KR100726538B1 - 조립분해가 용이한 카드형상 전자 장치 - Google Patents

Abstract

카드형상 전자장치에서, 회로보드는 제1 커버 및 제1 커버에 대면하고 제1 방향으로 상기 제1 커버로부터 분리가능한 제2 커버 사이에 끼워진다. 접속기는 상기 회로보드에 접속된다. 상기 제1 커버는 이동식 랫치와 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 랫치를 가압하는 스프링부를 포함하는 결합부재를 가진다. 제2 커버는 상기 랫치를 수용하기 위한 랫치 수용부를 포함하는 피결합부재를 가진다. 상기 랫치는 상기 제1 방향으로 상기 랫치 수용부의 이동이 로크되는 위치로 상기 스프링부에 의해 가압된다.

Description

조립분해가 용이한 카드형상 전자 장치{CARD-LIKE ELECTRONIC DEVICE WHICH CAN READILY BE DISASSEMBLED}

도 1은 본 발명의 일실시예에 따르는 카드형상 전자기기의 분해 사시도이다.

도 2는 조립된 카드형상 전자기기의 사시도이다.

도 3은 카드형상 전자기기의 상부 커버의 사시도이다.

도 4는 상부 커버의 정면도이다.

도 5는 도 3의 V-V선을 따른 단면도이다.

도 6A는 상부 커버의 저면도이다.

도 6B는 도 6A의 상부 커버의 부분 확대도이다.

도 7은 카드형상 전자 기기의 하부커버의 사시도이다.

도 8은 하부 커버의 우측면도이다.

도 9A는 도 8의 X부분의 확대 정면도이다.

도 9B는 도 9A의 평면도이다.

도 9C는 도 9A의 IXc-IXc선을 따른 부분 단면도이다.

도 10A는 결합 직전의 상하부 커버의 부분 사시도이다.

도 10B는 도 10A의 Xb-Xb선을 따른 단면도이다.

도 11A는 결합 후의 상하부 커버의 부분 사시도이다.

도 11B는 도 11A의 XIb-XIb선을 따른 단면도이다.

도 12는 하부 커버의 랫치부에 로크해제툴(unlocking tool)이 삽입된 상태를 나타내는 사시도이다.

도 13은, 상부 커버의 오목부로부터 랫치의 로크해제 동작을 설명하기 위한 개략 단면도이다.

도 14는 카드형상 전자장치를 조립하는 방법의 제1 단계를 설명하는 사시도이다.

도 15는 상기 방법의 제2 단계를 설명하는 사시도이다.

도 16은 상기 방법의 제3 단계를 설명하는 사시도이다.

도 17은 상기 방법의 제4 단계를 설명하는 사시도이다.

도 18은 상기 방법의 모든 단계의 완료이후 카드형상 전자 장치가 조립된 상태를 나타내는 사시도이다.

본 출원은 일본국 특허출원 제2004-119542호에 대한 우선권 주장출원이며, 상기 출원은 본원 명세서에 참조로서 병합된다.

본 발명은 전자카드와 같은 카드형상 전자장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전자카드는 수지 프레임과 같은 중간 프레임과, 상기 중간 프레임의 상하부 표면에 부착된 금속커버와 같은 한쌍의 커버를 포함한다. 전자카드는 여러가지의 공지된 방법, 예컨대 열가소성 접착 테이프 또는 상온 접착 테이프를 사용하여 중간 프레임의 상하 표면에 금속커버를 접착하거나, 상하부 표면상에 금속 커버를 용접하거나, 또는 초음파 용접에 의해 수지 프레임에 금속 커버를 접착함으로써 조립된다. 또한, 기계적 조립 방법, 예컨대 랫치를 이용하는 방법도 알려져 있다. 어떠한 경우에도, 조립후에 전자 카드를 분해하는 것에 대해서는 고려되어 있지 않다.

우선, 제1의 종래 기술로서, 접착 테이프를 이용하여 IC카드를 조립하는 방법에 대하여 설명하기로 한다(예컨대, 일본 특개평 H06-320890호 공보 참조). 이 방법에서, 접착 테이프를 프레임과 커버 사이에 끼움으로써 IC 카드가 조립된다. 이 방법에서는 접착 테이프는 미리 프레임 또는 커버에 접착되어야 한다. 따라서, 접착 작업은 번잡하며 조립 비용 및 재료 비용이 경시될 수 없다. 열접착 테이프가 사용되는 경우, 고온 가압 장치가 접착제를 녹이는데 필요하다. 또한, 가압 냉각 공정이 접착 효과를 유지하기 위해 요구된다. 따라서, 고가의 조립 장치 및 증가된 작업 시간이 불가피하다. IC 카드의 조립 완성후에, 전기적 문제 또는 커버와 같은 외장 부품내의 기계적 손상이 가끔 발생할 수 있다. 이러한 경우, IC 카드는 각 부품이 접착제에 의해 단단히 고정되기 때문에 쉽게 분해될 수 없다. 설령 IC 카드가 분해될 수 있다고 해도, 내부 부품인 실장보드 또는 접속기가 손상될 가능성도 있다.

다음으로, 제2의 종래 기술로서 용접에 의해 자켓식 회로카드를 조립하는 방법에 대하여 설명하기로 한다(예컨대, 미국 특허 5,529,503호 공보 참조). 이 방법 에서, 상하부 금속 커버는 레이저 용접에 의해 프레임에 부착된다. 이러한 방법은, 고가의 레이저 용접 기구를 필요로 한다. 또한, 카드를 분해하는 것이 통상 불가능하다.

제3의 종래 기술로서, 초음파 용접에 의해 퍼스널 컴퓨터 메모리카드를 조립하는 방법에 대하여 설명하기로 한다(예컨대, 일본 특허공개평 H08-241388호 공보 참조). 이 방법에서, 제1 서브조립체는 제1 다이에 제1 커버부재를 넣고 제1 커버부재 상에 제1 프레임 부재를 사출 성형(injection-molding)하여 제조된다. 유사하게는, 제2 서브조립체는 제2 다이에 제2 커버부재를 넣고 제2 다이상에 제2 프레임 부재를 사출 성형하여 제조된다. 구체적으로, 제1 및 제2 커버부재의 후크(hook)는 사출성형동안 제1 및 제2 프레임 부재의 레그부 각각에 매립되는 방식으로 인서트 성형이 수행된다. 제1 및 제2 서브조립체는 초음파 용접에 의해 서로 고정된다. 그리고 나서, 카드가 완성된다.

제3의 종래 기술에 따르면, 수지 성형 기구는 치수가 증가되어 상술한 성형 작업이 어렵기 때문에, 그 치수 제어는 곤란하다. 뿐만 아니라, 고가의 초음파 용접 기구가 필요로 된다. 게다가, 제1 및 제2 커버 부재에 초음파가 인가될 때, 내부 기판상에 장착된 전자 부품에 악영향을 미칠 수 있다고 알려져 있다. 일반적으로, 조립후에 카드를 분해하는 것은 불가능하다.

제4의 종래 기술로서, PC카드를 기계적으로 조립하는 방법에 대하여 설명하기로 한다(예컨대, 일본 특개평 제2000-322546호 공보 참조). 이 방법에서, 상부 커버에는 그 대향측의 폴딩부분(folding portions) 상에 형성된 탄성적으로 변형 가능한 결합돌출부(elastically deformable engaging protrusions)가 설치되어 있다. 한편, 하부 커버에는 그 대향측의 폴딩부분 상에 형성된 결합홈이 설치되어 있다. 결합홈에 결합돌출부를 끼움결합함으로써, 상부 커버는 하부 커버에 부착된다.

그러나, 조립후에 PC카드를 분해하는 것에 대해서는 전혀 고려되어 있지 않다.

따라서, 본원 발명은 용이하게 조립분해가능한 카드형상 전자장치(card-like electronic device)를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본원 발명의 다른 목적은, 조립분해 작업이 용이하게 수행될 수 있는 상술한 형태의 카드형상 전자기기(card-like electronic apparatus)를 제공하는 것이다.

본원 발명의 또다른 목적은, 용이하게 조립될 수 있는 상술한 형태의 카드형상 전자기기를 제공하는 것이다.

그외에 본원 발명의 목적은 이하 상세한 설명에 의해 보다 명백하게 될 것이다.

본원 발명의 일측면에 따르면, 제1 커버, 제1 커버에 대면하며 제1 커버로부터 제1 방향으로 분리가능한 제2 커버, 제1 및 제2 커버 사이에 끼워진 회로보드, 및 상기 회로보드에 접속된 접속기를 포함하는 카드형상 전자장치가 제공되며, 상기 제1 커버는 이동식 랫치 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 상기 랫치를 가압하는 스프링부를 포함하는 결합부재를 가지고, 상기 제2 커버는 상기 랫치를 수용하기 위한 랫치 수용부를 포함하는 피결합부재를 가지며, 상기 랫치는 상기 제1 방향으로 랫치 수용부의 이동이 로크된 위치로 상기 스프링부에 의해 가압되는 것을 특징으로 한다.

본원 발명의 다른 측면에 따르면, 전자부품, 상기 전자부품이 장착된 회로보드, 상기 회로보드에 장착된 커넥터 및 한쌍의 커버를 포함하는 카드형상 전자장치가 제공되고, 상기 커버중 하나는 하나의 결합부재를 가지며, 다른 하나의 커버는 하나의 피결합부재를 가지고, 상기 결합부재는 탄성적으로 변형가능한 제1 로크부와, 블레이드형상이며 상기 제1 로크부를 사이에 끼우는 한쌍의 제2 로크부를 가지며, 상기 피결합부재는 상기 제1 로크부와 결합된 피로크부와, 상기 제2 로크부와 결합되며 상기 제2 로크부를 사이에 끼우는 한쌍의 유지부를 포함하고, 상기 결합부재와 상기 피결합부재는 서로 상기 커버를 고정하도록 서로 결합되어 전자카드가 조립되는 것을 특징으로 한다.

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따르는 카드형상 전자장치의 전체 구조에 대하여, 도 1 및 도 2를 참조하며 설명하기로 한다.

도면에 도시된 카드형상 전자기기는, 일반적으로 전자카드라고 불린다. 따라서, 이하에서는 카드형상 전자기기를 전자카드라고 한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자카드는 일반적으로 5개의 부품을 포함한다. 구체적으로, 전자카드는 전자카드를 수용하기 위한 전자기기와 전자카드 사이의 전기 신호를 송, 수신하기 위한 접속기(1)와, 전자카드의 기능을 실행하기 위한 전자부품(7)과 접속기(1)가 실장된 회로보드(5), 금속제의 상부커버(제2 커버)(3)와 금속제의 하부커버(제1 커버)(4), 및 전자 카드의 후단부를 덮고 상기 전자 카드내의 회로보드(5)를 유지하도록 하는 백프레임(2)(back frame)을 포함한다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 전자카드는 전자카드의 선단부를 형성하는 접속기(1), 회로보드(5) 및 전자카드의 후단부를 형성하는 백프레임을 상하부 커버(3, 4)에 의해 클램핑하여 조립된다. 이러한 경우, 상하부 커버(3, 4)는 회로보드(5)를 덮는 커버 부재로서 기능하도록 서로 협력한다. 이하에서 설명되는 바와 같이, 상부 커버(3)는 상방향, 즉 제1 방향(A1)으로 하부 커버(4)로부터 분리가능하다.

도 3 내지 도 5, 및 도 6A 및 도 6B를 참조하여, 상부 커버(3)에 대하여 설명하기로 한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 상부 커버(3)는 수직방향으로 구부러진 후단부(32)와 대향 측부(31)를 가진다. 또한, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 대향 측부(31) 및 후단부(32)는 각각 단면 U자 형상부(33, 34)로 굽혀진다. 이러한 폴딩(folding)에 의해, 대향 측부(31) 및 후단부(32)의 각각의 단면구조는 상부 커버(3)의 두께로 얻을 수 있는 강도의 대략 두배 크기의 강도를 가진다. 따라서, 수지 프레임과 같은 중간 프레임을 생략할 수 있다. 결과적으로, 전자카드 내부에 장착된 회로보드(5)는 유효 실장영역이 증가된다. 또한, 상부 커버(3)의 엣지부는 상부 커버(3)의 안쪽으로 구부러져, 전자카드의 외부 표면상에 노출되지 않는다. 따라서, 엣지부가 전자카드의 조립동안 및 조립 완료후에 손가락 등에 의해 접촉되지 않게 된다. 따라서, 상술한 구조는 사용자에게 안전성을 보장한다.

상기 단면 U자 형상부(33)로 구부려진 대향측부(31) 각각은, 도 7에 나타낸 바와 같이 하부 커버(4)상에 형성된 다수의 랫치(43)와 결합하기 위한 다수의 스페이스 또는 오목부(35)가 설치된 내부 플레이트부(31a)를 가진다. 오목부(35)는 랫치(43)와 동일한 수라는 것을 쉽게 알 수 있을 것이다. 후술하는 바와 같이, 랫치(43)는 도 7의 제1 방향(A1)에 수직한 제2 방향(A2)으로 이동가능하다.

상부 커버(3) 내부에 오목부(35)가 형성되기 때문에, 상부 커버(3)의 결합부가 전자카드의 외부 표면상에 노출되지 않으므로, 전자카드의 외관이 손상되지 않는다. 또한, 상부 커버(3) 및 하부 커버(4)는 전자카드 내부에서 결합되므로, 전자카드의 사용자는 상기 결합부를 실수로 또는 고의로 접촉할 수 없다. 따라서, 전자카드가 불필요하게 분해되는 것이 방지된다.

대향측부(31)의 내부 플레이트부(31a)는 도 7에 나타낸 바와 같이 하부 커버(4)의 다수의 블레이드(44) 각각을 유지하도록 크랭크 형상(crank shape)으로 굽혀진 다수의 유지부(36)가 설치되어 있다. 상기 유지부(36)는 제1 및 제2 방향(A1, A2)에 수직한 제3 방향(A3)으로 서로 이격되어 있다. 유지부(36)는 블레이드(44)와 동일한 수라는 것을 쉽게 알 수 있다.

유사하게, 후단부(32)는 도 7에 나타낸 바와 같이 하부커버(4)의 한쌍의 블레이드(45) 각각을 유지하도록 크랭크 형상으로 구부러진 한쌍의 유지부(37)가 설치된 내부 플레이트(32a)를 가진다. 유지부(37)는 제2 방향(A2)으로 서로 이격되어 있다.

유지부(36, 37)는 상부 커버(3) 내부에 형성되어 있기 때문에, 상부 커버(3)의 결합부가 전자카드의 외부 표면 상에 노출되지 않으므로, 전자카드의 외관이 손 상되지 않는다. 또한, 상부 커버(3) 및 하부 커버(4)는 전자 카드 내부에서 결합되므로, 전자카드의 사용자는 상기 결합부를 실수로 또는 의도적으로 접촉할 수 없다. 따라서, 전자카드가 불필요하게 분해되는 것이 방지된다.

도 7, 8, 9A 및 9B를 참조하여, 하부 커버(4)에 대하여 설명하기로 한다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 하부 커버(4)는 대향 단부(41) 및 후단부(42)를 가진다. 대향 단부(41)와 후단부(42)는 수직방향으로 구부러진다. 대향 단부(41)에는 상부 커버(3)의 오목부(35)와 유지부(36)에 각각 결합되도록 랫치(43) 및 블레이드(44)가 설치되어 있다. 후단부(42)에는 상부 커버(3)의 유지부(37)와 각각 결합하도록 블레이드(45)가 설치되어 있다. 랫치(43)는 하부 커버(4)의 대향 측부(41)를 천공하여 형성된다. 각각의 랫치(43)는 인접하는 두개의 블레이드(44) 사이에 놓여, 스프링부(46)를 통하여 블레이드(44) 중 하나에 접속된다. 하부 커버(4) 및 상부 커버(3)는 로크부(47)(도 10B 및 도 11B 참조), 즉, 천공에 의해 얻어진 각 랫치(43)의 하단을 이용하여 서로 로크된다.

로크부(47)가 상부 커버(3)의 각각의 오목부(35) 엣지의 일부와 결합되도록, 각각의 랫치(43)는 대향 단부(41)로부터 바깥쪽에 위치된다. 랫치(43) 각각에 대하여 이러한 위치를 얻기 위해서, 경사부(48)가 랫치(43)와 스프링부(46) 사이에 일체로 연결된다. 또한, 랫치(43)에는 안쪽으로, 즉 제2 방향(A2)에 대향하는 방향으로 경사진 경사부(49)가 그 상단부에 설치되어 있다.

도 10A, 10B, 11A 및 11B를 참조하여, 상부 커버(3) 및 하부 커버(4)사이의 관계에 대하여 설명하기로 한다.

하부 커버(4)의 측부(41) 각각은 상부 커버(3)의 각각의 측부(31) 내측에 위치된다. 상부 커버(3)의 오목부(35)와 하부 커버(4)의 로크부(47)는 도 10B의 하부 커버(4)의 로크부(47)의 두께(t)의 방향으로 서로 간섭하는 위치관계를 가진다. 상부 커버(3)가 도 10B의 화살표에 의해 나타낸 방향으로 하부 커버(4)에 대하여 이동하면, 상부 커버(3)의 단면 U자 형상부(33)는 하부 커버(4)의 경사부(49)를 내측(우측)으로 가압한다. 이때, 랫치(43)는 두께(t)에 해당하는 양만큼 내측으로 변위되어 상부 커버(3)의 오목부(35)의 엣지와 랫치(43)가 결합할 때까지 내측방향으로 변위된 채로 유지된다.

도 11A 및 도 11B에 나타낸 바와 같이, 상부 커버(3)와 하부 커버(4)의 클로징(閉合)이 완료되면, 랫치(43)는 스프링부(46)의 복원력에 의해 상부 커버(3)의 오목부(35)로 진입한다. 결과로서, 로크부(47)는 오목부(35)의 엣지와 결합된다.

한편, 오목부(35)의 엣지와 노출된 단면(47) 사이의 결합에 따라서, 하부 커버(4)의 각각의 블레이드(44)는 그 테이퍼진 모서리에 의해 안내되어 상부 커버(3)의 각각의 유지부(36)에 삽입된다.

각각의 노출된 단면(47)과 각각의 오목부(35)사이의 결합과 각각의 블레이드(44)와 각각의 유지부(36) 사이의 결합의 결과로서, 상부 커버(3)와 하부 커버(4)의 상대적인 이동은 전자카드의 전·후방, 좌·우측, 및 상·하방으로 완전히 로크된다. 따라서, 커버(3, 4)가 쉽게 분해되지 않는다.

커버(3, 4)의 상대적인 이동을 완전히 로크하기 위한 상술한 결합구조를 단일 유닛으로 하여, 다수의 유닛이 전자카드의 대향측부 상에 균등하게 배열된다. 그러면, 전자카드의 비틀린 방향의 모멘트(twisting moment)에 대하여 충분한 기계적 강도를 보장하는 것이 가능하다.

도 12 및 도 13을 참조하여, 상부 커버(3)의 오목부(35)로부터 하부 커버(4)의 랫치(43)를 로크해제하는 동작에 대하여 설명하기로 한다.

도 11에 나타낸 커버(3, 4)의 클로징상태에서, 박판 형상의 로크해제툴(6)이 유지부(36) 사이 및 커버(3, 4) 사이의 갭(Y)으로 삽입된다. 이어서, 로크해제툴(6)은 랫치(43)의 스프링부(46)에 인접한 쪽으로부터 전자 카드의 전방으로 움직여, 랫치(43)의 경사부(48)와 접촉하게 된다. 로크해제툴(6)이 전자 카드의 전방으로 더 움직이면, 경사부(48)는 로크해제툴(6)에 의해 가압되어, 노출된 단면(47)이 경사부(48)를 따라 움직이도록 강제되어 전자카드의 안쪽으로 변위된다. 결과로서, 커버(3, 4)는 로크해제되어 분해되게 된다. 따라서, 커버(3, 4)는 상술한 바와 같은 단순한 동작에 의해 분해된다. 상술한 구조는 분해 작업에 있어서 노력 및 시간을 절약하며 분해 설비를 간소화하는데 유용하다.

상술한 로크해제 조작은 하나의 유닛과 관련하여 설명되어 있다. 그러나, 커버(3, 4)상에 형성된 전체 유닛이 로크해제되지 않으면, 전자 카드는 분해될 수 없다. 상기의 관점에서, 모든 유닛이 동시에 로크해제되는 구조가 이용될 수 있다. 예컨대, 다수의 결합 부재(각각 단일 랫치(43)와 한쌍의 블레이드(44)를 포함한다) 및 다수의 피결합 부재(각각 단일 오목부(35) 및 한쌍의 유지부(36)를 포함한다)가 전체적으로 14개 위치에서 커버(3, 4)의 대향 측면상에 형성되어 있다고 가정한다. 이 경우, 만약 14개의 다수의 로크해제툴(6)이 일체로 형성되면, 모든 유닛은 동시 에 로크해제될 수 있다.

도 14 내지 도 18을 참조하여, 차례로 전자 카드의 조립 단계에 대하여 설명하기로 한다.

우선 도 14를 참조하여, 전자 카드의 후단부를 덮고 전자카드 내부에서 회로보드를 유지하기 위한 백프레임(2)이 상부 커버(3)에 부착되어 있다. 이들 부품은 조립 툴을 필요로 하지 않고 수작업으로 조립될 수 있다.

다음으로 도 15를 참조하여, 접속기(1)는 회로보드(5)에 장착된다. 접속기(1) 및 회로보드(5)는 상부 커버(3)에 부착된다. 그리고 나서, 도 16에 나타낸 것과 같은 상태가 얻어진다. 이들 부품은 조립 툴을 필요로 하지 않고 수작업으로 조립될 수 있다.

도 17을 참조하여, 하부 커버(4)가 상부 커버(3)에 부착된다. 또한, 이들 부품은 조립 툴을 필요로 하지 않고 수작업으로 조립될 수 있다.

그리고 나서, 도 18에 나타낸 바와 같이 전자 카드가 조립되어 완성된다.

상기한 설명에서, 각각의 상부 및 하부 커버(3, 4)는 금속으로 만들어진다. 선택적으로, 각각의 커버는 도전성 수지에 의해 성형되거나, 수지로 성형되고 나서 도금 또는 증착에 의해 금속막으로 코팅될 수 있다.

지금까지 본원 발명은 그 바람직한 실시예와 관련하여 설명하였지만, 본원 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 여러가지 다양한 방식으로 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 예컨대, 도면에서는 하부 커버에 다수의 랫치가 각각의 측부에 설치되었지만, 단 하나의 랫치가 하부 커버의 측부 각각에 설 치될 수 있다. 카드형상 전자 기기는 당업계에서 주지된 IC카드로서 실현될 수도 있다.

접착제나 용접의 번잡한 수단을 채용하지 않고, 용이하게 조립분해할 수 있는 카드형상 전자장치를 제공할 수 있다.

한쪽 커버 결합부와 다른 쪽 커버의 피결합부의 끼움결합에 의해, 양쪽 커버가 고정되므로, 조립을 수작업으로 간이하게 행할 수 있다. 또한, 양 커버는 확실하게 고정된다.

양쪽 커버의 스페이스 및 다른 쪽 커버의 한쌍의 유지부 사이에 로크해제툴을 삽입한 후, 제1 로크부에 형성된 경사부를 가압함으로써, 간이하게 분해할 수 있다.

분해시, 각 부품을 손상시키지 않는다.

종래 이용되고 있던 전자카드 내부의 수지제 프레임을 필요로 하지 않는다. 따라서, 프레임리스 구조로 할 수 있으므로, 수지제 프레임이 점유하고 있는 스페이스를 기판 실장 스페이스로 활용할 수 있다.

Claims (12)

1. 제1 커버;

   상기 제1 커버에 대면하며 제1 커버로부터 제1 방향으로 분리가능한 제2 커버;

   상기 제1 및 제2 커버 사이에 끼워진 회로 보드; 및

   상기 회로 보드에 접속된 접속기를 포함하는 카드형상 전자장치로서,

   상기 제1 커버는 이동식 랫치와 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 랫치를 가압하는 스프링부를 포함하는 결합부재를 가지고,

   상기 제2 커버는 상기 랫치를 수용하기 위한 랫치 수용부를 포함하는 피결합부재를 가지며,

   상기 제1 및 제2 커버는 서로 협력하여 커버 부재를 형성하며, 상기 결합 부재와 피결합 부재는 상기 커버 부재의 내측에 위치되고,

   상기 랫치는 상기 제1 방향으로 상기 랫치 수용부의 이동이 로크되는 위치로 상기 스프링부에 의해 가압되며,

   상기 제2 커버는 상기 커버 부재의 안쪽으로 구부려진 플레이트부를 가지며, 상기 플레이트부 상에 상기 랫치 수용부가 형성되며,

   상기 피결합부재는, 상기 플레이트부 상에 형성되며 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 서로 이격된 한쌍의 유지부를 더 포함하고, 상기 결합부재는, 서로 이격되어 있으며, 상기 제1 방향으로 연장하는, 상기 플레이트부에 대면한, 한쌍의 블레이드를 더 가지고, 상기 블레이드는 제3 방향 및 제2 방향에 대향하는 방향으로 상기 유지부에 의해 로크되는 카드형상 전자 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,

   상기 플레이트부는 상기 유지부 사이의 스페이스를 한정하는 엣지를 가지며, 상기 엣지의 일부는 랫치 수용부로 기능하는 것을 특징으로 하는 카드형상 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 랫치는 상기 블레이드 사이에 위치되어, 상기 스프링부를 통하여 블레이드 중 하나에 연결되는 것을 특징으로 하는 카드형상 전자장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 랫치는, 제1 방향으로 그 단부에 형성되며 상기 제1 및 제2 방향에 대하여 경사진 방향으로 연장하는 경사부를 가지는 것을 특징으로 하는 카드형상 전자장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 커버 사이의 갭에, 제2 방향에 대향하는 방향으로 랫치를 이동시키기 위한 툴이 삽입되는 것을 특징으로 하는 카드형상 전자장치.
9. 제8항에 있어서,

   상기 결합부재는, 랫치와 스프링부 사이에 형성되고 상기 갭에 대면하는 경사부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 카드형상 전자장치.
10. 제1항에 있어서,

    회로 보드에 장착된 전자 부품을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형상 전자 장치.
11. 전자 부품;

    상기 전자 부품이 장착된 회로보드;

    상기 회로보드에 장착된 접속기; 및

    한쌍의 커버를 포함하는 카드형상 전자장치로서,

    상기 커버 중 하나는 결합 부재를 가지며, 다른 커버는 피결합부재를 가지고,

    상기 결합부재는 탄성적으로 변형가능한 제1 로크부와, 상기 제1 로크부를 사이에 끼우는 블레이드 형상의 한쌍의 제2 로크부를 가지며,

    상기 피결합부재는 상기 제1 로크부와 결합된 피로크부와, 상기 제2 로크부를 사이에 끼우고 상기 제2 로크부와 결합하는 한쌍의 유지부를 가지며,

    상기 결합부재와 피결합부재는 서로 상기 커버를 고정하도록 서로 결합하여 전자 카드가 조립되는 카드형상 전자 장치.
12. 제11항에 있어서,

    상기 제1 로크부에는 경사부가 설치되고, 상기 전자카드는 로크해제툴이 상기 커버 사이 및 유지부 사이의 갭으로 삽입된 후에 상기 경사부를 가압함으로써 조립이 해제되는 것을 특징으로 하는 카드형상 전자장치.

Images