JPH09153121A - Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカード - Google Patents
Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカードInfo
- Publication number
- JPH09153121A JPH09153121A JP7334341A JP33434195A JPH09153121A JP H09153121 A JPH09153121 A JP H09153121A JP 7334341 A JP7334341 A JP 7334341A JP 33434195 A JP33434195 A JP 33434195A JP H09153121 A JPH09153121 A JP H09153121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- card
- panel
- panels
- side portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属パネルのガタがないＰＣカード用フレー
ムキット及びＰＣカードを提供することを目的とする。 【構成】 回路基板（１）にコネクタ（２，３）が取り
つけられた基板組立体を周縁にて保持するための絶縁材
から成るフレームホルダ（４，５）と、上記基板組立体
の上下面を全面的に覆う状態で結合可能に金属板から成
形された一対の金属パネル（１０，１１）とを有するフ
レームキットにおいて、金属パネル（１０，１１）が結
合時に、互いに外れ防止をなす係止部（１２Ａ，１３
Ａ，１０Ａ；１４Ａ，１５Ａ，１６Ａ）を有していると
共に、フレームホルダ（４，５）もしくは少なくとも一
方の金属パネルが上記結合時に対向パネルを離反方向に
押圧する弾性押圧部（６Ｅ，８Ｅ）を備えている。
ムキット及びＰＣカードを提供することを目的とする。 【構成】 回路基板（１）にコネクタ（２，３）が取り
つけられた基板組立体を周縁にて保持するための絶縁材
から成るフレームホルダ（４，５）と、上記基板組立体
の上下面を全面的に覆う状態で結合可能に金属板から成
形された一対の金属パネル（１０，１１）とを有するフ
レームキットにおいて、金属パネル（１０，１１）が結
合時に、互いに外れ防止をなす係止部（１２Ａ，１３
Ａ，１０Ａ；１４Ａ，１５Ａ，１６Ａ）を有していると
共に、フレームホルダ（４，５）もしくは少なくとも一
方の金属パネルが上記結合時に対向パネルを離反方向に
押圧する弾性押圧部（６Ｅ，８Ｅ）を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＰＣカード用フレー
ムキット及びＰＣカードに関するものである。
ムキット及びＰＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のフレームキット及びこれを用い
たＰＣカードは、特開平６−３０９５１７に開示されて
いる。
たＰＣカードは、特開平６−３０９５１７に開示されて
いる。
【０００３】この公知のＰＣカード５０は、添付図面の
図８のごとく、上部カバー部材５１、底部カバー部材５
２、フレーム５３そしてメモリカード（回路基板）５４
から成っている。上記上部カバー部材５１及び底部カバ
ー部材５２は金属板を屈曲成形して作られており、上記
上部カバー部材５１には略「コ」字状に屈曲された端部
５１Ａと側部５１Ｂとを有し、底部カバー部材５２は屈
曲された端部５２Ａが絶縁材のフレーム５３内にモール
ド固定されている。上記フレーム５３は、内側にメモリ
カード５４の縁部を載置する段部５３Ａが形成され、外
側に丸味をおびた係合突部５３Ｂが形成されている。
図８のごとく、上部カバー部材５１、底部カバー部材５
２、フレーム５３そしてメモリカード（回路基板）５４
から成っている。上記上部カバー部材５１及び底部カバ
ー部材５２は金属板を屈曲成形して作られており、上記
上部カバー部材５１には略「コ」字状に屈曲された端部
５１Ａと側部５１Ｂとを有し、底部カバー部材５２は屈
曲された端部５２Ａが絶縁材のフレーム５３内にモール
ド固定されている。上記フレーム５３は、内側にメモリ
カード５４の縁部を載置する段部５３Ａが形成され、外
側に丸味をおびた係合突部５３Ｂが形成されている。
【０００４】かかるＰＣカード５０は、図９に示される
ように、メモリカード５４を上記フレーム５３の段部５
３Ａに取りつけた後、上部カバー部材５１を上記フレー
ム５３に結合する。フレーム５３の係合突部５３Ｂは丸
味をもっているため、上部カバー部材５１の「コ」字状
の端部５１Ａは一時的に弾性変形して上記係合突部５３
Ｂにスナップ係合され、かくして、メモリカード５４は
上部そして底部カバー部材５１，５２により上下そして
周囲にて完全にシールドされる。その際、上記上部カバ
ー部材５１の「コ」字状の端部５１Ａの先端が底部カバ
ー部材５２の端部５２Ａの屈曲基部に接触し、両カバー
部材５１，５２は電気的に接続される。
ように、メモリカード５４を上記フレーム５３の段部５
３Ａに取りつけた後、上部カバー部材５１を上記フレー
ム５３に結合する。フレーム５３の係合突部５３Ｂは丸
味をもっているため、上部カバー部材５１の「コ」字状
の端部５１Ａは一時的に弾性変形して上記係合突部５３
Ｂにスナップ係合され、かくして、メモリカード５４は
上部そして底部カバー部材５１，５２により上下そして
周囲にて完全にシールドされる。その際、上記上部カバ
ー部材５１の「コ」字状の端部５１Ａの先端が底部カバ
ー部材５２の端部５２Ａの屈曲基部に接触し、両カバー
部材５１，５２は電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に成形部品には製
造時に寸法誤差を伴う。特に、金属板を屈曲形成する上
記上部及び底部カバー部材５１，５２はＰＣカードの厚
み方向における誤差が比較的大きい。したがって、上部
カバー部材５１をフレーム５３の係合突部５３Ｂに単に
スナップ結合する上述のＰＣカードにあっては、上部及
び底部カバー部材５１，５２との間のガタが大きく生ず
る虞れがある。
造時に寸法誤差を伴う。特に、金属板を屈曲形成する上
記上部及び底部カバー部材５１，５２はＰＣカードの厚
み方向における誤差が比較的大きい。したがって、上部
カバー部材５１をフレーム５３の係合突部５３Ｂに単に
スナップ結合する上述のＰＣカードにあっては、上部及
び底部カバー部材５１，５２との間のガタが大きく生ず
る虞れがある。
【０００６】かかるガタが生ずると、ＰＣカードの使用
者に不快感を与えること、ＰＣカードを不注意により落
下させた場合その衝撃で上部及び底部カバー部材が互い
に外れ易いこと、さらには、上部及び底部カバー部材の
間の電気的接続が不安定になること等の問題をもたら
す。
者に不快感を与えること、ＰＣカードを不注意により落
下させた場合その衝撃で上部及び底部カバー部材が互い
に外れ易いこと、さらには、上部及び底部カバー部材の
間の電気的接続が不安定になること等の問題をもたら
す。
【０００７】本発明はかかる問題を解決し、上下のカバ
ー部材（パネル）が機械的にも、電気的にも安定して接
続されるＰＣカード用フレームキット及びＰＣカードを
提供することを目的とする。
ー部材（パネル）が機械的にも、電気的にも安定して接
続されるＰＣカード用フレームキット及びＰＣカードを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のフレームキット
は、回路基板にコネクタが取りつけられた基板組立体を
周縁にて保持するための絶縁材から成るフレームホルダ
と、上記基板組立体の上下面を全面的に覆う状態で結合
可能に金属板から成形された一対の金属パネルとを有し
ており、金属パネルが結合時に、互いに外れ防止をなす
係止部を有していると共に、フレームホルダもしくは少
なくとも一方の金属パネルが上記結合時に対向パネルを
離反方向に押圧する弾性押圧部を備えている。
は、回路基板にコネクタが取りつけられた基板組立体を
周縁にて保持するための絶縁材から成るフレームホルダ
と、上記基板組立体の上下面を全面的に覆う状態で結合
可能に金属板から成形された一対の金属パネルとを有し
ており、金属パネルが結合時に、互いに外れ防止をなす
係止部を有していると共に、フレームホルダもしくは少
なくとも一方の金属パネルが上記結合時に対向パネルを
離反方向に押圧する弾性押圧部を備えている。
【０００９】又、本発明のＰＣカードは、上記のフレー
ムホルダに基板組立体を収容し、フレームホルダの一対
の金属パネルを結合して構成される。
ムホルダに基板組立体を収容し、フレームホルダの一対
の金属パネルを結合して構成される。
【００１０】かかる本発明にあっては、回路基板を上下
から覆う一対の金属パネルは、互いに結合後、フレーム
ホルダの弾性押圧部から、あるいは互いの金属パネルが
相手金属パネルの弾性押圧部から離反方向に弾性力を受
けるために、一対の金属パネル間にガタがなくなると共
に電気的接続も安定化する。
から覆う一対の金属パネルは、互いに結合後、フレーム
ホルダの弾性押圧部から、あるいは互いの金属パネルが
相手金属パネルの弾性押圧部から離反方向に弾性力を受
けるために、一対の金属パネル間にガタがなくなると共
に電気的接続も安定化する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとづき、本発
明の実施の形態を説明する。
明の実施の形態を説明する。
【００１２】図１は本実施形態のＰＣカードを組立前の
状態で示した斜視図である。同図において、符号１は回
路基板（メモリカード）であり、前部及び後部にコネク
タの取付けのための切欠部１Ａ，１Ｂがそれぞれ形成さ
れている。
状態で示した斜視図である。同図において、符号１は回
路基板（メモリカード）であり、前部及び後部にコネク
タの取付けのための切欠部１Ａ，１Ｂがそれぞれ形成さ
れている。
【００１３】上記切欠部１Ａ，１Ｂに取りつけられるコ
ネクタ２，３には、前後に突出する複数の接触子２Ａ，
３Ａが植設され、一端側で回路基板１の対応回路部と結
線され、他端側で他の機器に接続可能となっている。上
記回路基板１には上記コネクタ２，３が取りつけられる
が、そのために、上記コネクタ２，３の長手方向の両端
部には段状をなす取付突部２Ｂ，３Ｂが設けられ、上記
回路基板１の切欠部１Ａ，１Ｂの両端縁部が上記取付突
部２Ｂ，３Ｂ上に配され適宜ねじ等（図示せず）により
固定できるようになっている。かくして、回路基板１に
コネクタ２，３が取りつけられて基板組立体を得る。
ネクタ２，３には、前後に突出する複数の接触子２Ａ，
３Ａが植設され、一端側で回路基板１の対応回路部と結
線され、他端側で他の機器に接続可能となっている。上
記回路基板１には上記コネクタ２，３が取りつけられる
が、そのために、上記コネクタ２，３の長手方向の両端
部には段状をなす取付突部２Ｂ，３Ｂが設けられ、上記
回路基板１の切欠部１Ａ，１Ｂの両端縁部が上記取付突
部２Ｂ，３Ｂ上に配され適宜ねじ等（図示せず）により
固定できるようになっている。かくして、回路基板１に
コネクタ２，３が取りつけられて基板組立体を得る。
【００１４】上記基板組立体を支持するフレームホルダ
は絶縁材で作られており、本実施形態の場合、前部フレ
ーム４と後部フレーム５とから成っている。前部フレー
ム４そして後部フレーム５は平面形状がそれぞれ略
「エ」字状そして「コ」字状をなしている。
は絶縁材で作られており、本実施形態の場合、前部フレ
ーム４と後部フレーム５とから成っている。前部フレー
ム４そして後部フレーム５は平面形状がそれぞれ略
「エ」字状そして「コ」字状をなしている。
【００１５】前部フレーム４は二つのフレーム側部６，
６と両者を連結する連結部７とを一体に有している。フ
レーム側部６には、回路基板１の側端面を案内する案内
面６Ａと、回路基板１の側縁下面を支持する支持突起６
Ｂとが設けられている。さらには、上記フレーム側部６
の内端部には、Ｕ字状の溝６Ｃを形成することにより上
方に位置する可撓腕部６Ｄが設けられ、該可撓腕部６Ｄ
の先端に凸状の弾性押圧部６Ｅを備えている。一方、溝
６Ｃの下方に位置する腕部６Ｆは外側面には突起６Ｇが
設けられている。上記前部フレームの外側端部には、上
下に貫通するスリット６Ｈが形成されている。
６と両者を連結する連結部７とを一体に有している。フ
レーム側部６には、回路基板１の側端面を案内する案内
面６Ａと、回路基板１の側縁下面を支持する支持突起６
Ｂとが設けられている。さらには、上記フレーム側部６
の内端部には、Ｕ字状の溝６Ｃを形成することにより上
方に位置する可撓腕部６Ｄが設けられ、該可撓腕部６Ｄ
の先端に凸状の弾性押圧部６Ｅを備えている。一方、溝
６Ｃの下方に位置する腕部６Ｆは外側面には突起６Ｇが
設けられている。上記前部フレームの外側端部には、上
下に貫通するスリット６Ｈが形成されている。
【００１６】上記前部フレーム４の連結部７は上記フレ
ーム側部６の上面よりも、低い位置に設けられ、該連結
部７の側面と、クレーム側部６の側面との間に案内溝７
Ａが設けられ、上記コネクタ２の取付突部２Ｂが案内さ
れて上記コネクタ２が取りつけられるようになってい
る。
ーム側部６の上面よりも、低い位置に設けられ、該連結
部７の側面と、クレーム側部６の側面との間に案内溝７
Ａが設けられ、上記コネクタ２の取付突部２Ｂが案内さ
れて上記コネクタ２が取りつけられるようになってい
る。
【００１７】後部フレーム５は、上記前部フレーム４と
同様な平行な二つのフレーム側部８，８とこれらを一体
に連結する連結部９を有しており、各フレーム側部８も
又上記フレーム側部６と同様に案内面８Ａ、支持突起８
Ｂ、溝８Ｃ、可撓腕部８Ｄ、弾性押圧部８Ｅ、腕部８Ｆ
そして突起８Ｇを備えている。そして連結部９の中間部
にはフレーム側部８の上面より没した凹部が形成され、
９Ａの両側に案内溝９Ａが設けられて、上記コネクタ３
の突部３Ｂが案内されてここに上記コネクタ３が取りつ
けられるようになっている。さらには、フレーム側部８
には、連結部９の近傍に上下に貫通するスリット９Ｈも
形成されている。
同様な平行な二つのフレーム側部８，８とこれらを一体
に連結する連結部９を有しており、各フレーム側部８も
又上記フレーム側部６と同様に案内面８Ａ、支持突起８
Ｂ、溝８Ｃ、可撓腕部８Ｄ、弾性押圧部８Ｅ、腕部８Ｆ
そして突起８Ｇを備えている。そして連結部９の中間部
にはフレーム側部８の上面より没した凹部が形成され、
９Ａの両側に案内溝９Ａが設けられて、上記コネクタ３
の突部３Ｂが案内されてここに上記コネクタ３が取りつ
けられるようになっている。さらには、フレーム側部８
には、連結部９の近傍に上下に貫通するスリット９Ｈも
形成されている。
【００１８】金属パネルは、上部パネル１０と下部パネ
ル１１とから成っている。
ル１１とから成っている。
【００１９】上部パネル１０は概ね平板状であるが両側
部が下方に屈曲成形されていて、その長手方向の中間部
の殆どを占める上部第一側部１２と両端に位置する上部
第二側部１３とを有している。上部第一側部１２には、
三箇所の位置にて上向外側に切り起こした第一係止片１
２Ａが形成され、上部第二側部１３には同様に上向外側
に切り起こした第二係止片１３Ａが形成されている。
部が下方に屈曲成形されていて、その長手方向の中間部
の殆どを占める上部第一側部１２と両端に位置する上部
第二側部１３とを有している。上部第一側部１２には、
三箇所の位置にて上向外側に切り起こした第一係止片１
２Ａが形成され、上部第二側部１３には同様に上向外側
に切り起こした第二係止片１３Ａが形成されている。
【００２０】一方、下部パネル１１は、上記上部パネル
１０と同様に概ね平状であるが、両側部と一端部とで上
方に屈曲形成されていて、側部では、その中間部の殆ど
を占める下部第一側部１４と、両端部に位置する下部第
二側部１５とを有している。上記下部第一側部１４は上
端縁１４Ａが若干量だけ内側に屈曲され、下部第二側部
１５には四角形の係止孔１５Ａが形成されている。さら
に、下部パネル１１の一端側は、中間部を除いて両側寄
りに上方に屈曲した下部第三側部１６を有し、その上端
縁１６Ａも、上記下部第一側部１４の場合と同様に、若
干量ではあるが内方に屈曲されている。上記上部パネル
１０の第一係止片１２Ａと下部パネル１１の上端縁１４
Ａが、そして上部パネル１０の第二係止片１３Ａと下部
パネル１１の下部第二側部に形成された係止孔１５Ａ
が、さらには後部クレーム５の連結部９と下部パネル１
１の上端縁１６Ａが、互いに係止して外れ防止を図る係
止部をそれぞれ三箇所にて構成している。
１０と同様に概ね平状であるが、両側部と一端部とで上
方に屈曲形成されていて、側部では、その中間部の殆ど
を占める下部第一側部１４と、両端部に位置する下部第
二側部１５とを有している。上記下部第一側部１４は上
端縁１４Ａが若干量だけ内側に屈曲され、下部第二側部
１５には四角形の係止孔１５Ａが形成されている。さら
に、下部パネル１１の一端側は、中間部を除いて両側寄
りに上方に屈曲した下部第三側部１６を有し、その上端
縁１６Ａも、上記下部第一側部１４の場合と同様に、若
干量ではあるが内方に屈曲されている。上記上部パネル
１０の第一係止片１２Ａと下部パネル１１の上端縁１４
Ａが、そして上部パネル１０の第二係止片１３Ａと下部
パネル１１の下部第二側部に形成された係止孔１５Ａ
が、さらには後部クレーム５の連結部９と下部パネル１
１の上端縁１６Ａが、互いに係止して外れ防止を図る係
止部をそれぞれ三箇所にて構成している。
【００２１】又、上記下部パネル１１の一方の側部には
一部が切り欠かれていて内方に屈曲され、上方斜めに延
出する接触片１７をも有している。
一部が切り欠かれていて内方に屈曲され、上方斜めに延
出する接触片１７をも有している。
【００２２】本実施例形態の各部材は、前部フレーム
４、後部フレーム５、上部パネル１０そして下部パネル
１１が互いに組立前の状態で一セットでＰＣカード用の
フレームキットとして取引きされ、使用者側で所望の回
路基板１にコネクタ２，３を取付けた基板組立体を、上
記フレームキットへ組込んでＰＣカードを得る。
４、後部フレーム５、上部パネル１０そして下部パネル
１１が互いに組立前の状態で一セットでＰＣカード用の
フレームキットとして取引きされ、使用者側で所望の回
路基板１にコネクタ２，３を取付けた基板組立体を、上
記フレームキットへ組込んでＰＣカードを得る。
【００２３】以下、上記ＰＣカードの組立要領を図２な
いし図５をもとに説明する。
いし図５をもとに説明する。
【００２４】先ず、図２のごとく回路基板１の前後端
にコネクタ２，３を取りつけ基板組立体を得る。
にコネクタ２，３を取りつけ基板組立体を得る。
【００２５】一方、下部パネル１１には、図２のごと
く、前部フレーム４及び後部フレーム５が収められる。
その際、下部パネル１１の前後の二つの下部第二側部１
５（図１参照）が図５（Ａ）の状態から図５（Ｂ）に示
すように前部フレーム４のスリット６Ｈ及び後部フレー
ム５のスリット９Ｈに挿入される。このとき、スリット
６Ｈ及びスリット９Ｈはそれぞれ第二側部１５の厚みの
ほぼ二倍の寸法の空間となっていてスリット６Ｈ及び９
Ｈの外側内壁面に接面し内側には未だ隙間が残されてい
る（５図（Ｂ）参照）。又、下部パネル１１の中間部に
位置する下部第一側部１４及び一端部に位置する下部第
三側部１６は、前部フレーム４及び後部フレーム５の外
周面に対面する。その場合、下部パネル１１の第一側部
１４と前部フレーム４のフレーム側部６及び後部フレー
ム５のフレーム側部８との間には、突起６Ｇ，８Ｇ（図
１参照）により間隙が形成される。この間隙は上記上部
パネル１０の第一係止片１２Ａが自由状態でそのまま収
まるだけの空間となっている。かくして、下部パネル１
１に前部フレーム４及び後部フレーム５が収められたと
き、前部フレーム４及び後部フレーム５のそれぞれの突
起状の弾性押圧部６Ｅ，８Ｅは該下部パネル１１の下部
第一側部１４の上縁よりも若干上方のレベルまで突出し
ている。
く、前部フレーム４及び後部フレーム５が収められる。
その際、下部パネル１１の前後の二つの下部第二側部１
５（図１参照）が図５（Ａ）の状態から図５（Ｂ）に示
すように前部フレーム４のスリット６Ｈ及び後部フレー
ム５のスリット９Ｈに挿入される。このとき、スリット
６Ｈ及びスリット９Ｈはそれぞれ第二側部１５の厚みの
ほぼ二倍の寸法の空間となっていてスリット６Ｈ及び９
Ｈの外側内壁面に接面し内側には未だ隙間が残されてい
る（５図（Ｂ）参照）。又、下部パネル１１の中間部に
位置する下部第一側部１４及び一端部に位置する下部第
三側部１６は、前部フレーム４及び後部フレーム５の外
周面に対面する。その場合、下部パネル１１の第一側部
１４と前部フレーム４のフレーム側部６及び後部フレー
ム５のフレーム側部８との間には、突起６Ｇ，８Ｇ（図
１参照）により間隙が形成される。この間隙は上記上部
パネル１０の第一係止片１２Ａが自由状態でそのまま収
まるだけの空間となっている。かくして、下部パネル１
１に前部フレーム４及び後部フレーム５が収められたと
き、前部フレーム４及び後部フレーム５のそれぞれの突
起状の弾性押圧部６Ｅ，８Ｅは該下部パネル１１の下部
第一側部１４の上縁よりも若干上方のレベルまで突出し
ている。
【００２６】しかる後、上記で構成された基板組立
体を、上記で下部パネル１１に収められた前部フレー
ム４及び後部フレーム５に図３に示されるごとく載置す
る。その際、上記基板組立体のコネクタ２，３は前部フ
レーム４の連結部７の上面７Ａ及び後部フレーム５の連
結部９の凹部９Ａ上（図１参照）に取りつけられ、回路
基板１は前部フレーム４及び後部フレーム５の支持突起
６Ｂ，８Ｂ上で支持される。又、上記前部フレーム４及
び後部フレーム５の弾性押圧部６Ｅ，８Ｅは、突起６
Ｇ，８Ｇ（図１参照）により形成された下部パネル１１
の第一側部１４と前部フレーム４のフレーム側部６及び
後部フレーム５のフレーム側部８との間に形成された隙
間にて、図３のごとく回路基板１の上面よりも上方に突
出している。又、下部パネル１１の接触片１７は回路基
板１の下面に形成された接地部（図示せず）と弾性接触
する。
体を、上記で下部パネル１１に収められた前部フレー
ム４及び後部フレーム５に図３に示されるごとく載置す
る。その際、上記基板組立体のコネクタ２，３は前部フ
レーム４の連結部７の上面７Ａ及び後部フレーム５の連
結部９の凹部９Ａ上（図１参照）に取りつけられ、回路
基板１は前部フレーム４及び後部フレーム５の支持突起
６Ｂ，８Ｂ上で支持される。又、上記前部フレーム４及
び後部フレーム５の弾性押圧部６Ｅ，８Ｅは、突起６
Ｇ，８Ｇ（図１参照）により形成された下部パネル１１
の第一側部１４と前部フレーム４のフレーム側部６及び
後部フレーム５のフレーム側部８との間に形成された隙
間にて、図３のごとく回路基板１の上面よりも上方に突
出している。又、下部パネル１１の接触片１７は回路基
板１の下面に形成された接地部（図示せず）と弾性接触
する。
【００２７】最後に、図４に示すごとく、上部パネル
１０を下部パネル１１と結合させて、ＰＣカードの組立
が完成する。この結合は、上部パネル１０の上部第二側
部１３（図３参照）が前部フレーム４及び後部フレーム
５のそれぞれのスリット６Ｈ，９Ｈ内に残された隙間
（図５（Ｂ）参照）内に挿入されて、第二係止片１３Ａ
が下部パネル１１の係止孔１５Ａにスナップ結合され
（図５（Ｃ）参照）、又上部パネル１０の第一係止片１
２Ａと一端縁１０Ａに、下部パネル１１の上端縁１４
Ａ，１６Ａがそれぞれスナップ結合されることによりな
される。このように上部パネル１０と下部パネル１１が
結合されたときに、前部フレーム４と後部フレーム５の
弾性押圧部６Ｅ，８Ｅは、上部パネル１０を上方に、す
なわち、下部パネル１１と離反方向に押圧される。その
結果、両パネル１０，１１の結合にはガタがなくなるこ
ととなる。なお、上記結合の際、上部パネル１０には、
前部フレーム４の突起６Ｇ、及び後部フレーム５の突起
８Ｇに対応する位置に逃げ溝１８が形成されているの
で、互いに干渉することなく結合に支障はない。
１０を下部パネル１１と結合させて、ＰＣカードの組立
が完成する。この結合は、上部パネル１０の上部第二側
部１３（図３参照）が前部フレーム４及び後部フレーム
５のそれぞれのスリット６Ｈ，９Ｈ内に残された隙間
（図５（Ｂ）参照）内に挿入されて、第二係止片１３Ａ
が下部パネル１１の係止孔１５Ａにスナップ結合され
（図５（Ｃ）参照）、又上部パネル１０の第一係止片１
２Ａと一端縁１０Ａに、下部パネル１１の上端縁１４
Ａ，１６Ａがそれぞれスナップ結合されることによりな
される。このように上部パネル１０と下部パネル１１が
結合されたときに、前部フレーム４と後部フレーム５の
弾性押圧部６Ｅ，８Ｅは、上部パネル１０を上方に、す
なわち、下部パネル１１と離反方向に押圧される。その
結果、両パネル１０，１１の結合にはガタがなくなるこ
ととなる。なお、上記結合の際、上部パネル１０には、
前部フレーム４の突起６Ｇ、及び後部フレーム５の突起
８Ｇに対応する位置に逃げ溝１８が形成されているの
で、互いに干渉することなく結合に支障はない。
【００２８】本発明は、図１ないし図５に示された、実
施形態の他にも変更が可能である。図１〜図５の実施形
態では、上部パネルを押圧する弾性押圧部は前部フレー
ム及び後部フレームに設けられたが、これを下部パネル
に設けることも可能である。かかる実施形態を図６及び
図７に示す。なお、図６及び図７において、前実施形態
と共通部分には同一符号を付しその説明を省略する。
施形態の他にも変更が可能である。図１〜図５の実施形
態では、上部パネルを押圧する弾性押圧部は前部フレー
ム及び後部フレームに設けられたが、これを下部パネル
に設けることも可能である。かかる実施形態を図６及び
図７に示す。なお、図６及び図７において、前実施形態
と共通部分には同一符号を付しその説明を省略する。
【００２９】図６に示す例では、下部パネル１１の下部
第一側部１４に腕状の弾性押圧部２１が設けられてい
て、上部パネル１０と下部パネル１１が結合されたとき
に、上記弾性押圧部２１が上部パネル１０を押圧するよ
うになっている。なお、図１に示した上部パネル１０の
第一係止片１２Ａ及び一端縁１０Ａと下部パネル１１の
上端縁１４Ａ及び１６Ａは、図６では両パネル間で入れ
替え形態となっており、対応する部分はそのまま同一符
号で示している。又、図７には、図６の各部材につい
て、前実施形態の図２に相当する状態が示されている。
第一側部１４に腕状の弾性押圧部２１が設けられてい
て、上部パネル１０と下部パネル１１が結合されたとき
に、上記弾性押圧部２１が上部パネル１０を押圧するよ
うになっている。なお、図１に示した上部パネル１０の
第一係止片１２Ａ及び一端縁１０Ａと下部パネル１１の
上端縁１４Ａ及び１６Ａは、図６では両パネル間で入れ
替え形態となっており、対応する部分はそのまま同一符
号で示している。又、図７には、図６の各部材につい
て、前実施形態の図２に相当する状態が示されている。
【００３０】
【発明の効果】本発明は以上のごとく、ＰＣカードを構
成するための金属板から成る上部パネルと下部パネルを
結合時において、互いに離反方向に弾性押圧部によって
押圧するようにしたために、互パネル間でのガタつきが
なくなり、使用者の不快感を解消できることは勿論のこ
と、ＰＣカードを不注意により落下させたときの上記パ
ネルの外れがなくなると共に、両パネル間の電気的接続
が安定しＰＣカードとしての信頼性の向上に貢献する。
成するための金属板から成る上部パネルと下部パネルを
結合時において、互いに離反方向に弾性押圧部によって
押圧するようにしたために、互パネル間でのガタつきが
なくなり、使用者の不快感を解消できることは勿論のこ
と、ＰＣカードを不注意により落下させたときの上記パ
ネルの外れがなくなると共に、両パネル間の電気的接続
が安定しＰＣカードとしての信頼性の向上に貢献する。
【図１】本発明のＰＣカードの一実施形態を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のものについての組立工程を示し、回路基
板とコネクタ、そして前部フレーム及び後部フレームと
下部パネルを組んだ状態の斜視図である。
板とコネクタ、そして前部フレーム及び後部フレームと
下部パネルを組んだ状態の斜視図である。
【図３】図２のものについて、上部パネル以外を組立て
た状態の斜視図である。
た状態の斜視図である。
【図４】図３のものについて、上部パネルをも組立てて
得られたＰＣカードの斜視図である。
得られたＰＣカードの斜視図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の順に係止部を結合さ
せる要領を示す断面図である。
せる要領を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態を示すＰＣカードの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６のものについて図２に相当する状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】従来のＰＣカードについての要部を分解状態で
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】図８のものについての組立時の断面図である。
１ 回路基板 ２ コネクタ ３ コネクタ ４ フレームホルダ（前部フレーム） ５ フレームホルダ（後部フレーム） ６Ｅ 弾性押圧部 ８Ｅ 弾性押圧部 １０ 金属パネル（上部パネル） １１ 金属パネル（下部パネル） １０Ａ 係止部（一端縁） １２Ａ 係止部（第一係止片） １３Ａ 係止部（第二係止片） １４Ａ 係止部（上端縁） １５Ａ 係止部（係止孔） １６Ａ 係止部（上端縁） ２１ 弾性押圧部
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板にコネクタが取りつけられた基
板組立体を周縁にて保持するための絶縁材から成るフレ
ームホルダと、上記基板組立体の上下面を全面的に覆う
状態で結合可能に金属板から成形された一対の金属パネ
ルとを有するフレームキットにおいて、金属パネルが結
合時に、互いに外れ防止をなす係止部を有していると共
に、フレームホルダもしくは少なくとも一方の金属パネ
ルが上記結合時に対向パネルを離反方向に押圧する弾性
押圧部を備えていることを特徴とするＰＣカード用フレ
ームキット。 - 【請求項２】 請求項１のフレームホルダに基板組立体
を収容し、フレームホルダの一対の金属パネルを結合し
たこととするＰＣカード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07334341A JP3084222B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカード |
| TW085100500A TW396665B (en) | 1995-11-30 | 1996-01-16 | PC card frame kit and PC card |
| US08/754,402 US5780365A (en) | 1995-11-30 | 1996-11-21 | PC card frame kit and PC card |
| US08/903,988 US5879170A (en) | 1995-11-30 | 1997-07-31 | PC card frame kit and PC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07334341A JP3084222B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153121A true JPH09153121A (ja) | 1997-06-10 |
| JP3084222B2 JP3084222B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=18276284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07334341A Expired - Fee Related JP3084222B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5780365A (ja) |
| JP (1) | JP3084222B2 (ja) |
| TW (1) | TW396665B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261274A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | カード型回路装置 |
| JP2000057297A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
| EP1073011A1 (en) * | 1998-04-14 | 2001-01-31 | Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd. | Frame kit for pc card, pc card, and method of manufacturing pc card |
| US6195054B1 (en) | 1999-04-13 | 2001-02-27 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | IC card with antenna |
| JP2002328748A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | 拡張モジュール |
| KR100726538B1 (ko) * | 2004-04-14 | 2007-06-11 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 조립분해가 용이한 카드형상 전자 장치 |
| JP2020107310A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Ｑｕａｎｔａ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｉｎｃ． | 異なるタイプのカード用の共通担持体 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09164791A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH10287068A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| US6054768A (en) * | 1997-10-02 | 2000-04-25 | Micron Technology, Inc. | Metal fill by treatment of mobility layers |
| US6008994A (en) * | 1998-08-04 | 1999-12-28 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | PC card grounding clip |
| US6071130A (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-06 | 3Com Corporation | Surface mounted contact block |
| JP4334662B2 (ja) * | 1999-04-07 | 2009-09-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | Ｉｃカード用フレームキットおよびｉｃカード |
| US6313400B1 (en) | 1999-07-13 | 2001-11-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Data card easily assembled housing |
| US6333860B1 (en) | 2000-03-20 | 2001-12-25 | 3Com Corporation | Emi shield with connector cover extension |
| TW481311U (en) * | 2000-08-09 | 2002-03-21 | Atergi Technology Ltd | Improved structure of attached memory card |
| US6456504B1 (en) | 2000-10-31 | 2002-09-24 | 3Com Corporation | Surface mounted grounding clip for shielded enclosures |
| US6650546B2 (en) | 2001-02-27 | 2003-11-18 | 3Com Corporation | Chip component assembly |
| US6674652B2 (en) | 2002-01-29 | 2004-01-06 | 3Com Corporation | Integrated shield wrap |
| US6875631B2 (en) * | 2002-09-27 | 2005-04-05 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| US6890188B1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-05-10 | Imation Corp. | Memory card compatible with device connector and host connector standards |
| TWM271280U (en) * | 2005-01-21 | 2005-07-21 | Longwell Co | Electronic card assembly structure |
| US20070058352A1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-15 | D & C Technology Co., Ltd. | Package structure for an interface card |
| JP4828944B2 (ja) * | 2006-01-19 | 2011-11-30 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| US8406001B2 (en) * | 2009-02-27 | 2013-03-26 | Dualsonic, Inc. | Electronic housing, assemblies therefor and methods of making same |
| USD642578S1 (en) | 2009-09-30 | 2011-08-02 | Sony Corporation | Memory card adapter |
| CN102316695A (zh) * | 2010-06-29 | 2012-01-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 板载网卡及安装该板载网卡的电子装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4780791A (en) * | 1986-04-08 | 1988-10-25 | Fujisoku Electric Co., Ltd. | Card-shaped memory having an IC module |
| US5189638A (en) * | 1990-04-26 | 1993-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Portable semiconductor memory device |
| JPH0832494B2 (ja) * | 1990-08-18 | 1996-03-29 | 三菱電機株式会社 | 携帯形半導体記憶装置 |
| US5490043A (en) * | 1994-04-15 | 1996-02-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Grounding clip structure of I/O card |
| US5563450A (en) * | 1995-01-27 | 1996-10-08 | National Semiconductor Corporation | Spring grounding clip for computer peripheral card |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP07334341A patent/JP3084222B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-01-16 TW TW085100500A patent/TW396665B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-11-21 US US08/754,402 patent/US5780365A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-07-31 US US08/903,988 patent/US5879170A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261274A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | カード型回路装置 |
| EP1073011A1 (en) * | 1998-04-14 | 2001-01-31 | Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd. | Frame kit for pc card, pc card, and method of manufacturing pc card |
| JP2001101373A (ja) * | 1998-04-14 | 2001-04-13 | Jst Mfg Co Ltd | Ｐｃカード用フレームキットおよびｐｃカードならびにｐｃカードの製造方法 |
| US6527188B1 (en) | 1998-04-14 | 2003-03-04 | J. S. T. Mfg. Co., Ltd | Frame kit for PC card, PC card, and method of manufacturing PC Card |
| EP1073011A4 (en) * | 1998-04-14 | 2003-04-09 | Japan Solderless Terminal Mfg | PC CARD FRAME KIT, PC CARD AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION |
| JP2000057297A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
| US6195054B1 (en) | 1999-04-13 | 2001-02-27 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | IC card with antenna |
| JP2002328748A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | 拡張モジュール |
| JP4649766B2 (ja) * | 2001-05-02 | 2011-03-16 | ソニー株式会社 | 拡張モジュール |
| KR100726538B1 (ko) * | 2004-04-14 | 2007-06-11 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 조립분해가 용이한 카드형상 전자 장치 |
| JP2020107310A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 廣達電腦股▲ふん▼有限公司Ｑｕａｎｔａ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｉｎｃ． | 異なるタイプのカード用の共通担持体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5879170A (en) | 1999-03-09 |
| JP3084222B2 (ja) | 2000-09-04 |
| TW396665B (en) | 2000-07-01 |
| US5780365A (en) | 1998-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3084222B2 (ja) | Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカード | |
| EP0794698B1 (en) | PC card and frame kit therefore | |
| US5266038A (en) | Electrical connector | |
| US4981447A (en) | Electrical connector | |
| US7217158B2 (en) | Electrical connector | |
| US6558187B2 (en) | Connector for flat circuit member | |
| JP3462096B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2000293654A (ja) | Ｉｃカード用フレームキットおよびｉｃカード | |
| JP2002324607A (ja) | フレキシブルプリント基板の中継コネクタ | |
| JPH04218282A (ja) | コネクタ | |
| JPH11329620A (ja) | Ｆｐｃ接続用コネクタ | |
| JP3265795B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2001110527A (ja) | シールド型コネクタ | |
| JP3451206B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2000151129A (ja) | ケースの固定構造 | |
| JP3136253U (ja) | コネクタ | |
| JP2004252672A (ja) | メモリカード用アダプタ及びその製造方法 | |
| JP2969601B2 (ja) | フレキシブル配線板を用いたレセプタクルコネクタ | |
| JPH11307194A (ja) | コネクタ | |
| JP2897851B2 (ja) | フレキシブル配線板を用いたレセプタクルコネクタ | |
| JP6923851B2 (ja) | 中継コネクタ | |
| JPH0782891B2 (ja) | 電気コネクタの結合係止機構 | |
| JP2544554Y2 (ja) | 電気コネクタレセプタクル | |
| JPH10261344A (ja) | 押釦式スイッチ構造 | |
| JP2589315Y2 (ja) | 基板実装コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |