies, Inc. Anti-sag modular server chassis assembly
TWI824865B (zh) * 2022-01-04 2023-12-01 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置
AU2023200259A1 (en) * 2022-02-11 2023-08-31 Getac Technology Corporation Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module
AU2023200258A1 (en) * 2022-02-11 2023-08-31 Getac Technology Corporation Electronic device assembly and expansion component thereof

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5562410A (en) * 1994-02-10 1996-10-08 Emc Corporation Self-aligning hot-pluggable fan assembly
JP3684054B2 (ja) 1996-11-26 2005-08-17 株式会社東芝 コンピュータシステム
US6275945B1 (en) * 1996-11-26 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for radiating heat for use in computer system
US5862037A (en) * 1997-03-03 1999-01-19 Inclose Design, Inc. PC card for cooling a portable computer
US6084769A (en) * 1997-08-20 2000-07-04 Compaq Computer Corporation Docking station with auxiliary heat dissipation system for a docked portable computer
US5954826A (en) * 1997-09-29 1999-09-21 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for analyzing data
JP4119008B2 (ja) 1998-06-23 2008-07-16 株式会社東芝 回路部品の冷却装置および電子機器
US6353536B1 (en) * 1998-06-25 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment
US6115252A (en) 1998-07-01 2000-09-05 Showa Aluminum Corporation Heat sink device for electronic devices
US6188573B1 (en) 1998-09-25 2001-02-13 Fujitsu Limited Information processing device, peripheral device and attachment device
JP3076314B2 (ja) * 1998-11-04 2000-08-14 新潟日本電気株式会社 携帯型情報処理装置の冷却方式
US6094347A (en) 1999-01-08 2000-07-25 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station
JP2000207063A (ja) 1999-01-20 2000-07-28 Hitachi Ltd 情報処理システム
JP2000216575A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP2000231424A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Aiwa Co Ltd ノートパソコン冷却装置
JP2001091174A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Kel Corp 熱伝達コネクタ

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008262597A (ja) * 2008-07-14 2008-10-30 Fujitsu Ltd 情報処理装置および拡張装置
JP4630358B2 (ja) * 2008-07-14 2011-02-09 富士通株式会社 情報処理装置
JP2010140194A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Nec Corp 携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置
JP2013076734A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Casio Comput Co Ltd プロジェクタの天吊り用部材、プロジェクタ、プロジェクタの取付方法
JP6097379B1 (ja) * 2015-12-07 2017-03-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP6100877B1 (ja) * 2015-12-07 2017-03-22 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP2017107263A (ja) * 2015-12-07 2017-06-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP2017107897A (ja) * 2015-12-07 2017-06-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
US9904335B2 (en) 2015-12-07 2018-02-27 Lenovo (Singapore) Pte Ltd Cooling device for cooling portable information devices
US9921621B2 (en) 2015-12-07 2018-03-20 Lenovo (Singapore) Pte Ltd Electronic apparatus with a detachable cooling device
JP2017199099A (ja) * 2016-04-26 2017-11-02 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
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