JPH09164791A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤を用いることなく表裏の金属パネルを
樹脂製フレームに固定し、しかも同時に、両金属パネル
どうしを電気的に導通させる。 【解決手段】所定の電子部品等４を組み込んだ電気回路
基板３と、該電気回路基板の一端側に接続されるコネク
タ５と、カードの外枠を構成するフレーム２と、カード
の表裏を覆う一対の金属パネル６,７とを備えてなるＩ
Ｃカード１において、各金属パネル６,７の側縁部分
に、互いに係合し得る複数の舌片６ｃ,突片７ｃがそれ
ぞれ設けられる一方、上記フレーム２には、下側金属パ
ネル７の各突片７ｃを圧入させる複数のスリットが設け
られており、これら各スリットに上記突片７ｃが圧入さ
れるとともに、この突片７ｃに上側金属パネル６の対応
する舌片６ｃが、金属パネルの弾性力を作用させた状態
で、それぞれ係合されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカード及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、所謂ＩＣカードでは、所定の電子
部品等を組み込んだ電気回路基板などの内部部品を枠体
（フレーム）内に配置し、その表裏を一対の金属パネル
で覆うようにした構造が、一般に幅広く採用されてい
る。尚、本明細書において、「ＩＣカード」とは、カー
ド状もしくは平板状で、半導体回路を含む電子回路ある
いは電気回路を備えたものを言い、例えば、ＰＣカー
ド，モデムカード，ＬＡＮカードあるいはメモリカー
ド、更には電子カードなど、種々の他の異なる名称で呼
ばれるカード類で、同様の基本構成を備えたものも、こ
れに含まれるものとする。

【０００３】かかるＩＣカードの従来の基本的な構造お
よび製造方法の一例を、図面を参照しながら具体的に説
明する。図２３は従来例に係るＩＣカード１０１の分解
斜視図であるが、この図に示すように、上記ＩＣカード
１０１は、カード本体の外枠を構成する樹脂製のフレー
ム１０２と、所定の電子部品等１０４を組み込んだ電気
回路基板１０３と、該電気回路基板１０３の一端側に取
り付けられるコネクタ１０５と、電気回路基板１０３お
よびコネクタ１０５を含むカード１０１の表裏をそれぞ
れ覆う一対の金属パネル１０６,１０７とを備えてい
る。尚、上記コネクタ１０５は、本ＩＣカード１０１が
使用される機器（例えばパーソナルコンピュータなど）
との電気的な接続を得るためのものである。

【０００４】上記ＩＣカード１０１を組み立てる際に
は、まず、電子部品等１０４を搭載した電気回路基板１
０３の一端側にコネクタ１０５を取り付け、例えばはん
だ付け等により、該コネクタ１０５を電気回路基板１０
３に対して機械的および電気的に接続して、一種のモジ
ュール１０８（カードモジュール）を構成する。そし
て、このカードモジュール１０８を上記フレーム１０２
に位置決め状態でセットした後、金属パネル１０６,１
０７を表裏から組み合わせてそれぞれフレーム１０２に
接着固定するようにしている。これにより、図２４およ
び図２５に示すような、カードモジュール１０８を内蔵
した１枚のＩＣカード１０１が、一体物として組み立て
られる。

【０００５】すなわち、従来では、上記各金属パネル１
０６,１０７とフレーム１０２との間に接着シート１０
９をそれぞれ配置し、その接着力によって各金属パネル
１０６,１０７をフレーム１０２の表裏へ固定するよう
にしていた。この場合、接着シートの接着剤に所要の接
着力を発現させるには、組立時、所定の温度（例えば約
１５０℃）に維持し、かつ、所定の圧力（例えば約５０
Ｋｇ）を作用させる必要がある。このため、ＩＣカード
１０１の組立には、温度制御状態で押圧力を作用させ得
る特別な装置が必要で、また、組立作業にも手間が掛か
るという問題があった。

【０００６】かかる問題に関して、例えば、特開平３−
４５３９７号公報あるいは特開平７−１６０８３７号公
報（以下、これを従来技術１,従来技術２と称する。）
では、各金属パネルの側縁部分を折り曲げ成形して複数
の突起部（突片あるいは舌片）を形成する一方、樹脂製
のフレームの表裏に上記各突起部に対応するスリットを
設けておき、これら各スリットに対応する突起部をそれ
ぞれ圧入することにより、各金属パネルをフレームの表
裏にそれぞれ固定するようにした構造が開示されてい
る。かかる構造によれば、接着剤を用いることなく、各
金属パネルをフレームに固定することができ、その結
果、上記のような特別な装置が不要となり、また、組立
工程も簡略化することができる。

【０００７】ところで、周知のように、ＩＣカード内部
の電気回路基板に搭載された電子部品等は、ＩＣカード
の表裏を覆う上記各金属パネルによって、外部から印加
される静電気等から電気的に保護されている。そして、
この外部からの静電気に対する耐性をより高めるために
は、表裏の金属パネルどうしを相互に導通させることが
効果的であることが知られている。つまり、両者が電気
的に導通しておれば、一方の金属パネルに静電気が印加
されても、他方の金属パネルを通じて静電気を逃がすこ
とができるので、静電気耐性が向上するのである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術１および従来技術２では、各金属パネルに設けら
れた突起部は、それぞれ樹脂製フレームに圧入されてお
り、表側の金属パネルと裏側の金属パネルとが相互に接
触することはなく、従って、両金属パネルを互いに導通
させて静電気耐性を向上させることはできないという難
点があった。

【０００９】一方、表裏の金属パネルどうしを相互に導
通させて静電気耐性の向上を図るものとしては、例え
ば、実開平４−６３２８４号公報あるいは実開平４−７
７４８５号公報（以下、これを従来技術３，従来技術４
と称する。）に開示されるように、表裏の各金属パネル
の側縁部分を折り曲げ成形して互いに係号し得る爪部を
形成する一方、樹脂製フレームの上記各爪部に対応する
部位に、表裏に貫通する空隙部を設けておき、カードを
組み立てることにより、上記空隙部内で表裏の金属パネ
ルの爪部どうしが係合し、両金属パネル間の導通を得る
ようにした構造が知られている。ところが、この場合に
は、上記両金属パネルの爪部は、その設置数も少なく
（金属パネル１枚当たりに、例えば４箇所）、しかも、
基本的には、単に係合して相互の接触を得るだけか、若
しくは、この接触の確実性を高めるためにパネル爪部の
弾性を利用するだけのものであるので、各金属パネルを
樹脂フレームに固定するには、従来通り接着剤を用いる
必要がある。

【００１０】以上のように、従来では、接着剤を用いず
に各金属パネルをフレームに固定した場合（従来技術
１，２）には、両金属パネルを電気的に導通させること
ができず、一方、両金属パネルを電気的に導通させた場
合（従来技術３，４）には、各金属パネルを接着剤なし
にフレームへ固定することができなかった。すなわち、
ＩＣカードの構造および製造工程の簡略化と静電気耐性
の向上とを、両立して達成することはできないのが実情
であった。

【００１１】この発明は、上記問題点を解消するために
なされたもので、接着剤を用いることなく表裏の金属パ
ネルを樹脂製フレームに固定することができ、しかも同
時に、両金属パネルどうしを電気的に導通させることが
できるＩＣカード及びその製造方法を提供することを目
的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】このため、本発明の第１
の態様に係るＩＣカードは、所定の電子部品等を組み込
んだ電気回路基板と、該電気回路基板の一端側に接続さ
れるコネクタと、カードの外枠を構成する枠体と、カー
ドの表裏を覆う一対の金属パネルとを備えてなるＩＣカ
ードにおいて、上記各金属パネルの側縁部分に、互いに
係合し得る複数の突起部がそれぞれ設けられる一方、上
記枠体には、いずれか一方の金属パネルの各突起部を圧
入させる複数のスリットが設けられており、これら各ス
リットに上記一方の金属パネルの突起部が圧入されると
ともに、該一方の金属パネルの各突起部に、他方の金属
パネルの対応する突起部が、金属パネルの弾性力を作用
させた状態で、それぞれ係合されていることを特徴とし
たものである。

【００１３】また、本発明の第２の態様に係るＩＣカー
ドは、上記第１の態様に係るＩＣカードにおいて、上記
一方の金属パネルはＩＣカードの裏面側を、上記他方の
金属パネルはＩＣカードの表面側をそれぞれ覆い、該他
方の金属パネルの各突起部は、一方の金属パネルの対応
する突起部に対して、外側から係合されていることを特
徴としたものである。

【００１４】更に、本発明の第３の態様に係るＩＣカー
ドは、上記第１の態様に係るＩＣカードにおいて、上記
一方の金属パネルの各突起部には、ＩＣカードの平面に
沿った方向に開口する切欠部が設けられており、上記他
方の金属パネルを枠体の対応する表面に沿ってスライド
させることにより、該他方の金属パネルの各突起部が上
記切欠部に係合していることを特徴としたものである。

【００１５】また、更に、本発明の第４の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第３の態様に係るＩＣカードにおい
て、上記切欠部は、ＩＣカードのコネクタが配置される
側と反対方向に開口しており、上記他方の金属パネルの
最大スライド量は、上記コネクタの幅よりも小さく設定
されていることを特徴としたものである。

【００１６】また、更に、本発明の第５の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第１〜第４のいずれか一の態様に係る
ＩＣカードにおいて、上記両金属パネルの各突起部に
は、テーパ状部分を有する係合部がそれぞれ設けられて
いることを特徴としたものである。

【００１７】また、更に、本発明の第６の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第５の態様に係るＩＣカードにおい
て、上記一方の金属パネルの各突起部はネック部を有す
るくびれ形状に形成され、該ネック部に、上記他方の金
属パネルの各突起部に設けられた係合部のテーパ状部分
が係合していることを特徴としたものである。

【００１８】また、更に、本発明の第７の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第１〜第６のいずれか一の態様に係る
ＩＣカードにおいて、上記各金属パネルの側縁部分に
は、パネル素材を所定角度折り曲げて該側縁に沿った曲
折部が設けられ、上記各突起部は、この曲折部の縁部か
ら更に突出するように形成されていることを特徴とした
ものである。

【００１９】また、更に、本発明の第８の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第７の態様に係るＩＣカードにおい
て、上記両金属パネルの曲折部は互いに異なる角度で折
り曲げられており、各金属パネルの突起部は、各々の曲
折部と同一平面内において、該曲折部の縁部から更に突
出していることを特徴としたものである。

【００２０】また、更に、本発明の第９の態様に係るＩ
Ｃカードは、上記第１〜第８のいずれか一の態様に係る
ＩＣカードにおいて、上記フレームには、両金属パネル
の各突起部どうしの係合部を収納する凹部と、両者の係
合状態で、上記他方の金属パネルを支持し得る凸部とが
設けられていることを特徴としたものである。

【００２１】また、本発明の態様に係るＩＣカードの製
造方法は、所定の電子部品等を組み込んだ電気回路基板
と、該電気回路基板の一端側に接続されるコネクタと、
カードの外枠を構成する枠体と、カードの表裏を覆う一
対の金属パネルとを備えてなるＩＣカードの製造方法に
おいて、上記電気回路基板に上記コネクタを取り付けて
カードモジュールを形成する工程と、いずれか一方の金
属パネルの側縁部分に設けられた複数の突起部を上記枠
体に設けられたスリットに圧入することにより、該枠体
に対して上記一方の金属パネルを圧入固定する工程と、
上記一方の金属パネルが圧入固定された枠体に、上記カ
ードモジュールをセットする工程と、上記カードモジュ
ールが枠体にセットされた後に、該枠体に圧入固定され
た上記一方の金属パネルに対して他方の金属パネルを組
み合わせ、該他方の金属パネルの側縁部分に設けられた
複数の突起部を上記一方の金属パネルの対応する突起部
に、金属パネルの弾性力を作用させた状態で、それぞれ
係合させることにより、上記他方の金属パネルを一方の
金属パネルに対して係合固定する工程とを、備えたこと
を特徴としたものである。

【００２２】更に、本発明の他の態様に係るＩＣカード
の製造方法は、上記態様に係るＩＣカードの製造方法に
おいて、上記他方の金属パネルを一方の金属パネルに対
して係合固定する際には、上記他方の金属パネルを、そ
の弾性範囲内で所定の方向に湾曲させて、該他方の金属
パネルの各突起部を上記一方の金属パネルの対応する突
起部にそれぞれ係合させることを特徴としたものであ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照しながら詳細に説明する。まず、図１〜図８
に示す本発明の第１の実施の形態について説明する。図
１は本実施の形態に係るＩＣカード１の分解斜視図であ
る。この図に示すように、上記ＩＣカード１は、カード
本体の外枠を構成する樹脂製のフレーム２と、所定の電
子部品等４を組み込んだ電気回路基板３と、該電気回路
基板３の一端側に取り付けられるコネクタ５と、電気回
路基板３およびコネクタ５を含むカード１の表裏（上
下）をそれぞれ覆う一対の金属パネル６,７とを備えて
いる。上記コネクタ５は、本ＩＣカード１が使用される
機器（例えばパーソナルコンピュータなど）と電気的に
接続されて信号授受を行うためのもので、ＩＣカード１
の一側面（フロント側の側面）に位置している。また、
上記電子部品等４およびコネクタ５は、例えば、はんだ
付け等の手法により、電気回路基板３に対して電気的お
よび機械的に接続されている。このように、電気回路基
板３に電子部品等４およびコネクタ４を一体的に取り付
けたものをカードモジュール８と称する。

【００２４】上記ＩＣカード１を組み立てる際には、ま
ず、電子部品等４を搭載した電気回路基板３の一端側に
コネクタ５を取り付け、例えばはんだ付け等により、該
コネクタ５を電気回路基板３に対して機械的および電気
的に接続して、カードモジュール８を構成する。また、
後で詳しく説明する方法により、樹脂フレーム２に対し
て一方の（図における下側の）金属パネル７を圧入して
固定する。そして、上記カードモジュール８をこの樹脂
フレーム２にセットし、最後に、他方の（図における上
側の）金属パネル６を、カードモジュール８がセットさ
れたフレーム２と組み合わせ、該フレーム２に圧入固定
された下側の金属パネル７に対し、後述する方法によ
り、係合させて固定する。

【００２５】以上のようにして、カードモジュール８を
内蔵した１枚のＩＣカード１が、接着剤を用いることな
く、図２に示すような一体物として組み立てられる。こ
のとき、上記ＩＣカード１のカードモジュール８は、樹
脂製フレーム２内に格納保持された上で、その表裏が一
対の金属パネル６,７でそれぞれ覆われることとなり、
これら金属パネル６,７により、カードモジュール８の
電子部品等が、外部から印加される静電気等から電気的
に保護されるようになっている。

【００２６】次に、下側金属パネル７のフレーム２に対
する圧入固定および上側金属パネル６の下側金属パネル
７に対する係合固定について説明する。本実施の形態で
は、上側金属パネル６の長手方向に沿った各側縁部分
に、パネル素材を略９０度折り曲げて断面Ｌ字状に形成
した曲折部６ａがそれぞれ設けられており、この曲折部
６ａの長手方向に沿った側縁部分の複数箇所（本実施の
形態では例えば７箇所）について、該側縁部分を更に略
９０度内側へ折り曲げることにより、複数の突起部６ｃ
（舌片）が形成されている。この舌片６ｃは、図３から
良く分かるように、より好ましくは、上記曲折部６ａの
側縁部分を更に略９０度内側へ折り曲げて形成した基端
部６ｂから、平面視で略三角形状をなすように、それぞ
れ内側へ突出している。

【００２７】一方、下側金属パネル７についても、その
長手方向に沿った各側縁部分に、パネル素材を略９０度
折り曲げて断面Ｌ字状に形成した曲折部７ａが設けられ
ており、上記上側金属パネル６の舌片６ｃに対応した複
数箇所について、曲折部７ａから上方に突出した略矩形
状の突起部７ｃ（突片）が設けられている。そして、図
４から良く分かるように、各突片７ｃには、上側金属パ
ネル６の舌片６ｃを係合させる略三角形状の係合穴７ｈ
が、それぞれ形成されている。尚、この下側金属パネル
７には、より好ましくは、リヤ側の側縁部分にも上記曲
折部７ａと同様の断面Ｌ字状の曲折部７ａおよび複数の
突片７ｃが形成されているが、この部分の突片７ｃに
は、上記のような係合穴７ｈは設けられていない。

【００２８】また、樹脂製フレーム２の長手方向に沿っ
た縦フレーム部２ａには、上記下側金属パネル７の突片
７ｃに対応した複数箇所について、所定深さの凹部２ｃ
が設けられており、図５に詳しく示すように、各凹部２
ｃの底壁には、対応する突片７ｃを圧入状態で貫通させ
るスリット２ｈが設けられている。尚、縦フレーム部２
ａにおける各凹部２ｃに隣接する凸部２ｄの上面は、Ｉ
Ｃカード１の組立時には、上側金属パネル６に対する受
け面を構成するようになっている。

【００２９】本実施の形態では、上記各スリット２ｈの
長さは、対応する突片７ｃの長さよりも所定量（ごく僅
か）だけ短く設定されており、各突片７ｃを、それぞれ
対応する各スリット２ｈに、外力を加えて強制的に貫通
させることにより、各突片７ｃが（従って、下側金属パ
ネル７が）、フレーム２に対して一定の圧入力をもって
圧入固定されるようになっている。また、この圧入状態
で、各突片７ｃに形成された係合穴７ｈが、各凹部２ｃ
の底壁よりも上方に位置するように、係合穴７ｈの位置
および凹部２ｃの深さが設定されている。尚、具体的に
は図示しなかったが、より好ましくは、フレーム２の横
フレーム部２ｂについても、対応する各突片７ｃを圧入
させるための孔部が設けられているが、この部分につい
ては、横フレーム自体に凹部は設けられておらず、ま
た、各孔部は上方に貫通しておらず、従って、各突片７
ｃは、圧入により横フレーム部２ｂ内に埋設された状態
となる。

【００３０】上述のようにして、下側金属パネル７を樹
脂フレーム２に圧入固定した後、ＩＣカード１の組立の
最終工程で、上側金属パネル６を下側金属パネル７に対
して係合固定させる際には、図１において仮想線の矢印
で示すように、上側金属パネル６に所定の外力を加え、
その長手方向に沿った各側縁部分を中央側に対して持ち
上げるようにして、つまり、該中央側を下方に膨出させ
るようにして、素材の弾性範囲内で湾曲させ、これによ
り、両側縁部分の舌片６ｃ間の間隔を拡げる。そして、
この湾曲状態で、図６に示すように、下側金属パネル７
の突片７ｃの外側から、各舌片６ｃを対応する突片７ｃ
の係合穴７ｈにそれぞれ係合させ、その後、上側金属パ
ネル６への外力の作用を解除する。

【００３１】このように、各舌片６ｃは対応する各突片
７ｃの係合穴７ｈにそれぞれ係合して、上下の金属パネ
ル６,７間の直接接触が達成される。しかも、この場
合、上側金属パネル６への外力の作用が解除された後
は、該上側金属パネル６自体の弾性力により、各舌片６
ｃには、対応する突片７ｃを持ち上げる方向のモーメン
トが作用する。これにより、各舌片６ｃは対応する各突
片７ｃに対して、単に、係合して接触するだけでなく、
一定の付勢力（上側金属パネル６のパネル全体の弾性
力）をもって強固に結合される。つまり、がたつきが生
じることなく係合固定される。このとき、各舌片６ｃの
テーパ部分が、対応する突片７ｃの係合穴７ｈのテーパ
部分と組み合わされて相互に摺動し得ることにより、互
いの寸法・形状のバラツキを吸収しながら、確実に係合
することができるようになっている。

【００３２】この両者の係合部分は、図７から良く分か
るように、フレーム２の縦フレーム部２ａに形成された
各凹部２ｃ内に収納されている。また、このとき、図８
から良く分かるように、上側金属パネル６は、その裏面
側が、上記凹部２ｃに隣接して縦フレーム部２ａに形成
された凸部２ｄの上面で受け止められるようになってい
る。尚、上記図７および図８に示されるように、樹脂製
フレーム２の左右の縦フレーム部２ａには、上側金属パ
ネル６の曲折部６ａを収納するための溝部２ｆおよび下
側金属パネル７の曲折部７ａを収納するための溝部２ｇ
が、それぞれ長手方向に沿って設けられている。

【００３３】以上、説明したように、本実施の形態によ
れば、上記樹脂製フレーム２に設けられた各スリット２
ｈに下側金属パネル７の突片７ｃが圧入されているの
で、この圧入力によって該下側金属パネル７がフレーム
２に対して圧入固定される。そして、この下側金属パネ
ル７の各突片７ｃに、上側金属パネル６の対応する舌片
６ｃが、金属パネルの弾性力を作用させた状態で、それ
ぞれ係合されているので、この弾性力によって上側金属
パネル６が下側金属パネル７に対して係合固定される。
すなわち、接着剤を用いることなく両金属パネル６,７
をフレーム２に固定することができる。この結果、接着
剤自体および接着工程で用いられる特別な装置が不要と
なり、また、組立工程も大幅に簡略化することができ、
これにより、ＩＣカード１の製造コストの低減を達成す
ることができる。しかも、この場合において、両金属パ
ネル６,７は、その突起部（舌片６ｃと突片７ｃ）どう
しが係合することによって電気的に導通されるので、外
部から印加される静電気に対する耐性をより高めること
ができる。すなわち、接着剤を用いることなく表裏の金
属パネル６,７をフレーム２に固定し、しかも同時に、
両金属パネル６,７どうしを電気的に導通させることが
でき、製造コストの低減と静電気耐性の向上とを、両立
して達成することができるのである。

【００３４】しかも、この場合において、ＩＣカード１
の上側（表面側）を覆う上側金属パネル６の舌片６ｃ
は、ＩＣカード１の下側（裏面側）を覆う下側金属パネ
ル７の対応する突片７ｃに対して、外側から係合されて
いるので、両者６ｃ,７ｃの係合部分は上側金属パネル
６で覆われて、表面側から見えにくくなる。つまり、人
目に触れ易い表面側の見映えを向上させることができ
る。

【００３５】また、上記各金属パネル６,７の突起部
（舌片６ｃ,突片７ｃ）には、テーパ状部分を有する係
合部がそれぞれ設けられているので、両者６ｃ,７ｃが
係合する際には、そのテーパ状部分どうしが組み合わさ
れて相互に摺動し得ることにより、互いの寸法・形状の
バラツキを吸収しながら、確実に係合することができ
る。

【００３６】更に、上記各金属パネル６,７の側縁部分
には、パネル素材を所定角度（略９０度）折り曲げて該
側縁に沿った断面Ｌ字状の曲折部６ａ,７ａが設けられ
ているので、単に平板状に設定されている場合に比べ
て、各金属パネル６,７の剛性を向上させることができ
る。

【００３７】また、更に、上記フレーム２には、両金属
パネル６,７の各突起部（舌片６ｃ,突片７ｃ）どうしの
係合部を収納する凹部２ｃと、両者６ｃ,７ｃの係合状
態で、上側金属パネル６を支持し得る凸部２ｄとが設け
られているので、両金属パネル６,７の各突起部（舌片
６ｃ,突片７ｃ）どうしを支障なく係合させることがで
き、かつ、この係合状態における上側金属パネル６の支
持剛性を有効に確保することができる。

【００３８】また、上記上側金属パネル６を下側金属パ
ネル７に対して係合固定する際には、上側金属パネル６
を、その弾性範囲内で所定の方向に湾曲させて、該上側
金属パネル６の各舌片６ｃを下側金属パネル７の対応す
る突片７ｃにそれぞれ係合させるので、比較的容易かつ
確実に、各突起部（舌片６ｃ,突片７ｃ）どうしの係合
部分に弾性力を作用させることができるのである。

【００３９】次に、図９〜図１３に示す本発明の第２の
実施の形態について説明する。尚、以下の説明において
は、上記第１の実施の形態における場合と同じものに
は、同一の符号を付し、それ以上の説明は省略する。本
実施の形態では、図９に示すように、上側金属パネル２
６の長手方向に沿った各側縁部分に形成された断面Ｌ字
状の曲折部２６ａに、第１の実施の形態におけるものと
類似した複数（本実施の形態では例えば７個）の略三角
形状の舌片２６ｃが設けられている。一方、下側金属パ
ネル２７の長手方向に沿った各側縁部分に形成された断
面Ｌ字状の曲折部２７ａには、上記各舌片２６ｃに対応
した位置に複数の突片２７ｃが設けられている。

【００４０】本実施の形態では、図１０に詳しく示すよ
うに、これら各突片２７ｃに、上側金属パネル２６の舌
片２６ｃを係合させるために、リヤ側に開口したテーパ
状の切欠部２７ｈがそれぞれ設けられている。また、樹
脂製フレーム２２の縦フレーム部２２ａ（図１１参照）
には、具体的には図示しなかったが、第１の実施の形態
におけるものと同様の作用を行う、凹部，スリット，凸
部などが設けられている。そして、第１の実施の形態に
おける場合と同様にして、下側金属パネル２７の各突片
２７ｃをフレーム２２のスリット２２ｈ（図１２参照）
に圧入することにより、下側金属パネル２７がフレーム
２２に対して固定される。

【００４１】本実施の形態では、上側金属パネル２６を
組付ける最終工程においては、図１１に示すように、上
側金属パネル２６をフレーム２２上に載置した状態（図
１１における破線表示参照）で、ＩＣカード本体２１の
リヤ側からフロント側に向かってスライドさせる（図１
１における矢印参照）ことにより、図１２に示すよう
に、上側金属パネル２６の舌片２６ｃを下側金属パネル
２７の対応する突片２７ｃの切欠部２７ｈに係合させ、
これにより、上側金属パネル２６を下側金属パネル２７
に対して結合させるようにしている。尚、この場合、フ
レーム２２の縦フレーム部２２ａに設けられた凹部は、
上側金属パネル２６が支障なくスライドできるように、
ＩＣカード２１の長手方向について十分に長く設定され
ている。

【００４２】本実施の形態では、図１３に示すように、
フレーム２２の横フレーム部２２ｂの上面に段部２２ｓ
が形成されており、上記各舌片２６ｃが対応する突片２
７ｃの切欠部２７ｈに係合して当て止められた状態で、
上側金属パネル２６のリヤ側端部２６ｅが、横フレーム
部２２ｂの上記段部２２ｓの縦壁よりも所定量（ごく僅
か）だけリヤ側にはみ出た位置にあり、上側金属パネル
２６にフロント方向の外力を加えることにより、上側金
属パネル２６のリヤ側端部２６ｅを強制的に上記段部２
２ｓ内に圧入する。従って、この場合には、上側金属パ
ネル２６は、ＩＣカード２１の長手方向について、湾曲
が生じることになる。

【００４３】この結果、上側金属パネル２６の各舌片２
６ｃは対応する下側金属パネル２７の各突片２７ｃに対
して、単に、係合して接触するだけでなく、カード長手
方向に作用する一定の付勢力（上側金属パネル２６の弾
性力）をもって強固に結合される。このとき、各舌片２
６ｃのテーパ部分が、対応する突片２７ｃの切欠部２７
ｈのテーパ部分に沿って摺動し得ることにより、互いの
寸法・形状のバラツキを吸収しながら、確実に係合する
ことができ、この係合状態で所定の付勢力が得られるよ
うに、各部の寸法および所要精度が設定されている。

【００４４】また、本実施の形態では、上側金属パネル
２６をリヤ側からフロント側に向かってスライドさせる
際の最大スライド量Ｅ（図１１参照）は、コネクタ５の
幅寸法Ｗ（図１参照）よりも小さくなるように設定され
ている。これにより、上側金属パネル２６のフロント側
端部は、スライド動作の前後で同一平面（コネクタ５の
上面）上を摺動することとなり、引っ掛かりのないスム
ースなスライド動作が確保される。

【００４５】以上、説明したように、本実施の形態で
は、基本的には、第１の実施の形態と同様の効果を奏す
ることができ、特に、両金属パネル２６,２７の突起部
（舌片２６ｃ,突片２７ｃ）どうしの係合は、上側金属
パネル２６をフレーム２２の上面に沿ってスライドさせ
ることによって得られるので、両金属パネル２６,２７
の組付作業を比較的容易に行うことができるのである。

【００４６】次に、図１４〜図１８に示す本発明の第３
の実施の形態について説明する。本実施の形態では、図
１４に示すように、上側金属パネル３６の長手方向に沿
った各側縁部分に、パネル素材を略９０度折り曲げて断
面Ｌ字状に形成した曲折部３６ａが設けられるととも
に、この曲折部３６ａの長手方向に沿った側縁部分を更
に略９０度内側へ折り曲げ、複数箇所（本実施の形態で
は例えば７箇所）について舌片３６ｃが形成されてい
る。これら各舌片３６ｃは、図１５から良く分かるよう
に、上記曲折部３６ａの側縁部分から、平面視で略矩形
状をなすように、それぞれ内側へ突出している。そし
て、これら舌片３６ｃには、下側金属パネル３７の突片
３７ｃを係合させるために、三角形状の係合穴３６ｈが
それぞれ形成されている。一方、下側金属パネル３７の
長手方向に沿った各側縁部分に形成された断面Ｌ字状の
曲折部３７ａには、上記上側金属パネル３６の舌片３６
ｃに対応した複数箇所について、曲折部３７ａから上方
に突出した突片３７ｃが設けられている。

【００４７】本実施の形態では、図１６に詳しく示すよ
うに、この突片３７ｃの上部がくびれ形状に形成され、
そのネック部３７ｄが上側金属パネル３６の舌片３７ｃ
に設けられた係合穴３６ｈに係合し得るようになってい
る。尚、この下側金属パネル３７には、より好ましく
は、リヤ側の側縁部分にも上記曲折部３７ａと同様の断
面Ｌ字状の曲折部３７ａおよび複数の突片３７ｃが形成
されているが、この部分の突片３７ｃには、上記のよう
なくびれ形状は設けられておらず、単なる矩形状に形成
されている。また、具体的には図示しなかったが、本実
施の形態に係るＩＣカードの樹脂製フレームは、第１の
実施の形態におけるものと同様の構成を備えている。そ
して、第１の実施の形態における場合と同様にして、下
側金属パネル３７の各突片３７ｃをフレーム２のスリッ
ト２ｈ（図１７，図１８参照）に圧入することにより、
下側金属パネル２７がフレーム２に対して固定される。

【００４８】上述のようにして、下側金属パネル３７を
樹脂フレーム２に圧入固定した後、ＩＣカード３１の組
立の最終工程で、上側金属パネル３６を下側金属パネル
３７に対して係合固定させる際には、図１４において仮
想線の矢印で示すように、上側金属パネル３６に所定の
外力を加え、その長手方向に沿った各側縁部分を中央側
に対して押さえ込むようにして、つまり、該中央側を上
方に膨出させるようにして、素材の弾性範囲内で湾曲さ
せ、これにより、両側縁部分の舌片３６ｃ間の間隔を狭
くする。そして、この湾曲状態で、図１７に示すよう
に、下側金属パネル３７の各突片３７ｃを、上側金属パ
ネル３６の対応する各舌片３６ｃの係合穴３６ｈにそれ
ぞれ係合させる。このとき、上側金属パネル３６は上述
のように湾曲させられているので、下側金属パネル３７
の突片３７ｃは、上側金属パネル３６の舌片３６ｃの係
合穴３６ｈにおける幅広部分にスムースに挿入されるこ
ととなり、係合作業が容易に行える。その後、上側金属
パネル３６に作用させていた外力を解除する。

【００４９】このように、下側金属パネル３７の各突片
３７ｃは上側金属パネル３６の対応する各舌片３６ｃの
係合穴３６ｈにそれぞれ係合して、上下の金属パネル３
６,３７間の直接接触が達成される。しかも、この場
合、上側金属パネル３６への外力の作用が解除された後
は、該上側金属パネル３６自体の弾性力により、各舌片
３６ｃには、対応する突片３７ｃを持ち上げる方向のモ
ーメントが作用する。これにより、各舌片３６ｃは対応
する各突片３７ｃに対して、単に、係合して接触するだ
けでなく、一定の付勢力（上側金属パネル３６の弾性
力）をもって強固に結合される。

【００５０】尚、このとき、各舌片３６ｃの係合穴３６
ｈのテーパ部分が対応する突片３７ｃのネック部３７ｄ
のテーパ部分と組み合わされて、相互に摺動し得ること
により、両者３６ｃ,３７ｃは、互いの寸法・形状のバ
ラツキを吸収しながら、確実に係合することができる。
また、この両者の係合部分は、図１８から良く分かるよ
うに、フレーム２の縦フレーム部２ａに形成した各凹部
２ｃ内に収納されている。また、このとき、上側金属パ
ネル３６は、その裏面側が、縦フレーム２ａに形成され
た各凸部２ｄの上面で受け止められている。

【００５１】以上、説明したように、本実施の形態で
は、基本的には、第１の実施の形態と同様の効果を奏す
ることができる。特に、下側金属パネル３７の各突片３
７ｃネック部３７ｄを有するくびれ形状に形成され、該
ネック部３７ｄに、上側金属パネル３６の各舌片３６ｃ
突起部に設けられた係合部３６ｈのテーパ状部分が係合
するので、両者３６ｃ,３７ｃを係合させる際には、こ
のテーパ状部分の幅広部に下側金属パネル３７の突片３
７ｃを挿入した後、弾性力を作用させて係合状態を得る
ようにすることができ、上側金属パネル３６に無理な力
を加えることなく、該上側金属パネル３６を下側金属パ
ネル３７に係合固定することができる。

【００５２】次に、図１９〜図２２に示す本発明の第４
の実施の形態について説明する。本実施の形態では、図
１９に示すように、上側金属パネル４６の長手方向に沿
った各側縁部分に、パネル素材を斜め内側に折り曲げて
形成した曲折部４６ａが設けられ、この曲折部４６ａと
同一の傾斜平面内において内側に突出する略三角形状の
舌片４６ｃが、複数箇所（本実施の形態では例えば７箇
所）について形成されている。この場合、図２０に詳し
く示すように、上記曲折部４６ａと舌片４６ｃとは同一
平面内に設定されているので、パネル素材の曲げ加工を
二段階に分けて行う必要はなく、加工工程を簡素化する
ことができる。

【００５３】一方、下側金属パネル４７については、そ
の長手方向に沿った各側縁部分に、パネル素材を略９０
度折り曲げて断面Ｌ字状に形成した曲折部４７ａが設け
られている。すなわち、上側金属パネル４６と下側金属
パネル４７とでは、各々の曲折部４６ａ,４７ａの折り
曲げ角度が異なっている。そして、下側金属パネル４７
の曲折部４７ａの側縁部分には、上記上側金属パネル４
６の舌片４６ｃに対応した複数箇所について、曲折部４
７ａから上方に突出した略矩形状の突片４７ｃが設けら
れている。そして、図２１から良く分かるように、各突
片４７ｃには、上側金属パネル４６の舌片４ｃを係合さ
せる三角形状の係合穴４７ｈが、それぞれ形成されてい
る。

【００５４】尚、この下側金属パネル４７には、より好
ましくは、リヤ側の側縁部分にも上記曲折部４７ａと同
様の断面Ｌ字状の曲折部４７ａおよび複数の突片４７ｃ
が形成されているが、この部分の突片４７ｃには、上記
のような係合穴４ｈは設けられていない。また、具体的
には図示しなかったが、本実施の形態に係るＩＣカード
の樹脂製フレームは、第１の実施の形態におけるものと
同様の構成を備えている。そして、第１の実施の形態に
おける場合と同様にして、下側金属パネル４７の各突片
４７ｃをフレーム２のスリット２ｈ（図２１，図２２参
照）に圧入することにより、下側金属パネル４７がフレ
ーム２に対して固定される。

【００５５】上述のようにして、下側金属パネル４７を
樹脂フレーム２に圧入固定した後、ＩＣカード４１の組
立の最終工程で、上側金属パネル３６を下側金属パネル
４７に対して係合固定させる際には、図１９において仮
想線の矢印で示すように、上側金属パネル４６に所定の
外力を加え、その長手方向に沿った各側縁部分を中央側
に対して持ち上げるようにして、つまり、該中央側を下
方に膨出させるようにして、素材の弾性範囲内で湾曲さ
せ、これにより、両側縁部分の舌片４６ｃ間の間隔を拡
げる。そして、この湾曲状態で、図２１に示すように、
上側金属パネル４６の各舌片４６ｃを、下側金属パネル
４７の対応する各突片４７ｃの係合穴４７ｈにそれぞれ
係合させる。その後、上側金属パネル４６に作用させて
いた外力を解除する。

【００５６】このように、上側金属パネル４６の各舌片
４６ｃは下側金属パネル４７の対応する各突片４７ｃの
係合穴４７ｈにそれぞれ係合して、上下の金属パネル４
６,４７間の直接接触が達成される。しかも、この場
合、上側金属パネル４６への外力の作用が解除された後
は、該上側金属パネル４６自体の弾性力により、各舌片
４６ｃには、対応する突片４７ｃを持ち上げる方向のモ
ーメントが作用する。これにより、各舌片４６ｃは対応
する各突片４７ｃに対して、単に、係合して接触するだ
けでなく、一定の付勢力（上側金属パネル４６の弾性
力）をもって強固に結合される。

【００５７】このとき、各舌片４６ｃのテーパ部分が対
応する突片４７ｃの係合穴４７ｈのテーパ部分と組み合
わされて、相互に摺動し得ることにより、互いの寸法・
形状のバラツキを吸収しながら、確実に係合することが
できるようになっている。この両者の係合部分は、図２
２から良く分かるように、フレーム２の縦フレーム部２
ａに形成した各凹部２ｃ内に収納されている。また、こ
のとき、上側金属パネル４６は、その裏面側が、縦フレ
ーム２ａに形成された各凸部２ｄの上面で受け止められ
ている。

【００５８】以上、説明したように、本実施の形態で
は、基本的には、第１の実施の形態と同様の効果を奏す
ることができる。特に、上側金属パネル４６の曲折部４
６ａは、下側金属パネル４７の曲折部４７ａと異なる角
度で折り曲げられ、その突片４６ｃは、曲折部４６ａと
同一平面内において、該曲折部４６ａの縁部から更に突
出しており、曲折部４６ａと突片４６ｃとが同一平面内
に設定されているので、上側金属パネル４６を折り曲げ
成形するに際して、パネル素材を二段階に分けて成形す
る必要はなく、加工工程を簡素化することができるので
ある。

【００５９】尚、本発明は、以上の実施態様に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、
種々の改良あるいは設計上の変更が可能であることは言
うまでもない。

【００６０】

【発明の効果】本発明の第１の態様に係るＩＣカードに
よれば、上記枠体に設けられた各スリットに上記一方の
金属パネルの突起部が圧入されているので、この圧入力
によって該一方の金属パネルが枠体に対して圧入固定さ
れる。そして、この一方の金属パネルの各突起部に、他
方の金属パネルの対応する突起部が、金属パネルの弾性
力を作用させた状態で、それぞれ係合されているので、
この弾性力によって他方の金属パネルが上記一方の金属
パネルに対して係合固定される。すなわち、接着剤を用
いることなく両金属パネルを枠体に固定することができ
る。この結果、接着剤自体および接着工程で用いられる
特別な装置が不要となり、また、組立工程も大幅に簡略
化することができ、これにより、ＩＣカードの製造コス
トの低減を達成することができる。しかも、この場合に
おいて、両金属パネルは、その突起部どうしが係合する
ことによって電気的に導通されるので、外部から印加さ
れる静電気に対する耐性をより高めることができる。す
なわち、接着剤を用いることなく表裏の金属パネルを枠
体に固定し、しかも同時に、両金属パネルどうしを電気
的に導通させることができ、製造コストの低減と静電気
耐性の向上とを、両立して達成することができる。

【００６１】また、本発明の第２の態様に係るＩＣカー
ドによれば、基本的には、上記第１の態様に係るＩＣカ
ードと同様の効果を奏することができる。しかも、その
上、ＩＣカードの表面側を覆う他方の金属パネルの突起
部は、ＩＣカード裏面側の上記一方の金属パネルの対応
する突起部に対して、外側から係合されているので、両
突起部の係合部分は上記他方の金属パネルで覆われて、
表面側から見えにくくなる。つまり、人目に触れ易い表
面側の見映えを向上させることができる。

【００６２】更に、本発明の第３の態様に係るＩＣカー
ドによれば、基本的には、上記第１の態様に係るＩＣカ
ードと同様の効果を奏することができる。特に、両金属
パネルの突起部どうしの係合は、上記他方の金属パネル
を枠体の対応する表面に沿ってスライドさせることによ
って得られるので、両金属パネルの組付作業を比較的容
易に行うことができる。

【００６３】また、更に、本発明の第４の態様に係るＩ
Ｃカードによれば、基本的には、上記第３の態様に係る
ＩＣカードと同様の効果を奏することができる。しか
も、その上、上記切欠部は、ＩＣカードのコネクタが配
置される側と反対方向に開口しており、上記他方の金属
パネルの最大スライド量は上記コネクタの幅よりも小さ
く設定されているので、上記他方の金属パネルのコネク
タ側の端部を、スライド動作の前後で同一平面（つまり
コネクタの表面）上を摺動させることができ、引っ掛か
りのないスムースなスライド動作を確保することができ
るようになる。

【００６４】また、更に、本発明の第５の態様に係るＩ
Ｃカードによれば、基本的には、上記第１〜第４のいず
れか一の態様に係るＩＣカードと同様の効果を奏するこ
とができる。しかも、その上、上記両金属パネルの各突
起部には、テーパ状部分を有する係合部がそれぞれ設け
られているので、両者が係合する際には、そのテーパ状
部分どうしが組み合わされて相互に摺動し得ることによ
り、互いの寸法・形状のバラツキを吸収しながら確実に
係合することができる。

【００６５】また、更に、本発明の第６の態様に係るＩ
Ｃカードによれば、基本的には、上記第５の態様に係る
ＩＣカードと同様の効果を奏することができる。特に、
上記一方の金属パネルの各突起部はネック部を有するく
びれ形状に形成され、該ネック部に、上記他方の金属パ
ネルの各突起部に設けられた係合部のテーパ状部分が係
合するので、両者を係合させる際には、このテーパ状部
分の幅広部に上記一方の金属パネルの各突起部を挿入し
た後、金属パネルの弾性力を作用させて係合状態を得る
ようにすることができ、他方の金属パネルに無理な力を
加えることなく、該他方の金属パネルを上記一方の金属
パネルに対して、係合固定することができる。

【００６６】また、更に、本発明の第７の態様に係るＩ
Ｃカードによれば、基本的には、上記第１〜第６のいず
れか一の態様に係るＩＣカードと同様の効果を奏するこ
とができる。しかも、その上、上記各金属パネルの側縁
部分には、パネル素材を所定角度折り曲げて該側縁に沿
った曲折部が設けられているので、単に平板状に設定さ
れている場合に比べて、各金属パネルの剛性を向上させ
ることができる。

【００６７】また、更に、本発明の第８の態様に係るＩ
Ｃカードによれば、基本的には、上記第７の態様に係る
ＩＣカードと同様の効果を奏することができる。しか
も、その上、上記両金属パネルの曲折部は互いに異なる
角度で折り曲げられ、各金属パネルの突起部は、各々の
曲折部と同一平面内において、該曲折部の縁部から更に
突出しており、曲折部と突起部とが同一平面内に設定さ
れているので、各金属パネルを折り曲げ成形するに際し
て、パネル素材を二段階に分けて成形する必要はなく、
加工工程を簡素化することができる。

【００６８】また、更に、本発明の第９の態様に係るＩ
Ｃカードによれば、基本的には、上記第１〜第８のいず
れか一の態様に係るＩＣカードと同様の効果を奏するこ
とができる。しかも、その上、上記フレームには、両金
属パネルの各突起部どうしの係合部を収納する凹部と、
両者の係合状態で、上記他方の金属パネルを支持し得る
凸部とが設けられているので、両金属パネルの各突起部
どうしを支障なく係合させることができ、かつ、この係
合状態における他方の金属パネルの支持剛性を有効に確
保することができる。

【００６９】また、本発明の態様に係るＩＣカードの製
造方法によれば、一方の金属パネルの側縁部分に設けら
れた複数の突起部を上記枠体に設けられたスリットに圧
入することにより、該枠体に対して上記一方の金属パネ
ルが圧入固定される。そして、上記電気回路基板に上記
コネクタを取り付けて形成したカードモジュールが枠体
にセットされた後に、該枠体に圧入固定された上記一方
の金属パネルに対して他方の金属パネルを組み合わせ、
該他方の金属パネルの側縁部分に設けられた複数の突起
部を上記一方の金属パネルの対応する突起部に、金属パ
ネルの弾性力を作用させた状態で、それぞれ係合させる
ことにより、上記他方の金属パネルが一方の金属パネル
に対して係合固定される。すなわち、接着剤を用いるこ
となく両金属パネルを枠体に固定することができる。こ
の結果、接着剤自体および接着工程で用いられる特別な
装置が不要となり、また、組立工程も大幅に簡略化する
ことができ、これにより、ＩＣカードの製造コストの低
減を達成することができる。しかも、この場合におい
て、両金属パネルは、その突起部どうしが係合すること
によって電気的に導通されるので、外部から印加される
静電気に対する耐性をより高めることができる。すなわ
ち、接着剤を用いることなく表裏の金属パネルを枠体に
固定し、しかも同時に、両金属パネルどうしを電気的に
導通させることができ、製造コストの低減と静電気耐性
の向上とを、両立して達成することができる。

【００７０】更に、本発明の他の態様に係るＩＣカード
の製造方法によれば、基本的には、上記態様に係るＩＣ
カード製造方法と同様の効果を奏することができる。特
に、上記他方の金属パネルを一方の金属パネルに対して
係合固定する際には、上記他方の金属パネルを、その弾
性範囲内で所定の方向に湾曲させて、該他方の金属パネ
ルの各突起部を上記一方の金属パネルの対応する突起部
にそれぞれ係合させるので、比較的容易かつ確実に、各
突起部どうしの係合部分に弾性力を作用させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態に係るＩＣカード
の分解斜視図である。

【図２】 第１の実施の形態に係るＩＣカードの全体斜
視図である。

【図３】 第１の実施の形態に係るＩＣカードの上側金
属パネルの舌片を拡大して示す斜視図である。

【図４】 第１の実施の形態に係るＩＣカードの下側金
属パネルの突片を拡大して示す斜視図である。

【図５】 第１の実施の形態に係るフレームの凹部およ
びスリットを拡大して示す斜視図である。

【図６】 第１の実施の形態に係る舌片と突片との係合
状態を拡大して示す斜視図である。

【図７】 第１の実施の形態に係る舌片と突片との係合
状態を示すＩＣカードの縦断面説明図である。

【図８】 第１の実施の形態に係る上側金属パネルのフ
レームによる支持状態を示すＩＣカードの縦断面説明図
である。

【図９】 本発明の第２の実施の形態に係るＩＣカード
の上下の金属パネルの全体斜視図である。

【図１０】 第２の実施の形態に係るＩＣカードの下側
金属パネルの突片を拡大して示す斜視図である。

【図１１】 第２の実施の形態に係るＩＣカードの組立
状態を示す全体斜視図である。

【図１２】 第２の実施の形態に係る舌片と突片との係
合状態を拡大して示す斜視図である。

【図１３】 第２の実施の形態に係るフレームのリヤ側
端部を拡大して示す縦断面説明図である。

【図１４】 本発明の第３の実施の形態に係るＩＣカー
ドの上下の金属パネルの全体斜視図である。

【図１５】 第３の実施の形態に係るＩＣカードの上側
金属パネルの舌片を拡大して示す斜視図である。

【図１６】 第３の実施の形態に係るＩＣカードの下側
金属パネルの突片を拡大して示す斜視図である。

【図１７】 第３の実施の形態に係る舌片と突片との係
合状態を拡大して示す斜視図である。

【図１８】 第３の実施の形態に係る舌片と突片との係
合状態を示すＩＣカードの縦断面説明図である。

【図１９】 本発明の第４の実施の形態に係るＩＣカー
ドの上下の金属パネルの全体斜視図である。

【図２０】 第４の実施の形態に係るＩＣカードの上側
金属パネルの舌片を拡大して示す斜視図である。

【図２１】 第４の実施の形態に係る舌片と突片との係
合状態を拡大して示す斜視図である。

【図２２】 第４の実施の形態に係る舌片と突片との係
合状態を示すＩＣカードの縦断面説明図である。

【図２３】 従来例に係るＩＣカードの分解斜視図であ
る。

【図２４】 従来例に係るＩＣカードの全体斜視図であ
る。

【図２５】 図２４のＹ−Ｙ線に沿った断面説明図であ
る。

【符号の説明】

１,２１,３１,４１ ＩＣカード、２,２２ フレーム
（枠体）、２ｃ,２２ｃ凹部、２ｄ,２２ｄ 凸部、３
電気回路基板、４ 電子部品等、５ コネクタ、６,２
６,３６,４６ 上側金属パネル（他方の金属パネル）、
６ａ,２６ａ,３６ａ,４６ａ 上側金属パネルの曲折
部、６ｃ,２６ｃ,３６ｃ,４６ｃ 舌片（他方の金属パ
ネルの突起部）、７,２７,３７,４７ 下側金属パネル
（一方の金属パネル）、７ａ,２７ａ,３７ａ,４７ａ
下側金属パネルの曲折部、７ｃ,２７ｃ,３７ｃ,４７ｃ
突片（一方の金属パネルの突起部）、７ｈ,４７ｈ
係合穴、８ ＩＣカードモジュール、２７ｈ 切欠部、
３６ｈ 係合穴、３７ｈ ネック部、Ｅ 最大スライド
量、Ｗ コネクタ幅寸法。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の電子部品等を組み込んだ電気回路
   基板と、該電気回路基板の一端側に接続されるコネクタ
   と、カードの外枠を構成する枠体と、カードの表裏を覆
   う一対の金属パネルとを備えてなるＩＣカードにおい
   て、 上記各金属パネルの側縁部分に、互いに係合し得る複数
   の突起部がそれぞれ設けられる一方、上記枠体には、い
   ずれか一方の金属パネルの各突起部を圧入させる複数の
   スリットが設けられており、これら各スリットに上記一
   方の金属パネルの突起部が圧入されるとともに、該一方
   の金属パネルの各突起部に、他方の金属パネルの対応す
   る突起部が、金属パネルの弾性力を作用させた状態で、
   それぞれ係合されていることを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 上記一方の金属パネルはＩＣカードの裏
   面側を、上記他方の金属パネルはＩＣカードの表面側を
   それぞれ覆い、該他方の金属パネルの各突起部は、一方
   の金属パネルの対応する突起部に対して、外側から係合
   されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
   ド。
3. 【請求項３】 上記一方の金属パネルの各突起部には、
   ＩＣカードの平面に沿った方向に開口する切欠部が設け
   られており、上記他方の金属パネルを枠体の対応する表
   面に沿ってスライドさせることにより、該他方の金属パ
   ネルの各突起部が上記切欠部に係合していることを特徴
   とする請求項１記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 上記切欠部は、ＩＣカードのコネクタが
   配置される側と反対方向に開口しており、上記他方の金
   属パネルの最大スライド量は、上記コネクタの幅よりも
   小さく設定されていることを特徴とする請求項３記載の
   ＩＣカード。
5. 【請求項５】 上記両金属パネルの各突起部には、テー
   パ状部分を有する係合部がそれぞれ設けられていること
   を特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一に記載の
   ＩＣカード。
6. 【請求項６】 上記一方の金属パネルの各突起部はネッ
   ク部を有するくびれ形状に形成され、該ネック部に、上
   記他方の金属パネルの各突起部に設けられた係合部のテ
   ーパ状部分が係合していることを特徴とする請求項５記
   載のＩＣカード。
7. 【請求項７】 上記各金属パネルの側縁部分には、パネ
   ル素材を所定角度折り曲げて該側縁に沿った曲折部が設
   けられ、上記各突起部は、この曲折部の縁部から更に突
   出するように形成されていることを特徴とする請求項１
   〜請求項６のいずれか一に記載のＩＣカード。
8. 【請求項８】 上記両金属パネルの曲折部は互いに異な
   る角度で折り曲げられており、各金属パネルの突起部
   は、各々の曲折部と同一平面内において、該曲折部の縁
   部から更に突出していることを特徴とする請求項７記載
   のＩＣカード。
9. 【請求項９】 上記フレームには、両金属パネルの各突
   起部どうしの係合部を収納する凹部と、両者の係合状態
   で、上記他方の金属パネルを支持し得る凸部とが設けら
   れていることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれ
   か一に記載のＩＣカード。
10. 【請求項１０】 所定の電子部品等を組み込んだ電気回
    路基板と、該電気回路基板の一端側に接続されるコネク
    タと、カードの外枠を構成する枠体と、カードの表裏を
    覆う一対の金属パネルとを備えてなるＩＣカードの製造
    方法において、 上記電気回路基板に上記コネクタを取り付けてカードモ
    ジュールを形成する工程と、 いずれか一方の金属パネルの側縁部分に設けられた複数
    の突起部を上記枠体に設けられたスリットに圧入するこ
    とにより、該枠体に対して上記一方の金属パネルを圧入
    固定する工程と、 上記一方の金属パネルが圧入固定された枠体に、上記カ
    ードモジュールをセットする工程と、 上記カードモジュールが枠体にセットされた後に、該枠
    体に圧入固定された上記一方の金属パネルに対して他方
    の金属パネルを組み合わせ、該他方の金属パネルの側縁
    部分に設けられた複数の突起部を上記一方の金属パネル
    の対応する突起部に、金属パネルの弾性力を作用させた
    状態で、それぞれ係合させることにより、上記他方の金
    属パネルを一方の金属パネルに対して係合固定する工程
    とを、備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
11. 【請求項１１】 上記他方の金属パネルを一方の金属パ
    ネルに対して係合固定する際には、上記他方の金属パネ
    ルを、その弾性範囲内で所定の方向に湾曲させて、該他
    方の金属パネルの各突起部を上記一方の金属パネルの対
    応する突起部にそれぞれ係合させることを特徴とする請
    求項１０記載のＩＣカードの製造方法。