JP4442572B2 - 電子機器装置 - Google Patents
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特許文献2には、密閉筐体を備える電源装置が記載されている。この電源装置は、電子部品から発生する熱を筐体内で対流させるファン、および外部からその筐体を冷却するファンを備えた構造を有している。この構造により、筐体内への粉塵等の進入を防ぎながら電子部品の冷却を実現している。
本発明の課題は、密閉型の電子機器装置の冷却効率を改善することである。
電子部品から発生する熱は、循環風により筐体内に拡散される。特に、発熱量の多い第1の部品には循環風が直接的に当たるので、そこから発生する熱は効率的に筐体内に拡散される。筐体内の熱は、循環風により運ばれ、ヒートシンクの内部または側面を流れる際にそのヒートシンクにより吸収される。ヒートシンクにより吸収された熱は、筐体を介して外部へ放出される。ヒートシンクおよび密閉筐体は互いに密着して固定されているので、耐振動性も向上する。また、密閉構造により粉塵等の進入も防ぐことができる。
図1は、本発明の実施形態の電子機器装置が内蔵するプリント基板を示す図である。また、図2は、そのプリント基板の斜視図である。ここで、図1および図2は、いずれも、電子部品等が実装された状態の部品実装面を示している。なお、以下の説明において「電子部品」は、半導体素子等に限定されるものではなく、実施形態の電子機器装置を構成する各種部品を含むものとする。
11 孔
12 トランス
13、14 スイッチング素子
15、16 ヒートシンク
17 ファン
21 ネジ孔
22 通気孔
30 筐体
Claims (4)
- 部品実装面に電子部品が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板の部品実装面に設けられるヒートシンクと、
前記プリント基板の部品実装面において前記ヒートシンクの近傍に設けられ、前記ヒートシンクの内部または側面を流れる循環風を生成するファンと、
前記電子部品を取り囲むようにして前記プリント基板に取り付けられる密閉筐体、を有し、
前記ヒートシンクおよび前記密閉筐体は互いに密着して固定され、
前記電子部品の中の発熱量の多い第1の部品は、前記循環風が直接的に当たる位置に配置される
ことを特徴とする電子機器装置。 - 前記電子部品の中の発熱量の多い第2の部品は、前記ヒートシンクに密着して取り付けられる
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器装置。 - 前記ヒートシンクは、前記ファンの吹出し口に設けられる
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器装置。 - 前記ヒートシンクは通気孔を備えた構造であり、前記循環風はそのヒートシンクの通気孔を通過して前記第1の部品に送られる
ことを特徴とする請求項3に記載の電子機器装置。
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