JPH118484A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型軽量化と低消費電力化が要求されるノート
型パーソナルコンピュータのような携帯用電子機器を簡
単な構造で効率よく冷却できる電子機器の冷却構造を提
供する。 【解決手段】この電子機器の放熱構造は、発熱性の電子
部品５が取り付けられた基板６と、発熱性の部品５に接
合するヒートシンク３と、基板６及びヒートシンク３を
収納し、かつ発熱性の部品５からヒートシンク３に伝導
された熱を外部へ排出するための放熱窓２を備えたケー
ス１と、を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型パーソナ
ルコンピュータ等の携帯用電子機器に適合した放熱構造
に関し、特に、ＣＰＵのような電子部品から発生する熱
を、冷却ファンを使用することなく放熱することができ
る電子機器の放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器では電子回路の正常な
動作を保証し、かつ装置の長期信頼性を保証するため、
ＬＳＩ等の電子部品の温度を所定値以下に保つ必要があ
る。そこで、電子部品で発生した熱を放熱するため、従
来からさまざまな冷却方式が提案されている。

【０００３】いわゆるデスクトップ型のパーソナルコン
ピュータでは、冷却ファンなどを内蔵するスペースを十
分に確保することができ、ＡＣ電源によって駆動される
ため、バッテリーの消費を心配することないので、冷却
ファンを使用することができる。

【０００４】しかし、いわゆるノート型パーソナルコン
ピュータのように高密度実装が要求される携帯用電子機
器においては、冷却ファンを内蔵すると小型軽量化を図
ることができなくなる。また、冷却ファンを駆動するた
めに電力を消耗するので、バッテリーを用いた場合には
使用時間が短くなる。さらに、冷却ファンから排出され
た熱が使用者に吹きつけられ、使用者に不快を与える場
合もある。

【０００５】従って、携帯用電子機器においては、冷却
ファンを使用することなく放熱する方式が望ましい。こ
のような方式は、例えば、特開昭６１ー１５９７９９号
公報に開示されている。図４は、上述した公報に開示さ
れた従来の電子機器の内部構造を示す側断面図、図５
は、図４の従来の電子機器に用いられる放熱板の取り付
け位置及び形状を示す斜視図である。

【０００６】図４及び図５に示すように、従来の電子機
器（電子タイプライタ）は、キーボード２１に配列した
キーの操作によりキャリッジ２４に搭載した活字ホイー
ル２４ｂに設けられた印字をその裏側からハンマ２４ａ
により印字リボン２４ｃを介し、プラテン２５に向かっ
て打撃することにより印字を行う。また、印字制御を行
うＣＰＵ等が基板２２上に実装されており、さらに、印
字リボン２４ｃ及び活字ホイール２４ｂの着脱を行うた
めに、上ケース上面のフード２６が開閉可能に取り付け
られる。キーボード２１の下側に設けられた基板２２の
端部に放熱板２３がビスで固定される。

【０００７】従来の電子機器によれば、基板２２で発生
した熱は、放熱板２３に伝導されるので、装置内の熱が
拡散される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年、ソフトウェアが
高度化・複雑化し、ＣＰＵの処理速度が高速化するのに
伴い、ＣＰＵの発熱量は大きくなった。従って、従来の
ように放熱板を用いて単に装置内の熱を拡散する方式で
は、電子部品の発熱量が大きくなると、それに応じて装
置全体が熱くなり過ぎてしまい、許容温度を超えてしま
う場合がある。また、熱を装置内全体に広げるために、
放熱板を多数用いると、装置の重量が重くなり、小型軽
量化を図ることができない。

【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、小型軽量化と低消費電力化が要求され
るノート型パーソナルコンピュータのような携帯用電子
機器を簡単な構造で効率よく冷却できる電子機器の冷却
構造を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の放熱
構造は、発熱性の部品が取り付けられた基板と、発熱性
の部品に接合するヒートシンクと、基板及びヒートシン
クを収納し、かつ発熱性の部品からヒートシンクに伝導
された熱を外部へ排出するための放熱窓を備えたケース
と、を有することを特徴とするものである。

【００１１】本発明によれば、発熱性の部品から発生し
た熱はヒートシンクに伝えられ、ケースに形成された放
熱窓から放熱される。

【００１２】ヒートシンクは、発熱性の部品に接合する
伝熱部と、放熱窓の内側部分に接合する放熱部とを有す
るのが好ましい。

【００１３】放熱窓は、例えば、格子状に形成された多
数の孔を有する。

【００１４】本発明の他の形態の電子機器の放熱構造
は、発熱性の部品が取り付けられた基板と、発熱性の部
品に接合する伝熱部と、その伝熱部から伝導された熱を
放熱する放熱部とを備えたヒートシンクと、基板及びヒ
ートシンクを収納するケースと、を有し、ヒートシンク
の放熱部は、ケースの一部を構成することを特徴とする
ものである。

【００１５】ケースは、樹脂成形品のように熱伝導率の
低い物質で作られるのが好ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１の（Ａ）は、本発明の放
熱構造を適用したノート型パーソナルコンピュータを示
す斜視図、（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る
電子機器の放熱構造を示す分解斜視図、（Ｃ）は、
（Ａ）で示すＣ部分の拡大分解斜視図、図２は、第１の
実施の形態の要部を示す側断面図である。

【００１７】図１及び図２に示すように、本発明の第１
の実施の形態は、基板６に取り付けられたＣＰＵのよう
な発熱性の電子部品５上に熱伝導率の高い金属で作られ
たヒートシンク３を接合し、ヒートシンク３の熱が上側
のケース１に形成した放熱窓２から放熱するようにした
ことを特徴とするものである。

【００１８】基板６とヒートシンク３は下側のケース７
と上側のケース１とによって囲まれた空間内に収納され
る。ヒートシンク３は、基板６に取り付けられた発熱性
の電子部品５に接合する舌片状の伝熱部３ａと、上側の
ケース１のほぼ全幅の長さでＬ字形状の広い幅の放熱部
３ｂとが一体に形成されたものである。この放熱部３ｂ
は上側のケース１に形成される放熱窓２と接合する。放
熱部３ｂと接合する上側のケース１の部分は格子状に形
成された多数の小孔によって放熱窓２が構成される。

【００１９】また、上側と下側のケース１，７は熱伝導
率の低い樹脂で成形して作られるのが好ましい。この場
合、ヒートシンク３に伝えられた熱が上側と下側のケー
ス１，７に伝わりにくくなる。

【００２０】第１の実施の形態に係る電子機器の放熱構
造は以上のように構成したことにより、発熱性の電子部
品５から発生した熱は蓄電池（図示せず）の電力を消費
することなく、外部に放熱される。すなわち、発熱性の
電子部品５から発生した熱は、ヒートシンク３の伝熱部
３ａに直ちに伝わる。ヒートシンク３は熱伝導率が高い
ため、伝熱部３ａの熱は放熱部３ｂに伝わる。放熱部３
ｂは上側のケース１のほぼ全幅に形成されているため、
放熱され、電子部品５の温度は下降する。

【００２１】高性能のＣＰＵのような電子部品５は発熱
量が大きいため、放熱部３ｂだけでは放熱が不十分であ
る。しかし、放熱部３ｂに伝えられた熱は多数の小孔に
よって構成された放熱窓２から放熱する。このようにし
て発熱性の電子部品５で発生した熱は上側のケース１の
放熱窓２から放熱される。また、放熱部３ｂは上側のケ
ース１によって被覆された状態にあるため、操作者は放
熱部３ｂに直接触れることができないので、火傷等の事
故を未然に防止することができる。

【００２２】図３は、本発明の第２の実施の形態を示す
斜視図である。図３に示すように、第２の実施の形態
は、ヒートシンク１３の放熱部１３ｂを上側のケース１
１の一部を構成するようにしたものである。そのため、
上側のケース１１に形成される放熱窓１２は、ヒートシ
ンク１３の放熱部１３ｂを嵌め込む嵌合穴となる。その
他、ヒートシンク１３の伝熱部１３ａが、基板１６に取
り付けられた電子部品１５と接合する構成は、上記の実
施の形態と同じである。

【００２３】したがって、電子部品１５で発生した熱は
ヒートシンク１３の伝熱部１３ａから放熱部１３ｂへ伝
えられて放熱される。ヒートシンク１３の放熱部１３ｂ
の大きさは、電子部品１５で発生する熱に応じて適宜変
更する。

【００２４】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ヒー
トシンクの伝熱部が接合する電子部品はＣＰＵに限定す
るものではなく、他の発熱電子部品に接合してもよい。
また、上記の実施の形態では、ノート型パーソナルコン
ピュータに適用した例を示しているが、これに限らず、
ワープロ専用機、電子手帳、電子辞書等の他の携帯用電
子機器に適用してもよい。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、発熱性の部品がヒート
シンクに接合され、電子部品で発生した熱がヒートシン
クに伝えられ、ケースに設けられた放熱窓から放熱され
るので、構造が簡単であり、電子機器の小型軽量化を図
りつつ、発熱性の電子部品の熱を確実に放熱することが
できる。

【００２６】また、冷却ファンを用いることがないの
で、充電器の電力を消耗することなく、電子機器を長時
間使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は、本発明の放熱構造を適用したノート
型パーソナルコンピュータを示す斜視図、（Ｂ）は、本
発明の第１の実施の形態に係る電子機器の放熱構造を示
す分解斜視図、（Ｃ）は、（Ａ）で示すＣ部分の拡大分
解斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態の要部を示す側断面
図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の放
熱構造を示す斜視図である。

【図４】従来の電子機器の内部構造を示す側断面図であ
る。

【図５】図４の従来の電子機器に用いられる放熱板の取
り付け位置及び形状を示す斜視図である。

【符号の説明】

１：上側のケース ２：放熱窓 ３：ヒートシンク ３ａ：伝熱部 ３ｂ：放熱部 ５：電子部品（部品） ６：基板 １１：上側のケース １２：放熱窓 １３：ヒートシンク １３ａ：伝熱部 １３ｂ：放熱部 １５：電子部品 １６：基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】発熱性の部品が取り付けられた基板と、 前記発熱性の部品に接合するヒートシンクと、 前記基板及びヒートシンクを収納し、かつ前記発熱性の
   部品からヒートシンクに伝導された熱を外部へ排出する
   ための放熱窓を備えたケースと、 を有することを特徴とする電子機器の放熱構造。
2. 【請求項２】前記ヒートシンクは、発熱性の部品に接合
   する伝熱部と、放熱窓の内側部分に接合する放熱部とを
   有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放
   熱構造。
3. 【請求項３】前記放熱窓は、格子状に形成された多数の
   孔を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電
   子機器の放熱構造。
4. 【請求項４】発熱性の部品が取り付けられた基板と、 前記発熱性の部品に接合する伝熱部と、その伝熱部から
   伝導された熱を放熱する放熱部とを備えたヒートシンク
   と、 前記基板及びヒートシンクを収納するケースと、 を有し、前記ヒートシンクの放熱部は、前記ケースの一
   部を構成することを特徴とする電子機器の放熱構造。
5. 【請求項５】前記ケースは、熱伝導率の低い物質で作ら
   れることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つの
   項に記載の電子機器の放熱構造。
6. 【請求項６】前記ケースは、樹脂成形品であることを特
   徴とする請求項５に記載の電子機器の放熱構造。