JP2020107310A - 異なるタイプのカード用の共通担持体 - Google Patents

Abstract

【課題】サーバー内の装着のための異なるデバイスカード用の共通担持体を提供する。【解決手段】共通担持体１００は、側壁１５２、１５４および底部パネル１５０を含む基部モジュール１１４を有する。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有する。位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカード１０２のうちの１つに対応する。上部カバー１１０は、基部モジュールと組み立てられる側壁１３２、１３４を有する。複数の異なるデバイスカードのうちの１つのデバイスカードは、位置合わせ特徴部のうちの少なくとも１つにより、基部モジュールと上部カバーとの間に位置付けられる。【選択図】図３Ｂ

Description

本開示は、概して、サーバー内のモジュラースロットに挿入し得るカード用の担持体に関する。より具体的には、本開示の態様は、異なるタイプのカードをサポートし得る一体型担持体に関する。

サーバーなどの電子装置は、共通電源によって電力が供給される数多くの電子コンポーネントを含む。一般に、サーバーは、大量のデータの記憶、または処理などの特定の機能に向けられている。サーバー設計は、ベースボード管理コントローラなどの汎用コントローラおよび電源コンポーネントを含むシャーシで始まる。現行のサーバー設計は、サーバー機能を実行するために差し込まれ得るデバイスカードを受容する多数のスロットを含む。たとえば、ストレージサーバーが、数多くのソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）デバイスカードを含み得る一方、処理サーバーは、処理ユニットを有するより多くのデバイスカードを含み得る。

サーバーは、そうしたデバイスカード上のコンポーネントに加えて、コントローラ、プロセッサ、およびメモリなどの内部電子装置の動作により膨大な量の熱を発生する。よって、サーバーは、電子コンポーネントから発生した熱を運び出すために装置の内部を通る空気流に依存するように設計される。デバイスカード用の担持体は、多くの場合、カード上で熱を発生する電子コンポーネントから熱を奪うためのヒートシンクを有する。ヒートシンクは通常、熱伝導材料によって構成される。ヒートシンクは、電子コンポーネントから熱を吸収し、よって、コンポーネントから熱を伝達排除する。熱除去の課題は、各世代のデバイスカードがより強力になり、それによって、より多くの熱を発生するにつれて、各世代とともに増大する。

前述したように、ストレージサーバーは、ＳＳＤデバイスカードを含み得る。現世代のＳＳＤカードは、Ｍ．２フォームファクター規格に基づいている。よって、担持体は、Ｍ．２フォームファクターを保持するように特に設計されている。しかし、ＮＦ１（ＮＧＳＦＦ、次世代小型フォームファクター（Next Generation Small Form Factor））カードフォームファクター設計が最近、導入されている。ＮＦ１カードは、Ｍ．２ ＳＳＤの２倍の容量を有するドライブに対処する、より大きなフォームファクターである。Ｍ．２の機械的仕様は、一端部においてゴールドフィンガータイプのコネクターを有する約２２ｍｍ×１１０ｍｍである上部側コンポーネント面積を有する。次世代のストレージカードは一般に、より大きい。たとえば、ＮＦ１の機械的仕様は、一端部において異なるゴールドフィンガータイプのコネクターを有する約３０．５０ｍｍ×１１０ｍｍである上部側コンポーネント面積を有する。このカードは、Ｍ．２ベースのデバイスカードが提供することが可能な性能および容量よりも高い性能および容量を必要とするデータ集約的な分析および仮想化アプリケーションを主な目的としている。別のより新しいＳＳＤカードフォームファクター設計は、新たに導入されたＥ１Ｓフォームファクターに基づいている。

図１Ａは、Ｅ１Ｓ（ＥＤＳＦＦ、エンタープライズ・データセンター（Enterprise and Datacenter）ＳＤＤ）フォームファクターＳＳＤデバイスカード用の担持体のスロットを有する従来技術のサーバー１０を示す。サーバー１０は、Ｅ１Ｓフォームファクターデバイスカードを収容するための数多くのスロット１６を含む前端部１４を含むシャーシ１２を含む。図１Ａは、スロット１６に挿入された、いくつかのＥ１Ｓフォームファクターカード２０および関連する担持体を示す。図１Ａは、スロット１６のうちの１つから抜き出される担持体３０を示す。担持体３０は、Ｅ１ＳフォームファクターＳＳＤデバイスカード３２を含む。担持体３０は、スロット１６内に担持体３０を保持するために、ロック位置とロック解除位置との間で旋回され得るラッチ３４を含む。スロット１６内の担持体３０にデバイスカード３２を固定するために、さらなるねじ（図示せず）が必要である。

図１Ｂは、特定の担持体６０内の２つの従来技術のＮＦ１フォームファクターＳＳＤデバイスカード５０を示す。図１Ｂ中で分かるように、ＮＦ１カードは、種々の電子コンポーネント５２を含む。ＳＳＤデバイスカード５０は、サーバー内に装着されたソケットに対する電気的接続を提供する相互接続タブ５４を含む。担持体６０は、ロック位置とロック解除位置との間で旋回され得るラッチ６２を含む。サーバーに対応するスロット内の担持体６０にデバイスカード５０を固定するために、さらなるねじ（図示せず）が必要である。

異なるＮＦ１およびＥ１Ｓフォームファクター寸法は、サーバーの製造業者にとって課題をもたらす。新たなデバイスカードモジュールが開発されるにつれて、ＮＦ１およびＥ１Ｓタイプのカードは広く使用されるようになっている。いずれのスタイルのカードも利用可能であるが、各カードの実装面積は互いに異なる。よって、サーバーは、これらの２つのタイプのカードのうちの１つのみを受容するように構成されなければならない。よって、ＮＦ１およびＥ１Ｓカードなどの次世代ストレージカードに同時に適合することができる適切な汎用担持体は存在していない。

ＮＦ１およびＥ１Ｓカード用の現行のそれぞれの担持体の実装面積は異なるので、サーバーは、Ｅ１ＳまたはＮＦ１カードフォームファクターのいずれかに対して１つの特定の担持体のみを収容し得る。よって、オペレーターは、いずれのタイプのカード上にも実装された装置に基づいたサーバーを提供することは可能でない。さらに、各カードは、対応する担持体にねじによって実装され、よって、各タイプの担持体内のカードを交換するために工具が必要である。そうしたカードは、より高度なコンポーネントを含んでいるので、そうしたコンポーネントから発生した熱は、過去のカードよりも相対的に大きい。しかし、各カード用の担持体に対する特別の、熱の解決策は存在せず、そのため、いずれのタイプのカードも、それらのそれぞれの担持体内の冷却の欠如によって制限される。

したがって、Ｅ１ＳおよびＮＦ１タイプのカードのいずれにも使用され得る単一の共通担持体に対する必要性が存在している。共通担持体内にカードを実装するための工具不要の機構に対する別の必要性も存在している。より高い電力のデバイスカードについて熱放散がより効率的な担持体に対する必要性も存在している。

「ＳＯＬＩＤ ＳＴＡＴＥ ＤＲＩＶＥ ＣＡＲＤ ＡＮＤ ＡＮ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＳＹＳＴＥＭ ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ」と題する特許文献１は、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）カード、およびＳＳＤカードを含む電子システムを開示している。電子システムは、入力装置および出力装置が接続されたメインボードを含む。中央処理装置（ＣＰＵ）およびプラットフォームハブ（ＰＨ）が、メインボード上に設けられている。ＰＨは、ハイブリッドインターフェースソケットに電気的に接続される。ハイブリッドインターフェースソケットは、セキュアディジタル（ＳＤ）カードインターフェースおよび非ＳＤカードインターフェースを含む。ＳＳＤカード、およびＳＳＤカードを含む電子システムが使用される場合、記憶容量が、好都合に、より大きな容量にアップグレードされ得る。さらに、ハイブリッドインターフェースソケットが、従来のＳＤカードソケットの代わりに設けられるので、さらなる空間は必要でなく、よって、空間を効率的に使用し得る。

米国特許第９６９０５１９号明細書

１つの開示された例は、サーバー内の装着のためのデバイスカード用の担持体である。担持体は、側壁および底部パネルを含む基部モジュールを有する。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有し、複数の位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードのうちの１つに対応する。担持体は、側壁を有する上部カバーを含む。複数の異なるデバイスカードのうちの１つのカードは、基部モジュールの側壁と上部カバーとの間に、複数の位置合わせ特徴部のうちの１つによって位置付けられる。

別の開示された例は、複数のデバイスモジュールを含むサーバーである。サーバーは、複数のモジュールスロットと、複数の異なるデバイスカードに対応する複数のストップ特徴部とを画定するケージを有する。サーバーは、モジュールスロットの各々に対応するソケットを有するボードを有する。複数のデバイスモジュールは、モジュールスロットに挿入される。各デバイスモジュールは、側壁および底部パネルを有する基部モジュールと、側壁を含む上部カバーとを含む担持体を含む。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有し、位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードのうちの１つに対応する。各デバイスモジュールは、複数の異なるデバイスカードから選択されるデバイスカードを含む。デバイスカードは、基部モジュールの側壁と上部カバーとの間に、位置合わせ特徴部の１つによって位置付けられる。デバイスカードは、ソケットのうちの１つに接続されるコネクターを含む。デバイスカードは、複数のストップ特徴部のうちの１つに接触する。

別の開示された例は、サーバーケージ内の挿入のためのデバイスモジュールである。モジュールは、側壁および底部パネルを有する基部モジュールと、側壁を有する上部カバーとを有する担持体を含む。底部パネルは、複数の位置合わせ特徴部を有し、位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードの１つに対応する。デバイスモジュールはさらに、複数の異なるデバイスカードから選択されたデバイスカードを含む。デバイスカードは、位置合わせ特徴部の１つにより、基部モジュールの側壁と上部カバーとの間に位置付けられる。デバイスカードは、担持体の遠位端から延在するコネクターを含む。

上記概要は、本開示の各実施形態またはすべての態様を表すことを意図するものでない。むしろ、上述の概要は単に、本明細書に記載した新たな態様および特徴の一部の例を提供する。本開示の上記特徴および利点、ならびに他の特徴および利点は、添付図面および添付の特許請求の範囲とともに解されると、本発明を行うための代表的な実施形態および形態の以下の詳細な説明から容易に明らかになるであろう。

本開示は、添付図面を参照するとともに例示的な実施形態の以下の説明からよりよく理解されるであろう。

Ｅ１Ｓフォームファクターに基づいた一連のソリッドステートドライブカード、およびそれらの対応する担持体を有する従来技術のサーバーを示す。 ＮＦ１フォームファクターに基づいた従来技術のソリッドステートドライブカード、およびそれらの対応する担持体を示す。 異なるタイプのカード用の例示的な共通担持体の正面斜視図である。 異なるタイプのカード用の例示的な共通担持体の背面斜視図である。 装着されたカードを有する、図２Ａの例示的な共通担持体の欠截斜視図である。 装着されたカードを有する、図２Ａの例示的な共通担持体の分解斜視図である。 ＮＦ１タイプフォームファクターカードを有する、例示的な共通担持体の欠截図である。 Ｅ１Ｓタイプフォームファクターカードを有する、例示的な共通担持体の欠截図である。 例示的な共通担持体およびデバイスカードの組立体を示す。 例示的な共通担持体およびデバイスカードの組立体を示す。 例示的な共通担持体およびデバイスカードの組立体を示す。 例示的な共通担持体に対する解除機構の拡大斜視図である。 例示的な共通担持体が組み立てられた際の解除機構の拡大斜視図である。 図２Ａの例示的な担持体用のスロットを含む、サーバー内のケージの斜視図である。 図２Ａの例示的な共通担持体の異なる適切な、および不適切な挿入を伴う、図６Ａのサーバーの上面図である。 例示的な共通担持体を介した空気流を示す例示的な共通担持体の部分欠截斜視図である。 カードからの排熱を示す、例示的な共通担持体の断面図である。 例示的な共通担持体内のヒートシンクの斜視図である。 図８Ａのヒートシンクの断面図である。 図８Ｂのヒートシンクと比較して、より良好な熱放散を可能にする改善されたヒートシンクの断面図である。

本開示は、種々の修正および代替形態の余地がある。いくつかの代表的な実施形態を図において例示によって示しており、本明細書において詳細に説明する。しかし、本発明は、開示された特定の形態に限定されることを意図するものでない。むしろ、本開示は、添付の特許請求の範囲によって画定されるような本発明の趣旨および範囲内に収まる修正、均等、および代替形態のすべてを包含するものとする。

本発明は、多くの異なる形態において実施することが可能である。代表的な実施形態は図面において示し、本明細書において詳細に説明する。本開示は、本開示の原理の例または例証であり、本開示の広い態様を、例証された実施形態に限定することを意図するものでない。その範囲で、たとえば、要約、概要、および詳細な説明の章に開示されているが、特許請求の範囲に明示的に記載されていない構成要素および限定は、含意、推論、または別の方法により、単独でまたは一括して特許請求の範囲に組み入れるべきでない。本詳細な説明の目的では、別途明記しない限り、単数形は複数形を包含し、逆も同様であり、「含んでいる（including）」との用語は、「限定なしで含む」ことを意味する。さらに、「約（about）」、「ほぼ（almost）」、「実質的に（substantially）」、「およそ（approximately）」等などの近似の用語は、ここでは、「〜において」、「近く」、「ほぼ〜において」、「〜の３−５％内で」、「許容される製造公差内で」、またはそれらのいずれかの論理的な組み合わせを意味するために使用することが可能である。

本開示は、Ｅ１ＳおよびＮＦ１フォームファクターデバイスカードなどの異なるタイプのフォームファクターカードをサポートし得る例示的な担持体に関する。Ｅ１ＳおよびＮＦ１フォームファクターデバイスカードは、両方とも適合することを可能にする共通担持体が現在、存在しない次世代ストレージカードである。これらの次世代ストレージカードは一般に、現行のカードよりも大きい。たとえば、ＮＦ１の機械的仕様は、一端部において異なるゴールドフィンガータイプのコネクターを有する約３０．５０ｍｍ×１１０ｍｍである上部側コンポーネント面積を有する。本開示の共通担持体はしたがって、Ｅ１ＳおよびＮＦ１フォームファクターカードに共通に使用され得る。担持体はしたがって、異なる実装面積を有するカードを収容する。本開示の共通担持体は、簡単な組み立ておよび保守のための、工具不要の設計であり、これにより、組み立てのための工具を必要とする、ねじおよび他の機構の必要がなくなる。共通担持体は、互換性のないカードの不適切な挿入、またはサーバーに対する担持体の不適切な向きを防止するための、ほとんど間違いのない設計である。本開示の例示的な担持体内のヒートシンクの表面積を増加させることにより、より高い電力のカードに対する最適な冷却解決策を提供することができる。

図２Ａは、異なるタイプのカードを収容するための例示的な共通担持体の正面斜視図である。図２Ｂは、例示的な共通担持体１００の背面斜視図である。図３Ａは、例示的な共通担持体１００の組み立てられたコンポーネントの欠截図であり、図３Ｂは、例示的な共通担持体１００のコンポーネントの分解斜視図である。共通担持体１００は、そのうちの１つが、以下に説明するようなＳＳＤカードなどのデバイスカード１０２であり得る種々の異なるカードを保持し得る。担持体１００は、デバイスカード１０２を保持するように設計されている。担持体１００およびデバイスカード１０２は、サーバーのケージに挿入され得るデバイスモジュールを形成する。

図２Ａ〜２Ｂおよび３Ａ〜３Ｂにおいて分かるように、担持体１００は、上部カバー１１０、ヒートシンク１１２、および基部モジュール１１４を含む。上部カバー１１０は、デバイスカード１０２などのデバイスカード、ならびにヒートシンク１１２およびサーマルパッド１１６を取り囲むために、基部モジュール１１４に取り付けられる。上部カバー１１０および基部モジュール１１４は遠位端１１８および近位端１２０を形成する。近位端１２０は、サーバー内のカードスロットとともに担持体１００が所定位置にロックされることを可能にするラッチ機構１２２を含む。

上部カバー１１０は、２つの側壁１３２および１３４に取り付けられた上部パネル１３０を含む。上部カバー１１０のほぼ全長を延在する略矩形の開口１３６は、上部パネル１３０内に形成される。開口１３６は、デバイスカード１０２によって発生する熱の放散を可能にするためにヒートシンク１１２を露出している。上部カバー１１０の上部パネル１３０は、近位端１２０近くに配置されたアクセス開口１３８も含む。アクセス開口１３８は、ラッチ機構１２２に対するアクセスを可能にする。ロッキングスロット１３９は、ラッチ機構１２２が上部カバー１１０を所定位置に保持することを可能にするアクセス開口１３８から遠位に配置される。上部カバー１１０の縁１４０は、側壁１３２および１３４の端部を接合する。縁１４０は、近位端１２０を形成し、入っているカードに対するさらなる空気流を可能にする一連の通気口１４２を含む。側壁１３２および１３４の各々は、工具を使用することなく、上部カバー１１０が基部モジュール１１４に取り付けられることを可能にするピン１４４を含む。

基部モジュール１１４は、２つの側壁１５２および１５４に取り付けられた底部パネル１５０を含む。底部パネル１５０の一端は近位端１２０を形成する。ラッチ機構１２２は、近位端１２０の近くに実装される。側壁１５２および１５４の各々は、上部カバー１１０の側壁１３２および１３４の対応するピン１４４と嵌合するスロット１５６を含む。ピン１４４およびスロット１５６は、基部モジュール１１４および上部カバー１１０の工具不要の組み立てを可能にする。サーマルパッド１１６は、デバイスカード１０２の下の底部パネル１５０上に位置付けられる。図３Ａに示すように、ヒートシンク１１２は、デバイスカード１０２の上に配置される。上部カバー１１０は次いで、デバイスカード１０２を保持するために基部モジュール１１４に組み立てられる。組み立てられると、上部カバー１１０の側壁１３２および１３４は、図３Ａに示すように基部モジュール１１４のそれぞれの側壁１５２および１５４の外側に嵌る。基部モジュール１１４および上部カバー１１０の側壁の相互作用のための他の配置も使用され得る。たとえば、基部モジュール１１４の側壁は、上部カバー１１０の側壁に重なり合ってもよい。

図３Ａ〜３Ｂに示すように、ラッチ機構１２２は、レバー１６０、レバーラッチ１６２、およびレバーばね１６４を含む。レバー１６０は、レバー１６０がロック位置にある場合に、担持体１００を所定位置に保つためにサーバーケージ上のスロットと嵌合するタブを含むロッキング端１６６を含む。レバー１６０の反対側のキャッチ端１６８は、レバーラッチ１６２に接触して、ロック位置にレバー１６０を保つ。ロッキング端１６６とキャッチ端１６８との間の旋回は、レバー１６０が、ロック位置とロック解除位置との間を移動するための回転軸を提供する。レバー１６０は、レバー１６０のキャッチ端１６８を解除するようにレバーラッチ１６２を移動させることによってロック解除し得る。レバーばね１６４は、ロック解除位置にレバー１６０を強制的に旋回させる。レバー１６０のロック解除位置は図３Ａ〜３Ｂに示される。ラッチ機構１２２は、アクセス開口１３８を介してアクセス可能な接触表面点１７０も含む。接触表面点１７０が押し下げられると、上部カバー１１０は、基部モジュール１１４に向けて押し出され得る。ピン１４４はスロット１５６と係合し、上部カバー１１０は、接触表面点１７０に取り付けられたロック特徴部により、基部モジュール１１４と所定位置にロックされる。

例示的な担持体１００は、サーバーに挿入することができ、担持体１００が挿入されるとサーバーに接続され得る異なるタイプのカードを保持することを可能にする。たとえば、図４Ａは、ＮＦ１タイプフォームファクターカード４００を有する担持体１００の基部モジュール１１４の上面図を示す。図４Ａに示すように、ＮＦ１タイプフォームファクターカード４００は、基部モジュール１１４の底部パネル１５０上に配置されたサーマルパッド（図示せず）上の側壁１５２および１５４の間に挿入される。

ＮＦ１タイプフォームファクターカード４００は電子コンポーネント４０２を含む。カード４００の一端は、カード４００との電気的接続を提供するために、サーバー内のソケットに接続されるコネクタータブ４０４を含む。コネクタータブ４０４は、サーバー内のソケットと嵌合するために（図２Ａ〜２Ｂに示す）担持体１００の遠位端１１８から外方に延在する。カード４００は、基部モジュール１１４の底部パネル１５０上のピン４１２などの位置合わせ特徴部に取り付けられ得る実装孔４１０を含む。この例では、ピン４１２の一方は、側壁１５４の一端部の近くに配置される。他方のピン４１２は、側壁１５２の反対側の端部の近くに配置される。当然、異なるピンを使用してもよく、基部モジュール１１４に対してカード４００を位置付けるために、異なる位置における異なる数のピンおよび対応する孔を使用してもよい。当然、ねじなどの他の位置合わせ特徴部を、特定のタイプのカードを適切に位置付けるために使用してもよい。

図４Ｂは、Ｅ１Ｓタイプフォームファクターカード４５０を有する、図２Ａ〜３Ａの例示的な共通担持体１００の欠截図である。Ｅ１Ｓタイプフォームファクターカード４５０は電子コンポーネント４５２を含む。カード４５０の一端は、カード４５０に対する電気的接続を提供するために、サーバー内のソケットに接続されるコネクタータブ４５４を含む。コネクタータブ４５４は、サーバー内のソケットと嵌合するために、（図２Ａ〜２Ｂに示す）担持体１００の遠位端１１８から外方に延在する。カード４５０は、カード４５０の隅の各々の近くの実装孔４６０を含む。実装孔４６０は、基部モジュール１１４の底部パネル１５０上のピン４６２などの位置合わせ特徴部の第２の組に取り付けられ得る。この例では、ピン４６２の一方は、側壁１５２の一端部の近くに配置される。他方のピン４６２は、他方の側壁１５４の反対側の端部の近くに配置される。当然、異なるピンが使用されてもよく、異なる位置における異なる数のピンおよび対応する孔が、基部モジュール１１４に対してカード４５０を位置付けるために使用されてもよい。なお、位置合わせ特徴部の異なる組を、異なるタイプのカードを収容するために基部モジュール１１４上に設けることができる。

図４Ａおよび図４Ｂの両方において分かるように、ＮＦ１カード４００またはＥ１Ｓカード４５０が基部モジュール１１４に取り付けられると、ラッチ機構１２２のレバー１６０がロック位置に位置付けられ得る。レバー１６０のロッキング端１６６は、延設され、担持体１００を所定位置に保つためにサーバーケージ内のスロットと係合する。それぞれのカード４００および４５０のコネクタータブ４０４または４５４は、担持体１００の遠位端１１８から外方に延在しており、サーバー内の対応するソケットに挿入される。レバーラッチ１６２は、レバー１６０のキャッチ端１６８に接触し、よって、レバー１６０が、レバーばね１６４に対抗してロック位置まで押し付けられる。

図５Ａ〜５Ｃは、例示的な担持体１００およびＥ１Ｓカード４５０の組み立ての順序を示す。図５Ａは、基部モジュール１１４、サーマルパッド１１６、Ｅ１Ｓカード４５０、ヒートシンク１１２、および上部カバー１１０の組み立てを示す。サーマルパッド１１６は、基部モジュール１１４内の底部プレート１５０上に配置される。Ｅ１Ｓカード４５０は次いで、基部モジュール１１４内のサーマルパッド１１６上に挿入される。上述したように、Ｅ１Ｓカード４５０は、基部モジュール１１４の底部プレート１５０から延在するピン４６２上に配置された種々の孔を有する。このようにして、Ｅ１Ｓカード４５０は、基部モジュール１１４内に適切に位置合わせされる。ヒートシンク１１２はＥ１Ｓカード４５０上に配置される。熱伝導率を改善するために、別のサーマルパッドが、Ｅ１Ｓカード４５０とヒートシンク１１２との間に配置されてもよい。上部カバー１１０が次いで、基部モジュール１１４にわたって挿入され、図５Ｂに示すような組立体が作られる。上部カバー１１０が基部モジュール１１４にわたって挿入されると、接触表面点１７０はアクセス開口１３８を通って延在する。

図５Ｂおよび５Ｃに示すように、ユーザーは、上部カバー１１０のピン１４４が基部モジュール１１４のスロット１５６と係合するまで基部モジュール１１４の上で上部カバー１１０を移動させながら接触表面点１７０を押し得る。上部カバー１１０を基部モジュール１１４の上の最終位置に移動させると、上部カバー１１０は、図５Ｄおよび５Ｅに示すロッキング機構を介して所定位置にロックされる。

図５Ｄは、ラッチ機構１２２および接触表面点１７０の拡大斜視図を示す。図５Ｅは、上部カバー１１０が基部モジュール１１４と嵌合する際のラッチ機構１２２の拡大斜視図である。図５Ｄ中で分かるように、ラッチ機構１２２は、レバーラッチ１６２を支持するアーム５０２を形成する基部パネル５００を含む。接触表面点１７０は、２つのピン５１０および５１２を介して基部パネル５００に接続される。接触表面点１７０は、ヒンジ５１４を介して基部パネル５００にも取り付けられる。横タブ５２０は、接触表面点１７０の遠位端から延在している。

図５Ｅ中で分かるように、上部カバー１１０が基部モジュール１１４と適切に位置合わせされると、接触表面点１７０は、アクセス開口１３８を介してアクセス可能である。担持体１００を所定位置にロックするためにユーザーがレバー１６０をレバーラッチ１６２と係止することを可能にするために、レバー１６０は、上部カバー１１０および基部モジュール１１４から延在している。横タブ５２０は、スロット１３９から延在しており、上部カバーを所定位置に保持する役割を果たす。ユーザーが上部カバー１１０を取り外したい場合、ユーザーは接触表面点１７０を押し得る。これにより、横タブ５２０が後退し、上部カバー１１０は、基部モジュール１１４から引き出され得る。

図６Ａは、サーバーケージ６００の斜視図であり、図６Ｂは、サーバーケージ６００の側面図である。サーバーケージ６００は、組み立てられた担持体およびカードである例示的なデバイスモジュールのうちのいくつかを保持し得る。たとえば、図６Ａは、上記図２Ａ〜３Ｂに示す担持体１００と同様な担持体６０２および６０４、ならびに関連したカードである２つのデバイスモジュールを示す。サーバーケージ６００は、上部プレート６１０および底部プレート６１２を有する。担持体６０２および６０４は、挿入端６１４から、上部プレート６１０と底部プレート６１２との間に配置される。挿入された担持体内のカードのコネクターは、ケージの反対側の端部６１６から延在している。カードコネクターは、図６Ｂに示すように、サーバー上の接続ボード６２２上のソケット６２０に取り付けられ得る。

底部プレート６１２は、カバーの各々の図３Ａ〜４Ｂにおいて詳細に示すレバー１６０のタブを受容するように形成される一連のロッキング開口６３２を含む。一連のレールパーティション６３６は、それぞれの担持体をサーバーケージ６００内に案内するために底部プレート６１２の全長にわたって延在している。よって、担持体およびカードモジュールの各々用のスロットは、レールパーティション６３６によって画定される。

サーバーケージ６００の上部プレート６１０は、図４Ｂ中のＥ１Ｓカード４５０などのＥ１Ｓカードの長さにあるハードストップ突出部６３８などのハードストップ特徴部を含む。よって、Ｅ１Ｓカードを有する担持体は、サーバーケージ６００に挿入される際に、ハードストップ突出部６３８によって画定されるような適切な位置に挿入される。底部プレート６１２は、図４Ａに示すＮＦ１カード４００などのＮＦ１カードの長さに設定された、反対側の端部６１６における第２のハードストップ突出部６４０などのハードストップ特徴部を含む。よって、ＮＦ１カードを有する担持体は、サーバーケージ６００に挿入される際に、ハードストップ突出部６４０によって画定されるような適切な位置に挿入される。サーバーケージ６００の上部はさらに、挿入された担持体を案内し、カード上のゴールドフィンガーコネクターが、サーバーからの対応するコネクターに挿入される前に空間を制限するためのせん孔（punch）６４５も含む。

図６Ｂは、本機構がカードの不適切な挿入をどのようにして防止するかを示す、サーバー接続ボード６２２に対するサーバーケージ６００の上面図を示す。この例におけるサーバーケージ６００は、適切なカード、および図３Ａ〜３Ｂ中の担持体１００などの例示的な担持体のうちの１つを各々が収容することが可能な４つのスロットを含む。第１のスロットは、適切に挿入された担持体６５０を示す。よって、担持体６５０によって保持されたカードは、担持体６５０が挿入される際にカードコネクターがソケット６２０に差し込まれ得るように、適切に位置合わせされる。第２のスロットは、不適切に挿入された担持体６５２を示す。担持体６５２が不適切に挿入されているので、カードは、対応するソケット６２０に接続することが可能でない。

第３のスロットは、サーバーに接続可能なカードからの不適切なフォームファクターカードを保持する担持体６５４を示す。この例では、不適切なカードは、担持体６５４がスロット内に挿入される際に、対応するソケット６２０と嵌合することができない。第４のスロットは、不適切に挿入され、サーバーに対して不適切なタイプのカードを保持する担持体６５６を示す。この例では、担持体６５６内のカードは、対応するソケット６２０に接続することが可能でない。

図７Ａは、デバイスカード１０２の冷却を示す、共通担持体１００の部分欠截斜視図を示す。図７Ｂは、デバイスカード１０２の冷却を示す、担持体１００の断面図を示す。図７Ａ〜７Ｂ中の同様な構成要素には、図２Ａ〜３Ｂ中の同様な構成要素と同一の識別番号を付している。図７Ａに示すように、担持体１００は、近位端１２０から、矢印７００によって表すような冷却空気流を受け取るように位置付けられる。矢印７００は、上部カバー１１０の縁１４０内の通気口１４２を通って流れる冷却空気流を示す。冷却空気は、ラッチ機構１２２の上に送られ、ヒートシンク１１２の上方に運ばれ、矢印７０２によって表されるようにヒートシンク１１２からの熱空気を循環させる。

図７Ｂ中、上部カバー１１０と基部モジュール１１４との間に位置付けられたデバイスカード１０２を示す。上部カバー１１０の側壁１３２および１３４は、基部モジュール１１４のそれぞれの側壁１５２および１５４と重なり合って、デバイスカード１０２を取り囲む。例示的な担持体１００は、デバイスカード１０２から離間させて熱を伝達することを支援するために、金属などの熱伝導材料である。サーマルパッド１１６は、デバイスカード１０２の底部と基部モジュール１１４の底部パネル１５０との間の熱伝達経路を提供する。したがって、矢印７１０によって表される熱は、底部パネル１５０を介してデバイスカード１０２から外方に伝達される。

デバイスカード１０２によって発生する熱はさらに、デバイスカード１０２の上部からヒートシンク１１２へ熱伝達される。デバイスカード１０２とヒートシンク１１２との間の熱伝達は、デバイスカード１０２とヒートシンク１１２の底部との間に配置されたサーマルパッド７１２によって支援される。ヒートシンク１１２の上部表面は、熱の放散を支援する一連のベーン（vane）を含む。デバイスカード１０２の上部から放射される熱は、矢印７２０によって表される。

ヒートシンク１１２は、最適な熱解決策のために例示的な担持体１００を冷却する役割を果たす。例示的な担持体１００内のヒートシンク１１２の斜視図を図８Ａに示す。図８Ｂは、例示的なヒートシンク１１２の断面図を示す。ヒートシンク１１２は、上部表面８１０および反対側の底部表面８１２を含む。底部表面８１２は、概して、熱伝導を最大にするためにカードとの接触を最大にするように形付けられる。上述するように、サーマルパッド７１２などのサーマルパッドは、ヒートシンク１１２への熱伝導を支援するために、カードと底部表面８１２との間に設けられ得る。上部表面８１０は、カードに対してヒートシンク１１２を位置付けるために使用され得る実装孔８１４を含む。一連のベーン８２０は、熱の放散を支援するためにヒートシンク１１２の上部表面８１０上に形成される。

ヒートシンク１１２は、より大きな電力消費を有する、より高レベルのカードに対して、より大きな表面積を提供するように容易に交換することが可能である。そうしたカードは、将来、導入され得るし、より大きな熱放散を必要とし得る。担持体１００は、より大きな電力消費を有するより高いレベルのカードを保持するように容易に構成することが可能である。ヒートシンク８５０などの改善されたヒートシンクは、図２Ａ中の例示的な担持体１００に対して設けられ得る。ヒートシンク８５０は、上部表面８６０および対応する反対側の底部表面８６２を含む。底部表面８６２は、カードと熱接触する。上部表面８６０は、熱の放散を支援するための一連のベーン８７０を含む。図８Ｂと比較して示すように、ヒートシンク８５０内のベーン８７０は、比較的長く、したがって、熱を放散するためのより大きな表面積を提供し、よって、ヒートシンク１１２によって提供される熱放散よりも高い熱放散を必要とするカードに対処する。

本明細書において使用される用語は、特定の実施形態を説明する目的のためであり、本発明の限定であることを意図するものでない。本明細書において使用されるように、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、前後関係が明らかにそうでないことを示さない限り、複数形も含むことを意図している。さらに、「含んでいる（including）」、「含む（includes）」、「有している（having）」、「有する（has）」、「有する（with）」の用語、またはそれらの変形が詳細な説明および／または特許請求の範囲において使用されている範囲内で、そうした用語は、「備えている（comprising）」の用語と同様に包含的であることを意図している。

別途明記しない限り、本明細書において使用される、（科学技術用語を含む）用語はすべて、当業者によって通常理解されている意味と同じ意味を有している。さらに、通常使用されている辞書において定義されている用語などの用語は、関連技術の意味合いでそれらの意味と一致する意味を有しているものと解されるべきであり、本明細書にそのように明記していない限り、理想化された、または過度に形式的な意味で解されないものとする。

本発明の種々の実施形態を上述したが、それらは限定でなく、例としてのみで提示している。本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく、開示された実施形態に対する数多くの変更を本明細書における開示に応じて行うことが可能である。よって、本発明の範囲は、上記実施形態のいずれによっても限定されるべきでない。むしろ、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲、およびそれらの均等物に応じて規定されるべきである。

本発明を１つまたは複数の実現形態に関して例証し、説明したが、本明細書および添付図面を読み、理解することにより、当業者が均等の改変、および修正を思いつく、または当業者に上記均等の改変、および修正が知られるであろう。さらに、本発明の特定の構成を、いくつかの実現形態のうちの１つのみに関して開示している場合があるが、そうした構成を、いずれの所定の、または特定の出願についても望ましく、有利であり得るように他の実現形態の１つまたは複数の他の構成と組み合わせ得る。

Claims (9)

1. サーバー内の装着のためのデバイスカード用の担持体であって、
   前記担持体が、
   側壁、および、複数の位置合わせ特徴部を有する底部パネルを含む基部モジュールであって、前記複数の位置合わせ特徴部の各々は、複数の異なるデバイスカードのうちの１つに対応する、基部モジュールと、
   側壁を含む上部カバーであって、前記複数の異なるデバイスカードのうちの１つのカードが、前記基部モジュールの前記側壁と前記上部カバーとの間に、前記複数の位置合わせ特徴部のうちの１つによって位置付けられる、上部カバーと
   を備える、担持体。
2. 前記カードと熱接触する底部表面、および複数のベーンを有する上部表面を有するヒートシンクをさらに備え、前記上部カバーが、前記ヒートシンクの前記上部表面を露出するための開口を含む、請求項１記載の担持体。
3. 前記底部パネル上のラッチ機構をさらに備え、前記ラッチ機構が、前記担持体をサーバーケージにロックするように動作可能である、請求項１記載の担持体。
4. 前記ラッチ機構が、タブを有するレバーを含み、前記レバーが、前記担持体を所定位置にロックするために前記タブをサーバーと係合させるロック位置と、ロック解除位置との間で動作可能である、請求項３記載の担持体。
5. 前記上部カバーおよび前記基部モジュールが、近位端および遠位端を有し、前記ラッチ機構が、前記近位端上に実装され、前記デバイスカードが、前記遠位端から延在しているコネクターを有する、請求項３記載の担持体。
6. 前記複数の異なるデバイスカードが、ＮＦ１フォームファクターカードおよびＥ１Ｓフォームファクターカードを含む、請求項１記載の担持体。
7. 前記上部カバーの前記側壁が、前記基部モジュールの対応する側壁内の対応するスロット内に嵌合するピンを含む、請求項１記載の担持体。
8. 前記上部カバーが、前記上部カバーと前記基部モジュールとの間の空気流のための通気口を含む縁を含む、請求項１記載の担持体。
9. 前記位置合わせ特徴部が、前記底部パネルの異なる領域内に配置されたピンであり、前記ピンの各々が、前記複数の異なるデバイスカードの少なくとも１つの中の少なくとも１つの孔に対応する、請求項１記載の担持体。

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