JP2686051B2 - パソコンメモリーカード及びその製造方法 - Google Patents
パソコンメモリーカード及びその製造方法Info
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- JP2686051B2 JP2686051B2 JP7016187A JP1618795A JP2686051B2 JP 2686051 B2 JP2686051 B2 JP 2686051B2 JP 7016187 A JP7016187 A JP 7016187A JP 1618795 A JP1618795 A JP 1618795A JP 2686051 B2 JP2686051 B2 JP 2686051B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般にはＰＣＭＣＩＡ
（パーソナルコンピューターメモリーカード国際協会 P
ersonal Computer Memory Card International Associa
tion）カードの製造方法に関する。
（パーソナルコンピューターメモリーカード国際協会 P
ersonal Computer Memory Card International Associa
tion）カードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＣＭＣＩＡカードはコンピューター、
特にポータブルコンピューターに重要な部品である。一
般にＰＣＭＣＩＡカードは、フレーム及び上面カバー部
材と下面カバー部材を備え、その中に回路基板を受ける
内部空間を形成する。従来ＰＣＭＣＩＡカードは、コン
ピューターシステムに接続するための６８位置ソケット
と入出力コネクターをフレームに備える。従来、ＰＣＭ
ＣＩＡカードは、(1) 上面カバー部材と下面カバー部材
を金属板、好ましくはステンレス鋼板で作成し、フレー
ムをプラスチック材料で作成し、(2) フレーム中に回路
基板を配置して、上面カバー部材と下面カバー部材をリ
ベットのような固定具で結合する、ことにより製造され
た。上記のように、上面カバー部材と下面カバー部材を
フレームにリベットを使って固定すると、幾つかの問題
が起こる。例えば、リベット留めする力がカバーにかか
るため、カバー部材が変形し、構造強度が弱くなる場合
がある。そのため、寸法精度が悪くなり、このようにし
て生産されたＰＣＭＣＩＡカードは、カードが挿入され
るコンピューター内のスロットに無理に押し込まれるこ
とになる。
特にポータブルコンピューターに重要な部品である。一
般にＰＣＭＣＩＡカードは、フレーム及び上面カバー部
材と下面カバー部材を備え、その中に回路基板を受ける
内部空間を形成する。従来ＰＣＭＣＩＡカードは、コン
ピューターシステムに接続するための６８位置ソケット
と入出力コネクターをフレームに備える。従来、ＰＣＭ
ＣＩＡカードは、(1) 上面カバー部材と下面カバー部材
を金属板、好ましくはステンレス鋼板で作成し、フレー
ムをプラスチック材料で作成し、(2) フレーム中に回路
基板を配置して、上面カバー部材と下面カバー部材をリ
ベットのような固定具で結合する、ことにより製造され
た。上記のように、上面カバー部材と下面カバー部材を
フレームにリベットを使って固定すると、幾つかの問題
が起こる。例えば、リベット留めする力がカバーにかか
るため、カバー部材が変形し、構造強度が弱くなる場合
がある。そのため、寸法精度が悪くなり、このようにし
て生産されたＰＣＭＣＩＡカードは、カードが挿入され
るコンピューター内のスロットに無理に押し込まれるこ
とになる。
【０００３】さらに、上面カバー部材と下面カバー部材
をフレームに結合するのにリベットを使うので、上面カ
バー部材と下面カバー部材は、フレームに密着させて取
り付けることができず、カバー部材とフレームの間のゆ
るみを生じることがある。それゆえ、このような従来技
術の問題を起こさないようにするため、リベットのよう
な固定具を使用しないＰＣＭＣＩＡカード製造方法を提
供することが好ましい。また、従来異なる仕様のコネク
ターに接続するためには、それにマッチした異なるカバ
ー部材を使用する必要があり、コネクター毎に異なるカ
バー部材を用意する必要があった。
をフレームに結合するのにリベットを使うので、上面カ
バー部材と下面カバー部材は、フレームに密着させて取
り付けることができず、カバー部材とフレームの間のゆ
るみを生じることがある。それゆえ、このような従来技
術の問題を起こさないようにするため、リベットのよう
な固定具を使用しないＰＣＭＣＩＡカード製造方法を提
供することが好ましい。また、従来異なる仕様のコネク
ターに接続するためには、それにマッチした異なるカバ
ー部材を使用する必要があり、コネクター毎に異なるカ
バー部材を用意する必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の問題を解決するため、リベットのような固定具を
使用しないＰＣＭＣＩＡカード製造方法を提供すること
である。また、異なるコネクターに対し、カバー部材を
共用化することである。
技術の問題を解決するため、リベットのような固定具を
使用しないＰＣＭＣＩＡカード製造方法を提供すること
である。また、異なるコネクターに対し、カバー部材を
共用化することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるＰＣＭＣＩ
Ａカード製造方法は、上面の第１カバー部材を第１フレ
ーム部材の射出成形型にセットして射出成形により第１
フレーム部材を形成して、射出成形時に同時に第１カバ
ー部材を第１フレーム部材に結合し、また下面の第２カ
バー部材を第２フレーム部材の射出成形型にセットし
て、射出成形により第２フレーム部材を形成して、第２
カバー部材を第２フレーム部材に結合する。即ち、イン
サート成形によりカバー部材とフレーム部材とを一体化
する。本発明は次のステップを備える。 (1) 金属、好ましくはステンレス鋼で、第１カバー部材
と第２カバー部材を両側の横端部に沿って複数のフック
を備えるように作成する。 (2) 第１カバー部材を第１型にセットし、第１カバー部
材のフックが第１フレーム部材に埋め込まれるように第
１カバー部材上に第１フレーム部材を射出成形し、また
第２カバー部材を第２型にセットし、第２カバー部材の
フックが第２フレーム部材に埋め込まれるように第２カ
バー部材上に第２フレーム部材を射出成形する。第１，
第２フレーム部材はそれぞれ少なくとも１つの相互に合
うノッチを備えて、少なくとも１つのコネクタースロッ
トを形成するようにする。 (3) コネクターがコネクタースロットに受けられるよう
に回路基板を第１，第２フレーム部材の間に配置する。 (4) 第１，第２フレーム部材を、好ましくは超音波溶着
により結合する。
Ａカード製造方法は、上面の第１カバー部材を第１フレ
ーム部材の射出成形型にセットして射出成形により第１
フレーム部材を形成して、射出成形時に同時に第１カバ
ー部材を第１フレーム部材に結合し、また下面の第２カ
バー部材を第２フレーム部材の射出成形型にセットし
て、射出成形により第２フレーム部材を形成して、第２
カバー部材を第２フレーム部材に結合する。即ち、イン
サート成形によりカバー部材とフレーム部材とを一体化
する。本発明は次のステップを備える。 (1) 金属、好ましくはステンレス鋼で、第１カバー部材
と第２カバー部材を両側の横端部に沿って複数のフック
を備えるように作成する。 (2) 第１カバー部材を第１型にセットし、第１カバー部
材のフックが第１フレーム部材に埋め込まれるように第
１カバー部材上に第１フレーム部材を射出成形し、また
第２カバー部材を第２型にセットし、第２カバー部材の
フックが第２フレーム部材に埋め込まれるように第２カ
バー部材上に第２フレーム部材を射出成形する。第１，
第２フレーム部材はそれぞれ少なくとも１つの相互に合
うノッチを備えて、少なくとも１つのコネクタースロッ
トを形成するようにする。 (3) コネクターがコネクタースロットに受けられるよう
に回路基板を第１，第２フレーム部材の間に配置する。 (4) 第１，第２フレーム部材を、好ましくは超音波溶着
により結合する。
【０００６】本発明のある態様では、第１，第２カバー
部材に凹部が形成され、該凹部に回路基板等を収容する
ことができるようになっている。本発明の好ましい態様
では、第１，第２カバー部材のそれぞれに相互に係合可
能なだぼとノッチが形成され、これらを係合させること
により、第１，第２フレーム部材を係合させることがで
きる。
部材に凹部が形成され、該凹部に回路基板等を収容する
ことができるようになっている。本発明の好ましい態様
では、第１，第２カバー部材のそれぞれに相互に係合可
能なだぼとノッチが形成され、これらを係合させること
により、第１，第２フレーム部材を係合させることがで
きる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 実施例１ 図１〜６に、１コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードを製
造する本発明の実施例１を示す。ここに図１は、第１，
第２カバー部材の斜視図であり、図２，３は、それぞれ
１コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードの第１フレーム部
材、第２フレーム部材の斜視図である。図４，５は、そ
れぞれ図１のカバー部材上に第１フレーム部材、第２フ
レーム部材を射出成形した状態の第１，第２サブ組立体
の斜視図である。図６は、完成した１コネクター型ＰＣ
ＭＣＩＡカードの斜視図である。本発明の実施例１の１
コネクター型のＰＣＭＣＩＡカード製造方法は、次のス
テップにより行われる。
する。 実施例１ 図１〜６に、１コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードを製
造する本発明の実施例１を示す。ここに図１は、第１，
第２カバー部材の斜視図であり、図２，３は、それぞれ
１コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードの第１フレーム部
材、第２フレーム部材の斜視図である。図４，５は、そ
れぞれ図１のカバー部材上に第１フレーム部材、第２フ
レーム部材を射出成形した状態の第１，第２サブ組立体
の斜視図である。図６は、完成した１コネクター型ＰＣ
ＭＣＩＡカードの斜視図である。本発明の実施例１の１
コネクター型のＰＣＭＣＩＡカード製造方法は、次のス
テップにより行われる。
【０００８】(1) 金属板、好ましくはステンレス鋼板
で、図１に示す２つの同一のカバー部材、即ち第１カバ
ー部材110 、第２カバー部材210 を作成する。第１，第
２カバー部材110,210 は同一の型を使用して作成するこ
とができる。第１，第２カバー部材110,210 は矩形で両
側には横端部があり、端部フランジ111 又は211 が形成
され、該端部フランジには複数の内向きフック112 又は
212 が形成されている。それぞれのカバー部材には、矩
形の後端部及び２つの横端部の少し内側から凹部113 又
は213 が形成され、該凹部はその内に回路基板等を収容
できる大きさであるのが好ましい。
で、図１に示す２つの同一のカバー部材、即ち第１カバ
ー部材110 、第２カバー部材210 を作成する。第１，第
２カバー部材110,210 は同一の型を使用して作成するこ
とができる。第１，第２カバー部材110,210 は矩形で両
側には横端部があり、端部フランジ111 又は211 が形成
され、該端部フランジには複数の内向きフック112 又は
212 が形成されている。それぞれのカバー部材には、矩
形の後端部及び２つの横端部の少し内側から凹部113 又
は213 が形成され、該凹部はその内に回路基板等を収容
できる大きさであるのが好ましい。
【０００９】(2) 第１カバー部材110 を第１型（図示せ
ず）に入れて、図２の第１フレーム部材120 を第１カバ
ー部材110 上に射出成形し、第２カバー部材210 を第２
型（図示せず）に入れて、図３の第２フレーム部材220
を第２カバー部材210 上に射出成形する。フレーム部材
120,220 はＵ型で、それぞれの組合わされるカバー部材
110 又は210 の２つの端部フランジ111 又は211 の間隔
に合うような距離だけ離れた２本の脚121 又は221 を有
し、組合わされるカバー部材110 又は210 のフック112
又は212 が、射出成型中にフレーム部材120 又は220 の
脚121 又は221 の中に埋め込まれるようにする。こうし
て、図４の第１フレーム／カバーサブ組立体130 、及び
図５の第２フレーム／カバーサブ組立体230 を形成す
る。第１，第２フレーム部材120,220 は、２本の脚121
又は221 の間を結合する底部122 又は222 を備えて、該
脚と底部とでＵ型を形成する。第１，第２フレーム部材
120,220 の底部122,222 にはそれぞれノッチ123 又は22
3 が形成されていて、これらのノッチは相互に合わさっ
てコネクタースロットを形成する。また、第１フレーム
部材120 はだぼ（突起）124 を、第２フレーム部材220
は該だぼに対応するノッチ225 を備え、該だぼとノッチ
は相互に係合可能である。 (3) 回路基板と組み合わせ電子回路（全て図示せず）を
２つのサブ組立体130,230 の間に配置する。ここに１コ
ネクター型は、一般に１５ピンコネクターであり、ノッ
チ123,223 内に受けられる回路基板に電気的に接続され
る。 (4) だぼ124 を組み合わせノッチ225 内に受けること
で、第１，第２サブ組立体130,230 を合わせる。こうす
るとＵ型のフレーム部材120,220 の底部122,222 に形成
されたノッチ123,223 が互いに合い、そこにコネクター
を受けて保持する１つのコネクタースロットが形成され
る。２つのサブ組立体130,230 を超音波溶着等の手段に
より結合し、図６に示すようなＰＣＭＣＩＡカード160
が完成する。
ず）に入れて、図２の第１フレーム部材120 を第１カバ
ー部材110 上に射出成形し、第２カバー部材210 を第２
型（図示せず）に入れて、図３の第２フレーム部材220
を第２カバー部材210 上に射出成形する。フレーム部材
120,220 はＵ型で、それぞれの組合わされるカバー部材
110 又は210 の２つの端部フランジ111 又は211 の間隔
に合うような距離だけ離れた２本の脚121 又は221 を有
し、組合わされるカバー部材110 又は210 のフック112
又は212 が、射出成型中にフレーム部材120 又は220 の
脚121 又は221 の中に埋め込まれるようにする。こうし
て、図４の第１フレーム／カバーサブ組立体130 、及び
図５の第２フレーム／カバーサブ組立体230 を形成す
る。第１，第２フレーム部材120,220 は、２本の脚121
又は221 の間を結合する底部122 又は222 を備えて、該
脚と底部とでＵ型を形成する。第１，第２フレーム部材
120,220 の底部122,222 にはそれぞれノッチ123 又は22
3 が形成されていて、これらのノッチは相互に合わさっ
てコネクタースロットを形成する。また、第１フレーム
部材120 はだぼ（突起）124 を、第２フレーム部材220
は該だぼに対応するノッチ225 を備え、該だぼとノッチ
は相互に係合可能である。 (3) 回路基板と組み合わせ電子回路（全て図示せず）を
２つのサブ組立体130,230 の間に配置する。ここに１コ
ネクター型は、一般に１５ピンコネクターであり、ノッ
チ123,223 内に受けられる回路基板に電気的に接続され
る。 (4) だぼ124 を組み合わせノッチ225 内に受けること
で、第１，第２サブ組立体130,230 を合わせる。こうす
るとＵ型のフレーム部材120,220 の底部122,222 に形成
されたノッチ123,223 が互いに合い、そこにコネクター
を受けて保持する１つのコネクタースロットが形成され
る。２つのサブ組立体130,230 を超音波溶着等の手段に
より結合し、図６に示すようなＰＣＭＣＩＡカード160
が完成する。
【００１０】実施例２ 図７〜１１に２コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードを製
造する本発明の実施例２を示す。ここに図７，８は、そ
れぞれ２コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードの第３フレ
ーム部材、第４フレーム部材の斜視図である。図９，１
０は、図１のカバー部材上に第３フレーム部材、第４フ
レーム部材を射出成形した状態の第３，第４サブ組立体
の斜視図である。図１１は、完成した２コネクター型Ｐ
ＣＭＣＩＡカードの斜視図である。
造する本発明の実施例２を示す。ここに図７，８は、そ
れぞれ２コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードの第３フレ
ーム部材、第４フレーム部材の斜視図である。図９，１
０は、図１のカバー部材上に第３フレーム部材、第４フ
レーム部材を射出成形した状態の第３，第４サブ組立体
の斜視図である。図１１は、完成した２コネクター型Ｐ
ＣＭＣＩＡカードの斜視図である。
【００１１】図７〜１１に示す実施例２の２コネクター
型ＰＣＭＣＩＡカードは、図１〜６を参照して述べた１
コネクター型ＰＣＭＣＩＡカードとほぼ同じ工程で製造
される。即ち、２コネクター型ＰＣＭＣＩＡカードを製
造する方法は、次のステップからなる。(1')金属板、好
ましくはステンレス鋼板で、図１に示す２つの同一のカ
バー部材、即ち第１カバー部材110 、第２カバー部材21
0 を作成する。第１，第２カバー部材110,210 は矩形で
２つの横端部があり、端部フランジ111 又は211 が形成
されて、該端部フランジには複数の内向きフック112 又
は212 が形成されている。それぞれのカバー部材は、矩
形の後端部及び２つの横端部の少し内側から凹部113 又
は213 が形成され、該凹部はその内に回路基板等を収容
できる大きさであるのが好ましい。
型ＰＣＭＣＩＡカードは、図１〜６を参照して述べた１
コネクター型ＰＣＭＣＩＡカードとほぼ同じ工程で製造
される。即ち、２コネクター型ＰＣＭＣＩＡカードを製
造する方法は、次のステップからなる。(1')金属板、好
ましくはステンレス鋼板で、図１に示す２つの同一のカ
バー部材、即ち第１カバー部材110 、第２カバー部材21
0 を作成する。第１，第２カバー部材110,210 は矩形で
２つの横端部があり、端部フランジ111 又は211 が形成
されて、該端部フランジには複数の内向きフック112 又
は212 が形成されている。それぞれのカバー部材は、矩
形の後端部及び２つの横端部の少し内側から凹部113 又
は213 が形成され、該凹部はその内に回路基板等を収容
できる大きさであるのが好ましい。
【００１２】(2')第１カバー部材110 を第３型（図示せ
ず）に入れて、図７の第３フレーム部材320 を第１カバ
ー部材110 上に射出成形し、第２カバー部材210 を第４
型に入れて、図８の第４フレーム部材420 を第２カバー
部材210 上に射出成形する。フレーム部材320 又は420
はＵ型で、それぞれの組合わされるカバー部材110 又は
210 の２つの端部フランジ111 又は211 の間に合うよう
な距離だけ離れた２本の脚321 又は421 を有し、組合わ
されるカバー部材110 又は210 のフック112 又は212
が、射出成型中に脚321 又は421 の中に埋め込まれるよ
うにする。こうして、図９の第３フレーム／カバーサブ
組立体330 、及び図１０の第４フレーム／カバーサブ組
立体430 を形成する。第３，第４フレーム部材320,420
は、２本の脚321 又は421 の間を結合する底部322 又は
422 を備えて、該脚と底部とでＵ型を形成する。第３，
第４フレーム部材320,420 の底部322,422 はそれぞれコ
ネクタースロットを形成するノッチ323 又は423 が形成
されている。また、第３フレーム部材320 はだぼ324
を、第４フレーム部材420 は該だぼに対応するノッチ42
5を備え、該だぼとノッチは相互に係合可能である。 (3')回路基板と組み合わせ電子回路（全て図示せず）を
２つのサブ組立体330,430 の間に配置する。ここに２コ
ネクター型は、１５ピンコネクターであり、サブ組立体
330,430 のノッチ323,423 内に受けられる回路基板に電
気的に接続される。 (4')だぼ324 を組み合わせノッチ425 内に受けること
で、第３，第４サブ組立体330,430 を合わせる。こうす
ると、Ｕ型のフレーム部材320,420 の底部322,422に形
成されたノッチ123,223 が互いに合い、そこにコネクタ
ーを受けて保持する２つのコネクタースロットが形成さ
れる。２つのサブ組立体330,430 を超音波溶着等の手段
により結合し、図１１に示すようなＰＣＭＣＩＡカード
360 が完成する。
ず）に入れて、図７の第３フレーム部材320 を第１カバ
ー部材110 上に射出成形し、第２カバー部材210 を第４
型に入れて、図８の第４フレーム部材420 を第２カバー
部材210 上に射出成形する。フレーム部材320 又は420
はＵ型で、それぞれの組合わされるカバー部材110 又は
210 の２つの端部フランジ111 又は211 の間に合うよう
な距離だけ離れた２本の脚321 又は421 を有し、組合わ
されるカバー部材110 又は210 のフック112 又は212
が、射出成型中に脚321 又は421 の中に埋め込まれるよ
うにする。こうして、図９の第３フレーム／カバーサブ
組立体330 、及び図１０の第４フレーム／カバーサブ組
立体430 を形成する。第３，第４フレーム部材320,420
は、２本の脚321 又は421 の間を結合する底部322 又は
422 を備えて、該脚と底部とでＵ型を形成する。第３，
第４フレーム部材320,420 の底部322,422 はそれぞれコ
ネクタースロットを形成するノッチ323 又は423 が形成
されている。また、第３フレーム部材320 はだぼ324
を、第４フレーム部材420 は該だぼに対応するノッチ42
5を備え、該だぼとノッチは相互に係合可能である。 (3')回路基板と組み合わせ電子回路（全て図示せず）を
２つのサブ組立体330,430 の間に配置する。ここに２コ
ネクター型は、１５ピンコネクターであり、サブ組立体
330,430 のノッチ323,423 内に受けられる回路基板に電
気的に接続される。 (4')だぼ324 を組み合わせノッチ425 内に受けること
で、第３，第４サブ組立体330,430 を合わせる。こうす
ると、Ｕ型のフレーム部材320,420 の底部322,422に形
成されたノッチ123,223 が互いに合い、そこにコネクタ
ーを受けて保持する２つのコネクタースロットが形成さ
れる。２つのサブ組立体330,430 を超音波溶着等の手段
により結合し、図１１に示すようなＰＣＭＣＩＡカード
360 が完成する。
【００１３】ＰＣＭＣＩＡカードは、さらにコネクタ
ー、即ちＵ型フレーム120,220 （又は320,420 ）の脚の
間のその開端部に保持される８６ピンコネクターを備え
る。なお、８６ピンコネクターは当業者には周知なの
で、ここでは詳述しない。本発明方法は、射出成形中に
フレーム部材に埋め込まれた複数のフックのあるカバー
部材を提供し、カバー部材を変形させずにカバー部材を
フレーム部材に堅固に固定することができる。また、フ
ックをフレーム部材に埋め込むことにより、カバー部材
とフレーム部材の間のゆるみを起こさずに、カバー部材
をフレーム部材に密着させて固定することができる。従
って、ＰＣＭＣＩＡカードの信頼性が増し、寿命が延び
る。また、本発明により製造したＰＣＭＣＩＡカードで
は、金属製のカバー部材には１５ピンコネクターと８６
ピンコネクターを保持するためのノッチを形成しない。
射出成形により成形されたフレーム部材120,220 又は32
0,420 にノッチを形成し、これによりコネクターを保持
する。従って、接続するコネクターの仕様が異なる場合
でも、同一のカバー部材を使い、フレーム部材に形成す
るノッチの形状を変えて、コネクターの仕様に適応する
ようにすることができる。カバー部材を異なるＰＣＭＣ
ＩＡカードに共用することができるので、製造コストを
削減し、在庫を削減することができる。
ー、即ちＵ型フレーム120,220 （又は320,420 ）の脚の
間のその開端部に保持される８６ピンコネクターを備え
る。なお、８６ピンコネクターは当業者には周知なの
で、ここでは詳述しない。本発明方法は、射出成形中に
フレーム部材に埋め込まれた複数のフックのあるカバー
部材を提供し、カバー部材を変形させずにカバー部材を
フレーム部材に堅固に固定することができる。また、フ
ックをフレーム部材に埋め込むことにより、カバー部材
とフレーム部材の間のゆるみを起こさずに、カバー部材
をフレーム部材に密着させて固定することができる。従
って、ＰＣＭＣＩＡカードの信頼性が増し、寿命が延び
る。また、本発明により製造したＰＣＭＣＩＡカードで
は、金属製のカバー部材には１５ピンコネクターと８６
ピンコネクターを保持するためのノッチを形成しない。
射出成形により成形されたフレーム部材120,220 又は32
0,420 にノッチを形成し、これによりコネクターを保持
する。従って、接続するコネクターの仕様が異なる場合
でも、同一のカバー部材を使い、フレーム部材に形成す
るノッチの形状を変えて、コネクターの仕様に適応する
ようにすることができる。カバー部材を異なるＰＣＭＣ
ＩＡカードに共用することができるので、製造コストを
削減し、在庫を削減することができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明方法によれば、ＰＣＭＣＩＡカー
ドの寸法精度が上がり、信頼性が増し、寿命が延びる。
また、製造コストを削減し、在庫を削減することができ
る。
ドの寸法精度が上がり、信頼性が増し、寿命が延びる。
また、製造コストを削減し、在庫を削減することができ
る。
【図１】本発明によるＰＣＭＣＩＡカード製造方法の第
１，第２カバー部材の斜視図である。
１，第２カバー部材の斜視図である。
【図２】本発明の１コネクター型のＰＣＭＣＩＡカード
の第１フレーム部材の斜視図である。
の第１フレーム部材の斜視図である。
【図３】本発明の１コネクター型のＰＣＭＣＩＡカード
の第２フレーム部材の斜視図である。
の第２フレーム部材の斜視図である。
【図４】カバー部材上に、第１フレーム部材を射出成形
した状態の第１サブ組立体の斜視図である。
した状態の第１サブ組立体の斜視図である。
【図５】カバー部材上に、第２フレーム部材を射出成形
した状態の第２サブ組立体の斜視図である。
した状態の第２サブ組立体の斜視図である。
【図６】１コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードの完成し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の２コネクター型のＰＣＭＣＩＡカード
の第３フレーム部材の斜視図である。
の第３フレーム部材の斜視図である。
【図８】本発明の２コネクター型のＰＣＭＣＩＡカード
の第４フレーム部材の斜視図である。
の第４フレーム部材の斜視図である。
【図９】カバー部材上に、第３フレーム部材を射出成形
した状態の第３サブ組立体の斜視図である。
した状態の第３サブ組立体の斜視図である。
【図１０】カバー部材上に、第４フレーム部材を射出成
形した状態の第４サブ組立体の斜視図である。
形した状態の第４サブ組立体の斜視図である。
【図１１】２コネクター型のＰＣＭＣＩＡカードの完成
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
110 ・・第１カバー部材 111,211 ・・端部フランジ 112,212 ・・内向きフック 113,213 ・・凹部 120 ・・第１フレーム部材 121,221 ・・脚 122,222 ・・底部 123,223 ・・ノッチ 124 ・・だぼ 130 ・・第１サブ組立体 210 ・・第２カバー部材 220 ・・第２フレーム部材 225 ・・ノッチ 230 ・・第２サブ組立体 320 ・・第３フレーム部材 321,421 ・・脚 322,422 ・・底部 323,423 ・・ノッチ 324 ・・だぼ 330 ・・第３サブ組立体 420 ・・第４フレーム部材 430 ・・第４サブ組立体
Claims (7)
- 【請求項１】(1) 複数の内向き突起(112又は212)のある
２つの横端部フランジ(111又は211)を有する矩形形状の
第１カバー部材と第２カバー部材(110,210)を金属板に
より作成し、(2) 前記第１，第２カバー部材(110,210)
をそれぞれ第１型、第２型に入れて、組合わされる前記
第１，第２カバー部材(110又は210)の前記２つの端部フ
ランジ(111又は211)の間隔に合う距離だけ離れた２本の
脚(121又は221)を有するＵ型の第１，第２フレーム部材
(120,220) を、それぞれ前記第１，第２カバー部材(11
0,210) 上に、前記突起(112又は212)が射出成型中に前
記脚(121又は221)の中に埋め込まれるようにインサート
成形して、第１，第２フレーム／カバーサブ組立体(13
0,230) を形成し、(3) 回路基板に電気的に接続された
少なくとも１つのコネクターが、前記サブ組立体に形成
された少なくとも１つのノッチ(123,223) 内に受けられ
るように、回路基板と組み合わせ電子回路を、前記第
１，第２サブ組立体(130,230) の間に配置し、(4) 前記
第１サブ組立体と第２サブ組立体(130,230) とを結合し
て、ＰＣＭＣＩＡカードを形成する、 ステップを備えるＰＣＭＣＩＡカード製造方法。 - 【請求項２】前記第１サブ組立体と第２サブ組立体(13
0,230) を結合するステップは、超音波溶着により行わ
れることを特徴とする請求項１記載のＰＣＭＣＩＡカー
ド製造方法。 - 【請求項３】前記金属板は、ステンレス鋼板であること
を特徴とする請求項１記載のＰＣＭＣＩＡカード製造方
法。 - 【請求項４】前記第１，第２カバー部材(110,210) に
は、それぞれ前記矩形の前記後端部と２つの前記横端部
から少し内側に凹部(113,213) が形成されていることを
特徴とする請求項１記載のＰＣＭＣＩＡカード製造方
法。 - 【請求項５】前記第１，第２フレーム部材(120,220) の
一方がだぼ(124) を備え、他方が該だぼと係合可能なノ
ッチ(225) を備え、前記第１サブ組立体と第２サブ組立
体(130,230) とを合わせ固定するステップは、前記だぼ
(124) を前記ノッチ(225) 内に係合させることを特徴と
する請求項１記載のＰＣＭＣＩＡカード製造方法。 - 【請求項６】前記第１，第２フレーム部材(120,220)
は、前記脚(121, 221)の間を結合する底部(122,222) を
備え、該底部には相互に対応するノッチ(123,223) が形
成され、前記ノッチ(123,223) を互いに合わせると、コ
ネクターを受けて保持するコネクタースロットが形成さ
れることを特徴とする請求項１記載のＰＣＭＣＩＡカー
ド製造方法。 - 【請求項７】複数の内向きフック(112又は212)が形成さ
れた２つの横端部があり、金属板製の同一の矩形形状の
第１，第２カバー部材(110,210) 、及び、 前記第１，第２カバー部材(110,210) をそれぞれ第１
型、第２型に入れた状態でインサート成形し、前記フッ
ク(112又は212)が脚(121又は221)の中に埋め込まれたＵ
型の第１，第２フレーム部材(120,220) 、を備え、 前記第１，第２カバー部材(110,210) と前記第１，第２
フレーム部材(120,220) とで、それぞれ第１，第２フレ
ーム／カバーサブ組立体(130,230) を構成し、 前記第１，第２サブ組立体(130,230) の間に配置された
回路基板と組み合わせ電子回路を備えるＰＣＭＣＩＡカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7016187A JP2686051B2 (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | パソコンメモリーカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7016187A JP2686051B2 (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | パソコンメモリーカード及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241388A JPH08241388A (ja) | 1996-09-17 |
| JP2686051B2 true JP2686051B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=11909522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7016187A Expired - Fee Related JP2686051B2 (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | パソコンメモリーカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2686051B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3894498B2 (ja) | 2004-04-14 | 2007-03-22 | 日本航空電子工業株式会社 | カード状電子装置 |
-
1995
- 1995-02-02 JP JP7016187A patent/JP2686051B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08241388A (ja) | 1996-09-17 |
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