JP6085380B1 - 携帯用情報機器及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】携帯用情報機器の薄型化と外観品質を確保しつつ、拡張装置に装着した場合には高い冷却性能を確保することができる携帯用情報機器及び携帯用情報機器とその機能を拡張する拡張装置とを備える電子機器を提供する。【解決手段】携帯用情報機器12は、内部に発熱体48及び発熱体48を冷却するための冷却手段である放熱用ヒートシンク27を収容した機器筐体16と、放熱用ヒートシンク27の下方となる位置において該放熱用ヒートシンク27との間に隙間Gを設けた状態で機器筐体16に対して上下動可能に取り付けられ、機器筐体16の底面16aに形成された開口部16bを塞ぐカバー部材30とを備える。そして、カバー部材30は熱伝導部材で形成されると共に、少なくとも開口部16bの内側に配置された状態から機器筐体16内に向かう方向に移動して放熱用ヒートシンク27に当接する位置まで上下動可能である。【選択図】図4

Description

本発明は、携帯用情報機器及び携帯用情報機器とその機能を拡張する拡張装置とを備える電子機器に関する。
可搬性を考慮して軽量コンパクトに構成された携帯用情報機器にあっては、その機能も制限されている場合が多い。例えば、ノートブック型パーソナルコンピュータ(ノート型PC)においてもその機能を制限することで軽量化を図るようにしているのが一般的である。このため、ノート型PCに搭載され、その内部の発熱体であるCPU等からの発熱を冷却する冷却機能の大型化や能力向上には限界がある。そこで、ノート型PCに着脱可能に連結されることでその冷却機能を補助する拡張装置が提供されている。
例えば特許文献1には、載置面上に載置されたノート型PCの発熱体と熱的に接続されるヒートパイプと、このヒートパイプで吸熱した熱をラジエータに移動させて送風ファンによって放熱させる冷却ユニットとを備えた拡張装置が開示されている。
特開2000−349481号公報
ところで、近年、携帯用情報機器の軽量化や薄型化に対する要望が一層大きくなっている。このため、上記のような携帯用情報機器においても拡張装置に装着されていない状態ではさらなる軽量化や薄型化が求められる一方、拡張装置に装着した状態では高い冷却性能を確保できる必要がある。
この点、特許文献1の構成では、ノート型PCの後端面に拡張装置の接続部を設けているため、ノート型PCの薄型化に対する影響は少ない。ところが、この構成では拡張装置にノート型PCを載置した後に両者を熱的に接続する必要があり、装着時の手間が多く、構造も複雑化し易い。
そこで、ノート型PCの底面と拡張装置の載置面との間で熱的な接続を行う構成とすることも考えられる。しかしながら、ノート型PCを薄型に保持したまま底面にヒートシンクを設ける場合、十分な冷却性能を確保するためにはヒートシンクの表面積を大きくとる必要がある。このため、ノート型PCの底面に大面積を持ったヒートシンクが露出することになって外観品質が低下する。また、ノート型PCの底面に多数の開口を設け、この開口を通して拡張装置側の剣山状のヒートシンクをノート型PC側のヒートシンクに接続する構成も考えられるが、結局のところノート型PCの底面の外観品質が低下し、またノート型PCの薄型化が損なわれる懸念がある。
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、携帯用情報機器の薄型化と外観品質を確保しつつ、拡張装置に装着した場合には高い冷却性能を確保することができる携帯用情報機器及び携帯用情報機器とその機能を拡張する拡張装置とを備える電子機器を提供することを目的とする。
本発明に係る携帯用情報機器は、内部に発熱体及び該発熱体を冷却するための冷却手段を収容した機器筐体と、前記冷却手段の下方となる位置において該冷却手段との間に隙間を設けた状態で前記機器筐体に対して上下動可能に取り付けられ、前記機器筐体の底面に形成された開口部を塞ぐカバー部材とを備えることを特徴とする。
このような構成によれば、当該携帯用情報機器を拡張装置に装着した際、拡張装置側でカバー部材を上動又は下動させることにより、その冷却手段の冷却性能を向上させることが可能となり、携帯用情報機器の薄型化及び外観品質を確保しつつ高い冷却性能を確保することができる。
前記冷却手段は、前記発熱体と熱的に接続された放熱用ヒートシンクを含み、前記カバー部材は、熱伝導部材で形成されると共に、少なくとも前記開口部の内側に配置された状態から前記機器筐体内に向かう方向に移動して前記放熱用ヒートシンクに当接する位置まで上下動可能に構成されてもよい。そうすると、例えば拡張装置の載置面上の受熱用ヒートシンクでカバー部材を押圧することでカバー部材を上動させ、受熱用ヒートシンクと放熱用ヒートシンクとの間をカバー部材を介して熱的に接続することができる。
前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に対して進退可能に設けられ、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に配置された場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を規制し、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間から離脱した場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を許容するスペーサ部材を備える構成としてもよい。そうすると、携帯用情報機器の単独使用時にカバー部材ががたつきを生じたり、意図せず上下動することが防止される。
当該携帯用情報機器は、受熱用ヒートシンクを載置面に設けた冷却ユニットを有する拡張装置に対して装着可能であり、前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、当該携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記カバー部材が前記受熱用ヒートシンクによって押圧されて前記機器筐体内に向かう方向に移動することで前記放熱用ヒートシンクに当接し、これにより前記放熱用ヒートシンクと前記受熱用ヒートシンクとの間が前記カバー部材を挟んで熱的に接続された構成であってもよい。
前記冷却手段は、前記発熱体で発生した熱を前記機器筐体外に排出する送風ファンを含み、前記カバー部材は、前記開口部の内周端面との間に前記送風ファンへと外気を吸引させる吸入口を設けた状態で前記機器筐体に対して取り付けられると共に、少なくとも前記開口部の内側に配置された状態から前記機器筐体外に向かう方向に移動して前記吸入口の断面積を拡大可能な構成であってもよい。そうすると、例えば拡張装置によってカバー部材を下動させることにより、開口部とカバー部材との間の間隔が拡大し、吸入口の断面積を拡大することができる。
当該携帯用情報機器は、磁石を載置面に設けた拡張装置に対して装着可能であり、前記カバー部材には、前記拡張装置の磁石と吸着可能な磁石が設けられ、前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、当該携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記拡張装置の磁石と前記カバー部材の磁石との間で発生する吸着力によって前記カバー部材が前記機器筐体外に向かう方向に移動し、これにより前記吸入口の断面積が拡大される構成であってもよい。そうすると、簡素な構成でカバー部材を可動させることができる。
本発明に係る電子機器は、内部に発熱体及び該発熱体を冷却するための放熱用ヒートシンクを収容した機器筐体と、前記放熱用ヒートシンクの下方となる位置において該放熱用ヒートシンクとの間に隙間を設けた状態で前記機器筐体に対して上下動可能に取り付けられ、前記機器筐体の底面に形成された開口部を塞ぐカバー部材とを有する携帯用情報機器と、前記携帯用情報機器を装着可能であると共に、受熱用ヒートシンクを載置面に設けた冷却ユニットを有する拡張装置とを備え、前記カバー部材は、熱伝導部材で形成され、前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、前記携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記カバー部材が前記受熱用ヒートシンクによって押圧されて前記機器筐体内に向かう方向に移動することで前記放熱用ヒートシンクに当接し、これにより前記放熱用ヒートシンクと前記受熱用ヒートシンクとの間が前記カバー部材を挟んで熱的に接続されることを特徴とする。
前記携帯用情報機器は、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に対して進退可能に設けられ、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に配置された場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を規制し、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間から離脱した場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を許容するスペーサ部材を備え、前記拡張装置は、前記携帯用情報機器が装着された場合に前記スペーサ部材を前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間から離脱する位置に移動させるロック解除部材を備える構成であってもよい。
また、本発明に係る電子機器は、内部に発熱体及び該発熱体で発生した熱を外部に排出する送風ファンを収容した機器筐体と、前記送風ファンの下方となる位置において該送風ファンとの間に隙間を設けた状態で前記機器筐体に対して上下動可能に取り付けられ、前記機器筐体の底面に形成された開口部を塞ぐカバー部材とを有する携帯用情報機器と、前記携帯用情報機器を装着可能であると共に、磁石を載置面に設けた拡張装置とを備え、前記カバー部材には、前記拡張装置の磁石と吸着可能な磁石が設けられると共に、該カバー部材は、前記開口部の内周端面との間に前記送風ファンへと外気を吸引させる吸入口を設けた状態で前記機器筐体に対して取り付けられ、前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、前記携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記拡張装置の磁石と前記カバー部材の磁石との間で発生する吸着力によって前記カバー部材が前記機器筐体外に向かう方向に移動し、これにより前記吸入口の断面積が拡大されることを特徴とする。

前記拡張装置は、前記載置面に設けられる磁石を前記カバー部材の磁石との間に吸着力を発生する位置から移動させる吸着解除機構を備える構成であってもよい。
本発明によれば、当該携帯用情報機器を拡張装置に装着した際、拡張装置側でカバー部材を上動又は下動させることにより、その冷却手段の冷却性能を向上させることが可能となり、携帯用情報機器の薄型化及び外観品質を確保しつつ高い冷却性能を確保することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器の構成図である。 図2は、図1に示す拡張装置と携帯用情報機器とを接続した状態での一部断面側面図である。 図3は、携帯用情報機器の底面構造を模式的に示す底面図である。 図4は、拡張装置と携帯用情報機器を分離した状態でのそれぞれの内部構造を模式的に示す一部断面側面図である。 図5は、図4に示す拡張装置に携帯用情報機器を装着した状態を示す一部断面側面図である。 図6は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器を構成する携帯用情報機器の底面構造を模式的に示す底面図である。 図7は、図6に示す携帯用情報機器と拡張装置を分離した状態でのそれぞれの内部構造を模式的に示す一部断面側面図である。 図8は、図7に示す拡張装置に携帯用情報機器を装着した状態を示す一部断面側面図である。 図9は、図8に示す拡張装置に吸着解除機構を設けた構成例を示す一部断面側面図である。
以下、本発明に係る携帯用情報機器について、この機器が装着される拡張装置との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器10の構成図であり、拡張装置11と携帯用情報機器12とを分離させた状態での分解斜視図である。図2は、図1に示す拡張装置11と携帯用情報機器12とを接続した状態での一部断面側面図である。また、図3は、携帯用情報機器12の底面構造を模式的に示す底面図である。
本実施形態に係る電子機器10は、ノート型PCである携帯用情報機器12を拡張装置11に搭載して接続することで、携帯用情報機器12の冷却機能、処理機能、電源機能及び周辺機器やネットワークに対する接続機能を拡張・補強するものである。携帯用情報機器12はノート型PC以外であっても勿論よく、例えば物理的なキーボードを持たないタブレット型のパーソナルコンピュータ(タブレット型PC)やスマートフォン等であってもよい。
先ず、電子機器10の全体的な構成を説明する。
図1に示すように、携帯用情報機器12は、機器筐体16に対してディスプレイ筐体18を開閉可能に連結したクラムシェル型である。機器筐体16の上面にキーボード20が設けられ、ディスプレイ筐体18の前面にディスプレイ22が設けられている。
図2に示すように、機器筐体16の底面16aには、拡張装置11の拡張側コネクタ24と電気的に接続される機器側コネクタ25と、拡張装置11の受熱用ヒートシンク26と熱的に接続される放熱用ヒートシンク27とが設けられている。また底面16aには、拡張装置11側から突出する係合レバー28が係合する係合穴29が設けられている。
機器側コネクタ25は、携帯用情報機器12の機器筐体16の内部に収容された図示しない基板に接続されている。放熱側ヒートシンク27は機器筐体16の内部に収容されており、拡張装置11側の受熱用ヒートシンク26と熱的に接続されることで携帯用情報機器12の冷却機能を拡張するものである。放熱用ヒートシンク27と受熱用ヒートシンク26とが熱的に接続されると携帯用情報機器12内で発生した熱を水冷冷却装置として機能する拡張装置11に伝達し、外部に放熱させることができる。
図3に示すように、機器筐体16の底面16aには、放熱用ヒートシンク27の下方となる位置に開口部16bが形成され、この開口部16bの内側にはカバー部材30が配置されている。カバー部材30は昇降支持部材32によって機器筐体16に対して上下動可能に取り付けられているが、詳細は後述する。
図1及び図2に示すように、拡張装置11は、携帯用情報機器12の機器筐体16を載置させた状態で用いられるものであり、合成樹脂材によって成形した装置筐体33に機器搭載部34及びロック操作部36を設けて構成されている。
機器搭載部34は、携帯用情報機器12を載置することのできる大きさの上面を有した箱体である。機器搭載部34は、前側から後側に向かうに従って漸次高さ寸法が大きくなるように傾斜し、携帯用情報機器12の底面16aが着地する載置面34aと、載置面34aの後側で一段低く形成された逃げ面34bとを備える。逃げ面34bは、携帯用情報機器12の後方下面から図示しないバッテリ等が突出している場合に、該バッテリ等を避けるための低部である。
ロック操作部36は、機器搭載部34よりも大きな高さ寸法を有した直方体状部分であり、機器搭載部34の一側方において後方側となる部位(逃げ面34bの側部)に設けてある。ロック操作部36は、エジェクトボタン37と、図示しないキー挿入孔とを有する。エジェクトボタン37は、係合レバー28と係合穴29との係合状態を解除するための操作ボタンである。キー挿入孔は、携帯用情報機器12用のワイヤ式ロックキー(図示せず)を装着するための開口である。該ロックキーを前記キー挿入孔に挿入してロック操作することにより、エジェクトボタン37の下方への押下移動が阻止される。その結果、係合レバー28による携帯用情報機器12の係合状態を解除することが不可能となり、携帯用情報機器12の盗難防止が図られる。
載置面34a上には、拡張側コネクタ24及び受熱用ヒートシンク26が突出配置されている。拡張側コネクタ24は、機器搭載部34の内部に収容された図示しない基板等に接続され、載置面34a上に突出している。拡張側コネクタ24は、拡張装置11に設けた各種拡張機能の接続端子を構成し、携帯用情報機器12の底面16aに設けた機器側コネクタ25に接続されるものである。拡張側コネクタ24に機器側コネクタ25を接続することにより、拡張装置11と携帯用情報機器12が電気的に接続され、拡張装置11に設けた各種拡張機能を携帯用情報機器12から使用することが可能となる。
拡張側コネクタ24の左右側部からは係合レバー28がそれぞれ突出し、その上部が載置面34a上に突出している。それぞれの係合レバー28の前側及び左右側の三方を囲むように平面視コの字状のガイドポスト38が突出形成されている。ガイドポスト38は、拡張装置11に携帯用情報機器12が接続される際、係合レバー28と共に携帯用情報機器12側の係合穴29に挿入されることにより、装置筐体33に対して携帯用情報機器12を位置決めする位置決めピンとして機能する。載置面34aの上面左右両端側には、ゴム材料等によって形成され、携帯用情報機器12の下面が着地するクッション部材39が設けられている。
次に、電子機器10の冷却構造、すなわち拡張装置11による携帯用情報機器12の冷却機能を補強する構造について具体的に説明する。
図4は、拡張装置11と携帯用情報機器12を分離した状態でのそれぞれの内部構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図5は、図4に示す拡張装置11に携帯用情報機器12を装着した状態を示す一部断面側面図である。
図1及び図4示すように、拡張装置11は、ラジエータ40、水冷ジャケットで構成された受熱用ヒートシンク26及び循環ポンプ42を配管44で環状に接続して冷却水を循環させる水冷ユニット46を備える。このような水冷ユニット46では、ラジエータ40で放熱した冷却水が受熱用ヒートシンク26に導入される。受熱用ヒートシンク26で携帯用情報機器12側の放熱用ヒートシンク27からの熱を回収した冷却水は、循環ポンプ42を介して再びラジエータ40に導入される。これにより、水冷ユニット46は、受熱用ヒートシンク26を介して放熱用ヒートシンク27を高い冷却効率で冷却することができる。
拡張装置11側の受熱用ヒートシンク26は、銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料によって形成された矩形板状部材である。受熱用ヒートシンク26の内部には、配管44からの冷却水が出入りする。
図4に示すように、携帯用情報機器12側の放熱用ヒートシンク27は、銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料によって形成され、受熱用ヒートシンク26と略同一の外形形状を有する矩形板状部材である。機器筐体16内には、図示しない基板に搭載されたCPUやGPU等の電子部品である発熱体48が設けられている。発熱体48と放熱用ヒートシンク27との間はヒートパイプ49を介して熱的に接続されている。これにより、発熱体48で発生した熱が放熱用ヒートシンク27に効率よく伝達される。
図3及び図4に示すように、カバー部材30は、放熱用ヒートシンク27の下方となる位置において該放熱用ヒートシンク27との間に隙間Gを設けた状態で機器筐体16に対して昇降支持部材32を用いて上下動可能に取り付けられている。カバー部材30はアルミニウムや銅等の熱伝導率の高い材料(熱伝導部材)で形成された矩形薄板状部材である。昇降支持部材32は、ゴム、シリコーン又はばね等の伸縮性を持った弾性部材で形成され、開口部16bの内周端面とカバー部材30の外周端面との間を接合している。昇降支持部材32は、上下動するアーム状部材等によってカバー部材30を上下動可能に支持する構成であってもよい。
携帯用情報機器12が拡張装置11に装着されていない場合、カバー部材30は昇降支持部材32の張力によって開口部16bの内側に配置され、底面16aと略面一に配置されて該底面16aの一部として機能する(図4参照)。携帯用情報機器12が拡張装置11に装着された場合、カバー部材30は拡張装置11側の受熱用ヒートシンク26による押圧力を受けて上動し、受熱用ヒートシンク26と放熱用ヒートシンク27との間に挟まれて両ヒートシンク26,27間を熱的に接続する(図5参照)。
図3及び図4に示すように、機器筐体16の内部にはスペーサ部材50が配設されている。スペーサ部材50は、樹脂等の熱伝導率の低い材料(断熱部材)で形成された矩形薄板状部材である。スペーサ部材50は、機器筐体16内で放熱用ヒートシンク27とカバー部材30との間の隙間Gに対して進退可能に設けられる。スペーサ部材50は、一端が機器筐体16の内面に固定されたコイルばね52の他端が固定されることで、コイルばね52の付勢力によって常時隙間Gにその先端部が介在する位置に配置されている(図4参照)。
スペーサ部材50は、放熱用ヒートシンク27とカバー部材30との間の隙間Gに介在するように配置された場合にカバー部材30の機器筐体16内への移動を規制する(図4参照)。またスペーサ部材50は、コイルばね52の付勢力に抗して放熱用ヒートシンク27とカバー部材30との間の隙間Gから離脱した場合にカバー部材30の機器筐体16内への移動を許容する(図5参照)。
スペーサ部材50は、底面16aの開口部16bの側部に形成された貫通孔16cに重なる位置に傾斜面50aを内周端面の一部に設けた貫通孔50bを有する。傾斜面50aは、上方に向かって次第にカバー部材30に近接する方向に傾斜している。一方、拡張装置11の載置面34a上には、載置面34aに載置された携帯用情報機器12の貫通孔16cと同軸に配置された押圧ピン(ロック解除部材)54が突設されている。押圧ピン54の上端面には、スペーサ部材50の傾斜面50aと摺接可能に傾斜した傾斜面54aが形成されている。押圧ピン54は、受熱用ヒートシンク26よりも上方に突出しており、受熱用ヒートシンク26がカバー部材30に当接するよりも先にその傾斜面54aがスペーサ部材50の傾斜面50aを摺動する。
従って、拡張装置11に携帯用情報機器12を装着する際には、図1に示すように載置面34a上に機器筐体16の底面16aを位置決めしつつゴム脚56を載置面34a上に着地させる。そうすると、各係合レバー28及び各ガイドポスト38を機器筐体16の底面16aに設けた係合穴29に挿入され、同時に拡張側コネクタ24と機器側コネクタ25が接続される。その結果、拡張側コネクタ24と機器側コネクタ25とが電気的に接続され、さらに係合レバー28が係合穴29に係合することによって拡張装置11からの携帯用情報機器12の離脱が阻止された状態で拡張装置11への携帯用情報機器12の装着動作が完了する(図2参照)。
このような装着動作時、先ず、拡張装置11の載置面34a上に突出した押圧ピン54が機器筐体16の底面16aの貫通孔16cを挿通し、スペーサ部材50の貫通孔50bに進入すると同時に、その傾斜面54aがスペーサ部材50の傾斜面50aを摺動する。これにより、スペーサ部材50はコイルばね52の付勢力に抗して退動し、その先端部が放熱用ヒートシンク27とカバー部材30との間の隙間Gから離脱した場合に移動して保持される(図5参照)。
そして、このようなスペーサ部材50の隙間Gからの離脱が完了すると、続いて受熱用ヒートシンク26によってカバー部材30が上方に向かって押圧され、カバー部材30は昇降支持部材32の支持作用下に機器筐体16内に向かう上方に移動する。最終的には、拡張装置11への携帯用情報機器12の装着動作が完了した状態で、受熱用ヒートシンク26と放熱用ヒートシンク27との間にカバー部材30が挟み込まれた密着状態となる(図5参照)。
その結果、受熱用ヒートシンク26と放熱用ヒートシンク27とがカバー部材30を介して熱的に接続される。これにより、携帯用情報機器12内の発熱体48で生じた熱は、ヒートパイプ49から放熱用ヒートシンク27及びカバー部材30を介して受熱用ヒートシンク26に伝達され、水冷ユニット46の冷却水によって回収される。従って、携帯用情報機器12の冷却機能が拡張装置11の水冷ユニット46によって大幅に補強される。
一方、携帯用情報機器12を拡張装置11から離脱させる場合は、エジェクトボタン37を操作して係合レバー28の係合穴29への係合状態を解除し、載置面34a上から携帯用情報機器12を持ち上げ、拡張側コネクタ24と機器側コネクタ25の接続状態を解除する。そうすると、カバー部材30に対する受熱用ヒートシンク26からの押圧力が解放され、さらに押圧ピン54によるスペーサ部材50への押圧力も解放される。その結果、昇降支持部材32の支持作用下にカバー部材30が再び開口部16bの内側に配置された位置に戻り、コイルばね52の付勢力によって再び隙間Gにスペーサ部材50の先端部が介在した初期状態となる(図4参照)。このため、拡張装置11からの携帯用情報機器12の取り外し直後に放熱用ヒートシンク27が高温状態となっている場合であっても、カバー部材30がすぐに放熱用ヒートシンク27から離間してその間に隙間Gが形成される。さらに熱伝導部材で形成された薄板状のカバー部材30はその熱容量が小さく、放熱性能も高いため、迅速に常温まで冷却されることになる。
以上のように、本実施形態に係る携帯用情報機器12は、内部に発熱体48及び発熱体48を冷却するための冷却手段である放熱用ヒートシンク27を収容した機器筐体16と、放熱用ヒートシンク27の下方となる位置において該放熱用ヒートシンク27との間に隙間Gを設けた状態で機器筐体16に対して上下動可能に取り付けられ、機器筐体16の底面16aに形成された開口部16bを塞ぐカバー部材30とを備える。そして、カバー部材30は熱伝導部材で形成されると共に、少なくとも開口部16bの内側に配置された状態から機器筐体16内に向かう方向に移動して放熱用ヒートシンク27に当接する位置まで上下動可能である。
従って、拡張装置11の載置面34a上の受熱用ヒートシンク26でカバー部材30を押圧することでカバー部材30を上動させ、受熱用ヒートシンク26と放熱用ヒートシンク27との間をカバー部材30を介して熱的に接続することができる。これにより、携帯用情報機器12の薄型化を確保しつつ高い冷却性能を確保することができる。また、カバー部材30を上下動可能に支持した構成としたことにより、携帯用情報機器12の底面16aに放熱用ヒートシンク27が露出することがなく、外観品質を確保することができる。なお、カバー部材30は底面16aと略面一となる位置から上動可能であればよいため、例えばカバー部材30の周囲にフランジ状の突出片を設け、この突出片が底面16aの内面に係止され、それ以上の下動が規制される構成としてもよい。
また、当該携帯用情報機器12では、放熱用ヒートシンク27とカバー部材30との間の隙間Gに対して進退可能に設けられたスペーサ部材50を備える。これにより、携帯用情報機器12の単独使用時にカバー部材30ががたつきを生じたり、意図せず上下動することが防止される。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器10Aについて説明する。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器10Aを構成する携帯用情報機器12Aの底面構造を模式的に示す底面図である。図7は、図6に示す携帯用情報機器12Aと拡張装置11Aを分離した状態でのそれぞれの内部構造を模式的に示す一部断面側面図であり、図8は、図7に示す拡張装置11Aに携帯用情報機器12Aを装着した状態を示す一部断面側面図である。なお、第2の実施形態に係る電子機器10A(携帯用情報機器12A、拡張装置11A)において、上記第1の実施形態に係る電子機器10(携帯用情報機器12、拡張装置11)と同一又は同様な機能及び効果を奏する要素には同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。
先ず、電子機器10Aの全体的な構成を説明する。
図7に示すように、携帯用情報機器12Aは、放熱用ヒートシンク27の代わりに送風ファン60を備えた構成である。送風ファン60は、その下面側の吸気口60aから吸入した空気をその側面側の排気口60bから排出する。
図6に示すように、機器筐体16の底面16aには、送風ファン60の下方となる位置に開口部16bが形成され、この開口部16bの内側にはカバー部材62が配置されている。カバー部材62は昇降支持部材64によって機器筐体16に対して上下動可能に取り付けられているが、詳細は後述する。
次に、電子機器10Aの冷却構造、すなわち拡張装置11Aによる携帯用情報機器12Aの冷却機能を補強する構造について具体的に説明する。
図7に示すように、携帯用情報機器12に搭載された送風ファン60の排気口60bの下流側には、発熱体48から延びたヒートパイプ49の先端に形成されたフィン部49aと、機器筐体16の側面に形成された排気開口16dとが配置されている。これにより、送風ファン60の排気口60bからの排気は、フィン部49aを通して排気開口16dから機器筐体16外へと排出される。送風ファン60は、フィン部49aでの熱を放熱させる機能に加え、機器筐体16内の熱を吸気口60aから吸い込んで排気口60bを通して機器筐体16外へと排出する機能も有する。
図6及び図7に示すように、カバー部材62は、送風ファン60の排気口60bの下方となる位置において該送風ファン60との間に隙間Gを設けた状態で機器筐体16に対して昇降支持部材64を用いて上下動可能に取り付けられている。カバー部材62は、カバー部材30と同様に矩形薄板状部材である。カバー部材62の材質は問わないが、樹脂等の熱伝導率の低い材料(断熱部材)で形成されることが好ましい。カバー部材62は、昇降支持部材64によって片持ち状に支持され、片開き状に上下動する構成でもよい。
カバー部材62の底面16a側となる表面には、磁石66Nが設けられている。磁石66Nは、カバー部材62の表面(図7中で下方)にN極が臨むように配置されている。一方、図7に示すように、拡張装置11Aには、その載置面34aにおける磁石66Nと対向する位置に磁石66Sを設けている。磁石66Sは、載置面34aの上面(図7中で上方)にS極が臨むように配置されている。つまり、磁石66Nにはカバー部材62の表面(下面)側からS極の磁石を吸着可能であり、磁石66Sには載置面34aの上面側からN極の磁石を吸着可能である。なお、本実施形態では、拡張装置11Aの載置面34a上における携帯用情報機器12Aのカバー部材62と対向する位置に凹部68を備え、この凹部68の底面に磁石66Sを配置している。
昇降支持部材64は、昇降支持部材32と同様にゴム、シリコーン又はばね等の伸縮性を持った弾性部材で形成され、開口部16bの内周端面とカバー部材30の外周端面との間を接合している。但し、昇降支持部材64は、開口部16bの内周端面の一部とカバー部材30の外周端面の一部との間を橋状に接合することで、開口部16bとカバー部材30との間に吸入口67を形成している。吸入口67は、機器筐体16外の外気を機器筐体16内へと取り込み、送風ファン60の吸気口60aへと導入させるための開口である。昇降支持部材64は、上下動するアーム状部材等によってカバー部材62を上下動可能に支持する構成であってもよい。
携帯用情報機器12Aが拡張装置11Aに装着されていない場合、カバー部材62は昇降支持部材64の張力によって開口部16bの内側に配置され、底面16aと略面一に配置されて該底面16aの一部として機能する(図7参照)。携帯用情報機器12Aが拡張装置11Aに装着された場合、カバー部材62はその磁石66Nと載置面34a側の磁石66Sとの間の吸着力によって下動し、吸入口67の断面積を拡大する(図8参照)。
従って、拡張装置11Aに携帯用情報機器12Aを装着する際には、載置面34a上に機器筐体16の底面16aを位置決めしつつゴム脚56を載置面34a上に着地させる。そうすると、各係合レバー28及び各ガイドポスト38を機器筐体16の底面16aに設けた係合穴29に挿入され、同時に拡張側コネクタ24と機器側コネクタ25が接続される。その結果、拡張側コネクタ24と機器側コネクタ25とが電気的に接続され、さらに係合レバー28が係合穴29に係合することによって拡張装置11からの携帯用情報機器12の離脱が阻止された状態で拡張装置11への携帯用情報機器12の装着動作が完了する。
この際、カバー部材62は、磁石66N,66S間の吸着力によって昇降支持部材64の支持作用下に下動し、凹部68の底面上に当接配置される(図8参照)。そうすると、開口部16bの内周端面とカバー部材62の外周端面との間の間隔が拡大し、吸入口67の断面積が拡大され、同時に隙間Gも拡大される。なお、凹部68は省略してもよいが、この凹部68を設けるとカバー部材62の下動ストロークを拡大し、吸入口67の断面積を一層拡大できる。
その結果、送風ファン60による吸入口67からの外気吸入量が大幅に増加し、つまり送風ファン60の吸気量及び排気量が上昇する。これにより、フィン部49aでの放熱性能と機器筐体16内の熱の吸込量も向上し、携帯用情報機器12Aの冷却性能が向上する(図8参照)。従って、携帯用情報機器12Aの冷却機能が拡張装置11Aによって大幅に補強される。
一方、携帯用情報機器12Aを拡張装置11Aから離脱させる場合は、エジェクトボタン37を操作して係合レバー28の係合穴29への係合状態を解除し、載置面34a上から携帯用情報機器12を持ち上げ、拡張側コネクタ24と機器側コネクタ25の接続状態を解除する。そうすると、磁石66N,66S間の吸着作用が解除されるため、昇降支持部材64の支持作用下にカバー部材62が再び開口部16bの内側に配置された位置に戻って初期状態となる(図7参照)。
なお、このような携帯用情報機器12Aの拡張装置11Aからの取り外しをより円滑なものとするため、例えば磁石66Sの位置をスライドさせる吸着解除機構70を拡張装置11Aに搭載してもよい。吸着解除機構70は、エジェクトボタン37と連動して磁石66Sをカバー部材62側の磁石66Nとの間で吸着力を発生する対向位置から移動させる機構である(図9参照)。吸着解除機構70は、例えば図示しないリンク部材やスライド部材等によって構成される。このような吸着解除機構70を備えると、磁石66N,66S間の吸着力を開放することができ、携帯用情報機器12Aの拡張装置11Aからの取り外しがより円滑なものとなる。
吸着解除機構70は、さらに磁石66Sの側部に別の磁石72Nを有する構成であってもよい(図9参照)。磁石72Nは、載置面34aの上面(図9中で上方)にN極が臨むように配置されている。従って、吸着解除機構70によって磁石66Sを位置ずれさせた後、磁石72Nがカバー部材62側の磁石66Nと対向するため、互いの反発力によって携帯用情報機器12Aの拡張装置11Aからの取り外しがより円滑なものとなる。
以上のように、本実施形態に係る携帯用情報機器12Aは、内部に発熱体48及び発熱体48を冷却するための冷却手段である送風ファン60を収容した機器筐体16と、送風ファン60の下方となる位置において該送風ファン60との間に隙間Gを設けた状態で機器筐体16に対して上下動可能に取り付けられ、機器筐体16の底面16aに形成された開口部16bを塞ぐカバー部材62とを備える。そして、カバー部材62は、開口部16bの内周端面との間に送風ファン60へと外気を吸引させる吸入口67を設けた状態で機器筐体16に対して取り付けられると共に、少なくとも開口部16bの内側に配置された状態から機器筐体16外に向かう方向に移動して吸入口67の断面積を拡大可能である。
従って、携帯用情報機器12Aを拡張装置11Aに装着した際、拡張装置11Aによってカバー部材62を下動させることにより、開口部16bの内周端面とカバー部材30の外周端面との間の間隔が拡大し、吸入口67の断面積を拡大することができ、同時に隙間Gも拡大できる。これにより、携帯用情報機器12の薄型化を確保しつつ高い冷却性能を確保することができる。また、カバー部材62を上下動可能に支持した構成としたことにより、携帯用情報機器12の底面16aに吸入口67を大きく開口させておく必要がなく、外観品質を確保することができる。なお、カバー部材62は底面16aと略面一となる位置から下動可能であればよいため、例えばカバー部材62の周囲にフランジ状の突出片を設け、この突出片が底面16aの外面に係止され、それ以上の上動が規制される構成としてもよい。
当該携帯用情報機器12Aでは、拡張装置11Aの磁石66Sと吸着可能な磁石66Nをカバー部材62に設けることで、カバー部材62を下動させ吸入口67の断面積を拡大する構成としている。このため、簡素な構成でカバー部材62を可動させることができる。
また、上記のように各実施形態に係る携帯用情報機器12,12Aでは、内部に発熱体48及び発熱体48を冷却するための冷却手段(放熱用ヒートシンク27、送風ファン60)を収容した機器筐体16と、冷却手段の下方となる位置において該冷却手段との間に隙間Gを設けた状態で機器筐体16に対して上下動可能に取り付けられ、機器筐体16の底面16aに形成された開口部16bを塞ぐカバー部材30,62とを備える。これにより、携帯用情報機器12,12Aを拡張装置11,11Aに装着した際、拡張装置11,11A側でカバー部材30,62を上動又は下動させることにより、その冷却手段の冷却性能を向上させることが可能となり、携帯用情報機器の薄型化及び外観品質を確保しつつ高い冷却性能を確保することができる。
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
10,10A 電子機器
11,11A 拡張装置
12,12A 携帯用情報機器
16 機器筐体
16a 底面
16b 開口部
16c,50b 貫通孔
18 ディスプレイ筐体
24 拡張側コネクタ
25 機器側コネクタ
26 受熱用ヒートシンク
27 放熱用ヒートシンク
30,62 カバー部材
32,64 昇降支持部材
33 装置筐体
34 機器搭載部
34a 載置面
36 ロック操作部
46 水冷ユニット
48 発熱体
50 スペーサ部材
50a,54a 傾斜面
54 押圧ピン
60 送風ファン
60a 吸気口
60b 排気口
66N,66S,72N 磁石
67 吸入口
G 隙間

Claims (10)

  1. 内部に発熱体及び該発熱体を冷却するための冷却手段を収容した機器筐体と、
    前記冷却手段の下方となる位置において該冷却手段との間に隙間を設けた状態で前記機器筐体に対して上下動可能に取り付けられ、前記機器筐体の底面に形成された開口部を塞ぐカバー部材と、
    を備えることを特徴とする携帯用情報機器。
  2. 請求項1記載の携帯用情報機器において、
    前記冷却手段は、前記発熱体と熱的に接続された放熱用ヒートシンクを含み、
    前記カバー部材は、熱伝導部材で形成されると共に、少なくとも前記開口部の内側に配置された状態から前記機器筐体内に向かう方向に移動して前記放熱用ヒートシンクに当接する位置まで上下動可能であることを特徴とする携帯用情報機器。
  3. 請求項2記載の携帯用情報機器において、
    前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に対して進退可能に設けられ、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に配置された場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を規制し、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間から離脱した場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を許容するスペーサ部材を備えることを特徴とする携帯用情報機器。
  4. 請求項2又は3記載の携帯用情報機器において、
    当該携帯用情報機器は、受熱用ヒートシンクを載置面に設けた冷却ユニットを有する拡張装置に対して装着可能であり、
    前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、当該携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記カバー部材が前記受熱用ヒートシンクによって押圧されて前記機器筐体内に向かう方向に移動することで前記放熱用ヒートシンクに当接し、これにより前記放熱用ヒートシンクと前記受熱用ヒートシンクとの間が前記カバー部材を挟んで熱的に接続されることを特徴とする携帯用情報機器。
  5. 請求項1記載の携帯用情報機器において、
    前記冷却手段は、前記発熱体で発生した熱を前記機器筐体外に排出する送風ファンを含み、
    前記カバー部材は、前記開口部の内周端面との間に前記送風ファンへと外気を吸引させる吸入口を設けた状態で前記機器筐体に対して取り付けられると共に、少なくとも前記開口部の内側に配置された状態から前記機器筐体外に向かう方向に移動して前記吸入口の断面積を拡大可能であることを特徴とする携帯用情報機器。
  6. 請求項5記載の携帯用情報機器において、
    当該携帯用情報機器は、磁石を載置面に設けた拡張装置に対して装着可能であり、
    前記カバー部材には、前記拡張装置の磁石と吸着可能な磁石が設けられ、
    前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、当該携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記拡張装置の磁石と前記カバー部材の磁石との間で発生する吸着力によって前記カバー部材が前記機器筐体外に向かう方向に移動し、これにより前記吸入口の断面積が拡大されることを特徴とする携帯用情報機器。
  7. 内部に発熱体及び該発熱体を冷却するための放熱用ヒートシンクを収容した機器筐体と、前記放熱用ヒートシンクの下方となる位置において該放熱用ヒートシンクとの間に隙間を設けた状態で前記機器筐体に対して上下動可能に取り付けられ、前記機器筐体の底面に形成された開口部を塞ぐカバー部材とを有する携帯用情報機器と、
    前記携帯用情報機器を装着可能であると共に、受熱用ヒートシンクを載置面に設けた冷却ユニットを有する拡張装置と、
    を備え、
    前記カバー部材は、熱伝導部材で形成され、
    前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、前記携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記カバー部材が前記受熱用ヒートシンクによって押圧されて前記機器筐体内に向かう方向に移動することで前記放熱用ヒートシンクに当接し、これにより前記放熱用ヒートシンクと前記受熱用ヒートシンクとの間が前記カバー部材を挟んで熱的に接続されることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項7記載の電子機器において、
    前記携帯用情報機器は、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に対して進退可能に設けられ、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間に配置された場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を規制し、前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間から離脱した場合に前記カバー部材の前記機器筐体内に向かう方向への移動を許容するスペーサ部材を備え、
    前記拡張装置は、前記携帯用情報機器が装着された場合に前記スペーサ部材を前記放熱用ヒートシンクと前記カバー部材との間の隙間から離脱する位置に移動させるロック解除部材を備えることを特徴とする電子機器。
  9. 内部に発熱体及び該発熱体で発生した熱を外部に排出する送風ファンを収容した機器筐体と、前記送風ファンの下方となる位置において該送風ファンとの間に隙間を設けた状態で前記機器筐体に対して上下動可能に取り付けられ、前記機器筐体の底面に形成された開口部を塞ぐカバー部材とを有する携帯用情報機器と、
    前記携帯用情報機器を装着可能であると共に、磁石を載置面に設けた拡張装置と、
    を備え、
    前記カバー部材には、前記拡張装置の磁石と吸着可能な磁石が設けられると共に、該カバー部材は、前記開口部の内周端面との間に前記送風ファンへと外気を吸引させる吸入口を設けた状態で前記機器筐体に対して取り付けられ、
    前記機器筐体の底面が前記載置面に載置され、前記携帯用情報機器が前記拡張装置に装着された場合に、前記拡張装置の磁石と前記カバー部材の磁石との間で発生する吸着力によって前記カバー部材が前記機器筐体外に向かう方向に移動し、これにより前記吸入口の断面積が拡大されることを特徴とする電子機器。
  10. 請求項9記載の電子機器において、
    前記拡張装置は、前記載置面に設けられる磁石を前記カバー部材の磁石との間に吸着力を発生する位置から移動させる吸着解除機構を備えることを特徴とする電子機器。
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