CN107111067A - 收发器模块 - Google Patents

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Abstract

一种系统的一个示例包括：包括第一触点的系统板；附接至所述系统板且位于所述第一触点上方的笼架；和包括第二触点的可拆卸的收发器模块。能安装在所述笼架中的所述收发器模块响应于所述收发器模块相对于所述笼架的横向移动以将所述第二触点与所述第一触点对准，并且响应于所述收发器模块相对于所述笼架的纵向移动以将所述第一触点电连接至所述第二触点。

Description

收发器模块
背景技术
诸如单通道小型可插拔(SFP)、4通道小型可插拔(QSFP)和12通道CXP的热插拔收发器模块被用于网络数据通信。收发器模块可热插拔至诸如开关模块的印刷电路板的系统板。系统板通常位于用于将通信电缆(例如光纤电缆)联接至收发器模块的连接器所布置的面板的后面。
附图说明
图1例示用于接收收发器模块的系统的一个示例的横截面图。
图2例示收发器模块的一个示例的横截面图。
图3A例示正被安装在系统中的收发器模块的一个示例的横截面图。
图3B例示被安装在系统中的收发器模块的一个示例的横截面图。
图4例示安装在系统板上用于接收收发器模块的笼架(cage)的一个示例。
图5A例示收发器模块的一个示例。
图5B例示收发器模块的另一示例。
图6例示模块架的一个示例。
图7A例示正被安装在笼架中的收发器模块的一个示例。
图7B例示被安装在笼架中的收发器模块的一个示例。
图8A和图8B例示模块架的一个示例。
图9A和图9B例示在模块罩内包括模块架的收发器模块的一个示例。
图10例示收发器模块的一个示例的横截面图。
图11例示收发器模块的对准销和系统板的插座的对应的对准孔的一个示例的放大视图。
图12A和图12B例示模块架内的基板组件的一个示例的透视图和横截面图。
图13A-图13B例示系统板和笼架的一个示例的分解图。
图14A-图14C例示收发器模块的一个示例的分解图。
图15A例示在笼架中的收发器模块的一个示例的俯视图，图15B例示其仰视图，图15C例示其侧视图，并且图15D例示其正视图。
图16A-图16F例示正被安装在系统中的收发器模块的一个示例。
图17A例示在收发器模块即将向插座最终配合之前的收发器模块的一个示例的放大视图。
图17B例示收发器模块向插座最终配合之后的收发器模块的一个示例的放大视图
图18A和图18B例示基板的弹簧触点的一个示例的侧视图和俯视图。
图19A-图19C例示用于笼架触点的示例通道区域。
图20A例示用于接收具有两个收发器的收发器模块的系统的一个示例。
图20B例示具有两个收发器的收发器模块的一个示例。
图21A-图21B例示包括用于冷却安装的收发器模块的液体冷却单元的系统的一个示例。
具体实施方式
在以下详细描述中，参考构成本说明的一部分的附图，并且其中通过例示本公开可在其中被实践的特定示例示出。将理解，在不背离本公开的范围的情况下，可以利用其它示例，并且可以做出结构或逻辑上的改变。因此，以下详细描述不被看作限制的意思，并且本公开的范围由所附权利要求限定。将理解，除非另外特别指出，在此描述的各种示例的特征可部分或全部相互组合。
收发器模块包括用于从模块的第一侧接收通信信号的一组元件、用于向模块的第一侧发射通信信号的一组元件、用于向模块的第二侧发射通信信号的一组元件，和用于从模块的第二侧接收通信信号的一组元件。用于模块的第一侧的发射和接收元件可以是电子元件。用于模块的第二侧的发射和接收元件可以是光电元件。
诸如单通道小型可插拔(SFP)、4通道小型可插拔(QSFP)、和12通道CXP的常规热插拔收发器模块难以冷却并且在系统板上占据大量的空间，从而限制系统板上其它电子元件的使用。收发器模块通常经由直角盲配连接器联接至系统板，这也在系统板上占据相当大的空间，从而限制高通道数收发器(例如，超过16通道)的实施。为了最小化系统板空间的使用，12通道CXP和16通道CDFP可插拔收发器模块使用两个PCB——一个PCB用于发射器元件，并且另一个PCB用于接收器元件。收发器模块也占据大量的面板空间，从而限制连接器密度。每个收发器模块具有固定的通道数。因此，分支电缆(例如一个QSFP至四个SFP)被使用以将较大通道数的可插拔收发器模块连接至较小通道数系统。
对应地，本公开描述可变通道数可插拔(VLP)收发器模块和用于接收VLP收发器模块的系统。如在此描述的VLP收发器模块可以是热插拔的，并且因此收发器可被容易地更换以进行维修或用于不同通道数的收发器和/或不同通道数的电缆连接器。用于接收VLP收发器模块的系统包括系统板(例如印刷电路板(PCB))和安装在系统板上的笼架，该笼架可通过使用系统板用于触点(即焊盘阵列或芯片插座)的表面接受变化通道数的收发器模块。
图1例示用于接收收发器模块的系统100的一个示例的横截面图。系统100包括系统板102(例如PCB)、网络芯片104(例如专用集成电路(ASIC))和笼架106。网络芯片104电联接至系统板102。系统板102包括经由系统板102电联接至网络芯片104的多个触点108a和108b(总体称为触点108)。触点108被用于在收发器模块被安装在系统100中时将收发器模块电联接至系统板102。系统板102可包括滑动盖耳片110，以在收发器模块被安装在系统100中时打开收发器模块的滑动盖。
笼架106在触点108和滑动盖耳片110上方被附接至系统板102以接收收发器模块。笼架106包括闩扣接收机构116。笼架106包括用于将收发器模块安装至系统100中的第一开口112和用于将安装的收发器模块暴露至用于冷却收发器模块的气流的第二开口114。笼架106可接收VLP收发器模块。
图2例示收发器模块120的一个示例的横截面图。收发器模块120为可拆卸收发器模块，诸如VLP收发器模块。收发器模块120包括模块罩122、模块架124、基板组件126和电缆隔板140。电缆隔板140被附接至模块罩122。电缆隔板140包括用于将通信电缆连接至收发器模块120的连接器142(例如光学连接器)。
模块罩122支撑模块架124，模块架124可相对于模块罩122移动。模块架124支撑基板组件126。基板组件126包括散热器128、收发器芯片130和基板132(例如PCB)。基板132包括用于在收发器模块120被安装在系统中时将收发器模块120电联接至系统板的触点134。散热器128被附接至收发器芯片130的顶部，并且收发器芯片130的底部被附接至基板132的顶部。收发器芯片130通过通信电缆138(例如光纤)被通信地(即光学地)联接至连接器142，并经由基板132电联接至触点134。
模块罩122可包括闩扣机构144。当模块罩122被安装在笼架106中时，闩扣机构144与笼架106的闩扣接收机构116接合。类似地，当模块罩122将从笼架106移除时，闩扣机构144从笼架106的闩扣接收机构116脱离。在一个示例中，闩扣耳片146可被牵拉以解除(deactivate)闩扣机构144。
在一个示例中，模块架124包括滑动盖136。在收发器模块120未安装在系统中时，滑动盖136可被关闭以保护触点134。在收发器模块120被安装在系统中时，滑动盖136被打开以暴露触点134。在其它示例中，可不包括滑动盖136。
收发器模块120在一个PCB上可具有多种配置，包括单通道收发器、4通道收发器、8通道收发器、12通道收发器、24通道收发器，或者其组合。基于所选择的收发器模块配置，基板132的触点134可包括用于电源、接地、数据和管理信号的触点。
图3A例示正被安装在系统100中的收发器模块120的一个示例的横截面图。收发器模块安装路径被指示在150处。收发器模块120通过笼架开口112被横向插入笼架106中。在插入收发器模块120期间，系统板102的滑动盖耳片110促使收发器模块120的滑动盖136打开以暴露触点134。在收发器模块120的触点134与系统板102的对应触点108a对准的点处，模块架124被纵向移动以将收发器模块120的触点134与系统板102的触点108a盲配。一旦收发器模块120的触点134与系统板102的对应触点108a对准，则模块罩122向笼架开口112中的横向插入向模块架124传递纵向运动。以此方式，收发器模块120可利用模块罩122向笼架106中的一次连续的横向移动而被安装至系统100中。
图3B例示被安装在系统100中的收发器模块120的一个示例的横截面图。在收发器模块120被完全安装在笼架106中的情况下，滑动盖136被打开并且收发器模块120的触点134被电联接至系统板108a的触点108a。在此示例中，收发器模块120不使用系统板102的触点108b。在其它示例中，对于其它收发器模块，触点108a和108b均可被用于具有更高数量的通道的收发器。在收发器模块120被完全安装的情况下，通信电缆154可被连接至收发器模块120的电缆隔板140上的连接器142。收发器模块120的开口125和笼架106的开口114允许空气如152处所指示的那样流至基板组件126以冷却收发器模块120。
在一个示例中，收发器模块120包括闩扣机构144，在收发器模块被安装在笼架106中之后闩扣机构144可被启用(activated)以保持收发器模块。闩扣机构144可被解除以释放收发器模块，使得收发器模块可从笼架106移除。为了简明，闩扣接收机构116和闩扣机构144不包括在其余附图中。应理解，在收发器模块被完全盲配在笼架106内之后，收发器模块120通过闩扣机构144和闩扣接收机构116固定，并且收发器模块120可通过解除闩扣机构144而被移除。
图4例示安装在系统板200上用于接收收发器模块的笼架206的一个示例。系统板200包括插座202。插座202包括用于电联接至收发器模块的多个触点203和用于将收发器模块与插座202对准的对准孔204。笼架206在插座202上方被附接至系统板200。笼架206包括在第一侧壁208a和第二侧壁208b之间延伸的顶壁207。电磁干扰(EMI)垫圈214延伸过第一侧壁208a、顶壁207和第二侧壁208b的边缘。顶壁207包括多个开口209以允许空气流至安装在笼架206中的收发器模块。在一个示例中，每个侧壁208a和208b也包括多个开口211。
每个侧壁208a和208b均包括平行于系统板200的第一导轨210a和210b(第一侧壁208a上的导轨在图4中不可见)。每个侧壁208a和208b还包括连接至并且垂直于第一导轨210a和210b的第二导轨(例如，对于导轨210b而言的212a和212b)。第一导轨210a和210b将收发器模块横向引导至笼架206中，以将收发器模块的触点与插座202的对应触点203对准。第二导轨212a和212b纵向引导笼架206内的收发器模块，以将收发器模块的触点与插座202的对应触点203电联接。
图5A例示收发器模块220的一个示例。收发器模块220可被安装在之前参考图4描述并例示的笼架206中。收发器模块220包括模块罩222、模块架228和电缆隔板230。电缆隔板230被附接至模块罩222。电缆隔板230被联接至通信电缆232。
模块罩222包括在第一侧壁226和第二侧壁(在图5A中不可见)之间延伸的顶壁223。顶壁223包括多个开口224以允许被加热的空气从被模块罩222围住的模块架228排放。在一个示例中，第一侧壁226和第二侧壁还包括多个开口225以允许空气流至被模块罩222围住的模块架228。模块罩222的第一侧壁226和第二侧壁包括相对于所述侧壁成角度的狭槽227a-227c。在此示例中，狭槽227a和227b朝向收发器模块220的后端，在其它示例中，狭槽的数量和位置可改变。模块架228包括延伸通过对应的狭槽227a-227c的引导销229a-229c。在收发器模块220被安装在笼架206中时，引导销229a由导轨210a接收，并且引导销229b和229c由笼架206(图4)的导轨210b接收。
图5B例示收发器模块240的另一示例。收发器模块240与之前参考图5A描述并例示的收发器模块220类似，不同的只是收发器模块240包括代替电缆隔板230的电缆隔板242。电缆隔板242包括多个光缆连接器244(即在此示例中为24个)。每个光缆连接器244可被光学联接至光纤电缆246。在其它示例中，电缆隔板242可包括另一合适数量的光缆连接器，以基于收发器模块240的收发器光学联接至光纤电缆。
图6例示模块架228的一个示例。模块架228包括支撑基板组件252的外壳250。外壳250经由螺栓254被附接至基板组件252，并且包括开口以暴露基板组件252的散热器253。外壳250还包括如前描述的引导销229a-229c。通信电缆232通过贯通外壳250的开口通信地联接至基板组件252。
图7A例示正被安装在笼架206中的收发器模块220的一个示例。引导销229a-229c与导轨210a和210b(图4)对准，并且收发器模块220沿导轨横向滑入笼架206中。
图7B例示被安装在笼架206中的收发器模块220的一个示例。在收发器模块220被安装在笼架206中的情况下，EMI垫圈214接触电缆隔板230以防止电缆隔板230和笼架206之间的气流和EMI泄漏。贯通笼架206的顶壁和侧壁以及模块罩的顶壁和侧壁的开口暴露基板组件的散热器，使得收发器模块220在系统内被气流充分地冷却。
图8A和图8B例示模块架300的一个示例。模块架300包括经由螺栓254支撑基板组件252的外壳250。外壳250包括在外壳250的每侧上的引导销229a-229c。基板组件252包括散热器253、收发器芯片(不可见)和基板304。基板304包括触点308和310。在一个示例中，触点308为接地触点，并且触点310为信号触点。基板304还包括对准销306。箭头302指示由螺栓254施加至模块架300的反作用力，同时如将参考图9A描述的，在模块罩220在笼架206内以横向方向持续行进时，模块架300沿箭头304的方向被向下推动。
图9A和图9B例示在模块罩322内包括模块架300的收发器模块320的一个示例。模块罩322包括有角度的狭槽(angled slot)227a-227c。引导销229a-229c分别延伸通过有角度的狭槽227a-227c。这样，如由箭头324指示的模块罩322相对于模块架300的横向移动传递如由箭头326指示的模块架300相对于模块罩322的纵向移动。根据模块架的形状因子、基板设计(例如触点焊盘数)以及将基板组件适当地配合至插座所需的力的量，可以使用其它有角度的狭槽和引导销设计及位置。
图10例示收发器模块320的一个示例的横截面图。收发器模块320包括模块罩322、模块架300和基板组件252。基板组件252包括散热器253、收发器342、基板304和基板框架340。散热器253被附接至收发器342，并且收发器342被电联接至基板304。基板304被附接至基板框架340，基板框架340围绕基板304的边缘延伸以环绕收发器342。基板框架340经由螺栓254(图8A)被附接至模块架300。
图11例示收发器模块320的对准销306和系统板200的插座202的对应的对准孔204的一个示例的放大视图。笼架206的局部透明视图也在图11中例示。图11进一步例示在收发器模块320的纵向移动之前的一个对准孔204与对准销306的对准，收发器模块320的纵向移动将使对准销306插入对准孔204中，使得插座202的触点203电联接至收发器模块320的触点。多个基板对准销可被用于早期引导至插座的对准孔中。在其它示例中，可以颠倒基板的对准销和插座的对准孔，使得基板包括对准孔，并且插座包括对准销。在其它示例中，除了对准销和对准孔或者代替对准销和对准孔，可以使用诸如倾斜唇边(chamfer lip)的用于对准的其它合适的特征部，使得收发器模块的对准特征部与系统板的对准特征部接合。
图12A例示模块架300内的基板组件252的一个示例的透视图，并且图12B例示其横截面图。散热器253由散热器保持弹簧350保持，散热器保持弹簧350由基板框架340保持。在模块架300和基板组件252的四个拐角的每个中，框架弹簧352环绕模块架300和基板框架340之间的每个螺栓254。框架弹簧352在模块架300和基板框架340之间施加力。
当向下的力由框架弹簧352施加在基板框架上时，基板框架340确保均匀的力被施加至基板304以将基板304适当地盲配至插座。模块架300可被向下推动以压缩框架弹簧352，从而将基板组件252过压(overdrive)至插座上。当框架弹簧352未被压缩时，框架螺栓254的头部的底面提供对模块架300的止挡。
虽然在图12A和12B中例示一个基板组件与一个收发器和相关联的散热器，但是在其它示例中，可以使用附接至基板框架的多个基板组件。每个基板组件可配合至对应的插座或者多腔插座。
图13A-图13B例示系统板和笼架的一个示例的分解图。图13A例示笼架206的一个示例。笼架206包括水平轨道210a-210b和竖直轨道212a-212c，当收发器模块被插入笼架中时，模块架的引导销骑于其上。水平轨道210a-210b开始于笼架206的开口处，并且过渡至更深入笼架206的竖直轨道212a-212c。
图13B例示系统板200和插座202的一个示例的分解图。系统板200包括用于插座202的触点360。插座202包括触点203，当插座202被安装在系统板200上时，触点203被电联接至系统板200的触点360。在一个示例中，插座202包括具有用于引导入内的倾斜特征部的唇边358。在其它示例中，插座202为平面插入器。
图14A-图14C例示收发器模块的一个示例的分解图。图14A例示模块罩222的一个示例。模块罩222包括有角度狭槽227a-227c。模块罩222的开口包括罩门362。罩门362保护光学连接器的开口(例如免受灰尘、眼睛安全)或者提供电缆管理。图14B例示模块架228和框架螺栓254的一个示例的分解图。模块架228包括引导销229a-229c。当模块架228被安装在模块罩222内时，模块架228的引导销229a-229c分别延伸通过模块罩222的有角度狭槽227a-227c。图14C例示基板组件252的一个示例。基板组件252包括散热器128、收发器芯片130、光缆138、光学连接器142、包括对准销306和触点310的基板132、基板框架340和弹簧352。基板组件252经由螺栓254被附接至模块架228，螺栓254延伸通过弹簧352以附接至基板框架340。
包括模块罩222的收发器模块被横向移动至笼架206(图13A)中，其反过来将模块架228和基板组件252横向移动至笼架206中。有角度的狭槽227a-227c连同水平轨道210a-210b和竖直轨道212a-212c根据模块架228在笼架206内的位置使模块架228在笼架206内水平地或竖直地行进。
在笼架中的收发器模块的一个示例的俯视图，图15B例示其仰视图，图15C例示其侧视图，并且图15D例示其正视图。之前参考图13A-图13B以及图14A-图14C描述并例示的元件被组装，使得基板组件252经由框架螺栓254被附接至模块架228。模块架228经由分别延伸通过模块罩222的有角度狭槽227a-227c的模块架228的引导销229a-229c被可移动地附接至模块罩222。包括模块罩222和模块架228的收发器模块被插入笼架206中，使得模块架228的引导销229a-229c被笼架206的水平轨道210a-210b和竖直轨道212a-212c引导。如图15C和图15D中所例示，在此示例中，收发器模块已被横向地插入笼架206中，直至基板组件252的触点310与插座202的触点203对准的点处，但是在模块架228的纵向移动之前。
图16A-图16F例示正被安装在系统中的收发器模块的一个示例。图16A例示插入笼架206之前的收发器模块。在插入之前，使用者将模块架228的引导销229a-229b分别与笼架206的水平轨道210a-210b对准。图16B例示部分插入笼架206的收发器模块。模块罩222和模块架228沿水平轨道210a-210b被横向移动至笼架206中。图16C例示当模块架228的引导销229a和229b已分别到达水平轨道210a和210b的端部时的收发器模块。在此点，收发器模块的触点310与插座202的触点203对准。
图16D例示模块罩222在笼架206中的附加横向移动，其传递模块架228的向下的纵向移动。模块罩222的进一步的横向移动通过分别将引导销229a-229c推下有角度的狭槽227a-227c而将模块架228推下竖直轨道212a-212c。有角度的狭槽227a-227c的角度决定模块架228多快落下以将基板组件252盲配至插座202。图16E例示模块罩222在笼架206中的进一步横向移动，该移动使基板组件252盲配至插座202。最后，如图16F中所例示，模块罩222被完全安装在笼架206中，使得模块架228过压基板组件252，以向插座202的触点上施加正压力。随着模块架228过压基板组件252，框架弹簧352被压缩，因为引导销229a-229c在竖直轨道212a-212c中降至最低点。闩扣机构144和闩扣接收机构116(在图16A-16F中未示出，但是参考图1-图2描述)确保模块罩222牢固地安置在笼架206内的插座202中，并且保持模块架228将基板组件252过压至插座202的触点上。收发器模块可通过解除闩扣机构144并且颠倒图16A-图16F的动作而被移除。
在图16A-图16F中，一对收发器模块门362可被用于保护光学连接器。笼架206也可具有笼架门(未示出)。笼架门在收发器模块被安装在笼架206中之前可以是关闭的，并且在收发器模块被安装在笼架206中时被推开。
图17A例示在收发器模块即将向插座最终配合之前的收发器模块的一个示例的放大视图。图17B例示收发器模块向插座最终配合之后的收发器模块的一个示例的放大视图。即将最终配合之前，如图17A中所例示，框架螺栓254相对于模块架228的顶部凹进。随着模块罩222被略多地推入，如图17B中所例示，模块架228被略向下推，使得模块架228的顶部与框架螺栓254的顶部对齐，并且弹簧352被压缩。
图18A例示基板402的弹簧触点400的一个示例的侧视图，并且图18B例示其俯视图。弹簧触点400可被用于插座的触点，诸如插座202的触点203(图13B)，或者基板组件的触点，诸如基板组件252的触点310(图14C)。触点400具有用于热盲配的不同高度。例如，触点404可以是接地触点，触点406可以是ID触点，触点408可以是电源触点，并且触点410可以是信号触点或当前(present)触点。
触点404具有与触点406相同的高度。触点406具有大于触点408的高度，并且触点408具有大于触点410的高度。除了如图18A中所例示的不同高度，触点400可具有如图18B中所例示的不同形状(和/或厚度)，以保持恒定的压缩力同时提供适当的性能(例如用于电源触点的足够的电流容量或者用于高速信号触点的特性阻抗)。盲配至触点400的触点焊盘具有在盲配期间触点被按压时足以使触点400滑动的足够大的尺寸。
图19A-图19C例示用于笼架触点的示例通道区域。图19A例示一个示例基板420a，其中四个通道区域横过基板被顺序设置。图19B例示另一示例基板420b，其中四个通道区域在基板上以网格图案设置。图19C例示另一示例基板420c，其中四个通道区域彼此嵌套。在一个示例中，一个通道区域可包含8个通道，并且因此图19A-19C例示32通道。虽然在此示例中例示了8通道/区域和四通道区域布局，但是在其它示例中，可以使用其它合适数量的通道和其它的通道区域布局。
图20A例示用于接收具有两个收发器的收发器模块的系统500的一个示例。系统500包括系统板502、插座504a和504b以及笼架506。插座504a和504b被电联接至系统板502。笼架506在插座504a和504b上方被附接至系统板502，并且包括水平导轨210a-210b和竖直导轨212a-212c。
图20B例示具有两个收发器的收发器模块510的一个示例。收发器模块510包括附接至共用基板框架340的基板组件512a和512b。基板组件512a和512b被附接至由模块罩222支撑的模块架228。在此示例中，用于每个收发器的光纤138在光学连接器142上终止。在其它示例中，多个光学连接器可被用于一个收发器或多个收发器。收发器模块510以与之前参考图16A-图16F描述并例示的方式相同的方式被安装至笼架506(图20A)中。
图21A-图21B例示包括用于冷却安装的收发器模块120的液体冷却单元522的系统520的一个示例。收发器模块120已在之前参考图2描述并例示。系统520与之前参考图1描述并例示的系统100类似，不同的只是附加了液体冷却单元522。如图21A中所例示，在安装收发器模块120期间，液体冷却单元522相对于收发器模块120处于升高的位置。如图21B中所例示，一旦收发器模块120被安装，则液体冷却单元522被移动至降低的位置中，使得液体冷却单元接触收发器模块。由液体冷却单元522施加至收发器模块120的力可保持收发器模块的触点与系统板上的插座的触点之间的正压力。
与使用直角连接器和两个PCB(例如CXP和CDFP)的常规的可插拔收发器模块相比，在此描述的VLP收发器模块的示例具有能够在一个PCB或基板上支撑较大数量的通道的占用空间(footprint)，从而使系统板上可用的空间能够更加有效的被使用。VLP收发器模块的触点比常规的可插拔收发器模块的直角连接器提供更好的信号完整性并且更容易缩放(scaled)。VLP收发器模块可以是热插拔的，从而在不掉电系统的情况下简化网络系统的维护和升级。多个或不同通道数的光缆可与VLP收发器模块一起使用，从而省去了分支电缆的使用。
VLP收发器模块可被安装达到由VLP笼架所支持的最大通道数，从而能够通过多个光学收发器在VLP收发器模块内组合使用光缆。这对于高带宽中继电缆应用是有用的，并且使实现高光学连接器面板密度。VLP收发器模块的顶部可被敞开用于有效的空气冷却。VLP收发器模块的顶部可被设计用于液体冷却，其中用于热抽取的正压力也用作用于对应的插座内的基板触点的正配合力。进一步，因为VLP收发器模块能够支持比常规的可插拔收发器模块更大数量的通道并且可使用更少的空间，电子-机械费用被降低，其可实现更低的整体系统成本。
尽管特定的示例已经在此例示和描述，在不背离本公开的范围的情况下，大量替代和/或等同实施可代替示出和描述的特定示例。本应用旨在覆盖在此讨论的特定示例的任何适应和变化。因此，本公开旨在仅由权利要求和其等同体限制。

Claims (15)

1.一种系统，包括：
包括第一触点的系统板；
附接至所述系统板且位于所述第一触点上方的笼架；
包括第二触点的可拆卸的收发器模块，能安装在所述笼架中的所述收发器模块响应于所述收发器模块相对于所述笼架的横向移动以将所述第二触点与所述第一触点对准，并且响应于所述收发器模块相对于所述笼架的纵向移动以将所述第一触点电连接至所述第二触点。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述收发器模块包括模块罩和模块架，所述模块架在所述模块罩内使得所述收发器模块能够响应于所述模块罩向所述笼架中的一次连续横向移动而被安装在所述笼架中，使得所述模块罩首先横向移动所述模块架以将所述第二触点与所述第一触点对准，其次纵向移动所述模块架以将所述第二触点电连接至所述第一触点。
3.如权利要求1所述的系统，其中所述收发器模块包括对准特征部，用于在所述收发器模块安装在所述笼架中的情况下与所述系统板的对准特征部接合。
4.如权利要求1所述的系统，其中所述笼架包括电磁干扰垫圈，以在所述收发器模块安装在所述笼架中的情况下防止所述收发器模块的电缆隔板与所述笼架之间的气流和电磁泄漏。
5.如权利要求1所述的系统，其中所述收发器模块包括第一开口，以暴露所述收发器模块内的收发器芯片的散热器，并且
其中所述笼架包括第二开口，以在所述收发器模块安装在所述笼架中的情况下将所述散热器暴露于气流。
6.如权利要求1所述的系统，其中所述笼架包括闩扣接收机构，并且
其中所述收发器模块包括闩扣机构，所述闩扣机构在所述收发器模块安装在所述笼架中的情况下与所述闩扣接收机构接合。
7.一种设备，包括：
系统板，包括用于电联接至可拆卸的收发器模块的触点；和
联接至所述系统板且位于所述触点上方的笼架，所述笼架包括第一导轨，用于横向接收所述收发器模块；和垂直于并且连接至所述第一导轨的第二导轨，用于纵向定位所述收发器模块以响应于所述收发器模块被安装在所述笼架中而将所述收发器模块电联接至所述触点。
8.如权利要求7所述的设备，进一步包括：
附接至所述系统板且位于所述笼架内的插座，所述插座具有电联接至所述系统板的所述触点的触点。
9.如权利要求7所述的设备，其中所述触点包括具有不同高度的弹簧触点。
10.如权利要求9所述的设备，其中所述触点包括具有第一高度的接地触点、具有小于所述第一高度的第二高度的电源触点和具有小于所述第二高度的第三高度的信号触点。
11.一种设备，包括：
包括狭槽的模块罩；
在所述模块罩内的模块架，所述模块架支撑所述模块架内的收发器芯片，所述模块架包括引导销，所述引导销在所述模块架的侧部上并且延伸通过所述模块罩的所述狭槽，使得所述模块罩相对于所述模块架的横向移动向所述模块架传递相对于所述模块罩的纵向移动。
12.如权利要求11所述的设备，进一步包括：
附接至所述模块架的基板组件，所述基板组件包括附接至基板的基板框架，所述基板电联接至所述收发器芯片，并且所述基板包括触点以将所述收发器芯片电联接至系统板的触点。
13.如权利要求12所述的设备，其中所述模块架通过多个螺栓被附接至所述基板框架，每个螺栓被弹簧环绕，以在所述基板框架和所述模块架之间施加力，使得每个弹簧的压缩过压所述基板组件以将所述基板的所述触点电联接至系统板的触点。
14.如权利要求12所述的设备，进一步包括：
滑动盖，以在闭合时覆盖所述基板的所述触点，并在打开时暴露所述基板的所述触点。
15.如权利要求11所述的设备，进一步包括：
附接至所述模块罩的电缆隔板，所述电缆隔板包括光学联接至所述收发器芯片的光学连接器。
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