JPH0951189A - 電子部品冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】吸引側に対向部材が配置されても送風量を維持
することができる電子部品冷却装置を提供する。 【解決手段】モータ２のロータに回転軸２７の軸線方向
の一方の方向から空気を吸引する複数枚のブレード３１
を有するインペラ３を固定する。モータ２及びインペラ
３が収納される筒状のキャビティ４を有するケーシング
１をインペラ３の外周を囲む周壁部１１とキャビティ４
の他方の方向に位置する端部を閉塞する閉塞壁部１２と
から構成する。周壁部１１には、軸線方向の一方の方向
の端部寄りの位置にインペラ３を全周にわたって囲む囲
繞部分１５を残すようにして、軸線方向の他方の端部寄
りの位置にキャビティ４を通して吸引した空気を回転軸
２７の径方向に吐出す１つの側方吐出口５を形成する。
ケーシング１に対向部材との間の間隔を一定にするスペ
ーサ手段７を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の収納ケ
ースの内部に収納されて使用される電子部品冷却装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】特開平２−２３１９４０号公報及び特開
平２−２３１９４１号公報には、軸流送風機を利用して
軸線方向と直交する径方向に風を流す径流送風機と称さ
れる送風機が開示されている。そもそも軸流送風機は、
モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を吸引
して吸引した空気を軸線方向の他方の方向に流すように
形成された複数枚のブレードを有するインペラがモータ
の回転軸に固定され、少なくともインペラがケーシング
の周壁部によって画定された筒状のキャビティ内に配置
された構造を有している。軸流送風機は、圧力は小さい
が、風量が多いという特性を有している。そこで前述の
径流送風機は、この特性を利用して、厚みが薄く、クロ
スフローファンやシロッコファンよりも風量が多く、シ
ロッコファンよりも騒音が少ない径流送風機を得る目的
で開発された。

【０００３】この従来の径流送風機は、インペラが収納
されるキャビティの一端を閉塞壁部で閉じており、ケー
シングの周壁部の一部を軸線方向にすべて除去して形成
した側方吐出口を有している。この側方吐出口は、キャ
ビティの一端から他端まで完全に延びている。即ちこの
側方吐出口からはインペラのブレードが完全に露出して
いる。

【０００４】また米国特許第５，２８８，２０３号、特
開平７−１１１３０２号には、軸流送風機を用いてＣＰ
Ｕ等の電子素子が取付けられたヒートシンクを冷却する
構造の電子部品冷却装置が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】軸流送風機を利用した
前述の従来の径流送風機を用いて電子部品冷却装置を作
って、実際に試験を行ったところ、側方吐出口から排気
される風の量（送風量）が予想よりも少ないことが分か
った。

【０００６】また従来の径流送風機を用いた電子部品冷
却装置を厚みの薄い電子機器の収納ケースに収納する
と、送風量が極端に低下するか、送風量が実質的にゼロ
になってしまうことが分かった。

【０００７】本発明の目的は、従来よりも送風量の多い
電子部品冷却装置を提供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、厚みの薄い電子機器
の収納ケースに収納しても確実に所定の送風量を確保す
ることができる電子部品冷却装置を提供することにあ
る。

【０００９】本発明の別の目的は、電子機器の収納ケー
ス内のスペースが小さい場合でも発熱する電子装置を確
実に冷却できる電子部品冷却装置を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品冷却装
置は、ロータとステータとを有するモータと、モータの
回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を吸引する複数
枚のブレードを有してロータに固定されたインペラと、
インペラが収納されるキャビティを有するケーシングと
を備えている。ケーシングはキャビティを画定するよう
にインペラを囲む第１の壁部と、インペラよりも軸線方
向の他方の方向側に位置してインペラと対向し、他方の
方向に向かって空気が流れるのを阻止する第２の壁部
と、キャビティを通して吸引され第２の壁部に沿って流
れる空気を吐出す吐出口とを備えている。

【００１１】本発明においては、吐出口から排気された
空気の多くがキャビティの前記一方の方向に位置する開
口部から直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑
制するようにインペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
第１の壁部が有していることを特徴とする。ここで第２
の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口は、回転軸の
径方向の一方の方向に開口する一つの側方吐出口でもよ
く、また回転軸の径方向の複数の方向に開口する複数の
側方吐出口でもよく、更に周方向全周にわたって開口す
る全方向吐出口でもよい。

【００１２】ケーシングの第２の壁部は、インペラより
も軸線方向の他方の方向側に位置してインペラと対向
し、他方の方向に向かって空気が流れるのを阻止するも
のであれば何でもよい。典型的な第２の壁部は、第１の
壁部を構成する材料と同じ材料で形成されて、第１の壁
部と共に独立した１つのケーシングを構成する閉塞壁部
（または底壁部）である。このような構成を採用する場
合には、冷却されるべき電子装置は吐出口から吐出され
る空気によって冷却されるように冷却装置と並んで設け
られる。この場合には、冷却装置と並んで設けられた１
以上の電子部品または電子部品に対して設けられたヒー
トシンクに対して直接空気を吹き付ければよい。このよ
うにすると、厚みの薄い収納ケースの中に電子部品冷却
用送風機を配置しても、電子部品を確実に冷却すること
ができる。またケーシングの第２の壁部を、電子装置が
装着される熱伝導性に優れたヒートシンクによって構成
してもよい。このようなヒートシンクには、吐出口に隣
接して複数の放熱フィンを設けるのが好ましい。この場
合、電子装置は第２の壁部（ヒートシンク）を介して間
接的に冷却される。更にケーシングの第２の壁部を、冷
却されるべき電子装置の被冷却壁部によって構成しても
よい。このようにすると第２の壁部に沿って流れる風に
よって電子装置の被冷却壁部は直接冷却される。

【００１３】なお吐出口からの送風量を増やすために
は、吐出口を該吐出口から排気された空気の多くがキャ
ビティまたは筒状壁部の前記一方の方向に位置する開口
部から直ちに吸引される空気循環現象が発生しないよう
に形成することが必須である。ここで「空気循環現象」
とは、前述の従来の送風機を試験した際に見出したもの
であって、学術用語ではなく、本願明細書において定義
した用語である。発明者は、種々の試験を行った結果、
前述の従来の送風機において、予想した送風量が得られ
ない原因が、吐出口をキャビティの一端から他端まで完
全に延ばしている点、即ち吐出口からインペラのブレー
ドを完全に露出させている点にあることを突き止めた。
吐出口からインペラのブレードを完全に露出させると、
吐出口から出た風のうちキャビティの吸引開口部に近い
位置から流出した風が、直ちにキャビティの吸引開口部
に吸引されてしまうまたは回り込んでしまう現象、即ち
空気回り込み現象または空気循環現象が発生する。この
空気循環現象が発生すると、回り込んでいる空気の分だ
け、送風量が少なくなるのである。本発明では、囲繞部
分を残すことにより、この空気循環現象を大幅に減少さ
せる。理想的には、空気循環現象が全く発生しないよう
に側方吐出口を形成するのが好ましいが、多少の空気循
環現象が発生しても、従来より送風量を増大できるので
あれば、本発明の目的は達成される。

【００１４】本発明をインペラが収納される筒状壁部を
備えた周壁部を有する電子部品冷却装置に適用する場合
には、筒状壁部を含む周壁部に、軸線方向の他方の端部
寄りの位置に筒状壁部の内部と連通して筒状壁部の内部
に吸引された空気を回転軸の径方向に吐出す少なくとも
１つの側方吐出口を形成すればよい。周壁部は、筒状壁
部の外側に矩形状の枠体部を備えた構造とすることもで
きる。この場合には、筒状壁部の一部が枠体部の一部を
構成してもよいのは勿論である。

【００１５】インペラに設ける複数枚のブレードは、本
来は（主として）軸線方向に空気を流すものであって
も、吸引した空気を径方向にできるだけ流すことができ
るように形成するのが好ましい。軸線方向に風を流す軸
流送風機用のインペラであっても、インペラの回転によ
り遠心力によって径方向に風が流れる。そこでできるだ
け遠心力により径方向に流れる空気の量が多くなるよう
に、ブレードを設計するのが好ましい。このようにして
設計したインペラを用いると、既存の軸流送風機で用い
るインペラを用いる場合よりも、送風量を大幅に増大で
きる。

【００１６】インペラとケーシングとの関係（基本形
状、寸法、取り付け位置等）は、既存の送風機における
それらの関係と同じにしてもよい。したがって既存の送
風機のインペラとケーシングについての設計を利用する
ことも可能である。しかしなが既存の送風機におけるイ
ンペラとケーシングとの関係をそのままにして本発明を
実現した冷却装置を、厚みの薄い収納ケースの内部に配
置して使用した場合に、十分な送風量を得ることができ
なくなる事態が発生する場合があることが判った。即
ち、冷却装置の前記軸線方向の一方の方向の端面（キャ
ビティの一方の方向の開口部即ち吸引側開口部）と収納
ケースの内壁面または収納ケースの内部に収納されてい
る回路基板等の部材（以下対向部材と言う。）との間の
距離がある程度短くなると、ほとんど送風量を得ること
ができなくなるのである。このような事態が発生する
と、本発明の冷却装置を備えた電子機器の設計が非常に
難しくなる問題が発生する。

【００１７】そこで本発明では、ケーシングの一方の方
向の端部に一方の方向（ケーシングから離れる方向）に
向かって延びるスペーサ手段を設ける。ケーシングの内
部にモータを収納し、しかもケーシングの第１の壁部の
前記一方の方向の端部に、周方向に間隔をあけて配置さ
れた複数本のウエブを介してモータのハウジングを支持
する場合には、ケーシングまたはハウジングに前記一方
の方向に向かって突出して回転軸の径方向からキャビテ
ィ内に空気を吸引することを許容する空間を形成するス
ペーサ手段を設ける。

【００１８】このスペーサ手段は、ケーシングの第１の
壁部または周壁部の一部を延ばして構成してもよい（即
ち筒状壁部の一部を軸線方向の一方の方向に延ばした構
成にしてもよい）。しかしながらケーシングの前記一方
の方向の端部または端面上に第１の壁部または周壁部と
は別にスペーサ手段を設けてもよい。この場合に、スペ
ーサ手段とケーシングとを一体的に形成してもよいのは
勿論である。更に、スペーサ手段を、モータのハウジン
グを支持する複数のウエブ部の脚部によって構成しても
よく、またこのハウジングによって構成してもよい。

【００１９】いずれにしてもスペーサ手段の軸線方向の
長さは、スペーサ手段の一方の方向の端部または端面上
にキャビティと全体的に対向する対向部材が配置された
場合に、回転軸の径方向からキャビティ内に十分な空気
を吸引できる吸引圧力を確立する寸法に定めればよい。
この寸法は、別の言い方をすると、インペラが回転した
ときにスペーサ手段により形成した空間の中で風が流れ
る圧力差が発生する寸法である。このようなスペーサ手
段を設けておけば、どのような厚みの収納ケース内に本
発明の冷却装置を装着しても、スペーサ手段が吸引圧力
を確立するために必要なスペースを確保するために、特
別な設計をすることなく、簡単に冷却装置を電子機器の
収納ケース内に組み込むことができる。

【００２０】ケーシングの輪郭の形状は任意である。ケ
ーシングの輪郭形状が矩形をなしている場合に、前述の
スペーサ手段をケーシングと別に設ける場合には、例え
ばスペーサ手段をほぼ矩形の輪郭の各角部に配置した４
本のピラーから構成することができる。ケーシングの各
角部に配置した４本のピラーは、確実に所定のスペース
を確保する。またこれら４本のピラーに取付ねじを挿入
するための貫通孔を形成すれば、冷却装置の取り付けが
容易になる上、スペーサ手段を形成するためのスペース
をケーシングに特に設ける必要がなく、ケーシングをコ
ンパクトに形成できる。

【００２１】またケーシングの第２の壁部が、冷却され
るべき電子装置の被冷却壁部によって構成される場合
に、被冷却壁部と間隙を介して対向するケーシングの第
３の壁部を被冷却壁部とほぼ全面的に対向するように大
きくしてもよい。

【００２２】本発明の冷却装置を電子機器の収納ケース
内に収納する場合の態様は種々考えられる。まずスペー
サ手段をケーシングに設けない場合には、ケーシングの
キャビティの一方の方向に位置する開口部と該開口部と
対向する対向部材との間に吸引圧力を確立するのに十分
なスペースをあけて、冷却装置を収納ケース内に収納す
る。

【００２３】またスペーサ手段を設ける場合には、電子
装置の収納ケースの内壁面または収納ケースの内部に配
置される回路基板の表面にスペーサ手段を当接させるよ
うにして電子部品冷却用送風機を収納ケース内に配置す
る。

【００２４】また対向部材が第２の壁部を構成する被冷
却壁部との間にダクトを形成するように配置されていも
よい。この場合には、ダクトの内部の空気をインペラで
積極的に攪拌して、被冷却壁部を冷却する。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図１及び図２は、本発明の電
子部品冷却装置の一実施例の斜視図及び断面図である。
図２において矢印は風の流れる方向を示している。これ
らの図において、１は後に詳しく説明するケーシングで
あり、２はロータ２１とステータ２２とを有するモータ
である。モータ２としては、二相ＤＣブラシレス直流モ
ータが用いられている。図２に示すように、モータ２の
ステータ２２は、鉄心２３に励磁巻線２４が巻装されて
構成され、ケーシング１の後述する閉塞壁部１２に設け
られた筒状のボス部１２ａに固定されている。このボス
部１２ａには、軸受ホルダ２５が嵌合されており、軸受
ホルダ２５内には軸線方向に間隔をあけて一対の軸受２
６が収納されている。回転軸２７の一端は一対の軸受２
６によって回転自在に支持され、回転軸２７の他端はカ
ップ状部材２８の底壁部２８ａに形成された嵌合孔に嵌
合されている。軸受ホルダ２５には、駆動回路を構成す
る電子部品が装着された回路基板２９も固定されてい
る。カップ状部材２８の周壁部２８ｂの内周面上には、
永久磁石ＰＭからなる複数の磁極が固定されている。ロ
ータ２１は、回転軸２７と、カップ状部材２８と、永久
磁石ＰＭとから構成されている。

【００２６】３はモータ２の回転軸２７の軸線方向の一
方の方向（以下吸引方向と言う。）から空気を吸引し、
吸引した空気を主として軸線方向の他方の方向（以下吐
出方向と言う。）に流すように形成された複数枚のブレ
ード３１を有してロータ２１に固定されたインペラであ
る。インペラ３は、ロータ２１のカップ状部材２８の周
壁部２８ｂに嵌合されたリング部３０とブレード３１と
が一体に成形されて構成されている。なおインペラ３に
設ける複数枚のブレード３１は、吸引した空気を径方向
にできるだけ流すことができるように形状及び取付角度
が定められている。

【００２７】ケーシング１について具体的に説明する
と、ケーシング１はポリブチレンテレフタレート等の合
成樹脂を用いて一体に成形されている。そしてケーシン
グ１は、モータ２及びインペラ３を収納する筒状のキャ
ビティ４を内部に有している。またケーシング１はキャ
ビティ４を画定または形成する周壁部１１とキャビティ
４の前述の軸線方向の他方の方向即ち吐出方向側に位置
する端部を閉塞する閉塞壁部１２とを有している。この
例では、周壁部１１がキャビティ４を画定するようにイ
ンペラ３を囲む第１の壁部を構成し、閉塞壁部１２が他
方の方向に向かって空気が流れるのを阻止する第２の壁
部を構成している。

【００２８】周壁部１１は、軸線方向から見た輪郭形状
がほぼ矩形状をなすように構成された４つの側壁部１１
ａ〜１１ｄから構成されている。本実施例においては、
これら４つの側壁部１１ａ〜１１ｄによって、インペラ
の外周を囲む筒状壁部１３と該筒状壁部の外側に位置す
る枠体部１４とが形成されている。なお本実施例では、
筒状壁部１３の一部が枠体部１４の一部を兼ねている。
そして４つの側壁部１１ａ〜１１ｄのうちの１つの側壁
部１１ａには、吸引方向側の端部寄りの位置にインペラ
３を全周にわたって囲む囲繞部分１５を残すようにし
て、吐出方向側の端部寄りの位置にキャビティ４の吸引
側開口部４１からキャビティ４の内部を通して吸引した
空気を回転軸２７の径方向に吐出す１つの側方吐出口５
が形成されている。言い換えると、インペラ３が収納さ
れる筒状壁部１３を含む周壁部１１には、吐出方向の端
部寄りの位置に筒状壁部１３の内部と連通して筒状壁部
１３の内部に吸引された空気を回転軸２７の径方向に吐
出す側方吐出口５が形成されている。

【００２９】この例では、側方吐出口５からの送風量を
増やすために、側方吐出口５から吐出された空気の多く
がキャビティ４（または筒状壁部１３）の吸引方向側に
位置する吸引開口部４１から直ちに吸引される空気循環
現象が発生しないように側方吐出口５の形状及び寸法を
定めている。具体的には、側方吐出口５からインペラ３
のブレード３１が完全に露出しないように、側壁部１１
ａの壁部分の軸線方向の寸法Ｌ１が定められている。こ
の寸法Ｌ１は、送風機の大きさや風量によっても異なっ
てくるが、４０ｍｍ×４０ｍｍ×１６ｍｍ（厚み）で、
回転数が５，０００ｒｐｍの送風機では、この寸法Ｌを
約５ｍｍ以上にするのが好ましい。また側方吐出口５の
軸線方向の寸法Ｌ２は、ブレード３１が軸線方向の長さ
で３ｍｍ程度露出する寸法にするのが好ましい。

【００３０】また本実施例では、周壁部１１の囲繞部分
１５の軸線方向の寸法Ｌ１を次のように定めている。即
ち、網板や多孔板等の通気性を有する部材によってキャ
ビティ４の吸引側開口部４１が塞がれた場合でも、ブレ
ード３１の吸引方向側端部と吸引側開口部４１との間の
寸法Ｌ３が、キャビティ４内に十分な空気を吸引できる
吸引圧力を確立する寸法になるように定められている。
この寸法は、別の言い方をすると、インペラ３が回転し
たときに、ブレード３１の吸引方向側端部と吸引側開口
部４１との間に形成されるスペースの中で風が流れる圧
力差が発生する寸法である。寸法Ｌ１をこのように設定
しておけば、例えば、電子機器の収納ケースの壁部に吸
引側開口部４１を密着させて取り付けた場合でも、収納
ケースの壁部に網または複数の貫通孔等の通気部が形成
されていれば、電子機器の収納ケースの内部に支障なく
送風することができる。なおキャビティ４の吸引側開口
部が閉塞されない状態で使用される場合には、寸法Ｌ３
をブレード３１の吸引方向側端部と吸引側開口部４１と
の間に形成されるスペースの中で風が流れる圧力差が発
生する寸法にする必要はない。

【００３１】普通の軸流送風機が軸線方向に風を送風す
る送風量を１とした場合に、本実施例の冷却装置で径方
向に送風できる送風量は、０．３３程度である。ちなみ
に径方向に送風することを目的にして作られたシロッコ
ファンでの送風量は０．２程度であり、しかもシロッコ
ファンではこの送風量を得るために本実施例の冷却装置
よりも１５％以上多くの電力を必要とする。

【００３２】なお図１において、ケーシング１の四隅に
形成された貫通孔６…は取付用ネジを挿入するネジ挿入
孔である。

【００３３】図３及び図４は、本発明の冷却装置の他の
例の斜視図及び断面図である。図１及び図２に示した実
施例と異なるのは、ケーシング１の吸引方向の端部また
は端面に吸引方向（ケーシング１から離れる方向）に向
かって延びるスペーサ手段を設けている点である。その
他の構成は、図１及び図２の例と実質的に同じであるた
め、図１及び図２に付した符号と同じ符号を付して説明
を省略する。本実施例は、例えばマイクロコンピュータ
等の電子機器の厚みの薄い収納ケースの内部に配置する
のに好適な冷却装置である。収納ケースの厚みが薄くな
ると、どうしても送風機装置一方の方向の端面（キャビ
ティ４の一方の方向の開口部即ち吸引側開口部４１）と
収納ケースの内壁面または収納ケースの内部に収納され
ている回路基板等の対向部材との間の距離が短くなる。
この距離があまり短くなると、送風することができなく
なる。送風機では、ブレードが回転して気圧を下げ、周
囲の気圧の高い部分から気圧の低い部分に風を流す。と
ころが対向部材との間の距離が短くなると、気圧の高い
部分と気圧の低い部分との分離ができなくなるために、
風が流れなくなるものと推測される。即ち対向部材が、
気圧の低い部分と気圧の高い部分（インペラの中央部
分）との間の障壁になるために、風が移動しなくなるも
のと推測される。しかしながらこの種の冷却装置を電子
機器に使用するユーザには、この距離をどの程度とれば
良いかが分からない。そこで本実施例では、ケーシング
１の吸引方向側の端部にケーシング１から離れる方向に
向かって延びるスペーサ手段を構成する４本の突出部ま
たはピラー７…を設けた。これら４本のピラー７…は、
ケーシング１と一体に成形されており、それぞれの中心
にはねじ挿入孔として用いる貫通孔６…が形成されてい
る。

【００３４】ピラー７…の軸線方向の長さ（突出寸法）
は、ピラー７…の吸引方向側の端部または端面上にキャ
ビティ４と全体的に対向する対向部材が配置された場合
でも、キャビティ４内に十分な空気を吸引できる吸引圧
力を確立する寸法に定めてある。この寸法は、別の言い
方をすると、インペラが回転したときにピラー７…によ
り形成したスペースの中で風が流れる圧力差が発生する
寸法である。このようなピラー７…からなるスペーサ手
段を設けておけば、どのような厚みの収納ケース内に本
実施例の送風機を装着しても、ピラー７…が吸引圧力を
確立するために必要なスペースを確保するため、特別な
設計をすることなく、簡単に送風機を電子機器の収納ケ
ース内に組み込むことができる。

【００３５】本実施例では、ケーシング１の各角部に配
置した４本のピラー７…は、確実に所定のスペースを確
保する。またこれら４本のピラー７…に取付ねじを挿入
するための貫通孔６…を形成してあるため、冷却装置の
取り付けが容易になる上、スペーサ手段を形成するため
のスペースをケーシングに特に設ける必要がなく、ケー
シングをコンパクトに形成できる。

【００３６】現在市販されているノートブックタイプの
マイクロコンピュータの収納ケースの厚みは、ますます
薄くなる傾向にある。そのため将来的には収納ケースの
内部に収納する冷却装置の厚み（軸線方向の寸法）を２
０ｍｍ以下にすることが必要になると予想される。しか
しながらクロスフローファンやシロッコファンでは、厚
みを薄くしてもある程度の送風量を得ることは極めて困
難である。本発明の冷却装置を用いればこれらの問題を
解消することができる。

【００３７】図５は、図１及び２に示した本発明の実施
例の冷却装置をノートブックタイプのマイクロコンピュ
ータ（電子機器）の収納ケースに収納されたマイクロプ
ロセッサを冷却するための電子部品冷装置として用いる
場合の収納例を示す概略図である。図５において、Ｗは
電子機器の収納ケースの壁部であり、ＭＰＵは回路基板
ＣＢに直接装着されたマイクロプロセッサである。本実
施例では、回路基板ＣＢの上にマイクロプロセッサＭＰ
Ｕと隣接して冷却装置を装着している。この例では、冷
却装置のケーシング１の閉塞壁部１２が回路基板ＣＢの
上に置かれている。そして側方吐出口５が、マイクロプ
ロセッサＭＰＵに向かって開口している。このように冷
却装置を配置すると、マイクロプロセッサＭＰＵを直接
的に冷却することができる。

【００３８】図６は、図１及び図２の実施例の冷却装置
をマイクロプロセッサＭＰＵを冷却するためのヒートシ
ンクＨに固定する実施例の概略構成を示している。図６
において、ＳはマイクロプロセッサＭＰＵを装着するソ
ケットである。冷却装置はヒートシンクＨに設けた取付
け金具８に対してケーシング１に設けた貫通孔６を利用
してねじ止めされている。この実施例では、側方吐出口
５がマイクロプロセッサＭＰＵを冷却するヒートシンク
Ｈに向かって開口している。このように冷却装置を配置
すると、ヒートシンクＨを冷却することにより間接的に
マイクロプロセッサＭＰＵを冷却することができる。

【００３９】図７は、図３及び図４に示した冷却装置の
タイプの他の実施例の冷却装置をマイクロプロセッサＭ
ＰＵを冷却するために用いた例を示している。この冷却
装置では、ケーシング１´の閉塞壁部１２´の内壁面が
側方吐出口５に向かって傾斜（閉塞壁部１２´の厚みが
側方吐出口５に向かうに従って薄くなるように傾斜）し
ている。このようにすると閉塞壁部１２´に当たった風
をスムーズに側方吐出口５に導くことができる。本実施
例では、送風機のケーシング１´に設けたスペーサ手段
を構成するピラー７…を回路基板ＣＢに当接させた状態
で送風機を回路基板ＣＢに固定している。送風機と対向
する回路基板ＣＢの部分の上にはトランジスタ等の電子
部品ＥＰが配置されている。本実施例によれば冷却装置
が作動すると、これらトランジスタ等の電子部品ＥＰと
ヒーシンクＨの両方を同時に冷却することができる。

【００４０】図８は、図３及び図４に示した冷却装置の
タイプの更に他の実施例の冷却装置をマイクロプロセッ
サＭＰＵを冷却するために用いた例を示している。この
送風機では、ケーシング１''に二つの側方吐出口５ａ及
び５ｂが形成されている。そしてこれら二つの側方吐出
口５ａ及び５ｂは、回路基板ＣＢの上に配置された二つ
のマイクロプロセッサＭＰＵを冷却するための二つのヒ
ートシンクＨに向かって開口している。このようにケー
シング１''の複数の側壁部に複数の側方吐出口５ａ及び
５ｂを形成すると、複数の電子部品を同時に冷却するこ
とが可能になる。

【００４１】図５〜図８の実施例では、冷却装置を回路
基板ＣＢに装着しているが、送風機を収納ケースの壁部
Ｗに固定してもよい。

【００４２】また図５〜図８の実施例では、冷却装置を
収納ケース内で直接電子部品に送風する目的で用いてい
るが、収納ケースの外部に収納ケースの内部の空気を排
出する目的や、収納ケースの外部の空気を収納ケースの
内部に取り入れる目的で、本発明の送風機を用いてもよ
いのは勿論である。

【００４３】上記各例によれば、軸線方向の一方の方向
の端部寄りの位置にインペラを全周にわたって囲む囲繞
部分を残すように、ケーシングの周壁部の軸線方向の他
方の端部寄りの位置に側方吐出口を形成するため、この
囲繞部分が側方吐出口から排気された空気が直ちにキャ
ビティまたは筒状壁部の吸引開口部に吸引されるのを阻
止する。したがって空気循環現象が発生するのを抑制で
きて、ケーシングの周壁部に側方吐出口を形成する場合
において、十分な送風量を得ることができる。またケー
シングにスペーサ手段を設けると、厚みの薄い電子機器
の収納ケース内に送風機を配置した場合でも、スペーサ
手段が吸引圧力を確立するために必要なスペースを確保
するため、特別な設計をすることなく、簡単に送風機を
電子機器の収納ケース内に組み込むことができる利点が
ある。

【００４４】図９〜図１１は、本発明の更に別の実施の
形態の一例の平面図、断面図及び使用するヒートシンク
の平面図を示している。図１〜図４に示した冷却装置と
は、モータの取付構造と、ケーシングの構造と、スペー
サ手段の構造が大きく異なる。その他の点は、図１〜図
４に示した冷却装置とほぼ同様である。

【００４５】図１０において、１０１は後に詳しく説明
するケーシングであり、１０２はロータ１２１とステー
タ１２２とを有する二相ＤＣブラシレス直流モータであ
る。そして１２３は鉄心、１２４は励磁巻線、１２５は
ハウジング、１２５ａはハウジングに設けられた軸受ホ
ルダ、１２６は軸線方向に間隔をあけて配置された一対
の軸受である。また１２７は回転軸であり、この回転軸
１２７の他端はカップ状部材１２８の底壁部１２８ａに
形成された嵌合孔に嵌合されている。ハウジング１２５
には、駆動回路を構成する電子部品が装着された回路基
板１２９も固定されている。カップ状部材１２８の周壁
部１２８ｂの内周面上には、永久磁石ＰＭからなる複数
の磁極が固定されている。ロータ１２１は、回転軸１２
７と、カップ状部材１２８と、永久磁石ＰＭとから構成
されている。

【００４６】１０３はモータ１０２の回転軸１２７の軸
線方向の一方の方向（以下吸引方向と言う。）から空気
を吸引する複数枚のブレード１３１を有してロータ１２
１に固定されたインペラである。インペラ１０３は、ロ
ータ１２１のカップ状部材１２８の周壁部１２８ｂに嵌
合されたリング部１３０と複数のブレード１３１…とが
一体に成形されて構成されている。なおモータ１０１の
ハウジング１２５は、周方向に１２０度間隔で配置され
た３本のウエブ１０８ａ〜１０８ｃを介してケーシング
１０１に固定されている。特にウエブ１０８ａには、コ
ード接続用のコネクタ導体１０９が固定されている。各
ウエブ１０８ａ〜１０８ｃは、軸線方向と平行に延びる
脚部１０８ｄと径方向に延びる連結部１０８ｅとからそ
れぞれ構成されている。

【００４７】次にケーシング１０１について具体的に説
明すると、ケーシング１０１はポリブチレンテレフタレ
ート等の合成樹脂を用いて、ハウジング１２５及びウエ
ブ１０８ａ〜１０８ｃと一体に成形された第１のケーシ
ング半部１１１とヒートシンク１１２から構成された第
２のケーシング半部とが組み合わせれて構成されてい
る。ケーシング半部１１１は、インペラ１０３が収納さ
れるキャビティ１０４の一部を画定するようにインペラ
１０３の外周を囲む筒状壁部１１１ａと筒状壁部１１１
ａの基部から該筒状壁部と直交する方向に延びるフラン
ジ部１１１ｂとから構成されている。筒状壁部１１１ａ
は、キャビティ１０４を画定する第１の壁部の一部を構
成する囲繞部分に相当する。筒状壁部１１１ａの軸線方
向の一方の方向（吸引方向）側の端部には、一端がハウ
ジング１２５に一体に固定されたウエブ１０８ａ〜１０
８ｃの脚部１０８ｄ…がそれぞれ一体に固定されてい
る。この例では、これら脚部１０８ｄ、連結部１０８ｅ
またはハウジング１２５によって、スペーサ手段が構成
されている。脚部１０８ｄ…の軸線方向の突出寸法は、
連結部１０８ｅ及びハウジング１２５の上に、キャビテ
ィ１０４と全体的に対向する対向部材が配置された場合
にできる空間（２つの脚部１０８ｄの間に形成される隙
間または筒状壁部１１１ａの端面と連結部１０８ｅとの
間にできる隙間）Ｇ…から、キャビティ１０４内に十分
な空気を吸引できる吸引圧力を確立できる寸法に定めれ
られている。即ちこの寸法は、インペラ１０３が回転し
たときに脚部１０８ｄにより形成した空間Ｇの中で風が
流れる圧力差が発生する寸法である。

【００４８】フランジ部１１１ｂは、側方吐出口１０５
に対応する部分が他の部分よりも長く延びている。そし
てフランジ部１１１ｂには、４つの貫通孔Ｈ…が形成さ
れていいる。４つの貫通孔Ｈ…のうち、対角に位置する
２つの貫通孔Ｈにねじ１１０が螺合されて、第１のケー
シング半部１１１がヒートシンク（第２のケーシング半
部）１１２にねじ止めされている。

【００４９】図１１に示すように、ヒートシンク１１２
は、インペラ１０３と対向する第２の壁部を構成するベ
ース１１２ａと、このベース１１２ａの表面上に一体に
設けられてベース１１２ａの３つの辺に沿って延びるリ
ブ１１２ｂと、リブ１１２ｂが設けられていないベース
１１２ａの１つの辺に対応して設けられた複数の放熱フ
ィン１１２ｃ…とから構成される。ベ−ス１１２ａは、
輪郭形状が、第１のケーシング半部１１１のフランジ部
１１１ｂの輪郭とほぼ同じ形状を有している。リブ１１
２ｂは、第１のケーシング半部１１１のフランジ部１１
１ｂが接触する平坦部１１２ｂ1 と、平坦部１１２ｂ1
からベース１１２ａに向かって傾斜する傾斜部１１２ｂ
2 とから構成される。傾斜部１１２ｂ2 は、図１１で見
て、馬蹄形状またはＵ字形を呈している。各放熱フィン
１１２ｃ…はベース１１２ａの中心側からベース１１２
ａの１つの短辺に向かってほぼ放射状に延びている。各
放熱フィン１１２ｃ…は、ベース１１２ａと直交するよ
うに起立してベース１１２ａと一体に設けられており、
ベース１１２ａの１つの短辺（側方吐出口１０５）に向
かうに従って厚み寸法が増加する。またリブ１１２ｂに
は、第１のケーシング半部１１１のフランジブ１１１ｂ
に設けた貫通孔Ｈ…と整合する４つのねじ孔ＳＨが形成
されている。ねじ１１０が螺合されていない貫通孔Ｈ…
及びねじ孔ＳＨは、冷却装置の取付けに利用される。

【００５０】この例では、キャビティ１０４のウエブ１
０８ａ〜１０８ｃ側の開口部から吸引した空気は、図１
０に示すように、ヒートシンク１１２のリブ１１２ｂに
よって囲まれたベース１１２ａの表面に沿って流れ、各
放熱フィン１１２ｃの間を通って側方吐出口１０５から
吐出される。ヒートシンク１１２のベース１１２ａの裏
面には、ホルダを用いてＣＰＵまたはＭＰＵ等の電子部
品が装着される。

【００５１】この例では、スペーサ手段（１０８ｄ，１
０８ｃ等）が設けられているため、電子機器の収納ケー
スの壁部等からなる対向部材がウエブ１０８ａ〜１０８
ｃ及びハウジング１２５の上に近接して配置されても、
側方吐出口１０５から空気を吐出すことができて、電子
部品の冷却を行うことができる。

【００５２】この例でも、側方吐出口１０５からの送風
量を増やすために、側方吐出口１０５から吐出された空
気の多くがキャビティ１０４（または筒状壁部１１１
ａ）の吸引方向側に位置する吸引開口部から直ちに吸引
される空気循環現象が発生しないように筒状壁部１１１
ａの軸線方向寸法または側方吐出口１０５の形状寸法を
定めている。

【００５３】なおこの例では、モータ（回転軸１２７の
軸線）はヒートシンク１１２の中央には配置されていな
い。モータ（回転軸１２７の軸線）は、ヒートシンク１
１２の中央部からヒートシンク１１２の長手方向の一方
の方向（側方突出口１０５から離れる方向）に偏って配
置されている。この構成により、１つの側方突出口１０
５から空気が吐出される場合に、冷却効率が高くなる。

【００５４】図１２（Ａ）及び（Ｂ）は、図９〜図１１
に示した例の変形例の断面図と使用するヒートシンクの
平面図である。なおこれらの図において、図９〜図１１
に示した部材と同様の部材には、図９〜図１１に示した
符号に１００を加えた数の符号を付してある。この例で
も、１つの側方吐出口１０５´を有している。図９〜図
１１の例と異なるのは、インペラ１０３の周囲を囲むリ
ブ１１２を用いずに、インペラ１０３の全周を放熱フィ
ン２１２ｃで囲んでいる点である。なお側方吐出口１０
５´側の１辺に位置する放熱フィン２１２ｃの通路２１
２ｄは側方吐出口１０５´に向かって開口しているが、
残りの３つの辺に位置する放熱フィン２１２ｃの間に形
成される通路２１２ｄ´は外側端部が閉じている。

【００５５】その他の点は、図９及び図１０に示した構
造と同じである。この例で用いるヒートシンク２１２
は、ベース２１２ａの表面にインペラ１０３の下側半部
の周囲を全体的に囲むように複数の放熱フィン２１２ｃ
を一体に設けている。放熱フィン２１２ｃによって囲ま
れた空間は、キャビティ１０４´の一部を構成してい
る。この例でも、スペーサ手段（１０８ｄ，１０８ｃ
等）が設けられているため、電子機器の収納ケースの壁
部等からなる対向部材がウエブ１０８ａ〜１０８ｃ及び
ハウジング１２５の上に近接して配置されても、吐出口
１０５´から空気を吐出すことができて、電子部品の冷
却を行うことができる。

【００５６】図１３（Ａ）及び（Ｂ）は、図９〜図１１
に示された構造と図１２に示された構造の特徴を合わせ
持つ実施例の断面図及び使用するヒートシンクの平面図
を示している。なおこれらの図において、図９〜図１１
及び図１２に示した部材と類似の部材には、図１２に示
した符号にダッシュを加えた数の符号を付してある。こ
の例においては、ヒートシンク２１２´の構造とインペ
ラ１０３の取付け位置が、先の例と相違する。まずヒー
トシンク２１２´の外周部には、側方開口部１０５´側
の一辺を除いて、インペラ１０３の外周部を囲むように
リブ２１２´ｂが設けられている。そして放熱フィン２
１２´ｃは、側方開口部１０５´側とこの側方開口部１
０５´と隣接する１つの辺に沿って配置されている。こ
れらの放熱フィン２１２´ｃ…は、インペラ１０３が時
計回り方向に回転した際に、インペラ１０３から吐出さ
れる空気の流れに沿って延びるように形状が定められて
いる。すなわちインペラ１０３から吐出される空気の流
れに対して大きな抵抗とならないように、放熱フィン２
１２´ｃ…の形状が定められている。また放熱フィン２
１２´ｃ1 及び２１２´ｃ2 は、インペラ１０３から吐
出された空気がリブ２１２´ｂの内面に沿って流れるよ
うに形状が定められている。この例では、インペラ１０
３の中心（回転軸１２７の軸線）Ｃ1 が、ヒートシンク
２１２´の中心Ｃ0 からヒートシンク２１２´の１つの
角部側（側方吐出口１０５とは反対側に位置し且つイン
ペラ１０３の回転方向とは逆の方向に位置する角部側）
に偏って位置している。この例によると、図１２の例よ
りも、放熱効率を高めることができる。

【００５７】図１４（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の他の実
施例の平面図、側面図及び断面図を示している。なおこ
れらの図において、図９〜図１１及び図１２に示した部
材と同様の部材には、図１２に示した符号に１００を加
えた数の符号を付してある。この例では、ヒートシンク
の４つの辺に向かってそれぞれ開口する４つの側方吐出
口３０５が形成されている。そしてこの例では、第１の
ケーシング半部３１１及び第２のケーシング半部を構成
するヒートシンク３１２の平面図で見た輪郭形状は、そ
れぞれほぼ正方形をなしている。この例が、特に図９〜
図１３の例と異なるのは、スペーサ手段を構成する３つ
のウエブ３０８ａ〜３０８ｃの脚部３０８ｄどうしが、
円弧状の補強用連結片３１０によって連結されている点
である。このようにすると筒状壁部３１１ａに周方向に
延びる３つの窓部が形成されたように見える。これらの
窓部が、図９及び図１２の間隙Ｇと同じ機能を果たす。
この例によると、第１のケーシング半部３１１の機械的
強度が増加する。

【００５８】図１５は、本発明の実施の形態の他の例を
示す斜視図であり、図１６は図１５の冷却装置を電子機
器の内部に収納した状態の主要部の断面図である。これ
らの図に示した冷却装置は、プラズマディスプレイ装置
のように広い発熱面積を有する電子部品を冷却する用途
に用いられるものである。そのため上記各例と異なっ
て、この例では、電子部品の被冷却壁部（発熱部）４１
３を冷却装置のケーシング４０１の一部として利用して
いる。即ち、ケーシング４０１の壁部のうちインペラ４
０３と対向し、キャビティ４０４を通して吸収した空気
が軸線方向の他方の方向に向かって流れるのを阻止する
第２の壁部として電子部品の被冷却壁部（発熱部）４１
３を利用している。吸引した空気は、第２の壁部を構成
する被冷却壁部（発熱部）４１３に沿って流れる。

【００５９】またケーシング４０１は、第１のケーシン
グ部分４１１と第２のケーシング部分４１２とを備えて
いる。第１のケーシング部分４１１は、インペラ４０３
の軸線方向の一方の方向側の半部を全周にわたって囲む
囲繞部分を構成する筒状壁部４１１ａと、この筒状壁部
４１１ａの基部から径方向に延びるフランジ部４１１ｂ
とから構成される。フランジ部４１１ｂは、輪郭形状が
矩形をなしている。そしてフランジ部４１１ｂの四隅に
は、取付用の貫通孔４１１ｃ…が形成されている。モー
タ４０２のハウジング４２５は、３つのウエブ４０８…
によって筒状壁部４１１ａの軸線方向の一方の方向の端
部に連結されている。この例でもウエブ４０８…の脚部
４０８ｄが、筒状壁部４１１ａの端部から前記一方の方
向に向かって突出して回転軸の径方向からキャビティ４
０４内に空気を吸引することを許容する空間Ｇを形成す
るスペーサ手段を構成している。第２のケーシング部分
４１２は、第２の壁部を構成する被冷却壁部４１３と所
定の間隙を介してほぼ全面的に対向する第３の壁部を構
成する矩形状の平板部４１２ａと、この平板部４１２ａ
の２つの長辺に設けられて被冷却壁部４１３に向かって
延びている一対の側壁部４１２ｂ及び４１２ｃとから構
成されている。図１６に示すように、平板部４１２ａの
ほぼ中央部には、第１のケーシング４１１の筒状壁部４
１１ａが嵌合される貫通孔４１２ｄが形成されている。
また図１５に示すように、平板部４１２ａには、第１の
ケーシング部分４１１のフランジ部４１１ｂに設けた貫
通孔４１１ｃ…と整合する４つの取付用の貫通孔４１２
ｅ…が形成されている。第１のケーシング部分４１１と
第２のケーシング部分４１２とは、整合した貫通孔４１
１ｃ及び貫通孔４１２ｅにねじが螺合されて固定され
る。

【００６０】この例では、第２のケーシング部分４１２
の長手方向の両端に、２つの吐出口が形成されている。
図１６に示すように、この冷却装置が電子機器の被冷却
壁部４１３をケーシングの一部として取り付けられ且つ
電子機器の収納ケースまたは回路基板等からなる対向部
材Ｗが、モータ４０２のハウジング４２５に近接して配
置された場合には、ウエブ４０８の脚部４０８ｄの突出
寸法に相当する高さ寸法を有する空間Ｇが吸引側に形成
される。この例においても、ウエブ４０８の脚部４０８
ｄの突出寸法またはハウジング４２５の突出寸法は、キ
ャビティ４０４内に十分な空気を吸引できる吸引圧力を
確立できる寸法、即ちインペラ４０３が回転したときに
脚部４０８ｄにより形成した空間Ｇの中で風が流れる圧
力差が発生する寸法に定められている。したがってこの
ような状態でも、空気は対向部材Ｗと第３の壁部を構成
する平板部４１２ａとの間に形成される通路を通してキ
ャビティ４０４の内部に吸引され、平板部４１２ａと第
２の壁部を構成する被冷却壁部４１３との間に形成され
た通路を通って２つの突出口４０５から吐出される。

【００６１】この例によれば、１つの送風装置を用いて
広い面積の被冷却壁部に沿って空気を流すことができ
る。なお図１５の冷却装置では、２つの吐出口４０５を
備えているが、図１７に示すように、第２のケーシング
４１２´の長手方向の一方の端部にだけ、吐出口４０５
´を設けるようにしてもよい。この場合には、送風装置
を吐出口４０５´とは反対側に位置する端部に近付けて
配置する。このようにすると、１つの吐出口４０５´だ
けであっても、インペラ４０３によって吸引された空気
は、被冷却壁部４１３の表面全体に沿って流れる。

【００６２】上記例では、対向部材Ｗがモータ４０３の
ハウジング４２５及びウエブ４０８と接触する状態にな
っているが、寸法の余裕があれば、対向部材Ｗとこれら
の部材との間に空間を形成してもよいのは勿論である。
なお上記例では、第２のケーシング部分４１２によって
ダクト構造体が構成されている。

【００６３】図１８は、図１５及び図１７に示した冷却
装置の変形例を示している。この例は、第１のケーシン
グ部分５１１のフランジ部５１１ｂの四隅に筒状の４本
のピラー５１１ｄ…を一体に設けた点が、図１５及び図
１７に示した冷却装置と相違する。各ピラー５１１ｄ…
には、貫通孔５１１ｃ…が形成されている。貫通孔５１
１ｃ…と第２のケーシング部分５１２に設けた４つの貫
通孔５１２ｄ…とにねじが螺入されて、第１のケーシン
グ部分５１１は第２のケーシング部分５１２に対して固
定される。この例では、４本のピラー５１１ｄ…が、被
冷却壁部５１３と第３の壁部を構成する平板部５１２ａ
との間の空間寸法を維持するスペーサとして機能する。
したがって対向部材Ｗがモータ５０２のハウジング５２
５またはウエブ５０６に強く押し付けられた場合でも、
平板部５１２が湾曲し、インペラ５０３が非冷却部５１
３に接触するようになるのを防止できる。

【００６４】図１９は、本発明の冷却装置の他の実施の
形態の例を示す断面図であり、図２０はこの例で用いる
送風装置の平面図である。この冷却装置も、図１５〜図
１８に示した冷却装置と同様に、ケーシング６０１の第
２の壁部が、電子部品の被冷却壁部６１３によって構成
されるものである。但し、この冷却装置は、図１５〜図
１８に示した冷却装置とは、第２のケーシング部分（４
１２、５１２）に相当するものが無い点で大きく相違す
る。この冷却装置は、対向壁部Ｗと被冷却壁部６１３と
の間に形成されたダクトＤの内部で空気を攪拌する。ケ
ーシング６０１は、インペラ６０３の軸線方向の一方の
方向側の半部を全周にわたって囲む囲繞部分（第１の壁
部）を構成する筒状壁部６１１ａ、輪郭形状が矩形をな
すフランジ部６１１ｂ及びフランジ部６１１ｂの四隅に
一体に設けられて内部に貫通孔６１１ｃを有する４本の
ピラー６１１ｄからなるケーシング部分６１１と被冷却
壁部６１３の一部とによって構成されている。この冷却
装置では、吐出口６０５がインペラ６０３の周囲に３６
０度開口している（即ちインペラ６０３の下側半部の径
方向全体にわたって開口している）。そして筒状壁部６
１１ａの軸線方向寸法は、吐出口６０５から排気された
空気の多くがキャビティ６０４の一方の方向（吸引方
向）に位置する開口部から直に吸引される空気回り込み
現象の発生を抑制できる寸法を有している。したがって
図１９に矢印で示すように、吐出口６０５から吐出され
た空気は、ある程度ダクト７の内部を被冷却壁部６１３
に沿って流れた後、再度吸引される。したがってダクト
Ｄ内のある程度広範囲において、空気が循環する。ピラ
ー６１１は、対向部材Ｗ及びケーシング部分６１１の取
付けに利用されるとともに、被冷却壁部６１３と対向部
材Ｗとの間の空間を維持するスペーサとして機能する。
この例では、ピラー６１１…及びウエブ６０８の脚部６
０８ｄが、回転軸の径方向からキャビティ６０４内に空
気を吸引することを許容する空間Ｇを形成するスペーサ
手段を構成している。

【００６５】上記各例では、ウエブの脚部、モータのハ
ウジングまたはケーシングに設けたピラー等により、ス
ペーサ手段を構成しているが、ウエブ及びモータのハウ
ジングの上に更にスペーサ手段を構成する突起等を一体
に形成してよい。このようにするウエブ及びモータのハ
ウジングの表面とケーシングの筒状壁部の端面を面一に
形成する場合にも、回転軸の径方向からキャビティ内に
空気を吸引することを許容する空間を形成することがで
きる。

【００６６】以上の通り、本発明によれば、従来の径流
送風機を用いた電子部品冷却装置よりも送風量の多い電
子部品冷却装置を提供することができる。また厚みの薄
い電子機器の収納ケースに収納しても確実に所定の送風
量を確保することできる。

【００６７】以下、本願明細書に記載した複数の発明の
うちいくつかの発明の構成要件を記載する。

【００６８】（１） 面状の発熱部（４１３，５１３，
６１３）を有する電子部品の前記発熱部に沿って空気を
流して前記発熱部を冷却する電子部品冷却装置であっ
て、前記発熱部との間に間隙をあけて配置される壁部４
１２ａと前記発熱部４１３に沿って流れる前記空気を排
出する排気口４０５とを有するダクト構造体４１２と、
前記ダクト構造体の前記壁部４１２ａに設けられて、前
記発熱部に向かって空気を吸引し、前記発熱部に沿って
空気を流す送風装置を備えている電子部品冷却装置。

【００６９】（２） 前記送風装置は、ロータとステー
タとを有するモータと、前記モータの回転軸の軸線方向
の一方の方向から空気を吸引する複数枚のブレードを有
して前記ロータに固定されたインペラと、前記モータ及
びインペラ４０３が収納されるキャビティを有するケー
シング４０１とを備え、前記ケーシング４０１は前記キ
ャビティを画定するように前記インペラを囲む第１の壁
部４１１ａを有し、前記第１の壁部の前記一方の方向の
端部には、周方向に間隔をあけて配置された複数本のウ
エブ４０８を介して前記モータのハウジング４２５が支
持され、前記複数本のウエブ４０８または前記ハウジン
グ４２５は、前記一方の方向の端部側に前記キャビティ
と全体的に対向する対向部材が配置されたときに、前記
キャビティ４０８内に十分な空気を吸引できる吸引圧力
を確立するように前記第１の壁部の端部から前記一方の
方向に突出していることを特徴とする上記（１）に記載
の電子部品冷却装置。

【００７０】（３） ロータとステータとを有するモー
タと、前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から
空気を吸引し吸引した空気を主として前記軸線方向の他
方の方向に流すように形成された複数枚のブレードを有
して前記ロータに固定されたインペラ３と、前記モータ
及び前記インペラが収納されるキャビティ４を有するケ
ーシング１とを備えた送風装置であって、前記ケーシン
グは前記キャビティを画定する周壁部と前記キャビティ
の前記他方の方向に位置する端部を閉塞する閉塞壁部１
２とを有しており、前記周壁部１４には、前記軸線方向
の一方の方向の端部寄りの位置に前記インペラを全周に
わたって囲む囲繞部分１５を残すようにして、前記軸線
方向の他方の端部寄りの位置に前記キャビティ４を通し
て吸引した空気を前記回転軸の径方向に吐出す少なくと
も１つの側方吐出口５が形成されていることを特徴とす
る送風装置。

【００７１】（４） 前記インペラ３の前記複数枚のブ
レード３１は、前記吸引した空気を前記径方向にできる
だけ流すことができるように形成されている上記（３）
に記載の送風装置。

【００７２】（５） ノートブック型マイクロコンピュ
ータの収納ケースの内部に配置されたマイクロプロセッ
サの冷却のために前記収納ケース内に配置される電子部
品冷却装置であって、ロータとステータとを有するＤＣ
ブラシレス・モータと、前記モータの回転軸の軸線方向
の一方の方向から空気を吸引し、吸引した空気を主とし
て前記軸線方向の他方の方向に流すように形成された複
数枚のブレードを有して前記ロータに固定されたインペ
ラと、前記モータ及び前記インペラが収納される筒状壁
部を有するケーシングとを具備し、前記ケーシングは前
記インペラの外周を囲む前記筒状壁部を含む周壁部と前
記筒状壁部の前記他方の方向に位置する端部を閉塞する
閉塞壁部とを有しており、前記筒状壁部を含む周壁部に
は、前記軸線方向の他方の端部寄りの位置に前記筒状壁
部の内部と連通して前記筒状壁部の内部に吸引された空
気を前記回転軸の径方向に吐出す少なくとも１つの側方
吐出口が形成されていることを特徴とする電子部品冷却
装置。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品冷却装置の実施の形態の一例
の斜視図である。

【図２】図１の冷却装置の断面図である。

【図３】本発明の電子部品冷却装置の他の例の斜視図で
ある。

【図４】図２の装置の断面図である。

【図５】図１及び２に示した本発明の電子部品冷却装置
を電子機器の収納ケースに収納された電子部品を冷却す
る際の取付態様を示す概略図である。

【図６】図１及び図２の電子部品冷却装置を用いてマイ
クロプロセッサを冷却するためのヒートシンクに固定し
た実施例の概略図である。

【図７】図３及び図４に示した電子部品冷却装置の他の
タイプの電子部品冷却装置でマイクロプロセッサＭＰＵ
を冷却する場合の実施例の概略図である。

【図８】図３及び図４に示した電子部品冷却装置の他の
タイプの電子部品冷却装置でマイクロプロセッサＭＰＵ
を冷却する場合の実施例の概略図である。

【図９】本発明の電子部品冷却装置の更に別の実施の形
態の一例の平面図である。

【図１０】図９の装置の断面図である。

【図１１】図９の装置で使用するヒートシンクの平面図
である。

【図１２】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の電子部品冷却
装置の更に別の実施の形態の断面図と使用するヒートシ
ンクの平面図である。

【図１３】（Ａ）及び（Ｂ）は、図９〜図１１に示した
例の変形例の断面図と使用するヒートシンクの平面図で
ある。

【図１４】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の電子部品冷却装
置の更に別の実施の形態の平面図、側面図及び断面図で
ある。

【図１５】本発明の電子部品冷却装置の他の実施の形態
の斜視図である。

【図１６】図１５の冷却装置を電子機器の内部に収納し
た状態の主要部の断面図である。

【図１７】本発明の電子部品冷却装置の更に他の実施の
形態の斜視図である。

【図１８】図１５及び図１７に示した冷却装置の変形例
を示す断面図である。

【図１９】本発明の電子部品冷却装置の他の実施の形態
の例を示す断面図である。

【図２０】図１９の例で用いる送風装置の平面図であ
る。

【符号の説明】

１，１０１，４０１，５０１，６０１ ケーシング １１ 周壁部 １２ 閉塞壁部 １３，１１１ａ，３１１ａ，４１１ａ，５１１ａ，６１
１ａ 筒状壁部 ２，１０２，３０２，４０２，５０２，６０２ モータ ２１，１２１ ロータ ２２，１２２ ステータ ３，１０３，３０３，４０３，５０３，６０３ インペ
ラ ３１，１３１，３３１，４３１，５３１，６３１ ブレ
ード ４，１０４，３０４，４０４，５０４，６０４ キャビ
ティ ５，１０５ 側方吐出口 ６ 貫通孔 ７ ピラー ８ 取付金具 １０８ａ〜１０８ｃ，３０８，４０８，５０８，６０８
ウエブ ４１３，５１３，６１３ 被冷却壁部（第２の壁部） Ｗ 対向壁部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古平 裕一 東京都豊島区北大塚一丁目十五番一号 山 洋電気株式会社内 (72)発明者 渡辺 道徳 東京都豊島区北大塚一丁目十五番一号 山 洋電気株式会社内

Claims (27)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ロータとステータとを有するモータと、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
   吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
   れたインペラと、 前記インペラが収納されるキャビティを有するケーシン
   グとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
   インペラを囲む第１の壁部と、前記インペラよりも前記
   軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
   し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
   止する第２の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
   前記第２の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
   備えており、 前記第１の壁部は、前記吐出口から排気された空気の多
   くが前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口部
   から直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑制す
   るように前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
   有していることを特徴とする電子部品冷却装置。
2. 【請求項２】 前記ケーシングには、前記一方の方向に
   向かって突出して前記回転軸の径方向から前記キャビテ
   ィ内に空気を吸引することを許容する空間を形成するス
   ペーサ手段が設けられている請求項１に記載の電子部品
   冷却装置。
3. 【請求項３】 前記スペーサ手段の前記軸線方向の長さ
   は、前記スペーサ手段の前記一方の方向の端部上に前記
   キャビティと全体的に対向する対向部材が配置されたと
   きに、前記キャビティ内に十分な空気を吸引できる吸引
   圧力を確立できる寸法に定められている請求項２に記載
   の電子部品冷却装置。
4. 【請求項４】 前記ケーシングの輪郭の形状はほぼ矩形
   をなしており、 前記スペーサ手段は前記ほぼ矩形の輪郭の各角部に配置
   された４本のピラーからなり、 前記４本のピラーには取付ねじが挿入される貫通孔が形
   成されている請求項２または３に記載の電子部品冷却装
   置。
5. 【請求項５】 前記スペーサ手段は、前記モータのハウ
   ジングを前記ケーシングに対して支持する複数のウエブ
   の脚部によって構成されている請求項２または３に記載
   の電子部品冷却装置。
6. 【請求項６】 前記ケーシングは、一方向にのみ前記風
   を吐き出す１つの前記吐出口を有している請求項１に記
   載の電子部品冷却装置。
7. 【請求項７】 前記ケーシングは、前記回転軸の径方向
   に前記風を吐き出すように複数の前記吐出口を有してい
   る請求項１に記載の電子部品冷却装置。
8. 【請求項８】 前記ケーシングは、前記囲繞部分を含む
   第１のケーシング部分と、前記第２の壁部を含む第２の
   ケーシング部分とが組み合わされて構成され、 前記第２のケーシング部分が前記吐出口に隣接して複数
   の放熱フィンを備えたヒートシンクからなることを特徴
   とする請求項１，２または３に記載の電子部品冷却装
   置。
9. 【請求項９】 前記ケーシングの前記第２の壁部が、冷
   却されるべき電子装置の被冷却壁部によって構成されて
   いる請求項１に記載の電子部品冷却装置。
10. 【請求項１０】 前記ケーシングは前記被冷却壁部と間
    隙を介して対向する第３の壁部を有している請求項９に
    記載の電子部品冷却装置。
11. 【請求項１１】 ロータとステータとを有するＤＣブラ
    シレス・モータと、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
    吸引し、吸引した空気を主として前記軸線方向の他方の
    方向に流すように形成された複数枚のブレードを有して
    前記ロータに固定されたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納される筒状壁部を有
    するケーシングとを備えた電子部品冷却装置であって、 前記ケーシングは前記インペラの外周を囲む前記筒状壁
    部を含む周壁部と前記インペラよりも前記他方の方向側
    に位置して前記他方の方向に向かって前記空気が流れる
    のを阻止する閉塞壁部とを有しており、 前記周壁部には、前記軸線方向の前記他方の方向の端部
    寄りの位置に前記筒状壁部の内部と連通して前記筒状壁
    部の内部に吸引された空気を前記回転軸の径方向に吐出
    す少なくとも１つの側方吐出口が形成されていることを
    特徴とする電子部品冷却装置。
12. 【請求項１２】 前記側方吐出口は該側方吐出口から排
    気された空気の多くが前記筒状壁部の前記一方の方向に
    位置する開口部から直ちに吸引される空気回り込み現象
    の発生を抑制するように形成されている請求項１１に記
    載の電子部品冷却装置。
13. 【請求項１３】 前記ケーシングの前記一方の方向に位
    置する壁部にはスペーサ手段が設けられ、 前記スペーサ手段の前記軸線方向の寸法は、前記スペー
    サ手段の前記一方の方向の端部上に前記筒状壁部の前記
    開口部と全体的に対向する対向部材が配置された場合
    に、前記筒状壁部の内部に十分な空気を吸引できる吸引
    圧力を確立できる寸法に定められている請求項１２に記
    載の電子部品冷却装置。
14. 【請求項１４】 ロータとステータとを有するモータ
    と、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
    吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
    れたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納されるキャビティを
    有するケーシングとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
    インペラを囲む第１の壁部と、前記インペラよりも前記
    軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
    し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
    止する第２の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
    前記第２の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
    備えており、 前記ケーシングは、前記第１の壁部の一部を含む第１の
    ケーシング部分及び前記第１の壁部の残部及び前記第２
    の壁部を含む第２のケーシング部分が組み合わされて構
    成され、 前記第１のケーシング部分は、前記吐出口から排気され
    た空気の多くが前記キャビティの前記一方の方向に位置
    する開口部から直ちに吸引される空気回り込み現象の発
    生を抑制するように前記インペラを全周にわたって囲む
    囲繞部分を有しており、 前記第２のケーシング部分が前記吐出口に隣接して複数
    の放熱フィンを備えたヒートシンクからなることを特徴
    とする電子部品冷却装置。
15. 【請求項１５】 前記第１の壁部の前記一方の方向の端
    部には、周方向に間隔をあけて配置された複数本のウエ
    ブを介して前記モータのハウジングが支持されており、 前記第１のケーシング部分または前記ハウジングには、
    前記一方の方向に向かって突出して前記回転軸の径方向
    から前記キャビティ内に空気を吸引することを許容する
    空間を形成するスペーサ手段が設けられている請求項１
    ４に記載の電子部品冷却装置。
16. 【請求項１６】 前記スペーサ手段の前記軸線方向の長
    さは、前記スペーサ手段の前記一方の方向の端部上に前
    記キャビティと全体的に対向する対向部材が配置された
    ときに、前記キャビティ内に十分な空気を吸引できる吸
    引圧力を確立できる寸法に定められている請求項１５に
    記載の電子部品冷却装置。
17. 【請求項１７】 前記スペーサ手段は、前記複数のウエ
    ブ部の脚部によって構成されている請求項１４または１
    ５に記載の電子部品冷却装置。
18. 【請求項１８】 前記ケーシングは一方向にのみ前記風
    を吐き出す１つの前記吐出口を有しており、 前記ヒートシンクに設けられた前記複数の放熱フィン
    は、前記吐出口から排気される前記空気の流れに沿うよ
    うに配置されている請求項１４に記載の電子部品冷却装
    置。
19. 【請求項１９】 ロータとステータとを有するモータ
    と、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
    吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
    れたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納されるキャビティを
    有するケーシングとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
    インペラを囲む第１の壁部と、前記インペラよりも前記
    軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
    し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
    止する第２の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
    前記第２の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
    備え、 前記ケーシングの前記第２の壁部が、冷却されるべき電
    子装置の被冷却壁部によって構成され、 前記第１の壁部の前記一方の方向の端部には、周方向に
    間隔をあけて配置された複数本のウエブを介して前記モ
    ータのハウジングが支持され、 前記第１の壁部は、前記吐出口から排気された空気の多
    くが前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口部
    から直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑制す
    るように前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
    有しており、 前記ケーシングには、前記一方の方向に向かって突出し
    て前記回転軸の径方向から前記キャビティ内に空気を吸
    引することを許容する空間を形成するスペーサ手段が設
    けられていることを特徴とする電子部品冷却装置。
20. 【請求項２０】 前記ケーシングは前記被冷却壁部と間
    隙を介してほぼ全面的に対向する第３の壁部を有してい
    る請求項１９に記載の電子部品冷却装置。
21. 【請求項２１】 前記第１の壁部の前記一方の方向の端
    部には、周方向に間隔をあけて配置された複数本のウエ
    ブを介して前記モータのハウジングが支持されており、 前記複数本のウエブの脚部または前記ハウジングは、前
    記一方の方向に向かって突出して前記回転軸の径方向か
    ら前記キャビティ内に空気を吸引することを許容する空
    間を形成するスペーサ手段を構成するように構成されて
    いる請求項１９に記載の電子部品冷却装置。
22. 【請求項２２】 電子機器の収納ケースの内部に配置さ
    れた電子部品の冷却のために前記収納ケース内に配置さ
    れる電子部品冷却装置であって、 ロータとステータとを有するモータと、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
    吸引し吸引した空気を主として前記軸線方向の他方の方
    向に流すように形成された複数枚のブレードを有して前
    記ロータに固定されたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納される筒状のキャビ
    ティを有するケーシングと、 前記ケーシングは前記インペラの外周を囲む周壁部と前
    記キャビティの前記他方の方向に位置する端部を閉塞す
    る閉塞壁部とを有しており、 前記周壁部には、前記軸線方向の一方の方向の端部寄り
    の位置に前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を
    残すようにして、前記軸線方向の他方の端部寄りの位置
    に前記キャビティを通して吸引した空気を前記回転軸の
    径方向に吐出す少なくとも１つの側方吐出口が形成され
    ていることを特徴とする電子部品冷却装置。
23. 【請求項２３】 前記電子部品冷却装置が、前記ケーシ
    ングの前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口
    部と該開口部と対向する対向部材との間に吸引圧力を確
    立するのに十分なスペースをあけて前記収納ケースに収
    納され、 前記電子部品冷却装置は前記電子部品に隣接して横並び
    で配置され、 前記電子部品冷却装置は前記側方吐出口から排気される
    空気が前記電子部品または前記電子部品に対して設けら
    れたヒートシンクに直接吹き付けられるように配置され
    ている請求項２２に記載の電子部品冷却装置を内蔵した
    電子機器。
24. 【請求項２４】 ロータとステータとを有するモータ
    と、 前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を
    吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定さ
    れたインペラと、 前記モータ及び前記インペラが収納されるキャビティを
    有するケーシングとを備え、 前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記
    インペラを囲む第１の壁部と、前記インペラよりも前記
    軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向
    し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻
    止する第２の壁部と、前記キャビティを通して吸引され
    前記第２の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを
    備えており、 前記モータのハウジングは複数のウエブを介して前記第
    １の壁部に支持され、 前記ケーシングには、前記一方の方向に向かって突出し
    て前記回転軸の径方向から前記キャビティ内に空気を吸
    引することを許容する空間を形成するスペーサ手段が設
    けられている電子部品冷却装置。
25. 【請求項２５】 前記ケーシングの前記第２の壁部が、
    冷却されるべき電子装置の被冷却壁部によって構成され
    ている請求項２４に記載の電子部品冷却装置。
26. 【請求項２６】 前記ケーシングは前記被冷却壁部と間
    隙を介してほぼ全面的に対向する第３の壁部を有してい
    る請求項２５に記載の電子部品冷却装置。
27. 【請求項２７】 請求項２４に記載の前記電子部品冷却
    用送風装置が、前記スペーサ手段に前記対向部材が接触
    または近接する状態で収納ケースに収納されている電子
    機器であって、 前記吐出口は前記回転軸の径方向全体に前記空気を吐出
    すように形成され、 前記第１の壁部は前記吐出口から排気された空気の多く
    が前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口部か
    ら直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑制する
    ように前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を有
    しており、 前記対向部材が前記第２の壁部を構成する前記被冷却壁
    部との間にダクトを形成するように配置されている電子
    機器。