JPH04284696A - 電子装置の冷却装置 - Google Patents
電子装置の冷却装置Info
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- JPH04284696A JPH04284696A JP4849891A JP4849891A JPH04284696A JP H04284696 A JPH04284696 A JP H04284696A JP 4849891 A JP4849891 A JP 4849891A JP 4849891 A JP4849891 A JP 4849891A JP H04284696 A JPH04284696 A JP H04284696A
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- cooling
- wall
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- electronic component
- component
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- Pending
Links
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、冷却フアンでプリン
ト配線板に実装した電子部品を冷却する電子装置の冷却
装置に関する。
ト配線板に実装した電子部品を冷却する電子装置の冷却
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】冷却フアンでプリント配線板に実装した
複数の電子部品を冷却する電子装置の種類は従来から様
々ある。このプリント配線板の実装側に通風路を形成す
るには、このプリント配線板と平行な他のプリント配線
板や電子装置の収納容器の一部を利用する。
複数の電子部品を冷却する電子装置の種類は従来から様
々ある。このプリント配線板の実装側に通風路を形成す
るには、このプリント配線板と平行な他のプリント配線
板や電子装置の収納容器の一部を利用する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の強制冷却式の電
子装置では、トランジスタや変圧器等の熱損失の大きい
主回路部品を中心として冷却設計され、その他の電子部
品類は主回路部品の冷却の余力として冷却されることが
多い。しかしその他の電子部品類にも熱損失の大小や形
状の大小があって、ある電子部品だけが許容温度を越え
てしまうことがある。このような時には、当該電子部品
の冷却改善のために、主回路部品の配置、プリント配線
板の配線、冷却フアン及び通風路等の全冷却設計の大幅
な見直しを必要とすることがしばしば生じ、開発コスト
と期間を増大させる。
子装置では、トランジスタや変圧器等の熱損失の大きい
主回路部品を中心として冷却設計され、その他の電子部
品類は主回路部品の冷却の余力として冷却されることが
多い。しかしその他の電子部品類にも熱損失の大小や形
状の大小があって、ある電子部品だけが許容温度を越え
てしまうことがある。このような時には、当該電子部品
の冷却改善のために、主回路部品の配置、プリント配線
板の配線、冷却フアン及び通風路等の全冷却設計の大幅
な見直しを必要とすることがしばしば生じ、開発コスト
と期間を増大させる。
【０００４】この発明の目的は、電子装置の全冷却設計
を変更することなく、許容温度を越えた電子部品の周辺
のみに僅かな変更を加えて当該電子部品の冷却を改善す
ることができる電子装置の冷却装置を提供することにあ
る。
を変更することなく、許容温度を越えた電子部品の周辺
のみに僅かな変更を加えて当該電子部品の冷却を改善す
ることができる電子装置の冷却装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】発明１の電子装置の冷却
装置は、当該電子部品５を他の電子部品６ａ、６ｂ等と
ともに実装したプリント配線板３とこのプリント配線板
の実装側にほぼ平行な壁７とを備える通風路８と、この
通風路に冷却風１３を送る冷却フアン９とからなる電子
装置の冷却装置において、前記壁７から滑らかに突出す
る整流板１１を当該電子部品５の上部に接近させて設け
るものである。その際、前記整流板１１は可塑性と絶縁
性とを持ち、前記壁７に接する縁１１ａとこの縁から突
出する平板状の突出部１１ｂを備えるものとしたり、前
記整流板１１の前記縁１１ａを粘着テープで前記壁７に
接着するものとしたりする。
装置は、当該電子部品５を他の電子部品６ａ、６ｂ等と
ともに実装したプリント配線板３とこのプリント配線板
の実装側にほぼ平行な壁７とを備える通風路８と、この
通風路に冷却風１３を送る冷却フアン９とからなる電子
装置の冷却装置において、前記壁７から滑らかに突出す
る整流板１１を当該電子部品５の上部に接近させて設け
るものである。その際、前記整流板１１は可塑性と絶縁
性とを持ち、前記壁７に接する縁１１ａとこの縁から突
出する平板状の突出部１１ｂを備えるものとしたり、前
記整流板１１の前記縁１１ａを粘着テープで前記壁７に
接着するものとしたりする。
【０００６】
【作用】当該電子部品からはるかに離れた前記壁側に流
れていて、当該電子部品の冷却にほとんど貢献していな
かった冷却風は、前記整流板を当該電子部品の上部に接
近させることによって、当該電子部品周辺に絞り込まれ
れて風量は僅かに減少するが流速を増加する。その結果
、当該電子部品の冷却が改善される。その際、合成樹脂
等を使用して前記整流板に可塑性と絶縁性とを持たせれ
ば、加工の容易さと絶縁の確保とが得られ、前記整流板
の前記縁を粘着テープで前記壁に接着すれば、作業性が
良好である。
れていて、当該電子部品の冷却にほとんど貢献していな
かった冷却風は、前記整流板を当該電子部品の上部に接
近させることによって、当該電子部品周辺に絞り込まれ
れて風量は僅かに減少するが流速を増加する。その結果
、当該電子部品の冷却が改善される。その際、合成樹脂
等を使用して前記整流板に可塑性と絶縁性とを持たせれ
ば、加工の容易さと絶縁の確保とが得られ、前記整流板
の前記縁を粘着テープで前記壁に接着すれば、作業性が
良好である。
【０００７】
【実施例】図１は実施例の正面図、図２は図１の整流板
の平面図である。図において、取付具１にスペーサ２を
介して固定されたプリント配線板３には、ヒートシンク
４を持つ当該電子部品５が他の電子部品６ａ、６ｂとと
もに実装される。前記プリント配線板３の実装側には平
行に他のプリント配線板等のような壁７が配置される。 この壁７と前記プリント配線板３と図面の表裏の方向の
図示しない壁とによって、通風路８が形成され、この通
風路８を介して冷却フアン９は当該電子部品５、他の電
子部品６ａ、６ｂ及びトランジスタや変圧器等の熱損失
の大きい主回路部品１０を冷却する。
の平面図である。図において、取付具１にスペーサ２を
介して固定されたプリント配線板３には、ヒートシンク
４を持つ当該電子部品５が他の電子部品６ａ、６ｂとと
もに実装される。前記プリント配線板３の実装側には平
行に他のプリント配線板等のような壁７が配置される。 この壁７と前記プリント配線板３と図面の表裏の方向の
図示しない壁とによって、通風路８が形成され、この通
風路８を介して冷却フアン９は当該電子部品５、他の電
子部品６ａ、６ｂ及びトランジスタや変圧器等の熱損失
の大きい主回路部品１０を冷却する。
【０００８】ところで、前記壁７から滑らかに突出する
整流板１１を当該電子部品５の上部に接近させて設ける
。その際、前記整流板１１は例えば合成樹脂等からなっ
て可塑性と絶縁性とを持ち、前記壁７に接する縁１１ａ
とこの縁１１ａから突出する平板状の突出部１１ｂを備
える。そして前記縁１１ａを粘着テープ１２で前記壁７
に接着したり、他方の縁１１ｃに設けた穴１１ｄを前記
壁７の取付具１に固定したりする。
整流板１１を当該電子部品５の上部に接近させて設ける
。その際、前記整流板１１は例えば合成樹脂等からなっ
て可塑性と絶縁性とを持ち、前記壁７に接する縁１１ａ
とこの縁１１ａから突出する平板状の突出部１１ｂを備
える。そして前記縁１１ａを粘着テープ１２で前記壁７
に接着したり、他方の縁１１ｃに設けた穴１１ｄを前記
壁７の取付具１に固定したりする。
【０００９】このような構造によれば、当該電子部品５
からはるかに離れた前記壁７側に流れていて、当該電子
部品の冷却にほとんど貢献していなかった冷却風１３は
、前記整流板１１を当該電子部品５の上部に接近させる
ことによって、当該電子部品５の周辺に絞り込まれれて
風量は僅かに減少するが、流速を増加する。その結果、
当該電子部品５の冷却が改善される。前記整流板１１の
抵抗により当該電子部品５の図面の表裏方向にも冷却風
は回り込むが、前記整流板１１の突出部１１ｂによって
流速が増加して冷却が改善される効果のほうが大きい。
からはるかに離れた前記壁７側に流れていて、当該電子
部品の冷却にほとんど貢献していなかった冷却風１３は
、前記整流板１１を当該電子部品５の上部に接近させる
ことによって、当該電子部品５の周辺に絞り込まれれて
風量は僅かに減少するが、流速を増加する。その結果、
当該電子部品５の冷却が改善される。前記整流板１１の
抵抗により当該電子部品５の図面の表裏方向にも冷却風
は回り込むが、前記整流板１１の突出部１１ｂによって
流速が増加して冷却が改善される効果のほうが大きい。
【００１０】
【発明の効果】この発明の電子装置の冷却装置は、当該
電子部品を他の電子部品とともに実装したプリント配線
板とこのプリント配線板の実装側にほぼ平行な壁とを備
える通風路と、この通風路に冷却風を送る冷却フアンと
からなる電子装置の冷却装置において、前記壁から滑ら
かに突出する整流板を当該電子部品の上部に接近させて
設けるものである。このような構成によれば、冷却風は
、当該電子部品周辺に絞り込まれ、流速を増加して当該
電子部品の冷却が改善されることとなり、電子装置の全
冷却設計を変更することなく、許容温度を越えた当該電
子部品の周辺のみに僅かな変更を加えて当該電子部品の
冷却を改善することができるという効果がある。その際
、合成樹脂等を使用して前記整流板に可塑性と絶縁性と
を持たせれば、加工の容易さと絶縁の確保が得られ、前
記整流板の前記縁を粘着テープで前記壁に接着すれば、
作業性が良好になるという効果がある。
電子部品を他の電子部品とともに実装したプリント配線
板とこのプリント配線板の実装側にほぼ平行な壁とを備
える通風路と、この通風路に冷却風を送る冷却フアンと
からなる電子装置の冷却装置において、前記壁から滑ら
かに突出する整流板を当該電子部品の上部に接近させて
設けるものである。このような構成によれば、冷却風は
、当該電子部品周辺に絞り込まれ、流速を増加して当該
電子部品の冷却が改善されることとなり、電子装置の全
冷却設計を変更することなく、許容温度を越えた当該電
子部品の周辺のみに僅かな変更を加えて当該電子部品の
冷却を改善することができるという効果がある。その際
、合成樹脂等を使用して前記整流板に可塑性と絶縁性と
を持たせれば、加工の容易さと絶縁の確保が得られ、前
記整流板の前記縁を粘着テープで前記壁に接着すれば、
作業性が良好になるという効果がある。
【図１】実施例の正面図
【図２】図１の整流板の平面図
３ プリント配線板
４ ヒートシンク
５ 当該電子部品
６ａ 他の電子部品
６ｂ 他の電子部品
７ 壁
８ 通風路
９ 冷却フアン
１０ 主回路部品
１１ 整流板
１１ａ 縁
１１ｂ 突出部
１２ テープ
１３ 冷却風
Claims (3)
- 【請求項１】当該電子部品を他の電子部品とともに実装
したプリント配線板とこのプリント配線板の実装側にほ
ぼ平行な壁とを備える通風路と、この通風路に冷却風を
送る冷却フアンとからなる電子装置の冷却装置において
、前記壁から滑らかに突出する整流板を当該電子部品の
上部に接近させて設けることを特徴とする電子装置の冷
却装置。 - 【請求項２】請求項１記載の電子装置の冷却装置におい
て、前記整流板は可塑性と絶縁性とを持ち、前記壁に接
する縁とこの縁から突出する平板状の突出部を備えるこ
とを特徴とする電子装置の冷却装置。 - 【請求項３】請求項２記載の電子装置の冷却装置におい
て、前記整流板の前記縁を粘着テープで前記壁に接着す
ることを特徴とする電子装置の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4849891A JPH04284696A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 電子装置の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4849891A JPH04284696A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 電子装置の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284696A true JPH04284696A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=12805048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4849891A Pending JPH04284696A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 電子装置の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026232A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP4849891A patent/JPH04284696A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026232A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
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