JP2563471B2 - プリント基板回路接続装置 - Google Patents
プリント基板回路接続装置Info
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- JP2563471B2 JP2563471B2 JP63104534A JP10453488A JP2563471B2 JP 2563471 B2 JP2563471 B2 JP 2563471B2 JP 63104534 A JP63104534 A JP 63104534A JP 10453488 A JP10453488 A JP 10453488A JP 2563471 B2 JP2563471 B2 JP 2563471B2
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- Japan
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- board
- printed circuit
- substrate
- guide
- circuit board
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は携帯無線機などの小形電子機器に使用するプ
リント基板回路接続装置に関する。
リント基板回路接続装置に関する。
従来の技術 従来の小形電子機器などで使用されるプリント基板の
回路接続構造は、第３図乃至第４図に示すような構造が
採られている。
回路接続構造は、第３図乃至第４図に示すような構造が
採られている。
すなわち、第３図に示す構造において、１はプリント
基板、２はプリント基板１に取り付けられた雌コネク
タ、３はプリント基板、４はプリント基板３に取り付け
られた雄コネクタである。そして、この構造では、雌コ
ネクタ２と雄コネクタ４との接続で回路接続を行なって
いる。
基板、２はプリント基板１に取り付けられた雌コネク
タ、３はプリント基板、４はプリント基板３に取り付け
られた雄コネクタである。そして、この構造では、雌コ
ネクタ２と雄コネクタ４との接続で回路接続を行なって
いる。
一方、第４図に示す構造において、５はフレキシブル
基板で、中間に接続部5aが形成され、この接続部5aを挾
んで両側にフレキシブル基板部5b、5cを一体に設けてい
る。そして、このフレキシブル基板５では、接続部5aの
変形自在構成によってフレキシブル基板部5b、5cの取付
位置における自由度に持たされている。
基板で、中間に接続部5aが形成され、この接続部5aを挾
んで両側にフレキシブル基板部5b、5cを一体に設けてい
る。そして、このフレキシブル基板５では、接続部5aの
変形自在構成によってフレキシブル基板部5b、5cの取付
位置における自由度に持たされている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら第３図に示した上記従来のプリント基板
回路接続装置の構造では、プリント基板１、３の取り付
け方向が雌コネクタ２と雄コネクタ４との配設位置によ
って決定されてしまい、取付位置の自由度がない問題が
あった。またコネクタ２、４を設けるためのスペースが
必要になる問題があった。
回路接続装置の構造では、プリント基板１、３の取り付
け方向が雌コネクタ２と雄コネクタ４との配設位置によ
って決定されてしまい、取付位置の自由度がない問題が
あった。またコネクタ２、４を設けるためのスペースが
必要になる問題があった。
一方、第４図に示した上記従来のプリント基板回路接
続装置の構造では、フレキシブル基板５の取付位置に自
由度が得られるものの、ユニット化された複数のフレキ
シブル基板部5b、5cが一体となっている。このためフレ
キシブル基板部5b、5cが標準化されても、フレキシブル
基板部5b、5cの一部の回路構成が変更された場合は、そ
の都度新規のフレキシブル基板５を製作し直さなければ
ならず、全体的な標準化が得られない問題があった。ま
た、一部のフレキシブル基板部5b、5c内の回路などが破
損した場合も、全てを交換しなければならないという問
題があった。
続装置の構造では、フレキシブル基板５の取付位置に自
由度が得られるものの、ユニット化された複数のフレキ
シブル基板部5b、5cが一体となっている。このためフレ
キシブル基板部5b、5cが標準化されても、フレキシブル
基板部5b、5cの一部の回路構成が変更された場合は、そ
の都度新規のフレキシブル基板５を製作し直さなければ
ならず、全体的な標準化が得られない問題があった。ま
た、一部のフレキシブル基板部5b、5c内の回路などが破
損した場合も、全てを交換しなければならないという問
題があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであ
り、接続位置の自由度が得られるとともに、一部だけを
交換することのできる優れたプリント基板回路接続装置
を提供することを目的とするものである。
り、接続位置の自由度が得られるとともに、一部だけを
交換することのできる優れたプリント基板回路接続装置
を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、位置決め用のガ
イドピンと、前記ガイドピンが挿入されて位置決めされ
るガイド穴を有したユニット基板と、前記ガイドピンを
受け入れ可能な複数のガイド穴を有するフレキシブル基
板とを備えたものである。
イドピンと、前記ガイドピンが挿入されて位置決めされ
るガイド穴を有したユニット基板と、前記ガイドピンを
受け入れ可能な複数のガイド穴を有するフレキシブル基
板とを備えたものである。
作 用 したがって、本発明によればフレキシブル基板に設け
られた複数のガイド穴を選択してガイドピンに係合させ
ること、任意の位置に付け変えることができるという作
用を有する。またユニット基板とフレキシブル基板とが
分割されているので、片側だけの基板を交換することが
できるという作用も有する。
られた複数のガイド穴を選択してガイドピンに係合させ
ること、任意の位置に付け変えることができるという作
用を有する。またユニット基板とフレキシブル基板とが
分割されているので、片側だけの基板を交換することが
できるという作用も有する。
実施例 第１図は本発明の一実施例の構成を示すものである。
第１図において、10は回路ユニットが形成されるフレキ
シブル基板である。11は連結部で、フレキシブル基板10
から一体に形成されているとともに、第２図に示すよう
に裏面に導電部11aが形成されている。12A、12B、12C、
12D、12E、12a、12b、12c、12d、12eは連結部11に貫通
形成されたガイド穴で、左右にそれぞれ分かれたガイド
穴12Aと12a、12Bと12b、12Cと12c、12Dと12d、12Eと12e
とで対をなし、これら対をなした各ガイド穴12A〜12E、
12a〜12eが略等間隔で複数設けられた状態になってい
る。13は別の回路ユニットが形成されたユニット基板
で、下面に導電部13aが形成されている。14はユニット
基板13に貫通形成された一対のガイド穴で、このガイド
穴14は４対のガイド穴12A〜12E、12a〜12eと対応して設
けられている。15はユニット基板13に形成されたビス穴
である。16は電子機器筐体である。17はガイドピンで、
ガイド穴14と対応して電子機器筐体16と一体に形成され
ている。18はボスであり、ビス穴15と対応して電子機器
筐体16と一体に形成されている。19は例えばゴムなどの
伸縮性を有する部材で形成された弾性部材である。
第１図において、10は回路ユニットが形成されるフレキ
シブル基板である。11は連結部で、フレキシブル基板10
から一体に形成されているとともに、第２図に示すよう
に裏面に導電部11aが形成されている。12A、12B、12C、
12D、12E、12a、12b、12c、12d、12eは連結部11に貫通
形成されたガイド穴で、左右にそれぞれ分かれたガイド
穴12Aと12a、12Bと12b、12Cと12c、12Dと12d、12Eと12e
とで対をなし、これら対をなした各ガイド穴12A〜12E、
12a〜12eが略等間隔で複数設けられた状態になってい
る。13は別の回路ユニットが形成されたユニット基板
で、下面に導電部13aが形成されている。14はユニット
基板13に貫通形成された一対のガイド穴で、このガイド
穴14は４対のガイド穴12A〜12E、12a〜12eと対応して設
けられている。15はユニット基板13に形成されたビス穴
である。16は電子機器筐体である。17はガイドピンで、
ガイド穴14と対応して電子機器筐体16と一体に形成され
ている。18はボスであり、ビス穴15と対応して電子機器
筐体16と一体に形成されている。19は例えばゴムなどの
伸縮性を有する部材で形成された弾性部材である。
次に上記実施例の動作について説明する。上記実施例
において、フレキシブル基板10の導電部11aをユニット
基板13の下面側に折り込む。そしてフレキシブル基板10
に設けた対をなす複数のガイド穴12A〜12E、12a〜12eを
選択してユニット基板13のガイド穴14に対応配置させ
る。次いで弾性部材19を一対のガイドピン17、17との間
に配設した状態で、フレキシブル基板10とユニット基板
13とを電子機器筐体16上に載置する。このときガイド穴
12A〜12E、12a〜12eとガイド穴14とをガイドピン17が貫
通した状態にする。次に、ユニット基板13のビス穴15を
通してビス20をボス18にねじ止めする。すると、弾性部
材19が連結部11の下面に圧縮状態で当接し、この当接で
連結部11の導電部11aがユニット基板13の導電部13aに圧
接される。これにより導電部11aと導電部13a間の回路接
続がなされる。そして、ユニット基板13のガイド穴13a
の位置が変更になったような場合は、連結部11に複数形
成されているガイド穴12A〜12E、12a〜12eの位置を変え
ると、変更された位置を吸収して使用することができ
る。
において、フレキシブル基板10の導電部11aをユニット
基板13の下面側に折り込む。そしてフレキシブル基板10
に設けた対をなす複数のガイド穴12A〜12E、12a〜12eを
選択してユニット基板13のガイド穴14に対応配置させ
る。次いで弾性部材19を一対のガイドピン17、17との間
に配設した状態で、フレキシブル基板10とユニット基板
13とを電子機器筐体16上に載置する。このときガイド穴
12A〜12E、12a〜12eとガイド穴14とをガイドピン17が貫
通した状態にする。次に、ユニット基板13のビス穴15を
通してビス20をボス18にねじ止めする。すると、弾性部
材19が連結部11の下面に圧縮状態で当接し、この当接で
連結部11の導電部11aがユニット基板13の導電部13aに圧
接される。これにより導電部11aと導電部13a間の回路接
続がなされる。そして、ユニット基板13のガイド穴13a
の位置が変更になったような場合は、連結部11に複数形
成されているガイド穴12A〜12E、12a〜12eの位置を変え
ると、変更された位置を吸収して使用することができ
る。
このように上記実施例によれば、ユニット基板13の回
路接続部になるガイド穴13aの位置が変った場合でも、
ガイドピン17と係合させるガイド穴12A〜12E、12a〜12e
の位置を変えることにより、同一のフレキシブル基板10
およびユニット基板13をそのまゝ使用することができ
る。またフレキシブル基板10およびユニット基板13にそ
れぞれ設けられた回路ユニットなどを交換する場合も、
その変更する側のフレキシブル基板10またはユニット基
板13だけ変更するだけで済む。
路接続部になるガイド穴13aの位置が変った場合でも、
ガイドピン17と係合させるガイド穴12A〜12E、12a〜12e
の位置を変えることにより、同一のフレキシブル基板10
およびユニット基板13をそのまゝ使用することができ
る。またフレキシブル基板10およびユニット基板13にそ
れぞれ設けられた回路ユニットなどを交換する場合も、
その変更する側のフレキシブル基板10またはユニット基
板13だけ変更するだけで済む。
発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、フレキシブ
ル基板に設けられた複数のガイド穴を選択してガイドピ
ンに係合させることにより、接続位置が多少変更になっ
て変更された移動距離および基板間の距離を吸収してそ
のまゝ転用することができる。また一方の基板における
回路ユニットが変更、あるいは故障したような場合に、
両方の基板を変換せずに、片側の基板だけを変換すれば
良い。したがって、これらのことによって回路ユニット
単体の自由度が得られ標準化が可能になるとともに、変
更あるいは故障によって変換する経費を最小限にとどめ
ることができるという利点を有する。
ル基板に設けられた複数のガイド穴を選択してガイドピ
ンに係合させることにより、接続位置が多少変更になっ
て変更された移動距離および基板間の距離を吸収してそ
のまゝ転用することができる。また一方の基板における
回路ユニットが変更、あるいは故障したような場合に、
両方の基板を変換せずに、片側の基板だけを変換すれば
良い。したがって、これらのことによって回路ユニット
単体の自由度が得られ標準化が可能になるとともに、変
更あるいは故障によって変換する経費を最小限にとどめ
ることができるという利点を有する。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント基板回路接続
装置の要部分解斜視図、第２図は同上装置の要部断面
図、第３図は従来のプリント基板回路接続装置の一例を
示した要部分解斜視図、第４図は従来のプリント基板回
路接続装置の他の例を示した要部斜視図である。 10……フレキシブル基板、11……連結部、11a……導電
部、12A〜12E、12a〜12e……ガイド穴、13……ユニット
基板、14……ガイド穴、17……ガイドピン。
装置の要部分解斜視図、第２図は同上装置の要部断面
図、第３図は従来のプリント基板回路接続装置の一例を
示した要部分解斜視図、第４図は従来のプリント基板回
路接続装置の他の例を示した要部斜視図である。 10……フレキシブル基板、11……連結部、11a……導電
部、12A〜12E、12a〜12e……ガイド穴、13……ユニット
基板、14……ガイド穴、17……ガイドピン。
Claims (1)
- 【請求項１】位置決め用のガイドピンと、前記ガイドピ
ンが挿入されて位置決めされるガイド穴を有したユニッ
ト基板と、前記ガイドピンを受け入れ可能な複数のガイ
ド穴を有するフレキシブル基板とを備えたプリント基板
回路接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63104534A JP2563471B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板回路接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63104534A JP2563471B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板回路接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01274496A JPH01274496A (ja) | 1989-11-02 |
| JP2563471B2 true JP2563471B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=14383161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63104534A Expired - Fee Related JP2563471B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板回路接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563471B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69316606T2 (de) * | 1993-07-12 | 1998-08-27 | Agfa Gevaert Nv | Verbindungsanordnung zwischen Platten sowie Verbindungsverfahren |
| KR100484105B1 (ko) * | 2002-09-14 | 2005-04-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 회로기판의 마운팅 보스 및 이를 포함한 ｐｄｐ모듈의베이스 섀시 |
| KR100612278B1 (ko) * | 2004-05-18 | 2006-08-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63104534A patent/JP2563471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01274496A (ja) | 1989-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |