JPH03241677A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH03241677A JPH03241677A JP2038666A JP3866690A JPH03241677A JP H03241677 A JPH03241677 A JP H03241677A JP 2038666 A JP2038666 A JP 2038666A JP 3866690 A JP3866690 A JP 3866690A JP H03241677 A JPH03241677 A JP H03241677A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- circuit boards
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- printed circuit
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Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は機能別にモジュール化した回路基板を組み込ん
だ電子機器に関する。
だ電子機器に関する。
従来の技術
従来の電子機器の回路基板の組み込み方法について、第
１２図を用いて説明する。
１２図を用いて説明する。
１０１はモジュール化した回路基板１０２゜１０３．１
０４，１０５，１０６及びカード状のメモリモジュール
（図示せず）を装着するメモリモジュールソケット１０
７を複数実装したメモリ基板１０８を小ねじ１１１によ
り取り付けられるホルダである。
０４，１０５，１０６及びカード状のメモリモジュール
（図示せず）を装着するメモリモジュールソケット１０
７を複数実装したメモリ基板１０８を小ねじ１１１によ
り取り付けられるホルダである。
回路基板１０２，１０３，１０４，１０５゜１０６及び
メモリ基板１０８は相互にインターコネクション用コネ
クタ１０９やフレキシブルプリント基板１１０により信
号接続される。
メモリ基板１０８は相互にインターコネクション用コネ
クタ１０９やフレキシブルプリント基板１１０により信
号接続される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、回路基板１０２．
１０３，１０４，１０５．１０６及びメモリ基板１０８
にインターコネクション用コネクタ１０９又はフレキシ
ブルプリント基板１１０を必要とする。
１０３，１０４，１０５．１０６及びメモリ基板１０８
にインターコネクション用コネクタ１０９又はフレキシ
ブルプリント基板１１０を必要とする。
また、回路基板１０２，１０３，１０４，１０５゜１０
６及びメモリ基板１０８をホルダ１０１に取り付ける際
に各基板毎に小ねじ１１１等により取り付けるため組立
工程も煩雑である。
６及びメモリ基板１０８をホルダ１０１に取り付ける際
に各基板毎に小ねじ１１１等により取り付けるため組立
工程も煩雑である。
課題を解決するための手段
本発明の電子機器は、回路基板などを保持するスナップ
ロック手段を有するものである。
ロック手段を有するものである。
作用
この構成によって、回路基板の取り付けを、回路基板を
モジュールホルダにはめこみ、前記モジュールホルダを
電子機器に取り付けるのみで回路基板の組み込みができ
る。
モジュールホルダにはめこみ、前記モジュールホルダを
電子機器に取り付けるのみで回路基板の組み込みができ
る。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第１図ないし第６図において、１ないし４は機能別にモ
ジュール化した回路基板（Ａ）ないしくＤ）、６はメモ
リモジュール等のカードモジュール７を装着するカード
モジュールソケット８を複数個実装すると共に回路基板
（Ｃ）３と信号接続するフレキシブルプリント基板（以
下ＦＰＣと記す）（Ａ）、９及び１０は回路基板（Ａ）
１と回路基板（Ｂ）２を信号接続するＦ Ｐ Ｃ（Ｂ）
、１１は回路基板（Ｂ）２と回路基板（Ｃ）３を信号接
続するＦＰＣ（Ｃ）、１２は前記回路基板（Ａ）１ない
し同（Ｄ）４さらにカードモジュールソケット８を所定
の位置に挟持手段１２ａ及びスナップロック手段１２ｂ
で組み込み一体化するモジュールホルダ、１３はモジュ
ールホルダ１２を取り付ける電子回路システムの本体で
ある。
ジュール化した回路基板（Ａ）ないしくＤ）、６はメモ
リモジュール等のカードモジュール７を装着するカード
モジュールソケット８を複数個実装すると共に回路基板
（Ｃ）３と信号接続するフレキシブルプリント基板（以
下ＦＰＣと記す）（Ａ）、９及び１０は回路基板（Ａ）
１と回路基板（Ｂ）２を信号接続するＦ Ｐ Ｃ（Ｂ）
、１１は回路基板（Ｂ）２と回路基板（Ｃ）３を信号接
続するＦＰＣ（Ｃ）、１２は前記回路基板（Ａ）１ない
し同（Ｄ）４さらにカードモジュールソケット８を所定
の位置に挟持手段１２ａ及びスナップロック手段１２ｂ
で組み込み一体化するモジュールホルダ、１３はモジュ
ールホルダ１２を取り付ける電子回路システムの本体で
ある。
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。機
能別にモジュール化した回路基板（Ａ）１ないしくＣ）
３は表面に集積回路等のチップ部品が高密度に実装され
裏面には入出力信号接続用の伝導パターンが設けられて
いる。又、他の回路基板（Ｄ）４は表面にチップ部品４
ａ ＋バッテリー４ｂ。
能別にモジュール化した回路基板（Ａ）１ないしくＣ）
３は表面に集積回路等のチップ部品が高密度に実装され
裏面には入出力信号接続用の伝導パターンが設けられて
いる。又、他の回路基板（Ｄ）４は表面にチップ部品４
ａ ＋バッテリー４ｂ。
電子ブザー４Ｃ及びコネクタ４ｄ等が実装されている。
尚この回路基板（Ｄ）４は前記回路基板（Ａ）１ないし
くＣ）３との信号接続は不用であり、実装スペースにも
余裕が有するためソケットタイプの信号接続用コネクタ
４ｄを使用している。先づ、前記そ夫々の回路基板（Ａ
）１ないしくＤ）４は単体での組立及び動作確認終了後
モジュールホルダ１２に装着される。この時、モジュー
ルホルダ１２には前記夫々の回路基板を装着するための
挟持手段１２ａ及びスナップロック手段１２ｂが設けら
れているため、回路基板（Ａ）１ないしくＤ）４は簡単
にワンタッチで所定の位置に組み込むことができる。そ
の後モジュールホルダ１２に一体に組み込まれた回路基
板（Ａ）１ないしくＣ）３はＦ Ｐ Ｃ（Ａ）６、ＦＰ
Ｃ（Ｂ）９．１０及びＦＰＣ（Ｃ）１１がハンダ付より
信号接続され組立を終了し、電子回路システムの本体１
３にスナップロック手段１３ａにて取り付けられる。こ
の時、モジュールホルダ１２のスナップロック手段１２
ｂは、第５図のように回路基板（Ａ）１ないしくＥ）４
を下方から押し上げると弾性変形し所定の位置まで前記
回路基板が組み込まれると第６図のように元の位置に復
帰し前記回路基板を固定する。又、電子回路システムの
本体１３にはモジュールホルダ１２から回路基板（Ａ）
１ないしくＥ）４が脱落する事を防止するための脱落防
止手段として前記スナップロック手段１２ｂの弾性変形
を防止する係合突起１３ｂが設けられており、本体１３
にモジュールホルダ１２が取り付けられると係合突起１
３ｂがスナップロック手段１２ｂと係合してスナップロ
ック手段１２ｂの弾性変形を防止し、脱落が阻止される
。
くＣ）３との信号接続は不用であり、実装スペースにも
余裕が有するためソケットタイプの信号接続用コネクタ
４ｄを使用している。先づ、前記そ夫々の回路基板（Ａ
）１ないしくＤ）４は単体での組立及び動作確認終了後
モジュールホルダ１２に装着される。この時、モジュー
ルホルダ１２には前記夫々の回路基板を装着するための
挟持手段１２ａ及びスナップロック手段１２ｂが設けら
れているため、回路基板（Ａ）１ないしくＤ）４は簡単
にワンタッチで所定の位置に組み込むことができる。そ
の後モジュールホルダ１２に一体に組み込まれた回路基
板（Ａ）１ないしくＣ）３はＦ Ｐ Ｃ（Ａ）６、ＦＰ
Ｃ（Ｂ）９．１０及びＦＰＣ（Ｃ）１１がハンダ付より
信号接続され組立を終了し、電子回路システムの本体１
３にスナップロック手段１３ａにて取り付けられる。こ
の時、モジュールホルダ１２のスナップロック手段１２
ｂは、第５図のように回路基板（Ａ）１ないしくＥ）４
を下方から押し上げると弾性変形し所定の位置まで前記
回路基板が組み込まれると第６図のように元の位置に復
帰し前記回路基板を固定する。又、電子回路システムの
本体１３にはモジュールホルダ１２から回路基板（Ａ）
１ないしくＥ）４が脱落する事を防止するための脱落防
止手段として前記スナップロック手段１２ｂの弾性変形
を防止する係合突起１３ｂが設けられており、本体１３
にモジュールホルダ１２が取り付けられると係合突起１
３ｂがスナップロック手段１２ｂと係合してスナップロ
ック手段１２ｂの弾性変形を防止し、脱落が阻止される
。
この結果、モジュール化された各回路基板は高密度実装
が可能となり、モジュールホルダに対する取り付けもワ
ンタッチで簡単に行なえるものである。さらに、各回路
基板は機能別にモジュール化されているので、機能アッ
プや機種展開等の仕様変更も対象となる回路基板を交換
するのみで容易に変更可能となる。
が可能となり、モジュールホルダに対する取り付けもワ
ンタッチで簡単に行なえるものである。さらに、各回路
基板は機能別にモジュール化されているので、機能アッ
プや機種展開等の仕様変更も対象となる回路基板を交換
するのみで容易に変更可能となる。
上記実施例においては、信号接続のためにハンダ付けを
しているが、ハンダ付けの代わりにモジュールホルダを
電子機器本体に組み込むことにより回路基板とフレキシ
ブルプリント基板が圧着されるようにしてもよい。
しているが、ハンダ付けの代わりにモジュールホルダを
電子機器本体に組み込むことにより回路基板とフレキシ
ブルプリント基板が圧着されるようにしてもよい。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第７図ないし第１１図は本発明の他の実施例を示してお
り、第７図及び第８図において１４．１５は信号接続用
の伝導パターン１４ ａ ＋ １５ ａを設けた機能別
にモジュール化された回路基板、１６は異方性伝導ゴム
シート１７とＦＰＣ１８と押え板１９とからなる伝導手
段をカシメピン１６ａにより一体に組み込んだモジュー
ルホルダである。
り、第７図及び第８図において１４．１５は信号接続用
の伝導パターン１４ ａ ＋ １５ ａを設けた機能別
にモジュール化された回路基板、１６は異方性伝導ゴム
シート１７とＦＰＣ１８と押え板１９とからなる伝導手
段をカシメピン１６ａにより一体に組み込んだモジュー
ルホルダである。
この場合は、前記一実施例のＦＰＣのはんだ付作業が不
要となり、回路基板１４．１５はモジュールホルダ１６
に組み込むだけで信号接続されるため組立作業がより簡
単になる。さらに第９図ないし第１１図はその他の実施
例を示し、上記他の実施例と同じ部材は同一番号を付し
説明を省（。まず第９図において２０はＦＰＣ１８を伝
導パターン１４ａ、１５ａに圧接する弾性圧接部２０ａ
を一体に設けた樹脂製の弾性押え板であり、弾性圧接部
２０ａの形状を変更することにより任意の圧接力を得る
ことができ、上記他の実施例に比べ部品点数も削減され
る。次に第１０図において２１は金属性の板ばね、２２
はＦＰＣ１８と板ばね２１をカシメビン１６ａにより一
体に組み込む押え板であり、金属性の板はね２１の板厚
を変更することにより任意の圧接力を得ることができる
と共に、上記他の実施例のような樹脂性の弾性押え板の
場合に問題となる回路基板１４．１５の温度上昇に伴う
圧接力の変化も防止できるものである。
要となり、回路基板１４．１５はモジュールホルダ１６
に組み込むだけで信号接続されるため組立作業がより簡
単になる。さらに第９図ないし第１１図はその他の実施
例を示し、上記他の実施例と同じ部材は同一番号を付し
説明を省（。まず第９図において２０はＦＰＣ１８を伝
導パターン１４ａ、１５ａに圧接する弾性圧接部２０ａ
を一体に設けた樹脂製の弾性押え板であり、弾性圧接部
２０ａの形状を変更することにより任意の圧接力を得る
ことができ、上記他の実施例に比べ部品点数も削減され
る。次に第１０図において２１は金属性の板ばね、２２
はＦＰＣ１８と板ばね２１をカシメビン１６ａにより一
体に組み込む押え板であり、金属性の板はね２１の板厚
を変更することにより任意の圧接力を得ることができる
と共に、上記他の実施例のような樹脂性の弾性押え板の
場合に問題となる回路基板１４．１５の温度上昇に伴う
圧接力の変化も防止できるものである。
さらに第１１図において２３は圧縮変形によりＦＰＣ１
８と伝導パターン１４ ａ ｒ １５ ａとの圧接力を
生じるゴムシートであり、より簡単で安価な伝導手段を
提供するものである。
８と伝導パターン１４ ａ ｒ １５ ａとの圧接力を
生じるゴムシートであり、より簡単で安価な伝導手段を
提供するものである。
発明の効果
本発明は、モジュール化した各回路基板間や複数のカー
ドモジュールソケットとの信号接続をフレキシブルプリ
ント基板等の伝導手段のみで行うものであるので、イン
ターコネクション用コネクタやフレキシブルプリント基
板用コネクタ等の実装スペースが不要となり高密度実装
が可能となるためコストも低減される。又、モジュール
ホルダに対する各回路基板や複数のカードモジュールソ
ケットの取り付は作業もスナップロック手段によりワン
タッチで簡単に行えるので組立工賃も安価となる。さら
に、各回路基板は機能別にモジュール化されているので
機能アップや機種展開等の仕様変更も対象となる回路基
板を交換するのみで容易にかつ柔軟に対応でき、市場の
要望にマツチングした電子回路システムをタイムリーに
提供することが可能となるものである。
ドモジュールソケットとの信号接続をフレキシブルプリ
ント基板等の伝導手段のみで行うものであるので、イン
ターコネクション用コネクタやフレキシブルプリント基
板用コネクタ等の実装スペースが不要となり高密度実装
が可能となるためコストも低減される。又、モジュール
ホルダに対する各回路基板や複数のカードモジュールソ
ケットの取り付は作業もスナップロック手段によりワン
タッチで簡単に行えるので組立工賃も安価となる。さら
に、各回路基板は機能別にモジュール化されているので
機能アップや機種展開等の仕様変更も対象となる回路基
板を交換するのみで容易にかつ柔軟に対応でき、市場の
要望にマツチングした電子回路システムをタイムリーに
提供することが可能となるものである。
第１図は本発明の一実施例の電子機器のモジュールホル
ダの斜視分解図、第２図は同モジュールホルダの断面図
、第３図は同モジュールホルダの要部拡大側断面図、第
４図は同モジュールホルダの要部拡大斜視分解図、第５
図は同モジュールホルダの要部拡大側断面図、第６図は
同モジュールホルダと電子機器本体の要部拡大側断面図
、第７図は本発明の他の実施例の電子機器のモジュール
ホルダの斜視分解図、第８図は同モジュールホルダの要
部拡大正断面図、第９図ないし第１１図は本発明のその
他の実施例の電子機器のモジュールホルダの要部拡大断
面図、第１２図は従来の電子回路システムのモジュール
ホルダの斜視分解図である。 １〜４，１４，１５・・・・・・回路基板、６，９〜１
１・・・・・・ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、
１２゜１６・・・・・・モジュールホルダ、１７・・・
・・・異方性伝導ゴムシート、１９．２２・・・・・・
押え板、２０・・・・・・弾性押え板、２１・・・・・
・板ばね、２３・・・・・・ゴムシート。
ダの斜視分解図、第２図は同モジュールホルダの断面図
、第３図は同モジュールホルダの要部拡大側断面図、第
４図は同モジュールホルダの要部拡大斜視分解図、第５
図は同モジュールホルダの要部拡大側断面図、第６図は
同モジュールホルダと電子機器本体の要部拡大側断面図
、第７図は本発明の他の実施例の電子機器のモジュール
ホルダの斜視分解図、第８図は同モジュールホルダの要
部拡大正断面図、第９図ないし第１１図は本発明のその
他の実施例の電子機器のモジュールホルダの要部拡大断
面図、第１２図は従来の電子回路システムのモジュール
ホルダの斜視分解図である。 １〜４，１４，１５・・・・・・回路基板、６，９〜１
１・・・・・・ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、
１２゜１６・・・・・・モジュールホルダ、１７・・・
・・・異方性伝導ゴムシート、１９．２２・・・・・・
押え板、２０・・・・・・弾性押え板、２１・・・・・
・板ばね、２３・・・・・・ゴムシート。
Claims (5)
- （１）回路基板又はカードモジュールソケットの少なく
とも一方と、前記回路基板又はカードモジュールソケッ
トを信号接続する伝導手段と、前記回路基板又は前記カ
ードモジュールソケットを保持するスナップロック手段
とを有する電子機器。 - （２）伝導手段がフレキシブルプリント基板と前記フレ
キシブルプリント基板と回路基板を圧接する異方性伝導
ゴムシートと押え板よりなる請求項１記載の電子機器。 - （３）伝導手段がフレキシブルプリント基板と前記フレ
キシブルプリント基板と回路基板を圧接する樹脂製弾性
押え板よりなる請求項１記載の電子機器。 - （４）伝導手段がフレキシブルプリント基板と前記フレ
キシブルプリント基板と回路基板を圧接する金属製板ば
ねと押え板よりなる請求項１記載の電子機器。 - （５）伝導手段がフレキシブルプリント基板と前記フレ
キシブルプリント基板と回路基板を圧接するゴムシート
と押え板よりなる請求項１記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038666A JPH03241677A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038666A JPH03241677A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241677A true JPH03241677A (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=12531596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2038666A Pending JPH03241677A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03241677A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5355282A (en) * | 1991-08-30 | 1994-10-11 | Fujitsu Limited | Connector structure for modules in electronic apparatus |
| US7614882B2 (en) | 2007-09-14 | 2009-11-10 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector |
| US7914293B2 (en) | 2007-12-20 | 2011-03-29 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP2038666A patent/JPH03241677A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5355282A (en) * | 1991-08-30 | 1994-10-11 | Fujitsu Limited | Connector structure for modules in electronic apparatus |
| US7614882B2 (en) | 2007-09-14 | 2009-11-10 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector |
| US7914293B2 (en) | 2007-12-20 | 2011-03-29 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector |
| KR101028998B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2011-04-14 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 전기접속부재 |
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