JP5232270B2

JP5232270B2 - 電子機器

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Publication number: JP5232270B2
Application number: JP2011156003A
Authority: JP
Inventors: 一生高橋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2011-07-14
Filing date: 2011-07-14
Publication date: 2013-07-10
Anticipated expiration: 2031-07-14
Also published as: US20130016290A1; JP2013026232A

Description

本発明の実施形態は、テレビジョン受像機及び電子機器に関する。

いくつかの電子機器は、発熱部品と、ファンと、ヒートシンクとを有する。

特開２００８−２４３８６５号公報

テレビジョン受像機のような電子機器は、放熱性の向上が要望されている。

本発明の目的は、放熱性の向上を図ることができる電子機器を提供することである。

実施形態によれば、電子機器は、排気孔が設けられた筐体と、前記筐体に収容されたファンと、前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分を有した基板と、前記基板の前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分に実装され、前記ヒートシンクに熱的に接続された第１発熱部品と、前記ファンからの風を、前記基板の前記第１発熱部品が実装された部分に通して前記ヒートシンクに向けて導く第１導風部と、前記基板に実装された第２発熱部品と、前記第２発熱部品に熱接続されたヒートパイプと、を備える。前記ヒートパイプの一部は、前記第１導風部内で前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に位置し、該ヒートパイプの一部が前記第１導風部内の風の一部を前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に向ける第２導風部を形成する。

第１実施形態に係るテレビジョン受像機の正面図。図１中に示されたテレビジョン受像機の内部を示す背面図。図２中に示されたテレビジョン受像機の内部構造を模式的に示す断面図。図２中に示された第２導風部の第１変形例を示す断面図。図２中に示された第２導風部の第２変形例を示す断面図。図２中に示された第２導風部を示す断面図。第２実施形態に係る電子機器の斜視図。図７中に示された電子機器の内部を示す斜視図。図８中に示されたカバーの内面を示す斜視図。図８中に示された電子機器の内部を示す断面図。第３実施形態に係る電子機器の内部を模式的に示す断面図。第３実施形態に係る電子機器の変形例の内部を模式的に示す断面図。第４実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図。第５実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図。第６実施形態に係る電子機器の内部を示す斜視図。第６実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図。第６実施形態に係るヒートパイプを示す断面図。第６実施形態に係る電子機器の内部の一部を示す断面図。第７実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図。第８実施形態に係る電子機器の内部を示す斜視図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１乃至図６は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機１を開示している。テレビジョン受像機１は、「電子機器」の一例である。図１に示すように、テレビジョン受像機１は、表示部２と、この表示部２を支持したスタンド３とを有する。表示部２は、筐体４と、この筐体４に収容された表示装置５とを有する。筐体４は、前壁４ａ、背壁４ｃ（図３参照）、及び前壁４ａと背壁４ｃとに亘る周壁４ｂとを有する。表示装置５は、画像が表示される表示画面５ａを有する。筐体４の前壁４ａは、表示画面５ａが露出する開口部４ａａを有する。

図２は、筐体４の内部構造を模式的に示す。なお図２では、説明の便宜上、いくつかの部材にハッチングを施している。図２に示すように、筐体４の周壁４ｂ（側壁）及び背壁４ｃの少なくともいずれか一方は、複数の排気孔７（開口部）を有する。排気孔７は、例えば筐体４（表示画面５ａ）の長手方向に開口している。つまり排気孔７は、後述のファン１２の吐出口１２ｂの開口方向とは交差する方向（略直交する方向）に開口している。

筐体４は、回路基板１１、ファン１２、ヒートシンク１３、及び熱伝導部材１４を収容している。回路基板１１は、「基板」の一例である。ファン１２は、筐体４の周壁４ｂから離れた位置に設けられ、排気孔７から離れている。ファン１２は、ファンケースと、このファンケース内で回転されるインペラとを有する。ファンケースは、吸気口１２ａ（第１開口部）と、吐出口１２ｂ（第２開口部）とを有する。

吸気口１２ａは、筐体４の厚さ方向に開口し、例えば筐体４の背壁４ｃに向かい合う。筐体４の背壁４ｃは、ファン１２の吸気口１２ａに対応する位置に、吸気孔８（開口部）を有する。ファン１２の吸気口１２ａは、筐体４の吸気孔８に向かい合う。これにより、ファン１２は、筐体４の吸気孔８を通じて、暖められていない空気（比較的冷たい空気、外気）を取り入れることができる。

吐出口１２ｂは、ファン１２から第１発熱部品１５（後述）に向かう方向に開口している。すなわち、吐出口１２ｂは、筐体４の厚さ方向とは交差する方向（略直交する方向）、つまり筐体４（表示画面５ａ）の短手方向に開口している。ファン１２は、いわゆる遠心タイプである。ファン１２は、筐体４の吸気孔８を通じて暖められていない空気を取り入れ、この比較的冷たい空気を吐出口１２ｂから風として第１発熱部品１５に向けて吐出する。

ヒートシンク１３は、筐体４の排気孔７の近傍に設けられ、排気孔７に面している。ヒートシンク１３の一例は、複数のフィンを有したフィンユニットである。

図２に示すように、回路基板１１は、ファン１２とヒートシンク１３との間に位置した部分１１ａ（介在部分）を有する。この回路基板１１のファン１２とヒートシンク１３との間に位置した部分１１ａには、第１発熱部品１５（部品、電子部品）が実装されている。第１発熱部品１５の一例は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)である。なお、第１発熱部品１５は、上記例に限定されるものではなく、放熱が望まれる種々の部品（電子部品）が適宜該当する。

本実施形態では、ファン１２は、回路基板１１に重なっていない。ファン１２の吐出口１２ｂは、筐体４（表示画面５ａ）の短手方向にて、すなわち風の流れ方向Ａにて、回路基板１１（第１発熱部品１５）に対向している。

図３に示すように、第１発熱部品１５には、受熱部１６（受熱部材）が取り付けられている。受熱部１６の一例は、金属板であり、第１発熱部品１５に熱的に接続されている。なおいくつかの図では、説明の便宜上、受熱部１６は省略されている。熱伝導部材１４の第１端部１４ａは、受熱部１６に取り付けられている。熱伝導部材１４の第２端部１４ｂは、ヒートシンク１３に取り付けられている。これにより、第１発熱部品１５は、受熱部１６及び熱伝導部材１４を介して、ヒートシンク１３に熱的に接続されている。熱伝導部材１４の一例は、ヒートパイプである。

図２に示すように、筐体４内には、第１導風部２１と、第２導風部２２とが設けられている。第１導風部２１は、ファン１２と、ヒートシンク１３（排気孔７）との間に亘って設けられ、第１発熱部品１５の周囲を囲んでいる。換言すると、第１導風部２１は、回路基板１１のファン１２とヒートシンク１３との間に位置した部分１１ａを囲んでいる。

詳しく述べると、第１導風部２１は、第１発熱部品１５の第１側方（例えば左側方）に位置した第１壁２１ａと、第１発熱部品１５の第２側方（例えば右側方）に位置した第２壁２１ｂとを有する。第１壁２１ａは、ファン１２から、第１発熱部品１５の第１側方を通り、ヒートシンク１３（排気孔７）まで延びている。第２壁２１ｂは、ファン１２から、第１発熱部品１５の第２側方を通り、ヒートシンク１３（排気孔７）まで延びている。第１発熱部品１５は、第１壁２１ａと第２壁２１ｂとの間に位置する。

第１導風部２１（すなわち第１壁２１ａ及び第２壁２１ｂ）は、回路基板１１と、筐体４の内面４ｉ（図３参照）との間に介在されている。第１導風部２１は、回路基板１１と筐体４の内面４ｉとの隙間を塞いでいる。第１導風部２１は、例えばゴムまたはスポンジのような弾性部材（緩衝材、または柔軟性を有する部材）である。第１導風部２１が弾性（柔軟性）を有すると、筐体４に外力が加わった場合、回路基板１１への負荷を低減することができる。第１導風部２１は、例えば両面テープで回路基板１１または筐体４の内面４ｉに取り付けられている。

第１導風部２１は、回路基板１１及び筐体４の内面４ｉと協働して、ファン１２とヒートシンク１３（排気孔７）とに亘るダクト（流路、導風路、ガイド部）を形成している。第１導風部２１は、ファン１２からの風を、第１発熱部品１５の周囲に通してヒートシンク１３（排気孔７）まで導く。換言すれば、第１導風部２１は、ファン１２からの風を、回路基板１１のファン１２とヒートシンク１３との間に位置した部分１１ａ（第１発熱部品１５が実装された部分１１ａ）に通してヒートシンク１３（排気孔７）まで導く。

図２中に示すように、第１発熱部品１５は、ファン１２の吐出口１２ｂに向かい合う。第１発熱部品１５は、例えば四角形状であり、四つの辺に対応した第１乃至第４の端部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを有する。第１端部１５ａは、ファン１２に最も近い端部である。第１端部１５ａは、ファン１２の吐出口１２ｂの開口方向（風の流れ方向Ａ）にて吐出口１２ｂに向かい合い、吐出口１２ｂからの風を受ける。

第１端部１５ａは、ファン１２の吐出口１２ｂと略平行に延びている。すなわち第１端部１５ａは、風の流れ方向Ａとは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。なお、本明細書で「風の流れ方向」とは、吐出口１２ｂから吐出された直後の風の流れ方向を指す。すなわち、「風の流れ方向」とは、ファン１２から第１発熱部品１５に向かう方向であり、図２中の矢印Ａの方向であり、本実施形態では筐体４（表示画面５ａ）の短手方向である。第２端部１５ｂは、第１端部１５ａと反対側に位置し、第１端部１５ａと略平行に延びている。

第３端部１５ｃ及び第４端部１５ｄは、第１端部１５ａとは交差する方向（例えば略直交する方向）に延び、それぞれ第１端部１５ａと第２端部１５ｂとに亘る。第３端部１５ｃ及び第４端部１５ｄは、風の流れ方向Ａに延びている。第４端部１５ｄは、第３端部１５ｃとは反対側に位置している。

図２中の白矢印は、風の流れの一例を示す。図２に示すように、ファン１２の吐出口１２ｂから吐出された風は、第１発熱部品１５の第１端部１５ａに衝突し、第１発熱部品１５の両側（第１側方及び第２側方）に分かれる。

これにより、風の一部は、第１発熱部品１５の第３端部１５ｃに沿って流れる。すなわち、風の一部は、第１発熱部品１５と第１導風部２１の第１壁２１ａとの間を流れる。また風の一部は、第１発熱部品１５の第４端部１５ｄに沿って流れる。すなわち風の一部は、第１発熱部品１５と第１導風部２１の第２壁２１ｂとの間を流れる。そして、第３端部１５ｃ及び第４端部１５ｄに沿って流れた風は、第１発熱部品１５から剥離し、そのまま真っ直ぐな流れ（風の流れ方向Ａに進む流れ）でさらに後方に流れようとする。

このため、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方（背後、後方領域、下流領域）には、ファン１２からの風が直接当たりにくく、風の流れが滞りやすい淀み域２５が生じる。なお本明細書にて「後方」とは、ファン１２から見て第１発熱部品１５よりも遠くに位置した部分であり、風の流れ方向Ａにおいて第１発熱部品１５よりも下流側に位置した領域であり、第１発熱部品１５に対してファン１２とは反対側に位置した領域である。

また本明細書にて「淀み域２５」とは、第２導風部２２が設けられていない状態で、第１導風部２１内の風の平均的な流速に比べて、風の流れが遅い領域のことをいう。より具体的には、淀み域２５の一例は、第２導風部２２が設けられていない状態で、第３端部１５ｃまたは第４端部１５ｄに沿う風の流速に比べて、風の流れが遅い領域のことをいう。さらに別の観点で言えば、淀み域２５の一例は、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方に位置する領域である。淀み域２５の一例は、第１発熱部品１５とヒートシンク１３との間に位置する。

本実施形態では、第１導風部２１内に、さらに第２導風部２２が設けられている。つまり、第２導風部２２は、第１導風部２１で囲まれた領域に設けられている。第２導風部２２は、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方領域に、第１導風部２１内の風の一部を向ける。すなわち、第２導風部２２は、第１発熱部品１５とヒートシンク１３との間に生じる淀み域２５に、第１導風部２１内の風の一部を向ける。

詳しく述べると、図２に示すように、第２導風部２２の少なくとも一部は、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方に位置する。第２導風部２２の少なくとも一部は、風の流れ方向Ａにて第１発熱部品１５の第２端部１５ｂに向かい合う。すなわち、第１発熱部品１５は、第２導風部２２の少なくとも一部とファン１２との間に位置する。第２導風部２２の少なくとも一部は、ファン１２からの風の流れ方向Ａに対して斜めに延びている。

具体的には、第２導風部２２は、第１部分２２ａ（第１壁、第１整流壁）と、第２部分２２ｂ（第２壁、第２整流壁）とを有する。第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂは、互いに離間している。第１部分２２ａは、ファン１２から見て、第１発熱部品１５の第３端部１５ｃの後方に位置する。第２部分２２ｂは、ファン１２から見て、第１発熱部品１５の第４端部１５ｄの後方に位置する。

本実施形態に係る第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂは、それぞれ直線状の平坦な壁である。すなわち、第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂは、例えば直方体である。第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂは、第１発熱部品１５に対して斜めに設けられている。すなわち、第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂは、それぞれファン１２からの風の流れ方向Ａに対して角度を有する。第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂは、第１発熱部品１５の第２端部１５ｂに対して、例えば３０°〜４０°の角度αで設置されている。なお、第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂの設置角度は、上記例に限定されるものではない。

第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂは、それぞれファン１２から離れるに従い、第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂの間の距離が小さくなる向きに傾斜している。本実施形態では、第１部分２２ａと、第２部分２２ｂと、第１発熱部品１５との間に位置する領域が、淀み域２５の一例である。

第１部分２２ａと第１発熱部品１５の第２端部１５ｂとの間には、風の流路となる隙間Ｃ１が設けられている。第１部分２２ａは、第１発熱部品１５の第３端部１５ｃに沿って流れた風を、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方（すなわち淀み域２５）に向ける。同様に、第２部分２２ｂと第１発熱部品１５の第２端部１５ｂとの間には、風の流路となる隙間Ｃ２が設けられている。第２部分２２ｂは、第１発熱部品１５の第４端部１５ｄに沿って流れた風を、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方（淀み域２５）に向ける。

第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間には、風の流路となる隙間Ｃ３が設けられている。第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂによって導かれた風は、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の隙間Ｃ３を通り、第２導風部２２よりもさらに後方に流れる。

図３に示すように、第２導風部２２（すなわち第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂ）は、回路基板１１と、筐体４の内面４ｉとの間に介在されている。第２導風部２２は、回路基板１１と筐体４の内面４ｉとの隙間を塞いでいる。第２導風部２２は、例えばゴムまたはスポンジのような弾性部材（緩衝材、または柔軟性を有する部材）である。第２導風部２２が弾性（柔軟性）を有すると、筐体４に外力が加わった場合、回路基板１１への負荷を低減することができる。第２導風部２２は、例えば両面テープ２７で回路基板１１または筐体４の内面４ｉに取り付けられている。

次に、図４乃至図６を参照して、第２導風部２２のいくつかの変形例を説明する。
図４に示すように、第１変形例に係る第２導風部２２は、スポンジ部２８と、このスポンジ部２８の側面（表面）に取り付けられた樹脂箔２９とを有する。図５に示すように、第２変形例に係る第２導風部２２は、スポンジ部２８と、このスポンジ部２８の内部に取り付けられた樹脂箔２９とを有する。スポンジ部２８は、「弾性部材」、「緩衝材」、「柔軟性を有する部材」の一例である。

第１変形例及び第２変形例において、樹脂箔２９は、例えばフィルム部材であり、スポンジ部２８よりも薄い。樹脂箔２９は、スポンジ部２８よりも気密性が高い。第１変形例及び第２変形例に係る第２導風部２２は、例えば図６に示すように、樹脂箔２９が回路基板１１に対して交差する方向（略直交する方向）に延びた姿勢で、回路基板１１と筐体４の内面４ｉとの間に介在される。樹脂箔２９は、例えば回路基板１１と筐体４の内面４ｉとの間に亘る。樹脂箔２９が設けられることで、第２導風部２２の気密性が高められ、空気透過率が低くなる。なお、第１導風部２１が、上記のようなスポンジ部２８と樹脂箔２９とによって構成されてもよい。

図２に示すように、回路基板１１は、第２発熱部品３１（部品、電子部品）と、第３発熱部品３２（部品、電子部品）とを有する。第２発熱部品３１及び第３発熱部品３２のそれぞれ少なくとも一部は、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方に位置する。第２発熱部品３１は、第１発熱部品１５と、第２導風部２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂとに囲われた領域（すなわち淀み域２５）に位置している。第２発熱部品３１の周囲には、第２導風部２２に案内された風の一部が流れる。

第３発熱部品３２は、ファン１２から見て、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の隙間Ｃ３の後方に設けられている。つまり、第３発熱部品３２は、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の隙間Ｃ３と、ヒートシンク１３との間に位置している。第３発熱部品３２の周囲には、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間の隙間Ｃ３を通った風の一部が流れる。

次に、本実施形態の導風構造の作用について説明する。
ファン１２は、回路基板１１（第１発熱部品１５）に向いて風を吐出する。吐出口１２ｂから吐出された比較的冷たい風（冷却風）は、第１導風部２１に案内され、第１発熱部品１５の周囲に流される。これにより、第１発熱部品１５の放熱が促進される。第１発熱部品１５を通り過ぎた風は、第１導風部２１に案内され、ヒートシンク１３を通過し、排気孔７から筐体４の外部に排気される。すなわち、第１導風部２１で囲まれた領域内で、ファン１２からの冷却風が第１発熱部品１５（及び受熱部１６）に直接に当てられ、これにより放熱が促進される。

第１導風部２１内を流れる風の一部は、第１発熱部品１５の第１端部１５ａに当たり、第１発熱部品１５の両側に分かれて流れる。第１発熱部品１５の第３端部１５ｃに沿って流れた風は、第２導風部２２の第１部分２２ａに衝突して流れの向きが変化し、該第１部分２２ａに案内されて、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方となる領域（淀み域２５）に向けて流れる。

同様に、第１発熱部品１５の第４端部１５ｄに沿って流れた風は、第２導風部２２の第２部分２２ｂに衝突して流れの向きが変化し、該第２部分２２ｂに案内されて、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方となる領域（淀み域２５）に向けて流れる。

この第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂに案内された風により、淀み域２５に空気が流れ込み、淀み域２５の風の流れが改善される。これにより、淀み域２５に滞留しがちな熱をもった空気が淀み域２５の外に流れ、淀み域２５の放熱が促進される。これにより、第１発熱部品１５の第２端部１５ｂの放熱が促進される。これにより、テレビジョン受像機１の放熱が促進される。さらに、淀み域２５に位置した第２発熱部品３１、及びファン１２から見て第１発熱部品１５の後方に位置した第３発熱部品３２の放熱が促進される。これにより、テレビジョン受像機１の放熱がさらに促進される。

このような構成によれば、テレビジョン受像機１の放熱性の向上を図ることができる。

すなわち、本実施形態に係るテレビジョン受像機１は、ファン１２からの風を、第１発熱部品１５の周囲に通して筐体４の排気孔７に向けて導く第１導風部２１と、第１導風部２１内に設けられた第２導風部２２とを備える。すなわち、風の主流れを作り出す第１導風部２１内において、局所的に風を送りたい領域に第２導風部２２を設けることで、第１導風部２１内の局所的な風の滞留を抑制することができる。これにより、第１導風部２１内の一部で熱がこもることを抑制し、テレビジョン受像機１の放熱性を高めることができる。

ファン１２と排気孔７との間に第１発熱部品１５が位置し、この第１発熱部品１５に向けてファン１２から風を送る場合、第１発熱部品１５の後方には、風が直接当たりにくく、流れが滞りやすい淀み域２５が生じる。この淀み域２５では、第１発熱部品１５から熱を受け取った高温空気も滞るため、第１発熱部品１５の後方の放熱性能が低下しやすい。

本実施形態では、テレビジョン受像機１は、ファン１２からの風を、回路基板１１の第１発熱部品１５が実装された部分１１ａに通してヒートシンク１３に向けて導く第１導風部２１と、第１導風部２１内に設けられ、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方に、第１導風部２１内の風の一部を向ける第２導風部２２とを備える。

これによれば、第１発熱部品１５とヒートシンク１３との間に生じる淀み域２５に効果的に風を送ることができる。これにより、第１発熱部品１５後方に生じる淀み域２５（熱溜まり）を改善し、放熱効率を向上させることができる。具体的には、淀み域２５に隣接する第１発熱部品１５の第２端部１５ｂの放熱を促進することができる。さらに、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方に位置した第２及び第３発熱部品３１，３２の放熱を促進することができる。

本発明者らによる検証によれば、第１発熱部品１５の後方の淀み域２５に風を送ることで、約２０％の放熱効率の向上が可能である。また、放熱効率が向上するため、必要な冷却風量がこれまでよりも少なくなり、ファン１２の動力及び騒音を低減することができる。

本実施形態では、第２導風部２２の少なくとも一部は、ファン１２から見て第１発熱部品１５の後方に位置する。第２導風部２２の少なくとも一部は、ファン１２からの風の流れ方向に対して斜めに延びている。これにより、第１導風部２１内の風の流れを大きく阻害せずに、第１発熱部品１５の後方に風を送ることができる。

本実施形態では、第２導風部２２の少なくとも一部は、第１発熱部品１５の第２端部１５ｂに向かい合う。これによれば、第１発熱部品１５の第２端部１５ｂの放熱をさらに効果的に促進することができる。

本実施形態では、第２導風部２２は、第１発熱部品１５の第３端部１５ｃに沿って流れた風を淀み域２５に向ける第１部分２２ａと、第４端部１５ｄに沿って流れた風を淀み域２５に向ける第２部分２２ｂとを有する。このような構成によれば、第１発熱部品１５の両側に分かれた風を、第１発熱部品１５の後方にさらに効果的に送ることができる。

本実施形態では、第２導風部２２は、第１部分２２ａと第２部分２２ｂとの間に隙間Ｃ３が設けられている。これにより、淀み域２５に案内され風は、淀み域２５で滞留することなく、排気孔７に向けてスムーズに流れ、全体の流れを阻害しにくい。これは、テレビジョン受像機１の放熱性の向上に寄与する。

第２導風部２２は、回路基板１１と筐体４の内面４ｉと間に介在されている。このような構成によれば、風が漏れにくく、第２導風部２２によって風が効果的に案内される。これは、テレビジョン受像機１の放熱性の向上に寄与する。

第２導風部２２の一例は、スポンジ部２８と、このスポンジ部２８に取り付けられた樹脂箔２９とを有する。樹脂箔２９は、回路基板１１に対して交差する方向に延びている。これにより、弾性（柔軟性）及び軽さを確保しつつ、第２導風部２２の気密性を高める（空気透過率を下げる）ことができる。このため、第２導風部２２から風がさらに漏れにくく、第２導風部２２によって風が効果的に案内される。これは、テレビジョン受像機１の放熱性の向上に寄与する。

次に、第２乃至第８の実施形態について説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

（第２実施形態）
次に、図７乃至図１０を参照して、第２実施形態に係る電子機器４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

電子機器４１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。図７に示すように、電子機器４１は、第１ユニット４２と、第２ユニット４３と、ヒンジ部４４ａ，４４ｂとを有する。第１ユニット４２は、例えば電子機器本体である。第１ユニット４２は、第１筐体４を備えている。

第１筐体４は、上壁４６ａ、下壁４６ｂ、及び周壁４６ｃを有し、扁平な箱状に形成されている。下壁４６ｂは、電子機器４１を机の上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁４６ｂには、机上面に接し、電子機器４１を支持する複数の脚部４７が設けられている（図８参照）。上壁４６ａは、下壁４６ｂとの間に空間を空けて、下壁４６ｂと略平行に広がる。上壁４６ａには、入力部４８が設けられている。入力部４８の一例は、キーボードである。なお「入力部」は、タッチパネル式の入力装置や、その他の入力装置でもよい。

周壁４６ｃは、下壁４６ｂに対して起立し、下壁４６ｂの周縁部と上壁４６ａの周縁部との間を繋いでいる。なお周壁４６ｃは、下壁４６ｂとの間に明確な境界を有さず、下壁４６ｂに曲面状に連続してもよい。周壁４６ｃの少なくとも一部は、筐体４の厚さ方向に延びている。

図８に示すように、筐体４は、カバー４９（上カバー）と、ベース５０（下カバー）とを有する。カバー４９は、上壁４６ａと、周壁４６ｃの一部とを含む。ベース５０は、下壁４６ｂと、周壁４６ｃの一部とを含む。カバー４９とベース５０とが合わされることで、筐体４が形成されている。

第２ユニット４３は、例えば表示部であり、第２筐体５１と、この第２筐体５１に収容された表示装置５とを備えている。表示装置５は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置５は、画像が表示される表示画面５ａを有する。第２筐体５１は、表示画面５ａが外部に露出する開口部４ａａを有する。

第２筐体５１は、ヒンジ部４４ａ，４４ｂによって、第１筐体４の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより電子機器４１は、第１ユニット４２と第２ユニット４３とが重ねられた第１の位置と、第１ユニット４２と第２ユニット４３とが開かれた第２の位置との間で回動可能である。

次に、第１筐体４（以下、単に筐体４）の内部を詳しく説明する。
図８乃至図１０に示すように、筐体４は、回路基板１１、ファン１２、ヒートシンク１３、熱伝導部材１４を収容している。また筐体４内には、第１導風部２１と、第２導風部２２とが設けられている。なおこれらの詳細は、上記第１実施形態と略同じである。これらにより、上記第１実施形態と同様に、電子機器４１の放熱性の向上を図ることができる。

図８及び図９に示すように、筐体４は、吸気孔８と、排気孔７とを有する。吸気孔８は、下壁４６ｂと、周壁４６ｃの一部とに設けられている。吸気孔８は、ファン１２に対応した位置に設けられ、ファン１２の吸気口１２ａに向かい合う。排気孔７は、下壁４６ｂと、周壁４６ｃの一部とに設けられている。排気孔７は、ヒートシンク１３に対応した位置に設けられ、ヒートシンク１３に向かい合う。

図８及び図９に示すように、下壁４６ｂは、吸気孔８と排気孔７との間に、開口部が設けられていない閉塞部５３を有する。この閉塞部５３は、ファン１２とヒートシンク１３との間に亘る。すなわち、閉塞部５３は、第１導風部２１に対応している。さらに言えば、閉塞部５３は、第１導風部２１及び回路基板１１と協働して、ファン１２からヒートシンク１３に風を導くダクトを形成している。図８に示すように、閉塞部５３の外表面は、例えばラベル５４が取り付けられるラベル貼り領域として使用するのに適している。

図９では、説明の便宜上、第１導風部２１にハッチングを施している。図９に示すように、本実施形態に係る第１導風部２１は、例えば下壁４６ｂから筐体４内に突出したリブ（突起）である。すなわち、第１導風部２１は、下壁４６ｂと一体に、金属またはプラスチックで構成されている。なおこれに代えて、第１導風部２１は、第１実施形態と同様に、ゴムやスポンジのような弾性部材（緩衝材、柔軟性を有する部材）などで構成されてもよい。

図１０に示すように、第１導風部２１の一部は折れ曲がっている。これにより、第１導風部２１は、角部５６（折曲部）を有する。角部５６は、例えば９０°で折れ曲がっているが、これに限定されるものではなく、９０°よりも大きくても小さくてもよい。このような角部５６の近傍（鋭角がある部材の近傍）は、風の流れが滞りやすい淀み域２５になりやすい。

筐体４及び回路基板１１の少なくとも一方は、第１導風部２１内で角部５６近傍に突起部５７（壁、部材、面、ガイド、遮風部、仕切り、介在部）を有する。突起部５７の一例は、回路基板１１に実装された部品（電子部品）である。なお突起部５７は、筐体４に設けられたボスでもよく、回路基板１１に設けられたスタッドやその他の部材であってもよい。

角部５６の近傍に突起部５７が設けられていると、角部５６の近くで淀み域２５となる領域が小さくなり、角部５６の近傍で空気が滞留しにくくなる。このため、電子機器４１の放熱性を高めることができる。

（第３実施形態）
次に、図１１及び図１２を参照して、第３実施形態に係る電子機器４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図１１に示すように、回路基板１１は、ファン１２から見て、第１部品１５（第１発熱部品、第１電子部品）の後方に、第２部品３１（第２発熱部品、第２電子部品）を有している。第１部品１５は、例えばＣＰＵである。第１部品１５は、例えば第２部品３１に比べて背が高い。ファン１２から見て第１部品１５の後方には、ファン１２からの風が直接当たりにくく、風の流れが滞りやすい淀み域２５が生じやすい。

図１１に示すように、本実施形態では、筐体４内に、導風部６１（整流壁）が設けられている。導風部６１は、例えば筐体４の内面４ｉに設けられている。導風部６１は、例えば筐体４の内面４ｉに取り付けられたインシュレータである。導風部６１の少なくとも一部は、ファン１２から見て第１部品１５の後方に位置する。

導風部６１の少なくとも一部は、ファン１２からの風の流れ方向Ａに対して斜めに延びている。本実施形態の導風部６１は、ファン１２から離れるに従い、回路基板１１に近付く方向に傾斜している。導風部６１の少なくとも一部は、第１部品１５の第２端部１５ｂに向かい合う。導風部６１は、第１部品１５と筐体４の内面４ｉとの間に流れた風の一部を、回路基板１１に向ける。つまり導風部６１は、第１部品１５の後方に生じやすい淀み域２５に、ファン１２からの空気の一部を向ける。これにより、第１部品１５の後方に効果的に風を送ることができる。これにより、第１部品１５の第２端部１５ｂ及び第２部品３１の放熱を促進することができる。これは電子機器４１の放熱性の向上に寄与する。

なお、本実施形態の導風部６１は、第２導風部として、上記第１実施形態と同様に、第１導風部２１内に設けられてもよい。本実施形態の導風部６１は、第３導風部として、上記第１実施形態と同様に、第１及び第２の導風部２１，２２が設けられた電子機器４１に設けてもよい。また、本実施形態の導風部６１は、上記第１実施形態の第１導風部２１が設けられていない電子機器４１において、第２導風部２２とだけ組み合わせて適用することもできる。また、本実施形態の導風部６１は、第１及び第２導風部２１，２２が設けられていない電子機器４１に単独で設けられてもよい。

導風部６１は、インシュレータに代えて、フレキシブルプリント配線板や、フレキシブルケーブル、またはその他の部品であってもよい。また、図１２に示すように、導風部６１は、筐体４に設けられた突起などで構成されてもよい。

（第４実施形態）
次に、図１３を参照して、第４実施形態に係る電子機器４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図１３に示すように、熱伝導部材１４の第１端部１４ａは、ファン１２からの風の流れ方向Ａに沿って延びている。このため、ファン１２からの風は、熱伝導部材１４の第１端部１４ｂに邪魔されにくく、排気孔７までスムーズに向かうことができる。このため、電子機器４１の放熱性の向上を図ることができる。

（第５実施形態）
次に、図１４を参照して、第５実施形態に係る電子機器４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

回路基板１１は、発熱部品１５を有する。発熱部品１５は、例えば四角形状であり、４つの辺６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄを有する。本実施形態では、ファン１２からの風を受ける発熱部品１５の少なくとも一つの辺６５ａは、ファン１２の吐出口１２ｂに対して斜めに延びている。

詳しく述べると、発熱部品１５は、第１乃至第４の辺６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄを有する。発熱部品１５は、ファン１２の吐出口１２ｂに対して例えば４５°傾けて実装されている。第１辺６５ａ及び第２辺６５ｂは、互いに隣り合う。第１辺６５ａ及び第２辺６５ｂは、風の流れ方向Ａにてファン１２の吐出口１２ｂに向かい合っている。第１辺６５ａ及び第２辺６５ｂは、ファン１２から離れるに従い、第１辺６５ａと第２辺６５ｂとの間が広がるようにそれぞれ傾斜している。

第３辺６５ｃは、第１辺６５ａとは反対側に位置している。第４辺６５ｄは、第２辺６５ｂとは反対側に位置している。第３辺６５ｃ及び第４辺６５ｄは、ファン１２から離れるに従い、第３辺６５ｃと第４辺６５ｄとの間が狭くなるようにそれぞれ傾斜している。

ファン１２から吐出された風は、発熱部品１５の第１辺６５ａ及び第２辺６５ｂに衝突し、第１辺６５ａに沿う流れと、第２辺６５ｂに沿う流れとに分かれる。第１辺６５ａに沿って流れが風の一部は、第４辺６５ｄに沿うようにして、発熱部品１５の後方に回り込む。第２辺６５ｂに沿って流れが風の一部は、第３辺６５ｃに沿うようにして、発熱部品１５の後方に回り込む。

このような構成によれば、発熱部品１５の後方に生じる淀み域２５が小さくなり、局所的に熱がこもることを抑制することができる。これにより、電子機器４１の放熱性の向上を図ることができる。なお、発熱部品１５は、例えば熱伝導部材１４を介してヒートシンク１３に熱的に接続されていてもよく、熱的に接続されていなくてもよい。

（第６実施形態）
次に、図１５乃至図１８を参照して、第６実施形態に係る電子機器４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図１５及び図１６に示すように、回路基板１１は、第１発熱部品１５、第２発熱部品７０、及び複数の第３発熱部品７１を有する。第１発熱部品１５、第２発熱部品７０、及び複数の第３発熱部品７１は、導風部２１内に設けられている。

第１発熱部品１５は、例えばＣＰＵであり、第２発熱部品７０及び第３発熱部品７１に比べて発熱量が大きい。第１発熱部品１５の発熱量の一例は、第２発熱部品７０の発熱量と、複数の第３発熱部品７１の発熱量との合計と略同じである。

第２発熱部品７０は、例えばグラフィックチップである。第２発熱部品７０は、第３発熱部品７１に比べて発熱量が大きい。第３発熱部品７１は、例えば電源部品である。なお、第１乃至第３の発熱部品１５，７１，７２は、上記例に限定されるものではなく、放熱が望まれる種々の部品が適宜該当する。

図１６に示すように、第１発熱部品１５は、第１熱伝導部材１４を介して、ヒートシンク１３に熱的に接続されている。第２発熱部品７０は、第２熱伝導部材７４を介して、ヒートシンク１３に熱的に接続されている。第１熱伝導部材１４及び第２熱伝導部材７４は、例えばそれぞれヒートパイプである。

図１６に示すように、導風部２１内に位置した回路基板１１の部分は、第１領域７５ａと、第２領域７５ｂとを含む。第１領域７５ａは、風の流れ方向Ａにてファン１２の吐出口１２ｂの一部（第１部分１２ｂａ）に向かい合い、吐出口１２ｂの第１部分１２ｂａからの風を受ける。第２領域７５ｂは、風の流れ方向Ａにてファン１２の吐出口１２ｂの残りの部分（第２部分１２ｂｂ）に向かい合い、吐出口１２ｂの第２部分１２ｂｂからの風を受ける。

第１発熱部品１５は、第１領域７５ａに実装されている。第１発熱部品１５とファン１２の吐出口１２ｂとの間には、第２発熱部品７０及び第３発熱部品７１は位置していない。このため、第１発熱部品１５は、暖められていない風をファン１２から直接受けることができる。このような構成によれば、電子機器４１の放熱性の向上を図ることができる。

第２発熱部品７０及び第３発熱部品７１は、第２領域７５ｂに実装されている。第２発熱部品７０とファン１２の吐出口１２ｂとの間には、第１発熱部品１５及び第３発熱部品７１は位置していない。このため、第２発熱部品７０は、暖められていない風をファン１２から直接受けることができる。

すなわち本実施形態の構成は、比較的発熱量が大きな第１及び第２の発熱部品１５，７０を、ファン１２の吐出口１２ｂに対して並列に配置している。すなわち第１及び第２の発熱部品１５，７０を、ファン１２の吐出口１２ｂの長手方向に分けて位置させ、風の流れ方向Ａにて第１及び第２の発熱部品１５，７０が重ならないようにしている。このような構成によれば、電子機器４１の放熱性の向上を図ることができる。

さらに本実施形態では、第１発熱部品１５を有した第１領域７５ａと、第２発熱部品７０及び第３発熱部品７１を有した第２領域７５ｂとは、例えば互いに発熱量が略均衡する。すなわち、第１領域７５ａと第２領域７５ｂとの熱バランスが略同じになるように、第１領域７５ａと第２領域７５ｂとに発熱部品が振り分けられている。このような構成によれば、局所的な発熱を抑制することができ、電子機器４１の放熱性の向上を図ることができる。

図１６に示すように、第１熱伝導部材１４は、ファン１２から見て第２発熱部品７０の後方に位置する部分１４ｃ（以下、隣接部１４ｃ）を有する。第１熱伝導部材１４の隣接部１４ｃは、第２発熱部品７０の後方に生じる淀み域２５に、第１導風部２１内の風の一部を向ける第２導風部２２として機能する。このような構成によれば、第２発熱部品７０の後方で空気が滞留することを抑制し、電子機器４１の放熱性の向上を図ることができる。

図１７に示すように、本実施形態に係る第１熱伝導部材１４は、ヒートシンク１３に隣接した部分で傾斜して延びていない。第１熱伝導部材１４は、傾斜して延びた第１部分７６ａと、該第１部分７６ａとヒートシンク１３との間に設けられ、略水平に延びた第２部分７６ｂとを有する。換言すれば、ヒートシンク１３に隣接した第２部分７６ｂは、筐体４の下壁４６ｂ（または上壁４６ａ）と略平行に延びている。

このような構成によれば、第１熱伝導部材１４の第１部分７６ａ（傾斜部）がヒートシンク１３を覆いにくい。このため、ファン１２からの風は、第１熱伝導部材１４に邪魔されにくく、ヒートシンク１３にスムーズに流れ込むことができる。このため、電子機器４１の放熱性のさらなる向上を図ることができる。

図１８に示すように、回路基板１１は、部品７７（電子部品）を有する。部品７７は、例えば導風部２１内に設けられ、ファン１２からの風を受ける。部品７７は、回路基板１１に対して起立（直立）している。部品７７と回路基板１１との交点には、部品７７と回路基板１１とのよって規定される角部７８（隅部）がある。このような角部７８の近傍は、空気の流れが滞りやすい淀み域２５になりやすい。

そこで本実施形態では、回路基板１１と部品７７の上面とに亘る導風部７９が設けられている。導風部７９の一例は、インシュレータである。導風部７９は、角部７８を覆う。これによれば、角部７８で空気が滞留しにくくなり、電子機器４１の放熱性を高めることができる。

（第７実施形態）
次に、図１９を参照して、第７実施形態に係る電子機器４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

本実施形態では、導風部２１は、第２実施形態の角部５６に代えて、曲面部８１を有する。このような曲面部８１であれば、角部５６に比べて空気が滞留しにくい。このため、電子機器４１の放熱性を高めることができる。

（第８実施形態）
次に、図２０を参照して、第８実施形態に係る電子機器４１を説明する。なお、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

本実施形態では、筐体４の下壁４６ｂの閉塞部５３は、開口部８５と、この開口部８５に着脱自在に取り付けられるカバー８６とを有する。カバー８６を取り外すことで、第１導風部２１内の清掃を行うことができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

上記第１乃至第８の実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限定されるものではない。上記第１乃至第８の実施形態は、それぞれ、ノートＰＣ、テレビジョン受像機、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

第１導風部２１、第２導風部２２、導風部６１、及び導風部７９は、それぞれ筐体４内に設けられた「壁」、「部材」、「面」、「ガイド」、「遮風部」、「仕切り」、「介在部」の一例である。

導風部２１，２２，６１，７９の構成や大きさ、設置位置などは上記例に限定されるものではない。なお淀み域２５の放熱性の向上を目的とする場合、第１導風部２１は、必須の構成要素ではなく、第２導風部２２だけが設けられてもよい。すなわち、第２導風部２２は、第１導風部２１が設けられていないテレビジョン受像機または電子機器に設けられてもよい。第２導風部２２の第１部分２２ａ及び第２部分２２ｂはどちらか一方だけでもよい。第１導風部２１及び第２導風部２２は、スポンジ部材やリブで構成されたものに限らない。第１導風部２１及び第２導風部２２の少なくとも一部は、回路基板１１に実装された部品（例えばコネクタ）などで構成されてもよい。
以下、いくつかのテレビジョン受像機及び電子機器を付記する。
［１］、(i)排気孔が設けられた筐体と、(ii)前記筐体に収容されたファンと、(iii)前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、(iv)前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分を有した基板と、(v)前記基板の前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分に実装され、前記ヒートシンクに熱的に接続された発熱部品と、(vi)前記ファンからの風を、前記回路基板の前記発熱部品が実装された部分に通して前記ヒートシンクに向けて導く第１導風部と、(vii)前記第１導風部内に設けられ、前記ファンから見て前記発熱部品の後方に前記第１導風部内の風の一部を向ける第２導風部と、を備えたテレビジョン受像機。
［２］、［１］の記載において、前記第２導風部の少なくとも一部は、前記ファンから見て前記発熱部品の後方に位置し、前記ファンからの風の流れ方向に対して斜めに延びたテレビジョン受像機。
［３］、［１］または［２］の記載において、前記発熱部品は、前記ファンからの風を受ける第１端部と、この第１端部とは反対側に位置した第２端部とを有し、前記第２導風部の少なくとも一部は、前記発熱部品の第２端部に向かい合うテレビジョン受像機。
［４］、［３］の記載において、前記発熱部品は、前記第１端部と前記第２端部とに亘る第３端部と、この第３端部とは反対側に位置し、前記第１端部と前記第２端部とに亘る第４端部とを有し、前記第２導風部は、前記第３端部に沿って流れた風の少なくとも一部を、前記ファンから見て前記発熱部品の後方に向ける第１部分と、前記第４端部に沿って流れた風の少なくとも一部を、前記ファンから見て前記発熱部品の後方に向ける第２部分とを有したテレビジョン受像機。
［５］、［４］の記載において、前記第２導風部は、前記第１部分と前記第２部分との間に隙間が設けられたテレビジョン受像機。
［６］、［１］または［５］の記載において、前記第２導風部は、前記基板と前記筐体の内面と間に介在されたテレビジョン受像機。
［７］、［１］または［６］の記載において、前記第２導風部は、スポンジ部と、このスポンジ部に取り付けられた樹脂箔とを有し、前記樹脂箔は、前記基板に対して交差する方向に延びたテレビジョン受像機。
［８］、［１］または［７］の記載において、前記第２導風路は、前記筐体の内面に設けられ、前記発熱部品と前記筐体の内面との間に流れた風の一部を、前記基板に向けるテレビジョン受像機。
［９］、［１］または［８］の記載において、前記第１導風部は、角部を有し、前記筐体及び前記基板の少なくとも一方は、前記第１導風部内で前記角部近傍に突起部を有したテレビジョン受像機。
［１０］(i)排気孔が設けられた筐体と、(ii)前記筐体に収容され、発熱部品を有した基板と、(iii)前記筐体に収容されたファンと、(iv)前記ファンからの風を前記発熱部品の周囲に通して前記排気孔に向けて導く第１導風部と、(v)前記第１導風部内に設けられた第２導風部と、を備えた電子機器。

１…テレビジョン受像機、４…筐体、４ｉ…内面、７…排気孔、１１…回路基板、１２…ファン、１２ｂ…吐出口、１３…ヒートシンク、１５…発熱部品、２１…第１導風部、２２…第２導風部、２２ａ…第１部分、２２ｂ…第２部分、Ｃ３…隙間、２８…スポンジ部、２９…樹脂箔、５６…角部、５７…突起部、６１…導風部、６５ａ…辺。

Claims

排気孔が設けられた筐体と、
前記筐体に収容されたファンと、
前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、
前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分を有した基板と、
前記基板の前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分に実装され、前記ヒートシンクに熱的に接続された第１発熱部品と、
前記ファンからの風を、前記基板の前記第１発熱部品が実装された部分に通して前記ヒートシンクに向けて導く第１導風部と、
前記基板に実装された第２発熱部品と、
前記第２発熱部品に熱接続されたヒートパイプと、
を備え、
前記ヒートパイプの一部は、前記第１導風部内で前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に位置し、該ヒートパイプの一部が前記第１導風部内の風の一部を前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に向ける第２導風部を形成した電子機器。
請求項１の記載において、
前記第１発熱部品は、前記ファンからの風を受ける第１端部と、この第１端部とは反対側に位置した第２端部とを有し、
前記第２導風部の少なくとも一部は、前記第１発熱部品の第２端部に向かい合う電子機器。
請求項１または請求項２の記載において、
前記筐体の内面に設けられ、前記第１発熱部品と前記筐体の内面との間に流れた風の一部を、前記基板に向ける第３導風部をさらに備えた電子機器。
請求項１乃至請求項３のいずれかの記載において、
前記第１導風部は、角部を有し、
前記筐体及び前記基板の少なくとも一方は、前記第１導風部内で前記角部近傍に突起部を有した電子機器。
排気孔が設けられた筐体と、
前記筐体に収容されたファンと、
前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、
前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分を有した基板と、
前記基板の前記ファンと前記ヒートシンクとの間に位置した部分に実装され、前記ヒートシンクに熱的に接続された第１発熱部品と、
前記ファンからの風を、前記基板の前記第１発熱部品が実装された部分に通して前記ヒートシンクに向けて導く第１導風部と、
前記第１導風部内に設けられ、前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に前記第１導風部内の風の一部を向ける第１部分と、前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に前記第１導風部内の風の他の一部を向ける第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に形成され、前記第１部分及び前記第２部分によって前記第１発熱部品の後方に導かれた風が前記ヒートシンクに向けて通る隙間と、を有した第２導風部と、
前記第２導風部の隙間と前記ヒートシンクとの間に位置し、前記隙間を通った風が周囲に流れる第２発熱部品と、
を備えた電子機器。
請求項５の記載において、
前記第２導風部の少なくとも一部は、前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に位置し、前記ファンからの風の流れ方向に対して斜めに延びた電子機器。
請求項５または請求項６の記載において、
前記第１発熱部品は、前記ファンからの風を受ける第１端部と、この第１端部とは反対側に位置した第２端部とを有し、
前記第２導風部の少なくとも一部は、前記第１発熱部品の第２端部に向かい合う電子機器。
請求項５乃至請求項７のいずれかの記載において、
前記第２導風部の第１部分は、前記第１発熱部品の一つの端部に沿って流れた風の少なくとも一部を、前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に向け、
前記第２導風部の第２部分は、前記第１発熱部品の他の端部に沿って流れた風の少なくとも一部を、前記ファンから見て前記第１発熱部品の後方に向ける電子機器。
請求項５乃至請求項８のいずれかの記載において、
前記第２導風部は、前記基板と前記筐体の内面と間に介在された電子機器。
請求項５乃至請求項９のいずれかの記載において、
前記第２導風部は、スポンジ部と、このスポンジ部に取り付けられた樹脂箔とを有し、前記樹脂箔は、前記基板に対して交差する方向に延びた電子機器。