JP5143303B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、冷却モジュールを備えたテレビジョン受像機及び電子機器に関する。

テレビジョン受像機や電子機器は、冷却モジュールを備えることが多い。

特開２００３−９７８９２号公報

テレビジョン受像機や電子機器は、高密度実装が要望されている。

本発明の目的は、高密度実装を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供することである。

一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されたヒートシンクと、前記ヒートシンクに熱的に接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプが差し込まれる切欠き部が設けられた冷却ファンと、前記切欠き部の少なくとも一部を覆うカバー部と、を具備する。前記カバー部は、前記冷却ファンに面した第１部分と、前記ヒートシンクに面した第２部分とを有する。

第１実施形態に係るテレビジョン受像機の正面図。 第１実施形態に係る冷却モジュール及び回路基板を示す平面図。 図２中に示された冷却ファンの斜視図。 図２中に示された冷却ファンの側面図。 図２中に示された冷却ファンの平面図。 図２中に示されたヒートシンク及びヒートパイプの平面図。 図６中に示された構造から、第１ヒートパイプを取り除いてヒートシンク、第２ヒートパイプ、及びブラケットを示す斜視図。 図２中に示された冷却モジュールの平面図。 図８中に示された冷却モジュールのＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。 図９中に示された冷却モジュールのＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図。 第２実施形態に係るカバーの斜視図。 第２実施形態に係る冷却モジュールの側面図。 第３実施形態に係る電子機器の斜視図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１乃至図１０は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機１を開示している。テレビジョン受像機１は、筐体５を有する。筐体５は、図２に示すような回路基板１４を収容している。回路基板１４は、例えばメイン回路基板である。回路基板１４は、第１面１４ａと、この第１面１４ａの反対側に位置した第２面（図示しない）とを有する。

回路基板１４の例えば第２面には、第１及び第２の発熱体１５，１６が実装されている。第１の発熱体１５の一例は、グラフィックチップである。第２の発熱体１６の一例は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)である。第２の発熱体１６の発熱量は、第１の発熱体１５の発熱量よりも大きい。なお第１及び第２の発熱体１５，１６は、上記例に限らず、放熱が望まれる種々の電子部品が適宜該当する。

図２に示すように、テレビジョン受像機１は、冷却モジュール２０を搭載している。冷却モジュール２０は、冷却ファン２１、ヒートシンク２２、第１及び第２のヒートパイプ２３，２４、並びにブラケット２５を備えている。ブラケット２５は、「保持具」の一例である。

回路基板１４は、冷却ファン２１及びヒートシンク２２を避けるための切欠き部１４ｃを有する。切欠き部１４ｃは、冷却ファン２１及びヒートシンク２２の外形に略沿って切り欠かれている。冷却ファン２１及びヒートシンク２２は、回路基板１４の切欠き部１４ｃに収容され、回路基板１４に並んでいる。冷却ファン２１及びヒートシンク２２の端面は、例えば回路基板１４の第１面１４ａと略同一平面上に位置する。

図３乃至図５に示すように、冷却ファン２１は、ファンケース２７と、このファンケース２７の内部で回転駆動される羽根車２８とを有する。ファンケース２７は、吸込口３１と、吐出口３３とを有する。この吸込口３１を通じて筐体５内の空気がファンケース２７内に取り込まれる。吐出口３３は、ヒートシンク２２に向かい合っている。この吐出口３３からヒートシンク２２に向けて空気が吐出される。

冷却ファン２１の構成について詳しく述べると、ファンケース２７は、第１の平板部３５と、第２の平板部３６と、周壁部３７とを有する。第１及び第２の平板部３５，３６は、それぞれ金属板であり、互いに同じ形状を有する。第１及び第２の平板部３５，３６は、羽根車２８の上下に分かれ、羽根車２８にその軸方向、すなわち回転軸の軸方向から向かい合っている。なお本明細書では、冷却モジュール２０に関しては、冷却ファン２１を水平にした姿勢を基準に上下を定義している。

第１の平板部３５は、羽根車２８の上方に位置し、ファンケース２７の天板となる。第２の平板部３６は、羽根車２８の下方に位置し、ファンケース２７の底板となる。吸込口３１は、第１及び第２の平板部３５，３６にそれぞれ設けられている。後述するように、第２の平板部３６は、ブラケット２５に向かい合う。

周壁部３７は、第１及び第２の平板部３５，３６の間に起立した壁部であり、第１及び第２の平板部３５，３６に例えば溶着などで取り付けられている。周壁部３７は、合成樹脂製である。周壁部３７は、羽根車２８の周囲に沿って設けられている。周壁部３７は、羽根車２８をその径方向、すなわち回転軸の径方向からＵ字形に取り囲んでいる。すなわち周壁部３７は、吐出口３３が開口する方向を除いて、羽根車２８を三方向から取り囲んでいる。

詳しく述べると、周壁部３７は、第１の側壁部４１（第１の壁部）、第２の側壁部４２（第２の壁部）、及び曲壁部４３（第３の壁部）を有する。第１及び第２の側壁部４１，４２は、吐出口３３の両側に分かれている。第１及び第２の側壁部４１，４２は、それぞれ羽根車２８の側方から吐出口３３に向けて略直線状に延びている。

第１及び第２の側壁部４１，４２は、吐出口３３に隣接している。つまり、第１及び第２の側壁部４１，４２は、第１及び第２の平板部３５，３６と協働して吐出口３３を規定している。曲壁部４３は、吐出口３３とは反対側に位置し、第１の側壁部４１の端部と第２の側壁部４２の端部との間を円弧状に繋いでいる。

第２の側壁部４２に比べて第１の側壁部４１は、羽根車２８の回転中心から離れている。すなわち、第２の側壁部４２と羽根車２８の間の隙間に比べて、第１の側壁部４１と羽根車２８との間には、大きな隙間が設けられている。

図３乃至図５に示すように、本実施形態に係るファンケース２７には、切欠き部４５が設けられている。切欠き部４５は、吐出口３３に隣接するように第１の側壁部４１の端部（先端部）に切り欠かれている。すなわち切欠き部４５は、吐出口３３に繋がっている。切欠き部４５は、第１のヒートパイプ２３の厚さよりも厚い。切欠き部４５及び吐出口３３は、羽根車２８の回転方向に沿って、切欠き部４５、吐出口３３の順に並んでいる。

切欠き部４５は、第１の側壁部４１の第２の平板部３６に臨む端部（下端部）が切り欠かれることで、第１の側壁部４１と第２の平板部３６との間に設けられている。すなわち切欠き部４５は、第２の平板部３６と、Ｌ形に形成された第１の側壁部４１の先端部との間に規定されている。

図３乃至図５に示すように、第１の側壁部４１には、凹部４６（スロープ）が設けられている。凹部４６は、切欠き部４５に対して吐出口３３とは反対側に位置している。第１の側壁部４１は、凹部４６を外れた平坦部４７を有する。凹部４６は、平坦部４７に対してファンケース２７の内側に窪んでいる。

すなわち凹部４６の表面は、平坦部４７の表面に対して段差を有する。凹部４６の表面は、切欠き部４５に近付くに従いファンケース２７の内側により大きく窪むように傾斜している。一方で、凹部４６の内面、すなわちファンケース２７の内部に臨む面は、平坦部４７の内面とひと続きに繋がり、両者の間に段差はない。第１のヒートパイプ２３は、凹部４６に沿って延びている。すなわち凹部４６は、第１のヒートパイプ２３に対向している。

図６及び図７に示すように、ヒートシンク２２は、複数のフィン５１が並べられたフィンユニットである。ヒートシンク２２の幅は、冷却ファン２１の幅と略同じである。つまり、ヒートシンク２２は、冷却ファン２１の吐出口３３よりも大きく、吐出口３３の略全面を覆っている。ヒートシンク２２は、冷却ファン２１の吐出口３３との間にほとんど隙間を空けずに配置されている。

各フィン５１は、Ｕ字形に形成されている。このようなフィン５１が複数並べられることで、ヒートシンク２２は、冷却ファン２１の吐出口３３に臨む凹部５２が設けられている。凹部５２は、ヒートシンク２２の略全長に亘るとともに、吐出口３３に向けて開口している。冷却ファン２１からヒートシンク２２に向かう方向における凹部５２の深さは、第１及び第２のヒートパイプ２３，２４の幅の合計よりも大きい。凹部５２には、第１及び第２のヒートパイプ２３，２４が嵌め込まれている。

図８に示すように、第１及び第２のヒートパイプ２３，２４は、互いに略平行に配置されている。第１及び第２のヒートパイプ２３，２４は、それぞれ冷却ファン２１の厚さ方向に潰されて、扁平な断面を有している。

第１のヒートパイプ２３は、第１の発熱体１５と、ヒートシンク２２との間に設けられている。第１のヒートパイプ２３は、冷却ファン２１と第２の発熱体１６との間を通って延びている。詳しく述べると、第１のヒートパイプ２３は、受熱部２３ａ、放熱部２３ｂ、第１の直線部２３ｃ、第２の直線部２３ｄ、及び湾曲部２３ｅを有する。受熱部２３ａは、第１の発熱体１５に対向し、例えば受熱板５４などを介して第１の発熱体１５に熱接続されている。受熱部２３ａは、第１の発熱体１５から熱を受ける。

放熱部２３ｂは、ヒートシンク２２の凹部５２に嵌め込まれ、ヒートシンク２２に取り付けられている。放熱部２３ｂは、ヒートシンク２２に熱接続され、第１の発熱体１５からの熱をヒートシンク２２に放出する。放熱部２３ｂの冷却ファン２１に臨む面は、ヒートシンク２２の冷却ファン２１に臨む面（後述の主面部５５）と略同一面上に位置する。

第１及び第２の直線部２３ｃ，２３ｄは、冷却ファン２１に沿って延びている。詳しく述べると、第１の直線部２３ｃは、受熱部２３ａに隣接して設けられ、受熱部２３ａから冷却ファン２１の側方に延びている。第１の直線部２３ｃは、ヒートシンク２２に近付くに従い冷却ファン２１から離れるように、冷却ファン２１に対して僅かに傾いて延びている。

第２の直線部２３ｄは、第１の直線部２３ｃに隣接して設けられ、第１の直線部２３ｃから第１の側壁部４１の凹部４６の側方まで延びている。第２の直線部２３ｄは、第１の直線部２３ｃに対して僅かに折れ曲がり、ヒートシンク２２に近付くに従い冷却ファン２１に近付くように、冷却ファン２１に対して僅かに傾いて延びている。

図８に示すように、湾曲部２３ｅは、受熱部２３ａと放熱部２３ｂとの間の例えば一部に設けられている。湾曲部２３ｅは、第２の直線部２３ｄと放熱部２３ｂとの間に設けられている。湾曲部２３ｅは、冷却ファン２１の側方からヒートシンク２２に向かって円弧状に曲がっている。湾曲部２３ｅは、その曲げ方向、すなわち円弧の内側に向いて、冷却ファン２１のファンケース２７の切欠き部４５に差し込まれている。

これにより図８に示すように、ヒートパイプ２３の湾曲部２３ｅの少なくとも一部は、ファンケース２７の内部に延びている。ヒートパイプ２３の少なくとも一部は、第１の側壁部４１よりもヒートシンク２２の中央部に近い位置で、ヒートシンク２２の凹部５２に差し込まれてヒートシンク２２に接続されている。

すなわち、ヒートシンク２２は、冷却ファン２１の吐出口３３に向かい合う主面部５５と、当該ヒートシンク２２の長手方向の端部となる端部５６を有する。第１のヒートパイプ２３の少なくとも一部は、端部５６からヒートシンク２２に差し込まれるのではなく、主面部５５からヒートシンク２２に差し込まれている。

第２のヒートパイプ２４は、第１のヒートパイプ２３に対して冷却ファン２１とは反対側に配置されている。第２のヒートパイプ２４は、第２の発熱体１６と、ヒートシンク２２との間に設けられている。詳しく述べると、第２ヒートパイプ２４は、受熱部２４ａ、放熱部２４ｂ、第１の湾曲部２４ｃ、及び第２の湾曲部２４ｄを有する。受熱部２４ａは、第２の発熱体１６に対向し、例えば受熱板５７などを介して第２の発熱体１６に熱接続されている。受熱部２４ａは、第２の発熱体１６から熱を受ける。

放熱部２４ｂは、ヒートシンク２２の凹部５２に嵌め込まれ、ヒートシンク２２に取り付けられている。放熱部２４ｂは、ヒートシンク２２に熱接続され、第２の発熱体１６からの熱をヒートシンク２２に放出する。

第１の湾曲部２４ｃは、受熱部２４ａに隣接して設けられ、冷却ファン２１を避ける向きに円弧状に曲がっている。第２の湾曲部２４ｄは、第１の湾曲部２４ｃと放熱部２４ｂとの間に設けられ、第１のヒートパイプ２３の湾曲部２３ｅと略平行に曲がっている。すなわち第２の湾曲部２４ｄは、ヒートシンク２２に向いて円弧状に曲がっている。

第２のヒートパイプ２４は、第１のヒートパイプ２３よりも太く、熱輸送能力が高い。その分、第２のヒートパイプ２４は、第１のヒートパイプ２３ほど小さく曲げることができず、第１のヒートパイプ２３よりも大きな曲率半径で曲がっている。

換言すれば、２本のヒートパイプ２３，２４は、並列に配置されている。第１のヒートパイプ２３は、第２のヒートパイプ２４と冷却ファン２１との間に配置されるとともに、第２のヒートパイプ２４よりも小さな曲率半径で曲げられている。すなわち、内側（ファン側）となるヒートパイプ２３は、外側となるヒートパイプ２４よりも小さな曲率半径で曲げられている。

図６乃至図８に示すように、ブラケット２５は、ヒートシンク２２に固定されるとともに、冷却ファン２１が例えばねじ止めなどで取り付けられている。ブラケット２５は、ヒートシンク２２と冷却ファン２１とを一体的に保持している。ブラケット２５は、金属製である。ブラケット２５は、取付部６１と、カバー部６２とを有する。取付部６１は、冷却ファン２１の第２の平板部３６と略平行になるように平板状に形成されている。取付部６１は、ブラケット２５の下方から冷却ファン２１の下方に亘って延びており、冷却ファン２１が取り付けられる。

図７は、説明の便宜上、第１のヒートパイプ２３を取り除いた状態のヒートシンク２２、第２のヒートパイプ２４、及びブラケット２５を示す。図７に示すように、カバー部６２は、取付部６１の側端部に設けられている。カバー部６２は、取付部６１に対して起立している。

図９及び図１０に示すように、カバー部６２は、冷却ファン２１の側方に起立し、ヒートシンク２２の側方から冷却ファン２１の側方に亘って延びている。カバー部６２は、冷却ファン２１の第１の側壁部４１に対向した第１部分６２ａと、ヒートシンク２２の端部５６に対向した第２の部分６２ｂとを有する。

図９に示すように、カバー部６２は、第１及び第２のヒートパイプ２３，２４に下方から接触している。カバー部６２の第１部分６２ａは、第１のヒートパイプ２３の下方に位置し、第１のヒートパイプ２３を支持している。カバー部６２の第２部分６２ｂは、第２のヒートパイプ２４の下方に位置し、第２のヒートパイプ２４を支持している。

図９及び図１０に示すように、カバー部６２は、冷却ファン２１の外側から、切欠き部４５の少なくとも一部を覆っている。詳しく述べると、カバー部６２の第１部分６２ａは、第１のヒートパイプ２３と第２の平板部３６との間の隙間を覆っている。換言すれば、第１の側壁部４１は、第１の平板部３５に臨む端部（上端部）と第２の平板部３６に臨む端部（下端部）とのうちで、カバー部６２に覆われる方の端部に切欠き部４５を設けている。

図９及び図１０に示すように、カバー部６２の端部は、切欠き部４５を超えて延びており、第１の側壁部４１の凹部４６に対向している。すなわち、冷却ファン２１からヒートシンク２２に向く方向においては、切欠き部４５がその全長に亘ってカバー部６２に覆われている。

このような構成によれば、高密度実装を図ることができる。すなわち、一般的にヒートパイプはその太さによって曲げられる曲率半径の最小が決まっている。このため、ヒートシンクの外に出た部分からヒートパイプを曲げても、ヒートパイプと冷却ファンとの間にはどうしても隙間が出来てしまう。この隙間は高密度実装を阻害するものである。

一方で、本実施形態では、ヒートパイプ２３の湾曲部２３ｅが差し込まれる切欠き部４５が冷却ファン２１に設けられている。このため、冷却ファン２１に重なる部分からヒートパイプ２３を曲げることができる。このため、ヒートパイプ２３と冷却ファン２１との間の隙間を小さくすることができる。つまり、ヒートパイプ２３を冷却ファン２１のより近くに配置することができ、冷却モジュール２０の小型化、高密度実装化を図ることができる。

本実施形態では、ヒートシンク２２に取り付けられ、冷却ファン２１を保持するブラケット２５が、ファンケース２７の切欠き部４５の少なくとも一部を覆うカバー部６２を有している。このため、切欠き部４５からの風の漏れが抑制されている。つまり、切欠き部４５を設けることによる冷却効率の低下が、冷却ファン２１を保持するブラケット２５によって抑制されている。

本実施形態では、ファンケース２７は、第１の側壁部４１に設けられた凹部４６を有する。この凹部４６がない場合、ヒートパイプ２３と冷却ファン２１との接触を避けるために、部品公差などを考慮して、切欠き部４５を大きく切り欠く必要がある。しかしながら、本実施形態のような凹部４６を設けることで、ヒートパイプ２３と冷却ファン２１との接触可能性を小さくしつつ、切欠き部４５をより小さくすることができる。切欠き部４５を小さくすることができれば、風の漏れが少なくなるので冷却効率の向上を図ることができる。

そして上記凹部４６の表面が切欠き部４５に近付くに従いファンケース２７の内側により大きく窪むように傾斜していると、ヒートパイプ２３と冷却ファン２１との接触可能性を小さく維持しつつ、切欠き部４５をさらに小さくすることができる。

本実施形態では、ファンケース２７は、平板部３６と、この平板部３６に取り付けられた周壁部３７とを有する。切欠き部４５は、周壁部３７の平板部３６に臨む端部が切り欠かれることで、周壁部３７と平板部３６との間に設けられている。このような構成によれば、周壁部３７の真ん中に切欠き部４５を設ける場合よりも、周壁部３７のファンケース２７の剛性を確保しやすく、さらに成形しやすい。

本実施形態では、切欠き部４５及び吐出口３３は、羽根車２８の回転方向に沿って、切欠き部４５、吐出口３３の順に並んでいる。これによれば、切欠き部４５に差し込まれたヒートパイプ２３により多くの風を当てることができるので、冷却効率が向上する。また、より多くの風量を確保するために、第１の側壁部４１と羽根車２８との間のスペースは、第２の側壁部４２と羽根車２８との間のスペースに比べて大きい。つまりファンケース２７のなかで第１の側壁部４１の近くは、ヒートパイプ２３を通す空間を比較的確保しやすい。

本実施形態では、ヒートシンク２２は、冷却ファン２１の吐出口３３に臨むとともに、ヒートパイプ２３が差し込まれる凹部５２が設けられている。これによれば、ファンケース２７の内部を延びたヒートパイプ２３を、第１の側壁部４１よりもヒートシンク２２の中央部に近い位置でヒートシンク２２に接続しやすい。

本実施形態では、カバー部６２は、冷却ファン２１の第１の側壁部４１に対向する部分（第１の部分６１ａ）を有し、この部分がヒートパイプ２３に接触してヒートパイプ２３を支持している。これによれば、ヒートシンク２２の側方だけでなく、冷却ファン２１の側方でもヒートパイプ２３がブラケット２５によって支持されるので、冷却モジュール２０の全体の剛性が向上する。

本実施形態では、第１のヒートパイプ２３は、第２のヒートパイプ２４と冷却ファン２１との間に配置されるとともに、第２のヒートパイプ２４よりも小さな曲率半径で曲げられている。これによれば、複数のヒートパイプ２３，２４をより小さな実装面積内に収めることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るテレビジョン受像機１について、図１１及び図１２を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１１は、本実施形態に係るカバー７１を示す。カバー７１は、例えばスポンジやゴム、またはフィルム部材などからなり、弾性または可撓性を有する。カバー７１は、例えばその中央部に切り込み部７１ａが設けられている。

図１２は、冷却モジュール２０へのカバー７１の取り付け構造を示す。なお図１２では、説明の便宜上、カバー７１にはハッチングを施してある。図１２に示すように、カバー７１は、切り込み部７１ａに第１のヒートパイプ２３を挿入させるようにして冷却ファン２１またはブラケット２５に取り付けられている。すなわち、カバー７１は、切り込み部７１ａが第１のヒートパイプ２３の外形に追従して開くことで、第１のヒートパイプ２３に密接する。

カバー７１は、切欠き部４５の少なくとも一部を覆う。カバー７１は例えば第１のヒートパイプ２３の上方に生じる第１ヒートパイプ２３と第１の側壁部４１との間の隙間、及び第１のヒートパイプ２３と凹部４６との間の隙間を覆う。

このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、高密度実装を図ることができる。さらに本実施形態では、冷却効率の向上を図ることができる。すなわち、ヒートパイプ２３と冷却ファン２１との接触を避けるために、部品公差なども考慮して切欠き部４５はヒートパイプ２３よりも一回り大きく設けられている。このため、この切欠き部４５から風が漏れる可能性がある。しかしながら、本実施形態のようなカバー７１を備えると、切欠き部４５からの風の漏れが少なくなり、冷却効率を向上させることができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る電子機器８１について、図１３を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１３に示すように、電子機器８１は、例えばノートブック型パーソナルコンピュータである。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えば録画再生装置、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１３に示すように、電子機器８１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、ヒンジ４とを備えている。本体ユニット２は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット２は、筐体５を備えている。筐体５は、上壁６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁７は、電子機器８１を机上に置いた時に、その机上の面に向かい合う。下壁７は、上面に対して略平行になる。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁６には、キーボード９が取り付けられている。周壁８は、下壁７に対して起立し、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。

表示ユニット３は、ヒンジ４によって、本体ユニット２の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット３は、本体ユニット２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。

図１３に示すように、表示ユニット３は、表示筐体１１と、この表示筐体１１に収容された表示パネル１２とを備えている。表示パネル１２の表示画面１２ａは、表示筐体１１の前壁に設けられた開口部１１ａを通じて外部に露出可能になっている。

本体ユニット２の筐体５は、図２に示すような回路基板１４を収容している。回路基板１４は、例えばメイン回路基板である。回路基板１４は、例えば上面となる第１面１４ａと、この第１面１４ａの反対側に位置し、例えば下面となる第２面（図示しない）とを有する。

電子機器８１の筐体５は、さらに冷却モジュール２０を収容している。冷却モジュール２０は、上記第１実施形態と同様である。すなわち冷却モジュール２０は、冷却ファン２１、ヒートシンク２２、第１及び第２のヒートパイプ２３，２４、並びにブラケット２５を備えている。冷却ファン２１のファンケース２７は、第１のヒートパイプ２３の湾曲部２３ｅが差し込まれる切欠き部４５を有する。

このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、高密度実装を図ることができる。なお本実施形態に係る冷却モジュール２０に、上記第２実施形態と同様のカバー７１を備えてもよい。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、ヒートパイプ２３は、必ずしも第１の側壁部４１よりもヒートシンク２２の中央部に近い位置でヒートシンク２２に接続されていなくてもよい。ファンケース２７に切欠き部４５が設けられ、ヒートパイプ２３が切欠き部４５に差し込まれるだけで、冷却モジュール２０の小型化及び高密度実装化を図ることができる。ブラケット２５は必須の構成ではなく、省略可能である。

第１の側壁部４１は、凹部４６が設けられていなくてもよい。切欠き部４５は、平板部３６に臨む端部ではなく、第１の側壁部４１の中央部に設けられていてもよい。切欠き部４５は、第１の側壁部４１に代えて、第２の側壁部４２に設けられてもよい。ブラケット２５のカバー部６２は、ヒートパイプ２３，２４を支持していなくてもよい。第２のヒートパイプ２４は必須の構成ではなく、省略可能である。
以下に、いくつかのテレビジョン受像機と電子機器を付記する。
[１]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容された発熱体と、(iii)ヒートシンクと、(iv)前記発熱体から熱を受ける受熱部と、前記ヒートシンクに熱を放出する放熱部と、前記受熱部と前記放熱部との間で前記ヒートシンクに向いて曲がった湾曲部とを有したヒートパイプと、(iv)前記ヒートシンクに向かい合う吐出口と、この吐出口に隣接した壁部と、前記吐出口に隣接して前記壁部に切り欠かれ、前記ヒートパイプの湾曲部が差し込まれる切欠き部とが設けられたファンケースを有し、前記ヒートパイプの少なくとも一部が前記ファンケースの内部に延びて前記壁部よりも前記ヒートシンクの中央部に近い位置で前記ヒートシンクに接続された冷却ファンと、(v)前記ヒートシンクに固定され、前記冷却ファンが取り付けられた取付部と、この取付部に対して起立し、前記冷却ファンの外側から前記切欠き部の少なくとも一部を覆うカバー部とを有した保持具と、を具備したテレビジョン受像機。
[２]、[１]の記載において、前記ファンケースは、前記壁部に設けられ、前記切欠き部に対して前記吐出口とは反対側に位置するとともに、当該ファンケースの内側に窪んだ凹部を有し、前記ヒートパイプは、前記凹部に沿って延びたテレビジョン受像機。
[３]、[２]の記載において、前記凹部は、前記切欠き部に近付くに従い前記ファンケースの内側により大きく窪むように傾斜した表面を有したテレビジョン受像機。
[４]、[１]または[３]の記載において、前記冷却ファンは、羽根車を有し、前記ファンケースは、前記保持具に向かい合う平板部と、この平板部に取り付けられ、前記羽根車をその径方向から取り囲む周壁部とを有し、前記切欠き部は、前記周壁部の前記平板部に臨む端部が切り欠かれることで、前記周壁部と前記平板部との間に設けられたテレビジョン受像機。
[５]、[４]の記載において、前記切欠き部及び前記吐出口は、前記羽根車の回転方向に沿って、前記切欠き部、前記吐出口の順に並んだテレビジョン受像機。
[６]、[１]または[５]の記載において、前記ヒートシンクは、前記冷却ファンの吐出口に臨むとともに、前記ヒートパイプが差し込まれる凹部が設けられたテレビジョン受像機。
[７]、[１]または[６]の記載において、前記カバー部は、前記冷却ファンの壁部に対向する部分を有し、この部分が前記ヒートパイプに接触して前記ヒートパイプを支持したテレビジョン受像機。
[８]、[１]または[７]の記載において、前記ヒートシンクに取り付けられた第２のヒートパイプを備え、前記ヒートパイプは、前記第２のヒートパイプと前記冷却ファンとの間に配置されるとともに、前記第２のヒートパイプよりも小さな曲率半径で曲げられたテレビジョン受像機。
[９]、[１]または[８]の記載において、前記冷却ファンまたは前記ブラケットに取り付けられ、前記切欠き部の少なくとも一部を覆うカバーを備えたテレビジョン受像機。
[１０]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容されたヒートシンクと、(iii)前記ヒートシンクに向いて曲がった湾曲部を有したヒートパイプと、(iv)前記ヒートパイプの湾曲部が差し込まれる切欠き部が設けられたファンケースを有した冷却ファンと、を具備した電子機器。
[１１]、[１０]の記載において、前記ヒートシンクに取り付けられた保持具を備え、この保持具が前記ファンケースの切欠き部の少なくとも一部を覆うカバー部を有した電子機器。

１…テレビジョン受像機、５…筐体、１５，１６…発熱体、２１…冷却ファン、２２…ヒートシンク、２３…第１のヒートパイプ、２３ｅ…湾曲部、２４…第２のヒートパイプ、２５…ブラケット（保持具）、２７…ファンケース、２８…羽根車、３３…吐出口、３６…平板部、３７…周壁部、４５…切欠き部、４６…凹部、５２…凹部、６２…カバー部、７１…カバー、８１…電子機器。

Claims (11)

1. 筐体と、
   前記筐体に収容されたヒートシンクと、
   前記ヒートシンクに熱的に接続されたヒートパイプと、
   前記ヒートシンクに向かい合う吐出口と、この吐出口に隣接した壁部と、前記吐出口に隣接して前記壁部に切り欠かれ、前記ヒートパイプの一部が差し込まれる切欠き部とが設けられたファンケースを有し、前記ヒートパイプの少なくとも一部が前記ファンケースの内部に延びた冷却ファンと、
   前記切欠き部の少なくとも一部を覆うとともに、前記ヒートパイプに接して前記ヒートパイプを支持したカバー部と、
   を具備した電子機器。
2. 請求項１の記載において、
   前記ファンケースは、前記壁部の外面に設けられて前記吐出口とは反対側から前記切欠き部に隣接した凹部を有し、
   前記ヒートパイプは、前記凹部に沿って延びた電子機器。
3. 請求項１または請求項２の記載において、
   前記冷却ファンは、羽根車を有し、
   前記ファンケースは、平板部と、この平板部に取り付けられ、前記羽根車をその径方向から取り囲む周壁部とを有し、前記切欠き部は、前記周壁部の前記平板部に臨む端部が切り欠かれることで、前記周壁部と前記平板部との間に設けられた電子機器。
4. 請求項３の記載において、
   前記切欠き部及び前記吐出口は、前記羽根車の回転方向に沿って、前記切欠き部、前記吐出口の順に並んだ電子機器。
5. 請求項１または請求項４の記載において、
   前記ヒートシンクは、前記冷却ファンの吐出口に面して前記ヒートパイプが差し込まれた凹部が設けられた電子機器。
6. 請求項１または請求項５の記載において、
   前記ヒートシンクに固定され、前記冷却ファンが取り付けられた取付部をさらに有し、
   前記カバー部は、前記取付部に支持された電子機器。
7. 筐体と、
   前記筐体に収容されたヒートシンクと、
   前記ヒートシンクに熱的に接続されたヒートパイプと、
   前記ヒートパイプが差し込まれる切欠き部が設けられた冷却ファンと、
   前記冷却ファンに面した第１部分と、前記ヒートシンクに面した第２部分とを有し、前記切欠き部の少なくとも一部を覆うカバー部と、
   を具備した電子機器。
8. 請求項７の記載において、
   前記冷却ファンは、吐出口が設けられ、
   前記切欠き部は、前記吐出口に繋がり、
   前記ヒートパイプの一部は、前記切欠き部から前記吐出口に向いて延びた電子機器。
9. 筐体と、
   前記筐体に収容されたヒートシンクと、
   前記ヒートシンクに熱的に接続されたヒートパイプと、
   前記ヒートパイプが差し込まれる切欠き部が設けられた冷却ファンと、
   前記切欠き部の少なくとも一部を覆うとともに、前記ヒートパイプに接して前記ヒートパイプを支持したカバー部と、
   を具備した電子機器。
10. 筐体と、
    前記筐体に収容され、吐出口と、この吐出口に隣接した壁部と、前記吐出口に隣接して前記壁部に切り欠かれた切欠き部とが設けられたファンケースを有した冷却ファンと、
    前記筐体に収容され、前記ファンケースの外部に位置し、前記吐出口に向かい合うヒートシンクと、
    前記ファンケースの切欠き部に差し込まれ、前記ファンケースの内部に延びた部分を有し、前記ヒートシンクに熱的に接続されたヒートパイプと、
    前記切欠き部の少なくとも一部を覆うカバー部と、
    を具備した電子機器。
11. 筐体と、
    前記筐体に収容され、切欠き部が設けられた冷却ファンと、
    前記筐体に収容され、前記冷却ファンの外部に位置したヒートシンクと、
    前記冷却ファンの切欠き部に差し込まれて前記冷却ファンの内部に延びた部分を有し、前記ヒートシンクに熱的に接続されたヒートパイプと、
    前記切欠き部の少なくとも一部を覆うカバー部と、
    を具備した電子機器。

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