JP2021052115A - 複数部材の接続構造 - Google Patents
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Abstract
Description
i) 電線付きコネクタ(コネクタ付きケーブル)
ii) フレキシブルケーブル(FFC(Flexible Flat Cable)や FPC(Flexible Printed Circuits))および専用コネクタ
iii)ディスクリート型ピンコネクタ
上記i)およびii)の手法は、離隔配置された基板同士の接続に適しているが、部品費が高く、接続のための作業工程も増えることで、製造コストがアップする。これに対して、上記iii)の手法は、上記i)およびii)に比べて、製造コストを抑制することが可能である。
図1ないし図18は、本発明の一実施例による接続構造を備えたRFIDユニットを説明するための図である。これらの図において、図1ないし図5はRFIDユニットの外観図、図6ないし図12はその断面図、図13ないし図16はRFIDユニットを構成するRFIDアンテナユニットの外観図、図17および図18はRFIDユニットを構成するRFIDリーダーユニットの外観図である。なお、説明の便宜上、以下の説明文において、「上下方向」、「上方」、「下方」とは、図1、図6、図9の上下方向、上方、下方を指し、「前後方向」、「軸方向」とは、図6ないし図9の左右方向を指し、「左右方向」とは、図7、図8の上下方向を指すものとする。
前記実施例では、コネクタCにより2つの基板S1、S2が接続される接続構造について説明したが、本発明は、3つ以上の基板が接続される接続構造にも適用できる。たとえば、前記実施例において、基板S2、S3間の接続をフレキシブルケーブルFCではなく、基板S1、S2間の接続と同様に、コネクタCにより接続するようにしてもよい。このような接続は、各基板S2、S3が離隔配置されているようなアプリケーションに好適である。
前記実施例では、ピンPの先端側に配置された固定部Phの外周面の全周にわたって、筒状部20cの内周面20caで保持された例を示したが、本発明の適用はこれに限定されない。固定部Phは、外周面の一部において(すなわち、箱形状の4つの側面のうちの一部の側面において)筒状部20cの内周面20caで保持されるようにしてもよい。
前記実施例では、ピンPの基端側のオスコネクタCmが筒状部20cの内周面20caで保持されていない例を示したが、本発明の適用はこれに限定されない。ピンPの基端側のオスコネクタCmの外周面についても、筒状部20cの内周面20caで保持されるようにしてもよい。なお、前記実施例およびこの第3の変形例のいずれの例においても、筒状部20cの内周面(保持部)20caは、コネクタ(接続部材)Cの長手方向の端部(つまり延設方向の一部)を保持しているといえる。
前記実施例では、ピンPの長手方向の一部が筒状部20cの内周面20caで保持されるようにした例を示したが、本発明の適用はこれに限定されない。オスコネクタCmおよび固定部Phを長手方向に延長して連結し一体化することにより、すなわち、各ピンPに沿って長手方向に延びる長尺のオスコネクタを設け、オスコネクタを筒状部20cの内周面20caで保持するようにしてもよい。この場合、内周面20caによる保持領域は、オスコネクタの長手方向の全長でも一部でもよく、また周方向の全周でも一部でもよい。
前記実施例では、ピンPのオスコネクタCmが基板S1に表面実装されるとともに、メスコネクタCfが基板S2に表面実装された例を示したが、本発明の適用はこれに限定されない。オスコネクタCmまたはメスコネクタCfのいずれか一方(つまり、コネクタCのいずれか一方の端部)は、対応する各基板S1、S2に対して表面実装されずに、スルーホールを介して接続されるディスクリート型の接続構造を採用してもよい。
前記実施例では、基板S1にオスコネクタCmを配置し、基板S2にメスコネクタCfを配置した例を示したが、本発明の適用はこれに限定されない。これらのコネクタCm、Cfの少なくともいずれか一方は省略してもよい。その場合、コネクタが省略された側の基板では、ピンの基端または先端が直接基板に取り付けられることになる。
前記実施例では、各ピン状突起22、22’が筐体202の側に設けられた例を示したが、各ピン状突起22、22’は筐体201の側に設けられていてもよい。この場合には、たとえば、筐体201の底面201aから軸方向に突出するように形成した突起から各ピン状突起22、22’が構成される。
前記実施例では、基板S1と筐体20の間および基板S2と筐体30の間の双方に、各基板S1、S2がそれぞれ筐体20、30に対して動き得るクリアランスが形成された例を示したが、本発明の適用はこれに限定されない。これらのクリアランスは基板S1またはS2のいずれか一方にのみ設けるようにしてもよい。
前記実施例では、接続部材として、基板S1、S2間を電気的に接続するコネクタCを例にとって説明したが、本発明の適用はこれに限定されない。接続対象は基板に限定されるものではなく、本発明は、2つの部材を機械的に連結する接続部材全般に適用可能である。
上述した実施例および各変形例はあらゆる点で本発明の単なる例示としてのみみなされるべきものであって、限定的なものではない。本発明が関連する分野の当業者は、本明細書中に明示の記載はなくても、上述の教示内容を考慮するとき、本発明の精神および本質的な特徴部分から外れることなく、本発明の原理を採用する種々の変形例やその他の実施例を構築し得る。
本発明の適用は、上述したRFIDユニットの接続構造には限定されない。本発明は、たとえば生体認証(例:指紋認証、顔認証、虹彩認証、網膜認証、静脈認証等)のための生体データや外部情報を取得するセンサと、センサで取得されたデータや情報を処理する処理ユニットとの間の接続構造にも同様に適用可能であり、データ量や情報量が多く、信号線が多い、すなわち、ピン数やコネクタ数等の極数が多い接続構造に好適である。これは、極数が増えるほど、ピンやコネクタの抜き差し時に基板に対して大きな力が作用することになるからである。
2: RFIDアンテナユニット
20: 筐体
20ca: 内周面(保持部)
3: RFIDリーダーユニット
30: 筐体
S1: 基板(第1の部材)
S2: 基板(第2の部材)
C: コネクタ(接続部材)
P: ピン
Cm: オスコネクタ
Ph: 固定部
Cf: メスコネクタ
Pa: 盤面
e1、e2、e2’、e3: クリアランス
Claims (6)
- 第1および第2の部材を含む複数部材の接続構造であって、
前記第1および第2の部材が筐体に収容されかつこれらの部材間に延設された接続部材を介して接続されており、
前記接続部材の延設方向の少なくとも一部および周方向の少なくとも一部が保持部で保持されるとともに、
前記第1または第2の部材の少なくともいずれか一方の部材と前記筐体との間には、前記一方の部材が前記筐体に対して動き得るクリアランスが形成されている、
ことを特徴とする複数部材の接続構造。 - 請求項1において、
前記保持部が、前記接続部材の延設方向の端部を保持している、
ことを特徴とする複数部材の接続構造。 - 請求項1において、
前記第1または第2の部材のいずれか他方の部材と前記筐体との間には、前記他方の部材が前記筐体に対して動き得るクリアランスが形成されている、
ことを特徴とする複数部材の接続構造。 - 請求項1において、
前記第1および第2の部材の双方が基板であって、前記接続部材がこれらの基板間を電気的に接続するコネクタである、
ことを特徴とする複数部材の接続構造。 - 請求項4において、
前記コネクタの少なくともいずれか一方の端部がこれに対応する前記基板に対して表面実装されている、
ことを特徴とする複数部材の接続構造。 - 請求項1に記載の前記接続構造を備え、前記筐体が盤面に取付可能になっている盤面取付機器。
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