JPH09218724A - 樹脂製筐体装置 - Google Patents
樹脂製筐体装置Info
- Publication number
- JPH09218724A JPH09218724A JP8025313A JP2531396A JPH09218724A JP H09218724 A JPH09218724 A JP H09218724A JP 8025313 A JP8025313 A JP 8025313A JP 2531396 A JP2531396 A JP 2531396A JP H09218724 A JPH09218724 A JP H09218724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide portion
- cooling fan
- cooling
- heat
- guide part
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は情報機器を形成する本体部内に設
けられる発熱部品を効率よく確実に冷却できるようにし
た筐体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 本体部２の内部にＣＰＵ１５が設けられ
る筐体装置において、上記筐体内に設けられた冷却ファ
ン１１と、この冷却ファンからの冷却風を上記ＣＰＵへ
導くガイド部９とを具備したことを特徴とする。
けられる発熱部品を効率よく確実に冷却できるようにし
た筐体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 本体部２の内部にＣＰＵ１５が設けられ
る筐体装置において、上記筐体内に設けられた冷却ファ
ン１１と、この冷却ファンからの冷却風を上記ＣＰＵへ
導くガイド部９とを具備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電気製品、とくに
小型、軽量化が要求される情報機器などに用いられる樹
脂製筐体装置に関する。
小型、軽量化が要求される情報機器などに用いられる樹
脂製筐体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、パ−ソナルコンピュ−タなどの情
報機器においては、小型、軽量化が要求され、それに応
じて種々の改良がなされており、とくに軽量化の要求に
対してはその筐体を薄肉化して対応するということが考
えられている。
報機器においては、小型、軽量化が要求され、それに応
じて種々の改良がなされており、とくに軽量化の要求に
対してはその筐体を薄肉化して対応するということが考
えられている。
【０００３】上記筐体はアルミニウム合金などの軽金属
や樹脂を用いて製作されるが、量産性や価格などの点か
ら樹脂を用いて射出成形するという製造方法が採用され
ることが多い。
や樹脂を用いて製作されるが、量産性や価格などの点か
ら樹脂を用いて射出成形するという製造方法が採用され
ることが多い。
【０００４】上記筐体を情報機器に用いる場合、その内
部には種々の電子部品が収容され、たとえばＣＰＵなど
の発熱部品も収容されることになる。発熱部品が収容さ
れた場合、筐体はその熱影響を受けることが避けられ
ず、とくに筐体を樹脂によって薄肉構造とした場合には
熱変形するということがある。
部には種々の電子部品が収容され、たとえばＣＰＵなど
の発熱部品も収容されることになる。発熱部品が収容さ
れた場合、筐体はその熱影響を受けることが避けられ
ず、とくに筐体を樹脂によって薄肉構造とした場合には
熱変形するということがある。
【０００５】筐体の熱変形を防止するために、上記筐体
内に冷却ファンを収容し、この冷却ファンからの冷却風
で上記発熱部品を冷却するということが考えられる。し
かしながら、筐体内に単に冷却ファンを設けたのでは、
その冷却ファンからの冷却風を発熱部品へ確実に導くこ
とができないから、上記発熱部を効率よく冷却すること
ができないということが生じる。
内に冷却ファンを収容し、この冷却ファンからの冷却風
で上記発熱部品を冷却するということが考えられる。し
かしながら、筐体内に単に冷却ファンを設けたのでは、
その冷却ファンからの冷却風を発熱部品へ確実に導くこ
とができないから、上記発熱部を効率よく冷却すること
ができないということが生じる。
【０００６】発熱部品の冷却効率を向上させるために
は、その発熱部品を冷却ファンの近傍に配置するという
ことが考えられる。しかしながら、そのような配置構造
を採用すると、上記発熱部品の配置状態が制限されるか
ら、全体の設計の自由度が低下することになる。
は、その発熱部品を冷却ファンの近傍に配置するという
ことが考えられる。しかしながら、そのような配置構造
を採用すると、上記発熱部品の配置状態が制限されるか
ら、全体の設計の自由度が低下することになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、薄肉化さ
れた筐体内に発熱部品が収容される筐体装置において
は、筐体の熱変形を防止するために上記発熱部品を冷却
することが要求される。その場合、単に冷却ファンを内
蔵したのでは、効率よく確実に冷却できないということ
が生じる。
れた筐体内に発熱部品が収容される筐体装置において
は、筐体の熱変形を防止するために上記発熱部品を冷却
することが要求される。その場合、単に冷却ファンを内
蔵したのでは、効率よく確実に冷却できないということ
が生じる。
【０００８】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、筐体内に設けられる発熱
部品を効率よく確実に冷却できるようにした筐体装置を
提供することにある。
で、その目的とするところは、筐体内に設けられる発熱
部品を効率よく確実に冷却できるようにした筐体装置を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、筐体
の内部に発熱部品が設けられる筐体装置において、上記
筐体内に設けられた冷却ファンと、この冷却ファンから
の冷却風を上記発熱部品へ導くガイド部とを具備したこ
とを特徴とする。
の内部に発熱部品が設けられる筐体装置において、上記
筐体内に設けられた冷却ファンと、この冷却ファンから
の冷却風を上記発熱部品へ導くガイド部とを具備したこ
とを特徴とする。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記ガイド部は上記筐体の内面に突設されたリブに
よって形成されていることを特徴とする。請求項３の発
明は、請求項２の発明において、上記ガイド部は、上記
発熱部品を取り付けた基板によって閉塞されていること
を特徴とする。
て、上記ガイド部は上記筐体の内面に突設されたリブに
よって形成されていることを特徴とする。請求項３の発
明は、請求項２の発明において、上記ガイド部は、上記
発熱部品を取り付けた基板によって閉塞されていること
を特徴とする。
【００１１】請求項１の発明によれば、筐体に設けられ
たガイド部によって、冷却ファンからの冷却風を発熱部
品へ確実に導くことができる。請求項２の発明によれ
ば、ガイド部を筐体を補強するために設けられたリブに
よって形成されるため、ガイド部専用の部品が不要とな
る。請求項３の発明によれば、ガイド部が発熱部品を取
り付けた基板によって閉塞されることで、冷却ファンか
らの冷却風が発熱部品へ確実にガイドされる。
たガイド部によって、冷却ファンからの冷却風を発熱部
品へ確実に導くことができる。請求項２の発明によれ
ば、ガイド部を筐体を補強するために設けられたリブに
よって形成されるため、ガイド部専用の部品が不要とな
る。請求項３の発明によれば、ガイド部が発熱部品を取
り付けた基板によって閉塞されることで、冷却ファンか
らの冷却風が発熱部品へ確実にガイドされる。
【００１２】
【発明の実施形態】以下、この発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図３は情報機器としてのパ−ソナル
コンピュ−タ１の斜視図である。このパ−ソナルコンピ
ュ−タ１は本体部２と、この本体部２に開閉自在に設け
られた蓋体部３とからなる。本体部２にはキ−ボ−ド４
などが設けられ、蓋体部３には液晶表示部５が設けられ
ている。
参照して説明する。図３は情報機器としてのパ−ソナル
コンピュ−タ１の斜視図である。このパ−ソナルコンピ
ュ−タ１は本体部２と、この本体部２に開閉自在に設け
られた蓋体部３とからなる。本体部２にはキ−ボ−ド４
などが設けられ、蓋体部３には液晶表示部５が設けられ
ている。
【００１３】上記本体部２はこの発明の筐体を構成して
おり、この本体部２は図１に示すように合成樹脂によっ
て厚さが２mm程度の薄肉な箱型状に形成された下部材６
と上部材７とが接合固定されてなる。
おり、この本体部２は図１に示すように合成樹脂によっ
て厚さが２mm程度の薄肉な箱型状に形成された下部材６
と上部材７とが接合固定されてなる。
【００１４】上記本体部２の下部材６内定面には、図１
と図２に示すようにこの下部材２を補強するための一対
のリブ８が所定間隔でＬ字状に突設されている。これら
一対のリブ８によって上記下部材６上にはガイド部９が
形成されている。このガイド部９の一端である、上記下
部材２の角部背面には外気取入口１０が形成され、この
部分には冷却ファン１１が配置されている。冷却ファン
１１が作動することで発生する冷却風（外気）は上記ガ
イド部９へ流入し、このガイド部９に沿って矢印で示す
ように流れる。
と図２に示すようにこの下部材２を補強するための一対
のリブ８が所定間隔でＬ字状に突設されている。これら
一対のリブ８によって上記下部材６上にはガイド部９が
形成されている。このガイド部９の一端である、上記下
部材２の角部背面には外気取入口１０が形成され、この
部分には冷却ファン１１が配置されている。冷却ファン
１１が作動することで発生する冷却風（外気）は上記ガ
イド部９へ流入し、このガイド部９に沿って矢印で示す
ように流れる。
【００１５】なお、下部材２の背面部または側面部に上
記ガイド部９から流出した冷却風を外部へ排出するため
の流出口を形成することで、冷却風を効率よく循環させ
るようにしてもよい。
記ガイド部９から流出した冷却風を外部へ排出するため
の流出口を形成することで、冷却風を効率よく循環させ
るようにしてもよい。
【００１６】上記下部材２の内面には複数の取付脚１２
が突設され、これらの取付脚１２には基板１３がねじ１
４によって取り付けられている。この基板１３は上記リ
ブ８によって形成されたガイド部９の開放した上面側を
閉塞している。つまり、基板１３の下面がリブ８の上端
面に接合している。したがって、上記冷却ファン１１か
ら上記ガイド部９へ流入した冷却風はこのガイド部９に
沿って流れる。
が突設され、これらの取付脚１２には基板１３がねじ１
４によって取り付けられている。この基板１３は上記リ
ブ８によって形成されたガイド部９の開放した上面側を
閉塞している。つまり、基板１３の下面がリブ８の上端
面に接合している。したがって、上記冷却ファン１１か
ら上記ガイド部９へ流入した冷却風はこのガイド部９に
沿って流れる。
【００１７】上記基板１３の下面の、上記ガイド部９を
閉塞した部分には発熱部品であるＣＰＵ１５が取り付け
られている。つまり、ＣＰＵ１５は上記ガイド部９内に
位置している。それによって、ＣＰＵ１５はガイド部９
を流通する冷却風によって冷却されることになる。
閉塞した部分には発熱部品であるＣＰＵ１５が取り付け
られている。つまり、ＣＰＵ１５は上記ガイド部９内に
位置している。それによって、ＣＰＵ１５はガイド部９
を流通する冷却風によって冷却されることになる。
【００１８】このように構成されたパ−ソナルコンピュ
−タ１は、使用時には冷却ファン１１が作動してガイド
部９に冷却風を流通させる。使用にともない発熱するＣ
ＰＵ１５は上記ガイド部９に面して配設されている。そ
のため、ＣＰＵ１５はガイド部９を流通する冷却風によ
って確実に冷却されることになるから、本体部２の、と
くに下部材６に熱影響を及ぼすことがほとんどない。つ
まり、下部材６を薄肉化しても、この下部材６がＣＰＵ
１５からの熱によって変形するのを防止することができ
る。
−タ１は、使用時には冷却ファン１１が作動してガイド
部９に冷却風を流通させる。使用にともない発熱するＣ
ＰＵ１５は上記ガイド部９に面して配設されている。そ
のため、ＣＰＵ１５はガイド部９を流通する冷却風によ
って確実に冷却されることになるから、本体部２の、と
くに下部材６に熱影響を及ぼすことがほとんどない。つ
まり、下部材６を薄肉化しても、この下部材６がＣＰＵ
１５からの熱によって変形するのを防止することができ
る。
【００１９】上記ガイド部９は下部材６を補強するため
に設けられたリブ８によって形成されている。つまり、
リブ８をガイド部９に兼用している。そのため、ガイド
部９を形成するためにそれ専用の部品を設ける必要がな
いから、コスト高や部品点数の増大を招くことがない。
に設けられたリブ８によって形成されている。つまり、
リブ８をガイド部９に兼用している。そのため、ガイド
部９を形成するためにそれ専用の部品を設ける必要がな
いから、コスト高や部品点数の増大を招くことがない。
【００２０】上記リブ８によって下部材６に形成される
ガイド部９は上面が開放しているものの、その開放した
上面はＣＰＵ１５が取り付けられた基板１３によって閉
塞されている。そのため、冷却ファン１１からの冷却風
は上記ガイド部９に沿って流れ易いから、このガイド部
９に面して設けられた上記ＣＰＵ１５を効率よく冷却す
ることができる。
ガイド部９は上面が開放しているものの、その開放した
上面はＣＰＵ１５が取り付けられた基板１３によって閉
塞されている。そのため、冷却ファン１１からの冷却風
は上記ガイド部９に沿って流れ易いから、このガイド部
９に面して設けられた上記ＣＰＵ１５を効率よく冷却す
ることができる。
【００２１】上記一実施形態では図１に示すように基板
１３はガイド部９の一部を開放し、その全長を閉塞して
いないが、一部が開放されていても、冷却ファン１１か
らの冷却風を上記ガイド部９に流すことができるばかり
か、冷却風はガイド部９の開放された部分から本体部２
内のガイド部９以外の部分へ分散するから、上記ガイド
部９に面したＣＰＵ１１以外の部品などが冷却されるこ
とになる。もちろん、ガイド部９の全長を基板１３によ
って閉塞するようにしてもよい。
１３はガイド部９の一部を開放し、その全長を閉塞して
いないが、一部が開放されていても、冷却ファン１１か
らの冷却風を上記ガイド部９に流すことができるばかり
か、冷却風はガイド部９の開放された部分から本体部２
内のガイド部９以外の部分へ分散するから、上記ガイド
部９に面したＣＰＵ１１以外の部品などが冷却されるこ
とになる。もちろん、ガイド部９の全長を基板１３によ
って閉塞するようにしてもよい。
【００２２】さらに、ＣＰＵ１１など冷却する必要があ
る部品はガイド部９に面して配置すればよい。そのた
め、ＣＰＵ１１を冷却ファン１１の近傍に配置しなけれ
ばならない従来に場合に比べ、設計上の自由度が大きく
なるから、本体部２内のスペ−スの有効利用が計り易い
などのことがある。
る部品はガイド部９に面して配置すればよい。そのた
め、ＣＰＵ１１を冷却ファン１１の近傍に配置しなけれ
ばならない従来に場合に比べ、設計上の自由度が大きく
なるから、本体部２内のスペ−スの有効利用が計り易い
などのことがある。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように請求項１の発明によれ
ば、筐体に、冷却ファンからの冷却風を発熱部品へ導く
ためのガイド部を設けるようにしたから、上記発熱部品
の冷却を確実に行うことができる。
ば、筐体に、冷却ファンからの冷却風を発熱部品へ導く
ためのガイド部を設けるようにしたから、上記発熱部品
の冷却を確実に行うことができる。
【００２４】請求項２の発明によれば、ガイド部を筐体
を補強するために設けられたリブによって形成したの
で、ガイド部専用の部品が不要となるため、部品点数を
増大させることなくガイド部を形成できる。
を補強するために設けられたリブによって形成したの
で、ガイド部専用の部品が不要となるため、部品点数を
増大させることなくガイド部を形成できる。
【００２５】請求項３の発明によれば、ガイド部を発熱
部品を取り付けた基板によって閉塞したから、冷却ファ
ンからの冷却風を確実にガイド部に流し、基板に取り付
けられた発熱部品を効率よく冷却することができる。
部品を取り付けた基板によって閉塞したから、冷却ファ
ンからの冷却風を確実にガイド部に流し、基板に取り付
けられた発熱部品を効率よく冷却することができる。
【図１】この発明の一実施形態の下部材を示す平面図。
【図２】同じく図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】同じく情報機器の斜視図。
２…本体部（筐体）、６…下部材、８…リブ、９…ガイ
ド部、１１…冷却ファン、１３…基板、１５…ＣＰＵ
（発熱部品）。
ド部、１１…冷却ファン、１３…基板、１５…ＣＰＵ
（発熱部品）。
Claims (3)
- 【請求項１】 筐体の内部に発熱部品が設けられる筐体
装置において、 上記筐体内に設けられた冷却ファンと、 この冷却ファンからの冷却風を上記発熱部品へ導くガイ
ド部とを具備したことを特徴とする筐体装置。 - 【請求項２】 上記ガイド部は上記筐体の内面に突設さ
れたリブによって形成されていることを特徴とする請求
項１記載の筐体装置。 - 【請求項３】 上記ガイド部は、上記発熱部品を取り付
けた基板によって閉塞されていることを特徴とする請求
項２記載の筐体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8025313A JPH09218724A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 樹脂製筐体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8025313A JPH09218724A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 樹脂製筐体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218724A true JPH09218724A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12162519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8025313A Pending JPH09218724A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 樹脂製筐体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09218724A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238797A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2012190060A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2013026232A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP8025313A patent/JPH09218724A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238797A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8422224B2 (en) | 2010-05-11 | 2013-04-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic apparatus |
| JP2012190060A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8743541B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic device |
| JP2013026232A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
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