JPH08330032A - 基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタInfo
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- JPH08330032A JPH08330032A JP7158347A JP15834795A JPH08330032A JP H08330032 A JPH08330032 A JP H08330032A JP 7158347 A JP7158347 A JP 7158347A JP 15834795 A JP15834795 A JP 15834795A JP H08330032 A JPH08330032 A JP H08330032A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- housing
- board
- connector
- side terminal
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板に対する組合わせの自由度を高め
る。 【構成】 ハウジング１１には、直結端子金具１２とハ
ウジング側端子１３とが設けられている。ハウジング１
１は主回路基板４０に取り付けられるとともに、その直
結端子金具１２が主回路基板４０のスルーホールに挿入
されて半田付けされる。主回路基板４０の上方には副回
路基板５０がハウジング１１を挟むようにして上下二段
に配置され、副回路基板５０に設けた基板側端子金具１
４が、ハウジング側端子１３と接続されている。
る。 【構成】 ハウジング１１には、直結端子金具１２とハ
ウジング側端子１３とが設けられている。ハウジング１
１は主回路基板４０に取り付けられるとともに、その直
結端子金具１２が主回路基板４０のスルーホールに挿入
されて半田付けされる。主回路基板４０の上方には副回
路基板５０がハウジング１１を挟むようにして上下二段
に配置され、副回路基板５０に設けた基板側端子金具１
４が、ハウジング側端子１３と接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に組み付けら
れる基板用コネクタに関するものである。
れる基板用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のコネクタは、コネクタハウジン
グに端子金具を圧入固定して構成されている。その端子
金具の一端側は、コネクタハウジング内に突出していて
相手方コネクタの嵌合時に相手側端子と接触し、他端側
はＬ字形に折曲げられていてコネクタハウジングを回路
基板へ取り付ける際に回路基板に設けた端子挿入孔に差
し込まれ、その後に回路基板に半田付けされる。
グに端子金具を圧入固定して構成されている。その端子
金具の一端側は、コネクタハウジング内に突出していて
相手方コネクタの嵌合時に相手側端子と接触し、他端側
はＬ字形に折曲げられていてコネクタハウジングを回路
基板へ取り付ける際に回路基板に設けた端子挿入孔に差
し込まれ、その後に回路基板に半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の基板
用コネクタは、ハウジングを取り付ける回路基板に対
し、必ずそのハウジングに支持した端子金具を直接に半
田付けするという関係にあり、回路基板の半田付け部分
を残してハウジングを取り外したり、或いは、ハウジン
グを取り付けた回路基板とは異なる他の回路基板にもコ
ネクタ端子を接続したりすることができず、使用態様に
ついての自由度が低いという問題がある。
用コネクタは、ハウジングを取り付ける回路基板に対
し、必ずそのハウジングに支持した端子金具を直接に半
田付けするという関係にあり、回路基板の半田付け部分
を残してハウジングを取り外したり、或いは、ハウジン
グを取り付けた回路基板とは異なる他の回路基板にもコ
ネクタ端子を接続したりすることができず、使用態様に
ついての自由度が低いという問題がある。
【０００４】例えば、この種のコネクタをプリント回路
基板に取り付けて電子装置を構成する場合、コネクタを
取り付けたプリント回路基板の上方に、別のプリント回
路基板をコネクタを挟むような位置に配置することがあ
る。この場合には、従来の基板用コネクタでは、ハウジ
ングに支持した端子を上段の回路基板に直接に接続する
ことができないため、上下の回路基板間をフラットケー
ブルやフレキシブルプリント基板を利用してジャンパ配
線することによりコネクタ端子を上段の回路基板に接続
しなければならない。このことは、ジャンパ回路数が無
用に増えたり、ノイズを拾う可能性が高くなったりする
等の問題を招くことを意味する。
基板に取り付けて電子装置を構成する場合、コネクタを
取り付けたプリント回路基板の上方に、別のプリント回
路基板をコネクタを挟むような位置に配置することがあ
る。この場合には、従来の基板用コネクタでは、ハウジ
ングに支持した端子を上段の回路基板に直接に接続する
ことができないため、上下の回路基板間をフラットケー
ブルやフレキシブルプリント基板を利用してジャンパ配
線することによりコネクタ端子を上段の回路基板に接続
しなければならない。このことは、ジャンパ回路数が無
用に増えたり、ノイズを拾う可能性が高くなったりする
等の問題を招くことを意味する。
【０００５】本願発明は上記事情に鑑みて創案されたも
のであって、回路基板に対する使用上の自由度が高い基
板用コネクタを提供することを目的とする。
のであって、回路基板に対する使用上の自由度が高い基
板用コネクタを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ハウ
ジングが回路基板に取り付けられるとともに、そのハウ
ジングに設けられた端子金具が回路基板に接続される基
板用コネクタにおいて、端子金具を、ハウジングに固定
されたハウジング側端子と、回路基板側に接続される基
板側端子とから構成し、ハウジングの回路基板への取り
付けに伴って両端子が接続されるようにしたところに特
徴を有する。
ジングが回路基板に取り付けられるとともに、そのハウ
ジングに設けられた端子金具が回路基板に接続される基
板用コネクタにおいて、端子金具を、ハウジングに固定
されたハウジング側端子と、回路基板側に接続される基
板側端子とから構成し、ハウジングの回路基板への取り
付けに伴って両端子が接続されるようにしたところに特
徴を有する。
【０００７】また、請求項２の発明は、回路基板に取り
付けられるハウジングと、このハウジングに設けられて
回路基板に接続される端子金具とを備えた基板用コネク
タにおいて、さらに、ハウジングに固定されたハウジン
グ側端子と、前記回路基板とは異なる回路基板側に接続
され、ハウジングの回路基板への取り付けに伴ってハウ
ジング側端子に接続される基板側端子とを備えた構成と
したところに特徴を有する。
付けられるハウジングと、このハウジングに設けられて
回路基板に接続される端子金具とを備えた基板用コネク
タにおいて、さらに、ハウジングに固定されたハウジン
グ側端子と、前記回路基板とは異なる回路基板側に接続
され、ハウジングの回路基板への取り付けに伴ってハウ
ジング側端子に接続される基板側端子とを備えた構成と
したところに特徴を有する。
【０００８】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
の発明において、基板側端子を回路基板への取付け状態
と同配列で保持可能なホルダプレートを備えている構成
としたところに特徴を有する。
の発明において、基板側端子を回路基板への取付け状態
と同配列で保持可能なホルダプレートを備えている構成
としたところに特徴を有する。
【０００９】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、ホルダプレートがハウジングと回路基板との組付け
状態において回路基板とコネクタとの間で挟み付けられ
る構成としたところに特徴を有する。
て、ホルダプレートがハウジングと回路基板との組付け
状態において回路基板とコネクタとの間で挟み付けられ
る構成としたところに特徴を有する。
【００１０】
【作用】請求項１の発明においてコネクタを回路基板へ
組付けるには、予め回路基板側に基板側端子を取り付け
ておく。そして、コネクタ側端子を備えたハウジングを
回路基板に組み付けると、その組付けに伴い、基板側端
子とコネクタ側端子とが互いに電気的導通可能に接続さ
れる。
組付けるには、予め回路基板側に基板側端子を取り付け
ておく。そして、コネクタ側端子を備えたハウジングを
回路基板に組み付けると、その組付けに伴い、基板側端
子とコネクタ側端子とが互いに電気的導通可能に接続さ
れる。
【００１１】請求項２の発明において、コネクタを回路
基板へ組付けるには、ハウジングを回路基板に取り付け
るとともに、ハウジングに設けられた端子金具を回路基
板に接続しておく。そして、これとは異なる回路基板に
基板側端子を取り付けておき、ハウジングをその回路基
板にも組み付け状態とすると、回路基板の基板側端子と
ハウジングに設けられているコネクタ側端子とが互いに
接続されるから、コネクタは双方の回路基板に接続され
た状態となる。
基板へ組付けるには、ハウジングを回路基板に取り付け
るとともに、ハウジングに設けられた端子金具を回路基
板に接続しておく。そして、これとは異なる回路基板に
基板側端子を取り付けておき、ハウジングをその回路基
板にも組み付け状態とすると、回路基板の基板側端子と
ハウジングに設けられているコネクタ側端子とが互いに
接続されるから、コネクタは双方の回路基板に接続され
た状態となる。
【００１２】請求項３の発明においては、基板側端子
は、予め、ホルダプレートにより回路基板への取付け状
態と同配列で保持しておき、この状態で回路基板への取
付けを行う。請求項４の発明においては、回路基板にコ
ネクタを組み付けた状態においてはこの両者の間にホル
ダプレートが挟み付けられるため、回路基板とコネクタ
とはこのホルダプレートを介して一体化される。
は、予め、ホルダプレートにより回路基板への取付け状
態と同配列で保持しておき、この状態で回路基板への取
付けを行う。請求項４の発明においては、回路基板にコ
ネクタを組み付けた状態においてはこの両者の間にホル
ダプレートが挟み付けられるため、回路基板とコネクタ
とはこのホルダプレートを介して一体化される。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ハ
ウジングを回路基板に組み付けると、その組付けに伴い
基板側端子とコネクタ側端子とが互いに電気的導通可能
に接続されるので、回路基板から半田付け部分を残して
ハウジングを取り外したり、或いは、ハウジングを取り
付けた回路基板とは異なる他の回路基板にもコネクタ端
子を接続したりすることが簡単にでき、コネクタの使用
態様についての自由度を高めることができる。また、特
に、請求項３の発明によれば、基板側端子はホルダプレ
ートによって位置決めされるから、基板側端子を容易且
つ確実に回路基板に取り付けることができ、さらに、請
求項４の発明によれば、回路基板とコネクタがホルダプ
レートを介して一体化されるから、安定した組付け状態
を維持することができるという効果が得られる。
ウジングを回路基板に組み付けると、その組付けに伴い
基板側端子とコネクタ側端子とが互いに電気的導通可能
に接続されるので、回路基板から半田付け部分を残して
ハウジングを取り外したり、或いは、ハウジングを取り
付けた回路基板とは異なる他の回路基板にもコネクタ端
子を接続したりすることが簡単にでき、コネクタの使用
態様についての自由度を高めることができる。また、特
に、請求項３の発明によれば、基板側端子はホルダプレ
ートによって位置決めされるから、基板側端子を容易且
つ確実に回路基板に取り付けることができ、さらに、請
求項４の発明によれば、回路基板とコネクタがホルダプ
レートを介して一体化されるから、安定した組付け状態
を維持することができるという効果が得られる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１乃
至図３を参照して説明する。本実施例の基板用コネクタ
１０は、主回路基板（図における下段側の回路基板）４
０と副回路基板（図における上段側の回路基板）５０の
双方に接続されるものであって、主回路基板４０に固定
されるハウジング１１、主回路基板４０に接続される直
結型端子金具１２、副回路基板５０に接続するためのハ
ウジング側端子１３と基板側端子１４、及び、副回路基
板５０との間に介装されるホルダプレート１５とを備え
て構成される。
至図３を参照して説明する。本実施例の基板用コネクタ
１０は、主回路基板（図における下段側の回路基板）４
０と副回路基板（図における上段側の回路基板）５０の
双方に接続されるものであって、主回路基板４０に固定
されるハウジング１１、主回路基板４０に接続される直
結型端子金具１２、副回路基板５０に接続するためのハ
ウジング側端子１３と基板側端子１４、及び、副回路基
板５０との間に介装されるホルダプレート１５とを備え
て構成される。
【００１５】ハウジング１１は、左右両側面下端部から
底面と面一状に突出して位置決め孔（図示せず）の形成
された一対の取付部１６を有し、その位置決め孔に貫通
したビス１７を主回路基板４０のビス孔（図示せず）に
螺合するという周知の手段により、主回路基板４０に固
定されるようになっている。
底面と面一状に突出して位置決め孔（図示せず）の形成
された一対の取付部１６を有し、その位置決め孔に貫通
したビス１７を主回路基板４０のビス孔（図示せず）に
螺合するという周知の手段により、主回路基板４０に固
定されるようになっている。
【００１６】ハウジング１１には、前面に開口して相手
側の雌ハウジングが嵌合可能なフード部１８が形成さ
れ、高さ中央よりも下側の位置には、フード部１８の奥
端面からハウジング１１の後端面に貫通する複数（本実
施例では６つ）の端子金具圧入孔１９が横一列に配して
形成されている。これらの端子金具圧入孔１９には、そ
れぞれ直結型端子金具１２が圧入されていてハウジング
１１に固定された状態にある。この直結型端子金具１２
は、フード部１８の開放口側に向かって延びるタブ２０
と、そのタブ２０の後端側からハウジング１１の背部で
下向きに折曲げられた基板接続部２１とを備えたＬ字形
をなす周知構造であり、そのタブ２０が相手側コネクタ
の雌端子金具（図示せず）と嵌合可能である。また、基
板接続部２１は、ハウジング１１が主回路基板４０に取
り付けられる際に、その主回路基板４０のスルーホール
４１に先端部が挿入されて半田付けされるようになって
いる。
側の雌ハウジングが嵌合可能なフード部１８が形成さ
れ、高さ中央よりも下側の位置には、フード部１８の奥
端面からハウジング１１の後端面に貫通する複数（本実
施例では６つ）の端子金具圧入孔１９が横一列に配して
形成されている。これらの端子金具圧入孔１９には、そ
れぞれ直結型端子金具１２が圧入されていてハウジング
１１に固定された状態にある。この直結型端子金具１２
は、フード部１８の開放口側に向かって延びるタブ２０
と、そのタブ２０の後端側からハウジング１１の背部で
下向きに折曲げられた基板接続部２１とを備えたＬ字形
をなす周知構造であり、そのタブ２０が相手側コネクタ
の雌端子金具（図示せず）と嵌合可能である。また、基
板接続部２１は、ハウジング１１が主回路基板４０に取
り付けられる際に、その主回路基板４０のスルーホール
４１に先端部が挿入されて半田付けされるようになって
いる。
【００１７】ハウジング１１には、上記直結型端子金具
１２よりも上方において、ハウジング１１の上面から後
面に亘って外部に開口する複数（本実施例では４つ）の
キャビティ２３が形成されていると共に、各キャビティ
２３の前端内壁面からフード部１８の奥端面に貫通する
端子金具取付孔２４が形成されている。各キャビティ２
３には、副回路基板５０との接続を行うためのハウジン
グ側端子１３が取り付けられている。
１２よりも上方において、ハウジング１１の上面から後
面に亘って外部に開口する複数（本実施例では４つ）の
キャビティ２３が形成されていると共に、各キャビティ
２３の前端内壁面からフード部１８の奥端面に貫通する
端子金具取付孔２４が形成されている。各キャビティ２
３には、副回路基板５０との接続を行うためのハウジン
グ側端子１３が取り付けられている。
【００１８】ハウジング側端子１３は、所定形状をなす
一枚の金属板材を曲げ成形してなり、水平なタブ２５と
このタブ２５の後端に連続する接続部２６とから構成さ
れる。接続部２６は、前面板２７と、後面板２８と、こ
の前後両面板２７，２８を連結する側面板２９とを備え
ていて、上方から見ると「コ」字形をなす。この接続部
２６の前面板２７と後面板２８には、上方へテーパ状に
開口するガイド部３０，３０と、このガイド部３０，３
０の下端部に連続する嵌合溝３１，３１とが形成されて
いる。この嵌合溝３１の幅は後述する基板側端子１４の
接続部３３の厚さよりも僅かに小さい寸法に設定されて
いる。
一枚の金属板材を曲げ成形してなり、水平なタブ２５と
このタブ２５の後端に連続する接続部２６とから構成さ
れる。接続部２６は、前面板２７と、後面板２８と、こ
の前後両面板２７，２８を連結する側面板２９とを備え
ていて、上方から見ると「コ」字形をなす。この接続部
２６の前面板２７と後面板２８には、上方へテーパ状に
開口するガイド部３０，３０と、このガイド部３０，３
０の下端部に連続する嵌合溝３１，３１とが形成されて
いる。この嵌合溝３１の幅は後述する基板側端子１４の
接続部３３の厚さよりも僅かに小さい寸法に設定されて
いる。
【００１９】かかるハウジング側端子１３は、タブ２５
を後方から端子金具取付孔２４に圧入することによりハ
ウジング１１と一体に取り付けられている。ハウジング
１１に取り付けられたハウジング側端子１３のタブ２５
は、その前端部を上記直結型端子金具１２のタブ２０と
平行にフード部１８内に突出させることにより相手側雌
端子金具（図示せず）との嵌合可能な状態となってい
る。また、接続部２６は、キャビティ２３内に収容され
るように位置し、ガイド部３０がキャビティ２３の上面
側への開口と対応して後述する基板側端子１４を待ち受
ける状態となっている。
を後方から端子金具取付孔２４に圧入することによりハ
ウジング１１と一体に取り付けられている。ハウジング
１１に取り付けられたハウジング側端子１３のタブ２５
は、その前端部を上記直結型端子金具１２のタブ２０と
平行にフード部１８内に突出させることにより相手側雌
端子金具（図示せず）との嵌合可能な状態となってい
る。また、接続部２６は、キャビティ２３内に収容され
るように位置し、ガイド部３０がキャビティ２３の上面
側への開口と対応して後述する基板側端子１４を待ち受
ける状態となっている。
【００２０】基板側端子１４は、上記ハウジング側端子
１３と副回路基板５０とを接続するものであって、所定
厚さの金属板材からなり、上記ハウジング側端子１３の
接続部２６と嵌合可能な方形板状をなす接続部３３と、
この接続部３３の上縁後端から上方に突出する取付けピ
ン３４とから構成される。接続部３３は、その下縁部を
ハウジング側端子１３の接続部６の嵌合溝３１内に圧入
可能であり、また、取付けピン３４は、上記直結型端子
金具１２と同様に、副回路基板５０に形成されたスルー
ホール５１に嵌入されて半田付けにより副回路基板５０
の回路（図示せず）に接続されるようになっている。か
かる基板側端子１４は、基板用コネクタ１０を副回路基
板５０に組み付ける前に、予め、副回路基板５０に取り
付けられるようになっている。
１３と副回路基板５０とを接続するものであって、所定
厚さの金属板材からなり、上記ハウジング側端子１３の
接続部２６と嵌合可能な方形板状をなす接続部３３と、
この接続部３３の上縁後端から上方に突出する取付けピ
ン３４とから構成される。接続部３３は、その下縁部を
ハウジング側端子１３の接続部６の嵌合溝３１内に圧入
可能であり、また、取付けピン３４は、上記直結型端子
金具１２と同様に、副回路基板５０に形成されたスルー
ホール５１に嵌入されて半田付けにより副回路基板５０
の回路（図示せず）に接続されるようになっている。か
かる基板側端子１４は、基板用コネクタ１０を副回路基
板５０に組み付ける前に、予め、副回路基板５０に取り
付けられるようになっている。
【００２１】ハウジング１１と副回路基板５０と間に介
装されるホルダプレート１５は、非導電性の材料からな
り、ハウジング１１とほぼ同じ幅寸法であって一定の厚
さを有する。ホルダプレート１５には、その下面を切欠
することにより形成されて基板側端子１４の接続部３３
の上縁部が嵌合可能な位置決め溝３５と、この位置決め
溝３５の後端部においてホルダプレート１５を上下に貫
通して形成されてハウジング側端子１３の取付けピン３
４が嵌通可能な位置決め孔３６とが複数（本実施例では
４つ）ずつ形成されている。これらの位置決め溝３５と
位置決め孔３６は、ハウジング１１に取り付けた状態に
おけるハウジング側端子１３と同じ配列となっており、
また、位置決め孔３６は、副回路基板５０のスルーホー
ルと同じ配列になっている。
装されるホルダプレート１５は、非導電性の材料からな
り、ハウジング１１とほぼ同じ幅寸法であって一定の厚
さを有する。ホルダプレート１５には、その下面を切欠
することにより形成されて基板側端子１４の接続部３３
の上縁部が嵌合可能な位置決め溝３５と、この位置決め
溝３５の後端部においてホルダプレート１５を上下に貫
通して形成されてハウジング側端子１３の取付けピン３
４が嵌通可能な位置決め孔３６とが複数（本実施例では
４つ）ずつ形成されている。これらの位置決め溝３５と
位置決め孔３６は、ハウジング１１に取り付けた状態に
おけるハウジング側端子１３と同じ配列となっており、
また、位置決め孔３６は、副回路基板５０のスルーホー
ルと同じ配列になっている。
【００２２】かかるホルダプレート１５には、基板側端
子１４を副回路基板５０に取り付けるより前に、予め、
その基板側端子１４が取り付けられる。基板側端子１４
のホルダプレート１５への取付けは、取付けピン３４を
下から位置決め孔３６に圧入させると共に、接続部３３
の上縁部を位置決め溝３５に圧入させることによって行
われる。取付け状態において、取付けピン３４の上端部
は副回路基板５０の厚さよりも長い寸法だけホルダプレ
ート１５の上方に突出し、接続部３３はハウジング側端
子１３の嵌合溝３１に嵌入するのに十分な寸法だけホル
ダプレート１５の下方に突出している。
子１４を副回路基板５０に取り付けるより前に、予め、
その基板側端子１４が取り付けられる。基板側端子１４
のホルダプレート１５への取付けは、取付けピン３４を
下から位置決め孔３６に圧入させると共に、接続部３３
の上縁部を位置決め溝３５に圧入させることによって行
われる。取付け状態において、取付けピン３４の上端部
は副回路基板５０の厚さよりも長い寸法だけホルダプレ
ート１５の上方に突出し、接続部３３はハウジング側端
子１３の嵌合溝３１に嵌入するのに十分な寸法だけホル
ダプレート１５の下方に突出している。
【００２３】次に、本実施例の基板用コネクタ１０を回
路基板４０，５０に取り付ける手順について説明する。
まず、ホルダプレート１５に基板側端子１４を装着して
一体化させておき、しかる後に、この一体化したホルダ
プレート１５と基板側端子１４を副回路基板５０に組み
付ける。ホルダプレート１５に取り付けた状態におい
て、４つの取付けピン３４は、ホルダプレート１５によ
り互いに平行方向にホルダプレート１５から突出した姿
勢で、副回路基板５０のスルーホール５１と同じ配列に
位置決めされている。したがって、副回路基板５０に取
り付ける際には、４つの取付けピン３４がスルーホール
５１に対して同時に嵌入可能となり、取付け作業を容易
に行うことができる。取付けピン３４はその上端が副回
路基板５０の上方に突出するまでスルーホール５１に深
く嵌入され、ホルダプレート１５は副回路基板５０の下
面に密着される。かかる状態で取付けピン３４は半田付
け（図示せず）により副回路基板５０に固定され、もっ
て、ホルダプレート１５と基板側端子１４とが副回路基
板５０に一体に組み付けられる。
路基板４０，５０に取り付ける手順について説明する。
まず、ホルダプレート１５に基板側端子１４を装着して
一体化させておき、しかる後に、この一体化したホルダ
プレート１５と基板側端子１４を副回路基板５０に組み
付ける。ホルダプレート１５に取り付けた状態におい
て、４つの取付けピン３４は、ホルダプレート１５によ
り互いに平行方向にホルダプレート１５から突出した姿
勢で、副回路基板５０のスルーホール５１と同じ配列に
位置決めされている。したがって、副回路基板５０に取
り付ける際には、４つの取付けピン３４がスルーホール
５１に対して同時に嵌入可能となり、取付け作業を容易
に行うことができる。取付けピン３４はその上端が副回
路基板５０の上方に突出するまでスルーホール５１に深
く嵌入され、ホルダプレート１５は副回路基板５０の下
面に密着される。かかる状態で取付けピン３４は半田付
け（図示せず）により副回路基板５０に固定され、もっ
て、ホルダプレート１５と基板側端子１４とが副回路基
板５０に一体に組み付けられる。
【００２４】一方、基板用コネクタ１０についてはハウ
ジング１１に直結型端子金具１２とハウジング側端子１
３とを装着しておき、これを、予め主回路基板４０に組
み付けておく。主回路基板４０への取付けの際には、直
結型端子金具１２の先端部を主回路基板４０のスルーホ
ール４１に位置決めして差し込み、ハウジング１１を主
回路基板４０に載置してビス１７により固定する。これ
により、基板用コネクタ１０の主回路基板４０への取り
付けが完了し、ハウジング１１の下段側に配列された直
結型端子金具１２が主回路基板４０に接続される。
ジング１１に直結型端子金具１２とハウジング側端子１
３とを装着しておき、これを、予め主回路基板４０に組
み付けておく。主回路基板４０への取付けの際には、直
結型端子金具１２の先端部を主回路基板４０のスルーホ
ール４１に位置決めして差し込み、ハウジング１１を主
回路基板４０に載置してビス１７により固定する。これ
により、基板用コネクタ１０の主回路基板４０への取り
付けが完了し、ハウジング１１の下段側に配列された直
結型端子金具１２が主回路基板４０に接続される。
【００２５】この後に基板用コネクタ１０と副回路基板
５０との組付けを行う。組付けの際には、基板側端子１
４とハウジング側端子１３とを適当に位置合わせしつ
つ、副回路基板５０を基板用コネクタ１０に対して上か
ら被せるように押圧する。すると、基板側端子１４の接
続部３３の下縁部がハウジング側端子１３のテーパ状の
ガイド部３０により誘導されて嵌合溝３１に圧入され
る。そして、ホルダプレート１５の下面がハウジング１
１の上面に密着すると共にホルダプレート１５の上面が
副回路基板５０の下面に密着したところで組付けが完了
する。これにより、ハウジング１１が副回路基板５０に
組み付けられると共に、ハウジング１１上段側に配列さ
れたハウジング側端子１３が基板側端子１４を介して副
回路基板５０に接続される。
５０との組付けを行う。組付けの際には、基板側端子１
４とハウジング側端子１３とを適当に位置合わせしつ
つ、副回路基板５０を基板用コネクタ１０に対して上か
ら被せるように押圧する。すると、基板側端子１４の接
続部３３の下縁部がハウジング側端子１３のテーパ状の
ガイド部３０により誘導されて嵌合溝３１に圧入され
る。そして、ホルダプレート１５の下面がハウジング１
１の上面に密着すると共にホルダプレート１５の上面が
副回路基板５０の下面に密着したところで組付けが完了
する。これにより、ハウジング１１が副回路基板５０に
組み付けられると共に、ハウジング１１上段側に配列さ
れたハウジング側端子１３が基板側端子１４を介して副
回路基板５０に接続される。
【００２６】尚、主回路基板４０は、基板用コネクタ１
０及び第１と第２の両回路基板４０，５０を収容するた
めのユニットボックス（図示せず）内に設けた取付部に
ビス止め等の手段によって固定され、副回路基板５０も
同ユニットボックス内の取付部に固定される。
０及び第１と第２の両回路基板４０，５０を収容するた
めのユニットボックス（図示せず）内に設けた取付部に
ビス止め等の手段によって固定され、副回路基板５０も
同ユニットボックス内の取付部に固定される。
【００２７】上記した取付けの工程では、基板用コネク
タ１０と副回路基板５０との組付けを行う際にその嵌合
部分を目視によって確認することはできないのである
が、本実施例では、ハウジング側端子１３にテーパ状の
ガイド部３０を設けることにより接続部２６，３３同士
の間での左右方向における正確な位置決めが不要となっ
ていると共に、ハウジング側端子１３の接続部２６が前
後方向に開放されていることにより接続部２６，３３同
士の間での前後方向における正確な位置決めが不要とな
っている。そのため、接続部２６，３３同士の嵌合状態
が目視で確認できなくても、接続作業は容易且つ確実に
行うことができる。
タ１０と副回路基板５０との組付けを行う際にその嵌合
部分を目視によって確認することはできないのである
が、本実施例では、ハウジング側端子１３にテーパ状の
ガイド部３０を設けることにより接続部２６，３３同士
の間での左右方向における正確な位置決めが不要となっ
ていると共に、ハウジング側端子１３の接続部２６が前
後方向に開放されていることにより接続部２６，３３同
士の間での前後方向における正確な位置決めが不要とな
っている。そのため、接続部２６，３３同士の嵌合状態
が目視で確認できなくても、接続作業は容易且つ確実に
行うことができる。
【００２８】また、基板用コネクタ１０の端子金具と副
回路基板５０の回路とはフラットケーブルを用いること
なく直接接続されるようになっている。したがって、フ
ラットケーブルを双方の回路基板に接続するための工程
が不要となり、工程数が削減されて組付け効率が向上し
ている。なお、主回路基板４０と副回路基板５０との間
は、必要に応じてフラットケーブルやフレキシブルプリ
ント回路基板によりジャンパ配線してもよく、その場合
でも、基板用コネクタ１０から副回路基板５０に直接接
続することができるから、その分、ジャンパ配線の回路
数を削減することができる。従って、ジャンパ配線の廃
止ないし回路数の削減により、フラットケーブルやフレ
キシブルプリント回路基板の配置のための容積を減らす
ことができるから、全体の小型化を図ることも可能にな
る。
回路基板５０の回路とはフラットケーブルを用いること
なく直接接続されるようになっている。したがって、フ
ラットケーブルを双方の回路基板に接続するための工程
が不要となり、工程数が削減されて組付け効率が向上し
ている。なお、主回路基板４０と副回路基板５０との間
は、必要に応じてフラットケーブルやフレキシブルプリ
ント回路基板によりジャンパ配線してもよく、その場合
でも、基板用コネクタ１０から副回路基板５０に直接接
続することができるから、その分、ジャンパ配線の回路
数を削減することができる。従って、ジャンパ配線の廃
止ないし回路数の削減により、フラットケーブルやフレ
キシブルプリント回路基板の配置のための容積を減らす
ことができるから、全体の小型化を図ることも可能にな
る。
【００２９】さらに、基板用コネクタ１０と副回路基板
５０との接続は、基板側端子１４とハウジング側端子１
３の接続部２６，３３同士の嵌め合いによるものとなっ
ているから、双方を分離することは容易に行うことがで
きる。したがって、基板用コネクタ１０側と副回路基板
５０側のうちのいずれか一方に異常が生じた場合には、
双方を分離して異常のある側のもののみを交換し、正常
な側についてはそのまま使用することができ、もってメ
ンテナンスコストの低減化も図ることができる。また、
例えば機能が相違する複数種類の副回路基板５０を用意
しておき、これらを交換することで、装置全体の機能を
変更することができるから、できるだけ部品の共通化を
図りながら多品種の装置を製造することができる。さら
に、本実施例では、基板用コネクタ１０と副回路基板５
０との間にホルダプレート１５を挟み付けるように密着
して介装したから、例えば副回路基板５０と基板用コネ
クタ１０に対して上下から圧縮するような外力が作用し
ても、副回路基板５０と基板用コネクタ１０が接近する
ように移動するということがない。したがって、副回路
基板５０と基板用コネクタ１０との接近移動に起因して
基板側端子１４と副回路基板５０との接続部や基板側端
子１４とハウジング側端子１３との嵌合部等が破損する
という虞がなく、正常な接続状態を保持することができ
る。
５０との接続は、基板側端子１４とハウジング側端子１
３の接続部２６，３３同士の嵌め合いによるものとなっ
ているから、双方を分離することは容易に行うことがで
きる。したがって、基板用コネクタ１０側と副回路基板
５０側のうちのいずれか一方に異常が生じた場合には、
双方を分離して異常のある側のもののみを交換し、正常
な側についてはそのまま使用することができ、もってメ
ンテナンスコストの低減化も図ることができる。また、
例えば機能が相違する複数種類の副回路基板５０を用意
しておき、これらを交換することで、装置全体の機能を
変更することができるから、できるだけ部品の共通化を
図りながら多品種の装置を製造することができる。さら
に、本実施例では、基板用コネクタ１０と副回路基板５
０との間にホルダプレート１５を挟み付けるように密着
して介装したから、例えば副回路基板５０と基板用コネ
クタ１０に対して上下から圧縮するような外力が作用し
ても、副回路基板５０と基板用コネクタ１０が接近する
ように移動するということがない。したがって、副回路
基板５０と基板用コネクタ１０との接近移動に起因して
基板側端子１４と副回路基板５０との接続部や基板側端
子１４とハウジング側端子１３との嵌合部等が破損する
という虞がなく、正常な接続状態を保持することができ
る。
【００３０】しかも、このホルダプレート１５は、基板
側端子１４の取付けピン３４を副回路基板５０のスルー
ホール５１の配列と同一ピッチとなるように位置決めす
る機能を有するから、基板側端子１４の副回路基板５０
への接続作業を容易且つ確実に行うことができるように
なっている。
側端子１４の取付けピン３４を副回路基板５０のスルー
ホール５１の配列と同一ピッチとなるように位置決めす
る機能を有するから、基板側端子１４の副回路基板５０
への接続作業を容易且つ確実に行うことができるように
なっている。
【００３１】＜他の実施例＞本発明は上記記述及び図面
によって説明した実施例に限定されるものではなく、例
えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含ま
れ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種
々変更して実施することができる。
によって説明した実施例に限定されるものではなく、例
えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含ま
れ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種
々変更して実施することができる。
【００３２】（１）上記実施例では、ホルダプレート１
５を用いた場合について説明したが、本発明によれば、
ホルダプレート１５を用いずに基板側端子１４を副回路
基板５０に取り付けるようにすることもできる。
５を用いた場合について説明したが、本発明によれば、
ホルダプレート１５を用いずに基板側端子１４を副回路
基板５０に取り付けるようにすることもできる。
【００３３】（２）上記実施例では、主回路基板４０に
ついては直結型端子金具１２を用い、副回路基板５０に
ついては基板側端子１４とハウジング側端子１３とを用
いて接続するようにしたが、本発明によれば、双方の回
路基板４０，５０において基板側端子１４とハウジング
側端子１３とを用いて接続するようにしてもよい。
ついては直結型端子金具１２を用い、副回路基板５０に
ついては基板側端子１４とハウジング側端子１３とを用
いて接続するようにしたが、本発明によれば、双方の回
路基板４０，５０において基板側端子１４とハウジング
側端子１３とを用いて接続するようにしてもよい。
【００３４】（３）上記実施例では、基板側端子１４と
ハウジング側端子１３とを圧入によって嵌合させるよう
にした場合について説明したが、本発明によれば、圧入
に限らず、一方又は両方の端子金具にバネ部を設けてそ
のバネ部の弾力を利用して嵌合させるようにしてもよ
い。
ハウジング側端子１３とを圧入によって嵌合させるよう
にした場合について説明したが、本発明によれば、圧入
に限らず、一方又は両方の端子金具にバネ部を設けてそ
のバネ部の弾力を利用して嵌合させるようにしてもよ
い。
【００３５】（４）上記実施例では、基板側端子１４の
接続部が雄型となっていると共にハウジング側端子１３
の接続部が雌型となっている場合について説明したが、
本発明によれば、接続部の形状はこれに限らず、例えば
基板側端子を雌型にしてハウジング側端子を雄型にする
等、他の形状によって接続部同士を嵌合させるようにし
てもよい。
接続部が雄型となっていると共にハウジング側端子１３
の接続部が雌型となっている場合について説明したが、
本発明によれば、接続部の形状はこれに限らず、例えば
基板側端子を雌型にしてハウジング側端子を雄型にする
等、他の形状によって接続部同士を嵌合させるようにし
てもよい。
【００３６】（５）上記実施例では、基板用コネクタ１
０が２枚の回路基板４０，５０に組み付けられる場合に
ついて説明したが、本発明は、１枚の回路基板のみに組
み付ける場合にも適用することができる。
０が２枚の回路基板４０，５０に組み付けられる場合に
ついて説明したが、本発明は、１枚の回路基板のみに組
み付ける場合にも適用することができる。
【００３７】（６）基板用コネクタ１０に設ける端子金
具１２，１３の数は上記実施例で説明した数に限らず、
本発明は、任意の数の端子金具を備える基板用コネクタ
に適用することができる。
具１２，１３の数は上記実施例で説明した数に限らず、
本発明は、任意の数の端子金具を備える基板用コネクタ
に適用することができる。
【図１】本発明の一実施例において基板用コネクタを回
路基板から分離した状態をあらわす斜視図
路基板から分離した状態をあらわす斜視図
【図２】基板用コネクタを主回路基板に取り付けた状態
をあらわす斜視図
をあらわす斜視図
【図３】取付け状態の断面図
１０…基板用コネクタ １１…ハウジング １２…直結型端子金具 １３…ハウジング側端子 １４…基板側端子 １５…ホルダプレート ２６…（ハウジング側端子の）接続部 ３３…（基板側端子の）接続部 ４０…主回路基板 ５０…副回路基板
Claims (4)
- 【請求項１】 ハウジングが回路基板に取り付けられる
とともに、そのハウジングに設けられた端子金具が前記
回路基板に接続される基板用コネクタにおいて、前記端
子金具は、前記ハウジングに固定されたハウジング側端
子と、前記回路基板側に接続される基板側端子とからな
り、前記ハウジングの前記回路基板への取り付けに伴っ
て両端子が接続されるようにしてなる基板用コネクタ。 - 【請求項２】 回路基板に取り付けられるハウジング
と、このハウジングに設けられて前記回路基板に接続さ
れる端子金具とを備えた基板用コネクタにおいて、さら
に、前記ハウジングに固定されたハウジング側端子と、
前記回路基板とは異なる回路基板側に接続され、前記ハ
ウジングの前記回路基板への取り付けに伴って前記ハウ
ジング側端子に接続される基板側端子とを備えてなる基
板用コネクタ。 - 【請求項３】 基板側端子を回路基板への取付け状態と
同配列で保持可能なホルダプレートを備えていることを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板用コネク
タ。 - 【請求項４】 ホルダプレートがハウジングと回路基板
との組付け状態において前記回路基板と前記コネクタと
の間で挟み付けられる構成としたことを特徴とする請求
項３記載の基板用コネクタ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158347A JP3013756B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 基板用コネクタ |
| US08/653,286 US5772452A (en) | 1995-05-31 | 1996-05-24 | Connector for a circuit board |
| DE69630334T DE69630334T2 (de) | 1995-05-31 | 1996-05-30 | Steckverbinder für gedruckte Schaltung |
| EP96108610A EP0746063B1 (en) | 1995-05-31 | 1996-05-30 | Connector for a circuit board |
| CN96108961A CN1113430C (zh) | 1995-05-31 | 1996-05-31 | 电路板连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158347A JP3013756B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 基板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330032A true JPH08330032A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3013756B2 JP3013756B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=15669667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7158347A Expired - Lifetime JP3013756B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 基板用コネクタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5772452A (ja) |
| EP (1) | EP0746063B1 (ja) |
| JP (1) | JP3013756B2 (ja) |
| CN (1) | CN1113430C (ja) |
| DE (1) | DE69630334T2 (ja) |
Cited By (2)
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| WO2010005053A1 (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタ |
| US10020622B2 (en) | 2014-07-29 | 2018-07-10 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
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