JP2013061977A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、排気口が設けられた筐体と、第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、吐出口が設けられたファンと、前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記回路基板装置に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有し、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第１面側を通って前記排気口へ至る通風路を構成した壁部と、前記壁部と前記第１部材に取り付けられた部材とを有し、前記部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、を備え、前記第１部材は、前記部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、前記部材が前記第１面に対面していて、前記部材と前記基板との間に前記通風路が設けられた。
【選択図】図９

Description

本発明の実施形態は、冷却ファンを備えた電子機器に関する。

表示装置や電子機器は、基板に搭載された冷却対象部品を冷却する冷却ファンを備えることがある。

特開平２００６−３０１７１５号公報

近年の表示装置や電子機器は、冷却ファンによる冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制することが要望されている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制することを目的とする。

実施形態に係る電子機器は、排気口が設けられた筐体と、第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、吐出口が設けられ、前記吐出口から前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記回路基板装置に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有し、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第１面側を通って前記排気口へ至る通風路を構成した壁部と、前記壁部と前記第１部材に取り付けられた部材とを有し、前記部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、を備え、前記第１部材は、前記部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、前記部材が前記第１面に対面していて、前記部材と前記基板との間に前記通風路が設けられた。

第１の実施形態に係る電子機器の斜視図。 図１中に示された電子機器の下壁を示す平面図。 図１中に示された電子機器の下壁および周壁を示す斜視図。 図１中に示された電子機器の内部を示す平面図。 図１中に示された電子機器の内部を示す斜視図。 図１中に示された電子機器の下壁の内側を示す斜視図。 図１中に示された電子機器の上壁の内側を示す斜視図。 図１中に示された電子機器の内部を示す平面図。 図８中に示された電子機器のＦ９−Ｆ９線に沿う概略断面図。 図８中に示された電子機器のＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器のＦ１１−Ｆ１１線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器のＦ１２−Ｆ１２線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器の内部を模式的に示す断面図。 図１３中に示された電子機器の内部を模式的に示すＦ１４−Ｆ１４線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器のダクト構造を模式的に示す断面図。 図８中に示された電子機器のダクト構造を模式的に示す断面図。 第１の実施形態の第１の変形例に係るダクト構造を示す断面図。 第１の実施形態の第２の変形例に係るに係るダクト構造を示す断面図。 第１の実施形態の第３の変形例に係るダクト構造を示す断面図。 第１の実施形態の第３の変形例に係るダクト構造を示す分解断面図。 第１の実施形態の第４の変形例に係るダクト構造を示す断面図。 第１の実施形態の第５の変形例に係るファンを示す断面図。 第１の実施形態の第６の変形例に係る電子機器の内部を示す平面図。 第１の実施形態の第７の変形例に係る電子機器の下壁の内側を示す斜視図。 図２３中の領域Ａを概略的に示す平面図。 第１の実施形態の第８の変形例に係る電子機器の内部を示す平面図。 第１の実施形態の第９の変形例に係るダクト構造を示す断面図。 第１の実施形態の第１０の変形例に係るダクト構造を示す断面図。 第２の実施形態に係る表示装置の斜視図。

以下にいくつかの実施形態をノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣ）およびテレビに適用した図面に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１乃至図２１は、第１の実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートＰＣである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置や、録画再生装置、ＰＤＡ(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１に示すように、電子機器１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、ヒンジ４とを備えている。本体ユニット２は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット２は、筐体５を備えている。筐体５は、上壁６、下壁７、および周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁７は、電子機器１を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁７は、机上面に対して略平行になる。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁６には、キーボード９が取り付けられている。周壁８は、下壁７に対して起立し、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。

筐体５は、ベース１１と、カバー１２とを有する。ベース１１は、下壁７と、周壁８の一部とを含む。カバー１２は、上壁６と、周壁８の一部とを含む。カバー１２がベース１１に組み合わされることで、筐体５が形成されている。

筐体５は、表示ユニット３が回動可能に連結された後端部１３（第１端部）と、この後端部１３とは反対側に位置した前端部１４（第２端部）とを有する。周壁８は、前壁８ａ、後壁８ｂ、左側壁８ｃ、および右側壁８ｄを有する。前壁８ａは、前端部１４において筐体５の幅方向（左右方向）に延びている。後壁８ｂは、後端部１３において筐体５の幅方向に延びている。左側壁８ｃおよび右側壁８ｄは、それぞれ筐体５の奥行方向（前後方向）に延びて、前壁８ａの端部と後壁８ｂの端部とを繋いでいる。

表示ユニット３は、ヒンジ４によって、本体ユニット２の後端部１３に回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット３は、本体ユニット２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。

図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体１５と、この表示筐体１５に収容された表示パネル１６とを備えている。表示パネル１６の表示画面１６ａは、表示筐体１５の前壁に設けられた開口部１５ａを通じて外部に露出可能になっている。

図１に示すように、上壁６は、キーボード９が取り付けられるキーボード載置部１７と、パームレスト１８とを有する。パームレスト１８は、キーボード載置部１７よりも手前側、つまりキーボード載置部１７と前壁８ａとの間に設けられている。図１０に示すように、キーボード載置部１７は、パームレスト１８に対して筐体５の内側に窪んでいる。これにより、キーボード載置部１７に取り付けられたキーボード９の上面は、パームレスト１８の上面と略同じか少し高くに位置する。

図２に示すように、筐体５の下壁７には、複数の脚部１９が設けられている。この脚部１９が机上面に接することで、筐体５の下壁７は、机上面から離れた位置で支持される。図２および図３に示すように、筐体５は、第１吸気孔２１、第２吸気孔２２（図３参照）、第３吸気孔２３、および第４吸気口３６を備えている。第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、第３吸気孔２３、および第４吸気口３６は、互いに離れるとともに、例えば筐体５の左前端部に集中して設けられている。図６に示すように、第１吸気孔２１は、筐体５の下壁７に設けられた円形対向部７ｄ内に複数設けられている。円形対向部７ｄは、冷却ファン２４と対向する部分である。この円形対向部７ｄには、横断部７ｅが形成されている、横断部７ｅの内面には冷却ファン２４のハーネスが取り付けられ、横断部７ｅは、そのハーネスを覆う。

図２に示すように、第１吸気孔２１、第３吸気孔２３、および第４吸気口３６は、下壁７に設けられている。第１吸気孔２１は、後述する冷却ファン２４の下方に位置し、冷却ファン２４に向かい合っている。第３吸気孔２３は、冷却ファン２４の下方を外れ、第１吸気孔２１と前壁８ａとの間に開口している。第４吸気口３６は、冷却ファン２４の下方に配置され、第１吸気口２１と左側壁８ｃとの間に開口している。

図３に示すように、第２吸気孔２２は、左側壁８ｃに設けられている。第２吸気孔２２は、例えば各種コネクタ２５を露出させるための開口部である。第２吸気孔２２は、コネクタ２５と筐体５との間の隙間を通じて筐体５内に外気を流入させる。

図３に示すように、筐体５は、第１排気口２６および第２排気口２７を備えている。第１排気口２６は、筐体５の後端部１３において左側壁８ｃに設けられ、例えばキーボード９の側方から後側にかけて位置している。第１排気口２６は、後述するヒートシンク２８に側方から向かい合う。第２排気口２７は、筐体５の後端部１３において下壁７に設けられ、ヒートシンク２８に下方から向かい合う。第２排気口２７は、前後方向に沿って複数設けられており、これらの第２排気口２７間には、凹部３７が前後方向に沿って複数形成されている。凹部３７は、下壁７を貫通していない。凹部３７の平面視での大きさは、略第２排気口２７と同じである。この凹部３７近傍のベース１１には、カバー１２を係止する爪部が設けられており、この凹部３７が爪部近傍のベース１１の剛性を高くしている。また図２に示すように、下壁７は、ドッキングコネクタ２９を外部に露出させる開口部３０（図２参照）が設けられている。

図４に示すように、筐体５は、基板である回路基板３１、ＯＤＤ３２(Optical Disk Drive)、記憶装置３３、ヒートシンク２８、ヒートパイプ３４、放熱板３５、および冷却ファン２４を収容している。回路基板３１は、例えばメインボードである。

回路基板３１は、第１面３１ａ（図１０参照）と、この第１面３１ａとは反対側に位置した第２面３１ｂ（図１０参照）とを有する。第１面３１ａは、例えば下面である。第２面３１ｂは、例えば上面である。なおこれに代えて、第１面３１ａが上面であり、第２面３１ｂが下面であってもよい。

図４，図８に示すように、回路基板３１の第１面３１ａは、ＣＰＵ４１(Central Processing Unit)、ＰＣＨ４２(Platform Controller Hub)、電源回路部品４３、メモリスロットコネクタ４４、ＬＣＤコネクタ４５、Ｉ／Ｏコネクタ４６、第１電源コイル、および第２電源コイル等の電子部品を実装している。

回路基板３１は、実装されたＣＰＵ４１やＰＣＨ４２等の上記各電子部品とによって、回路基板装置３８を構成しており、筐体５に収容されている。この回路基板装置３８は、回路基板３１の第１面３１ａを含んだ第１部３８ａと、回路基板３１の第２面３１ｂを含み基板３１における第１部３８ａの反対側に位置した第２部３８ｂ（図１０参照）と、を有している。ここで、筐体５の内面の上内面は、上壁６の内面６ａを含み、筐体５の内面の下内面は、下壁７の内面７ａを含んでおり、回路基板装置３８は、内面６ａと内面７ａとの間に配置されている。

ＣＰＵ４１は、第１発熱体の一例であり、回路基板３１のなかで最も発熱する部品である。ＰＣＨ４２は、第２発熱体の一例であり、例えば自然放熱でよい部品である。電源回路部品４３は、第３発熱体の一例であり、回路基板３１のなかで比較的発熱量が大きな部品である。

図１０に示すように、回路基板３１の第２面３１ｂは、電源回路部品４９を実装している。電源回路部品４９は、発熱体の一例である。なお、回路基板３１に実装される発熱体は、上記に限られない。

ここで、図４に示すように、筐体５の前端部１４から後端部１３に向かう方向を第１方向Ｄ１と定義する。また、第１方向Ｄ１に略直交し、右側壁８ｄから左側壁８ｃに向かう方向を第２方向Ｄ２と定義する。後述の冷却ファン２４の吐出口２４ｃは、第１方向Ｄ１に開口している。

また、本明細書では、電子機器１の正規の姿勢（図１の姿勢）を基準に上下左右を定義している。そのため、図２、図４、図５、図７など、電子機器１を逆さまにした図を用いた説明では、上下および左右の表現が図中とは逆になっている。

図１０に示すように、回路基板３１は、キーボード載置部１７の下方に配置されている。図４に示すように、回路基板３１は、冷却ファン２４とヒートシンク２８との間に位置した第１部分３１ｃと、冷却ファン２４とヒートシンク２８との間を外れた第２部分３１ｄとを有する。

第１部分３１ｃは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの開口方向（第１方向Ｄ１）において冷却ファン２４が向かい合う。つまり第１部分３１ｃは、冷却ファン２４から吐出された冷却風に直接に晒される部分である。また第１部分３１ｃは、第２方向Ｄ２においてヒートシンク２８に向かい合う。一方、第２部分３１ｄは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの開口方向において冷却ファン２４に向かい合わない。

ＣＰＵ４１および電源回路部品４３は、回路基板３１の第１部分３１ｃに実装され、ヒートシンク２８と冷却ファン２４との間に位置している。ＰＣＨ４２は、回路基板３１の第２部分３１ｄに実装され、ヒートシンク２８と冷却ファン２４との間から外れている。

図４および図１２に示すヒートシンク２８は、放熱部の一例であり、例えば複数のフィンを含んだフィンユニットである。ヒートシンク２８は、筐体５の後端部１３に配置され、筐体５の第１排気口２６に面している。ヒートシンク２８は、キーボード載置部１７の下方に位置する。ヒートシンク２８は、フィンとフィンとの間の隙間を第１排気口２６に向けている。ヒートシンク２８には、ヒートパイプ３４と第２のヒートパイプ３９とが接続されている。ヒートシンク２８は、第１排気口２６に臨んだ位置で筐体５に収容されており、後述する第１通風路（第１通風路）９１ａおよび第２通風路（第２通風路）９１ｂを構成している。なお、第１通風路９１ａおよび第２通風路９１ｂには、電子部品が配置されている。

図８に示すように、ＣＰＵ４１は、放熱板３５およびヒートパイプ３４を介してヒートシンク２８に接続されている。ヒートパイプ３４は、熱輸送部材の一例である。ヒートパイプ３４は、ＣＰＵ４１からヒートシンク２８まで延びている。ヒートパイプ３４は、ＣＰＵ４１をヒートシンク２８に熱接続しており、ＣＰＵ４１の熱をヒートシンク２８に移動させる。つまり、ヒートパイプ３４は、電子部品とヒートシンク２８とを接続している。

放熱板３５は、例えば板金部材である。放熱板３５は、ＣＰＵ４１に向かい合う第１部分３５ａを有して、第１部分３５ａが、ＣＰＵ４１に熱接続されている。放熱板３５は、電源回路部品４３には例えば熱接続されていない。

図４に示すように、ＯＤＤ３２は、回路基板３１とは反対側となる筐体５の右部に収容されている。記憶装置３３の一例は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)である。記憶装置３３は、筐体５の前端部１４に配置され、冷却ファン２４の隣に位置している。記憶装置３３は、ケース５１と、このケース５１に収容された磁気ディスク（図示しない）とを有する。ケース５１の側面５１ａ（端面）は、平面状に広がるとともに、冷却ファン２４に側方から向かい合う。このケース５１の側面５１ａは、筐体５の左側壁８ｃとは反対側から冷却ファン２４に向かい合う立ち壁を形成している。

図８に示すように、ファンである冷却ファン２４は、ヒートシンク２８から離れて、例えば筐体５の左側の前端部１４に配置されている。図１０に示すように、冷却ファン２４は、パームレスト１８の下方に配置されている。つまり冷却ファン２４は、筐体５内の厚さが比較的小さなキーボード載置部１７の下方を外れて、筐体５内の厚さが比較的大きなパームレスト１８の下方に配置されている。図１０に示すように、冷却ファン２４と筐体５の下壁７との間、および冷却ファン２４と筐体５の上壁６との間には、それぞれ隙間が設けられている。図１１に示すように、冷却ファン２４の後端部２４ｅの上部に対面する筐体５の上壁６には、後端部２４ｅに上下方向で重なった対向部６ｃが設けられており、この対向部６ｃは、後述する第１部屋６１と第２部屋６２との間の隙間を小さくしている。

冷却ファン２４は、遠心式ファンであり、ファンケース５３と、このファンケース５３内で回転駆動される羽根車５４とを有している。ファンケース５３は、第１吸込口２４ａ、第２吸込口２４ｂ、および吐出口２４ｃを備えている。

図１０に示すように、ファンケース５３は、下壁７に向かい合う下面５３ａ、この下面５３ａとは反対側に位置して上壁６に向かい合う上面５３ｂ、および回路基板３１に向かい合う周面５３ｃを有する。第１吸込口２４ａは、ファンケース５３の下面５３ａに設けられ、下壁７の第１吸気孔２１に向かい合っている。第２吸込口２４ｂは、ファンケース５３の上面５３ｂに設けられ、第１吸込口２４ａとは反対側に向いて開口している。第２吸込口２４ｂは、パームレスト１８との間に隙間を空けて、パームレスト１８に面している。上面５３ｂには、端部に向かうに従い厚さが薄くなる筐体５の形状に合わせて段差部５３ｄが形成されている。このように、ファンケース５３は、筐体５の内面に対向した一対の対向面として下面５３ａと上面５３ｂとを有するとともに、一対の対向面（下面５３ａ、上面５３ｂ）間に設けられた側面である周面５３ｃを有している。

図１０に示すように、吐出口２４ｃは、上述のように第１方向Ｄ１に開口し、回路基板３１のＣＰＵ４１に向いている。吐出口２４ｃの厚さは、回路基板３１の厚さよりも大きい。回路基板３１は、吐出口２４ｃの厚さ方向で上面５３ｂ側に寄って配置されて、吐出口２４ｃに向かい合っている。

つまり吐出口２４ｃは、回路基板３１の上下に亘って開口している。吐出口２４ｃは、回路基板３１に対して第１面３１ａ側に位置した第１部分２４ｃａと、回路基板３１に対して第２面３１ｂ側に位置した第２部分２４ｃｂとを有する。

冷却ファン２４は、第１吸込口２４ａおよび第２吸込口２４ｂから筐体５内の空気を吸い込み、その空気を吐出口２４ｃからＣＰＵ４１に向けて吐出する。このとき冷却ファン２４は、回路基板３１の上下両側にそれぞれ空気を吐出する。

一方、図１２に示すように、ヒートシンク２８の厚さは、回路基板３１の厚さよりも大きい。回路基板３１は、ヒートシンク２８の厚さ方向でヒートシンク２８の上端部に寄って配置されて、ヒートシンク２８と向かい合っている。

つまりヒートシンク２８は、回路基板３１の上下に露出している。ヒートシンク２８は、回路基板３１に対して第１面３１ａ側に位置した第１部分２８ａと、回路基板３１に対して第２面３１ｂ側に位置した第２部分２８ｂとを有する。第１部分２８ａは、回路基板３１の第１面３１ａ側に流れた空気に晒される。第２部分２８ｂは、回路基板３１の第２面３１ｂ側に流れた空気に晒される。

図８および図１０に示すように、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに面した回路基板３１の端部は、部品非実装領域５６を有する。部品非実装領域５６は、例えば５ｍｍの幅を有し、回路基板３１の縁に沿って吐出口２４ｃの幅方向に延びている。部品非実装領域５６は、例えばリフロー工程など回路基板に部品を実装する工程で、実装装置のレールに載せられる代である。この部品非実装領域５６は、部品が実装されておらず、冷却ファン２４から吐出される空気の流れを阻害しにくい。

図８に示すように、電子機器１は、筐体５内で、第１部屋６１（第１領域）、第２部屋６２（第２領域）、および第３部屋６３（第３領域）を仕切る遮風部６４を備えている。第１部屋６１は、冷却ファン２４に外気（フレッシュエアー）を吸わせるための吸気室である。第２部屋６２は、発熱量が比較的大きな部品が集中して実装され、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が集中的に流されるダクトである。第３部屋６３には、例えば発熱量が比較的小さな部品が収容されている。なお「部屋」とは、筐体５内の領域（部分）のことを指し、必ずしも他の部屋（他の領域）から完全に遮断されている必要はない。

図６乃至図８に示すように、本実施形態では、遮風部６４は、第１壁部７１と、第２壁部７２と、第３壁部７３と、第４壁部７４と、を含んでいる。第１壁部７１と、第２壁部７２と、第３壁部７３と、第４壁部７４とは、ガイド壁に相当する。第１壁部７１、第２壁部７２、第３壁部７３、第４壁部７４は、導風部材に相当する。

第１壁部７１は、筐体５の内面の上内面を構成する下壁の内面７ａと、回路基板装置３８の第１部３８ａとの間に設けられている。第１壁部７１は、第１部３８ａに当接している。第１壁部７１は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃから回路基板装置３８の第１部３８ａ側を通って第１排気口（排気孔）２６および第２排気口２７へ至る第１通風路９１ａを構成している。

第１壁部７１は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの右部近傍からメモリスロットコネクタ４４とＣＰＵ４１との間を経由してヒートシンク２８の後部近傍に至る第１部７１ａと、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの左部近傍からヒートシンク２８の前部近傍に至る第２部７１ｂとを含む。第１壁部７１の第１部７１ａの一部は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに離間して吐出口２４ｃに対向する位置に配置されている。

図９に示すように、第１壁部７１は、第１部材７１ｃと第２部材７１ｄとを有している。第１部材７１ｃは、筐体５の内面である下壁７の内面７ａに例えば溶着などによって設けられている。第１部材７１ｃは、下壁７の内面７ａに固定されている。第１壁部７１は、断面Ｌ字状に形成された部分を含む。第１壁部材のＬ字状の部分は、下壁７の内面７ａに固定された第１壁７１ｋとこの第１壁７１ｋの縁部に凸設された第２壁７１ｊとを有する。この第１壁部７１は、例えば、樹脂製である。別の言い方をすると、第１壁部７１は、例えば、プラスチック製である。第１部材７１ｃは、縦壁として機能し、筐体５の剛性を高めている。第１部材７１ｃは、筐体５の下壁７とは別部材である。なお、図９では、電子部品は図示が省略されている。

第２部材７１ｄは、第１部材に例えば両面テープなどによって取り付けられている。この第２部材７１ｄは、回路基板装置３８に当接している。第２部材７１ｄは、その先端部が回路基板３１に実装された電子部品に当接している。第２部材７１ｄの先端部が当接する電子部品は複数あり、それらの電子部品は比較的に高さの低い部品であり、それらの高さが所定の範囲の高さに揃えられている。第２部材７１ｄは、剛性が第１部材７１ｃよりも低い。第２部材７１ｃは、例えば、スポンジやゴムなどの弾性部材によって構成されている。また、第２部材７１ｄは、第１部材７１ｃの側面である第１側面７１ｅに取り付けられている。詳細には、第１部材７１ｃは、側面として、第１通風路９１ａを構成する第１側面７１ｅおよび第１側面７１ｅの裏面である第２側面７１ｆを有しており、第２部材７１ｄは、第１側面７１ｅに取り付けられている。第１壁部７１は、回路基板装置３８の第１部３８ａに当接して第１部３８ａに沿って延在した第１当接面７１ｇを、第２部材７１ｄの先端部に有している。第２部材７１ｂは、筐体５の内面から離間している。

第１壁部７１ａの一部と筐体５の内面である下壁７の内面７ａとの間には、筐体５の内部において第１通風路９１ａの内外を連通した連通口９２が設けられている。詳細には、第１壁部７１ａの第１部７１ａにおけるメモリスロットコネクタ４４との対向部分の一部は、第２部材７１ｄが設けられておらず、これにより、第１部材７１ｃと下壁７の内面７ａとの間に連通口９２が設けられている。この連通口９２は、第２部屋６２と第３部屋６３とを連通している。

第２壁部７２は、筐体５の内面である上壁６の内面６ａと回路基板装置３８の第２部３８ｂとの間に設けられている。第２壁部７２は、回路基板装置３８の第２部３８ｂに当接し且つ回路基板装置３８を挟んで第１壁部７１に重ねて配置されている。第２壁部７２は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃから回路基板装置３８の第２部３８ｂ側を通って第１排気口２６および第２排気口２７へ至る第２通風路９１ｂを構成している。ここで、第２通風路９１ｂと第１通風路９１ａは、通風路９１を構成している。

第２壁部７２は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの右部近傍から第１壁部７１の第１部７１ａに沿って延在してヒートシンク２８の後部近傍に至る第１部７２ａと、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの左部近傍から第１壁部７１の第２部７１ｂに沿って延在してヒートシンク２８の前部近傍に至る第２部７２ｂとを含む。第２壁部７２の第１部７２ａの一部は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに離間して吐出口２４ｃに対向する位置に配置されている。第２壁部７２は、筐体５の上内面である上壁６の内面６ａに例えば両面テープなどによって設けられている。第２壁部７２は、スポンジやゴムなどの弾性部材によって構成されている。この第２壁部７２の高さは、第１壁部７１の高さよりも低くなっている。第２壁部７２は、回路基板装置３８の第２部３８ｂに当接して第２部３８ｂに沿って延在した第２当接面７２ｃを有している。ここで、第１壁部７１の第１当接面７１ｇの延在方向と直交する方向（図９での左右方向）の第１当接面７１ｇの第１幅Ｗ１と第２当接面７２ｃの延在方向と直交する方向（図９での左右方向）の第２当接面７２ｃの第２幅Ｗ２とは、略同じである。

図７に示すように、筐体５の内面である上壁６の内面６ａには、第１凸部６５が立設されている。第１凸部６５は、例えば、回路基板３１を支持するボスなどである。そして、第２壁部７２には、第１凸部６５に沿って屈曲（湾曲）した屈曲部７２ｄが設けられている。第１凸部６５は、屈曲部７２ｄの外側（第２通風路９１ｂ外）に位置している。なお、第１凸部６５は、屈曲部７２ｄの内側（第２通風路９１ｂ内）に位置していてもよい。なお、第１の凸部６５は、下壁７の内面７ａに立設されていてもよい。この場合、第１壁部７１に、第１凸部６５に沿って屈曲（湾曲）した屈曲部が設けられていてよい。

図６に示すように、筐体５の内面である下壁７の内面７ａには、第２凸部６６が立設されている。第２凸部６６は、第１通風路９１ａを構成しており、遮風部６４に含まれている。第２凸部６６は、例えば、回路基板３１を支持するボスなどである。この第２凸部６６に沿った形状に第１壁部７１における第１部７１ａの第１部材７１ｃの縁部が形成されている。なお、第２凸部６６は、上壁６の内面６ａに立設されて、第２通風路９１ｂを構成してもよい。

図５や図１０に示すように、第３壁部７３は、冷却ファン２４のファンケース５３と筐体５の内面との間に設けられている。第３壁部７３は、ファンケース５３の一対の対向面の一方である下面５３ａと筐体５の内面である下壁７の内面７ａとの間に設けられた第１部７３ａと、ファンケース５３の一対の対向面の他方である上面５３ｂと筐体５の内面である上壁６の内面６ａとの間に設けられた第２部７３ｂと、を有している。第１部７３ａおよび第２部７３ｂは、スポンジやゴムなどの弾性部材によって構成されている。第１部７３ａおよび第２部７３ｂは、ファンケース５３に、例えば両面テープなどによって取り付けられている。

図１２に示すように、第４壁部７４は、ヒートシンク２８と筐体５の内面との間に設けられている。第４壁部７４は、ヒートシンク２８の下面と下壁７の内面７ａとの間に設けられた第１部７４ａと、ヒートシンク２８の上面と上壁６の内面６ａとの間に設けられた第２部７４ｂと、を有している。第１部７４ａおよび第２部７４ｂは、スポンジやゴムなどの弾性部材によって構成されている。第１部７４ａおよび第２部７４ｂは、ヒートシンク２８に、例えば両面テープなどによって取り付けられている。

第１乃至第４壁部７１，７２，７３，７４は、非導電性部材（絶縁体）の一例である。なお、図８では、説明の便宜上、遮風部６４を形成する部品にハッチングを施している。

第１部屋６１の遮風構造について説明する。
図８に示すように、冷却ファン２４の下面５３ａには、第３壁部７３の第１部７３ａが取り付けられている。第１部７３ａは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに沿って、吐出口２４ｃの幅方向（第２方向Ｄ２）に延びている。つまり第１部７３ａは、第１吸込口２４ａと吐出口２４ｃとの間に設けられ、筐体５内の空間を仕切っている。また、第１部７３ａは、冷却ファン２４の右端部に沿って、第１方向Ｄ１に延びている。第１部７３ａは、冷却ファン２４の第１吸込口２４ａに対して、筐体５の左側壁８ｃとは反対側に位置している。つまり、第１部７３ａと筐体５の左側壁８ｃとの間に、冷却ファン２４の第１吸込口２４ａが位置する。このように第１部７３ａは、略Ｌ字状に延在している。

図１０に示すように、第３壁部７３の第２部７３ｂは、冷却ファン２４の上面５３ｂにおいて、第１部７３ａと略面対称で形成されている。即ち、第１部７３ａと第２部７３ｂとは、ファンケース５３を介して上下で重ねて配置されている。第２部７３ｂは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに沿って、吐出口２４ｃの幅方向に延びている。また、第２部７３ｂは、第２吸込口２４ｂと吐出口２４ｃとの間に設けられ、筐体５内の空間を仕切っている。第２部７３ｂは、冷却ファン２４の右端部に沿って、第１方向Ｄ１に延びている。この第２部７３ｂは、冷却ファン２４の上面５３ｂと、筐体５の上壁６の内面（パームレスト１８の内面）との間に設けられている。このように第２部７３ｂは、略Ｌ字状に延在している。そして、第３壁部７３は、ファンケース５３と、筐体５の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。

これにより、図１４に模式的に示すように、筐体５のコーナー部には、第３壁部７３、筐体５の左側壁８ｃ、および筐体５の前壁８ａによって囲まれた第１部屋６１が形成されている。つまり、第３壁部７３は、筐体５内を、第１部屋６１としての部分と、第２部屋６２としての部分に仕切っている。

なお本実施形態では、第３壁部７３は、冷却ファン２４の表面上に設けられ、冷却ファン２４を外れた領域には設けられていない。つまり、第３壁部７３は、筐体５内で第１部屋６１を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。

なお、第３壁部７３は、冷却ファン２４を外れた領域まで延長され、筐体５内で第１部屋６１を完全に仕切ってもよい。なお本実施形態では、記憶装置３３のケース５１の側面５１ａが、第１部屋６１の一部の壁面を補助的に形成している。

図８および図１０に示すように、第１部屋６１は、筐体５の第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、第３吸気孔２３、および冷却ファン２４の第１吸込口２４ａ、第２吸込口２４ｂが露出している。第１部屋６１には、回路基板３１に実装された発熱体が存在しない。第１部屋６１は、第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、および第３吸気孔２３を通じて筐体５の外部に連通し、外気（フレッシュエアー）が流入可能である。このため、第１部屋６１の空気は、他の部屋の空気に比べて温度が低い。

次に、第２部屋６２（ダクト部）の遮風構造について説明する。
図８に示すように、第２部屋６２は、第１壁部７１や第２壁部７２などによって第１および第３の部屋６１，６３と区画されている。第２の部屋６２には、ＣＰＵ４１等の発熱体が配置されている。第１壁部７１は、筐体５の下壁７などと協働して、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が流れるダクト構造の通風路９１のうち第１通風路９１ａを形成する。第２壁部７２は、筐体５の上壁６などと協働して、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が流れるダクト構造の通風路９１のうち第２通風路９１ｂ（図１０参照）を形成する。第１通風路９１ａは、回路基板３１の第１面３１ａ上（つまり回路基板３１と筐体５の下壁７との間）に形成され、略Ｌ字状をしている。第２通風路９１ｂは、回路基板３１の第２面３１ｂ上（つまり回路基板３１と筐体５の上壁６との間）に形成され、第１通風路９１ａと同じ略Ｌ字状をしている。これらの第１通風路９１ａおよび第２通風路９１ｂは、回路基板３１に対して略面対称に形成されている。第１壁部７１は、筐体５の内面と回路基板装置３８との間で圧縮され、筐体５の内面と回路基板装置３８との間の隙間を気密に塞いでいる。これにより、冷却ファン２４から送られた冷却風が、第１壁部７１等によって案内されて、ヒートシンク２８へ到達する。

図８に示すように、ＣＰＵ４１、電源回路部品、ヒートパイプ３４、および放熱板３５は、第１通風路９１ａ内に位置している。

冷却ファン２４の吐出口２４ｃの第１部分２４ｃａから吐出された空気は、第１通風路９１ａを流れて、ヒートシンク２８の第１部分２８ａに達する。冷却ファン２４の吐出口２４ｃの第２部分２４ｃｂから吐出された空気は、第２通風路９１ｂを流れて、ヒートシンク２８の第２部分２８ｂに達する。なお、回路基板３１の第２面３１ｂと筐体５の上壁６との間の隙間は、第１面３１ａと筐体５の下壁７との間の隙間よりも小さい。このようにして、第１通風路９１ａおよび第２通風路９１ｂを流れる冷却風によって、ＣＰＵ４１等の電子部品やヒートパイプ３４、ヒートシンク２８が冷却される。

また、この際、連通口９２から第３部屋６３に冷却風の一部が流入し、第３部屋のメモリ８１などが冷却される。なお、メモリ８１を保持しているメモリスロットコネクタ４４は、筐体５の内面から離間して配置されており、メモリスロットコネクタ４４の熱が、筐体５に伝わるのが抑制されている。第３部屋６３は、筐体５の下壁７に設けられた通気孔を通じて外部に連通している。図４に示すように、第３部屋６３には、ＰＣＨ４２、メモリ８１、ＯＤＤ３２、および記憶装置３３が露出している。ＰＣＨ４２やメモリ８１は、放熱用部材が取り付けられておらず、自然放熱される。

回路基板３１の第１部分３１ｃは、第２部屋６２に露出している。回路基板３１の第２部分３１ｄは、第３部屋６３に露出している。なお、本実施形態に係る各部品は、筐体５内で第３部屋６３を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。なお、第３部屋６３は、筐体５内で完全に仕切られていてもよい。

次に、電子機器１の作用について、本実施形態の構造を模式的に示した図１３乃至図１５を参照して説明する。

図１３および図１４に示すように、筐体５内は、第１部屋６１と第２部屋６２とに分かれている。第１部屋６１と第２部屋６２との間には、空気の行き来を遮断する構造（第３壁部７３）が設けられている。冷却ファン２４の第１吸込口２４ａおよび第２吸込口２４ｂは、第１部屋６１に露出している。冷却ファン２４の吐出口２４ｃは、第２部屋６２に露出している。つまり、筐体５内のコーナー部に、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂを閉じ込める部分密封域が設けられている。

冷却ファン２４は、第１部屋６１にて筐体５の外部から空気を吸い込み、第１部屋６１から第２部屋６２に空気が吐出される。冷却ファン２４の吸込口は、第２部屋６２および第３部屋６３には露出していない。このため、冷却ファン２４は、ＣＰＵ４１やＰＣＨ４２、電源回路部品４３、その他発熱体によって暖められた第２部屋６２および第３部屋６３の空気を吸うことが少ない、またはほとんど無い。

冷却ファン２４は、第１部屋６１を通じて筐体５の外部の低温の空気を吸いこみ、その低温の空気をＣＰＵ４１などに向けて第２部屋６２に吐出する。なお、本実施形態では、筐体５の下壁７および周壁８に吸気孔が設けられたが、筐体５の吸気孔は、上壁６、下壁７、周壁８のいずれか少なくとも一つに設けられていればよい。

図１５および図１６等に示すように、筐体５内には、回路基板３１に実装された基板部品によって、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向けて冷却風を導く通風路９１（第１通風路９１ａ、第２通風路９１ｂ）が形成されている。具体的には、第１壁部７１によって、通風路９１の両側の壁面が形成されている。つまり、第１壁部７１と、回路基板装置３８と、筐体５の下壁７および上壁６（またはキーボード９）によって囲まれた空間が通風路９１を成している。

このため、冷却ファン２４から吐出された冷却風は、図１５中の矢印に沿うように、回路基板装置３８上を通って冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かう。つまり、冷却ファン２４から吐出された冷却風は、筐体５内で広く広がることなく、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８等に対して確実に、集中的に流れ、これらＣＰＵ４１やヒートシンク２８等を効率的に冷却する。

このような構成によれば、冷却効率を向上させることができる。
例えば吸気構造の一例として、冷却ファンの下面の吸込口が筐体の下壁の吸気孔に向かい合うとともに、冷却ファンの上面の吸込口が筐体内に開口している構造を考える。この場合、冷却ファンの下面の吸込口は、低温の外気を取り込み可能であるが、上面の吸込口は、暖められた筐体５内の空気を吸うことになる。そのため、この冷却ファン２４から吐出される空気は、ある程度の温度を有し、この空気に晒されるヒートシンク２８などを効率的に冷却できるとは言えない。

一方、本実施形態の構造では、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂと吐出口２４ｃとの間に、筐体５内の空間を少なくとも部分的に仕切る遮風部６４が設けられている。このため、吐出口２４ｃから吐出されてＣＰＵ４１やヒートシンク２８で暖められた空気が、再度、吸込口２４ａ，２４ｂから吸われにくくなっている。このため、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８に対して比較的低温の空気を送ることができ、放熱効率の向上を図ることができる。

本実施形態では、筐体５の吸気孔２１，２２，２３、および冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂが露出した第１部屋６１と、筐体５の排気口２６，２７、ＣＰＵ４１、ヒートシンク２８、ヒートパイプ３４、および冷却ファン２４の吐出口２４ｃが露出した第２部屋６２とを筐体５内で少なくとも部分的に仕切る遮風部６４が設けられている。このため、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂには、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８、ヒートパイプ３４で暖められた空気が還流しにくい。

特に、本実施形態では、周囲の外気を筐体５内に取り込む第１部屋６１が設けられ、この第１部屋６１に冷却ファン２４の上面５３ａの第１吸込口２４ａおよび下面５３ｂの第２吸込口２４ｂが共に露出している。一方で、ＣＰＵ４１などの発熱体は、第１部屋６１から仕切られた第２部屋６２に収容されている。この構造によれば、冷却ファン２４の下面５３ｂの第１吸込口２４ａに加えて、冷却ファン２４の上面５３ａの第２吸込口２４ｂも、筐体５内の暖められた空気ではなく、低温の外気を吸うことができる。

このため、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８に向けてより低温の空気を送ることができ、放熱効率のさらなる向上を図ることができる。換言すれば、冷却ファンの種類に関係なく、筐体５内に組み込まれた冷却ファン２４が、なるべく１００％外部から吸気し、筐体５の内部に１００％排気（送風）する構造が設けられている。

冷却ファン２４は、筐体５に収容される部品のなかで、比較的高さ（厚さ）がある部品である。冷却ファン２４がパームレスト１８の下方に配置されていると、キーボード載置部１７の下方に比べて筐体５の厚さに余裕があるパームレスト１８の下方を利用して、冷却ファン２４を収容することができるので、筐体５の薄型化を図ることができる。

ここで再び、例えば吸気構造の一例として、冷却ファンの下面の吸込口が筐体の下壁の吸気孔に向かい合うとともに、上面の吸込口が筐体内に開口している構造を考える。この場合、何かの原因で筐体の下壁の吸気孔が塞がれてしまうと、冷却ファンの下面の吸込口も筐体内の暖められた空気を吸うことになる。このため、冷却効率が低下する可能性がある。

一方で、本実施形態では、筐体５には、吸気用の第１部屋６１が設けられ、この第１部屋６１は、第１吸気孔２１に加えて、第２吸気孔２２を有する。このような構造では、仮に第１吸気孔２１が塞がれたとしても、第２吸気孔２２を通じて第１部屋６１が外部に通じている。そして、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂは、第１部屋６１に開口しているため、第１部屋６１から低温の外気を吸い込むことができる。このため、筐体５の一部の吸気孔が塞がれたとしても、冷却効率が低下しにくい。

特に、第１吸気孔２１が筐体５の下壁７に設けられ、第２吸気孔２２が筐体５の周壁８に設けられていると、これら２つの吸気孔２１，２２が両方同時に塞がれる可能性は小さく、第１部屋６１が外部に連通しやすくなっている。

自然放熱で間に合う第２発熱体（例えばＰＣＨ４２）を更に備え、遮風部６４が第２発熱体を含む第３部屋６３を、筐体５内で第１部屋６１および第２部屋６２から少なくとも部分的に仕切ると、冷却ファン２４の冷却風を第２部屋６２に集中できるとともに、第３部屋６３で暖められた空気が冷却ファン２４によって吸われにくい。このため、機器全体として冷却効率を向上させることができる。

ここで、本実施形態では、図８に示すように、ＣＰＵ４１が、第２部屋６２において、Ｌ字状の第１通風路９１ａ中の外周部に位置されている。そこで、このＣＰＵ４１に風速が速い冷却風が届くように、冷却ファン２４の羽根車５４を吐出口２４ｃ側から見たときに、第１通風路９１ａの外周部から内周部に回転する方向（図８中の矢印Ｘの方向）に回転させている。これにより、ＣＰＵ４１に対する冷却効果が大きくなる。

また、本実施形態では、図８に示すように、ヒートパイプ３４が、ＣＰＵ４１からヒートシンク２８に向かう途中部分で冷却ファン２４に近づく形状に湾曲して、ヒートシンク２８の冷却ファン２４側の端部に接続されている。これにより、ヒートパイプ３４に効率的に冷却風を当てることができる。なお、ヒートパイプ３４は、ＣＰＵ４１からヒートシンク２８に向かって次第に冷却ファン２４から遠ざかる形状に形成してもよい。この形状の一例を図８に示す。この場合には、ヒートシンク２８に風量の大きい冷却風を送ることができる。

ここで、本実施形態では、第１壁部７１と第２壁部７２とが、回路基板装置３８を挟んだ状態で筐体５内に配置され、冷却風を案内する一対の壁部に相当する。また、第１の壁部７１は、回路基板装置３８に当接した弾性部しての第２部７１ｂと、筐体５の内面に取り付けられ第２部７１ｂを支持した支持部としての第１部７１ａを有し、第２部７１ｂの弾性変形を伴って筐体５の内面と回路基板装置３８とに挟まれた状態で設けられ、冷却風を案内する壁部に相当する。

また、上述した回路基板装置３８は、別の言い方をすると、基板、回路基板、回路板、部品の載った配線板、収納部品、モジュールである。また、第１部材７１ｃは、別の言い方をすると、支持部材、壁、リブ、突出部、突部、凸部、保持部、導風部材の一部である。また、通風路９（第１通風路９１ａ、第２通風路９２ａ）は、導風路、領域、第１領域、基板と筐体５の内壁と導風部材（第１壁部７１や第２壁部７２、第３壁部７３、第４壁部７４）とで囲まれた部分、冷却ファン２４と排気口２６，２７との間の部分である。また、導風部材（第１壁部７１や第２壁部７２、第３壁部７３、第４壁部７４）は、壁、リブ、突出部、凸部、保持部、導風部材の一部、柔軟性や弾性を有する変形可能な部材や材料である。また導風部材における第２部材７１ｄは、第１部材７１ｃより低剛性の材料である。また、上述した上下左右は、第１、第２、第３および第４と言い換えることができる。また、上下は、一方と他方とに言い換えることができる。また、左右は、一方と他方とに言い換えることができる。

以上説明した本実施形態では、壁部としての第１壁部７１が、筐体５の内面に設けられた第１部材７１ｃおよび第１部材７１ｃに取り付けられて回路基板装置３８に当接し剛性が第１部材７１ｃよりも低い第２部材７１ｄを有して、筐体５の内面と回路基板装置３８との間に設けられている。したがって、回路基板装置３８へかかる負荷を第２部材７１ｄで抑制しつつ、第２部材７１ｄを第２部材７１ｃで強固に支持して、冷却風による第２部材７１ｄの倒れなどを抑制することができる。よって、本実施形態によれば、冷却ファン２４による冷却効率の向上を図る上で、回路基板３１にかかる負荷が増大することを抑制することができる。

以上説明した本実施形態では、第１通風路９１ａを形成した第１壁部７１と、第２通風路９１ｂを形成した第２壁部７２とが、回路基板装置３８を挟んで相互に重ねて配置されている。したがって、第１壁部７１と第２壁部７２との間で、回路基板装置３８に剪断力が作用するのが抑制される。よって、本実施形態によれば、冷却ファン２４による冷却効率の向上を図る上で、回路基板３１にかかる負荷が増大することを抑制することができる。ここで、第１壁部７１と、第２通風路９１ｂを形成した第２壁部７２とが、相互に重ねて配置されずにずれて配置された場合には、回路基板装置３８に剪断力が作用してしまう。

以下に、本実施形態の変形例を説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

第１の変形例を図１７を参照して説明する。第１の変形例では、第１壁部７１の第１当接面７１ｇの延在方向と直交する方向（図１７での左右方向）の第１当接面７１ｇの第１幅Ｗ１と、第２壁部材７２の第２当接面７２ｃの延在方向と直交する方向（図１７での左右方向）の第２当接面７２ｃの第２幅Ｗ２とは、一方が他方よりも幅が広い。本実施形態では、第１当接面７１ｇの第１幅Ｗ１の方が、第２当接面７２ｃの第２幅Ｗ２よりも広くなっている。このようにすることで、第２壁部７２と第１壁部７１との形状誤差が発生しても、その誤差を吸収して、第２壁部７２と第１壁部７１とを重ねて配置することができる。

また、第１壁部７１の第２部７１ｂの第１部材７１ｃが、記憶装置３３の支持壁となって、記憶装置３３を支持している。第１部材７１ｃは、記憶装置３３の位置決め壁となって、記憶装置３３を位置決めしている。記憶装置３３は、第１部材７１ｃが支持および位置決めする部品やモジュールの一例である。

また、第１の変形例では、板状部材としての第１インシュレータ８６と、板状部材としての第２インシュレータ８７と、が設けられている。第１インシュレータ８６と第２インシュレータ８７とは、絶縁性を有した平板状部材である。第１インシュレータ８６と第２インシュレータ８７は、遮熱性および遮音性も有している。第１インシュレータ８６は、第１壁部７１の第１部７１ａと第２部７１ｂとの間で、下壁７の内面７ａに両面テープなどによって貼り付けられている。第２インシュレータ８７は、第２壁部７２の第１部７２ａと第２部７２ｂとの間で、上壁６の内面６ａに両面テープなどによって貼り付けられている。

また、第１の変形例では、第１壁部７１の第１部材７１ｃが、ねじ９３によって、下壁７の内面７ａに固定されている。詳しくは、第１部材７１ｃの第１壁７１ｋが、ねじ９３によって、下壁７の内面７ａに固定されている。即ち、第１部材７１ｃは、下壁７にねじ止めされている。このように、ねじ９３によって第１部材７１ｃを下壁７に固定することで、第１部材７１ｃを下壁７に強固に固定することができる。なお、図１７の例では、例えば、第１部材７１ｃをねじ９３によって下壁７に固定した後に、第２部材７１ｄを第１部材７１ｃに両面テープ等で取り付けることで、第１部材７１ｃを容易に下壁７に固定することができる。

次に、第２の変形例を図１８を参照して説明する。第２の変形例では、第１壁部７１の第２部材７１ｄと下壁７の内面７ａとの間に第１インシュレータ８６が配置されている。つまり、板状部材である第１のインシュレータ８６が、筐体５の内面と第２部材７１ｄとの間に位置して筐体５の内面に取り付けられている。また、第２壁部７２と上壁６の内面６ａとの間に、第２インシュレータ８７が配置されている。つまり、第２壁部７２は、第２インシュレータ８７を介して筐体５に取り付けられている。

次に、第３の変形例を図１９−１および図１９−２を参照して説明する。第３の変形例では、第１壁部７１に第１インシュレータ８６が予め取り付けられて壁ユニット８８を構成している。第１インシュレータ８６は、第１部材７１ｃに例えば両面テープなどで取り付けられている。第１インシュレータ８６は、筐体５に例えば両面テープなどで取り付けられている。したがって、第３の変形例では、壁ユニット８８は、第１壁部７１および第１部材７１ｃに取り付けられた板状部材としての第１インシュレータ８６を有し、第１インシュレータ８６が筐体５の内面に取り付けられている。

また、第２壁部７２に第２インシュレータ８７が予め取り付けられて壁ユニット８９を構成している。第２インシュレータ８７は、第２壁部７２に例えば両面テープなどで取り付けられている。第２インシュレータ８７は、筐体５に例えば両面テープなどで取り付けられている。したがって、第３の変形例では、壁ユニット８９は、第２壁部７２に取り付けられた板状部材としての第２インシュレータ８７を有し、第２インシュレータ８７が筐体５の内面に取り付けられている。

このような構成によれば、容易に第１壁部７１および第２壁部７２を筐体５に取り付けることができる。

また、第１壁部７１の第１部材７１ｃには、第２部材７１ｄが挿入された挿入部７１ｈが設けられている。挿入部７１ｈは、溝形状に形成されている。これにより、第１部材７１ｃに、第２部材７１ｄを容易に取り付けることができるとともに、第１部材７１ｃによって、第２部材７１ｄをより強固に支持することができる。

次に、第４の変形例を図２０を参照して説明する。第４の変形例では、第４壁部７４の第１部７４ａと第２部７４ｂが、ヒートシンク２８から回路基板３１側へ張り出した張出部７４ｃ，７４ｄを有している。張出部７４ｃ，７４ｄは張り出し方向に行くほど厚さが薄くなるように先細りの湾曲形状に形成されている。これにより、冷却風に対する第４壁部７４による抵抗を減らして、ヒートシンク２８へ、より速い冷却風を効率良く案内することがきる。

次に、第５の変形例を図２１を参照して説明する。第５の変形例では、冷却ファン２４のファンケース５３が筐体５の前壁８ａに沿って湾曲しているとともに、羽根車５４も前壁８ａの湾曲に沿って湾曲している。詳細には、ファンケース５３は、周壁５３ｃに、前壁８ａに沿って湾曲した湾曲部５３ｅを有している。羽根車５４は、矩形状の基部５４ａとこの基部から周壁５３ｃに向かって延出した延出部５４ｂを有しており、延出部５４ｂがその先端に向かうほど厚みが薄くなるように、前壁８ａの湾曲に沿って湾曲している。

このような構成によれば、延出部５４ｂを、前壁８ａの湾曲に沿って湾曲させて延出させたので、この延出部５４ｂの分だけ、羽根車５４による風量を大きくすることができる。

次に、第６の変形例を図２２を参照して説明する。第６の変形例では、第１壁部７１と第２壁部７２（図２２では図示せず）とにおけるＬ字状の通風路９１の角部に位置する部分に、湾曲部７１ｍが形成されている。このようにすることで、通風路９１を流れる冷却風に対する抵抗を減らすことができる。

次に、第７の変形例を図２３および図２４を参照して説明する。図２３に示すように、第７の変形例では、第１壁部７１の第１部７１ａにおいて、複数の第１部材７１ｃが相互に分離して設けられている。別の言い方をすると、第１部７１ａは、分割されて設けられている。第１部材７１ｃは、第１壁部７１におけるコーナー部（別の言い方をすると、角部、屈曲部）に部分的に設けられている。また、第１部材７１ｃは、第１壁部７１の延在方向の端部に設けられている。各第１部材７１ｃ間は、第２部材７１ｄによって連結されている。各第１部材７１ｃ間は、第２部材７１ｄによって閉塞されている。図２４に示すように、ある第１部材７１ｃは、下壁７の内面７ａに沿った延在方向が屈曲しており、その内周側、詳しくは第２壁７１ｊの内周側に第２部材７１ｄが配置されている。なお、第１部材７１ｃは、その内周側詳しくは、第２壁７１ｊの内周側に第２部材７１ｄが配置されていてもよい。また、ここでは、図９に示したＬ字状の部分を有する第１部７１ａに当該変形例を適用した例を示したが、これに限るものではなく、図１８に示した立壁形状の第１部７１ａや図１９−１に示した凹状の挿入部７１ｈを有した第１部７１ａに本変形例を適用してもよい。即ち、第１部材７１ｃは、第２部材７１ｄの幅方向の片側のみにあってもよいし、両側にあってもよい。

このように、複数の第１部材７１ｃが相互に分離して設けられており、第１壁部７１におけるコーナー部に設けられているので、第１壁部７１を軽量化しつつ、第２部材７１ｄを良好に支持することができる。

次に、第８の変形例を図２５を参照して説明する。図２５は、電子機器１の内部における図２４で示した部分に相当する。本変形例では、第１壁部７１は、基本的には第７の変形例と同じであるが、ある第１部７１ａが、第３凸部（以後、この第３凸部に符号７１ａを付与する）によって構成されている点が第７の変形例に対して異なる。第１部としての第３凸部７１ａは、下壁７の内面７ａに突設されている。第３凸部７１ａは、例えば筐体５内の回路基板３１等の部品を支持するボスである。このように、本変形例では、第１部が、第３凸部７１ａによって代用されている。第２部材７１ｄは、第３凸部７１ａの外周に沿って湾曲している。つまり、第３凸部７１ａは、第２部材７１ｄのコーナー部の内周側に位置している。別の言い方をすると、第３凸部７１ａは、第２部材７１ｄの内角に位置されている。また、凸部は、別の言い方をすると、突起部や突出部である。

このように、第３凸部７１ａが、第２部材７１ｄのコーナー部の内周側に位置しているので、第２部材７１ｄを第３凸部７１ａに掛け回しながら、第２部材７１ｄを第３凸部７１ａに接着などによって取り付けることができる。よって、第２部材７１ｄの取り付けを容易に行うことができる。なお、この場合、第２部材７１ｄは、第３凸部７１ａに引っ掛かった状態となって位置決めされるので、第３凸部７１ａと第２部材７１ｄとを接着しなくてもよい。

次に、第９の変形例を図２６を参照して説明する。本変形例では、記憶装置（例えばＨＤＤ）３３のケース３３が第１壁部７１の第２部７２ｂの第１部材として機能している。即ち、記憶装置３３のケース３３ａの側面３ｂが、第２部７２ｂの第２部材７１ｄを支持している。第２部材７１ｄは、例えば、両面テープなどでケース３３ａの側面３ｂに取り付けられている。記憶装置３３は、比較的に背の高い背高の部品の一例である。記憶装置３３、モジュールの一例である。つまり、第２部７１ｄは、専用の第１部７１ｃだけでなく、他の部品に取り付けられていても良い。即ち、他の部品が第１部７１ｃを兼ねる兼用部として機能し、第１部７１ｃが他の部品で代用される。兼用部は、第１機能と第２部材７１ｄを支持する第２機能とを兼ね備えるものである。第１機能は、記憶装置３３のケース３３ａにおいては、記憶装置３３の記憶部を収容して保護する機能である。

このように、兼用部としての記憶装置３３のケース３３に第２部材７１ｄが取り付けられているので、ダクト構造を比較的に簡素な構成として安価なものとすることができる。なお、兼用部としては、記憶装置３３に限るものではなく、例えば、ファンケース５３やＯＤＤ３２のケースなどであってもよい。

次に、第１０の変形例を図２７を参照して説明する。本変形例では、第１壁部７１における第１部材７１ｃが、筐体５の内面である下壁７の内面７ａに一体成形されている。第１部材７１ｃは、例えば、下壁７の内面７ａから突出されたリブ（凸部、突部）である。筐体５および第１部材７１ｃは、樹脂一体成形品である。このように、第１部材７１ｃが、下壁７の内面７ａに一体成形されているので、筐体５の剛性がより高くなる。また、第１部材７１ｃを、下壁７の内面７ａに取り付ける作業が不要であるので、作業者の負荷を低減することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る表示装置１１１について、図２８を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図２８に示すように、表示装置１１１は、筐体５と、筐体５に収容された表示パネル１６とを有する。表示装置１１１の一例は、テレビである。筐体５の内部には、上記第１の実施形態または上記第２の実施形態と同様の構造が設けられている。

このような構成の表示装置１１１によれば、上記第１の実施形態と同様に、冷却効率を向上させることができる。

以上説明したとおり、第１および第２の実施形態によれば、冷却ファンによる冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制することができる。

以上、本発明の第１および第２の実施形態に係る電子機器１および表示装置１１１について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

例えば、筐体５内では、第３部屋６３が仕切られている必要は必ずしもなく、第１部屋６１と第２部屋６２とが仕切られていればよい。通風路９１は必ずしも形成されている必要はない。第１部屋６１、第２部屋６２、および第３部屋６３を仕切る部材は、壁部ではなく、筐体５の一部（例えばリブなど）でもよい。第１吸込口２４ａは、必ずしも下壁７の吸気孔２１に向かい合っていなくてもよい。また、第１壁部７１および第２壁部７２を冷却ファン２４の側方まで延出させてもよい。

以下に、本願原出願の特許査定時の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
排気口が設けられた筐体と、
第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板と、前記第１面を含んだ第１部と、前記第２面を含み前記基板における前記第１部の反対側に位置した第２部と、
を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、
吐出口が設けられ、前記吐出口から前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、
前記第１部に当接した弾性部と前記筐体の内面に取り付けられ前記弾性部を支持した支持部とを有し、前記弾性部の弾性変形を伴って前記筐体の内面と前記回路基板装置とに挟まれた状態で設けられ、前記吐出口から前記回路基板装置の第１部側を通って前記排気口へ至る第１通風路を構成し、前記冷却風を案内する第１壁部と、
前記筐体の内面と前記第２部との間に設けられて前記第２部に当接し且つ前記回路基板装置を挟んで前記第１壁部に重ねて配置された第２壁部と、
前記第１壁部と前記支持部に取り付けられた板状部材とを有し、前記板状部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、
を備え、
前記支持部は、前記板状部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、
前記板状部材が前記第１面に対面していて、前記板状部材と前記基板との間に前記第１通風路が設けられた電子機器。
［２］
排気口が設けられた筐体と、
第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板と、前記第１面を含んだ第１部と、前記第２面を含み前記基板における前記第１部の反対側に位置した第２部と、を有し、前記筐体に収容された回路基板装置と、
吐出口が設けられ前記排気口から離間して前記筐体に収容され、前記回路基板装置と前記筐体の内面との間に前記吐出口から冷却風を送るファンと、
前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記第１部に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有して、前記筐体の内面と前記第１部との間に設けられ、前記吐出口から前記回路基板装置の第１部側を通って前記排気口へ至る第１通風路を構成した第１壁部と、
前記筐体の内面と前記第２部との間に設けられて前記第２部に当接し且つ前記回路基板装置を挟んで前記第１壁部に重ねて配置され、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第２部側を通って前記排気口へ至る第２通風路を構成した第２壁部と、
前記第１壁部と前記第１部材に取り付けられた板状部材とを有し、前記板状部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、
を備え、
前記第１部材は、前記板状部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、
前記板状部材が前記第１面に対面していて、前記板状部材と前記基板との間に前記第１通風路が設けられた電子機器。
［３］
前記第２部材は、弾性部材によって構成された［２］に記載の電子機器。
［４］
前記第２部材は、前記第１部材の側面に取り付けられた［２］または［３］に記載の電子機器。
［５］
前記第１部材は、前記側面として、前記第１通風路を構成する第１側面および前記第１側面の裏面である第２側面を有し、
前記第２部材は、前記第１側面に取り付けられた［４］に記載の電子機器。
［６］
前記第２部材は、前記筐体の内面から離間した［２］ないし［５］のいずれか一つに記載の電子機器。
［７］
前記第１部材には、前記第２部材が挿入された挿入部が設けられた［２］に記載の電子機器。
［８］
前記第１壁部の一部と前記筐体の内面との間に、前記筐体の内部において前記第１通風路の内外を連通した連通口が設けられた［２］ないし［７］のいずれか一つに記載の電子機器。
［９］
前記回路基板装置は、前記基板に実装された電子部品を有し、
前記第２部材は、前記電子部品に当接した［２］ないし［８］のいずれか一つに記載の電子機器。

１…電子機器
５…筐体
６ａ…上壁の内面
７ａ…下壁の内面
２４…冷却ファン
２４ｃ…吐出口
２６，２７…排気口
２８…ヒートシンク
３１…回路基板
３１ａ…第１面
３１ｂ…第２面
３４…ヒートパイプ
３８…回路基板装置
３８ａ…第１部
３８ｂ…第２部
５３…ファンケース
６５…第１凸部
６６…第２凸部
７１…第１壁部
７１ｃ…第１部材
７１ｄ…第２部材
７１ｇ…第１当接面
７２…第２壁部
７２ｃ…第２当接面
７２ｄ…屈曲部
７３…第３壁部
７４…第４壁部
８６…第１インシュレータ
８７…第２インシュレータ
８８，８９…壁ユニット
９１ａ…第１通風路
９１ｂ…第２通風路
９２…連通口
１１１…表示装置

Claims (8)

1. 排気口が設けられた筐体と、
   第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、
   吐出口が設けられ、前記吐出口から前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、
   前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記回路基板装置に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有し、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第１面側を通って前記排気口へ至る通風路を構成した壁部と、
   前記壁部と前記第１部材に取り付けられた部材とを有し、前記部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、
   を備え、
   前記第１部材は、前記部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、
   前記部材が前記第１面に対面していて、前記部材と前記基板との間に前記通風路が設けられた電子機器。
2. 前記第２部材は、弾性部材によって構成された請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２部材は、前記第１部材の側面に取り付けられた請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記第１部材は、前記側面として、前記通風路を構成する第１側面および前記第１側面の裏面である第２側面を有し、
   前記第２部材は、前記第１側面に取り付けられた請求項３に記載の電子機器。
5. 前記第２部材は、前記筐体の内面から離間した請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記第１部材には、前記第２部材が挿入された挿入部が設けられた請求項１に記載の電子機器。
7. 前記壁部の一部と前記筐体の内面との間に、前記筐体の内部において前記通風路の内外を連通した連通口が設けられた請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子機器。
8. 前記回路基板装置は、前記基板に実装された電子部品を有し、
   前記第２部材は、前記電子部品に当接した請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電子機器。

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