TW202025875A - 用於不同形式之卡的通用載體 - Google Patents

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Abstract

一種用於數個不同之裝置卡的通用載體，用來裝設於一伺服器中。通用載體具有一底座模組，包括數個側壁及一底板。底板具有數個定位特徵，各個此些定位特徵對應於數個不同之裝置卡的其中之一。一頂蓋包括數個側壁，頂蓋係與底座模組組設。此些不同之裝置卡的一裝置卡係藉由此些定位特徵之至少一者定位在底座模組及頂蓋之間。

Description

用於不同形式之卡的通用載體
本揭露一般是有關於一種用於數個卡的載體，可插入一伺服器中的數個模組槽中。更特別是，此揭露之數個方面是有關於一種整合載體，可支撐不同形式的數個卡。
例如是伺服器之電子裝置包括由通用電源供應器供電的許多電子元件。一般來說，伺服器係針對特定功能，例如是儲存大量的資料或處理。伺服器設計開始於機箱(chassis)，包括電力元件及一般性控制器(general controllers)。一般性控制器例如是基板管理控制器(baseboard management controller)。目前之伺服器設計包括大量之槽，接收可插入之裝置卡來執行伺服器功能。舉例來說，儲存伺服器可包括許多固態硬碟(solid state drive，SSD)裝置卡，而處理伺服器可包括具有處理單元之多個裝置卡。
由於內部電子裝置的運作及在這些裝置卡上之元件之緣故，使伺服器產生大量的熱。這些內部電子裝置例如是控制器、處理器、及記憶體。因此，伺服器係設計以仰賴氣流通過裝置的內部來帶離從電子元件產生的熱。用於裝置卡的載體時常具有散熱器，以從產生熱於卡上之電子元件吸走熱。散熱器一般由導熱材料所組成。散熱器從電子元件吸收熱，因而從元件傳送熱離開。在各世代的裝置卡變得更強大因而產生更多熱時，熱移除的挑戰係隨著各世代的裝置卡而增加。
如同先前所說明，儲存伺服器可包括SSD裝置卡。目前世代的SSD卡係基於M.2外型規格(form factor)標準。因此，載體係特別設計，以支撐M.2外型規格。然而，NF1（NGSFF, Next Generation Small Form Factor）卡外型規格設計已經採用於今。NF1卡係為較大的外型規格，而允許驅動器有M.2 SSD裝置卡之容量的兩倍。M.2機械規格具有頂側元件區域，此頂側元件區域大約為22 mmх110 mm且於一端具有金手指形式連接器。下一世代儲存卡一般係較大。舉例來說，NF1機械規格具有頂側元件區域，此頂側元件區域大約為30.50 mmх110 mm且於一端具有不同的金手指形式連接器。此卡主要著重於資料密集分析及虛擬化應用，而需要較高於M.2為基礎之裝置卡可提供的性能及容量。另一個更新的SSD卡外型規格設計係基於新採用的E1S（EDSFF, Enterprise and Datacenter SDD Form Factor）外型規格。
第1A圖繪示具有多個槽之習知的伺服器10的示意圖，此些槽用於E1S外型規格SSD裝置卡之載體。伺服器10包括機箱12，機箱12包括前端14。前端14包括許多槽16，以容置E1S外型規格裝置卡。第1A圖繪示插入於槽16中之數個E1S外型規格卡20及相關之載體。第1A圖繪示從其中一個槽16移除的載體30。載體30包含E1S外型規格SSD之裝置卡32。載體30包括閂扣34。閂扣34可樞接於鎖固及解鎖位置之間，以固定載體30於槽16中。額外的螺絲(未繪示)係需要，以固定裝置卡32於槽16中的載體30。
第1B圖繪示兩個習知的NF1外型規格SSD的裝置卡50於特定的載體60中之示意圖。如於第1B圖中所見，NF1卡包括數種電子元件52。SSD裝置卡50包括互連片（interconnection tab）54，提供電連接於固定在伺服器中之插座。載體60包括閂扣62，閂扣62可樞接於鎖固及解鎖位置之間。額外的螺絲(未繪示)係需要，以固定裝置卡50於伺服器之匹配槽中的載體60。
對伺服器製造者而言，不同的NF1及E1S外型規格尺寸係產生問題。在新的卡裝置模組發展時，NF1及E1S形式的卡已經廣泛使用。兩個形式之卡皆可使用，但各卡之佔用面積(footprint)係彼此不同。因此，伺服器必須裝配，以只能接收此兩種形式之卡的其中之一。因此，沒有適當通用的載體可同時適用於下一個世代的儲存卡，例如是NF1及E1S卡。
既然目前用於NF1及E1S卡之個別的載體的佔用面積不同，一個伺服器可僅容置一種特定的載體來用於E1S或NF1卡外型規格。因此，操作者不可以提供基於固定在兩種形式之卡上的裝置的伺服器。再者，各卡係藉由螺絲固定在個別之載體上，因而需要工具來替換各形式之載體中的卡。既然此些卡包括更先進的元件，從此些元件產生之相對的熱係大於過去的卡。然而，對於用於各卡之載體係沒有額外的熱解決方案，且兩種形式之卡係因此在各自之載體中缺乏冷卻而受到限制。
因此，對於可使用於E1S及NF1形式之兩卡的單一通用載體係有需求。還需要免工具機構來固定卡於通用載體中。針對較高功率的裝置卡而言，也需要具有更有效率的散熱的載體。
其中一個揭露之例子係為一種用於一裝置卡的載體，裝設於一伺服器中。載體具有一底座模組，包括數個側壁及一底板。底板具有數個定位特徵，各個此些定位特徵對應於數個不同之裝置卡的其中之一。載體包括一頂蓋，具有數個側壁。此些不同之裝置卡的一卡係藉由此些定位特徵其中之一定位在底座模組及頂蓋的此些側壁之間。
另一個揭露之例子係為一伺服器，包括數個裝置模組。伺服器具有一機殼，定義數個模組槽及數個停止特徵，此些停止特徵對應於數個不同之裝置卡。伺服器具有一板，具有數個插座，此些插座對應於各個此些模組槽。此些裝置模組係插入此些模組槽體中。各裝置模組包括一載體，包括一底座模組及一頂蓋，底座模組具有數個側壁及一底板，頂蓋包括數個側壁。底板具有數個定位特徵，各個此些定位特徵對應於此些不同之裝置卡其中之一。各裝置模組包括一裝置卡，選自此些不同之裝置卡。裝置卡係藉由此些定位特徵其中之一定位於底座模組及頂蓋之此些側壁之間。裝置卡包括一連接器，連接於此些插座其中之一。裝置卡係接觸此些停止特徵其中之一。
另一個揭露的例子係為一裝置模組，用於插入至一伺服器機殼中。裝置模組係包括一載體，具有一底座模組及一頂蓋，底座模組具有數個側壁及一底板，頂蓋包括數個側壁。底板具有數個定位特徵，各個此些定位特徵係對應於數個不同之裝置卡其中之一。裝置模組亦包括一裝置卡，選自此些不同之裝置卡。此些裝置卡係藉由此些定位特徵其中之一定位於底座模組及頂蓋之此些側壁之間。裝置卡係包括一連接器，從載體之一遠端延伸。
上述之摘要並未意欲表示出本揭露之各實施例或每個方面。前述的摘要反而僅提供此處所提出之一些新的方面及特徵的一例子。當結合伴隨之圖式及所附之申請專利範圍時，上述特徵及優點，以及本揭露之其他特徵及優點將透過下方之用以執行本發明之代表實施例及模式的詳細說明更為清楚。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
本發明可以許多不同形式實施。代表實施例係繪示於圖式中，且將於此詳細地說明。本揭露係為本揭露之原理的例子或說明，且不意欲限制本揭露之廣泛方面成所說明的實施例。在某種程度上，舉例為在摘要、發明內容、及實施方式部分中述及但沒有在申請專利範圍中明確提出之所揭露之元件及限制係不應透過暗示、推斷或其他方式單獨地或集體地併入申請專利範圍中。針對本詳細說明之目的，除非特別聲明，單數形式係包括複數形式，反之亦然；字詞「包括(including)」意味「包括而沒有限制(including without limitation)」。然而，近似的字眼例如是「大約(about)」、「幾乎(almost)」、「實質上(substantially)」、「概略地(approximately)」、及類似者可於此使用，以舉例為表示「在(at)」、「接近(near)」、或「幾乎在(nearly at)」、或「在其之3-5%中(within 3-5% of)」、或「在可接受之製造公差中(within acceptable manufacturing tolerances)」、或上述之任何邏輯組合。
本揭露係針對一範例載體，此範例載體可支撐不同形式之外型規格卡，例如是E1S及NF1外型規格卡。E1S及NF1外型規格係為下一世代的儲存卡，目前沒有通用載體來讓兩卡適用。此些下一世代的儲存卡一般係大於目前的卡。舉例來說，NF1機械規格具有頂側元件區域，大約為30.50 mmх110 mm且於一端具有不同的金手指形式連接器。所揭露之通用載體係因而可通用於E1S及NF1外型規格卡。因此，載體將容置具有不同佔用面積的卡。所揭露之通用載體係為免工具之設計而簡易的組設及維護，藉此消除對於螺絲及需要工具來組設之其他機構的需求。通用載體具有防呆設計(foolproof design)，以避免不適當地插入不相容的卡或不適合方向的載體至伺服器。藉由增加在所揭露之範例載體中的散熱器的表面積，最佳之冷卻方案可提供而用於較高功率的卡。
第2A圖繪示用於容置不同形式之卡的範例通用之載體100之前透視圖。第2B圖繪示範例通用之載體100的後透視圖。第3A圖繪示範例通用之載體100的組設元件的剖視圖，第3B圖繪示範例通用之載體100的元件的爆炸透視圖。通用之載體100可支撐數種不同的卡，其中一個可為裝置卡102，裝置卡102例如是將於下方說明的SSD卡。載體100係設計以支撐裝置卡102。載體100及裝置卡102係形成可插入伺服器之機殼中的裝置模組。
可如在第2A-2B及3A-3B圖中所見，載體100包括頂蓋110、散熱器112、及底座模組114。頂蓋110係附加於底座模組114，以包圍裝置卡、以及散熱器112及導熱墊116。此裝置卡例如是裝置卡102。頂蓋110及底座模組114形成遠端118及近端120。近端120包括閂鎖機構122，提供載體100鎖固而定位於伺服器中的卡槽。
頂蓋110包括頂板130，附加於兩個側壁132及134。概略為矩形之孔136係幾乎延伸頂蓋110的整個長度，孔136係形成於頂板130中。孔136露出散熱器112，以散逸裝置卡102所產生的熱。頂蓋110的頂板130亦包括出入孔138，位在靠近近端120的位置。出入孔138係允許通往閂鎖機構122。固定槽139係位於遠離出入孔138的位置，出入孔138讓閂鎖機構122保持頂蓋110定位。頂蓋110之邊緣140係結合側壁132及134之端。邊緣140係形成近端120及包括一組通氣孔142，提供額外氣流至裝入的卡。各側壁132及134包括銷144。銷144係讓頂蓋110附加於底座模組114，而無需使用工具。
底座模組114係包括底板150，附加於兩個側壁152及154。底板150的一端係形成近端120。閂鎖機構122固定在靠近近端120的位置。各個側壁152及154包括多個槽156，其與頂蓋110之側壁132及134之對應的銷144匹配。銷144及槽156係讓底座模組114及頂蓋110之組設無需使用工具。導熱墊116係位在裝置卡102之下方的底板150上。如第3A圖中所示，散熱器112係置放在裝置卡102的上方。頂蓋110係接著組裝於底座模組114，以支撐裝置卡102。當組設時，頂蓋110之側壁132及134係配置在底座模組114之各別的側壁152及154之外側上，如第3A圖中所示。用於頂蓋110及底座模組114的側壁之間交互作用的其他配置可使用。舉例來說，底座模組114之側壁可與頂蓋110之側壁重疊。
如第3A-3B圖中所示，閂鎖機構122包括桿160、桿閂162及桿簧164。桿160包括鎖固端166，鎖固端166包括片。此片與伺服器機殼上之槽匹配，以在桿160位在鎖固位置中時保持載體100定位。相對的桿160之抓取端168係接觸桿閂162，以保持桿160於鎖固位置中。鎖固端166及抓取端168之間的樞軸係提供用於桿160之旋轉軸，以在鎖固位置及解鎖位置之間移動。桿160可藉由移動桿閂162來解鎖，以釋放桿160之抓取端168。桿簧164迫使桿160旋轉至解鎖位置中。桿160之解鎖位置係繪示在第3A-3B圖中。閂鎖機構122亦包括接觸面點170，其通過出入孔138為可觸及的。當下壓接觸面點170時，頂蓋110可朝向底座模組114推動。藉由附加於接觸面點170的鎖特徵，銷144將卡合於槽156，且頂蓋110將與底座模組114鎖固定位。
範例之載體100可插入伺服器中且支撐不同形式的卡。一旦載體100插入時，不同形式的卡可連接於伺服器。舉例來說，第4A圖繪示具有NF1形式外型規格之卡400之載體100的底座模組114的上視圖。如第4A圖中所示，NF1外型規格之卡400係插入於導熱墊(未繪示)上之側壁152及154之間。導熱墊116置放於底座模組114之底板150上。
NF1形式外型規格之卡400包括電子元件402。卡400之一端包括連接器片404。連接器片404連接於伺服器中的插座，用以提供至卡400的電連接。連接器片404從載體100之遠端118(繪示於第2A-2B圖中)延伸離開，用以與伺服器中的插座匹配。卡400包括安裝開孔410，可附加於定位特徵。定位特徵例如是底座模組114之底板150上的銷412。在此例子中，其中一個銷412係位在側壁154之一端的附近。其他銷412係位在側壁152之相對端的附近。當然可使用不同銷，且在不同位置中之不同數量的銷與對應的開孔可使用，以相對於底座模組114定位卡400。例如是螺絲之其他定位特徵當然可使用，以適當地定位特定形式的卡。
第4B圖繪示具有E1S形式外型規格之卡450之第2A-3B圖中之範例通用之載體100的剖視圖。E1S形式外型規格之卡450包括電子元件452。卡450之一端包括連接器片454。連接器片454連接於伺服器中之插座，用以提供至卡450的電連接。連接器片454從載體100之遠端118(繪示於第2A-2B圖中)延伸離開，用以與伺服器中之插座匹配。卡450包括安裝開孔460，其接近卡450之各個角落。安裝開孔460可附加於第二組的定位特徵上，例如是底座模組114之底板150上的銷462。在此例子中，其中一個銷462係位在側壁152之一端的附近。其他銷462係位在另一側壁154之相對端。當然可使用不同的銷，且在不同位置中之不同數量的銷及對應開孔可使用，以相對於底座模組114定位卡450。將理解的是，不同組之定位特徵可設置於底座模組114上，以容置不同形式的卡。
可如第4A及4B圖中所見，當NF1卡400或E1S卡450係附加於底座模組114上時，閂鎖機構122之桿160可定位在鎖固位置中。桿160之鎖固端166係延伸離開且卡合於伺服器機殼中之槽，以保持載體100定位。各別之卡400及450的連接器片404或454係從載體100之遠端118延伸離開，且插入伺服器中之對應插座中。桿閂162接觸桿160之抓取端168，且桿160因而被迫使抵靠桿簧164至鎖固位置。
第5A-5C圖繪示範例之載體100及E1S卡450的組設順序圖。第5A圖繪示底座模組114、導熱墊116、E1S卡450、散熱器112及頂蓋110之組設示意圖。導熱墊116係放置在底座模組114中之底板150上。E1S卡450接著插入底座模組114中之導熱墊116上。如上所說明，E1S卡450具有放置在銷462上的數種開孔。銷462從底座模組114之底板150延伸。在此方式中，E1S卡450係正確地對準於底座模組114中。散熱器112係放置在E1S卡450上。另一個導熱墊可設置在E1S卡450及散熱器112之間，以改善熱傳導。頂蓋110係接著插入底座模組114上方，而形成如第5B圖中所示之組件。一旦頂蓋110係插入底座模組114上方時，接觸面點170將延伸通過出入孔138。
如第5B及5C圖中所示，使用者可在底座模組114上方移動頂蓋110時按壓接觸面點170，直到頂蓋110之銷144卡合底座模組114之槽156。當頂蓋110係移動至底座模組114上方的最終位置時，頂蓋110係經由繪示於第5D及5E圖中之鎖固機構鎖固定位。
第5D圖繪示閂鎖機構122及接觸面點170之近距離透視圖。第5E圖繪示閂鎖機構122在頂蓋110與底座模組114匹配時的近距離透視圖。如第5D圖中可見，閂鎖機構122包括底板500，底板500形成支撐桿閂162的臂502。接觸面點170係經由兩個接腳510及512連接於底板500。接觸面點170係亦經由鉸鏈514附加於底板500上。側面片520從接觸面點170之遠端延伸。
如第5E圖中可見，當頂蓋110係適當對準於底座模組114時，接觸面點170係通過出入孔138為可觸及的。桿160從頂蓋110及底座模組114延伸，以讓使用者卡合桿160於桿閂162來鎖固載體100定位。側面片520從固定槽139延伸，用以保持頂蓋110定位。當使用者想要移除頂蓋110時，使用者可按壓接觸面點170。此致使側面片520收縮，且頂蓋110可從底座模組114拉出。
第6A圖繪示伺服器機殼600的透視圖，第6B圖繪示伺服器機殼600的側視圖。伺服器機殼600可支撐數種範例之裝置模組，裝置模組係為組設之載體及卡。舉例來說，第6A圖繪示兩個裝置模組，此兩個裝置模組係為載體602及604及相關之卡，類似於上方之第2A-3B圖所示的載體100。伺服器機殼600具有上板體610及下板體612。載體602及604係從插入端614置放於上板體610及下板體612之間。在插入之載體中的卡之連接器係從機殼之相反端616延伸。卡連接器可附加於伺服器上之連接板622上的插座620，如第6B圖中所示。
下板體612包括一組鎖固孔632，此組鎖固孔632係形成以接收詳細繪示於各蓋之第3A-4B圖中的桿160之片。一組軌道分隔件636係延伸在下板體612的長度上，以導引個別之載體至伺服器機殼600中。用於各載體及卡模組之槽係因而由軌道分隔件636定義。
伺服器機殼600之上板體610包括硬停止特徵，例如是位在E1S卡之長度的硬停止突出物638，E1S卡例如是第4B圖中之E1S卡450。因此，在插入伺服器機殼600中時，具有E1S卡的載體將插入到由硬停止突出物638所定義之適當的位置。下板體612包括硬停止突出物，例如是設定在NF1卡之長度的第二個硬停止突出物640於相反端616，NF1卡例如是繪示於第4A圖中之NF1卡400。因此，在插入伺服器機殼600中時，具有NF1卡的載體將插入到由硬停止突出物640所定義之適當的位置。伺服器機殼600的頂部亦包括開洞(punch)645，用以在卡上之金手指連接器插入來自伺服器之對應的連接器前，導引插入之載體及限制空間。
第6B圖繪示與伺服器連接板622相關之伺服器機殼600的上視圖，其表示出本機構如何避免卡的不正確插入。於此例子中的伺服器機殼600包括四個槽，可各容置其中一個範例之載體以及適當的卡。範例的載體例如是第3A-3B中的載體100。第一槽表示正確插入的載體650。因此，載體650所支撐的卡係妥當地對準，所以卡連接器可在載體650插入時插入插座620中。第二槽表示不妥當地插入的載體652。既然載體652不妥當地插入，卡不能連接於對應的插座620。
第三槽表示支撐不正確之外型規格卡的載體654，此不正確之外型規格卡係來自可與伺服器連接的卡。在此例子中，不正確的卡將不能夠在載體654插入槽中時與對應之插座620匹配。第四槽表示不正確插入及支撐對伺服器來說為錯誤形式之卡的載體656。在此例子中，載體656中的卡不能連接於對應之插座620。
第7A圖繪示顯示出冷卻裝置卡102之通用的載體100的局部剖視圖。第7B圖繪示顯示出冷卻裝置卡102之載體100的剖面圖。第7A-7B圖中之類似元件係以在第2A-3B圖中之類似元件的相同參考編號標註。如第7A圖中所示，載體100係定位以從近端120接收冷卻氣流，如箭頭700所示。箭頭700繪示流經頂蓋110之邊緣140中的通氣孔142的冷卻氣流。冷卻的空氣係通過閂鎖機構122及散熱器112上方，且循環來自散熱器112的熱空氣，如箭頭702所示。
裝置卡102係繪示以位在第7B圖中之頂蓋110及底座模組114之間。頂蓋110之側壁132及134係重疊底座模組114之個別的側壁152及154，以包圍裝置卡102。範例之載體100係為導熱材料，例如是金屬，以有助於傳送熱離開裝置卡102。導熱墊116提供熱傳送路徑於裝置卡102之底部及底座模組114之底板150之間。箭頭710所表示的熱因而從裝置卡102經由底板150傳送出去。
裝置卡102產生的熱亦從裝置卡102之頂部熱傳送到散熱器112。裝置卡102及散熱器112之間的熱傳送係藉由導熱墊712幫助，導熱墊712位在裝置卡102及散熱器112的底部之間。散熱器112之頂表面包括一組葉片，有助於散熱。從裝置卡102之頂部輻射的熱係以箭頭720表示。
散熱器112用以冷卻範例之載體100來提供最佳的散熱方案。範例之載體100中的散熱器112的透視圖係繪示在第8A圖中。第8B圖繪示範例之散熱器112的剖面圖。散熱器112包括頂表面810及相反之底表面812。底表面812一般係塑形以最大化與卡的接觸來最大化熱傳導。如上所說明，導熱墊例如是導熱墊712，可設置於卡與底表面812之間，以有助於熱傳導到散熱器112。頂表面810包括多個安裝開孔814，可用以相對於卡定位散熱器112。一組葉片820係形成於散熱器112的頂表面810上，以有助於散熱。
散熱器112可輕易地改變，以提供較高之表面區域來用於具有較高功率損耗的較高等級的卡。此些卡可在未來導入，且需要較大的散熱。載體100可輕易地適用於支撐具有較高功率損耗的較高等級的卡。改善之散熱器例如是散熱器850，可提供而用於第2A圖中的範例的載體100。散熱器850包括頂表面860及對應相反的底表面862。底表面862係與卡熱接觸。頂表面860包括一組葉片870，以有助於散熱。如相較於第8B圖所示，在散熱器850中的葉片870係相對較長，因而提供較大之表面區域進行散熱來用於需要較高於散熱器112所提供之散熱的卡。
此處所使用之術語係僅用於說明特定實施例的目的，且並非意欲限制本發明。如此處所使用，除非上下文係另有清楚地指出，單數形式「一(a)」、「一(an)」及「此(the)」係也意欲包括複數形式。再者，名稱「包括(including)」、「包括(includes)」、「具有(having)」、「具有(has)」、「伴隨(with)」或其之變體係使用於詳細說明及/或申請專利範圍中，此些名稱係意欲以類似於名稱「包括(comprising)」之方式包含在內。
除非另有定義，此處所使用之所有名稱(包括技術及科學名稱)具有相同於此技術領域中具有通常知識者所通常理解的意思。再者，例如是在通常使用之字典中的名稱應詮釋為具有與相關技術之內容中的意思一致的一含義，且除非此處如此定義，名稱將不詮釋為理想或過度正式意義。
在本發明之數種實施例已經於上方說明的情況下，應理解的是，它們僅以例子的方式提出，且不作為限制。對所揭露之實施例的許多改變可在不脫離本發明之精神及範疇下根據此處的揭露達成。因此，本發明之廣度及範疇應不受限於上述之任何實施例。本發明之範疇反而應根據下方之申請專利範圍及它們的等效者定義。
雖然本發明已經對應於一或多個應用解釋及說明，等效改變及調整將發生或由此技術領域中具有通常知識者基於本說明及所附圖式之閱讀及理解所知悉。此外，在本發明之特定特徵可已經僅相對於數個應用其中之一揭露時，此特徵可在可能對任何提供或特定應用有所需求或有優點時與其他應用之一或多個其他特徵結合。綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:伺服器 12:機箱 14:前端 16:槽 20:E1S外型規格卡 30、60、100、602、604、650、652、654、656:載體 32、50、102:裝置卡 34、62:閂扣 52、402、452:電子元件 54:交連片 110:頂蓋 112、850:散熱器 114:底座模組 116、712:導熱墊 118:遠端 120:近端 122:閂鎖機構 130:頂板 132、134、152、154:側壁 136:孔 138:出入孔 139:固定槽 140:邊緣 142:通氣孔 144、412、462:銷 150、500:底板 156:槽 160:桿 162:桿閂 164:桿簧 166:鎖固端 168:抓取端 170:接觸面點 400、450:卡 404:連接器片 410:安裝開孔 454:連接器片 460:安裝開孔 502:臂 510、512:接腳 514:鉸鏈 520:側面片 600:伺服器機殼 610:上板體 612:下板體 614:插入端 616:相反端 620:插座 622:連接板 632:鎖固孔 636:軌道分隔件 638:硬停止突出物 640:第二硬突出物 645:開洞 700、702、710、720:箭頭 810、860:頂表面 812、862:底表面 814:安裝開孔 820、870:葉片
本揭露將從範例實施例的下方說明及參照所附之圖式更佳的理解，其中：
第1A圖繪示習知的伺服器的示意圖，習知的伺服器具有基於E1S外型規格的一組固態硬碟卡及它們各自之載體；
第1B圖繪示基於NF1外型規格之習知的固態硬碟卡及它們各自之載體的示意圖；
第2A圖繪示用於不同形式之卡的範例通用載體的前透視圖；
第2B圖繪示用於不同形式之卡的範例通用載體的後透視圖；
第3A圖繪示具有裝設之卡的第2A圖中之範例通用載體的剖視圖；
第3B圖繪示具有裝設之卡的第2A圖中之範例通用載體的爆炸透視圖；
第4A圖繪示具有NF1形式外型規格卡之範例通用載體的剖視圖；
第4B圖繪示具有E1S形式外型規格卡之範例通用載體的剖視圖；
第5A-5C圖繪示範例通用載體及裝置卡的組設示意圖；
第5D圖繪示範例通用載體上的釋放機構的近距離透視圖；
第5E圖繪示釋放機構於範例通用載體組設時之近距離透視圖；
第6A圖繪示包括用於第2A圖中之範例載體的伺服器中之機殼的透視圖；
第6B圖繪示第2A圖中之範例通用載體以不同的正確及不正確方式插入第6A圖中之伺服器的上視圖；
第7A圖繪示顯示出氣流通過範例通用載體的範例通用載體的局部剖視圖；
第7B圖繪示顯示出從卡排熱之範例通用載體的剖面圖；
第8A圖繪示在範例通用載體中之散熱器的透視圖；
第8B圖繪示第8A圖中之散熱器的剖面圖；以及
第8C圖繪示改善之散熱器的剖面圖，改善之散熱器係相較於第8B圖中之散熱器提供較佳的散熱。
本揭露係允許數種調整及替代形式。部分代表實施例係藉由在圖式中之例子繪示出來及將於此詳細說明。然而，應理解的是，本發明係不意欲限制於所揭露的特定形式。本揭露反而係涵蓋如所附之申請專利範圍所定義的本發明之精神及範疇中之所有的調整、等效、及替代方式。
100:載體
110:頂蓋
112:散熱器
114:底座模組
118:遠端
120:近端
122:閂鎖機構
130:頂板
132、134:側壁
136:孔
138:出入孔
139:固定槽
140:邊緣
142:通氣孔
144:銷

Claims (9)

  1. 一種用於一裝置卡的載體，裝設於一伺服器中，該載體包括： 一底座模組，包括複數個側壁及一底板，該底板具有複數個定位特徵，各個該些定位特徵對應於複數個不同之裝置卡其中之一；以及 一頂蓋，包括複數個側壁，其中該些不同之裝置卡的一卡係藉由該些定位特徵其中之一定位在該底座模組及該頂蓋的該些側壁之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之載體，更包括一散熱器，該散熱器具有一底表面及一頂表面，該底表面與該卡熱接觸，該頂表面具有複數個葉片(vanes)，其中該頂蓋包括一孔，以暴露該散熱器的該頂表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之載體，更包括一閂鎖機構，位於該底板上，該閂鎖機構可操作以鎖固該載體於一伺服器機殼。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之載體，其中該閂鎖機構包括一桿，該桿具有一片，該桿於一解鎖位置及一鎖固位置之間為可操作的，該鎖固位置係卡合該片與一伺服器，以鎖固該載體定位。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之載體，其中該頂蓋及該底座模組具有一近端及一遠端，其中該閂鎖機構係固定於該近端上，且其中該裝置卡具有一連接器，從該遠端延伸。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之載體，其中該些不同之裝置卡包括一NF1外型規格(form factor)卡及一E1S外型規格卡。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之載體，其中該頂蓋之該些側壁包括一銷，配合於該底座模組之對應的該些側壁的一對應槽中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之載體，其中該頂蓋包括一邊緣，包括用於在該頂蓋及該底座模組之間的氣流的複數個通氣孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之載體，其中該些定位特徵係為複數個銷，位於該底板之複數個不同的區域中，各個該些銷對應於該些不同之裝置卡的至少一者中的至少一個開孔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI762341B (zh) * 2021-06-02 2022-04-21 英業達股份有限公司 M.2介面模組及包含其的伺服器

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11678444B2 (en) * 2019-05-15 2023-06-13 Intel Corporation Loading mechanism with integrated heatsink
US11553625B2 (en) * 2020-07-23 2023-01-10 Quanta Computer Inc. Tool-less M.2 device carrier with grounding and thermal flow
US11889643B2 (en) 2020-08-13 2024-01-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Extension kit and storage device assembly including the same
USD989767S1 (en) 2020-12-10 2023-06-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Extension kit for storage device
JP7208553B1 (ja) 2021-06-25 2023-01-19 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子機器
US20240155798A1 (en) * 2022-11-09 2024-05-09 Quanta Computer Inc. Carrier device for variable thickness e1.s storage devices

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3084222B2 (ja) * 1995-11-30 2000-09-04 ヒロセ電機株式会社 Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカード
US5940288A (en) * 1998-06-08 1999-08-17 Tracewell Power, Inc. Card cage mounted power supply with heat dissipating architecture
JP2000305068A (ja) * 1999-02-18 2000-11-02 Nec Corp 液晶モジュールの取付構造およびこれを搭載する情報端末機器
US6313400B1 (en) * 1999-07-13 2001-11-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Data card easily assembled housing
US8102662B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. USB package with bistable sliding mechanism
KR100793729B1 (ko) * 2001-09-27 2008-01-10 삼성전자주식회사 액정표시장치
US6819567B2 (en) * 2002-11-27 2004-11-16 International Business Machines Corporation Apparatus and system for functional expansion of a blade
TW577569U (en) * 2003-02-19 2004-02-21 Inventec Corp Supporting seat structure with plug-in expansion card interface
JP5083088B2 (ja) * 2008-07-23 2012-11-28 富士通株式会社 電子部品ユニットおよび連結機構
CN102207251A (zh) * 2010-03-30 2011-10-05 欧司朗有限公司 Led模块及其制造方法
JP5075999B2 (ja) 2011-03-31 2012-11-21 株式会社東芝 記憶装置、電子機器、および基板アセンブリ
TWI435678B (zh) * 2011-12-06 2014-04-21 Wistron Corp 模組化伺服器
CN103677159A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 英业达科技有限公司 存储伺服器
CN203057769U (zh) * 2012-12-20 2013-07-10 研祥智能科技股份有限公司 一种板卡散热结构和散热机箱
US9448597B2 (en) * 2013-09-17 2016-09-20 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device with serviceable CPU
US9125318B2 (en) * 2013-11-26 2015-09-01 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Handle lockout mechanism for scaling blade-style servers
WO2015116139A1 (en) * 2014-01-31 2015-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Housing for expansion cards
JP2016100426A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 日立金属株式会社 通信モジュール
CN107111067A (zh) * 2014-11-26 2017-08-29 慧与发展有限责任合伙企业 收发器模块
CN204463819U (zh) 2015-01-20 2015-07-08 环旭电子股份有限公司 一种组合式外壳及固态硬盘
JP2016170712A (ja) * 2015-03-13 2016-09-23 株式会社東芝 サーバシステム及び記憶装置
CN204537020U (zh) * 2015-04-13 2015-08-05 浙江宇视科技有限公司 一种插卡式服务器
TWM506999U (zh) * 2015-04-17 2015-08-11 Trusted Solutions Corp 可彈性配置不同規格模組的電子裝置
US10111356B2 (en) * 2016-03-31 2018-10-23 Oracle International Corporation System for electrical connection of printed circuit boards and backplanes in server enclosure
US10192589B2 (en) * 2017-01-09 2019-01-29 Quanta Computer Inc. Compact tool-less hard drive disk carrier

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI762341B (zh) * 2021-06-02 2022-04-21 英業達股份有限公司 M.2介面模組及包含其的伺服器

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