JPWO2004059174A1 - 送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 - Google Patents
送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2004059174A1 JPWO2004059174A1 JP2004562851A JP2004562851A JPWO2004059174A1 JP WO2004059174 A1 JPWO2004059174 A1 JP WO2004059174A1 JP 2004562851 A JP2004562851 A JP 2004562851A JP 2004562851 A JP2004562851 A JP 2004562851A JP WO2004059174 A1 JPWO2004059174 A1 JP WO2004059174A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- impeller
- air
- case
- blower
- intake port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/40—Casings; Connections of working fluid
- F04D29/42—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
- F04D29/4206—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for elastic fluid pumps
- F04D29/4213—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for elastic fluid pumps suction ports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
送風装置(24)は、羽根車(36)と、この羽根車(36)を収容するケース(35)とを備えている。ケース(35)は、羽根車(36)の回転中心部に空気を導く少なくとも1つの丸い吸気口(42a,42b)と、羽根車(36)の外周から吐き出される空気が集まる吐出口(43)とを有する。吸気口(42a,42b)の開口縁は、ケース(35)内の空気圧力が最も高くなる高圧部(48)に対応する箇所に、羽根車(36)の回転中心部に向けて張り出す延出部(49)を有する。この延出部(49)の存在により、吸気口(42a,42b)の開口形状が非真円形となっている。
Description
本発明は、羽根車の回転中心部に吸い込まれた空気を羽根車の外周から吐き出すようにした送風装置、この送風装置を備えた冷却ユニットおよび送風装置を搭載したポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
例えばポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるマイクロプロセッサは、処理速度の高速化や多機能化に伴い発熱量が増加している。この熱対策として、従来の電子機器は、マイクロプロセッサを強制的に冷却する冷却ユニットを装備している。
冷却ユニットは、マイクロプロセッサと共に電子機器の筐体に収められている。この冷却ユニットは、マイクロプロセッサに熱的に接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する遠心式の送風装置とを備えている。
送風装置は、回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとで構成されている。ケースは、羽根車の回転中心部と向かい合う吸気口と、羽根車を取り囲む渦巻き室と、渦巻き室の巻き終わり側の下流端に位置する吐出口とを備えている。
羽根車が回転すると、筐体の内部又は外部の空気が吸気口から羽根車の回転中心部に吸い込まれる。この空気は、遠心力により羽根車の外周から渦巻き室に吐き出される。渦巻き室は、羽根車から吐き出された空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換するためのものであり、羽根車から吐き出された空気を集めて吐出口に送る。この吐出口に送られた空気は、冷却風となってヒートシンクに吹き付けられる。この結果、ヒートシンクに伝えられたマイクロプロセッサの熱が冷却風との熱交換により放出されるとともに、この冷却風の流れに乗じて筐体の外部に排出される。
ところで、上記送風装置では、羽根車の外周から吐き出された空気を渦巻き室で集めて吐出口に送っている。このため、渦巻き室の空気圧力は、渦巻き室の巻き始めの位置から巻き終わりの位置に進むに従い徐々に高くなり、吐出口の直前で急激に低くなる。この結果、渦巻き室の巻き終わりの位置付近に空気圧力が最も高い高圧部が形成される。
従来の送風装置によると、真円形の開口形状を有する吸気口が羽根車と同軸状に配置されており、この吸気口の開口縁が渦巻き室に連なっている。この場合、吸気口の開口縁のうち上記高圧部に対応する箇所では、渦巻き室内の高い空気圧力が吸気口に作用する空気の吸込力を上回ることがあり、渦巻き室内の空気の一部が吸気口からケースの外に吹き出すといった現象が生じている。言い換えると、ケースの吸気口から空気漏れが生じ、吸気口から吸い込んだ空気を効率よく吐出口に導くことができなくなる。
特開平「10−326986号公報」は、吸気口からの空気の吹き出しを防止するファン装置を開示している。このファン装置では、羽根車の外周にリングを設け、このリングの整流作用によって空気の吹き出しを防止している。
しかしながら、上記先行技術によると、羽根車と一体に回転する専用のリングを必要とするとともに、このリングを羽根車のブレードに固定するための構造を必要とする。
したがって、羽根車の構造の複雑化や部品点数の増大を避けられず、コスト高を招く原因となるといった不具合がある。
冷却ユニットは、マイクロプロセッサと共に電子機器の筐体に収められている。この冷却ユニットは、マイクロプロセッサに熱的に接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する遠心式の送風装置とを備えている。
送風装置は、回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとで構成されている。ケースは、羽根車の回転中心部と向かい合う吸気口と、羽根車を取り囲む渦巻き室と、渦巻き室の巻き終わり側の下流端に位置する吐出口とを備えている。
羽根車が回転すると、筐体の内部又は外部の空気が吸気口から羽根車の回転中心部に吸い込まれる。この空気は、遠心力により羽根車の外周から渦巻き室に吐き出される。渦巻き室は、羽根車から吐き出された空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換するためのものであり、羽根車から吐き出された空気を集めて吐出口に送る。この吐出口に送られた空気は、冷却風となってヒートシンクに吹き付けられる。この結果、ヒートシンクに伝えられたマイクロプロセッサの熱が冷却風との熱交換により放出されるとともに、この冷却風の流れに乗じて筐体の外部に排出される。
ところで、上記送風装置では、羽根車の外周から吐き出された空気を渦巻き室で集めて吐出口に送っている。このため、渦巻き室の空気圧力は、渦巻き室の巻き始めの位置から巻き終わりの位置に進むに従い徐々に高くなり、吐出口の直前で急激に低くなる。この結果、渦巻き室の巻き終わりの位置付近に空気圧力が最も高い高圧部が形成される。
従来の送風装置によると、真円形の開口形状を有する吸気口が羽根車と同軸状に配置されており、この吸気口の開口縁が渦巻き室に連なっている。この場合、吸気口の開口縁のうち上記高圧部に対応する箇所では、渦巻き室内の高い空気圧力が吸気口に作用する空気の吸込力を上回ることがあり、渦巻き室内の空気の一部が吸気口からケースの外に吹き出すといった現象が生じている。言い換えると、ケースの吸気口から空気漏れが生じ、吸気口から吸い込んだ空気を効率よく吐出口に導くことができなくなる。
特開平「10−326986号公報」は、吸気口からの空気の吹き出しを防止するファン装置を開示している。このファン装置では、羽根車の外周にリングを設け、このリングの整流作用によって空気の吹き出しを防止している。
しかしながら、上記先行技術によると、羽根車と一体に回転する専用のリングを必要とするとともに、このリングを羽根車のブレードに固定するための構造を必要とする。
したがって、羽根車の構造の複雑化や部品点数の増大を避けられず、コスト高を招く原因となるといった不具合がある。
本発明の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止することができ、コストを低減できる送風装置を得ることにある。
本発明の他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する冷却ユニットを得ることにある。
本発明のさらに他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する電子機器を得ることにある。
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る送風装置は、
回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとを備えている。上記ケースは、上記羽根車の回転中心部に空気を導く少なくとも1つの丸い吸気口と、上記羽根車の外周から吐き出される空気が集まる吐出口とを有し、上記吸気口の開口縁は、上記ケース内の空気圧力が最も高くなる高圧部に対応する箇所に、上記羽根車の回転中心部に向けて張り出す延出部を有し、この延出部の存在により上記吸気口の開口形状が非真円形であることを特徴としている。
この構成によれば、吸気口の開口縁のうち、ケース内の高圧部に対応する箇所が高圧部から離れる方向に張り出すので、高圧部の空気が吸気口から吹き出し難くなる。そのため、単に吸気口の開口形状を変えるだけの対策で吸気口からの空気漏れを防止することができる。
本発明の他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する冷却ユニットを得ることにある。
本発明のさらに他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する電子機器を得ることにある。
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る送風装置は、
回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとを備えている。上記ケースは、上記羽根車の回転中心部に空気を導く少なくとも1つの丸い吸気口と、上記羽根車の外周から吐き出される空気が集まる吐出口とを有し、上記吸気口の開口縁は、上記ケース内の空気圧力が最も高くなる高圧部に対応する箇所に、上記羽根車の回転中心部に向けて張り出す延出部を有し、この延出部の存在により上記吸気口の開口形状が非真円形であることを特徴としている。
この構成によれば、吸気口の開口縁のうち、ケース内の高圧部に対応する箇所が高圧部から離れる方向に張り出すので、高圧部の空気が吸気口から吹き出し難くなる。そのため、単に吸気口の開口形状を変えるだけの対策で吸気口からの空気漏れを防止することができる。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
図2は、筐体の内部にマイクロプロセッサを冷却する冷却ユニットを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
図3は、冷却ユニットとマイクロプロセッサとの位置関係を示す斜視図。
図4は、冷却ユニットを分解して示す斜視図。
図5は、吸気口の開口形状を示す送風装置の平面図。
図6は、図5のF6−F6線に沿う断面図。
図7は、吸気口の形状と空気圧力が最も高くなる高圧部との位置関係を示す送風装置の断面図。
図8は、ケース内の圧力分布を示す送風装置の断面図。
図9は、吸気口の開口形状を非真円形とした場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
図10は、真円形の開口形状を有する吸気口を羽根車と同軸状に配置した場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
図11は、本発明の第2の実施の形態に係る送風装置の平面図。
図2は、筐体の内部にマイクロプロセッサを冷却する冷却ユニットを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
図3は、冷却ユニットとマイクロプロセッサとの位置関係を示す斜視図。
図4は、冷却ユニットを分解して示す斜視図。
図5は、吸気口の開口形状を示す送風装置の平面図。
図6は、図5のF6−F6線に沿う断面図。
図7は、吸気口の形状と空気圧力が最も高くなる高圧部との位置関係を示す送風装置の断面図。
図8は、ケース内の圧力分布を示す送風装置の断面図。
図9は、吸気口の開口形状を非真円形とした場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
図10は、真円形の開口形状を有する吸気口を羽根車と同軸状に配置した場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
図11は、本発明の第2の実施の形態に係る送風装置の平面図。
以下本発明の第1の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図1ないし図10にもとづいて説明する。
図1および図2は、電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピュータ本体2に支持されたディスプレイユニット3とで構成されている。
コンピュータ本体2は、偏平な箱状の筐体4を備えている。筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁4c、左右の側壁4dを有し、この筐体4の上壁4bにキーボード5が支持されている。
ディスプレイユニット3は、ディスプレイハウジング6と、このディスプレイハウジング6に収容された液晶表示パネル7とを備えている。ディスプレイハウジング6は、筐体4の後端部に図示しないヒンジを介して回動可能に連結されている。液晶表示パネル7は、表示画面7aを有している。表示画面7aは、ディスプレイハウジング6の前面の開口部8からディスプレイハウジング6の外部に露出している。
図2に示すように、筐体4は、プリント回路板10および冷却ユニット20を収容している。プリント回路板10は、筐体4の底壁4aに沿って配置されている。このプリント回路板10の上面に発熱体としての半導体パッケージ11が実装されている。半導体パッケージ11は、ポータブルコンピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成している。この半導体パッケージ11は、ベース基板12とICチップ13とを有している。ベース基板12は、プリント回路板10の上面に半田付けされている。ICチップ13は、ベース基板12の上面中央部に実装されている。ICチップ13は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
上記冷却ユニット20は、半導体パッケージ11を強制的に冷却するためのものである。図2ないし図4に示すように、冷却ユニット20は、受熱ブロック21、ヒートシンク22、ヒートパイプ23および遠心送風装置24を備えている。
受熱ブロック21は、ICチップ13よりも一回り大きな形状を有している。この受熱ブロック21は、ばね部材25を介してプリント回路板10に支持されている。
ばね部材25は、押圧板26と四本の脚部27とを有している。押圧板26は、ねじ28を介して受熱ブロック21の上面に固定されている。脚部27は、押圧板26の四つの角部から放射状に張り出している。脚部27の先端は、プリント回路板10の上の四つのボス部29にねじ30を介して固定されている。脚部27は、押圧板26に固定された受熱ブロック21を半導体パッケージ11に向けて弾性的に付勢している。これにより、受熱ブロック21がICチップ13に押し付けられて、このICチップ13に熱的に接続されている。
上記ヒートシンク22は、多数の放熱フィン32を有している。このヒートシンク22は、筐体4の左側の側壁4dに沿って配置されているとともに、この側壁4dに開けた排気口33と向かい合っている。
上記ヒートパイプ23は、一端部23aと他端部23bを有している。ヒートパイプ23の一端部23aは、受熱ブロック21に熱的に接続されている。ヒートパイプ23の他端部23bは、ヒートシンク22に熱的に接続されている。このため、ICチップ13の熱は、受熱ブロック21に伝えられた後、ここからヒートパイプ23を介してヒートシンク22に移送される。
図3ないし図6に示すように、上記遠心送風装置24は、偏平な箱状のケース35と、このケース35に収容された羽根車36とを備えている。ケース35は、ケース本体37と蓋板38とで構成されている。ケース本体37は、底板39と、この底板39の外周縁から立ち上がる側板40とを有している。底板39および蓋板38は、夫々円盤状をなすとともに、ケース35の外壁を構成している。側板40は、円弧状に湾曲されてケース35の周壁を構成している。蓋板38は、側板40の上端部に固定されており、ケース本体37の底板39と向かい合っている。
ケース35は、一対の丸い吸気口42a,42bと、一つの吐出口43とを有している。一方の吸気口42aは、蓋板38の中央部に開口している。他方の吸気口42bは、底板39の中央部に開口しており、この吸気口42bの内側に円盤状のモータ支持部44が形成されている。これら吸気口42a,42bは、ケース35の厚み方向に互いに向かい合っている。吐出口43は、ケース本体37の側板40に開口しており、ケース35の径方向に延びる細長い開口形状を有している。
ケース35は、その吐出口43を筐体4の排気口33に向けた姿勢で筐体4の底壁4aに支持されている。このため、上記ヒートシンク22は、ケース35の吐出口43と向かい合う位置に配置されて、この吐出口43と排気口33との間に介在されている。
羽根車36は、円筒状のボス部45と、このボス部45の外周面から接線方向に突出する複数の羽根46とを有している。羽根車36は、ケース35の底板39と蓋板38との間に介在されているとともに、そのボス部45および羽根46の付け根部分が吸気口42a,42bと向かい合っている。
羽根車36は、モータ47を介して底板39のモータ支持部44に支持されている。モータ47は、図5や図7に矢印で示すように、羽根車36を反時計回り方向に回転させる。この回転により、吸気口42a,42bに負圧が作用し、図6に矢印で示すように、ケース35の外部の空気が吸気口42a,42bを通じて羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、遠心力によって羽根車36の外周から吐き出される。
図4ないし図6に示すように、ケース35は、羽根車36を取り囲む渦巻き室48を有している。渦巻き室48は、羽根車36の外周から吐き出される空気を集めて吐出口43の方向に送るためのものであり、この空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換する機能を有している。渦巻き室48の渦巻きの形状は、ケース本体37の側板40によって定められており、この側板40は、羽根車36を取り囲んでいる。
図7に示すように、渦巻き室48は、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2とを有している。巻き始めの位置P1は、吐出口43の長手方向に沿う一端43aに隣接している。巻き終わりの位置P2は、巻き始めの位置P1から羽根車36の回転方向に所定の角度θずれた位置にあり、この巻き終わりの位置P2の延長線上に吐出口43の長手方向に沿う他端43bが位置している。
さらに、羽根車36の外周と側板40との間の距離dは、上記巻き始めの位置P1において最も小さく、この巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い逐次増大している。
図8は、羽根車36が回転した時のケース35内の圧力分布を示している。この図8から明らかなように、ケース35内の空気圧力(Pa)は、羽根車36の回転中心部に近い羽根46の付け根の部分および吐出口43の付近が最も低く、羽根車36の回転方向に沿って渦巻き室48の巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い徐々に高くなっている。
さらに、ケース35内の空気圧力(Pa)は、渦巻き室48の最外周に位置する側板40に近づくほど高くなっている。この空気圧力(Pa)が最も高くなる高圧部49は、渦巻き室48のうち巻き始めの位置P1よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域、より詳しくは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域に存在する。
この高圧部49が形成される領域をケース35および羽根車36との位置関係に基づいて特定すると、図7に示すようになる。この図7において、羽根車36の回転中心をA点、吐出口43の他端43bの位置をB点、吐出口43の一端43aの位置をC点、上記B点とC点を結ぶ直線をX、上記A点を通り、かつ直線Xと直交する直線をY、上記A点と巻き終わりの位置P2とを結ぶ直線をZ、上記直線Yと側板40との交差部をD点とした時、上記渦巻き室48内の高圧部49は、巻き終わりの位置P2、A点およびD点で囲まれる領域PADに位置する。この領域PADは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域と合致する。
ところで、吸気口42a,42bの開口縁は、夫々渦巻き室48の高圧部49に対応する箇所に、羽根車36の回転中心(A点)に向けて円弧状に張り出す延出部50を有している。これら吸気口42a,42bの開口縁のうち、上記延出部50を除いた領域は、上記A点を中心とする円形であり、羽根車36と同軸となっている。
したがって、上記延出部50の存在により、吸気口42a,42bの曲率が上記高圧部49に対応する箇所で変化しており、吸気口42a,42bの開口形状が図5に示すような非真円形となっている。
さらに、図7に示すように、延出部50は、羽根車36の回転方向に沿う中間部において、この羽根車36の回転中心(A点)に向かう張り出し量が最も大きくなっている。言い換えると、延出部50の中間部と羽根車36の回転中心(A点)との間の距離Lが最も短くなっており、この延出部50の中間部と羽根車36の回転中心とを結ぶ直線の延長線上に上記高圧部49が位置している。
図9は、非真円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24において、吸気口42a,42bを通る空気の流速分布を示している。また、図10は、吸気孔42a,42bが羽根車36と同軸の真円形をなすと仮定した場合において、この吸気孔42a,42bを通る空気の流速分布を示している。
図9の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、その延出部50の中間部付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1にかけての範囲に正圧の流速分布が認められる。この範囲を除いた部分を流れる空気の圧力は負圧となっており、ここから空気が羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。
図10の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、渦巻き室48の巻き終わりの位置P2の付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1に至る広い範囲に亘って正圧の流速分布が認められる。
図9に示す非真円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24の場合、吸気口42a,42bを流れる空気の圧力が正圧を示す部分は存在するけれども、その空気の流量は0.1〜0.5(m/s)の範囲に止まっている。これに対し、図10に示すように吸気口42a,42bを真円形とした遠心送風装置24では、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量は、0.4〜1.0(m/s)となっており、上記図9に示す例よりも明らかに増加傾向にある。しかも、この正圧の流量分布は、図9に示す例よりも広い範囲に亘っている。
以上のことから、吸気口42a,42bを非真円形とすることで、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量および範囲が共に減少しており、吸気口42a,42bからの空気の吹き出しが抑えられていることが分かる。
これは延出部50の存在によって、吸気口42a,42bの開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出しているためと考えられる。
したがって、上記第1の実施の形態によれば、単に吸気口42a,42bの開口形状を変化させるだけの対策で、吸気口42a,42bからの空気漏れを防止することができる。よって、羽根車36の構造が複雑化したり、部品点数が増加することはなく、コストを抑えて安価な遠心送風装置24を得ることができる。
それとともに、上記構成によれば、吸気口42a,42bから吸い込んだ空気を効率よく吐出口43に導くことができる。この結果、吐出口43と向かい合うヒートシンク22の冷却効率が向上し、半導体パッケージ11の冷却性能を高めることができる。
上記第1の実施の形態では、吸気口の開口縁の一部を羽根車の回転中心に向けて延出させることで吸気口の開口形状を非真円形としたが、本発明はこれに制約されない。
例えば吸気口が羽根車と同軸をなす真円形の場合に、吸気口を有するケースの蓋板および底板に漏れ防止シートを装着し、吸気口の開口縁のうち渦巻き室の高圧部に対応する箇所を上記シートで覆うようにしてもよい。
この構成によると、シートが吸気口の開口縁から羽根車の回転中心に向けて張り出す延出部として機能し、吸気口の開口形状が非真円形となる。よって、上記第1の実施の形態と同様に、吸気口からの空気漏れを防止することができる。
さらに、本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではない。図11は、本発明の第2の実施の形態を開示している。
この第2の実施の形態は、主に吸気口55の形状が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外の遠心送風装置24の基本的な構成は、第1の実施の形態と同様である。このため、第2の実施の形態において、第1の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
図11は、遠心送風装置24をケース35の蓋板38の方向から見た平面図である。蓋板38に開口された吸気口55および図示しない底板に開口された吸気口は、共に真円形の開口形状を有し、互いに同軸状に配置されている。この吸気口55は、羽根車36の回転中心(A点)に対し、渦巻き室48の高圧部49とは反対側に偏心している。
そのため、羽根車36の回転中心(A点)と吸気口55の中心Hとは、距離Lだけずれており、このずれにより吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が羽根車36の回転中心(A点)に向けて張り出している。
このような構成によると、吸気口55が羽根車36に対し偏心しているので、見掛け上、吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出すような形状となる。
この結果、単に吸気口55を偏心させるだけの対策で、吸気口55からの空気漏れを防止することができ、コストの低減に寄与する。
図1および図2は、電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピュータ本体2に支持されたディスプレイユニット3とで構成されている。
コンピュータ本体2は、偏平な箱状の筐体4を備えている。筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁4c、左右の側壁4dを有し、この筐体4の上壁4bにキーボード5が支持されている。
ディスプレイユニット3は、ディスプレイハウジング6と、このディスプレイハウジング6に収容された液晶表示パネル7とを備えている。ディスプレイハウジング6は、筐体4の後端部に図示しないヒンジを介して回動可能に連結されている。液晶表示パネル7は、表示画面7aを有している。表示画面7aは、ディスプレイハウジング6の前面の開口部8からディスプレイハウジング6の外部に露出している。
図2に示すように、筐体4は、プリント回路板10および冷却ユニット20を収容している。プリント回路板10は、筐体4の底壁4aに沿って配置されている。このプリント回路板10の上面に発熱体としての半導体パッケージ11が実装されている。半導体パッケージ11は、ポータブルコンピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成している。この半導体パッケージ11は、ベース基板12とICチップ13とを有している。ベース基板12は、プリント回路板10の上面に半田付けされている。ICチップ13は、ベース基板12の上面中央部に実装されている。ICチップ13は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
上記冷却ユニット20は、半導体パッケージ11を強制的に冷却するためのものである。図2ないし図4に示すように、冷却ユニット20は、受熱ブロック21、ヒートシンク22、ヒートパイプ23および遠心送風装置24を備えている。
受熱ブロック21は、ICチップ13よりも一回り大きな形状を有している。この受熱ブロック21は、ばね部材25を介してプリント回路板10に支持されている。
ばね部材25は、押圧板26と四本の脚部27とを有している。押圧板26は、ねじ28を介して受熱ブロック21の上面に固定されている。脚部27は、押圧板26の四つの角部から放射状に張り出している。脚部27の先端は、プリント回路板10の上の四つのボス部29にねじ30を介して固定されている。脚部27は、押圧板26に固定された受熱ブロック21を半導体パッケージ11に向けて弾性的に付勢している。これにより、受熱ブロック21がICチップ13に押し付けられて、このICチップ13に熱的に接続されている。
上記ヒートシンク22は、多数の放熱フィン32を有している。このヒートシンク22は、筐体4の左側の側壁4dに沿って配置されているとともに、この側壁4dに開けた排気口33と向かい合っている。
上記ヒートパイプ23は、一端部23aと他端部23bを有している。ヒートパイプ23の一端部23aは、受熱ブロック21に熱的に接続されている。ヒートパイプ23の他端部23bは、ヒートシンク22に熱的に接続されている。このため、ICチップ13の熱は、受熱ブロック21に伝えられた後、ここからヒートパイプ23を介してヒートシンク22に移送される。
図3ないし図6に示すように、上記遠心送風装置24は、偏平な箱状のケース35と、このケース35に収容された羽根車36とを備えている。ケース35は、ケース本体37と蓋板38とで構成されている。ケース本体37は、底板39と、この底板39の外周縁から立ち上がる側板40とを有している。底板39および蓋板38は、夫々円盤状をなすとともに、ケース35の外壁を構成している。側板40は、円弧状に湾曲されてケース35の周壁を構成している。蓋板38は、側板40の上端部に固定されており、ケース本体37の底板39と向かい合っている。
ケース35は、一対の丸い吸気口42a,42bと、一つの吐出口43とを有している。一方の吸気口42aは、蓋板38の中央部に開口している。他方の吸気口42bは、底板39の中央部に開口しており、この吸気口42bの内側に円盤状のモータ支持部44が形成されている。これら吸気口42a,42bは、ケース35の厚み方向に互いに向かい合っている。吐出口43は、ケース本体37の側板40に開口しており、ケース35の径方向に延びる細長い開口形状を有している。
ケース35は、その吐出口43を筐体4の排気口33に向けた姿勢で筐体4の底壁4aに支持されている。このため、上記ヒートシンク22は、ケース35の吐出口43と向かい合う位置に配置されて、この吐出口43と排気口33との間に介在されている。
羽根車36は、円筒状のボス部45と、このボス部45の外周面から接線方向に突出する複数の羽根46とを有している。羽根車36は、ケース35の底板39と蓋板38との間に介在されているとともに、そのボス部45および羽根46の付け根部分が吸気口42a,42bと向かい合っている。
羽根車36は、モータ47を介して底板39のモータ支持部44に支持されている。モータ47は、図5や図7に矢印で示すように、羽根車36を反時計回り方向に回転させる。この回転により、吸気口42a,42bに負圧が作用し、図6に矢印で示すように、ケース35の外部の空気が吸気口42a,42bを通じて羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、遠心力によって羽根車36の外周から吐き出される。
図4ないし図6に示すように、ケース35は、羽根車36を取り囲む渦巻き室48を有している。渦巻き室48は、羽根車36の外周から吐き出される空気を集めて吐出口43の方向に送るためのものであり、この空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換する機能を有している。渦巻き室48の渦巻きの形状は、ケース本体37の側板40によって定められており、この側板40は、羽根車36を取り囲んでいる。
図7に示すように、渦巻き室48は、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2とを有している。巻き始めの位置P1は、吐出口43の長手方向に沿う一端43aに隣接している。巻き終わりの位置P2は、巻き始めの位置P1から羽根車36の回転方向に所定の角度θずれた位置にあり、この巻き終わりの位置P2の延長線上に吐出口43の長手方向に沿う他端43bが位置している。
さらに、羽根車36の外周と側板40との間の距離dは、上記巻き始めの位置P1において最も小さく、この巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い逐次増大している。
図8は、羽根車36が回転した時のケース35内の圧力分布を示している。この図8から明らかなように、ケース35内の空気圧力(Pa)は、羽根車36の回転中心部に近い羽根46の付け根の部分および吐出口43の付近が最も低く、羽根車36の回転方向に沿って渦巻き室48の巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い徐々に高くなっている。
さらに、ケース35内の空気圧力(Pa)は、渦巻き室48の最外周に位置する側板40に近づくほど高くなっている。この空気圧力(Pa)が最も高くなる高圧部49は、渦巻き室48のうち巻き始めの位置P1よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域、より詳しくは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域に存在する。
この高圧部49が形成される領域をケース35および羽根車36との位置関係に基づいて特定すると、図7に示すようになる。この図7において、羽根車36の回転中心をA点、吐出口43の他端43bの位置をB点、吐出口43の一端43aの位置をC点、上記B点とC点を結ぶ直線をX、上記A点を通り、かつ直線Xと直交する直線をY、上記A点と巻き終わりの位置P2とを結ぶ直線をZ、上記直線Yと側板40との交差部をD点とした時、上記渦巻き室48内の高圧部49は、巻き終わりの位置P2、A点およびD点で囲まれる領域PADに位置する。この領域PADは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域と合致する。
ところで、吸気口42a,42bの開口縁は、夫々渦巻き室48の高圧部49に対応する箇所に、羽根車36の回転中心(A点)に向けて円弧状に張り出す延出部50を有している。これら吸気口42a,42bの開口縁のうち、上記延出部50を除いた領域は、上記A点を中心とする円形であり、羽根車36と同軸となっている。
したがって、上記延出部50の存在により、吸気口42a,42bの曲率が上記高圧部49に対応する箇所で変化しており、吸気口42a,42bの開口形状が図5に示すような非真円形となっている。
さらに、図7に示すように、延出部50は、羽根車36の回転方向に沿う中間部において、この羽根車36の回転中心(A点)に向かう張り出し量が最も大きくなっている。言い換えると、延出部50の中間部と羽根車36の回転中心(A点)との間の距離Lが最も短くなっており、この延出部50の中間部と羽根車36の回転中心とを結ぶ直線の延長線上に上記高圧部49が位置している。
図9は、非真円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24において、吸気口42a,42bを通る空気の流速分布を示している。また、図10は、吸気孔42a,42bが羽根車36と同軸の真円形をなすと仮定した場合において、この吸気孔42a,42bを通る空気の流速分布を示している。
図9の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、その延出部50の中間部付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1にかけての範囲に正圧の流速分布が認められる。この範囲を除いた部分を流れる空気の圧力は負圧となっており、ここから空気が羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。
図10の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、渦巻き室48の巻き終わりの位置P2の付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1に至る広い範囲に亘って正圧の流速分布が認められる。
図9に示す非真円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24の場合、吸気口42a,42bを流れる空気の圧力が正圧を示す部分は存在するけれども、その空気の流量は0.1〜0.5(m/s)の範囲に止まっている。これに対し、図10に示すように吸気口42a,42bを真円形とした遠心送風装置24では、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量は、0.4〜1.0(m/s)となっており、上記図9に示す例よりも明らかに増加傾向にある。しかも、この正圧の流量分布は、図9に示す例よりも広い範囲に亘っている。
以上のことから、吸気口42a,42bを非真円形とすることで、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量および範囲が共に減少しており、吸気口42a,42bからの空気の吹き出しが抑えられていることが分かる。
これは延出部50の存在によって、吸気口42a,42bの開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出しているためと考えられる。
したがって、上記第1の実施の形態によれば、単に吸気口42a,42bの開口形状を変化させるだけの対策で、吸気口42a,42bからの空気漏れを防止することができる。よって、羽根車36の構造が複雑化したり、部品点数が増加することはなく、コストを抑えて安価な遠心送風装置24を得ることができる。
それとともに、上記構成によれば、吸気口42a,42bから吸い込んだ空気を効率よく吐出口43に導くことができる。この結果、吐出口43と向かい合うヒートシンク22の冷却効率が向上し、半導体パッケージ11の冷却性能を高めることができる。
上記第1の実施の形態では、吸気口の開口縁の一部を羽根車の回転中心に向けて延出させることで吸気口の開口形状を非真円形としたが、本発明はこれに制約されない。
例えば吸気口が羽根車と同軸をなす真円形の場合に、吸気口を有するケースの蓋板および底板に漏れ防止シートを装着し、吸気口の開口縁のうち渦巻き室の高圧部に対応する箇所を上記シートで覆うようにしてもよい。
この構成によると、シートが吸気口の開口縁から羽根車の回転中心に向けて張り出す延出部として機能し、吸気口の開口形状が非真円形となる。よって、上記第1の実施の形態と同様に、吸気口からの空気漏れを防止することができる。
さらに、本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではない。図11は、本発明の第2の実施の形態を開示している。
この第2の実施の形態は、主に吸気口55の形状が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外の遠心送風装置24の基本的な構成は、第1の実施の形態と同様である。このため、第2の実施の形態において、第1の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
図11は、遠心送風装置24をケース35の蓋板38の方向から見た平面図である。蓋板38に開口された吸気口55および図示しない底板に開口された吸気口は、共に真円形の開口形状を有し、互いに同軸状に配置されている。この吸気口55は、羽根車36の回転中心(A点)に対し、渦巻き室48の高圧部49とは反対側に偏心している。
そのため、羽根車36の回転中心(A点)と吸気口55の中心Hとは、距離Lだけずれており、このずれにより吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が羽根車36の回転中心(A点)に向けて張り出している。
このような構成によると、吸気口55が羽根車36に対し偏心しているので、見掛け上、吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出すような形状となる。
この結果、単に吸気口55を偏心させるだけの対策で、吸気口55からの空気漏れを防止することができ、コストの低減に寄与する。
本発明によれば、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止することができ、コスト的な問題を解決しつつ吸気口から吸い込んだ空気を効率よく吐出口に導くことができる。
【書類名】明細書
【特許請求の範囲】
【請求項1】 回転中心を有する羽根車と、
上記羽根車を収容するケースと、を具備し、
上記ケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴とする送風装置。
【請求項2】 請求項1の記載において、上記ケースは、上記羽根車を取り囲むとともに、上記羽根車の外周部から吐き出される空気を集めて上記吐出口に導く渦巻き室を有し、上記高圧部は、上記渦巻き室内に位置することを特徴とする送風装置。
【請求項3】 請求項2の記載において、上記渦巻き室は、巻き始めの位置と、上記巻き始めの位置から上記羽根車の回転方向にずれている巻き終わりの位置と、上記巻き始めの位置と上記巻き終わりの位置との間の中間部とを有し、上記ケース内の高圧部は、上記巻き終わりの位置と上記中間部との間に存在することを特徴とする送風装置。
【請求項4】 請求項1の記載において、上記ケースは、上記羽根車を間に挟んで向かい合う一対の外壁を有し、夫々の外壁に上記吸気口が形成されていることを特徴とする送風装置。
【請求項5】 回転中心を有する羽根車と、
上記羽根車を収容するケースと、を具備し、
上記ケースは、
巻き始めの位置と、上記巻き始めの位置から上記羽根車の回転方向にずれている巻き終わりの位置と、上記巻き始めの位置と上記巻き終わりの位置との間の中間部とを有する渦巻き室を規定する周壁と、
上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
空気の吐出口と、を有し
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記吸気口の周方向に沿って変化するとともに、上記吸気口の開口縁は、上記回転中心と開口縁との間の最小距離が上記渦巻き室の中間部と上記巻き取り位置との間の角度範囲に入るように非円形に形成されていることを特徴とする送風装置。
【請求項6】 発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備し、
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴とする冷却ユニット。
【請求項7】 発熱体を有する筐体と、
上記発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備し、
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴とする電子機器。
【請求項8】 請求項7の記載において、上記ケースは、上記羽根車を取り囲むとともに、上記羽根車の外周部から吐き出される空気を集めて上記吐出口に導く渦巻き室を有し、上記高圧部は、上記渦巻き室内に位置することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、羽根車の回転中心部に吸い込まれた空気を羽根車の外周から吐き出すようにした送風装置、この送風装置を備えた冷却ユニットおよび送風装置を搭載したポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、ポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるマイクロプロセッサは、処理速度の高速化や多機能化に伴い発熱量が増加している。この熱対策として、従来の電子機器は、マイクロプロセッサを強制的に冷却する冷却ユニットを装備している。
【0003】
冷却ユニットは、マイクロプロセッサと共に電子機器の筐体に収められている。この冷却ユニットは、マイクロプロセッサに熱的に接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する遠心式の送風装置とを備えている。
【0004】
送風装置は、回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとで構成されている。ケースは、羽根車の回転中心部と向かい合う吸気口と、羽根車を取り囲む渦巻き室と、渦巻き室の巻き終わり側の下流端に位置する吐出口とを備えている。
【0005】
羽根車が回転すると、筐体の内部又は外部の空気が吸気口から羽根車の回転中心部に吸い込まれる。この空気は、遠心力により羽根車の外周から渦巻き室に吐き出される。渦巻き室は、羽根車から吐き出された空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換するためのものであり、羽根車から吐き出された空気を集めて吐出口に送る。この吐出口に送られた空気は、冷却風となってヒートシンクに吹き付けられる。
【0006】
この結果、ヒートシンクに伝えられたマイクロプロセッサの熱が冷却風との熱交換により放出されるとともに、この冷却風の流れに乗じて筐体の外部に排出される。
【0007】
ところで、従来の送風装置では、羽根車の外周から吐き出された空気を渦巻き室で集めて吐出口に送っている。このため、渦巻き室の空気圧力は、渦巻き室の巻き始めの位置から巻き終わりの位置に進むに従い徐々に高くなり、吐出口の直前で急激に低くなる。この結果、渦巻き室の巻き終わりの位置付近に空気圧力が最も高い高圧部が形成される。
【0008】
従来の送風装置によると、円形の開口形状を有する吸気口が羽根車と同軸状に配置されており、この吸気口の開口縁が渦巻き室に連なっている。
【0009】
この場合、吸気口の開口縁のうち上記高圧部に対応する箇所では、渦巻き室内の高い空気圧が吸気口に作用する空気の吸込力を上回ることがあり、渦巻き室内の空気の一部が吸気口からケースの外に吹き出すといった現象が生じてくる。
【0010】
言い換えると、ケースの吸気口から空気漏れが生じ、吸気口から吸い込んだ空気を効率良く吐出口に導くことができなくなる。
【0011】
特開平10−326986号公報は、吸気口からの空気の吹き出しを防止するファン装置を開示している。このファン装置では、羽根車の外周にリングを設け、このリングの整流作用によって空気の吹き出しを防止している。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記先行技術によると、羽根車と一体に回転する専用のリングを必要とするとともに、このリングを羽根車のブレードに固定するための構造を必要とする。
【0013】
したがって、羽根車の構造の複雑化や部品点数の増大を避けられず、コスト高を招く原因となるといった不具合がある。
【0014】
本発明の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止することができ、コストを低減できる送風装置を得ることにある。
【0015】
本発明の他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する冷却ユニットを得ることにある。
【0016】
本発明のさらに他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する電子機器を得ることにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る送風装置は、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースと、を具備している。
上記ケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴としている。
【0018】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却ユニットは、
発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備している。
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴としている。
【0019】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
発熱体を有する筐体と、
上記発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備している。
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴としている。
【0020】
この構成によれば、高圧部の空気が吸気口から吹き出し難くなる。そのため、単に吸気口の開口形状を変えるだけの対策で吸気口からの空気漏れを防止することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第1の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図1ないし図10に基づいて説明する。
【0022】
図1および図2は、電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピュータ本体2に支持されたディスプレイユニット3とで構成されている。
【0023】
コンピュータ本体2は、偏平な箱状の筐体4を備えている。筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁4c、左右の側壁4dを有し、この筐体4の上壁4bにキーボード5が支持されている。
【0024】
ディスプレイユニット3は、ディスプレイハウジング6と、このディスプレイハウジング6に収容された液晶表示パネル7とを備えている。ディスプレイハウジング6は、筐体4の後端部に図示しないヒンジを介して回動可能に連結されている。液晶表示パネル7は、表示画面7aを有している。表示画面7aは、ディスプレイハウジング6の前面の開口部8からディスプレイハウジング6の外部に露出している。
【0025】
図2に示すように、筐体4は、プリント回路板10および冷却ユニット20を収容している。プリント回路板10は、筐体4の底壁4aに沿って配置されている。このプリント回路板10の上面に発熱体としての半導体パッケージ11が実装されている。半導体パッケージ11は、ポータブルコンピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成している。この半導体パッケージ11は、ベース基板12とICチップ13とを有している。ベース基板12は、プリント回路板10の上面に半田付けされている。ICチップ13は、ベース基板12の上面中央部に実装されている。ICチップ13は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【0026】
上記冷却ユニット20は、半導体パッケージ11を強制的に冷却するためのものである。図2ないし図4に示すように、冷却ユニット20は、受熱ブロック21、ヒートシンク22、ヒートパイプ23および遠心送風装置24を備えている。
【0027】
受熱ブロック21は、ICチップ13よりも一回り大きな形状を有している。この受熱ブロック21は、ばね部材25を介してプリント回路板10に支持されている。
【0028】
ばね部材25は、押圧板26と四本の脚部27とを有している。押圧板26は、ねじ28を介して受熱ブロック21の上面に固定されている。脚部27は、押圧板26の四つの角部から放射状に張り出している。脚部27の先端は、プリント回路板10の上の四つのボス部29にねじ30を介して固定されている。脚部27は、押圧板26に固定された受熱ブロック21を半導体パッケージ11に向けて弾性的に付勢している。これにより、受熱ブロック21がICチップ13に押し付けられて、このICチップ13に熱的に接続されている。
【0029】
上記ヒートシンク22は、多数の放熱フィン32を有している。このヒートシンク22は、筐体4の左側の側壁4dに沿って配置されているとともに、この側壁4dに開けた排気口33と向かい合っている。
【0030】
上記ヒートパイプ23は、一端部23aと他端部23bを有している。ヒートパイプ23の一端部23aは、受熱ブロック21に熱的に接続されている。ヒートパイプ23の他端部23bは、ヒートシンク22に熱的に接続されている。このため、ICチップ13の熱は、受熱ブロック21に伝えられた後、ここからヒートパイプ23を介してヒートシンク22に移送される。
【0031】
図3ないし図6に示すように、上記遠心送風装置24は、偏平な箱状のケース35と、このケース35に収容された羽根車36とを備えている。ケース35は、ケース本体37と蓋板38とで構成されている。ケース本体37は、底板39と、この底板39の外周縁から立ち上がる側板40とを有している。底板39および蓋板38は、夫々円盤状をなすとともに、ケース35の外壁を構成している。側板40は、円弧状に湾曲されてケース35の周壁を構成している。蓋板38は、側板40の上端部に固定されており、ケース本体37の底板39と向かい合っている。
【0032】
ケース35は、一対の丸い吸気口42a,42bと、一つの吐出口43とを有している。一方の吸気口42aは、蓋板38の中央部に開口している。他方の吸気口42bは、底板39の中央部に開口しており、この吸気口42bの内側に円盤状のモータ支持部44が形成されている。これら吸気口42a,42bは、ケース35の厚み方向に互いに向かい合っている。吐出口43は、ケース本体37の側板40に開口しており、ケース35の径方向に延びる細長い開口形状を有している。
【0033】
ケース35は、その吐出口43を筐体4の排気口33に向けた姿勢で筐体4の底壁4aに支持されている。このため、上記ヒートシンク22は、ケース35の吐出口43と向かい合う位置に配置されて、この吐出口43と排気口33との間に介在されている。
【0034】
羽根車36は、円筒状のボス部45と、このボス部45の外周面から接線方向に突出する複数の羽根46とを有している。羽根車36は、ケース35の底板39と蓋板38との間に介在されているとともに、そのボス部45および羽根46の付け根部分が吸気口42a,42bと向かい合っている。
【0035】
羽根車36は、モータ47を介して底板39のモータ支持部44に支持されている。モータ47は、図5や図7に矢印で示すように、羽根車36を反時計回り方向に回転させる。この回転により、吸気口42a,42bに負圧が作用し、図6に矢印で示すように、ケース35の外部の空気が吸気口42a,42bを通じて羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、遠心力によって羽根車36の外周から吐き出される。
【0036】
図4ないし図6に示すように、ケース35は、羽根車36を取り囲む渦巻き室48を有している。渦巻き室48は、羽根車36の外周から吐き出される空気を集めて吐出口43の方向に送るためのものであり、この空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換する機能を有している。渦巻き室48の渦巻きの形状は、ケース本体37の側板40によって定められており、この側板40は、羽根車36を取り囲んでいる。
【0037】
図7に示すように、渦巻き室48は、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2とを有している。巻き始めの位置P1は、吐出口43の長手方向に沿う一端43aに隣接している。巻き終わりの位置P2は、巻き始めの位置P1から羽根車36の回転方向に所定の角度θずれた位置にあり、この巻き終わりの位置P2の延長線上に吐出口43の長手方向に沿う他端43bが位置している。
【0038】
さらに、羽根車36の外周と側板40との間の距離dは、上記巻き始めの位置P1において最も小さく、この巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い逐次増大している。
【0039】
図8は、羽根車36が回転した時のケース35内の圧力分布を示している。この図8から明らかなように、ケース35内の空気圧力(Pa)は、羽根車36の回転中心部に近い羽根46の付け根の部分および吐出口43の付近が最も低く、羽根車36の回転方向に沿って渦巻き室48の巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い徐々に高くなっている。
【0040】
さらに、ケース35内の空気圧力(Pa)は、渦巻き室48の最外周に位置する側板40に近づくほど高くなっている。この空気圧力(Pa)が最も高くなる高圧部49は、渦巻き室48のうち巻き始めの位置P1よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域、より詳しくは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域に存在する。
【0041】
この高圧部49が形成される領域をケース35および羽根車36との位置関係に基づいて特定すると、図7に示すようになる。この図7において、羽根車36の回転中心をA点、吐出口43の他端43bの位置をB点、吐出口43の一端43aの位置をC点、上記B点とC点を結ぶ直線をX、上記A点を通り、かつ直線Xと直交する直線をY、上記A点と巻き終わりの位置P2とを結ぶ直線をZ、上記直線Yと側板40との交差部をD点とした時、上記渦巻き室48内の高圧部49は、巻き終わりの位置P2、A点およびD点で囲まれる領域PADに位置する。この領域PADは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域と合致する。
【0042】
ところで、吸気口42a,42bの開口縁は、夫々渦巻き室48の高圧部49に対応する箇所に、羽根車36の回転中心(A点)に向けて円弧状に張り出す延出部50を有している。これら吸気口42a,42bの開口縁のうち、上記延出部50を除いた領域は、上記A点を中心とする円形であり、羽根車35と同軸となっている。
【0043】
したがって、上記延出部50の存在により、吸気口42a,42bの曲率が上記高圧部49に対応する箇所で変化しており、吸気口42a,42bの開口形状が図5に示すような非円形となっている。
【0044】
さらに、図7に示すように、延出部50は、羽根車36の回転方向に沿う中間部において、この羽根車36の回転中心(A点)に向かう張り出し量が最も大きくなっている。言い換えると、延出部50の中間部と羽根車36の回転中心(A点)との間の距離Lが最も短くなっており、この延出部50の中間部と羽根車36の回転中心とを結ぶ直線の延長線上に上記高圧部49が位置している。
【0045】
図9は、非円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24において、吸気口42a,42bを通る空気の流速分布を示している。また、図10は、吸気口42a,42bが羽根車36と同軸の円形をなすと仮定した場合において、この吸気口42a,42bを通る空気の流速分布を示している。
【0046】
図9の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、その延出部50の中間部付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1にかけての範囲に正圧の流速分布が認められる。この範囲を除いた部分を流れる空気の圧力は負圧となっており、ここから空気が羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。
【0047】
図10の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、渦巻き室48の巻き終わりの位置P2の付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1に至る広い範囲に亘って正圧の流速分布が認められる。
【0048】
図9に示す非円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24の場合、吸気口42a,42bを流れる空気の圧力が正圧を示す部分は存在するけれども、その空気の流量は0.1〜0.5(m/s)の範囲に止まっている。これに対し、図10に示すように吸気口42a,42bを円形とした遠心送風装置24では、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量は、0.4〜1.0(m/s)となっており、上記図9に示す例よりも明らかに増加傾向にある。しかも、この正圧の流量分布は、図9に示す例よりも広い範囲に亘っている。
【0049】
以上のことから、吸気口42a,42bを非円形とすることで、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量および範囲が共に減少しており、吸気口42a,42bからの空気の吹き出しが抑えられていることが分かる。
【0050】
これは延出部50の存在によって、吸気口42a,42bの開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出しているためと考えられる。
【0051】
したがって、上記第1の実施の形態によれば、単に吸気口42a,42bの開口形状を変化させるだけの対策で、吸気口42a,42bからの空気漏れを防止することができる。よって、羽根車36の構造が複雑化したり、部品点数が増加することはなく、コストを抑えて安価な遠心送風装置24を得ることができる。
【0052】
それとともに、上記構成によれば、吸気口42a,42bから吸い込んだ空気を効率よく吐出口43に導くことができる。この結果、吐出口43と向かい合うヒートシンク22の冷却効率が向上し、半導体パッケージ11の冷却性能を高めることができる。
【0053】
上記第1の実施の形態では、吸気口の開口縁の一部を羽根車の回転中心に向けて延出させることで吸気口の開口形状を非円形としたが、本発明はこれに制約されない。
【0054】
例えば吸気口が羽根車と同軸をなす円形の場合に、吸気口を有するケースの蓋板および底板に漏れ防止シートを装着し、吸気口の開口縁のうち渦巻き室の高圧部に対応する箇所を上記シートで覆うようにしても良い。
【0055】
この構成によると、シートが吸気口の開口縁から羽根車の回転中心に向けて張り出す延出部として機能し、吸気口の開口形状が非円形となる。よって、上記第1の実施の形態と同様に、吸気口からの空気漏れを防止することができる。
【0056】
さらに、本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではない。図11は、本発明の第2の実施の形態を開示している。
【0057】
この第2の実施の形態は、主に吸気口55の形状が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外の遠心送風装置24の基本的な構成は、第1の実施の形態と同様である。このため、第2の実施の形態において、第1の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【0058】
図11は、遠心送風装置24をケース35の蓋板38の方向から見た平面図である。蓋板38に開口された吸気口55および図示しない底板に開口された吸気口は、共に円形の開口形状を有するとともに、互いに同軸状に配置されている。この吸気口55は、羽根車36の回転中心(A点)に対し、渦巻き室48の高圧部49とは反対側に偏心している。
【0059】
そのため、羽根車36の回転中心(A点)と吸気口55の中心Hとは、距離Lだけずれている。このずれにより、吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が羽根車36の回転中心(A点)に向けて張り出している。
【0060】
このような構成によると、吸気口55が羽根車36に対し偏心しているので、見掛け上、吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出すような形状となる。
【0061】
この結果、単に吸気口55を偏心させるだけの対策で、吸気口55からの空気漏れを防止することができ、コストの低減に寄与する。
【0062】
【発明の効果】
本発明によれば、単に吸気口の開口形状を変えるだけの対策で吸気口からの空気漏れを防止することができる。よって、コスト的な問題を解決しつつ吸気口から吸い込んだ空気を効率よく吐出口に導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図2】本発明の第1の実施の形態において、筐体の内部にマイクロプロセッサを冷却する冷却ユニットを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図3】本発明の第1の実施の形態において、冷却ユニットとマイクロプロセッサとの位置関係を示す斜視図。
【図4】本発明の第1の実施の形態に係る冷却ユニットを分解して示す斜視図。
【図5】本発明の第1の実施の形態において、吸気口の開口形状を示す送風装置の平面図。
【図6】図5のF6−F6線に沿う断面図。
【図7】本発明の第1の実施の形態において、吸気口の形状と空気圧力が最も高くなる高圧部との位置関係を示す送風装置の断面図。
【図8】本発明の第1の実施の形態において、ケース内の圧力分布を示す送風装置の断面図。
【図9】本発明の第1の実施の形態において、吸気口の開口形状を円形とした場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
【図10】本発明の第1の実施の形態において、円形の開口形状を有する吸気口を羽根車と同軸状に配置した場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
【図11】本発明の第2の実施の形態に係る送風装置の平面図。
【符号の説明】
4…筐体、11…発熱体(半導体パッケージ)、22…ヒートシンク、24…送風装置(遠心送風装置)、35…ケース、36…羽根車、40…周壁(側板)、42a,42b…吸気口、43…吐出口、48…渦巻き室、49…高圧部、A…回転中心、P1…巻き始めの位置、P2…巻き終わりの位置、P3…中間部。
【特許請求の範囲】
【請求項1】 回転中心を有する羽根車と、
上記羽根車を収容するケースと、を具備し、
上記ケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴とする送風装置。
【請求項2】 請求項1の記載において、上記ケースは、上記羽根車を取り囲むとともに、上記羽根車の外周部から吐き出される空気を集めて上記吐出口に導く渦巻き室を有し、上記高圧部は、上記渦巻き室内に位置することを特徴とする送風装置。
【請求項3】 請求項2の記載において、上記渦巻き室は、巻き始めの位置と、上記巻き始めの位置から上記羽根車の回転方向にずれている巻き終わりの位置と、上記巻き始めの位置と上記巻き終わりの位置との間の中間部とを有し、上記ケース内の高圧部は、上記巻き終わりの位置と上記中間部との間に存在することを特徴とする送風装置。
【請求項4】 請求項1の記載において、上記ケースは、上記羽根車を間に挟んで向かい合う一対の外壁を有し、夫々の外壁に上記吸気口が形成されていることを特徴とする送風装置。
【請求項5】 回転中心を有する羽根車と、
上記羽根車を収容するケースと、を具備し、
上記ケースは、
巻き始めの位置と、上記巻き始めの位置から上記羽根車の回転方向にずれている巻き終わりの位置と、上記巻き始めの位置と上記巻き終わりの位置との間の中間部とを有する渦巻き室を規定する周壁と、
上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
空気の吐出口と、を有し
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記吸気口の周方向に沿って変化するとともに、上記吸気口の開口縁は、上記回転中心と開口縁との間の最小距離が上記渦巻き室の中間部と上記巻き取り位置との間の角度範囲に入るように非円形に形成されていることを特徴とする送風装置。
【請求項6】 発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備し、
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴とする冷却ユニット。
【請求項7】 発熱体を有する筐体と、
上記発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備し、
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴とする電子機器。
【請求項8】 請求項7の記載において、上記ケースは、上記羽根車を取り囲むとともに、上記羽根車の外周部から吐き出される空気を集めて上記吐出口に導く渦巻き室を有し、上記高圧部は、上記渦巻き室内に位置することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、羽根車の回転中心部に吸い込まれた空気を羽根車の外周から吐き出すようにした送風装置、この送風装置を備えた冷却ユニットおよび送風装置を搭載したポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、ポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるマイクロプロセッサは、処理速度の高速化や多機能化に伴い発熱量が増加している。この熱対策として、従来の電子機器は、マイクロプロセッサを強制的に冷却する冷却ユニットを装備している。
【0003】
冷却ユニットは、マイクロプロセッサと共に電子機器の筐体に収められている。この冷却ユニットは、マイクロプロセッサに熱的に接続されたヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する遠心式の送風装置とを備えている。
【0004】
送風装置は、回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとで構成されている。ケースは、羽根車の回転中心部と向かい合う吸気口と、羽根車を取り囲む渦巻き室と、渦巻き室の巻き終わり側の下流端に位置する吐出口とを備えている。
【0005】
羽根車が回転すると、筐体の内部又は外部の空気が吸気口から羽根車の回転中心部に吸い込まれる。この空気は、遠心力により羽根車の外周から渦巻き室に吐き出される。渦巻き室は、羽根車から吐き出された空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換するためのものであり、羽根車から吐き出された空気を集めて吐出口に送る。この吐出口に送られた空気は、冷却風となってヒートシンクに吹き付けられる。
【0006】
この結果、ヒートシンクに伝えられたマイクロプロセッサの熱が冷却風との熱交換により放出されるとともに、この冷却風の流れに乗じて筐体の外部に排出される。
【0007】
ところで、従来の送風装置では、羽根車の外周から吐き出された空気を渦巻き室で集めて吐出口に送っている。このため、渦巻き室の空気圧力は、渦巻き室の巻き始めの位置から巻き終わりの位置に進むに従い徐々に高くなり、吐出口の直前で急激に低くなる。この結果、渦巻き室の巻き終わりの位置付近に空気圧力が最も高い高圧部が形成される。
【0008】
従来の送風装置によると、円形の開口形状を有する吸気口が羽根車と同軸状に配置されており、この吸気口の開口縁が渦巻き室に連なっている。
【0009】
この場合、吸気口の開口縁のうち上記高圧部に対応する箇所では、渦巻き室内の高い空気圧が吸気口に作用する空気の吸込力を上回ることがあり、渦巻き室内の空気の一部が吸気口からケースの外に吹き出すといった現象が生じてくる。
【0010】
言い換えると、ケースの吸気口から空気漏れが生じ、吸気口から吸い込んだ空気を効率良く吐出口に導くことができなくなる。
【0011】
特開平10−326986号公報は、吸気口からの空気の吹き出しを防止するファン装置を開示している。このファン装置では、羽根車の外周にリングを設け、このリングの整流作用によって空気の吹き出しを防止している。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記先行技術によると、羽根車と一体に回転する専用のリングを必要とするとともに、このリングを羽根車のブレードに固定するための構造を必要とする。
【0013】
したがって、羽根車の構造の複雑化や部品点数の増大を避けられず、コスト高を招く原因となるといった不具合がある。
【0014】
本発明の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止することができ、コストを低減できる送風装置を得ることにある。
【0015】
本発明の他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する冷却ユニットを得ることにある。
【0016】
本発明のさらに他の目的は、簡単な構造で吸気口からの空気漏れを防止し得る送風装置を有する電子機器を得ることにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る送風装置は、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースと、を具備している。
上記ケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴としている。
【0018】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却ユニットは、
発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備している。
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴としている。
【0019】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
発熱体を有する筐体と、
上記発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
回転中心を有する羽根車と、上記羽根車を収容するケースとを含む送風装置と、を具備している。
上記送風装置のケースは、
(1)上記羽根車の回転中心に露出する空気の吸気口と、
(2)空気の吐出口と、
(3)上記羽根車の回転により上記羽根車の外周部に沿うように上記ケース内に形成され、空気圧力が最も高くなる高圧部と、を有し、
上記羽根車の回転中心と上記吸気口の開口縁との間の距離は、上記羽根車の回転中心から上記高圧部の中心に向う部分がその他の部分よりも短く定められ、上記吸気口の開口縁が非円形であることを特徴としている。
【0020】
この構成によれば、高圧部の空気が吸気口から吹き出し難くなる。そのため、単に吸気口の開口形状を変えるだけの対策で吸気口からの空気漏れを防止することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第1の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図1ないし図10に基づいて説明する。
【0022】
図1および図2は、電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピュータ本体2に支持されたディスプレイユニット3とで構成されている。
【0023】
コンピュータ本体2は、偏平な箱状の筐体4を備えている。筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁4c、左右の側壁4dを有し、この筐体4の上壁4bにキーボード5が支持されている。
【0024】
ディスプレイユニット3は、ディスプレイハウジング6と、このディスプレイハウジング6に収容された液晶表示パネル7とを備えている。ディスプレイハウジング6は、筐体4の後端部に図示しないヒンジを介して回動可能に連結されている。液晶表示パネル7は、表示画面7aを有している。表示画面7aは、ディスプレイハウジング6の前面の開口部8からディスプレイハウジング6の外部に露出している。
【0025】
図2に示すように、筐体4は、プリント回路板10および冷却ユニット20を収容している。プリント回路板10は、筐体4の底壁4aに沿って配置されている。このプリント回路板10の上面に発熱体としての半導体パッケージ11が実装されている。半導体パッケージ11は、ポータブルコンピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成している。この半導体パッケージ11は、ベース基板12とICチップ13とを有している。ベース基板12は、プリント回路板10の上面に半田付けされている。ICチップ13は、ベース基板12の上面中央部に実装されている。ICチップ13は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【0026】
上記冷却ユニット20は、半導体パッケージ11を強制的に冷却するためのものである。図2ないし図4に示すように、冷却ユニット20は、受熱ブロック21、ヒートシンク22、ヒートパイプ23および遠心送風装置24を備えている。
【0027】
受熱ブロック21は、ICチップ13よりも一回り大きな形状を有している。この受熱ブロック21は、ばね部材25を介してプリント回路板10に支持されている。
【0028】
ばね部材25は、押圧板26と四本の脚部27とを有している。押圧板26は、ねじ28を介して受熱ブロック21の上面に固定されている。脚部27は、押圧板26の四つの角部から放射状に張り出している。脚部27の先端は、プリント回路板10の上の四つのボス部29にねじ30を介して固定されている。脚部27は、押圧板26に固定された受熱ブロック21を半導体パッケージ11に向けて弾性的に付勢している。これにより、受熱ブロック21がICチップ13に押し付けられて、このICチップ13に熱的に接続されている。
【0029】
上記ヒートシンク22は、多数の放熱フィン32を有している。このヒートシンク22は、筐体4の左側の側壁4dに沿って配置されているとともに、この側壁4dに開けた排気口33と向かい合っている。
【0030】
上記ヒートパイプ23は、一端部23aと他端部23bを有している。ヒートパイプ23の一端部23aは、受熱ブロック21に熱的に接続されている。ヒートパイプ23の他端部23bは、ヒートシンク22に熱的に接続されている。このため、ICチップ13の熱は、受熱ブロック21に伝えられた後、ここからヒートパイプ23を介してヒートシンク22に移送される。
【0031】
図3ないし図6に示すように、上記遠心送風装置24は、偏平な箱状のケース35と、このケース35に収容された羽根車36とを備えている。ケース35は、ケース本体37と蓋板38とで構成されている。ケース本体37は、底板39と、この底板39の外周縁から立ち上がる側板40とを有している。底板39および蓋板38は、夫々円盤状をなすとともに、ケース35の外壁を構成している。側板40は、円弧状に湾曲されてケース35の周壁を構成している。蓋板38は、側板40の上端部に固定されており、ケース本体37の底板39と向かい合っている。
【0032】
ケース35は、一対の丸い吸気口42a,42bと、一つの吐出口43とを有している。一方の吸気口42aは、蓋板38の中央部に開口している。他方の吸気口42bは、底板39の中央部に開口しており、この吸気口42bの内側に円盤状のモータ支持部44が形成されている。これら吸気口42a,42bは、ケース35の厚み方向に互いに向かい合っている。吐出口43は、ケース本体37の側板40に開口しており、ケース35の径方向に延びる細長い開口形状を有している。
【0033】
ケース35は、その吐出口43を筐体4の排気口33に向けた姿勢で筐体4の底壁4aに支持されている。このため、上記ヒートシンク22は、ケース35の吐出口43と向かい合う位置に配置されて、この吐出口43と排気口33との間に介在されている。
【0034】
羽根車36は、円筒状のボス部45と、このボス部45の外周面から接線方向に突出する複数の羽根46とを有している。羽根車36は、ケース35の底板39と蓋板38との間に介在されているとともに、そのボス部45および羽根46の付け根部分が吸気口42a,42bと向かい合っている。
【0035】
羽根車36は、モータ47を介して底板39のモータ支持部44に支持されている。モータ47は、図5や図7に矢印で示すように、羽根車36を反時計回り方向に回転させる。この回転により、吸気口42a,42bに負圧が作用し、図6に矢印で示すように、ケース35の外部の空気が吸気口42a,42bを通じて羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、遠心力によって羽根車36の外周から吐き出される。
【0036】
図4ないし図6に示すように、ケース35は、羽根車36を取り囲む渦巻き室48を有している。渦巻き室48は、羽根車36の外周から吐き出される空気を集めて吐出口43の方向に送るためのものであり、この空気の速度エネルギを圧力エネルギに変換する機能を有している。渦巻き室48の渦巻きの形状は、ケース本体37の側板40によって定められており、この側板40は、羽根車36を取り囲んでいる。
【0037】
図7に示すように、渦巻き室48は、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2とを有している。巻き始めの位置P1は、吐出口43の長手方向に沿う一端43aに隣接している。巻き終わりの位置P2は、巻き始めの位置P1から羽根車36の回転方向に所定の角度θずれた位置にあり、この巻き終わりの位置P2の延長線上に吐出口43の長手方向に沿う他端43bが位置している。
【0038】
さらに、羽根車36の外周と側板40との間の距離dは、上記巻き始めの位置P1において最も小さく、この巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い逐次増大している。
【0039】
図8は、羽根車36が回転した時のケース35内の圧力分布を示している。この図8から明らかなように、ケース35内の空気圧力(Pa)は、羽根車36の回転中心部に近い羽根46の付け根の部分および吐出口43の付近が最も低く、羽根車36の回転方向に沿って渦巻き室48の巻き始めの位置P1から巻き終わりの位置P2に進むに従い徐々に高くなっている。
【0040】
さらに、ケース35内の空気圧力(Pa)は、渦巻き室48の最外周に位置する側板40に近づくほど高くなっている。この空気圧力(Pa)が最も高くなる高圧部49は、渦巻き室48のうち巻き始めの位置P1よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域、より詳しくは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域に存在する。
【0041】
この高圧部49が形成される領域をケース35および羽根車36との位置関係に基づいて特定すると、図7に示すようになる。この図7において、羽根車36の回転中心をA点、吐出口43の他端43bの位置をB点、吐出口43の一端43aの位置をC点、上記B点とC点を結ぶ直線をX、上記A点を通り、かつ直線Xと直交する直線をY、上記A点と巻き終わりの位置P2とを結ぶ直線をZ、上記直線Yと側板40との交差部をD点とした時、上記渦巻き室48内の高圧部49は、巻き終わりの位置P2、A点およびD点で囲まれる領域PADに位置する。この領域PADは、巻き始めの位置P1と巻き終わりの位置P2との間の中間部P3よりも巻き終わりの位置P2の方向にずれた領域と合致する。
【0042】
ところで、吸気口42a,42bの開口縁は、夫々渦巻き室48の高圧部49に対応する箇所に、羽根車36の回転中心(A点)に向けて円弧状に張り出す延出部50を有している。これら吸気口42a,42bの開口縁のうち、上記延出部50を除いた領域は、上記A点を中心とする円形であり、羽根車35と同軸となっている。
【0043】
したがって、上記延出部50の存在により、吸気口42a,42bの曲率が上記高圧部49に対応する箇所で変化しており、吸気口42a,42bの開口形状が図5に示すような非円形となっている。
【0044】
さらに、図7に示すように、延出部50は、羽根車36の回転方向に沿う中間部において、この羽根車36の回転中心(A点)に向かう張り出し量が最も大きくなっている。言い換えると、延出部50の中間部と羽根車36の回転中心(A点)との間の距離Lが最も短くなっており、この延出部50の中間部と羽根車36の回転中心とを結ぶ直線の延長線上に上記高圧部49が位置している。
【0045】
図9は、非円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24において、吸気口42a,42bを通る空気の流速分布を示している。また、図10は、吸気口42a,42bが羽根車36と同軸の円形をなすと仮定した場合において、この吸気口42a,42bを通る空気の流速分布を示している。
【0046】
図9の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、その延出部50の中間部付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1にかけての範囲に正圧の流速分布が認められる。この範囲を除いた部分を流れる空気の圧力は負圧となっており、ここから空気が羽根車36の回転中心部に吸い込まれる。
【0047】
図10の例では、吸気口42a,42bの開口縁のうち、渦巻き室48の巻き終わりの位置P2の付近から渦巻き室48の巻き始めの位置P1に至る広い範囲に亘って正圧の流速分布が認められる。
【0048】
図9に示す非円形の吸気口42a,42bを有する遠心送風装置24の場合、吸気口42a,42bを流れる空気の圧力が正圧を示す部分は存在するけれども、その空気の流量は0.1〜0.5(m/s)の範囲に止まっている。これに対し、図10に示すように吸気口42a,42bを円形とした遠心送風装置24では、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量は、0.4〜1.0(m/s)となっており、上記図9に示す例よりも明らかに増加傾向にある。しかも、この正圧の流量分布は、図9に示す例よりも広い範囲に亘っている。
【0049】
以上のことから、吸気口42a,42bを非円形とすることで、吸気口42a,42b内で正圧を示す部分の空気の流量および範囲が共に減少しており、吸気口42a,42bからの空気の吹き出しが抑えられていることが分かる。
【0050】
これは延出部50の存在によって、吸気口42a,42bの開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出しているためと考えられる。
【0051】
したがって、上記第1の実施の形態によれば、単に吸気口42a,42bの開口形状を変化させるだけの対策で、吸気口42a,42bからの空気漏れを防止することができる。よって、羽根車36の構造が複雑化したり、部品点数が増加することはなく、コストを抑えて安価な遠心送風装置24を得ることができる。
【0052】
それとともに、上記構成によれば、吸気口42a,42bから吸い込んだ空気を効率よく吐出口43に導くことができる。この結果、吐出口43と向かい合うヒートシンク22の冷却効率が向上し、半導体パッケージ11の冷却性能を高めることができる。
【0053】
上記第1の実施の形態では、吸気口の開口縁の一部を羽根車の回転中心に向けて延出させることで吸気口の開口形状を非円形としたが、本発明はこれに制約されない。
【0054】
例えば吸気口が羽根車と同軸をなす円形の場合に、吸気口を有するケースの蓋板および底板に漏れ防止シートを装着し、吸気口の開口縁のうち渦巻き室の高圧部に対応する箇所を上記シートで覆うようにしても良い。
【0055】
この構成によると、シートが吸気口の開口縁から羽根車の回転中心に向けて張り出す延出部として機能し、吸気口の開口形状が非円形となる。よって、上記第1の実施の形態と同様に、吸気口からの空気漏れを防止することができる。
【0056】
さらに、本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではない。図11は、本発明の第2の実施の形態を開示している。
【0057】
この第2の実施の形態は、主に吸気口55の形状が上記第1の実施の形態と相違しており、それ以外の遠心送風装置24の基本的な構成は、第1の実施の形態と同様である。このため、第2の実施の形態において、第1の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【0058】
図11は、遠心送風装置24をケース35の蓋板38の方向から見た平面図である。蓋板38に開口された吸気口55および図示しない底板に開口された吸気口は、共に円形の開口形状を有するとともに、互いに同軸状に配置されている。この吸気口55は、羽根車36の回転中心(A点)に対し、渦巻き室48の高圧部49とは反対側に偏心している。
【0059】
そのため、羽根車36の回転中心(A点)と吸気口55の中心Hとは、距離Lだけずれている。このずれにより、吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が羽根車36の回転中心(A点)に向けて張り出している。
【0060】
このような構成によると、吸気口55が羽根車36に対し偏心しているので、見掛け上、吸気口55の開口縁のうち高圧部49に対応する箇所が高圧部49から離れる方向に張り出すような形状となる。
【0061】
この結果、単に吸気口55を偏心させるだけの対策で、吸気口55からの空気漏れを防止することができ、コストの低減に寄与する。
【0062】
【発明の効果】
本発明によれば、単に吸気口の開口形状を変えるだけの対策で吸気口からの空気漏れを防止することができる。よって、コスト的な問題を解決しつつ吸気口から吸い込んだ空気を効率よく吐出口に導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図2】本発明の第1の実施の形態において、筐体の内部にマイクロプロセッサを冷却する冷却ユニットを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図3】本発明の第1の実施の形態において、冷却ユニットとマイクロプロセッサとの位置関係を示す斜視図。
【図4】本発明の第1の実施の形態に係る冷却ユニットを分解して示す斜視図。
【図5】本発明の第1の実施の形態において、吸気口の開口形状を示す送風装置の平面図。
【図6】図5のF6−F6線に沿う断面図。
【図7】本発明の第1の実施の形態において、吸気口の形状と空気圧力が最も高くなる高圧部との位置関係を示す送風装置の断面図。
【図8】本発明の第1の実施の形態において、ケース内の圧力分布を示す送風装置の断面図。
【図9】本発明の第1の実施の形態において、吸気口の開口形状を円形とした場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
【図10】本発明の第1の実施の形態において、円形の開口形状を有する吸気口を羽根車と同軸状に配置した場合の吸気口内の空気の流速分布を示す送風装置の平面図。
【図11】本発明の第2の実施の形態に係る送風装置の平面図。
【符号の説明】
4…筐体、11…発熱体(半導体パッケージ)、22…ヒートシンク、24…送風装置(遠心送風装置)、35…ケース、36…羽根車、40…周壁(側板)、42a,42b…吸気口、43…吐出口、48…渦巻き室、49…高圧部、A…回転中心、P1…巻き始めの位置、P2…巻き終わりの位置、P3…中間部。
Claims (13)
- 回転する羽根車と、
上記羽根車を収容するケースと、を具備し、
上記ケースは、上記羽根車の回転中心部に空気を導く少なくとも一つの丸い吸気口と、上記羽根車の外周から吐き出される空気が集まる吐出口とを有し、上記吸気口の開口縁は、上記ケース内の空気圧力が最も高くなる高圧部に対応する箇所に、上記羽根車の回転中心部に向けて張り出す延出部を有し、上記吸気口の開口形状が非真円形であることを特徴とする送風装置。 - 回転する羽根車と、
上記羽根車を収容するケースと、を具備し、
上記ケースは、上記羽根車の回転中心部に空気を導く少なくとも一つの吸気口と、上記羽根車の外周から吐き出される空気が集まる吐出口とを有し、上記吸気口は、その開口形状が真円形をなすとともに、上記羽根車の回転中心部に対し上記ケース内の空気圧力が最も高くなる高圧部とは反対側に偏心していることを特徴とする送風装置。 - 請求項1又は請求項2の記載において、上記ケースは、上記羽根車を取り囲むとともに、この羽根車の外周から吐き出される空気を集めて上記吐出口に導く渦巻き室を有し、上記ケース内の高圧部は、上記渦巻き室に位置することを特徴とする送風装置。
- 請求項3の記載において、上記渦巻き室は、巻き始めの位置と、この巻き始めの位置から上記羽根車の回転方向に離れた巻き終わりの位置とを有し、上記ケース内の高圧部は、上記巻き終わりの位置の付近に存在することを特徴とする送風装置。
- 請求項3の記載において、上記ケース内の高圧部は、上記渦巻き室の巻き始めの位置と巻き終わりの位置との間の中間部よりも上記巻き終わりの位置の方向にずれた箇所に存在することを特徴とする送風装置。
- 請求項1の記載において、上記吸気孔の開口縁のうち上記延出部を除いた領域は、上記羽根車と同軸状をなす円形であることを特徴とする送風装置。
- 請求項1又は請求項6の記載において、上記羽根車の回転中心部から上記延出部に向かう直線の延長線上に上記ケース内の高圧部が位置することを特徴とする送風装置。
- 請求項1又は請求項2のいずれかの記載において、上記ケースは、上記羽根車を間に挟んで向かい合う一対の外壁を含み、これら外壁に夫々上記吸気口が形成されていることを特徴とする送風装置。
- 発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、
上記ヒートシンクに冷却風を送風する送風装置と、を具備し、
上記送風装置は、回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとを備え、上記ケースは、上記羽根車の回転中心部に空気を導く少なくとも一つの丸い吸気口と、上記羽根車の外周から吐き出される空気が集まる吐出口とを有し、上記吸気口の開口縁は、上記ケース内の空気圧力が最も高くなる高圧部に対応する箇所に、上記羽根車の回転中心部に向けて張り出す延出部を有し、上記吸気口の開口形状が非真円形であることを特徴とする冷却ユニット。 - 請求項9の記載において、上記ヒートシンクは、上記送風装置の吐出口と向かい合う位置に配置されていることを特徴とする冷却ユニット。
- 請求項9又は請求項10の記載において、上記送風装置のケースは、上記羽根車を取り囲むとともに、この羽根車の外周から吐き出される空気を集めて上記吐出口に導く渦巻き室を有し、上記ケース内の高圧部は、上記渦巻き室に位置することを特徴とする冷却ユニット。
- 発熱体を有する筐体と、
上記筐体に収容され、上記発熱体を冷却する送風装置と、
を具備し、
上記送風装置は、回転する羽根車と、この羽根車を収容するケースとを備え、上記ケースは、上記羽根車の回転中心部に空気を導く少なくとも一つの丸い吸気口と、上記羽根車の外周から吐き出される空気が集まる吐出口とを有し、上記吸気口の開口縁は、上記ケース内の空気圧力が最も高くなる高圧部に対応する箇所に、上記羽根車の回転中心部に向けて張り出す延出部を有し、上記吸気口の開口形状が非真円形であることを特徴とする電子機器。 - 請求項12の記載において、上記発熱体は、ヒートシンクに熱的に接続され、このヒートシンクは、上記送風装置の吐出口と向かい合う位置に配置されていることを特徴とする電子機器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2002/013529 WO2004059174A1 (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | 吸気口が形成されたケースを有する送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004059174A1 true JPWO2004059174A1 (ja) | 2006-04-27 |
Family
ID=32652507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004562851A Withdrawn JPWO2004059174A1 (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | 送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6781835B2 (ja) |
EP (1) | EP1593853A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2004059174A1 (ja) |
CN (1) | CN100572824C (ja) |
WO (1) | WO2004059174A1 (ja) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2458063C (en) | 2003-02-20 | 2013-04-30 | Arichell Technologies, Inc. | Toilet flushers with modular design |
USD598974S1 (en) | 2004-02-20 | 2009-08-25 | Sloan Valve Company | Automatic bathroom flusher cover |
US6884033B2 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-26 | Cheng Home Electronics Co., Ltd. | Volute inlet of fan |
JP4551729B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-29 | 株式会社東芝 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP4692919B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-06-01 | 東芝ホームテクノ株式会社 | 送風装置 |
US7443670B2 (en) * | 2005-01-07 | 2008-10-28 | Intel Corporation | Systems for improved blower fans |
US7327574B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-02-05 | Inventec Corporation | Heatsink module for electronic device |
KR100688978B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 영상투사장치 |
US20060260787A1 (en) * | 2005-05-23 | 2006-11-23 | Chaun-Choung Technology Corp. | Flattened contact cooling module |
KR100628726B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2006-09-28 | 삼성전자주식회사 | 영상투사장치 |
CN100531535C (zh) * | 2005-08-05 | 2009-08-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US7631686B2 (en) * | 2005-08-25 | 2009-12-15 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Liquid cooling device |
US7311494B2 (en) * | 2005-09-08 | 2007-12-25 | Delphi Technologies, Inc. | Fan and scroll design for high efficiency and low noise |
JPWO2007043119A1 (ja) | 2005-09-30 | 2009-04-16 | 富士通株式会社 | ファン装置 |
US9047066B2 (en) | 2005-09-30 | 2015-06-02 | Intel Corporation | Apparatus and method to efficiently cool a computing device |
US7262965B2 (en) * | 2005-10-28 | 2007-08-28 | Shuttle Inc. | Thermal structure for electric devices |
JP2009516386A (ja) * | 2005-11-17 | 2009-04-16 | ユニバーシティ・オブ・リムリック | 冷却器 |
US7455504B2 (en) * | 2005-11-23 | 2008-11-25 | Hill Engineering | High efficiency fluid movers |
JP4493611B2 (ja) * | 2005-12-13 | 2010-06-30 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP4899523B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2012-03-21 | 日本電産株式会社 | 遠心ファン |
US7486519B2 (en) * | 2006-02-24 | 2009-02-03 | Nvidia Corporation | System for cooling a heat-generating electronic device with increased air flow |
CN101400897B (zh) * | 2006-03-09 | 2012-05-30 | 富士通株式会社 | 送风装置和电子设备以及它们的控制方法 |
CN101039567B (zh) * | 2006-03-17 | 2010-05-12 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 弹片固定装置及具有该弹片固定装置的散热模组 |
US7542293B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-06-02 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Thermal module |
TW200739327A (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-16 | Compal Electronics Inc | Heat dissipating module |
CN101076236B (zh) * | 2006-05-19 | 2010-12-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101106888B (zh) * | 2006-07-14 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
TWI328997B (en) * | 2006-08-21 | 2010-08-11 | Delta Electronics Inc | Cooling module for use with a projection apparatus |
US20080043436A1 (en) * | 2006-08-21 | 2008-02-21 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Thermal module |
JP2008071855A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Fujitsu Ltd | 電子機器およびプリント基板ユニット |
US7744341B2 (en) * | 2006-12-22 | 2010-06-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Thermal module with centrifugal blower and electronic assembly incorporating the same |
CN101212885B (zh) * | 2006-12-27 | 2011-08-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
CN101242732B (zh) * | 2007-02-08 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
WO2008109805A2 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-12 | Asetek Usa Inc. | Hybrid liquid-air cooled graphics display adapter |
JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
JP2009015385A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
US7957140B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-06-07 | Intel Corporation | Air mover for device surface cooling |
JP5171295B2 (ja) | 2008-02-07 | 2013-03-27 | キヤノン株式会社 | 電気機器 |
CN101571739A (zh) * | 2008-04-28 | 2009-11-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 笔记本电脑及其散热装置 |
TWM357645U (en) * | 2008-10-14 | 2009-05-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Water cooling heat-dissipating module |
US20100103619A1 (en) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | Gamal Refai-Ahmed | Interchangeable Heat Exchanger for a Circuit Board |
CN101742875B (zh) * | 2008-11-20 | 2011-10-05 | 英业达股份有限公司 | 散热组件 |
CN101852237B (zh) * | 2009-04-01 | 2013-04-24 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其紧固件 |
US8405997B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
JP4802272B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2011081437A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
WO2011067855A1 (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | 富士通株式会社 | 電子機器および放熱モジュール |
CN102103397A (zh) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 具离心风扇的电子装置 |
JP5445507B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2014-03-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
CN103081100B (zh) * | 2010-08-31 | 2015-07-15 | 富士通株式会社 | 冷却装置、印制基板单元以及电子装置 |
JP5002698B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2012-08-15 | 株式会社東芝 | テレビジョン受像機、及び電子機器 |
TW201232220A (en) * | 2011-01-20 | 2012-08-01 | Acer Inc | Portable electronic device |
TWI526624B (zh) * | 2011-09-19 | 2016-03-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 電子裝置及其散熱模組及其離心風扇 |
TW201339808A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-10-01 | Inventec Corp | 電子裝置 |
TW201347646A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-11-16 | Foxconn Tech Co Ltd | 散熱裝置組合 |
TW201412235A (zh) * | 2012-09-14 | 2014-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置 |
US20140118944A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-05-01 | Inhon International Co. Ltd. | Electronic device |
TW201424547A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置組合 |
TW201538063A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置及其散熱風扇 |
CN105990065A (zh) * | 2015-02-10 | 2016-10-05 | 致伸科技股份有限公司 | 键盘模块及具有键盘模块的笔记型电脑 |
JP6332546B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2018-05-30 | 株式会社Soken | 遠心送風機 |
US11466190B2 (en) * | 2018-06-25 | 2022-10-11 | Abb Schweiz Ag | Forced air cooling system with phase change material |
US10667378B1 (en) | 2019-01-14 | 2020-05-26 | Eagle Technology, Llc | Electronic assemblies having embedded passive heat pipes and associated method |
US11913460B2 (en) * | 2020-03-20 | 2024-02-27 | Greenheck Fan Corporation | Exhaust fan |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3824028A (en) * | 1968-11-07 | 1974-07-16 | Punker Gmbh | Radial blower, especially for oil burners |
JPS5432806A (en) * | 1977-08-19 | 1979-03-10 | Hitachi Ltd | Multiblade blower |
SE430092B (sv) * | 1982-01-21 | 1983-10-17 | Lennart Wallman | Anordning vid radialflektar |
JPS59105999A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | Hitachi Ltd | 低騒音多翼フアン |
JPS63128297A (ja) | 1986-11-19 | 1988-05-31 | 株式会社日立製作所 | イオン交換式濃縮処理装置 |
JPS63128297U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-22 | ||
JP3092267B2 (ja) * | 1991-11-28 | 2000-09-25 | ダイキン工業株式会社 | 遠心ファン |
JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
JPH06193597A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Hitachi Ltd | 遠心ファン |
JP3700217B2 (ja) * | 1995-10-31 | 2005-09-28 | 株式会社デンソー | 遠心式送風機 |
DE19602368A1 (de) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Sel Alcatel Ag | Radialgebläse |
JPH10196596A (ja) * | 1997-01-13 | 1998-07-31 | Kokusan Denki Co Ltd | 電動送風機 |
JP3081816B2 (ja) | 1997-05-23 | 2000-08-28 | 株式会社日本計器製作所 | ファンモータ |
GB2344855B (en) * | 1998-12-14 | 2002-10-09 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Miniature heat dissipating fans with minimized thickness |
JP3521423B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2004-04-19 | 東芝ホームテクノ株式会社 | ファンモータ |
JP4327320B2 (ja) * | 2000-01-07 | 2009-09-09 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2002098096A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-05 | Denso Corp | 遠心式送風機及び車両用空調装置 |
JP3651379B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2005-05-25 | ダイキン工業株式会社 | シロッコファン及びそれを用いた加湿ユニット |
JP2003023281A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Toshiba Corp | 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置 |
US6587343B2 (en) * | 2001-08-29 | 2003-07-01 | Sun Microsystems, Inc. | Water-cooled system and method for cooling electronic components |
EP1406147A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-04-07 | Saint Song Corporation | Computer heat dissipating structure |
-
2002
- 2002-12-25 CN CN02821645.8A patent/CN100572824C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-25 WO PCT/JP2002/013529 patent/WO2004059174A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2002-12-25 EP EP02793387A patent/EP1593853A4/en not_active Withdrawn
- 2002-12-25 JP JP2004562851A patent/JPWO2004059174A1/ja not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-04-25 US US10/424,051 patent/US6781835B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1593853A1 (en) | 2005-11-09 |
CN1578879A (zh) | 2005-02-09 |
US20040123978A1 (en) | 2004-07-01 |
CN100572824C (zh) | 2009-12-23 |
EP1593853A4 (en) | 2007-06-27 |
US6781835B2 (en) | 2004-08-24 |
WO2004059174A1 (ja) | 2004-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2004059174A1 (ja) | 送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 | |
JP3637304B2 (ja) | 小型電子機器 | |
JP2003222098A (ja) | 遠心送風装置および遠心送風装置を有する電子機器 | |
JP4792103B2 (ja) | 遠心ファンおよび電子機器 | |
JP3087732U (ja) | 改良式の横吹出し型冷却装置 | |
JP2002368467A (ja) | 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 | |
US20050232795A1 (en) | Fluid pump, cooling apparatus and electrical appliance | |
US20080130226A1 (en) | Centrifugal fan device and electronic apparatus having the same | |
US20050264996A1 (en) | Pump, cooling unit and electronic apparatus including cooling unit | |
JP2005107122A (ja) | 電子機器 | |
US7248473B2 (en) | Printed circuit board having larger space for electronic components and contributing to efficient cooling | |
US20030063974A1 (en) | Blade for a cooling fan | |
US8014149B2 (en) | Fan module for electronic device | |
US20060153674A1 (en) | Blower fan and working machine provided with the same | |
JP2009156187A (ja) | 遠心ファン装置を備えた電子機器 | |
JP4789075B2 (ja) | ファンモータ | |
JP4461484B2 (ja) | ファンモータ | |
JP2007321562A (ja) | 遠心ファン装置及びそれを備えた電子機器 | |
JP3785098B2 (ja) | ファン装置を有する電子機器 | |
JP4682787B2 (ja) | ファンモータ | |
JP2003218568A (ja) | 電子機器 | |
JP2003037383A (ja) | 電子機器及び空冷式の冷却装置 | |
CN101413515A (zh) | 离心风扇 | |
JP2020037936A (ja) | ファン装置及び電子機器 | |
JP4243072B2 (ja) | 遠心ファン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060811 |