JPH10303580A

JPH10303580A - 冷却装置およびそれを用いた電子機器

Info

Publication number: JPH10303580A
Application number: JP9112460A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Matsuda; 和幸松田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-04-30
Filing date: 1997-04-30
Publication date: 1998-11-13

Abstract

(57)【要約】【課題】本願発明は小型化でありながら大型のファンで
効率良く熱を発する素子に対する放熱、冷却を行なえる
冷却装置を提供すること、およびこの冷却装置を搭載し
た電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】冷却装置は、動作時に熱を発する素子を実
装した回路基板２１と、前記素子に接触して配置された
ヒートシンク２５と、空気を上方からヒートシンクへ向
けた側方へ導く導風路２６と、羽根車の軸線を上下方向
に沿わせて前記導風路の上方に配置され導風路へ風を送
るファン３０とを具備することを特徴とし、電子機器
は、ハウジング１１と、このハウジングの内部に設けら
れた上記冷却装置とを具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に実装さ
れた素子が発する熱を放出してこの素子を冷却する冷却
装置およびこの冷却装置を搭載したポータブルコンピュ
ータなどの電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＣＰＵなどの動作時に発熱を伴
う素子を実装した回路基板をハウジングの内部に搭載し
た電子機器では、前記素子が発する熱をハウジングの外
部へ放出して素子を冷却し、もって素子自身およびこの
素子の周囲において回路基板に実装された他の素子が素
子が発する熱により悪影響を受けることを防止するため
に冷却装置を設けている。

【０００３】従来のポータブルコンピュータでは、前記
の冷却装置として例えば図７に示す構成のものが設けら
れている。この冷却装置は、放熱ピン２を有するヒート
シンク１の一端部にファン３をその軸線がヒートシンク
１の面と平行になるように立てて装着し、ヒートシンク
１の他端部を回路基板４に実装した熱を発する素子５に
接触させている。ファン３は羽根車の回転により空気を
羽根車の軸線方向に沿って吸い込み軸線方向に沿って吐
き出す動圧型のものである。

【０００４】そして、この構成の冷却装置は、素子５の
熱をヒートシンク１に伝達させるとともに、ファン３を
駆動して空気を図示破線で示す方向に流して送風を行な
う。ファン３における空気吸込み口に向けて空気が流
れ、この空気がヒートシンク１に接触して熱交換を行な
うことにより素子５の放熱、冷却を行なっている。

【０００５】しかし、この従来の冷却装置では、ファン
３を立てているために冷却装置全体の高さが大きくな
る。しかし、最近ポータブルコンピュータでは、携帯性
を考慮して薄型化が要求されているためにハウジングが
偏平型となっている。このため、ハウジングの内部に設
けられる冷却装置の高さが制限され、これに伴いファン
３の高さ寸法、つまり配置寸法が制限されている。これ
により冷却装置に使用するファンの大きさ、すなわちフ
ァン３の送風能力が制限されてしまい、素子５の放熱冷
却を行なう上で限界が生じている。また、従来の冷却装
置では、ファン３の回転駆動により空気が、素子５に最
も接近して素子の熱が直接伝達したヒートシンク１の部
分に充分に接して熱交換を行なうために必要な風量が得
にくく、冷却効率が悪いために素子５の放熱冷却を良好
に行なうことができない。

【０００６】さらに、従来のポータブルコンピュータで
は、図８に示す構成の冷却装置も設けられている。図８
で図７と同じ部分は同じ符号を付して示している。この
冷却装置では、羽根車の回転により空気を羽根車軸線方
向に沿って吸込みファン軸線方向に対して直角な方向に
沿って吐き出す方式の静圧型のファン６が使用されてい
る。このファン６は、羽根車を収容するケーシングがヒ
ートシンクの役目をもち、ケーシングが回路基板４に実
装した素子５に直接接触している。

【０００７】そして、この構成の冷却装置は、素子５の
熱がファン６のケーシングに伝達するとともに、ファン
６が駆動して空気を図示破線方向に流してファン６のケ
ーソングに接触させることにより、空気とケーソングと
の間で熱交換を行ない素子５の放熱、冷却を行なってい
る。

【０００８】しかし、この冷却装置に用いるファン６
は、吸込んだ空気を吸込み方向に対して向きを変えて吐
き出すために、ファン６内部での空気抵抗が大きく風量
が空くないとともに風速も遅い。このため、ファン６に
よる送風では素子５の放熱、冷却に限界がある。

【０００９】なお、据え置き型の大型コンピュータで
は、ヒートシンクに素子を取付け、ヒートシンクの上方
から大型のファンによりヒートシンクに向けて送風を行
なって素子の放熱、冷却を行なう冷却装置が採用されて
いるが、この方式の冷却装置は高さが大幅に大きくなる
ために薄型化を追及するポータブルコンピュータには採
用することができない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のポー
タブルコンピュータに採用されている冷却装置は、小型
化を図りながら大型のファンで効率良く熱を発する素子
に対する放熱、冷却を行なうことが困難であった。

【００１１】本願の発明は前記事情に基づいてなされた
もので、小型化でありながら大型のファンで効率良く熱
を発する素子に対する放熱、冷却を行なえる冷却装置を
提供することを課題とする。

【００１２】また、本願の発明は小型化でありながら大
型のファンで効率良く熱を発する素子に対する放熱、冷
却を行なえる冷却装置を搭載し、冷却装置が薄型化を阻
害することがない電子機器を提供することを課題とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明の冷却装
置は、動作時に熱を発する素子を実装した回路基板と、
前記素子に接触して配置されたヒートシンクと、空気を
上方から導き入れて前記ヒートシンクへ向けた側方へ導
く導風路と、羽根車の軸線を上下方向に沿わせて前記導
風路の上方に配置され前記導風路へ風を送るファンとを
具備することを特徴とする。

【００１４】この発明の構成によれば、ファンを、羽根
車の軸線を上下方向に沿うようにして配置、すなわち横
起きにして配置するので、冷却装置の高さを小さく抑え
て小形化を図ることができる。横置きしたファンは縦置
きの場合のように配置寸法の高さの制約、すなわちファ
ンの大きさの制約がないために、素子を冷却する上で必
要な風量を得ることができる能力（大きさ）のファンを
用いることができる。横置きしたファンにより送られる
空気を導風路によりヒートシンクに向けて導いいてヒー
トシンクに充分接触させることができる。従って、小型
化でありながら大型のファンで効率良く熱を発する素子
に対する放熱、冷却を行なえる冷却装置を得ることがで
きる。

【００１５】請求項２の発明は、請求項１に記載の冷却
装置において、前記ファンは動圧型のものであること特
徴とする。この発明の構成によれば、ファンにより充分
な風速と風量をもって空気をヒートシンクに送ることが
できる。

【００１６】請求項３の発明は、請求項１に記載の冷却
装置において、前記ヒートシンクは前記導風路により導
かれた空気が接触する多数の放熱用突起が並べて形成さ
れていることを特徴とする。

【００１７】この発明の構成によれば、ファンにより送
られてくる空気に対するヒートシンクの接触面積を増大
して空気とヒートシンクとの熱交換の度合いを高めるこ
とができる。

【００１８】請求項４の発明は、請求項１に記載の冷却
装置において、前記ヒートシンクは前記導風路により導
かれた空気の流れを前記ヒートシンクに沿う方向に規制
する規制部材を有することを特徴とする。

【００１９】この発明の構成によれば、ファンにより送
られてくる空気を拡散させることがなくヒートシンクに
沿って流して空気とヒートシンクとの熱交換の度合いを
高めることができる。

【００２０】請求項５の発明は、請求項１に記載の冷却
装置において、前記ヒートシンクと前記導風路は一体に
形成されていることを特徴とする。この発明の構成によ
れば、ヒートシンクと前記導風路の構造の簡素化を図る
ことができる。

【００２１】請求項６の発明は、請求項１に記載の冷却
装置において、前記ヒートシンクおよび前記導風路は前
記回路基板の上方に配置されていることを特徴とする。
この発明の構成によれば、回路基板の上方のスペースを
利用してヒートシンクおよび導風路を設けることができ
る。

【００２２】請求項７の発明は、請求項１に記載の冷却
装置において、前記ヒートシンクおよび前記導風路は前
記回路基板の下方に配置されていることを特徴とする。
請求項８の発明は、請求項７に記載の冷却装置におい
て、前記ファンは前記回路基板にその上面と下面と貫通
して形成された逃げ部に配置されていることを特徴とす
る。

【００２３】請求項７および請求項８の発明の構成によ
れば、デッドスペースとなることが多い回路基板の下方
のスペースを有効に利用してヒートシンクおよび導風路
を設けることができる。

【００２４】請求項９の発明の電子機器は、前記ハウジ
ングと、動作時に熱を発する素子を実装した回路基板、
前記素子に接触して配置されたヒートシンク、空気を上
方から導き入れて前記ヒートシンクへ向けた側方へ導く
導風路およびこの導風路の上方に配置され前記導風路へ
風を送るファンを有し、前記ハウジングの内部に設けら
れた冷却装置とを具備し、前記ハウジングの上面部には
空気を前記ハウジングの外部から内部へ吸い込む吸込み
口を有することを特徴とする。

【００２５】この発明の構成によれば、小型化でありな
がら大型のファンで効率良く熱を発する素子に対する放
熱、冷却を行なえる冷却装置を搭載して、冷却装置の搭
載によよりウジングの厚方向の寸法が大きくなることを
阻止して素子の放熱、冷却を良好に行なうことができ
る。

【００２６】請求項１０の発明は、請求項９に記載の電
子機器において、前記吸込み口は、前記ハウジングに設
けたキーボードであることを特徴とする。請求項１１の
発明は、請求項９に記載の電子機器において、前記吸込
み口は、前記ハウジングに設けたスピーカ用開口である
ことを特徴とする。

【００２７】請求項１０および請求項１１の発明の構成
によれば、機器用ハウジングに既に設けてある開口をフ
ァン用空気吸込み口として有効に利用できる。請求項１
２の発明は、請求項９に記載の電子機器において、前記
ハウジングは偏平なものであることを特徴とする。この
発明の構成によれば、請求項８の発明の電子機器を薄型
化を要求されるポータブルコンピュータに効果的に利用
することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
て図１ないし図４を参照して説明する。この実施の形態
は、ポータブルコンピュータに冷却装置を搭載し、且つ
冷却装置を回路基板の上方に設けた場合に適用したもの
である。図１はポータブルコンピュータの外観を示す斜
視図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３はポー
タブルコンピュータのハウジングの上ケース体を取り外
した状態で冷却装置を上方から見て示す平面図、図４は
同じく斜視図である。

【００２９】ポータブルコンピュータについて図１を参
照して説明する。図中１１はポータブルコンピュータの
ハウジングで、これは合成樹脂からなる下ハウジング体
１２と上ハウジング体１３とを組合わせて矩形をなす偏
平なハウジングを構成している。ハウジング１の上面部
にはキーボード１４が設けられ、このキーボード１４は
図２に示すように回路を形成した回路基板１５に多数の
キー１６を並べて設けたものである。なお、１７はハウ
ジング１１の上面部の前部に設けた操作キーである。１
８はこのハウジング１１の上面部の後部に設けたスピー
カ用放音口であり、ハウジング１１の内部に設けた図示
しないスピーカが発生する音を放音口１８を通して外部
へ放出するようになっている。ハウジング１１の後部に
はディスプレイユニット１９が開閉可能に設けてある。

【００３０】ハウジング１１の内部には、図示しないが
ポータブルコンピュータを駆動する上で必要な回路を形
成した回路基板およびこの回路基板に実装される素子が
設けられている。

【００３１】この実施の形態では、ハウジング１１の内
部においてハウジング１１の左後部におけるキーボード
１４の下側に位置する箇所に冷却装置が設けられてお
り、この冷却装置に設けたファンにより空気をハウジン
グ１１の側面部１１ａに設けた排気口３４から外部へ排
出するようにしている。

【００３２】冷却装置について図２ないし図３を参照し
て説明する。ハウジング１１の内部には回路基板２１が
水平に配置されて図示しない部材によりハウジング１１
に支持されている。回路基板２１は少なくとも上面に図
示しないが回路配線が印刷により形成されており、この
回路基板２１の上面部には例えばＣＰＵ（セントラルプ
ロセスユニット）２２が実装されている。このＣＰＵ２
２はその動作時に熱を発生するもので、冷却装置ではこ
のＣＰＵ２２の放熱、冷却を行なう。

【００３３】回路配線２１の上方にはヒートシンク構造
体２３が水平に配置して設けられている。このヒートシ
ンク構造体２３は、導風路体２４とヒートシンク２５を
一体に形成したもので、全体が熱伝導性が良好な金属例
えばアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成さ
れている。導風路体２４は平面が例えば四角形をなすも
ので、上面と側面の一面が開放されており、内部にはこ
の開放された上面と側面とを結ぶ導風路２６が形成され
ている。この導風路２６は、導風路体２４の上方から開
放された上面を介して流入した空気をその流れの向き９
０度の角度で変更して開放された側面を介して水平な側
方へ流出させるものであり、空気の流れの向きを円滑に
変更するために中央の変向部が円弧面をなしている。導
風路２６にはその複数の整流板２７が幅方向に間隔を存
して配設されており、この整流板２７は導風路２６にお
ける上面から側面に向けた空気の流れを整えるものであ
る。

【００３４】ヒートシンク２５は、導風路体２４におけ
る開放された側面から水平な側方に延びるもので、導風
路体２４における導風路２６の底壁から連続して形成さ
れた横長の板形をなすものである。ヒートシンク２５の
上面部には放熱突起の一例として上方に向けて垂直に延
びる多数の放熱ピン２８が長さ方向に沿って整列して形
成されている。また、ヒートシンク２５の幅方向両側の
縁には、規制部材の一例である規制塀２９がヒートシン
ク長さ方向に全体にわたり形成されており、この規制塀
２９の一端は導風路体２４における導風路２６の幅方向
両側の壁に一体に連続している。なお、この規制塀２９
は放熱ピン２８よりも高さが大きく設定されている。こ
れによりヒートシンク２５は一端が導風路体２４に一体
に連続し他端が開放された樋形をなしている。

【００３５】ヒートシンク構造体２３における導風路体
２４の開放された上面にはファン３０が載置されてい
る。このファン３０は動圧型で軸流形をなすもので、外
形が四角形をなすとともに内部に対向する両側面で開放
する空間部３１ａを有するアルミニウム合金などの金属
からなるケーシング３１と、このケーシング３１の空間
部３１ａに配設された羽根車３２と、この羽根車３２を
回転させるモータ（図示せず）を備えている。羽根車３
２はその軸線をケーシング３１の空間部３１ａの中心軸
線上に一致させて配置され、空間部３１ａの一方の開放
部に形成した中央支持部３１ａに回転自在に支持されて
いる。モータは中央支持部３１ａと羽根車３２が装着さ
れている。そして、ファン３０は、中央支持部３１ａを
形成した空間部３１ａの一方の開放部が吸込み口３０ａ
となっており、他方の開放部が吐出し口３０ｂとなって
おり、空気が吸込み口３０ａから吸込まれて空間部３１
ａの軸線方向に沿って流れて吐出し口３０ｂから吐き出
される。なお、ファン３０は図示しない導電線を介して
回路基板などに設けた駆動回路に接続されている。

【００３６】このファン３０は、吸込み口３０ａを上
側、吐出し口３０ｂを下側にして水平にし、導風路体２
４の上面開放部を形作る側壁上端に載置されて溶接など
の手段により固定されている。これによりファン３０は
羽根車３２の回転により空気を上方から吸込んで導風路
体２４の導風路２６の上面開放部に向けて吐き出すこと
になる。

【００３７】このようなファン３０を備えたヒートシン
ク構造体２３は、回路基板２１の上方においてヒートシ
ンク２５の中央部がＣＰＵ２２の上方に位置し、且つヒ
ートシンク２５の開放された他端がハウジング１１の側
面部１１ａに接近するようにしてハウジング１１の側面
部１１ａに対して直角な方向に沿って水平に配置され
る。ヒートシンク構造体２３は図示しない部材によりハ
ウジング１１に支持される。ＣＰＵ２２は冷却シート３
２を介してヒートシンク２５のほぼ中央部に密着されて
いる。冷却シート３２は熱伝導性が良い合成樹脂、例え
ば例えばシリコンゴムやシリコングリースが採用され
る。

【００３８】また、ハウジング１１の側面部１１ａ（下
ハウジング体１２の側面部）には、ヒートシンク構造体
２３のヒートシンク２５の開放された他端開放部に面し
て空気排出孔３４が形成されている。この空気排出孔３
４は例えば側面部１１ａの内面と外面との間を貫通する
多数の小さい孔を並べて構成している。これはハウジン
グ１１の外方から人の手の指などが空気排出孔３４を通
して不用意にハウジング１１の内部に入り込むことを阻
止するためである。空気排出孔３４はヒートシンク２５
を通過した空気をハウジング１１の外方へ排出するもの
である。

【００３９】ここで、ファン３０が吸込む空気をハウジ
ング１１の外方から取り入れるためにハウジング１１の
壁部における開口を用いる。空気を取り入れる開口は、
ファン３０が上方から空気を吸込むために、特にハウジ
ング１１の上面部に存在する開口を使用するとファン３
０の空気の吸込みが無理なく効率良く行なえる。この実
施の形態では次に述べる開口を使用している。図２に示
すようにハウジング１１の上面部にはキーボード１４を
嵌合する開放部３５が形成され、この開放部３５のキー
ボード１４を支持する縁部３５ａが形成されている。キ
ーボード１４は開放部３５に嵌合されて縁部３５ａで支
持固定される。このキーボード１４と開放部３５の縁部
３５ａとの間には空気の流通が可能な微小な隙間３６が
存在する。この隙間３６を空気取り入れ用の開口として
利用する。

【００４０】このように構成された冷却装置に作動につ
いて説明する。ＣＰＵ２２はその動作に伴い熱を発す
る。この熱は冷却シート３３を介してヒートシンク２５
に伝達され、さらに放熱ピン２８に伝達される。

【００４１】ファン３０ではモータにより羽根車３２を
回転駆動して、図２の破線に示すように空気をケーシン
グ３１の上側面部に位置する吸込み口３０ａからケーシ
ング３１の内部に吸込み、さらにケーシング３１の空間
部３１ａを通して吐出し口３０ｂから下方へ吐き出す。
これによりファン３０は空気を上方から下方へ向けて直
線的に送る。なお、ファン３０の駆動により、ハウジン
グ１１の外方の空気がキーボード１４と開放部３５の縁
部３５ａとの間に存在する可能な微小な隙間３６を通し
てハウジング１１の内部に入りファン３０に吸い込まれ
る。

【００４２】ファン３０が吐き出した空気は、ファン３
０の真下に位置する導風路体２４の開放された上面を介
して導風路２６に流入し、導風路２６を流れる過程でそ
の流れの向き９０度の角度で変更して導風路体２４の開
放された側面を介して水平な側方へ流出する。すなわ
ち、ファン３０から吐出された空気は上方から上下方向
に沿って導風路２６に流入し、導風路２６にてヒートシ
ンク２５へ向けて側方へ導かれて水平方向へ送出され
る。導風路２６に設けた整風板２７は、ヒートシンク２
５を流れる空気の流れを整えてヒートシンク２５の一端
開口へ導くことができる。

【００４３】導風路２６の側面から流出した空気はヒー
トシンク２５の上方をその両側縁部に長さ方向に沿って
形成された塀２９に案内されてヒートシンク２５の一端
から他端へ長さ方向に沿って流れる。そして、空気はヒ
ートシンク２５の上方を流れる時に、ヒートシンク２５
の上面およびヒートシンク２５に形成した多数の放熱ピ
ン２８に接触する。

【００４４】これにより空気とヒートシンク２５の上面
および多数の放熱ピン２８との間で熱交換が行なわれ
る。すなわち、ヒートシンク２５の上面および多数の放
熱ピン２８の熱（ヒートシンク２５の上面および多数の
放熱ピン２８に伝達してきたＣＰＵ２２の熱）が空気に
伝達して、ヒートシンク２５の上面および多数の放熱ピ
ン２８の温度が低下するとともに空気の温度が上昇す
る。

【００４５】さらに、空気はヒートシンク２５の他端開
口から流れ出てハウジング１１の側面部１１ａに形成し
た空気排出孔３４を通ってハウジング１１の外方へ排出
される。

【００４６】このようにして冷却装置はＣＰＵ２２が発
する熱を強制的にハウジング１１の外方へ放出してＣＰ
Ｕ２２を冷却する。そして、回路基板２１に実装した他
の素子がＣＰＵ２２が発する熱により悪影響を受けるこ
とを阻止する。

【００４７】この冷却装置は、ファン３０を、羽根車３
２の軸線を上下方向に沿うようにして配置、すなわち横
起きにして配置するので、装置の高さを小さく抑えて小
形化を図ることができる。横置きしたファン３０は縦置
きの場合にように配置寸法の高さの制約、すなわちファ
ン３０の大きさの制約がないために、素子（例えばＣＰ
Ｕ２２）を冷却する上で必要な風量を得ることができる
能力を有する大型（口径の大きい）のファンを用いるこ
とができる。つまり、大型のファン３０は風速および風
量を大きくできる。なお、大型のファン３０であっても
厚さ（奥行き）は２０ｍｍ前後であたるめに、大型のフ
ァン３０を横置きにしても厚さ方向の寸法は余り変化が
ない。横置きしたファン３０による送られる空気を導風
路体２４の導風路２６によりヒートシンク２５に向けて
導いてヒートシンク２５に充分接触させることができ
る。

【００４８】従って、この冷却装置は小型化でありなが
ら大型のファン３０を用いて効率良く熱を発する素子
（例えばＣＰＵ２２）に対する放熱、冷却を行なえる。
そして、ファン５０は動圧型のものであり、ファン３０
により充分な風速と風量をもって空気をヒートシンク２
５に送ることができる。ヒートシンク２５は導風路２６
により導かれた空気が接触する多数の放熱用突起（例え
ば放熱ピン２８）が並べて形成されているので、ファン
に３０より送られてくる空気に対するヒートシンク２５
の接触面積を増大して空気とヒートシンク２５との熱交
換の度合いを高めることができる。

【００４９】ヒートシンク２５は導風路２６により導か
れた空気の流れをヒートシンク２５に沿う方向に規制す
る規制部材（例えば塀２９）を有するので、ファンによ
り送られてくる空気を拡散させることがなくヒートシン
ク長さ方向に沿って流して空気とヒートシンク３５との
熱交換の度合いを高めることができる。ヒートシンク構
造体２３により導風路体２４とヒートシンク２５と一体
に形成しているので、ヒートシンクと前記導風路の構造
の簡素化を図ることができる。

【００５０】そして、この実施の形態ではハウジング１
１の内部においてヒートシンク構造体２３（ヒートシン
ク２５および導風路２６）を回路基板２１の上方に配置
しているので、ハウジング１１の内部における回路基板
２１の上方におけスペースを利用してヒートシンク２５
および導風路２６を設けることができる。従って、この
冷却装置をポータブルコンピュータのハウジング１１の
内部に設置することにより、冷却装置の搭載によるハウ
ジング１１の厚型化を阻止して素子の放熱、冷却を良好
に行なうことができる。すなわち、ポータブルコンピュ
ータはハウジング１１をできるだけ薄い偏平にしておく
ことが要求されるが、本発明の冷却装置を用いることに
よりこの要求に対応できる。このように本発明の冷却装
置は、電子機器として偏平なハウジングを有し、且つ電
子機器を薄型化を要求されるポータブルコンピュータに
効果的に利用することができる。

【００５１】また、ハウジング１１の上面部には空気を
ハウジング１１の外方から内部へ吸い込む空気吸込み
口、例えばハウジング１１の外方の空気がキーボード１
４と開放部３５の縁部３５ａとの間に存在する可能な微
小な隙間３６を有するので、ファン３０の配置形態に応
じて適切な位置から空気の吸込みを行なうことができ
る。空気吸込み口として、ハウジング１１に既に設けて
あるキーボード１４とハウジング１１の開放部３５との
間に存在する可能な微小な隙間３６を利用するので、ハ
ウジング１１に特別に空気吸込み口を形成する必要がな
い。また、空気吸込み口としてはハウジング１１に設け
たスピーカ用放音口を１８を利用することもできる。そ
の他種々のものを開口部として利用できる。

【００５２】第２の実施の形態について図５および図６
を参照して説明する。この実施の形態は、前述した実施
の形態において冷却装置のヒートシンクおよび導風路を
回路基板の下方にスペースを利用して設けたものであ
る。図５はポータブルコンピュータのハウジングの上ハ
ウジング体を取り外した状態で冷却装置を下方から見て
示す下面図、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。

【００５３】図において４１は下ハウジング体４２と上
ハウジング体４３とを組合わせてなるポータブルコンピ
ュータのハウジングである。５１はハウジング４１の内
部に設けられた回路基板、５２は回路基板５１の下面に
実装された素子、５３は導風路体５４とヒートシンク５
５からなるヒートシンク構造体である。導風路体５４は
第１の実施の形態の導風路２６と同様に空気を上方から
ヒートシンク５５へ向いた側方へ導く導風路５６と整風
板６２を有している。ヒートシンク５５は上面部に多数
の放熱ピン５７を有するとともに両側縁に一対の塀５８
を有している。５９は導風路体５４の上面上に横起きに
して設けられた動圧形のファンである。放熱ピン５７は
冷却シート６１を介して素子５２に接触している。

【００５４】そして、ヒートシンク構造体５３はハウジ
ング４１の内部において回路基板５１の下方のスペース
にハウジング４１の壁（側面部）に対して直角な方向に
沿って配置されている。ファン５９は、回路基板５１に
その上面と下面とを貫通して形成された逃げ部５１ａに
位置して回路基板５１の上面と下面にわたって配置され
ている。これは、回路基板５１の下方のスペースの高さ
が比較的小さく、ファン５９も回路基板５１の下方に配
置できない場合に有効である。また、ファン５９がハウ
ジング４１の上面部における適宜な空気吸込み口（図示
せず）から空気を容易に吸込む場合にも有効である。ハ
ウジング４１の壁（側面部）にはヒートシンク５５に対
向して空気排出孔６０が形成されている。

【００５５】この冷却装置の作動は第１の実施の形態の
冷却装置と同様である。このような構造では、一般的に
デッドスペースとなることが多い回路基板５１の下方の
スペースを有効に利用して冷却装置のヒートシンク５５
および導風路５６を設けることができる。

【００５６】なお、本発明は前述した各実施の形態に限
定されず種々変形して実施することができる。例えば放
熱用突起としては、放熱ピンに限定されずにフィン形な
どの他の形態のものであっても良い。規制部材としては
実施の形態の塀２９に限定されない。

【００５７】

【発明の効果】請求項１の発明の冷却装置によれば、フ
ァンを横起きにして配置するので、装置の高さを小さく
抑えて小形化を図ることができる。横置きしたファン
は、ファンの大きさの制約がないために素子を冷却する
上で必要な風量を得ることができる大きさのファンを用
いることができる。横置きしたファンによる送られる空
気を導風路によりヒートシンクに向けて導いてヒートシ
ンクに充分接触させることができる。従って、小型化で
ありながら大型のファンで効率良く熱を発する素子に対
する放熱、冷却を行なえる冷却装置を得ることができ
る。

【００５８】請求項２の発明によれば、ファンにより充
分な風速と風量をもって空気をヒートシンクに送ること
ができる。請求項３の発明によれば、ファンにより送ら
れてくる空気に対するヒートシンクの接触面積を増大し
て空気とヒートシンクとの熱交換の度合いを高めること
ができる。

【００５９】請求項４の発明によれば、ファンにより送
られてくる空気を拡散させることがなくヒートシンクに
沿って流して空気とヒートシンクとの熱交換の度合いを
高めることができる。

【００６０】請求項５の発明によれば、ヒートシンクと
導風路の構成を簡素化できる。請求項６の発明によれ
ば、回路基板の上方のスペースを利用してヒートシンク
および導風路を設けることができる。

【００６１】請求項７の発明および請求項８の発明の構
成によれば、デッドスペースとなることが多い回路基板
の下方のスペースを有効に利用してヒートシンクおよび
導風路を設けることができる。

【００６２】請求項９の発明によれば、小型化でありな
がら大型のファンで効率良く熱を発する素子に対する放
熱、冷却を行なえる冷却装置を搭載して、冷却装置の搭
載によるハウジングの厚型化を阻止して素子の放熱、冷
却を良好に行なうことができる。

【００６３】請求項１０および請求項１１の発明によれ
ば、機器用ハウジングに既に設けてある開口をファン用
空気吸込み口として有効に利用できる。請求項１２の発
明によれば、請求項９の発明の電子機器を薄型化を要求
されるポータブルコンピュータに効果的に利用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるポータブル
コンピュータを示す図。

【図２】同実施の形態における冷却装置を示す図。

【図３】同実施の形態における冷却装置を示す図。

【図４】同実施の形態における冷却装置を示す図。

【図５】第２の実施の形態における冷却装置を示す図。

【図６】同実施の形態における冷却装置を示す図。

【図７】従来の形態における冷却装置を示す図。

【図８】従来の形態における冷却装置を示す図。

【符号の説明】

１１…ハウジング、１４…キーボード、２１…回路基板、２２…ＣＰＵ（素子）、２３…ヒートシンク構造体、２４…導風路体、２５…ヒートシンク、２６…導風路、２７…整風板、２８…放熱ピン（放熱突起）、２９…塀（規制部材）、３０…ファン、３４…空気排出孔、３６…隙間（空気吸込み口）、４１…ハウジング、５１…回路基板、５２…素子、５３…ヒートシンク構造体、５４…導風路体、５５…ヒートシンク、５６…導風路、５７…放熱ピン（放熱突起）、５８…塀（規制部材）、５９…ファン、６０…空気排出孔、６２…整風板。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】動作時に熱を発する素子を実装した回路
基板と、前記素子に接触して配置されたヒートシンク
と、空気を上方から導き入れて前記ヒートシンクへ向け
た側方へ導く導風路と、羽根車の軸線が上下方向に沿う
状態で前記導風路の上方に配置され前記導風路へ風を送
るファンとを具備することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】前記ファンは動圧型のものであること特
徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】前記ヒートシンクは前記導風路により導
かれた空気が接触する多数の放熱用突起が並べて形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項４】前記ヒートシンクは前記導風路により導
かれた空気の流れを前記ヒートシンクに沿う方向に規制
する規制部材を有することを特徴とする請求項１に記載
の冷却装置。
【請求項５】前記ヒートシンクと前記導風路は一体に形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の冷却装
置。
【請求項６】前記ヒートシンクおよび前記導風路は前
記回路基板の上方に配置されていることを特徴とする請
求項１に記載の冷却装置。
【請求項７】前記ヒートシンクおよび前記導風路は前
記回路基板の下方に配置されていることを特徴とする請
求項１に記載の冷却装置。
【請求項８】前記ファンは前記回路基板にその上面と
下面を貫通して形成された逃げ部に配置されていること
を特徴とする請求項７に記載の冷却装置。
【請求項９】前記ハウジングと、動作時に熱を発する
素子を実装した回路基板、前記素子に接触して配置され
たヒートシンク、空気を上方から導き入れて前記ヒート
シンクへ向けた側方へ導く導風路およびこの導風路の上
方に配置され前記導風路へ風を送るファンを有して前記
ハウジングの内部に設けられた冷却装置とを具備し、前
記ハウジングの上面部は空気を前記ハウジングの外方か
ら内部へ吸い込む吸込み口を有することを特徴とする電
子機器。
【請求項１０】前記吸込み口は、前記ハウジングに設
けたキーボードであることを特徴とする請求項９に記載
の電子機器。
【請求項１１】前記吸込み口は、前記ハウジングに設
けたスピーカであることを特徴とする請求項９に記載の
電子機器。
【請求項１２】ポータブルコンピュータに用いたこと
を特徴とする請求項９に記載の電子機器。