JP2021064500A - 基板接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対してより効率的に電力を供給することができる基板接続構造を提供する。【解決手段】基板接続構造は、第１の基板２２と、第１の基板２２に対向する第２の基板２３と、第１の基板２２および第２の基板２３に電力を供給するための電源端子３１と、を備えている。電源端子３１には、第１の基板２２に接続される第１の基板接続部４３と、第１の基板２２を非接触状態で貫通して第２の基板２３に接続される第２の基板接続部４４とが途中から分岐して設けられてなる。【選択図】図２

Description

本発明は、基板接続構造に関する。

従来、モータとその制御装置とが一体的に設けられたモータ装置が存在する。たとえば特許文献１のモータ装置の制御装置は、パワー基板および制御基板を有している。パワー基板には、モータのコイルへ電力を供給するインバータ回路が設けられている。制御基板には、インバータ回路が供給する電流を制御する制御回路が設けられている。パワー基板および制御基板は、モータの軸方向に対して直交するように設けられている。パワー基板は制御基板よりもモータ側に位置している。

特開２０１８−２０７６４０号公報

特許文献１の制御装置において、パワー基板にはコネクタの電源端子を介して電源電圧が供給される。制御基板にはパワー基板に供給された電源電圧が基板間コネクタを介して供給される。すなわち、制御基板には、電源端子、パワー基板および基板間コネクタを経て電源電圧が供給される。このため、電源から制御基板への給電距離がより長くなりがちである。給電距離が長くなるほど電気抵抗の値が大きくなるため、電源から制御基板への電源電圧の伝達効率が低下する。

本発明の目的は、基板に対してより効率的に電力を供給することができる基板接続構造を提供することにある。

上記目的を達成し得る基板接続構造は、第１の基板と、前記第１の基板に対向する第２の基板と、前記第１の基板および前記第２の基板に電力を供給するための端子と、を備えている。前記端子には、前記第１の基板に前記第２の基板と反対側から接続される第１の基板接続部と、前記第１の基板を前記第２の基板と反対側から前記第２の基板側へ向けて非接触状態で貫通して前記第２の基板に接続される第２の基板接続部とが途中から分岐して設けられてなる。

この構成によれば、端子を介して第１の基板および第２の基板に対してそれぞれ直接的に電力が供給される。このため、たとえば第２の基板を介して第１の基板へ電力を供給する構成を採用する場合に比べて、第１の基板への給電距離が短くなる。この給電距離が短縮される分だけ電気抵抗がより小さい値になる。したがって、電力の伝達効率を向上させることが可能である。

上記の基板接続構造において、前記第１の基板接続部および前記第２の基板接続部は、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向する方向に沿って延びていることが好ましい。
この構成によれば、第１の基板接続部は第１の基板に対して直交する方向において接続される。また、第２の基板接続部は、第２の基板に対して直交する方向において接続される。このため、第１の基板接続部および第２の基板接続部において、第１の基板および第２の基板に沿って延びる部分を基本的には設けなくてもよい。このため、より給電距離を短くすることが可能である。

上記の基板接続構造において、前記第１の基板接続部および前記第２の基板接続部のうち少なくとも前記第１の基板接続部には、その剛性を低下させるための剛性低下部が設けられていることが好ましい。

基板接続構造の設置環境あるいは使用環境などによっては、基板接続構造の周囲温度が大きく変化することが考えられる。基板接続構造が繰り返し急激な温度変化にさらされる場合、熱膨張係数の異なる部品が接合されている部分、特に第２の基板接続端子よりも長さが短い第１の基板接続部と第１の基板との接合部分において、つぎのような事象が生じるおそれがある。すなわち、急激な温度変化の繰り返しに伴い第１の基板接続部および第１の基板が膨張および収縮する際、第１の基板接続部と第１の基板との膨張率の違いに起因して、それらの接合部分に応力がかかることによって、第１の基板接続部と第１の基板との良好な接合状態が維持することが困難となるおそれがある。

この点、上記の構成によるように、少なくとも第１の基板接続部に剛性低下部を設けることにより第１の基板接続部の剛性が低下する。このため、第１の基板接続部は、より変形しやすくなる。第１の基板接続部の膨張および収縮が第１の基板接続部の変形を通じて吸収されるため、第１の基板接続部と第１の基板との接合部分に生じる応力が緩和される。

ちなみに、急激な温度変化の繰り返しに伴い、第２の基板接続部と第２の基板との接合部分にも応力がかかる。しかし、第２の基板接続部は、第１の基板接続部の長さよりも長い分だけ第１の基板接続部よりも変形しやすい。このため、第２の基板接続部の長さによるものの、第２の基板接続部には剛性を低下させるための構成を必ずしも設ける必要がない。

上記の基板接続構造において、前記第１の基板に接続される前記第１の基板接続部の幅は、前記第２の基板に接続される前記第２の基板接続部の幅よりも狭く設定されていてもよい。この場合、前記第１の基板接続部には、その剛性を低下させるための部分として、互い違いに曲がりくねった部分である蛇行部が設けられていることが好ましい。

たとえば第１の基板接続部の幅をより狭く設定することによって第１の基板接続部の剛性を低下させることが考えられるものの、幅を狭めることには限界がある。この点、上記の構成によるように、第１の基板接続部に蛇行部を設ければ、幅をより狭く設定することなく、第１の基板接続部の剛性を低下させることができる。このため、第１の基板接続部は、より変形しやすくなる。

上記の基板接続構造において、前記第２の基板接続部には、その剛性を低下させるための部分として、部分的に幅が狭く設定された幅狭部が設けられていてもよい。
この構成によるように、第２の基板接続部に幅狭部を設けることにより、第２の基板接続部の剛性が低下する。このため、第２の基板接続部はより変形しやすくなる。基板接続構造が繰り返し急激な温度変化にさらされる場合、第２の基板接続部の膨張および収縮が第２の基板接続部の変形を通じて吸収されるため、第２の基板接続部と第２の基板との接合部分に生じる応力が緩和される。

前記第１の基板は電気機器への給電を制御するものである一方、前記第２の基板は前記第１の基板による制御を通じて前記電気機器に対して電力を供給するものであってもよい。

本発明の基板接続構造によれば、基板に対してより効率的に電力を供給することができる。

基板接続構造の一実施の形態を備えたモータ装置の要部断面図。 一実施の形態の基板接続構造の要部を示す断面斜視図。 一実施の形態の電源端子の正面図。 一実施の形態の電源端子と基板との接続部分を示す要部断面図。 比較例の基板接続構造を備えたモータ装置の要部断面図。

以下、基板接続構造をモータ装置に具体化した一実施の形態を説明する。
図１に示すように、モータ装置１０は、モータ１１および制御装置１２を有している。制御装置１２は、モータ１１の端部に設けられている。モータ１１としては、たとえば三相のブラシレスモータが採用される。制御装置１２は、モータ１１に対する給電を制御する。制御装置１２は、ヒートシンク２１、第１の基板２２、第２の基板２３、およびカバー２４を有している。

ヒートシンク２１は、モータ１１の端部に固定されている。ヒートシンク２１は、アルミニウムなどの熱伝導性に優れる金属材料によって設けられる。ヒートシンク２１には、第１の基板収容部２１ａおよび第２の基板収容部２１ｂが設けられている。第１の基板収容部２１ａは、ヒートシンク２１におけるモータ１１と反対側（図１中の上側）の側面に開口している。第２の基板収容部２１ｂは、ヒートシンク２１におけるモータ１１側（図１中の下側）の側面に開口している。

第１の基板２２は、いわゆる制御基板である。第１の基板２２は、ヒートシンク２１の第１の基板収容部２１ａに収容されている。第１の基板２２は、後述するカバー２４に固定される。第１の基板２２には、たとえばマイクロコンピュータおよび各種の電子部品が設けられる。

第２の基板２３は、いわゆるパワー基板である。第２の基板２３は、ヒートシンク２１の第２の基板収容部２１ｂに収容されている。第２の基板２３は、第２の基板収容部２１ｂの内底面に固定される。第２の基板２３には、たとえば複数のＦＥＴ（Field Effect Transistor）を有するインバータ回路が設けられる。

カバー２４は、ヒートシンク２１におけるモータ１１と反対側の側面に取り付けられている。カバー２４は、合成樹脂材料により一体的に設けられている。カバー２４は、本体部２４ａおよびコネクタ嵌合部２４ｂを有している。本体部２４ａは、ヒートシンク２１の第１の基板収容部２１ａを覆うかたちで塞いでいる。本体部２４ａの内底面には、支持部２４ｃを介して第１の基板２２が固定されている。コネクタ嵌合部２４ｂは、本体部２４ａのヒートシンク２１と反対側の側面（図１中の上面）に設けられている。コネクタ嵌合部２４ｂは、四角筒状をなすとともにヒートシンク２１と反対側に開口している。

コネクタ嵌合部２４ｂの内部には、電源端子３１およびグランド端子３２が一体的に設けられている。電源端子３１およびグランド端子３２は、特定の方向（図１中の左右方向）に沿って並べて設けられている。電源端子３１およびグランド端子３２は、カバー２４の本体部２４ａを貫通している。電源端子３１における本体部２４ａを貫通した部分は二股状に分岐した形状を有するとともに、それら分岐した２つの部分は第１の基板２２および第２の基板２３にそれぞれ接続される。グランド端子３２における本体部２４ａを貫通した部分も二股状に分岐した形状を有するとともに、それら分岐した２つの部分は第１の基板２２および第２の基板２３にそれぞれ接続される。

コネクタ嵌合部２４ｂには、第１の端部がバッテリなどの直流電源に接続される配線の第２の端部に設けられるプラグコネクタが嵌合される。第１の基板２２および第２の基板２３は、それぞれ電源端子３１を介して直流電源のプラス端子に接続される。第１の基板２２および第２の基板２３は、それぞれグランド端子３２を介して直流電源のマイナス端子に接続される。ちなみに、この実施の形態では、直流電源のマイナス端子がグランドとされている。

第１の基板２２および第２の基板２３には、それぞれ電源端子３１を介して動作電源としての直流電力が供給される。第１の基板２２のマイクロコンピュータは、回転角センサを通じて検出されるモータ１１の回転角に基づき第２の基板２３のインバータ回路に対するスイッチング指令を生成する。インバータ回路の各ＦＥＴがマイクロコンピュータにより生成されるスイッチング指令に基づきスイッチングすることによって直流電源から供給される直流電力が三相の交流電力へ変換される。インバータ回路により生成される交流電力は、バスバーなどの給電経路を介してモータ１１のステータコイルへ供給される。

つぎに、電源端子３１について詳細に説明する。
図２にカバー２４を割愛して示すように、電源端子３１は、定められた輪郭形状を有する金属板が屈曲されてなる。電源端子３１は、コネクタ接続部４１、連結部４２、第１の基板接続部４３、および第２の基板接続部４４を有している。

コネクタ接続部４１は、矩形板状をなしている。コネクタ接続部４１は、コネクタ嵌合部２４ｂの内部に位置する（図１参照）。コネクタ接続部４１は、第１の基板２２に対して直交する方向に沿って延びている。また、コネクタ接続部４１は、その板厚方向が電源端子３１とグランド端子３２との並び方向に一致する姿勢に保持される。

連結部４２は、コネクタ接続部４１と２つの基板接続部（４３，４４）とを連結する部分である。連結部４２は、矩形板状をなしている。連結部４２は、コネクタ接続部４１における第１の基板２２に近い側の端部（図２中の下端部）に連結されている。連結部４２は、コネクタ接続部４１に対して直交し、かつ第１の基板２２に対して平行をなしている。すなわち、連結部４２は、その板厚方向が第１の基板２２の板厚方向（図２中の上下方向）に一致する姿勢で本体部２４ａの内部に埋設されている。連結部４２は、電源端子３１とグランド端子３２との並び方向に対して直交する方向に沿って延びている。

第１の基板接続部４３および第２の基板接続部４４は、連結部４２におけるコネクタ接続部４１と反対側の端部に連結されている。第１の基板接続部４３および第２の基板接続部４４は、連結部４２に対して直交し、かつコネクタ接続部４１と反対側（図２中の下側）へ向けて延びている。第１の基板接続部４３と第２の基板接続部４４とは、電源端子３１とグランド端子３２との並び方向に沿って並んでいる。第１の基板接続部４３および第２の基板接続部４４は、それらの板厚方向がコネクタ接続部４１の板厚方向および連結部４２の板厚方向のいずれに対しても直交する姿勢に保持される。

図３に示すように、第１の基板接続部４３は、基端部４３ａ、蛇行部４３ｂおよび挿入部４３ｃを有している。基端部４３ａは、第１の基板接続部４３における連結部４２側の部分である。蛇行部４３ｂは、第１の基板接続部４３と第２の基板接続部４４との並び方向（図３中の左右方向）において、互い違いに曲がりくねった部分である。挿入部４３ｃは、第１の基板接続部４３の蛇行部４３ｂを基準とする連結部４２と反対側の部分であって、第１の基板接続部４３の連結部４２と反対側の端部である先端部４３ｄを含む部分である。挿入部４３ｃは、第１の基板接続部４３と第２の基板接続部４４との並び方向に対して直交する方向（図３中の上下方向）に沿って延びている。蛇行部４３ｂの幅Ｄ３と挿入部４３ｃの幅Ｄ４とは、同じ幅に設定されている。

第２の基板接続部４４は、基端部４４ａおよび挿入部４４ｂを有している。基端部４４ａは、第２の基板接続部４４における連結部４２側の部分である。挿入部４４ｂは、第２の基板接続部４４の基端部４４ａを基準とする連結部４２と反対側の部分であって、第２の基板接続部４４の連結部４２と反対側の端部である先端部４４ｃを含む部分である。挿入部４４ｂの幅Ｄ１は、基端部４４ａの幅Ｄ２よりも狭い幅に設定されている。

連結部４２を基準とする第１の基板接続部４３の長さＨ１は、連結部４２を基準とする第２の基板接続部４４の長さＨ２よりも短く設定されている。
図２に示すように、第１の基板接続部４３の先端部４３ｄは、第１の基板２２に設けられた第１の孔２２ａに挿入されている。第２の基板接続部４４の先端部４４ｃは、第１の基板２２に設けられた第２の孔２２ｂおよびヒートシンク２１に設けられた孔２１ｃを介して、第２の基板２３に設けられた孔２３ａに挿入されている。

図４に示すように、第１の基板接続部４３の先端部４３ｄは、第１の基板２２におけるカバー２４と反対側から第１の基板２２に半田４５により接合される。これにより、第１の基板接続部４３と第１の基板２２の電源ラインとが電気的に接続される。また、第２の基板接続部４４の先端部４４ｃは、第２の基板２３におけるヒートシンク２１と反対側から第２の基板２３に半田４５により接合される。これにより、第２の基板接続部４４と第２の基板２３の電源ラインとが電気的に接続される。

なお、グランド端子３２は、電源端子３１と同一の形状を有している。このため、グランド端子３２についてはその詳細な説明を割愛する。
図２に示すように、グランド端子３２は、電源端子３１と同様に、コネクタ接続部５１、連結部５２、第１の基板接続部５３、および第２の基板接続部５４を有している。第１の基板接続部５３の先端部は、第１の基板２２に設けられた第３の孔２２ｃに挿入されている。第２の基板接続部５４の先端部は、第１の基板２２に設けられた第４の孔２２ｄおよびヒートシンク２１に設けられた孔２１ｄを介して、第２の基板２３に設けられた孔２３ｂに挿入されている。

第１の基板接続部５３の先端部は、第１の基板２２におけるカバー２４と反対側から第１の基板２２に半田付けされる。これにより、第１の基板接続部５３と第１の基板２２のグランドラインとが電気的に接続される。また、第２の基板接続部５４の先端部は、第２の基板２３におけるヒートシンク２１と反対側から第２の基板２３に半田付けされる。これにより、第２の基板接続部５４と第２の基板２３のグランドラインとが電気的に接続される。

なお、第１の基板２２、第２の基板２３、電源端子３１およびグランド端子３２は、基板接続構造を構成する。モータ１１は電気機器に相当する。電源端子３１およびグランド端子３２は、第１の基板２２および第２の基板２３に電力を供給するための端子に相当する。蛇行部４３ｂは、第１の基板接続部４３の剛性を低下させるための剛性低下部として機能する。第２の基板接続部４４の挿入部４４ｂは、部分的に幅が狭く設定された幅狭部に相当する。また、幅狭部としての挿入部４４ｂは、第２の基板接続部４４の剛性を低下させるための剛性低下部としても機能する。

つぎに、本実施の形態の作用を説明する。
図５に示される比較例のように、製品仕様などによっては、二股状に分岐しない電源端子６１を介して一旦、パワー基板である第２の基板２３に電力を供給するとともに、この第２の基板２３を介して制御基板である第１の基板２２へ電力を供給する構成が考えられる。この場合、たとえば第１の基板２２と第２の基板２３との間を接続する基板間コネクタあるいはバスバーなどの接続部材６２を介して第２の基板２３から第１の基板２２へ電力が供給される。しかし、第１の基板２２および第２の基板２３における電子部品のレイアウト上の制限などを受けて、第２の基板２３における電源端子６１との接続点Ｐ１と、第２の基板２３における第１の基板２２との接続点Ｐ２とを互いに近接して設けることが困難となる場合もある。たとえば接続点Ｐ１と接続点Ｐ２とが、第２の基板２３の中央部分を挟んで互いに反対側に位置する状況も想定される。

図５に示される比較例においては、矢印Ｘ１で示されるように、直流電力が電源端子６１、第２の基板２３、および接続部材６２を経て第１の基板２２へ供給される。このため、電源端子６１から第１の基板２２までの給電距離が長くなりやすい。電源端子６１から第１の基板２２までの給電距離が長くなるほど電気抵抗がより大きい値になる。このため、電源端子６１から第１の基板２２までの給電距離が長くなるほど、電力の伝達効率が低下するおそれがある。

この点、本実施の形態によれば、直流電源からの直流電力は、電源端子３１を介して第１の基板２２および第２の基板２３の双方へ直接的に供給される。電源端子３１の途中から二股状に分岐した第１の基板接続部４３および第２の基板接続部４４のうち、第１の基板接続部４３は第１の基板２２におけるコネクタ嵌合部２４ｂに対応する部分の近傍位置において第１の基板２２に対して直交する方向から接続される。このため、電源端子３１から第１の基板２２までの給電距離をより短縮することが可能である。給電距離がより短くなるほど電気抵抗はより小さい値になる。したがって、電力の伝達効率が向上する。

ちなみに、たとえばモータ装置１０の設置環境あるいは使用環境などによっては、モータ装置１０の周囲温度が大きく変化することが考えられる。モータ装置１０が繰り返し急激な温度変化にさらされる場合、熱膨張係数の異なる部品が接合されている部分、たとえば電源端子３１の第１の基板接続部４３と第１の基板２２との半田による接合部分、および電源端子３１の第２の基板接続部４４と第２の基板２３との半田による接合部分において、つぎのような事象が生じるおそれがある。

すなわち、急激な温度変化の繰り返しに伴い、第１の基板接続部４３および第１の基板２２が膨張および収縮する際、第１の基板接続部４３および第１の基板２２の膨張率の違いに起因して半田付け部分に応力がかかることによって、その半田付け部分にクラックなどが生じることが懸念される。また、急激な温度変化の繰り返しに伴い、第２の基板接続部４４および第２の基板２３が膨張および収縮する際、第２の基板接続部４４および第２の基板２３の膨張率の違いに起因して半田付け部分に応力がかかることによって、その半田付け部分にクラックなどが生じることが懸念される。

この点、第１の基板接続部４３には蛇行部４３ｂが設けられている。蛇行部４３ｂが設けられない場合に比べて第１の基板接続部４３の剛性が低下するため、第１の基板接続部４３はより変形しやすい。したがって、第１の基板接続部４３の膨張および収縮が第１の基板接続部４３の変形を通じて吸収されるため、第１の基板接続部４３と第１の基板２２との接合部分に生じる応力が緩和される。

また、第２の基板接続部４４の先端側の部分の幅が、基端側の部分よりも狭く設定されている。この幅がより狭く設定される分だけ第２の基板接続部４４の剛性が低下するため、第２の基板接続部４４はより変形しやすい。したがって、第２の基板接続部４４の膨張および収縮が第２の基板接続部４４の変形を通じて吸収されるため、第２の基板接続部４４と第２の基板２３との接合部分に生じる応力が緩和される。

したがって、本実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）直流電源からの直流電力が電源端子３１を介して制御基板である第１の基板２２へ直接的に供給される。このため、電源端子３１からの電力を第２の基板２３を介して第１の基板２２へ供給する場合に比べて、電源端子３１から第１の基板２２までの給電距離をより短縮することが可能である。この給電距離が短縮される分だけ電気抵抗がより小さい値になる。したがって、電力の伝達効率を向上させることが可能である。

（２）また、直流電力が電源端子３１を介して第１の基板２２へ直接的に供給される。このため、電源端子３１からの電力を第２の基板２３を介して第１の基板２２へ供給する場合と異なり、第２の基板２３から第１の基板２２へ電力を供給するための給電経路が不要となる。

（３）第１の基板接続部４３は第１の基板２２に対して直交する方向において接続される。また、第２の基板接続部４４は、第２の基板２３に対して直交する方向において接続される。このため、第１の基板接続部４３および第２の基板接続部４４において、第１の基板２２および第２の基板２３に沿って延びる部分を基本的には設けなくてもよい。このため、電源端子３１から第１の基板２２までの給電距離、および電源端子３１から第１の基板２２までの給電距離を、より短くすることが可能である。

（４）第１の基板接続部４３に剛性低下部として蛇行部４３ｂを設けることにより、第１の基板接続部４３の剛性がより低下する。このため、第１の基板接続部４３は、より変形しやすくなる。急激な温度変化の繰り返しに伴う第１の基板接続部４３の膨張および収縮が、第１の基板接続部４３の変形を通じて吸収されるため、第１の基板接続部４３と第１の基板２２との接合部分に生じる応力が緩和される。したがって、第１の基板接続部４３と第１の基板２２との接合状態を良好に維持することができる。

（５）第２の基板接続部４４に剛性低下部として幅が部分的に狭く設定された部分を設けることにより、第２の基板接続部４４の剛性が低下する。このため、第２の基板接続部４４はより変形しやすくなる。急激な温度変化の繰り返しに伴う第２の基板接続部４４の膨張および収縮が第２の基板接続部４４の変形を通じて吸収されるため、第２の基板接続部４４と第２の基板２３との接合部分に生じる応力が緩和される。したがって、第２の基板接続部４４と第２の基板２３との接合状態を良好に維持することができる。

＜他の実施の形態＞
なお、本実施の形態は、つぎのように変更して実施してもよい。
・第１の基板２２をパワー基板、第２の基板２３を制御基板としてもよい。

・第２の基板接続部４４には、その剛性を低下させるための構成として、挿入部４４ｂを基端部４４ａの幅よりも狭い幅狭部として設けたが、この幅狭部に代えて第１の基板接続部４３と同様に蛇行部を設けてもよい。このようにしても、第２の基板接続部４４の剛性をより低下させることができる。

・第１の基板接続部４３には、その剛性を低下させるための構成として、蛇行部４３ｂを設けたが、第１の基板接続部４３の幅を確保できるのであれば蛇行部４３ｂに代えて部分的に幅を狭めた幅狭部を設けてもよい。このようにしても、第１の基板接続部４３の剛性をより低下させることができる。

・製品仕様によっては、第１の基板接続部４３として蛇行部４３ｂを割愛した構成を採用してもよい。
・また、第２の基板接続部４４は、第１の基板接続部４３の長さよりも長い分だけ第１の基板接続部４３よりも変形しやすい。このため、第２の基板接続部４４の長さによるものの、第２の基板接続部４４には剛性を低下させるための構成（ここでは、幅がより狭く設定された部分）を必ずしも設ける必要がない。たとえば挿入部４４ｂの幅Ｄ１を基端部４４ａの幅Ｄ２と同じ幅に設定してもよい。

・モータ装置１０は、電動パワーステアリング装置の動力源として好適である。また、モータ装置１０は、ステアバイワイヤ式のステアリング装置における操舵反力の発生源、あるいは転舵輪を転舵させる転舵力の発生源としても好適である。

・制御装置１２は、モータ１１以外の電気機器の制御装置として具体化してもよい。

１１…モータ（電気機器）、２２…第１の基板、２３…第２の基板、３１…電源端子、３２…グランド端子、４３…第１の基板接続部、４３ｂ…蛇行部（剛性低下部）、４４…第２の基板接続部、４４ｂ…挿入部（幅狭部）。

Claims (6)

1. 第１の基板と、
   前記第１の基板に対向する第２の基板と、
   前記第１の基板および前記第２の基板に電力を供給するための端子と、を備え、
   前記端子には、前記第１の基板に前記第２の基板と反対側から接続される第１の基板接続部と、前記第１の基板を前記第２の基板と反対側から前記第２の基板側へ向けて非接触状態で貫通して前記第２の基板に接続される第２の基板接続部とが途中から分岐して設けられてなる基板接続構造。
2. 前記第１の基板接続部および前記第２の基板接続部は、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向する方向に沿って延びている請求項１に記載の基板接続構造。
3. 前記第１の基板接続部および前記第２の基板接続部のうち少なくとも前記第１の基板接続部には、その剛性を低下させるための剛性低下部が設けられている請求項１または請求項２に記載の基板接続構造。
4. 前記第１の基板に接続される前記第１の基板接続部の幅は、前記第２の基板に接続される前記第２の基板接続部の幅よりも狭く設定されていて、
   前記第１の基板接続部には、その剛性を低下させるための部分として、互い違いに曲がりくねった部分である蛇行部が設けられている請求項３に記載の基板接続構造。
5. 前記第２の基板接続部には、その剛性を低下させるための部分として、部分的に幅が狭く設定された幅狭部が設けられている請求項３または請求項４に記載の基板接続構造。
6. 前記第１の基板は電気機器への給電を制御するものである一方、前記第２の基板は前記第１の基板による制御を通じて前記電気機器に対して電力を供給するものである請求項１〜請求項５のうちいずれか一項に記載の基板接続構造。

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