JP4956421B2 - メタルコア基板の補強構造及び電気接続箱 - Google Patents
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Description
第1及び第2の面とメタルコアとを有するメタルコア基板と、
前記メタルコア基板と略同じ広さの面を備えた樹脂プレートとを有し、
前記メタルコア基板の第2の面は、前記樹脂プレートに略平行且つ所定の間隔を隔てた状態で固定して取り付けられ、かつ、
前記メタルコア基板の第2の面は、前記メタルコア基板の面方向の端部まで延びた空間部を介して前記樹脂プレートに面している、
ことを特徴とするものである。
第1及び第2の面とメタルコアとを有する第1のメタルコア基板と、
第3及び第4の面とメタルコアとを有する第2のメタルコア基板と、
前記第1のメタルコア基板及び第2のメタルコア基板の間に配置され、前記第1のメタルコア基板及び第2のメタルコア基板と略同じ広さの面を備えた樹脂プレートとを有し、
前記第1のメタルコア基板の第2の面は、前記樹脂プレートに略平行且つ所定の間隔を隔てた状態で固定して取り付けられ、かつ、
前記第1のメタルコア基板の第2の面は、前記第1のメタルコア基板の面方向の端部まで延びた第1の空間部を介して前記樹脂プレートに面しており、
前記第2のメタルコア基板の第4の面は、前記樹脂プレートに略平行且つ所定の間隔を隔てた状態で固定して取り付けられ、かつ、
前記第2のメタルコア基板の第4の面は、前記第2のメタルコア基板の面方向の端部まで延びた第2の空間部を介して前記樹脂プレートに面している、
ことを特徴とするものである。
前記ケースは、水平方向に延びて形成され、前記基板組立体は、前記ケースに対して略垂直方向に配置されていてもよい。
2:樹脂プレート
3:リレー
4:ヒューズ端子
5:電子部品
6:ネジ穴部
7:位置決め用ピン
8:ネジ
9:第1のメタルコア基板
10:第2のメタルコア基板
11:樹脂プレート
12:第1のネジ穴部
13:第2のネジ穴部
14:バスバー
15:端子ホルダ
16:ヒューズ
17:樹脂プレート
17a:電磁波吸収シート
17b:金属編組
18:グラウンド
19:電気接続箱
20:アッパーケース
21:ロアケース
22:ケース
23:第1の基板組立体
24:ヒューズ端子ホルダ
25:コネクタ端子
26:コネクタ端子ホルダ
27:ネジ
28:第2の基板組立体
29:電気接続箱
図1(A)は本発明の第1の実施形態例に係るメタルコア基板の補強構造を示す斜視図、(B)はその側面図、(C)はその正面図、図2はメタルコア基板の内部構造を示す断面図、図3(A)は樹脂プレートを示す斜視図、(B)はその側面図、(C)はその正面図である。
図4(A)は本発明の第2の実施形態例に係るメタルコア基板の補強構造を示す斜視図、(B)はその側面図、図5(A)は図4(B)のV−V線断面図、(B)は、基板間接続のためにバスバーを使用した場合を示す概略的な説明図である。
図6(A)は本発明の第3の実施形態例に係るメタルコア基板の補強構造を示す平面図、(B)はその正面図である。
図7(A)は本発明の第4の実施形態例に係るメタルコア基板の補強構造に用いられる樹脂プレートを示す平面図、(B)は本発明の第4の実施形態例に係るメタルコア基板の補強構造に用いられる樹脂プレートの内部構造を示す断面図である。
図8は、本発明の第5の実施形態例に係る電気接続箱の組立前の状態を示す断面図、図9(A)は基板組立体をロアケースに固定した状態を示す断面図、(B)はアッパーケースとロアケースを連結した状態を示す断面図である。
図10は、本発明の第6の実施形態に係る電気接続箱の組立前の状態を示す断面図、図11(A)は基板組立体をロアケースに固定した状態を示す断面図、(B)はアッパーケースとロアケースを連結した状態を示す断面図である。
図10(A)に示すように、本発明の第6の実施形態に係る電気接続箱29では、ケース22内に第1の基板組立体23の他に、第1の実施形態例に係るメタルコア基板の補強構造を備えた第2の基板組立体28を有することを特徴としている。
第1の基板組立体23及び第2の基板組立体28は、ロアケース21に設けられた取付部21aに形成された取付孔21bにネジ27を挿入して締結され(図11(A)参照)、ケース22に対して略垂直方向に配置されている(図11(B)参照)。
Claims (6)
- 第1及び第2の面とメタルコアとを有するメタルコア基板と、
前記メタルコア基板と略同じ広さの面を備え、前記メタルコア基板の強度を補強するための樹脂プレートとを有し、
前記メタルコア基板の第2の面は、前記樹脂プレートに略平行且つ所定の間隔を隔てた状態で固定して取り付けられ、
前記メタルコア基板の第2の面は、前記メタルコア基板の面方向の端部まで延びた空間部を介して前記樹脂プレートに面しており、
前記樹脂プレートには、前記メタルコア基板に形成された位置決め孔に嵌る位置決め用ピンが突出して複数箇所設けられている、
ことを特徴とするメタルコア基板の補強構造。 - 第1及び第2の面とメタルコアとを有する第1のメタルコア基板と、
第3及び第4の面とメタルコアとを有する第2のメタルコア基板と、
前記第1のメタルコア基板及び第2のメタルコア基板の間に配置され、前記第1のメタルコア基板及び第2のメタルコア基板と略同じ広さの面を備え、前記第1のメタルコア基板及び第2のメタルコア基板の強度を補強するための樹脂プレートとを有し、
前記第1のメタルコア基板の第2の面は、前記樹脂プレートに略平行且つ所定の間隔を隔てた状態で固定して取り付けられ、
前記第1のメタルコア基板の第2の面は、前記第1のメタルコア基板の面方向の端部まで延びた第1の空間部を介して前記樹脂プレートに面しており、
前記第2のメタルコア基板の第4の面は、前記樹脂プレートに略平行且つ所定の間隔を隔てた状態で固定して取り付けられ、
前記第2のメタルコア基板の第4の面は、前記第2のメタルコア基板の面方向の端部まで延びた第2の空間部を介して前記樹脂プレートに面しており、
前記樹脂プレートには、前記第1のメタルコア基板及び第2のメタルコア基板に形成された位置決め孔に嵌る位置決め用ピンが突出して複数箇所設けられている、
ことを特徴とするメタルコア基板の補強構造。 - 前記第1のメタルコア基板と前記第2のメタルコア基板とは、ヒューズを介して電気的に接続され、
前記ヒューズの端子幅に合わせて前記第1の間隔と前記第2の間隔とが規定されていることを特徴とする請求項2に記載のメタルコア基板の補強構造。 - 前記樹脂プレートは、電磁波シールド機能を備えていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つの項に記載のメタルコア基板の補強構造。
- 前記請求項1乃至4のいずれか1つの項に記載のメタルコア基板の補強構造を備えた基板組立体と、
前記基板組立体を固定して収納するケースと、
を有することを特徴とする電気接続箱。 - 前記ケースは、水平方向に延びて形成され、
前記基板組立体は、前記ケースに対して略垂直方向に配置されている、
ことを特徴とする請求項5に記載の電気接続箱。
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---|---|---|---|---|
JP4619992B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-01-26 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP5634822B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-12-03 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
US9320130B2 (en) * | 2010-10-25 | 2016-04-19 | Korea Electric Terminal Co., Ltd. | Printed circuit board, and board block for vehicles using the same |
JP5748177B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2015-07-15 | 住友電装株式会社 | プリント基板積層体 |
KR101518942B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2015-05-11 | 현대자동차 주식회사 | 차량용 정션 박스 |
JP2016015821A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
GB2544419B (en) | 2015-07-27 | 2017-09-06 | Sevcon Ltd | Power electronics assembly |
CN107613636A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0258384U (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-26 | ||
JPH02163988A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
JPH0897578A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Shibaura Eng Works Co Ltd | プリント配線装置 |
JP2003087936A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Fujikura Ltd | 電気回路装置 |
JP2004072881A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0217818A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-22 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
JPH0258384A (ja) | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Fuji Electric Co Ltd | 積層型圧電素子 |
JPH02104691A (ja) | 1988-10-12 | 1990-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部分めっき装置 |
JPH0741194Y2 (ja) * | 1989-02-03 | 1995-09-20 | ティーディーケイ株式会社 | 金属基板とケースとの組合わせ構造 |
JPH04105592A (ja) | 1990-08-23 | 1992-04-07 | Toudai Denki Seisakusho:Kk | 3相誘導電動機の制御方式 |
JPH0747912Y2 (ja) * | 1991-02-26 | 1995-11-01 | コーセル株式会社 | 金属基板のケース実装構造 |
JPH07321421A (ja) | 1994-03-30 | 1995-12-08 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント回路板用補強材及び補強フレキシブルプリント回路板 |
JP2517843B2 (ja) | 1994-09-30 | 1996-07-24 | 株式会社日立製作所 | 磁場印加接合方法 |
JP2524298Y2 (ja) * | 1995-11-06 | 1997-01-29 | ティーディーケイ株式会社 | 金属基板 |
JP3457852B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2003-10-20 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP3175673B2 (ja) * | 1997-11-27 | 2001-06-11 | 日本電気株式会社 | 半導体素子を実装したフレキシブル回路基板ユニットの製造方法 |
JP4087024B2 (ja) | 1999-10-18 | 2008-05-14 | 古河電気工業株式会社 | 電気接続箱 |
JP2001237572A (ja) | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nec Saitama Ltd | プリント基板補強構造 |
JP2003009347A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
JP2003208939A (ja) * | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Yazaki Corp | 端子の取付け方法および取付け構造 |
JP3709174B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2005-10-19 | Smkアールアンドディ株式会社 | フレキシブル基板用コネクタ |
JP3954915B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2007-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱とその製造方法 |
JP4342433B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2009-10-14 | 矢崎総業株式会社 | ジャンクションボックス |
JP2007325344A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
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2007
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0258384U (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-26 | ||
JPH02163988A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
JPH0897578A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Shibaura Eng Works Co Ltd | プリント配線装置 |
JP2003087936A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Fujikura Ltd | 電気回路装置 |
JP2004072881A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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