JPH11238984A - 可搬型情報処理装置 - Google Patents
可搬型情報処理装置Info
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- JPH11238984A JPH11238984A JP10055910A JP5591098A JPH11238984A JP H11238984 A JPH11238984 A JP H11238984A JP 10055910 A JP10055910 A JP 10055910A JP 5591098 A JP5591098 A JP 5591098A JP H11238984 A JPH11238984 A JP H11238984A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 可搬型情報処理装置本体に外付装置を接続し
た場合における可搬型情報処理装置本体の温度上昇を防
止した可搬型情報処理装置を提供する。 【解決手段】 可搬型情報処理装置本体（ノート型パソ
コン）Ｐ1 の外付装置（ドッキングステーション）２０
に予め熱伝導手段（シリコンゴム）３０とファン（第１
冷却手段）２２を備えておき、ノート型パソコンの発熱
をシリコンゴムを介してファンに伝達し、ノート型パソ
コンの温度上昇を抑制する。
た場合における可搬型情報処理装置本体の温度上昇を防
止した可搬型情報処理装置を提供する。 【解決手段】 可搬型情報処理装置本体（ノート型パソ
コン）Ｐ1 の外付装置（ドッキングステーション）２０
に予め熱伝導手段（シリコンゴム）３０とファン（第１
冷却手段）２２を備えておき、ノート型パソコンの発熱
をシリコンゴムを介してファンに伝達し、ノート型パソ
コンの温度上昇を抑制する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可搬型情報処理装
置に関し、特にノート型パソコンにドッキッングステー
ションを外付で連結可能にしたタイプの可搬型情報処理
装置に関する。
置に関し、特にノート型パソコンにドッキッングステー
ションを外付で連結可能にしたタイプの可搬型情報処理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ノート型パソコン（可搬型情報
処理装置）を営業マンが使用する場合に、外出先では内
蔵の乾電池を電源として各種情報処理を行い、帰社した
後は商用電源に接続して各種情報処理を行うことがあ
る。この帰社後のノート型パソコンの使用に際しては、
ＦＤＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，バッテリ，拡張コネクタ等を内
蔵したドッキングステーション（外付装置）をコネクタ
等でノート型パソコンに接続することにより、ノート型
パソコン本体のみの使用（例えば、外出先での使用）で
は実行不可能な各種の追加機能を実行することが可能と
なる。
処理装置）を営業マンが使用する場合に、外出先では内
蔵の乾電池を電源として各種情報処理を行い、帰社した
後は商用電源に接続して各種情報処理を行うことがあ
る。この帰社後のノート型パソコンの使用に際しては、
ＦＤＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，バッテリ，拡張コネクタ等を内
蔵したドッキングステーション（外付装置）をコネクタ
等でノート型パソコンに接続することにより、ノート型
パソコン本体のみの使用（例えば、外出先での使用）で
は実行不可能な各種の追加機能を実行することが可能と
なる。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、ノート
型パソコンでは、該パソコンの内部温度またはパソコン
の表面温度が一定の規格温度以上に上昇した場合には、
ＣＰＵのクロックをダウンさせたり或いは内蔵バッテリ
への充電を制限するといった温度上昇を防止するための
対策手段が働くようにしている。
型パソコンでは、該パソコンの内部温度またはパソコン
の表面温度が一定の規格温度以上に上昇した場合には、
ＣＰＵのクロックをダウンさせたり或いは内蔵バッテリ
への充電を制限するといった温度上昇を防止するための
対策手段が働くようにしている。
【０００４】従って、例えばノート型パソコン本体にド
ッキングステーションを接続した場合には、追加機能を
実行するためのノート型パソコン本体への電力供給の増
大により該パソコン本体の内部温度，表面温度が上昇す
るために、前述の温度上昇防止対策が働くおそれがあ
る。この場合は、ノート型パソコンを作動させることが
できない。
ッキングステーションを接続した場合には、追加機能を
実行するためのノート型パソコン本体への電力供給の増
大により該パソコン本体の内部温度，表面温度が上昇す
るために、前述の温度上昇防止対策が働くおそれがあ
る。この場合は、ノート型パソコンを作動させることが
できない。
【０００５】そこで本発明の課題は、可搬型情報処理装
置本体に外付装置を接続した場合における可搬型情報処
理装置本体の温度上昇を防止した可搬型情報処理装置を
提供することである。
置本体に外付装置を接続した場合における可搬型情報処
理装置本体の温度上昇を防止した可搬型情報処理装置を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項に記載の発明は、情報処理用の電子機器部材を
収納した可搬型情報処理装置本体と、該可搬型情報処理
装置本体に外付で接続して追加機能を付加する外付装置
とを備えてなる可搬型情報処理装置において、前記外付
装置に第１冷却手段を配設し、前記可搬型情報処理装置
本体と前記外付装置の第１冷却手段とを熱伝導手段で連
結したことを特徴とする。
に請求項に記載の発明は、情報処理用の電子機器部材を
収納した可搬型情報処理装置本体と、該可搬型情報処理
装置本体に外付で接続して追加機能を付加する外付装置
とを備えてなる可搬型情報処理装置において、前記外付
装置に第１冷却手段を配設し、前記可搬型情報処理装置
本体と前記外付装置の第１冷却手段とを熱伝導手段で連
結したことを特徴とする。
【０００７】このようにすれば、可搬型情報処理装置本
体における発熱を熱伝導手段を介して外付装置の第１冷
却手段（ファン等）に伝達し、可搬型情報処理装置本体
の温度上昇を防止することができる。
体における発熱を熱伝導手段を介して外付装置の第１冷
却手段（ファン等）に伝達し、可搬型情報処理装置本体
の温度上昇を防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の可搬型情報処理装
置を図示の実施形態例に基づいて詳細に説明する。
置を図示の実施形態例に基づいて詳細に説明する。
【０００９】（１）第１実施形態例 図１は本実施形態例の可搬型情報処理装置（ノート型パ
ソコン）Ｐ1 の側面図、図２は該ノート型パソコンＰ1
を構成するドッキングステーション２０の斜視図であ
る。図１に示すように、ノート型パソコンＰ1 は「可搬
型情報処理装置本体」であるパソコン本体１０と、「外
付装置，構成体」であるドッキングステーション２０と
を備えている。
ソコン）Ｐ1 の側面図、図２は該ノート型パソコンＰ1
を構成するドッキングステーション２０の斜視図であ
る。図１に示すように、ノート型パソコンＰ1 は「可搬
型情報処理装置本体」であるパソコン本体１０と、「外
付装置，構成体」であるドッキングステーション２０と
を備えている。
【００１０】前記パソコン本体１０は、薄い箱状をした
略正方形の本体部１１と、該本体部１１の右端（本体の
背面側）で回転開閉自在に軸着された薄い板状の蓋部１
２ととを備えている。本体部１１は図示しないＣＰＵ，
ＲＡＭ・ＲＯＭ等の半導体素子，該半導体素子が半田付
けされたプリント基板，商用電源を使用する場合の整流
装置，キーボード等を備えている。前記半導体素子，プ
リント基板，整流装置等が発熱部材であり、該発熱部材
の発熱はパソコン本体１０の鉄板，耐熱製の合成樹脂等
からなる底板（放熱底板）１４に導かれている。蓋部１
２は図示しない液晶パネル等の表示装置を備えている。
即ち、パソコン本体１０は従来のノート型パソコンの一
般的な構成のものと同一である。
略正方形の本体部１１と、該本体部１１の右端（本体の
背面側）で回転開閉自在に軸着された薄い板状の蓋部１
２ととを備えている。本体部１１は図示しないＣＰＵ，
ＲＡＭ・ＲＯＭ等の半導体素子，該半導体素子が半田付
けされたプリント基板，商用電源を使用する場合の整流
装置，キーボード等を備えている。前記半導体素子，プ
リント基板，整流装置等が発熱部材であり、該発熱部材
の発熱はパソコン本体１０の鉄板，耐熱製の合成樹脂等
からなる底板（放熱底板）１４に導かれている。蓋部１
２は図示しない液晶パネル等の表示装置を備えている。
即ち、パソコン本体１０は従来のノート型パソコンの一
般的な構成のものと同一である。
【００１１】図１，図２に示すように、ドッキングステ
ーション２０は、前記本体部１１の平面形状と同形の薄
い箱状をなした金属製の筐体２１を有し、該筐体２１の
内部であって前記放熱底板１４に対向した位置に空冷フ
ァン，ヒートシンク等からなる「第１冷却手段」である
冷却機構２２を配置する。該冷却機構２２の近傍に「熱
伝導手段」であるシリコンゴム３０の下端側を配置す
る。該シリコンゴム３０は薄い直方体状をなし、上面は
平坦に形成する。材質をシリコンゴムとしたのは、熱伝
導性が良好で、柔軟性に富んでいてパソコン本体部１１
の放熱底板１４との密着性が良いからである。この冷却
機構２２の近傍またはシリコンゴム３０の近傍に該冷却
機構２２，シリコンゴム３０の温度を検出する温度セン
サ２３を配設する。温度センサ２３の近傍に例えば４０
℃で冷却機構２２をオンにし、３５℃でオフにする「温
度制御手段」（図示せず）を配置しておく。２４はパソ
コン本体１０を水平に載置するための載置台である。
ーション２０は、前記本体部１１の平面形状と同形の薄
い箱状をなした金属製の筐体２１を有し、該筐体２１の
内部であって前記放熱底板１４に対向した位置に空冷フ
ァン，ヒートシンク等からなる「第１冷却手段」である
冷却機構２２を配置する。該冷却機構２２の近傍に「熱
伝導手段」であるシリコンゴム３０の下端側を配置す
る。該シリコンゴム３０は薄い直方体状をなし、上面は
平坦に形成する。材質をシリコンゴムとしたのは、熱伝
導性が良好で、柔軟性に富んでいてパソコン本体部１１
の放熱底板１４との密着性が良いからである。この冷却
機構２２の近傍またはシリコンゴム３０の近傍に該冷却
機構２２，シリコンゴム３０の温度を検出する温度セン
サ２３を配設する。温度センサ２３の近傍に例えば４０
℃で冷却機構２２をオンにし、３５℃でオフにする「温
度制御手段」（図示せず）を配置しておく。２４はパソ
コン本体１０を水平に載置するための載置台である。
【００１２】次に本実施形態例の動作を説明する。図１
に示した状態のノート型パソコンＰ1 を商用電源に接続
し、ドッキングステーション２０の機能を含めた状態で
ノート型パソコンＰ1 を作動させる。この作動状態では
前記半導体素子等が発熱し、その熱を放熱底板１４，シ
リコンゴム３０を介して冷却機構（例えば、ファン）２
２の近傍に伝達する。やがて温度センサ２３が、シリコ
ンゴム３０が４０℃になったことを検出すると、前記温
度制御手段がファン２２を作動させシリコンゴム３０に
冷風を吹きつけて冷却する。この冷却により冷熱がシリ
コンゴム３０を介して前記本体部１１の半導体素子等に
逆送され、該半導体素子等を冷却する。
に示した状態のノート型パソコンＰ1 を商用電源に接続
し、ドッキングステーション２０の機能を含めた状態で
ノート型パソコンＰ1 を作動させる。この作動状態では
前記半導体素子等が発熱し、その熱を放熱底板１４，シ
リコンゴム３０を介して冷却機構（例えば、ファン）２
２の近傍に伝達する。やがて温度センサ２３が、シリコ
ンゴム３０が４０℃になったことを検出すると、前記温
度制御手段がファン２２を作動させシリコンゴム３０に
冷風を吹きつけて冷却する。この冷却により冷熱がシリ
コンゴム３０を介して前記本体部１１の半導体素子等に
逆送され、該半導体素子等を冷却する。
【００１３】更に、前記冷熱の逆送により前記半導体素
子等が冷却され、前記温度センサ２３が、その冷却によ
りシリコンゴム３０が３５℃になったことを検出した場
合には前記温度制御手段がファン２２の作動を停止させ
る。このように温度制御すれば、ノート型パソコンＰ1
はたとえ半導体素子等が発熱した場合であっても、常に
作動状態（例えば、４０℃以下）を確保することができ
る。
子等が冷却され、前記温度センサ２３が、その冷却によ
りシリコンゴム３０が３５℃になったことを検出した場
合には前記温度制御手段がファン２２の作動を停止させ
る。このように温度制御すれば、ノート型パソコンＰ1
はたとえ半導体素子等が発熱した場合であっても、常に
作動状態（例えば、４０℃以下）を確保することができ
る。
【００１４】（２）第２実施形態例 図３は本実施形態例のノート型パソコンＰ2 の側面図、
図４はノート型パソコンＰ2 を底面側から見た斜視図で
ある。本実施形態例と前記第１実施形態例との相違点
は、前記第１実施形態例では底板の部分は従来品の一般
的な構成のまま使用しているのに対し、本実施形態例で
は底板に開口部４１を形成した点である。
図４はノート型パソコンＰ2 を底面側から見た斜視図で
ある。本実施形態例と前記第１実施形態例との相違点
は、前記第１実施形態例では底板の部分は従来品の一般
的な構成のまま使用しているのに対し、本実施形態例で
は底板に開口部４１を形成した点である。
【００１５】図３，図４に示すように、パソコンの本体
部１１の底面に開口部４１を形成し、該開口部４１に脱
着可能な横長長方形の開閉蓋４２を備えておく。該開閉
蓋４２を取り外すと開口部４１が露呈する。ノート型パ
ソコンＰ2 を単体で使用する場合（外出時等）は、開閉
蓋４２で開口部４１を閉じておく。また、パソコンの本
体部１１の内部には「第２冷却手段」であるヒートシン
ク等からなる冷却部材４３を予め配置しておく。そし
て、予めシリコンゴム３０Ａの高さを前記シリコンゴム
３０の場合よりやや高くしておき、該シリコンゴム３０
Ａの上部側を開口部４１から挿入し、シリコンゴムの上
端面を前記ヒートシンク４３に密着させる。やや高めの
シリコンゴム３０Ａを想定したドッキングステーション
を２０Ａで示す（図２参照）。
部１１の底面に開口部４１を形成し、該開口部４１に脱
着可能な横長長方形の開閉蓋４２を備えておく。該開閉
蓋４２を取り外すと開口部４１が露呈する。ノート型パ
ソコンＰ2 を単体で使用する場合（外出時等）は、開閉
蓋４２で開口部４１を閉じておく。また、パソコンの本
体部１１の内部には「第２冷却手段」であるヒートシン
ク等からなる冷却部材４３を予め配置しておく。そし
て、予めシリコンゴム３０Ａの高さを前記シリコンゴム
３０の場合よりやや高くしておき、該シリコンゴム３０
Ａの上部側を開口部４１から挿入し、シリコンゴムの上
端面を前記ヒートシンク４３に密着させる。やや高めの
シリコンゴム３０Ａを想定したドッキングステーション
を２０Ａで示す（図２参照）。
【００１６】次に本実施形態例の動作を説明する。図３
に示した状態のノート型パソコンＰ2 を商用電源に接続
し、ドッキングステーション２０Ａの機能を含めた状態
でノート型パソコンＰ2 を作動させる。この作動状態で
は前記半導体素子等が発熱し、その熱をヒートシンク４
３で一部放熱すると共に、シリコンゴム３０Ａを介して
冷却機構（例えば、ファン）２２の近傍に伝達する。す
ると、温度センサ２３がシリコンゴム３０Ａが４０℃に
なったことを検出すると、前記温度制御手段がファン２
２を作動させシリコンゴム３０Ａに冷風を吹きつけて冷
却する。この冷却により冷熱が前記本体部１１のヒート
シンク４３に逆送され、ヒートシンク４３を冷却する。
に示した状態のノート型パソコンＰ2 を商用電源に接続
し、ドッキングステーション２０Ａの機能を含めた状態
でノート型パソコンＰ2 を作動させる。この作動状態で
は前記半導体素子等が発熱し、その熱をヒートシンク４
３で一部放熱すると共に、シリコンゴム３０Ａを介して
冷却機構（例えば、ファン）２２の近傍に伝達する。す
ると、温度センサ２３がシリコンゴム３０Ａが４０℃に
なったことを検出すると、前記温度制御手段がファン２
２を作動させシリコンゴム３０Ａに冷風を吹きつけて冷
却する。この冷却により冷熱が前記本体部１１のヒート
シンク４３に逆送され、ヒートシンク４３を冷却する。
【００１７】やがて、前記冷熱の逆送によりヒートシン
ク４３が冷却され、前記温度センサ２３がその冷却によ
りシリコンゴム３０Ａが３５℃になったことを検出した
場合には前記温度制御手段がファン２２の作動を停止さ
せる。このように温度制御すれば、ノート型パソコンＰ
2 の発熱を効率良く制御することができる。
ク４３が冷却され、前記温度センサ２３がその冷却によ
りシリコンゴム３０Ａが３５℃になったことを検出した
場合には前記温度制御手段がファン２２の作動を停止さ
せる。このように温度制御すれば、ノート型パソコンＰ
2 の発熱を効率良く制御することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、可
搬型情報処理装置本体に外付する外付装置に第１冷却手
段を備え、熱伝導手段により可搬型情報処理装置本体の
発熱を第１冷却手段に伝達するようにしたので、可搬型
情報処理装置本体の温度上昇を抑制することができる。
搬型情報処理装置本体に外付する外付装置に第１冷却手
段を備え、熱伝導手段により可搬型情報処理装置本体の
発熱を第１冷却手段に伝達するようにしたので、可搬型
情報処理装置本体の温度上昇を抑制することができる。
【図１】本発明の第１実施形態例の側面図である。
【図２】同第１実施形態例に使用するドッキングステー
ションの斜視図である。
ションの斜視図である。
【図３】本発明の第２実施形態例の側面図である。
【図４】同第２実施形態例における可搬型情報処理装置
を底面側から見た斜視図である。
を底面側から見た斜視図である。
Ｐ1 ，Ｐ2 ノート型パソコン（可搬型情報処理装置） １０ パソコン本体 １１ パソコンの本体部 １２ 蓋部 １４ 放熱底板 ２０，２０Ａ ドッキングステーション（外付装置，構
成体） ２２ ファン（第１冷却手段） ２３ 温度センサ（温度制御手段） ２４ 載置台 ３０，３０Ａ シリコンゴム（熱伝導手段） ４１ 開口部 ４２ 開閉蓋 ４３ ヒートシンク（第２冷却手段）
成体） ２２ ファン（第１冷却手段） ２３ 温度センサ（温度制御手段） ２４ 載置台 ３０，３０Ａ シリコンゴム（熱伝導手段） ４１ 開口部 ４２ 開閉蓋 ４３ ヒートシンク（第２冷却手段）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (7)
- 【請求項１】 情報処理用の電子機器部材を収納した可
搬型情報処理装置本体と、該可搬型情報処理装置本体に
外付で接続して追加機能を付加する外付装置とを備えて
なる可搬型情報処理装置において、 前記外付装置に第１冷却手段を配設し、 前記可搬型情報処理装置本体と前記外付装置の第１冷却
手段とを熱伝導手段で連結したことを特徴とする可搬型
情報処理装置。 - 【請求項２】 前記可搬型情報処理装置本体に該本体の
発熱を冷却する第２冷却手段を配設し、該第２冷却手段
と前記外付装置の第１冷却手段とを、前記熱伝導手段で
連結したことを特徴とする請求項１記載の可搬型情報処
理装置。 - 【請求項３】 前記熱伝導手段と前記第１冷却手段を配
設した外付装置とを一体の構成体にしたことを特徴とす
る請求項１または請求項２記載の可搬型情報処理装置。 - 【請求項４】 前記構成体の上に、前記可搬型情報処理
装置本体または前記第２冷却手段を有する可搬型情報処
理装置本体を載置したことを特徴とする請求項１乃至請
求項３のいずれかに記載の可搬型情報処理装置。 - 【請求項５】 前記第２冷却手段を有する可搬型情報処
理装置本体の該第２冷却手段に、前記構成体が有する前
記熱伝導手段を直結したことを特徴とする請求項４記載
の可搬型情報処理装置。 - 【請求項６】 前記第１冷却手段を、所定温度でオン・
オフする温度制御手段により制御することを特徴とする
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の可搬型情報処
理装置。 - 【請求項７】 前記熱伝導手段はシリコンゴムを備えて
なることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか
に記載の可搬型情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055910A JP2908418B1 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 可搬型情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055910A JP2908418B1 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 可搬型情報処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2908418B1 JP2908418B1 (ja) | 1999-06-21 |
| JPH11238984A true JPH11238984A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=13012280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10055910A Expired - Fee Related JP2908418B1 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 可搬型情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2908418B1 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002366259A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可搬型情報処理装置 |
| US6865077B2 (en) * | 2001-08-22 | 2005-03-08 | Hitachi, Ltd. | Method of cooling system for a personal computer and personal computer |
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-
1998
- 1998-02-20 JP JP10055910A patent/JP2908418B1/ja not_active Expired - Fee Related
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