JP2016015821A - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の端子の回路基板への組付作業を簡素化する。
【解決手段】電気接続箱10は、導電路を有する第1回路基板11と、導電路を有する第2回路基板16と、第1回路基板11の導電路と第2回路基板16の導電路との間を接続する複数の端子24と複数の端子24を連結する絶縁性の連結部材30とを有する端子モジュール23と、第1回路基板11及び第2回路基板16の少なくとも一方を保持する保持部材41と、を備え、保持部材41は、連結部材30を嵌め入れる嵌入部48を有する。
【選択図】図6
【解決手段】電気接続箱10は、導電路を有する第1回路基板11と、導電路を有する第2回路基板16と、第1回路基板11の導電路と第2回路基板16の導電路との間を接続する複数の端子24と複数の端子24を連結する絶縁性の連結部材30とを有する端子モジュール23と、第1回路基板11及び第2回路基板16の少なくとも一方を保持する保持部材41と、を備え、保持部材41は、連結部材30を嵌め入れる嵌入部48を有する。
【選択図】図6
Description
本発明は、電気接続箱に関する。
従来、樹脂で連結された複数の端子が回路基板の導電路に半田付けされる技術が知られている。特許文献1では、第1回路基板と第2回路基板とが対向配置されるとともに、複数の中継端子部が互いに連結されており、複数の中継端子部の一端側が第1回路基板に半田付けされ、他端側が第2回路基板に半田付けされている。
ところで、特許文献1の構成では、複数の中継端子部を第1回路基板や第2回路基板に半田付けするためには、複数の中継端子部を第1回路基板や第2回路基板のスルーホールに挿入する必要がある。ここで、複数の中継端子部のスルーホールへの挿入の際には、通常、複数の中継端子部とスルーホールとを位置合わせするための治具を使用した組付作業を行う必要があるため、組付作業が煩雑になるという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の端子の回路基板への組付作業を簡素化することを目的とする。
本発明の電気接続箱は、導電路を有する第1回路基板と、導電路を有する第2回路基板と、前記第1回路基板の導電路と前記第2回路基板の導電路との間を接続する複数の端子と前記複数の端子を連結する絶縁性の連結部材とを有する端子モジュールと、前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材は、前記連結部材を嵌め入れる嵌入部を有する。
本構成によれば、保持部材の嵌入部に連結部材を嵌め入れれば、保持部材に対する複数の端子の位置を連結部材を介して固定することができるため、必ずしも治具を用いなくても複数の端子を第1回路基板の導電路や第2回路基板の導電路に接続することが可能になる。よって、複数の端子の回路基板への組付作業を簡素化することが可能となる。
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記嵌入部は、前記連結部材を挟むように配される一対の側壁と、前記複数の端子の並び方向に沿って配されて前記一対の側壁間を連結する連結壁と、を備えている。
端子モジュールが端子の並び方向に長い形状であると、端子の並び方向と直交する方向について端子モジュールの傾きが生じやすい。本構成によれば、複数の端子の並び方向に沿う連結壁により端子モジュールの並び方向と直交する方向への傾きを抑制することができる。
・前記嵌入部は、前記連結部材を挟むように配される一対の側壁と、前記複数の端子の並び方向に沿って配されて前記一対の側壁間を連結する連結壁と、を備えている。
端子モジュールが端子の並び方向に長い形状であると、端子の並び方向と直交する方向について端子モジュールの傾きが生じやすい。本構成によれば、複数の端子の並び方向に沿う連結壁により端子モジュールの並び方向と直交する方向への傾きを抑制することができる。
・前記保持部材は、前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方の外周に沿う内壁を備え、前記内壁に連なるように前記嵌入部が形成されている。
このようにすれば、保持部材の内壁の構成を利用して嵌入部を形成することができる。
このようにすれば、保持部材の内壁の構成を利用して嵌入部を形成することができる。
・前記内壁に前記嵌入部を形成する枠状の嵌入枠を備える。
・前記嵌入部は、前記端子モジュールの前記嵌入部への挿入の際に、当該挿入方向を軸とした回転方向の角度が正規の角度でない場合に当接して前記端子モジュールの挿入を規制する規制部を有する。
このようにすれば、端子モジュールの誤挿入を防止することができる。
このようにすれば、端子モジュールの誤挿入を防止することができる。
・前記嵌入部には、前記端子モジュールに当接して前記端子モジュールの挿入を案内するガイド部が形成されている。
このようにすれば、端子モジュールの嵌入部への挿入を容易に行うことができる。
このようにすれば、端子モジュールの嵌入部への挿入を容易に行うことができる。
・前記連結部材は、前記第1回路基板の面に当接する脚部を有する。
このようにすれば、端子モジュールを装着する際には、脚部が第1回路基板に当接する位置まで嵌入部に嵌め入れればよいため、端子モジュールの挿入深さの位置合わせが容易になる。
このようにすれば、端子モジュールを装着する際には、脚部が第1回路基板に当接する位置まで嵌入部に嵌め入れればよいため、端子モジュールの挿入深さの位置合わせが容易になる。
・前記保持部材は、前記第1回路基板、前記第2回路基板及び前記端子モジュールを収容するケースに備えられている。
このようにすれば、ケースの構成を利用して嵌入部を形成することができる。
このようにすれば、ケースの構成を利用して嵌入部を形成することができる。
本発明によれば、複数の端子の回路基板への組付作業を簡素化することが可能となる。
<実施形態>
実施形態を図1ないし図13を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下(Z軸)方向及び左右(Y軸)方向については、図6の方向を基準とし、前後(X軸)方向については図5の左方を前方、右方を後方として説明する。
実施形態を図1ないし図13を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下(Z軸)方向及び左右(Y軸)方向については、図6の方向を基準とし、前後(X軸)方向については図5の左方を前方、右方を後方として説明する。
(電気接続箱10)
電気接続箱10は、図1,図2に示すように、第1回路基板11と、第1回路基板11に対向配置される第2回路基板16と、第1回路基板11及び第2回路基板16が収容されるケース40と、第1回路基板11の下側に配されて外部に放熱するための放熱部材39と、を備えている。
電気接続箱10は、図1,図2に示すように、第1回路基板11と、第1回路基板11に対向配置される第2回路基板16と、第1回路基板11及び第2回路基板16が収容されるケース40と、第1回路基板11の下側に配されて外部に放熱するための放熱部材39と、を備えている。
(第1回路基板11,第2回路基板16)
第1回路基板11及び第2回路基板16は共に導電路(図示しない)を有し、図示しない電子部品が実装される。電子部品は、FET(Field Effect Transistor)等のスイッチング素子やコンデンサ等からなる。第1回路基板11及び第2回路基板16には、図3,図4に示すように、共に、導電路に連なるスルーホール17や位置決めのための貫通孔18が形成されている。スルーホール17は、端子24が挿通されて半田付けされる。
第1回路基板11及び第2回路基板16は共に導電路(図示しない)を有し、図示しない電子部品が実装される。電子部品は、FET(Field Effect Transistor)等のスイッチング素子やコンデンサ等からなる。第1回路基板11及び第2回路基板16には、図3,図4に示すように、共に、導電路に連なるスルーホール17や位置決めのための貫通孔18が形成されている。スルーホール17は、端子24が挿通されて半田付けされる。
第1回路基板11は、図4に示すように、ケース40の後述する保持部材41の内側に嵌め入れられる長方形状であって、プリント基板とバスバーとを重ねて構成されている。プリント基板は、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路がプリント配線技術により形成されている。バスバーは、銅合金等からなる金属板材を導電路の形状に応じて打ち抜いて形成されている。第1回路基板11と放熱部材39との間には絶縁性の接着剤が配されており、第1回路基板11は貫通孔18を介して放熱部材39にネジ留めされる。プリント基板には、電子部品をバスバーに接続するための複数の部品挿通孔(図示しない)が形成されている。バスバーの端部は、クランク状に屈曲されてコネクタ端子15を形成している。
第2回路基板16は、図2,図3に示すように、第1回路基板11よりも面積が小さく、第1回路基板11に対して所定の間隔を空けて平行な姿勢で保持部材41の上部に固定されるものであり、長方形状であって、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路がプリント配線されている。第2回路基板16には制御用ハウジング20がネジ21でネジ留めされて固定されている。制御用ハウジング20は、合成樹脂製で、相手側のコネクタハウジングを嵌合可能な角筒状に開口しており、L字状の制御端子22が固定されている。
第1回路基板11の導電路と第2回路基板16の導電路との間は、端子モジュール23の複数の端子24により接続される。
第1回路基板11の導電路と第2回路基板16の導電路との間は、端子モジュール23の複数の端子24により接続される。
(端子モジュール23)
端子モジュール23は、図10,図12に示すように、1列に並んだ複数の端子24と、複数の端子24を連結する連結部材30とを備えている。各端子24は、銅や銅合金等からなり、同一形状である。具体的には、端子24は、上下方向に直線状に延びる第1延出部25と、第1延出部25よりも上方で、かつ、第1延出部25よりも後方に配されて上下方向に直線状に延びる第2延出部26と、第1延出部25と第2延出部26との間を接続するように傾斜した方向に延びる屈曲部27とを有する。端子24は、第2延出部26を連結部材30の端子固定孔32に圧入することにより固定できる。なお、他の実施形態として、圧入に限らず、複数の端子24をインサート成形することにより端子モジュールを形成してもよい。
端子モジュール23は、図10,図12に示すように、1列に並んだ複数の端子24と、複数の端子24を連結する連結部材30とを備えている。各端子24は、銅や銅合金等からなり、同一形状である。具体的には、端子24は、上下方向に直線状に延びる第1延出部25と、第1延出部25よりも上方で、かつ、第1延出部25よりも後方に配されて上下方向に直線状に延びる第2延出部26と、第1延出部25と第2延出部26との間を接続するように傾斜した方向に延びる屈曲部27とを有する。端子24は、第2延出部26を連結部材30の端子固定孔32に圧入することにより固定できる。なお、他の実施形態として、圧入に限らず、複数の端子24をインサート成形することにより端子モジュールを形成してもよい。
連結部材30は、絶縁性の合成樹脂からなり、複数の端子24を保持する端子保持部31と、端子保持部31の略下半分に連なり、第1回路基板11に載置される台座部35と、を備えている。端子保持部31は、複数の端子24の並び方向に沿った方向に延びる厚肉の板状であって、端子保持部31を貫通する複数の端子固定孔32が並んでいる。端子保持部31の上面における周縁部には、作業者が掴むことが可能な前後一対の板状の掴み部33が上方に突出している。掴み部33を掴んで端子モジュール23を保持部材41の後述する嵌入部48に挿入することができる。
台座部35は、端子保持部31よりも前方及び左右方向に張り出す張出部36と、張出部36の左右の端部から第1回路基板11側に突出する脚部37とを備えている。左右の脚部37は、先端側が先細となるように前後一対設けられている。前方側の脚部37の位置(台座部35の角部の位置)の外面には、傾斜状に切り欠いた切欠部38が形成されている。
なお、連結部材30の上面及び底面には、溝状に肉抜きされた複数の凹部が形成されている。
なお、連結部材30の上面及び底面には、溝状に肉抜きされた複数の凹部が形成されている。
(放熱部材39)
放熱部材39は、アルミニウム合金や銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、上面側が平坦で、下面側に多数の放熱フィンが並んで配されている。
放熱部材39は、アルミニウム合金や銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、上面側が平坦で、下面側に多数の放熱フィンが並んで配されている。
(ケース40)
ケース40は、図1,図2に示すように、放熱部材39の上面に載置される合成樹脂製の保持部材41と、保持部材41の上に装着される金属製のシールドカバー58とを備えている。
(保持部材41)
保持部材41は、放熱部材39の周縁部に沿うように設けられ、内側に第1回路基板11を収容可能なフレーム状の本体42と、シールドカバー58の外側に配され、外部の図示しない電源側に接続された電線の端末部を接続可能な取付部55とを備えている。本体42は、チョークコイル60が収容される部分が仕切られている。本体42の後端部の内壁42Aには、図8に示すように、端子モジュール23の連結部材30を嵌め入れる嵌入枠43が内側に張り出している。
ケース40は、図1,図2に示すように、放熱部材39の上面に載置される合成樹脂製の保持部材41と、保持部材41の上に装着される金属製のシールドカバー58とを備えている。
(保持部材41)
保持部材41は、放熱部材39の周縁部に沿うように設けられ、内側に第1回路基板11を収容可能なフレーム状の本体42と、シールドカバー58の外側に配され、外部の図示しない電源側に接続された電線の端末部を接続可能な取付部55とを備えている。本体42は、チョークコイル60が収容される部分が仕切られている。本体42の後端部の内壁42Aには、図8に示すように、端子モジュール23の連結部材30を嵌め入れる嵌入枠43が内側に張り出している。
嵌入枠43は、本体42の内壁42Aに連なる一対の厚肉の厚肉部44と、各厚肉部44に連なる左右一対の側壁45と、各側壁45に連なり側壁45に対して傾斜した方向に延びる左右の傾斜壁46(「規制部」の一例)と、左右の側壁45間を傾斜壁46を介して連結する連結壁47とを備えている。側壁45、傾斜壁46及び連結壁47は一定の肉薄の厚みで形成されている。嵌入枠43の内面が連結部材30の台座部35が嵌め入れられる嵌入部48とされている。嵌入枠43の上端部の内側は、テーパ状に切り欠かれたガイド部49とされており、端子モジュール23の装着の際にガイド部49が連結部材30に当接して端子モジュール23の挿入を案内する。
嵌入枠43の高さは、台座部35が第1回路基板11に当接する正規位置に嵌め入れられた際に、端子モジュール23の傾きを抑制できる程度の高さに設定される。
嵌入枠43の高さは、台座部35が第1回路基板11に当接する正規位置に嵌め入れられた際に、端子モジュール23の傾きを抑制できる程度の高さに設定される。
嵌入部48は、台座部35が嵌め入れられると、台座部35との間にわずかな隙間を生じる形状及び大きさとされている。これにより、台座部35は、前後方向については、一対の厚肉部44と連結壁47の間に挟まれ、左右方向については、一対の側壁45の間に挟まれる(図6,図7参照)。台座部35の脚部37の下端が第1回路基板11に当接する正規位置まで端子モジュール23が挿入された状態では、台座部35の上面が嵌入枠43の上面とほぼ面一になる。
ここで、端子モジュール23の前後の面を反対向き(180度反対向き)に嵌入部48に挿入しようとした場合には、台座部35の直角に形成された角部35A(図12参照)が傾斜壁46に当接して連結部材30の嵌入部48への挿入が規制される。
ここで、端子モジュール23の前後の面を反対向き(180度反対向き)に嵌入部48に挿入しようとした場合には、台座部35の直角に形成された角部35A(図12参照)が傾斜壁46に当接して連結部材30の嵌入部48への挿入が規制される。
保持部材41の上部には、図8に示すように、第2回路基板16の四隅が載置される4か所の載置部51A〜51Dが形成されている。第2回路基板16の対角の一対の角部に対応する一対の載置部51B,51Dは、第2回路基板16の貫通孔18に挿通される突部52が載置部51B,51Dから上方に突出している。載置部51A,51Cは、第2回路基板16の貫通孔18を介してネジ留め可能なネジ孔50を有する。載置部51B〜51Dには、第2回路基板16の角部を嵌め入れるL字形の位置決め壁53が立設されている。
載置部51Aの近傍には、図1に示すように、コネクタハウジング54が装着される。取付部55は、図示しない電源側端子が収容されて電源側端子を外部と仕切るものである。電源側端子に外部の電源に接続された電線端末部の端子が取り付けられる。外部の電源からの電力は電源側端子を介して第1回路基板11に供給される。
シールドカバー58は、アルミニウム等からなる板状の金属に打ち抜き加工及び曲げ加工を施して形成されており、下端部は、ネジ61で放熱部材39にネジ留めすることで放熱部材39に固定されるとともに、放熱部材39を介してシールドカバー58がグランドに接続される。
電気接続箱10の組み付けについて説明する。
保持部材41の裏面に第1回路基板11を重ねると、第1回路基板11の後端部が嵌入枠43の下に配される。そして、端子モジュール23の連結部材30を嵌入部48に正規位置まで嵌め入れると(図13)、複数の端子24の下端部が第1回路基板11のスルーホール17に挿通される(図4)。そして、第1回路基板11に対してフロー半田付けを行う。これにより、端子24が第1回路基板11の導電路に半田付けされる。
次に、第1回路基板11の裏側に放熱部材39を重ねて第1回路基板11を放熱部材39にネジ留めする。
保持部材41の裏面に第1回路基板11を重ねると、第1回路基板11の後端部が嵌入枠43の下に配される。そして、端子モジュール23の連結部材30を嵌入部48に正規位置まで嵌め入れると(図13)、複数の端子24の下端部が第1回路基板11のスルーホール17に挿通される(図4)。そして、第1回路基板11に対してフロー半田付けを行う。これにより、端子24が第1回路基板11の導電路に半田付けされる。
次に、第1回路基板11の裏側に放熱部材39を重ねて第1回路基板11を放熱部材39にネジ留めする。
そして、第2回路基板16の各角部が載置部51A〜51Dに位置するように第2回路基板16を所定の位置に載置すると、各端子24の上端部が第2回路基板16のスルーホール17に挿通された状態となる。そして、第2回路基板16を載置部51A,51Cにネジ21でネジ留めして第2回路基板16を固定するとともに、第2回路基板16に対してフロー半田付けを行う(図2)。これにより、端子24が第2回路基板16の導電路に半田付けされる。
そして、シールドカバー58を被せて放熱部材39にネジ61でネジ留めすることで電気接続箱10が形成される(図1)。
そして、シールドカバー58を被せて放熱部材39にネジ61でネジ留めすることで電気接続箱10が形成される(図1)。
本実施形態の作用、効果について説明する。
本実施形態によれば、保持部材41の嵌入部48に端子モジュール23の連結部材30を嵌め入れれば、保持部材41に対する複数の端子24の位置を連結部材30を介して固定することができるため、必ずしも治具を用いなくても複数の端子24を第1回路基板11や第2回路基板16の導電路に接続することが可能になる。よって、複数の端子24の回路基板への組付作業を簡素化することが可能となる。
本実施形態によれば、保持部材41の嵌入部48に端子モジュール23の連結部材30を嵌め入れれば、保持部材41に対する複数の端子24の位置を連結部材30を介して固定することができるため、必ずしも治具を用いなくても複数の端子24を第1回路基板11や第2回路基板16の導電路に接続することが可能になる。よって、複数の端子24の回路基板への組付作業を簡素化することが可能となる。
また、端子モジュール23が端子24の並び方向に長い形状であると、端子24の並び方向と直交する方向について端子モジュール23の傾きが生じやすいが、複数の端子24の並び方向に沿って配されて一対の側壁45間を連結する連結壁47を備えることで端子モジュール23の傾きを抑制することができる。これにより、複数の端子24の並び方向については一対の側壁45により、並び方向と直交する方向については、連結壁47と厚肉部44により、端子モジュール23の位置及び姿勢を保持することができる。
また、保持部材41は、第1回路基板11及び第2回路基板16の少なくとも一方の外周に沿う内壁42Aを備え、内壁42Aに連なるように嵌入部48が形成されている。
このようにすれば、保持部材41の内壁41Aの構成を利用して嵌入部48を形成することができる。
このようにすれば、保持部材41の内壁41Aの構成を利用して嵌入部48を形成することができる。
さらに、嵌入部48は、端子モジュール23の嵌入部48への挿入の際に、端子モジュール23の表裏が逆の場合(当該挿入方向を軸とした回転方向の角度が正規の角度でない場合)に当接して前記端子モジュールの挿入を規制する傾斜壁46(規制部)を有する。
このようにすれば、端子モジュール23の誤挿入を防止することができる。
このようにすれば、端子モジュール23の誤挿入を防止することができる。
また、嵌入部48には、端子モジュール23に当接して端子モジュール23の挿入を案内するガイド部49が形成されている。
このようにすれば、端子モジュール23の嵌入部48への挿入を容易に行うことができる。
このようにすれば、端子モジュール23の嵌入部48への挿入を容易に行うことができる。
さらに、連結部材30は、第1回路基板11の面に当接する脚部37を有する。
このようにすれば、端子モジュール23を装着する際には、脚部37が第1回路基板11に当接する位置まで嵌入部48に嵌め入れればよいため、端子モジュール23の挿入深さの位置合わせが容易になる。
このようにすれば、端子モジュール23を装着する際には、脚部37が第1回路基板11に当接する位置まで嵌入部48に嵌め入れればよいため、端子モジュール23の挿入深さの位置合わせが容易になる。
また、保持部材41は、第1回路基板11、第2回路基板16及び端子モジュール23を収容するケース40に備えられている。
このようにすれば、ケース40の構成を利用して嵌入部48を形成することができる。
このようにすれば、ケース40の構成を利用して嵌入部48を形成することができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)嵌入部48の形状や位置は上記実施形態の構成に限られない。例えば、端子24の本数に応じて連結部材30の形状が変わる場合には連結部材の形状に応じた嵌入部の形状とすればよい。また、嵌入部は、保持部材41の後壁に限られず、他の位置としてもよく、嵌入部は、端子24の位置に応じて任意の位置に配置することができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)嵌入部48の形状や位置は上記実施形態の構成に限られない。例えば、端子24の本数に応じて連結部材30の形状が変わる場合には連結部材の形状に応じた嵌入部の形状とすればよい。また、嵌入部は、保持部材41の後壁に限られず、他の位置としてもよく、嵌入部は、端子24の位置に応じて任意の位置に配置することができる。
(2)保持部材41は、第1回路基板11及び第2回路基板16のいずれか一方のみを保持していても両方を保持していてもよい。
(3)保持部材41は、ケース40に備えられる構成としたが、ケースとは別に嵌入部を有する保持部材を設けるようにしてもよい。
(4)上記実施形態では、連結部材30と嵌入部48との間に隙間が生じる構成としたが、これに限られず、連結部材と嵌入部との間に隙間が生じないようにしてもよい。また、例えば、嵌入部48の連結壁47と一対の厚肉部44との間に連結部材30が挟持されるようにして複数の端子24の並び方向と直交する方向について、端子モジュール23の傾きを抑制するようにしてもよい。
(3)保持部材41は、ケース40に備えられる構成としたが、ケースとは別に嵌入部を有する保持部材を設けるようにしてもよい。
(4)上記実施形態では、連結部材30と嵌入部48との間に隙間が生じる構成としたが、これに限られず、連結部材と嵌入部との間に隙間が生じないようにしてもよい。また、例えば、嵌入部48の連結壁47と一対の厚肉部44との間に連結部材30が挟持されるようにして複数の端子24の並び方向と直交する方向について、端子モジュール23の傾きを抑制するようにしてもよい。
10: 電気接続箱
11: 第1回路基板
16: 第2回路基板
23: 端子モジュール
24: 端子
30: 連結部材
37: 脚部
40: ケース
41: 保持部材
43: 嵌入枠
45: 側壁
46: 傾斜壁(規制部)
47: 連結壁
48: 嵌入部
49: ガイド部
11: 第1回路基板
16: 第2回路基板
23: 端子モジュール
24: 端子
30: 連結部材
37: 脚部
40: ケース
41: 保持部材
43: 嵌入枠
45: 側壁
46: 傾斜壁(規制部)
47: 連結壁
48: 嵌入部
49: ガイド部
Claims (8)
- 導電路を有する第1回路基板と、
導電路を有する第2回路基板と、
前記第1回路基板の導電路と前記第2回路基板の導電路との間を接続する複数の端子と前記複数の端子を連結する絶縁性の連結部材とを有する端子モジュールと、
前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方を保持する保持部材と、を備え、
前記保持部材は、前記連結部材を嵌め入れる嵌入部を有する電気接続箱。 - 前記嵌入部は、前記連結部材を挟むように配される一対の側壁と、前記複数の端子の並び方向に沿って配されて前記一対の側壁間を連結する連結壁と、を備えている請求項1に記載の電気接続箱。
- 前記保持部材は、前記第1回路基板及び前記第2回路基板の少なくとも一方の外周に沿う内壁を備え、前記内壁に連なるように前記嵌入部が形成されている請求項1又は請求項2に記載の電気接続箱。
- 前記内壁に前記嵌入部を形成する枠状の嵌入枠を備える請求項3に記載の電気接続箱。
- 前記嵌入部は、前記端子モジュールの前記嵌入部への挿入方向を軸とした回転方向の角度が正規の角度でない場合に当接して前記端子モジュールの挿入を規制する規制部を有する請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記嵌入部には、前記端子モジュールに当接して前記端子モジュールの挿入を案内するガイド部が形成されている請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記連結部材は、前記第1回路基板の面に当接する脚部を有する請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記保持部材は、前記第1回路基板、前記第2回路基板及び前記端子モジュールを収容するケースに備えられている請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電気接続箱。
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