CN107454794A - 用于笼状电连接器组件的热扩散件 - Google Patents

用于笼状电连接器组件的热扩散件 Download PDF

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Abstract

热扩散件(124)包括配置为接合可插拔模块(106)的前部热扩散件(250)、以及配置为将热量传递至热沉块(126)的后部热扩散件(252)。前部热扩散件和后部热扩散件具有有着交错的板(282、312)的配合接口(280、310)，其提供热传递并且允许前部热扩散件和后部热扩散件之间的相对移动。

Description

用于笼状电连接器组件的热扩散件
技术领域
本发明涉及一种用于电连接器组件的散热装置。
背景技术
至少一些已知的通信系统包括电连接器组件，诸如输入/输出(I/O)连接组件，其配置为接收可插拔模块，并且在可插拔模块和电连接器组件的电连接器之间建立通信连接。例如，一种已知的插座组件包括笼，该笼安装在电路板上并且配置为接收小形状因子(SFP)可插拔收发器。该笼限定长形的腔体，该长形的腔体在腔体的开口和设置在腔体中且安装至电路板的电连接器之间延伸。可插拔模块通过开口插入并且在腔体中朝向电连接器行进。可插拔模块和电连接器具有彼此接合以建立通信连接的相应的电触头。常规的通信系统可包括用于与多个可插拔模块配合的多个腔体和通信连接器。
在通信系统的设计中，涉及在通信系统的运行期间产生的热和最小化电磁干扰方面通常遇到挑战，因为热和EMI两者均不利地影响模块/系统的可靠性和电性能。散热通常由通过部件的气流来实现；然而，在一些系统中，由于紧密空间的限制，气流可能是不足够的。这样的通信系统使用热沉来从可插拔模块散热，然而，这样的热沉典型地沿着笼的顶部布置，并且增加了通信系统的整体尺寸，这可能是不期望的。此外，这样的热沉典型地仅与笼的顶部端口中的可插拔模块热连通，而多端口笼的底部端口中的可插拔模块没有与热沉的直接地热路径。提供从高速可插拔模块的有效的热移除一直是成问题的。
因此，需要改进从笼状电连接器组件的可插拔模块的热移除。
发明内容
根据本发明，热扩散件(heat spreader)配置为用于电连接器组件的笼中。热扩散件包括前部热扩散件和后部热扩散件。前部热扩散件包括在前部和后部之间延伸的主体。前部热扩散件具有可插拔模块接口，该可插拔模块接口配置为与可插拔模块热连通以将热量从可插拔模块传递。前部热扩散件具有在后部的配合接口，该配合接口具有由第一间隙隔开的多个第一板。后部热扩散件具有在后部热扩散件的前部的配合接口，该后部热扩散件的配合接口具有由第二间隙隔开的多个第二板。后部热扩散件延伸至与前部相反的散热端。前部热扩散件联接到后部热扩散件，并且第一板与第二板交错且与第二板热连通。第一板被接收在第二间隙中，且第二板被接收在第一间隙中，其中，来自于可插拔模块的热量从前部热扩散件传递至后部热扩散件的散热端，以用于冷却可插拔模块。
附图说明
图1是根据实施例的通信系统的透视图。
图2是根据示例性实施例的通信系统的可插拔模块的透视图。
图3是根据示例性实施例的通信系统的通信连接器的前部透视图。
图4是根据示例性实施例的通信系统的热扩散件的透视图。
图5是根据示例性实施例的通信系统的热扩散件的透视图。
具体实施方式
文中所阐述的实施例包括这样的通信系统，其提供电磁干扰(EMI)屏蔽和用于其部件的显著的热传递。通信系统的多个实施例在可插拔模块和相对应的通信连接器之间的接口处提供了EMI屏蔽。通信系统的多个实施例提供了在笼中的热扩散件，用于从接收在其中的可插拔模块传递热量。
图1是根据实施例的通信系统100的透视图。通信系统100可包括电路板102，安装至电路板102的电连接器组件104(诸如插座组件)，以及配置为可通信地接合电连接器组件104的一个或多个可插拔模块106。通信系统100相对于配合或插入轴线91、俯仰轴线92和侧向轴线93取向。轴线91-93相互垂直。虽然俯仰轴线92看起来是沿着平行于图1的重力的竖直方向延伸，但是应当理解的是，轴线91-93无需具有相对于重力的特定取向。此外，在图1中示出了仅一个可插拔模块106，但是应当理解的是，多个可插拔模块106可同时接合电连接器组件104。
通信系统100可以是电信系统或装置的一部分，或用于电信系统或装置。例如，通信系统100可以是开关、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储系统的一部分，或者可包括上述器件。在示出的实施例中，可插拔模块106配置为以电信号的形式传输数据信号。在其他实施例中，可插拔模块106可被配置为以光信号的形式传输数据信号。电路板102可以是子卡或母卡，并且可包括通过其延伸的导电迹线(未示出)。
电连接器组件104包括安装至电路板102的插座壳体或笼108。笼108可例如通过面板中的开口而布置在系统或装置的底架的板或面板(未示出)处。这样，笼108在装置的内部，并且相对应的面板和(一个或多个)可插拔模块106从装置和相对应的面板的外部或外侧装载到笼108中。当电连接器组件104安装至电路板102时，电连接器组件104电联接至电路板102，并且特别地电联接至电路板102中的接地平面(未示出)，以将电连接器组件104电接地。这样，电连接器组件104可减少可能不利地影响通信系统100的电性能的EMI泄露。
笼108包括前端110和相反的后端112。前端110可设置在面板处，并延伸通过面板中的开口。配合轴线91可在前端110和后端112之间延伸。相对或空间术语，诸如“前”、“后”、“顶部”、“底部”仅用于辨别带有附图标记的元件，并且非必须地要求在连接器系统100中或在连接器系统100的周围环境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于或面向更大的电信系统的后部。在许多应用中，当用户将可插拔模块106插入到电连接器组件104中时，前端110是用户可见的。
笼108配置为抑制或阻挡电磁干扰(EMI)并且在配合操作期间引导(一个或多个)可插拔模块106。例如，笼108可由彼此互连以形成笼108的多个互连的片或板114形成。板114由导电材料系统，诸如金属片和/或具有导电颗粒的聚合物。在示出的实施例中，板114由金属片冲压并形成。在一些实施例中，笼108配置为有助于气流通过笼108，以将热量(或热能)远离电连接器组件104和(一个或多个)可插拔模块106传递。空气可从笼108的内侧(例如，面板后方)流至外部环境(例如，面板前方)，或从笼108的外侧流动至笼108的内部。可使用风扇或其他空气移动装置以增加通过笼108和在(一个或多个)可插拔模块106上方的气流。板114可包括开口以允许气流通过。开口的尺寸可被设计地足够小，使得板114提供有效的EMI屏蔽。
在示出的实施例中，笼108包括第一行116(或上部行)的长形模块腔体120和第二行118(或下部行)的长形模块腔体122。每个模块腔体120、122在前端110和后端112之间延伸。模块腔体120、122具有尺寸和形状被设计为接收相对应的可插拔模块106的相应的开口或端口121、123。模块腔体120、122可具有相同或类似的大小并且在平行于配合轴线91的方向上延长度方向延伸。在示出的实施例中，每个上部模块腔体120堆叠在相对应的下部模块腔体122上方，使得下部模块腔体122定位在上部模块腔体120和电路板102之间。在示例性实施例中，模块腔体120、122布置为多列。任意数量的模块腔体可设置为包括单个行和/或单个列的模块腔体。
笼108的板114可在模块腔体120、122之间形成分隔板。分隔板可至少部分地在前端110和后端112之间大致上平行于配合轴线91延伸。在示例性实施例中，模块腔体120、122在其中包括热扩散件，该热扩散件配置为热接合可插拔模块106并且将热量从可插拔模块106传递。在示出的实施例中，热扩散件124沿着可插拔模块106的顶部表面延伸，以增强热量从位于模块腔体120、122中的可插拔模块106的传递；然而，热扩散件124可位于可插拔模块120、122的任何其他位置，以将热量从可插拔模块106的其他区域传递。
在示例性实施例中，热扩散件124将热量传递至笼108的外部，诸如传递至在笼108后部的热沉块126。热沉块126可限定翼片128以提供充分的散热。例如，主动气流装置，诸如风扇，可将空气吹过热沉块126的翼片128，以冷却热沉块126。热扩散件124可直接热耦合至热沉块126。在其他多个实施例中，热扩散件124的一部分可与热沉块126成一体，使得在其间没有接口。在这样的实施例中，热沉块126限定热扩散件124的一部分的外部。可选地，多个热扩散件124可与一个热沉块126相关联。热沉块126可被安装至电路板102和/或笼108。在示出的实施例中，热沉块126位于笼108的后部；然而，在替代的实施例中，热沉块126可位于其他位置处，诸如在笼108的上方或者在其他位置处。
笼108包括环绕腔体132的主板或外壳130，多个内板134和基板136。主板130，内板134和基板136可由金属片冲压和形成。主板130，内板134和基板136可组装以形成模块腔体120、122。在示例性实施例中，主板130包括彼此形成为一体的顶板140、侧板142、144、和后板146，然而，这些板的每一个可形成为单独的并且联接至其他板。内板134定位在腔体132中。内板134将腔体132划分或分割为单独的模块腔体120、122。热扩散件124可被联接至相应的板114，使得内板134、顶板140、侧板142、144、后板136等。
可插拔模块106是配置为插入电连接器组件104和从电连接器组件104移除的输入/输出(I/O)模块。可插拔模块106被配置为插入到笼108的模块腔体120、122中的一个并且沿着配合轴线91在配合方向上前进以与容纳在笼108中的通信连接器配合。可插拔模块106可直接接合相应的热扩散件124，以在使用时增强热量从可插拔模块106的传递。在一些实施例中，可插拔模块106是小形状因子可插拔(SFP)收发器或四路小形状因子可插拔(QSFP)收发器。可插拔模块106可以满足针对SFP或QSFP的一些技术要求，诸如小形状因子(Small-Form Factor，SFF)-8431。在一些实施例中，可插拔模块106配置为传输高达2.5千兆比特每秒(Gbps)、高达5.0Gbps、高达10Gbps或更高速率的数据信号。例如，电连接器组件104和可插拔模块106可配置为分别类似于插座笼和收发器，其实可从泰连公司(TEConnectivity)获得的SFP+产品系列的部件。
图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的透视图。在一些实施例中，可插拔模块106是具有可插拔本体150的输入/输出线缆组件。可插拔本体150包括配合端152和相反的线缆端154。线缆156在线缆端154处联接到可插拔本体150。可插拔模块106还包括内部电路板158，该内部电路板通信地联接到线缆156的电线或光纤(未示出)。内部电路板158可在配合端152处暴露，以与电连接器组件104(在图1中示出)的通信连接器配合。线缆156可通过直接地将电线端接至内部电路板158(例如，通过将电线焊接至内部电路板)而通信地耦合。替代地，线缆156可通过其他工艺，例如通过在线缆156的端部和在内部电路板158上使用连接器，而通信地耦合。内部电路板158由可插拔本体150支撑。
在示例性实施例中，可插拔本体150由导电材料制造，诸如由金属材料制造。可插拔本体150为电路板158提供EMI屏蔽。可选地，可插拔本体150为内部电路板158提供热传递，诸如为内部电路板158上的电子部件提供热传递。例如，内部电路板158与可插拔本体150热连通，并且可插拔本体150将热量从内部电路板158传递。
在示例性实施例中，可插拔本体150包括从其延伸的多个热量传递翼片160。翼片160增加了可插拔本体150的表面积，并且允许更多的热量从其传递。翼片160可从可插拔本体150的任意部分延伸，诸如从顶部、侧面和/或底部延伸。在示出的实施例中，翼片160是平行的板，在其间具有通道162。翼片160具有延伸到外边缘168的侧部164、166。侧部164、166可以是渐缩的。侧部164、166可在翼片160的相反的前部和后部端部之间连续地延伸。在替代的实施例中，可使用其他类型的翼片160。
图3是多个通信连接器170的前透视图，该多个通信连接器170可组合在一起以形成通信模块172。通信模块172可具有一个或多个板174，以为通信连接器170提供EMI屏蔽。通信连接器170配置为被接收在笼108(示于图1)中。多个通信连接器170可分别地定位在笼108中，或者可作为一个单元装载到笼108中。通信连接器170配置为当可插拔模块106装载到笼108中时与可插拔模块106(示于图2)相接。
在示例性实施例中，每个通信连接器170具有用于与不同的可插拔模块106相接的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代的实施例中，通信连接器170可包括单个配合接口或不止两个配合接口。第一配合接口176配置为设置上部模块腔体120(示于图1)中，且第二配合接口178设置为设置上部模块腔体122(示于图1)中。
图4是根据示例性实施例的热扩散件124的透视图。热扩散件124包括前部热扩散件250和后部热扩散件252。前部热扩散件250和后部热扩散件252热耦合以在其间传递热量。前部热扩散件250配置为与可插拔模块106相接，以从可插拔模块106传递热量。后部热扩散件252配置为将热量传递至热沉块126(在图4中示意性地示出)中以将热量从热扩散件124消散。在示例性实施例中，前部热扩散件250和后部热扩散件252可变地定位，以允许其间的相对移动。热扩散件250、252之间的浮动移动的量可适应前部热扩散件250和后部热扩散件252的未对齐或重新对齐，诸如用于将前部热扩散件250对齐至可插拔模块106而同时将后部热扩散件252对齐至热沉块126、笼108和通信连接器170(在图4中示意性地示出)或另一结构。
前部热扩散件250包括在前部262和后部264之间延伸的主体260。前部热扩散件250包括顶部265，底部266和相反的侧部268、270。前部热扩散件250具有可插拔模块接口272，该可插拔模块接口配置为与可插拔模块106热连通以将热量从可插拔模块106传递。前部热扩散件250包括大体在前部262和后部264之间延伸的基部274。基部274可设置在顶部265处或附近，诸如在示例性实施例中。基部274可形成可插拔模块接口272的一部分。可选地，基部274可直接与可插拔模块106接合。例如，热量传递翼片160的外边缘168(两者都在图2中示出)可接合基部274的下侧。
在示例性实施例中，前部热扩散件250包括从主体260(诸如从基部274的底部)延伸的多个热肋276。热肋276至少部分地在前部262和后部264之间延伸。可选地，热肋276的长度可对应于可插拔模块106的长度和/或热量传递翼片160的长度。热肋276具有限定在热肋276之间的槽278。热肋276限定可插拔模块接口272的配置为与可插拔模块106热连通的部分。例如，热肋276配置为位于热量传递翼片160之间的通道162中。槽278接收相对应的热量传递翼片160，使得热肋276与相对应的热量传递翼片160相邻且热连通。可选地，热量传递翼片160可基本上填充槽278，且热肋276可基本上填充通道162，以确保可插拔模块106和前部热扩散件250之间的紧密的热耦合。可选地，热肋276的外边缘可接合可插拔模块106的可插拔本体150和/或热量传递翼片160的外边缘168可接合基部274。热肋276可以是渐缩的。热肋276在前部可被倒角以提供到槽278的引入。
前部热扩散件250具有在后部264处的配合接口280，以与后部热扩散件252相接。在示例性实施例中，配合接口280具有由第一间隙284分隔开的多个第一板282。板282被接收在后部热扩散件252的相对应的部分中以提供其间的热接口。第一板282提供增加的表面区域的面积，用于到后部热扩散件252的热量传递。可设置任意数量的板282。板282可以是大体上平面、平行的板。在示出的实施例中，板282水平地取向；然而在替代实施例中，其他取向也是可能的。可选地，板282可延伸前部热扩散件250的整个长度，并且在侧部268、270处敞开，诸如以允许前部热扩散件250相对于后部热扩散件252的侧向移动。可选地，板282可与基部274成一体和/或与热肋276成一体，以提供从可插拔模块106到后部热扩散件252的充分的热传递。
在示例性实施例中，前部热扩散件250是单件导热材料，诸如金属材料；然而在替代实施例中，前部热扩散件250可以是多件式，诸如包括在配合接口处的适配器用于与后部热扩散件252相接，诸如以允许前部热扩散件250和后部热扩散件252之间的浮动移动。
后部热扩散件252包括在前部290和后部292之间延伸的主体288。后部热扩散件252包括顶部294，底部296和相反的侧部298、300。后部热扩散件252在后部292处具有散热端302，该散热端与热沉块126热连通(并且可与在后部292处的热沉块126成一体)以将热量从前部热扩散件250传递至热沉块126。后部热扩散件252在前部292处包括基部304。
在示例性实施例中，后部热扩散件252包括从基部304延伸至散热端302的多个热轨306。热轨306在其间具有凹部308，该凹部308的尺寸和形状设计为接收通信连接器170(示于图3)。热轨306配置为经过通信连接器170的相反侧部至笼108的后端112(两者都在图1中示出)。这样，热轨306能够离开笼108并且延伸至热沉126。热轨306将热量从通信连接器170的前方(例如从可插拔模块106)传递至通信连接器170的后方(例如，传递至热沉块126)。热轨306是相对薄的，从而不会不利地影响电连接器组件104的整体宽度。
后部热扩散件252具有在前部290处的配合接口310，以与前部热扩散件250的配合接口280相接。在示例性实施例中，配合接口310具有由第二间隙314分隔开的多个第二板312。第二板312配置为与第一板282相嵌以在其间提供热接口。在示例性实施例中，前部热扩散件250联接到后部热扩散件252，并且第一板282与第二板312交错且与第二板312热连通。可选地，散热膏或其他热接口材料可被提供在板282和板312之间以增强在热接口处的热传递。第一板282被接收在第二间隙314中，并且第二板312被接收在第一间隙284中。热量从前部热扩散件250通过热接口传递至后部热扩散件252的散热端302，并且从而传递至热沉块126，以冷却可插拔模块106。
第二板312提供增加的表面区域的面积，用于与前部热扩散件250的热量传递。可设置任意数量的板312。板312可以是大体上平面、平行的板。在示出的实施例中，板312水平地取向；然而在替代实施例中，其他取向也是可能的。可选地，板312可延伸后部热扩散件252的整个长度，并且在侧部298、300处敞开，诸如以允许前部热扩散件250相对于后部热扩散件252的侧向移动，或者反之。可选地，板312可与基部304成一体和/或与热轨306成一体，以提供从前部热扩散件250到热沉块126的充分的热传递。
在示例性实施例中，后部热扩散件252是单件导热材料，诸如金属材料；然而在替代实施例中，后部热扩散件252可以是多件式，诸如包括在配合接口310处的适配器用于与前部热扩散件250相接，诸如以允许前部热扩散件250和后部热扩散件252之间的浮动移动。
热扩散件250、252的配合接口280、310允许其间的相对移动，以适应热扩散件250、252的对齐，诸如与可插拔模块106和/或笼108的对齐。例如，当可插拔模块106装载到笼108时，可插拔模块106最终与通信连接器170配合。因为前部热扩散件250由于热量传递翼片160和热肋276的相互啮合而结合到可插拔模块106，当可插拔模块106需要侧向横向移动以与通信连接器170适当对齐时，前部热扩散件250必须也与可插拔模块106一起横向移动。这样，前部热扩散件250不会阻碍可插拔模块106与通信连接器170的横向对齐。
在示例性实施例中，第一板282和第二板312交错，以允许在前部热扩散件250和后部热扩散件252之间在至少两个相互垂直的方向上的有限量的浮动移动。例如，在示出的实施例中，热扩散件250、252能够在水平平面上移动。第一板282和第二板312水平地取向，以允许在水平平面上的相对移动。间隙284、314接收板312、282，以允许前部热扩散件250和/或后部热扩散件252在大体平行于配合轴线91的方向上的前后移动，并且以允许前部热扩散件250和/或后部热扩散件252在大体平行于横向轴线93的方向上的侧向移动。板282、312限制大体平行于俯仰轴线92的方向上的移动。可选地，后部热扩散件252的散热端302可相对于笼108固定，诸如相对于热沉块126固定。可选地，热轨306可相对于笼108和/或通信连接器170固定，因为固定至电路板102的通信连接器170位于凹部308中。这样，后部热扩散件252可在笼108中固定在位。前部热扩散件250可相对于后部热扩散件252移动，以适应可插拔模块106的对齐。
图5是根据示例性实施例的热扩散件350的透视图。热扩散件350包括根据示例性实施例形成的前部热扩散件250和后部热扩散件352。后部热扩散件是多件式部分。后部热扩散件352在后部热扩散件352的后部355处包括主后部热扩散件354，以及在后部热扩散件352的前部358处包括浮动适配器356，该浮动适配器356与主后部热扩散件354热耦合。浮动适配器356设置在前部热扩散件250和主后部热扩散件354之间。浮动适配器356允许在三个相互垂直的方向上的相对移动，而不是在仅两个垂直方向上的相对移动。例如，除了在平行于配合轴线91和横向轴线93的方向上的相对移动之外，浮动适配器356还允许在平行于俯仰轴线92(例如上下)的方向上的移动。热扩散件250、352之间的浮动移动(例如上下，侧向，和前后)的量可适应前部热扩散件250和后部热扩散件352的对齐，诸如用于将前部热扩散件250和可插拔模块106对齐至后部热扩散件352和通信连接器170(示于图3)。
在示例性实施例中，浮动适配器356是单件导热材料，诸如金属材料。浮动适配器356包括具有顶部364、底部366和相反的侧部368、370的主体360。浮动适配器356具有前部配合接口372，该前部配合接口配置为与前部热扩散件250的配合接口280热连通。在示例性实施例中，前部配合接口372具有由第二间隙376分隔开的多个第二板374。第二板374可以类似于第二板312(示于图4)，并且第二间隙376可类似于第二间隙314。第二板374被接收在前部热扩散件250的第一间隙284中。第二板376接收第一板282以在其间提供热接口。在示出的实施例中，板374水平地取向；然而在替代实施例中，其他取向也是可能的。
浮动适配器356具有后部配合接口380用于与主后部热扩散件354相接。在示例性实施例中，后部配合接口380具有由第三间隙384分隔开的多个第三板382。第三板382提供增加的表面区域的面积，用于到主后部热扩散件354的热量传递。在示出的实施例中，第三板382竖直地取向；然而在替代实施例中，其他取向也是可能的。可选地，第三板382可延伸浮动适配器356的整个高度，并且在顶部364和底部366处敞开，诸如以允许浮动适配器356相对于主后部热扩散件354的竖直、上下移动。
主后部热扩散件354包括在前部392和后部394之间的主体390，该后部394可限定后部热扩散件352的后部355。主后部热扩散件354包括顶部395，底部396和相反的侧部398、400。主后部热扩散件354在后部394处具有散热端402，该散热端与热沉块126(示于图4)热连通并且可与在后部394处的热沉块126成一体，以将热量从前部热扩散件250和浮动适配器356传递至热沉块126。主后部热扩散件354在前部392处包括基部404。
在示例性实施例中，主后部热扩散件354包括从基部404延伸至散热端402的多个热轨406。热轨406可类似于热轨306(示于图3)。热轨406在其间具有凹部408，该凹部408的尺寸和形状设计为接收通信连接器170(示于图3)。
主后部热扩散件354具有在前部392处的配合接口410，以与浮动适配器356的后部配合接口380相接。在示例性实施例中，配合接口410具有由第四间隙414分隔开的多个第四板412。在示出的实施例中，板412竖直地取向；然而在替代实施例中，其他取向也是可能的。第四板412配置为与浮动适配器356的第三板382相嵌以在其间提供热接口。在示例性实施例中，浮动适配器356联接到主后部热扩散件354，并且第三板382与第四板412以彼此热连通的方式交错。可选地，散热膏或其他热接口材料可被提供在第三板382和第四板412之间以增强在热接口处的热传递。第三板382被接收在第四间隙414中，并且第四板412被接收在第三间隙384中。热量从浮动适配器356通过热接口传递至主后部热扩散件354的散热端402，并且从而传递至热沉块126，以冷却可插拔模块106。
浮动适配器356的配合接口372、380允许前部热扩散件250相对于主后部热扩散件354的移动，诸如以适应可插拔模块106的对齐。第一板282和第二板374垂直于第三板382和第四板412取向，以允许在不同方向上的移动，诸如在水平和竖直平面中。前部热扩散件250能够前后移动，侧向横向移动，竖直地移动，以用于可插拔模块106与通信连接器170的适当的对齐。前部热扩散件250具有相对于浮动适配器356在水平平面中的有限量的浮动移动。浮动适配器356具有相对于主后部热扩散件354在竖直平面中的有限量的浮动移动。

Claims (13)

1.一种热扩散件(124)，配置为用于电连接器组件(104)的笼(108)中，所述热扩散件的特征在于：
前部热扩散件(250)和后部热扩散件(252)，所述前部热扩散件包括在前部(262)和后部(264)之间延伸的主体(260)，所述前部热扩散件具有可插拔模块接口(272)，所述可插拔模块接口配置为与可插拔模块热连通以将热量从所述可插拔模块传递，所述前部热扩散件具有在所述后部处的配合接口(280)，所述配合接口具有由第一间隙(284)分隔开的多个第一板(282)，所述后部热扩散件(252)具有在所述后部热扩散件的前部(290)处的配合接口(310)，所述后部热扩散件的配合接口具有由第二间隙(314)分隔开的多个第二板(312)，所述后部热扩散件延伸至与所述前部(290)相反的散热端(302)，其中，所述前部热扩散件联接到所述后部热扩散件、并且所述第一板与所述第二板交错且与所述第二板热连通，所述第一板被接收在所述第二间隙中、并且所述第二板被接收在所述第一间隙中，其中，来自于所述可插拔模块的热量从所述前部热扩散件传递至所述后部热扩散件的散热端以用于冷却所述可插拔模块。
2.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述前部热扩散件(250)和所述后部热扩散件(252)的配合接口(280、310)允许其间的相对移动以适应所述前部热扩散件和所述后部热扩散件的对齐。
3.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述第一板(282)和所述第二板(312)交错，以允许在所述前部热扩散件(250)和所述后部热扩散件(252)之间在至少两个相互垂直的方向上的有限量的浮动移动。
4.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述第一板(282)和所述第二板(312)水平地取向，以允许在水平平面上的相对移动。
5.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述前部热扩散件(250)在所述前部和所述后部之间包括顶部(265)、底部(266)和相反的第一侧部(268)和第二侧部(270)，所述第二间隙(314)接收所述第一板(282)以允许所述前部热扩散件相对于所述后部热扩散件(252)的前后移动，并且以允许所述前部热扩散件相对于所述后部热扩散件的侧向移动。
6.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述后部热扩散件(252)的散热端(302)相对于所述笼(108)固定，所述前部热扩散件(250)相对于所述后部热扩散件的散热端可移动，以当所述可插拔模块安装在所述笼中且配合至所述笼中的通信连接器(170)时适应所述可插拔模块(106)的对齐。
7.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述前部热扩散件(250)包括多个热肋(276)，所述热肋至少部分地在所述前部(262)和所述后部(264)之间从所述主体(260)延伸、并且在所述热肋之间限定有槽(278)，所述热肋限定配置为与所述可插拔模块(106)热连通的可插拔模块接口(272)。
8.根据权利要求7所述的热扩散件，其中，所述热肋(276)配置为定位在从所述可插拔模块(106)延伸的热量传递翼片(160)之间、并且与所述热量传递翼片直接接合，所述槽(278)配置为接收所述热量传递翼片，所述热肋通过所述第一板(282)将热量传递至基部(304)以及传递至所述后部热扩散件(252)中。
9.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述热扩散件(252)包括延伸到所述散热端(302)的热轨(306)，所述热轨具有在其间的凹部(308)，所述凹部的尺寸和形状被设计为接收配置为电连接到所述可插拔模块(160)的通信连接器(170)，所述热轨配置为经过所述通信连接器的相反侧部至所述笼(108)的后端(112)。
10.根据权利要求1所述的热扩散件，其中，所述后部热扩散件(252)在所述后部热扩散件(252)的后部(355)处包括主后部热扩散件(354)，以及在所述后部热扩散件的前部(290)处包括浮动适配器(356)，所述浮动适配器具有所述第二板(312)，所述浮动适配器具有相对于所述主后部热扩散件的有限量的浮动移动。
11.根据权利要求10所述的热扩散件，其中，所述浮动适配器(356)包括与所述第二板(312)相对且由第三间隙(384)分隔开的第三板(382)，所述主后部热扩散件(354)包括由第四间隙(414)分隔开的第四板(412)，所述浮动适配器联接到所述主后部热扩散件、并且所述第三板与所述第四板交错且与所述第四板热连通，所述第三板被接收在所述第四间隙中、并且所述第四板被接收在所述第三间隙中。
12.根据权利要求11所述的热扩散件，其中，所述第一板(282)和所述第二板(312)垂直于所述第三板(382)和所述第四板(412)取向。
13.根据权利要求11所述的热扩散件，其中，所述第一板(282)和所述第二板(312)允许在水平平面中的移动，并且所述第三板(382)和所述第四板(412)允许在竖直平面中的移动。
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