JP7273077B2

JP7273077B2 - 基板ユニット及び基板ユニットの製造方法

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Publication number: JP7273077B2
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Inventors: 正志鈴木
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Description

本発明は、基板ユニット及び基板ユニットの製造方法、に関する。

車両に搭載される電装機器の制御に用いられる基板ユニットは、一般的に、入力部又は出力部、制御回路、電装機器に接続するためのコネクタなどが実装された基板が、ケースに収容されたものが知られている（特許文献１）。車両には様々な仕様があり、仕様によって搭載される電装機器の数が変わる。このため、仕様毎に基板ユニットを構成する基板を設計する必要があった。

従来、基板の仕様差をなくすために、ハイグレード仕様に合わせた数の入力部又は出力部を搭載した基板を設計し、標準仕様の車に、ハイグレード仕様の基板を搭載していた。しかしながら、標準仕様の車では、基板の未使用分だけ、無駄なコストが発生する。

そこで、この無駄を抑制するために、仕様差の部分を別基板に設計することがある。具体的には、標準仕様及びハイグレード仕様の双方に共通して搭載される標準電装機器に接続される入力部又は出力部をベース基板（第１基板）に設け、ハイグレード仕様のみに搭載される拡張電装機器に接続される入力部又は出力部を拡張基板（第２基板）に設ける。そして、標準仕様の車には、ベース基板を搭載し、ハイグレード仕様の車には、ベース基板及び拡張基板の双方を搭載するようにする。

この場合、拡張電装機器と接続する拡張コネクタを、ベース基板に設ける場合と、拡張基板に設ける場合と、の２通りが考えられる。前者の場合、ベース基板と拡張基板との接続が増えるという問題がある。後者の場合、ベース基板と拡張基板との接続を減らすことができるが、ベース基板に設けたコネクタと、拡張基板に搭載した拡張コネクタとに、別々の外部コネクタを接続する必要があり、コネクタ結合作業が増える、という問題があった。

特開２０１４－１８７１２３号公報

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、第１基板に搭載した第１コネクタ、第２基板に搭載した第２コネクタと、外部コネクタと、の結合作業を低減することができる基板ユニット及び基板ユニットの製造方法を提供する。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板ユニット及び基板ユニットの製造方法は、下記［１］～［４］を特徴としている。
［１］
第１端子と、前記第１端子を収容する第１ハウジングと、を有し、外部コネクタと接続するための第１コネクタと、
前記第１コネクタが搭載された第１基板と、
第２端子と、前記第２端子を収容する第２ハウジングと、を有し、前記外部コネクタと接続するための第２コネクタと、
前記第２コネクタが搭載された第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースと、を備え、
前記第１ハウジングには、第１係止部が設けられ、
前記第２ハウジングには、第２係止部が設けられ、
第１仕様の場合、前記第２コネクタが搭載された前記第２基板が使用されず、前記第１端子が前記ケースに設けた前記外部コネクタ嵌合用の一つの開口に対向するように、前記第１基板のみが前記ケースに収容されて構成され、
第２仕様の場合、前記第１ハウジングの前記第１係止部と前記第２ハウジングの前記第２係止部とが係止され、前記第１端子及び前記第２端子が前記ケースに設けられた前記外部コネクタ嵌合用の一つの開口に対向するように、前記第１基板及び前記第２基板が前記ケースに収容されて構成される、
基板ユニットであること。
［２］
［１］に記載の基板ユニットにおいて、
前記第２仕様の場合、
前記第１基板及び前記第２基板が、厚さ方向に積層されて配置され、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが、前記厚さ方向に並べて配置される、
基板ユニットであること。
［３］
［１］又は［２］に記載の基板ユニットにおいて、
前記第１基板と前記第２基板とを接続する接続部を備え、
前記第１基板には、制御回路と、前記制御回路に接続される入力部又は出力部と、が搭載され、
前記第１端子は、前記入力部又は前記出力部に接続され、
前記第２基板には、拡張入力部又は拡張出力部が搭載され、
前記第２端子は、前記拡張入力部又は前記拡張出力部に接続され、
前記第２仕様の場合、前記制御回路と、前記拡張入力部又は前記拡張出力部と、が前記接続部を介して接続されている、
基板ユニットであること。
［４］
基板ユニットの製造方法であって、
第１端子と、前記第１端子を収容し、第１係止部が設けられた第１ハウジングと、を有し、外部コネクタと接続するための第１コネクタを搭載した第１基板と、
第２端子と、前記第２端子を収容し、第２係止部が設けられた第２ハウジングと、を有し、前記外部コネクタと接続するための第２コネクタを搭載した第２基板と、を用意し、
第１仕様の場合、前記第１端子がケースに設けた前記外部コネクタ嵌合用の開口に対向するように、前記第１基板のみを前記ケースに収容して基板ユニットを製造し、
第２仕様の場合、前記第１ハウジングの前記第１係止部と前記第２ハウジングの前記第２係止部とを係止させた後、前記第１端子及び前記第２端子が前記ケースに設けた前記外部コネクタ嵌合用の１つの開口に対向するように、前記第１基板及び前記第２基板の双方を前記ケースに収容して基板ユニットを製造する、
基板ユニットの製造方法であること。

上記［１］の構成の基板ユニットによれば、第１ハウジングの第１係止部と第２ハウジングの第２係止部とが係止され、第１端子及び第２端子が、ケースに設けられた外部コネクタ嵌合用の一つの間口に対向して配置される。これにより、第１コネクタ及び第２コネクタを一つのコネクタとして、外部コネクタを結合することができ、第１基板に搭載した第１コネクタ、第２基板に搭載した第２コネクタと、外部コネクタと、の結合作業を低減することができる。

上記［２］の構成の基板ユニットによれば、第１基板及び第２基板を厚さ方向に積層してケースに収容することができるため、省スペース化を図ることができる。

上記［３］の構成の基板ユニットによれば、第１基板及び第２基板を接続することにより、制御回路に拡張入力部又は拡張出力部を接続することができる。これにより、入力部又は出力部を拡張することができる。

上記［４］の構成の基板ユニットの製造方法によれば、第１仕様の場合、第１基板のみケースに収容して、未使用の基板をケースに収容する必要がない。第２仕様の場合、第１基板及び第２基板の双方をケースに収容する。その際、第１基板に搭載された第１コネクタの第１ハウジングと、第２基板に搭載された第２コネクタの第２ハウジングと、を係止し、ケースの開口に第１端子及び第２端子を対向させる。これにより、第１コネクタ及び第２コネクタを一つのコネクタとして、外部コネクタを結合することができ、第１基板、第２基板に設けた第１コネクタ、第２と外部コネクタとの結合作業を低減することができる。

本発明によれば、第１基板、第２基板に設けた第１コネクタ、第２と外部コネクタとの結合作業を低減することができる基板ユニット及び基板ユニットの製造方法を提供することができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明のハイグレード仕様の基板ユニットの斜視図である。図２は、図１に示すハイグレード仕様の基板ユニットの分解斜視図である。図３は、図２に示すベース基板及び拡張基板の拡大分解斜視図である。図４は、図２に示すベース基板及び拡張基板の部分側面図である。図５は、図１のハイグレード仕様の基板ユニットの電気構成図である。図６は、本発明の標準仕様の基板ユニットの分解斜視図である。図７は、図６の標準仕様の基板ユニットの電気構成図である。

本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。

本実施形態の基板ユニットの製造方法では、ハイグレード仕様の車両に搭載される基板ユニット１Ａと、標準仕様の車両に搭載される基板ユニット１Ｂと、が製造される。まず、ハイグレード仕様の基板ユニット１Ａについて、図１～図５を参照して説明する。

図２等に示すように、ハイグレード仕様の基板ユニット１Ａは、標準電装機器（図示せず）を動作させるためのベース基板２と、拡張電装機器（図示せず）を動作させるための拡張基板３と、これらベース基板２及び拡張基板３間を電気的に接続する接続部４と、これらベース基板２及び拡張基板３を収容するケース５と、を備えている。標準電装機器とは、ハイグレード仕様及び標準仕様の車両に共通して取り付けられる電装機器（例えばエアコン・ユニットやパワーウインドウ・ユニットなど）である。拡張電装機器とは、車両の仕様に応じて選択的に取り付けられる電装機器である。

ベース基板２には、図２～図４に示すように、コネクタ（第１コネクタ）２１等が搭載されている。コネクタ２１は、図３及び図４に示すように、端子（第１端子）２２と、端子を収容するハウジング（第１ハウジング）２３と、を有している。本実施形態では、端子２２は、図４等に示すように、略Ｌ字状に形成され、ベース基板２の厚さ方向Ｄ１に沿った一端がベース基板２に接続され、ベース基板２と平行な他端がハウジング２３内に収容されている。端子２２の他端は、例えば雄端子から構成され、ハウジング２３から突出して設けられている。

ハウジング２３は、後述する拡張コネクタ３１のハウジング３３に係止する係止突起２３１が設けられている。係止突起２３１（第１係止部）は、ハウジング２３において厚さ方向Ｄ１及び端子２２の他端の双方に直交する方向にある外側面に設けられている。コネクタ２１は、ワイヤハーネスの端末に設けられた外部コネクタ（図示せず）にコネクタ接続される。ワイヤハーネスは、図示しないセントラルＥＣＵ（上位制御装置）や、標準電装機器、拡張電装機器に接続される。

また、ベース基板２には、図５に示すように、制御回路２４、電源回路２５、通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）２６等が搭載されている。制御回路２４は、例えばＣＰＵを有するマイクロコンピュータから構成されている。制御回路２４は、セントラルＥＣＵとの通信を行い、セントラルＥＣＵの指示に従って標準電装機器、拡張電装機器を制御する。電源回路２５は、外部コネクタを介して供給された電源から制御回路２４用の電源を生成する。通信Ｉ／Ｆ２６は、セントラルＥＣＵ－制御回路２４間で授受される通信信号の変調、復調などを行う回路である。

また、ベース基板２には、標準電装機器の種類に応じて各種回路が搭載され、各種回路が制御回路２４に接続されている。図５に示す例では、ベース基板２には、入力Ｉ／Ｆ２７（入力部）が２つ、出力ドライブ（ＤＲＶ）２８（出力部）が３つ搭載されている。例えば、標準電装機器が検出スイッチなど制御回路２４にオンオフ情報などを入力する機器であった場合、その標準電装機器に対して入力Ｉ／Ｆ２７が搭載される。また、標準電装機器がモータやランプなど制御回路２４からの出力により動作する機器であった場合、その標準電装機器に対して出力ＤＲＶ２８が搭載される。これら電源回路２５、通信Ｉ／Ｆ２６、入力Ｉ／Ｆ２７、出力ＤＲＶ２８は、端子２２に接続され、外部コネクタが接続されると、セントラルＥＣＵや、標準電装機器に接続される。

ベース基板２及び拡張基板３は、図２～図４に示すように、厚さ方向Ｄ１に積層されて配置されている。拡張基板３には、拡張コネクタ（第２コネクタ）３１等が搭載されている。拡張コネクタ３１は、端子（第２端子）３２と、端子３２を収容するハウジング（第２ハウジング）３３と、を有している。本実施形態では、端子３２は、図４に示すように、略Ｌ字状に形成され、厚さ方向Ｄ１に沿った一端が拡張基板３に接続され、拡張基板３と平行な他端がハウジング３３内に収容されている。端子３２の他端は、例えば雄端子から構成され、ハウジング３３から突出して設けられている。

ハウジング３３は、コネクタ２１のハウジング２３に係止する係止部３３１（第２係止部）が設けられている。係止部３３１は、ハウジング３３において厚さ方向Ｄ１及び端子３２の他端の双方に直交する方向にある外側面からコネクタ２１に向かって突出して設けられている。また、係止部３３１には、係止突起２３１が挿入される係止孔３３２が設けられている。ベース基板２及び拡張基板３を厚さ方向Ｄ１に積層して、ハウジング２３及びハウジング３３を厚さ方向Ｄ１に並べると、係止突起２３１が係止孔３３２内に挿入され、ハウジング２３及びハウジング３３が係止される。これにより、ハウジング２３及びハウジング３３を一体にして、コネクタ２１及び拡張コネクタ３１を一つのコネクタとして、一つの外部コネクタにコネクタ接続できる。

また、拡張基板３には、図５に示すように、ベース基板２と同様に拡張電装機器の種類に応じて各種回路が搭載されている。図５に示す例では、入力Ｉ／Ｆ３４（拡張入力部）が３つ、出力ＤＲＶ３５（拡張出力部）が２つ搭載されている。これら入力Ｉ／Ｆ３４、出力ＤＲＶ３５は、端子３２に接続され、外部コネクタが接続されると、拡張電装機器に接続される。

接続部４は、本実施形態では、図２及び図３に示すように、ベース基板２及び拡張基板３と直交する複数の端子４１と、複数の端子４１を保持する樹脂製のホルダ４２と、を有するピンヘッダを用いている。端子４１は、両端がホルダ４２から突出して設けられている。端子４１は、一端がベース基板２に接続され、他端が拡張基板３に接続される。図５に示すように、この接続部４の端子４１を介して入力Ｉ／Ｆ３４、出力ＤＲＶ３５が制御回路２４に接続される。

ケース５は、図２～図４に示すように、正面が開口された箱型のケース本体５１と、ケース本体５１の正面開口を塞ぐフロントカバー５２と、を備えている。フロントカバー５２には、外部コネクタ嵌合用の一つの開口５２１が設けられている。ケース本体５１の正面開口から上記ベース基板２及び拡張基板３をケース本体５１内に収容する。その後、ケース本体５１の正面開口をフロントカバー５２で塞ぐと、図１に示すように、端子２２及び端子４１が、開口５２１に対向して配置され、一つの開口５２１から露出される。これにより、開口５２１から外部コネクタを挿入してコネクタ２１、３１にコネクタ接続することができる。

次に、標準仕様の基板ユニット１Ｂについて図６及び図７を参照して説明する。同図に示すように、標準仕様の基板ユニット１Ｂは、標準電装機器を動作させるためのベース基板２と、ベース基板２を収容するケース５と、を備え、拡張基板３、接続部４を備えていない。ベース基板２及びケース５は、基板ユニット１Ａが備えているベース基板２及びケース５と同じものである。ケース５内に収容すると、端子２２が開口５２１に対向して配置され、開口５２１から露出される。

次に、上述した基板ユニット１Ａ、１Ｂの製造方法について説明する。まず、コネクタ２１を搭載したベース基板２と、拡張コネクタ３１を搭載した拡張基板３と、を用意する。拡張基板３としては、搭載する入力Ｉ／Ｆ３４、出力ＤＲＶ３５数が異なる複数種類用意するようにしてもよい。ハイグレード仕様（第２仕様）の場合、仕様に応じた拡張基板３を選択する。次に、ベース基板２及び拡張基板３を積層し、ハウジング２３及びハウジング３３を係止させる。また、接続部４を用いてベース基板２及び拡張基板３を接続する。その後、端子２２及び端子３２がケース５に設けた開口５２１に対向するように、ベース基板２及び拡張基板３をケース５に収容して基板ユニット１Ａを製造する。

上述したハイグレード仕様の基板ユニット１Ａによれば、ベース基板２、拡張基板３それぞれにコネクタ２１、拡張コネクタ３１が搭載されている。これにより、拡張基板３に搭載した入力Ｉ／Ｆ３４、出力ＤＲＶ３５をベース基板２に搭載したコネクタ２１の端子２２に接続する必要がないので、ベース基板２及び拡張基板３間の接続数を低減することができる。

また、ベース基板２及び拡張基板３に搭載されたコネクタ２１及び拡張コネクタ３１のハウジング２３、３３同士が係止される。また、端子２２及び３２が、ケース５に設けた一つの開口５２１に対向して配置される。これにより、コネクタ２１及び拡張コネクタ３１を一つのコネクタとして、外部コネクタを結合することができ、ベース基板２及び拡張基板３に設けたコネクタ２１及び拡張コネクタ３１と外部コネクタとの結合作業を低減することができる。

上述した基板ユニット１Ａによれば、ベース基板２及び拡張基板３が厚さ方向Ｄ１に積層され、ハウジング２３、３３が厚さ方向Ｄ１に並べて配置される。これにより、省スペース化を図ることができる。

また、標準仕様（第１仕様）の場合、端子４１がケース５に設けた開口５２１に対向するように、ベース基板２のみをケース５に収容して基板ユニット１Ｂを製造する。上述した標準仕様の基板ユニット１Ｂによれば、標準仕様の車両に、使う必要のない入力Ｉ／Ｆ３２や出力ＤＲＶ３５が搭載されることがない。また、基板を拡張したい場合は、拡張基板３に搭載された拡張コネクタ３１のハウジング３３を、コネクタ２１の係止突起２３１に係止させることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上述した実施形態によれば、ベース基板２及び拡張基板３は、厚さ方向Ｄ１に積層されていたが、これに限ったものではない。ベース基板２の幅方向又は長さ方向に、ベース基板２及び拡張基板３を並べて配置してもよい。

また、上述した実施形態によれば、接続部４によりベース基板２及び拡張基板３を電気的に接続していたが、これに限ったものではない。拡張基板３に制御回路を設ければ、ベース基板２及び拡張基板３を電気的に接続しなくてもよい。

また、上述した実施形態によれば、ケース５は、標準仕様用もハイグレード仕様用も同じものを用いていたが、これに限ったものではない。標準仕様用に開口５２１が小さいケース５を用い、ハイグレード仕様用に開口５２１が大きいケース５を用いてもよい。

ここで、上述した本発明に係る基板ユニット及び基板ユニットの製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
第１端子（２２）と、前記第１端子（２２）を収容する第１ハウジング（２３）と、を有し、外部コネクタと接続するための第１コネクタ（２１）と、
前記第１コネクタ（２１）が搭載された第１基板（２）と、
第２端子（３２）と、前記第２端子（３２）を収容する第２ハウジング（３３）と、を有し、前記外部コネクタと接続するための第２コネクタ（３１）と、
前記第２コネクタ（３１）が搭載された第２基板（３）と、
前記第１基板（２）及び前記第２基板（３）を収容するケース（５）と、を備え、
前記第１ハウジング（２３）には、第１係止部（２３１）が設けられ、
前記第２ハウジング（３３）には、第２係止部（３３１）が設けられ、
前記第１ハウジング（２３）の前記第１係止部（２３１）と前記第２ハウジング（３３）の前記第２係止部（３３１）とが係止され、
前記第１端子（２２）及び前記第２端子（３２）が、前記ケース（５）に設けられた前記外部コネクタ嵌合用の一つの開口（５２１）に対向して配置される、
基板ユニット（１Ａ）。
［２］
［１］に記載の基板ユニット（１Ａ）において、
前記第１基板（２）及び前記第２基板（３）が、厚さ方向（Ｄ１）に積層されて配置され、
前記第１ハウジング（２３）と前記第２ハウジング（３３）とが、前記厚さ方向（Ｄ１）に並べて配置される、
基板ユニット（１Ａ）。
［３］
［１］又は［２］に記載の基板ユニット（１Ａ）において、
前記第１基板（２）と前記第２基板（３）とを接続する接続部（４）を備え、
前記第１基板（２）には、制御回路（２４）と、前記制御回路（２４）に接続される入力部（２７）又は出力部と、が搭載され、
前記第１端子（２２）は、前記入力部（２７）又は前記出力部（２８）に接続され、
前記第２基板（３）には、拡張入力部（３４）又は拡張出力部が搭載され、
前記第２端子（３２）は、前記拡張入力部（３４）又は前記拡張出力部（３５）に接続され、
前記制御回路（２４）と、前記拡張入力部（３４）又は前記拡張出力部（３５）と、が前記接続部（４）を介して接続されている、
基板ユニット（１Ａ）。
［４］
第１端子（２２）と、前記第１端子（２２）を収容する第１ハウジング（２３）と、を有し、外部コネクタと接続するための第１コネクタ（２１）と、
前記第１コネクタ（２１）が搭載された第１基板（２）と、
前記第１基板（２）を収容するケース（５）と、を備え、
前記第１ハウジング（２３）には、第２基板（３）に搭載された第２コネクタ（３１）の第２ハウジング（３３）と係止するための第１係止部（２３１）が設けられ、
前記第１端子（２２）が、前記ケース（５）に設けられた前記外部コネクタ嵌合用の開口（５２１）に対向して配置される、
基板ユニット（１Ｂ）。
［５］
基板ユニット（１Ａ、１Ｂ）の製造方法であって、
第１端子（２２）と、前記第１端子（２２）を収容し、第１係止部（２３１）が設けられた第１ハウジング（２３）と、を有し、外部コネクタと接続するための第１コネクタ（２１）を搭載した第１基板（２）と、
第２端子（３２）と、前記第２端子（３２）を収容し、第２係止部（３３１）が設けられた第２ハウジング（３３）と、を有し、前記外部コネクタと接続するための第２コネクタ（３１）を搭載した第２基板（３）と、を用意し、
第１仕様の場合、前記第１端子（２２）がケース（５）に設けた前記外部コネクタ嵌合用の開口（５２１）に対向するように、前記第１基板（２）のみを前記ケース（５）に収容して基板ユニット（１Ｂ）を製造し、
第２仕様の場合、前記第１ハウジング（２３）の前記第１係止部（２３１）と前記第２ハウジング（３３）の前記第２係止部（３３１）とを係止させた後、前記第１端子（２２）及び前記第２端子（３２）が前記ケース（５）に設けた前記外部コネクタ嵌合用の１つの開口（５２１）に対向するように、前記第１基板（２）及び前記第２基板（３）の双方を前記ケース（５）に収容して基板ユニット（１Ａ）を製造する、
基板ユニット（１Ａ、１Ｂ）の製造方法。

１Ａ基板ユニット
１Ｂ基板ユニット
２ベース基板（第１基板）
３拡張基板（第２基板）
４接続部
５ケース
２１コネクタ（第１コネクタ）
２２端子（第１端子）
２３ハウジング（第１ハウジング）
２４制御回路
２７入力Ｉ／Ｆ（入力部）
２８出力ＤＲＶ（出力部）
３１拡張コネクタ（第２コネクタ）
３２端子（第２端子）
３３ハウジング（第２ハウジング）
３４入力Ｉ／Ｆ（拡張入力部）
３５出力ＤＲＶ（拡張出力部）
２３１係止突起（第１係止部）
３３１係止部（第２係止部）
５２１開口
Ｄ１厚さ方向

Claims

第１端子と、前記第１端子を収容する第１ハウジングと、を有し、外部コネクタと接続するための第１コネクタと、
前記第１コネクタが搭載された第１基板と、
第２端子と、前記第２端子を収容する第２ハウジングと、を有し、前記外部コネクタと接続するための第２コネクタと、
前記第２コネクタが搭載された第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースと、を備え、
前記第１ハウジングには、第１係止部が設けられ、
前記第２ハウジングには、第２係止部が設けられ、
第１仕様の場合、前記第２コネクタが搭載された前記第２基板が使用されず、前記第１端子が前記ケースに設けた前記外部コネクタ嵌合用の一つの開口に対向するように、前記第１基板のみが前記ケースに収容されて構成され、
第２仕様の場合、前記第１ハウジングの前記第１係止部と前記第２ハウジングの前記第２係止部とが係止され、前記第１端子及び前記第２端子が前記ケースに設けられた前記外部コネクタ嵌合用の一つの開口に対向するように、前記第１基板及び前記第２基板が前記ケースに収容されて構成される、
基板ユニット。
請求項１に記載の基板ユニットにおいて、
前記第２仕様の場合、
前記第１基板及び前記第２基板が、厚さ方向に積層されて配置され、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが、前記厚さ方向に並べて配置される、
基板ユニット。
請求項１又は２に記載の基板ユニットにおいて、
前記第１基板と前記第２基板とを接続する接続部を備え、
前記第１基板には、制御回路と、前記制御回路に接続される入力部又は出力部と、が搭載され、
前記第１端子は、前記入力部又は前記出力部に接続され、
前記第２基板には、拡張入力部又は拡張出力部が搭載され、
前記第２端子は、前記拡張入力部又は前記拡張出力部に接続され、
前記第２仕様の場合、前記制御回路と、前記拡張入力部又は前記拡張出力部と、が前記接続部を介して接続されている、
基板ユニット。
基板ユニットの製造方法であって、
第１端子と、前記第１端子を収容し、第１係止部が設けられた第１ハウジングと、を有し、外部コネクタと接続するための第１コネクタを搭載した第１基板と、
第２端子と、前記第２端子を収容し、第２係止部が設けられた第２ハウジングと、を有し、前記外部コネクタと接続するための第２コネクタを搭載した第２基板と、を用意し、
第１仕様の場合、前記第１端子がケースに設けた前記外部コネクタ嵌合用の開口に対向するように、前記第１基板のみを前記ケースに収容して基板ユニットを製造し、
第２仕様の場合、前記第１ハウジングの前記第１係止部と前記第２ハウジングの前記第２係止部とを係止させた後、前記第１端子及び前記第２端子が前記ケースに設けた前記外部コネクタ嵌合用の１つの開口に対向するように、前記第１基板及び前記第２基板の双方を前記ケースに収容して基板ユニットを製造する、
基板ユニットの製造方法。