JPH07321421A - フレキシブルプリント回路板用補強材及び補強フレキシブルプリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】フレキシブルプリント回路板に貼着して使用す
る補強材であって、当該補強材を貼着したフレキシブル
プリント回路板を回路素子の実装等の際に加熱しても、
ソリの発生を充分に防止できるフレキシブルプリント回
路板用補強材を提供する。 【構成】フレキシブルプリント回路板１に貼着して使用
される補強材であり、曲げ中立面が厚みの中央に位置す
る内側材２１の片面に、上記フレキシブルプリント回路
板１の絶縁基板１１のヤング率と同等のヤング率の外側
材２２が接着され、上記内側材２１の他面が上記フレキ
シブルプリント回路板１に対する接着面とされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント回
路板用補強材及びその補強材で補強したフレキシブルプ
リント回路板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルな絶縁基板上に導体回路パ
タ−ンをプリントしたフレキシブルプリント回路板にお
いては、絶縁基板に厚み２５μｍ〜１２５μｍ程度のプ
ラスチックフィルムが用いられており、使用条件の如何
によっては、補強材の貼着により機械的に補強すること
が行われている。

【０００３】而るに、この補強材に、プリント回路板の
絶縁基板と熱膨張あるいは収縮率の異なるものを用いる
と、その熱膨張あるいは収縮率の差に起因して熱応力が
発生してプリント回路板にソリが生じ、ＩＣ等の回路素
子の実装等に支障が生じるので、通常、上記の補強材に
は、熱膨張あるいは収縮率がプリント回路板の絶縁基板
と同一乃至はほぼ等しいものが使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者等の経験によれば、フレキシブルプリント回路板にそ
の絶縁基板と同材質の補強材を貼着した場合でも、貼着
後、加熱するとソリが発生し、プリント回路板の寸法が
大きい場合、ソリがかなり大となって、上記した回路素
子の実装上、支障となることがある。

【０００５】このソリの原因としては、貼着界面に残留
応力が発生し、この残留応力発生部位が積層体（補強材
を貼着したプリント回路板）の厚み中心から隔たった位
置にあり、加熱され残留応力が解除される際に曲げモ−
メントＭが発生し（残留応力発生部位と積層体の厚み中
心との距離をｔ、残留応力をｆとすれば、Ｍ＝ｆｔ）、
ソリが生じることが推定される。

【０００６】本発明の目的は、フレキシブルプリント回
路板に貼着して使用する補強材であって、当該補強材を
貼着したフレキシブルプリント回路板を回路素子の実装
等の際に加熱しても、ソリの発生を充分に防止できるフ
レキシブルプリント回路板用補強材を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント回路板用補強材は、フレキシブルプリント回
路板に貼着して使用される補強材であり、曲げ中立面が
厚みの中央に位置する内側材の片面に、上記フレキシブ
ルプリント回路板の絶縁基板のヤング率と同等のヤング
率（ヤング率の差が±２０％以内、好ましくは１０％以
内）の外側材が接着され、上記内側材の他面が上記フレ
キシブルプリント回路板に対する接着面とされているこ
とを特徴とする構成であり、内側材を単層または多層構
造とすること、外側材をフレキシブルプリント回路板の
絶縁基板と同材質とすること、またはフレキシブルプリ
ント回路板の絶縁基板と同材質で、かつ等厚とするこ
と、または外側材をフレキシブルプリント回路板の絶縁
基板と同材質で、かつ異なる厚さとし、その厚さの比
（プリント回路板の絶縁基板厚さ／外側材厚さ）を５〜
１／５とすること等が可能である。

【０００８】以下、図面を参照しつつ本発明の構成を説
明する。図１は、本発明に係る補強材の一実施例を貼着
した補強フレキシブルプリント回路板を示している。図
１において、１はフレキシブルプリント回路板であり、
フレキシブル絶縁基板１１の片面または両面に導体回路
パタ−ン１２をプリントしてある。絶縁基板には、フレ
キシブルな絶縁基板であれば適宜のものを使用でき、例
えば、ポリイミドフィルム、ポリエ−テルニトリルフィ
ルム、ポリエ−テルスルホンフィルム、ポリエステルフ
ィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレ−トフィルム
等）、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム等が使用される。導体材に
は、例えば、銅箔の如き金属箔、導電ペ−スト、金属蒸
着等が使用され、回路パタ−ンのプリントには、例え
ば、銅箔積層絶縁基板の銅箔（通常、厚みは９μｍ〜３
５μｍ）をフォトエッチングする方法、導電ペ−ストを
スクリ−ン印刷する方法等、公知の方法が使用される。
上記フレキシブルプリント回路板１には、多層構造のも
のを使用することもできる。

【０００９】図１において、２は本発明に係る補強材を
示し、曲げ中立面が厚みの中央に位置する内側材２１の
片面に、上記フレキシブルプリント回路板１の絶縁基板
１１のヤング率と等しいか若しくはほぼ等しいヤング率
の外側材２２が接着剤３により接着されてなり、内側材
２１の他面において上記フレキシブルプリント回路板１
に接着剤４により接着されている。このフレキシブルプ
リント回路板の絶縁基板のヤング率と等しいか若しくは
ほぼ等しいヤング率の外側材としては、絶縁基板と外側
材とが、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエ−テルニ
トリルフィルム、ポリエ−テルスルホンフィルム、ポリ
エチレンテレフタレ−トフィルム等のうちから選ばれた
同一フィルムまたは異なるフィルムの場合が挙げられ
る。最も好ましい態様は、フレキシブルプリント回路板
１の絶縁基板１１と外側材２２とが同材質の場合、例え
ば、共にポリイミドフィルムの場合、共にポリエチレン
テレフタレ−トフィルムの場合等である。上記補強材２
の厚さは、通常、フレキシブルプリント回路板１の絶縁
基板１１の厚さの０．５倍〜２００倍、好ましくは１倍
〜２０倍程度とされる。上記フレキシブルプリント回路
板の絶縁基板、内側材並びに外側材に使用されるフィル
ムの厚みは、通常１２．５μｍ〜５００μｍである。

【００１０】上記補強材２における内側材２１と外側材
２２との接着、並びにこの補強材２とプリント回路板１
との接着は、同じ接着方式、異なる接着方式の何れで行
ってもよく、その接着方式としては、熱硬化性接着剤ま
たは熱可塑性接着剤を用いての加熱加圧、粘着剤（感圧
性接着剤）を用いての加圧等を使用でき、これらの接着
剤層の厚みは、通常、５μｍ〜７０μｍである。上記熱
硬化性接着剤及び熱可塑性接着剤は、通常、溶剤型接着
剤となっており、固形分を有機溶剤に溶解した形となっ
ている。従って、内側材と外側材（又はプリント回路
板）を接着するには、図１を例にとると、まず内側材の
両面に溶剤入りの熱硬化性接着剤を塗布して有機溶剤を
揮散させ、通常厚み５μｍ〜７０μｍの接着層を形成
し、次いで、この接着層面に外側材（又はプリント回路
板）を位置させて熱圧プレス等の手段により接着させれ
ばよい。前記熱硬化性接着剤としては、例えば、エポキ
シ樹脂とゴムとの混合物を芳香族系有機溶剤で溶解した
エポキシゴム系接着剤を、熱可塑性接着剤としては、例
えば、有機溶剤型の合成ゴム系接着剤（例えば、日東電
工社製液状絶縁シ−ル材”エレップコ−トＬＳＳ−５２
０）を、粘着剤（感圧性接着剤）としては、例えば、支
持基材の両面に粘着剤、例えば、アクリル系粘着剤を塗
工乾燥したものを使用できる。また、上記熱硬化性接着
剤若しくは熱可塑性接着剤が溶液型接着剤であるとき
は、その固形分濃度は、通常２５〜５０重量％程度であ
る。

【００１１】上記内側材２１については、図１に示す補
強材付きプリント回路板に使用されている補強材のよう
に単層の他、図２の（イ）または図２の（ロ）に示す補
強フレキシブルプリント回路板に使用されている補強材
のように多層構造とすることもできる。

【００１２】図２の（イ）において、補強材２の内側材
２１は、中央のフィルム２１１の両側にフィルム２１
２，２１２を接着し、両側のフィルムは互いに同材質並
びに等厚としてあるが、これらフィルム２１２と中央フ
ィルム２１１とは異種材質または異なる厚さとすること
もできる。また、これらフィルム相互の層間の接着部３
１〔熱硬化性接着剤または熱可塑性接着剤を用いての加
熱加圧、粘着剤（感圧性接着剤）を用いての加圧等によ
る〕と、内側材２１と外側材２２との接着部３とは同一
方式、別方式の何れであってもよい。また、内側材を３
層以上の奇数の多層構造（２ｎ＋１層）とし、中央から
上下にｍ層目（ｍ＝１，２，………ｎ）を同一厚み、同
一材質のフィルムで構成し、これらのフィルムと中央の
層のフィルムとは、同一厚みまたは同一材質、或いは、
異なる厚みまたは異種材質とすることもできる。図２の
（イ）において、１は上記と同様、フレキシブルプリン
ト回路板を示している。

【００１３】図２の（ロ）において、補強材２の内側材
２１は、互いに同材質並びに等厚のフィルム２１３，２
１３を接着してあり、フィルム相互の層間の接着部３２
（熱硬化性接着剤または熱可塑性接着剤を用いての加熱
加圧、粘着剤（感圧性接着剤）を用いての加圧等によ
る）と、内側材２１と外側材２２との接着部３とは同一
方式、別方式の何れであってもよい。また、内側材を２
層以上の偶数の多層構造（２ｎ層）とし、中央（中央に
位置する接着剤層）から上下にｍ層目（ｍ＝１，２，…
……ｎ）を同一厚み、同一材質のフィルムで構成するこ
ともできる。図２の（ロ）において、１は上記と同様、
フレキシブルプリント回路板を示している。

【００１４】上記内側材２１においては、曲げ中立面が
厚みの中央に位置する要件を充足する限り、外側材２２
と同一または異種材質の何れにもなし得、例えば、ポリ
イミドフィルム、ポリエ−テルニトリルフィルム、ポリ
エ−テルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレ−
トフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等から適宜のものが選
択される。

【００１５】上記補強材２において、内層材２１の他面
（フレキシブルプリント回路板１に接着される面）に
は、予め接着剤〔熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤また
は粘着剤（感圧性接着剤）〕を塗布乾燥させておくこと
もできる。

【００１６】上記において、フレキシブルプリント回路
板１が片面プリントの場合、プリント面側、または、そ
の反対面側の何れに補強材を貼着してもよく、図３に示
すように、補強材２をプリント回路板１のプリント面１
２側に貼着する場合は、回路素子収容用孔ａを形成した
補強材２を貼着し、この孔ａにおいて回路素子１３を実
装することができる。

【００１７】

【作用】図４の（イ）に示すように、フレキシブルプリ
ント回路板１と補強材２との接着界面並びに補強材２の
内側材２１と外側材２２との接着界面には、残留応力ｆ
₁，ｆ₂が作用している。この残留応力の主な発生原因
は、接着時のプレス圧力によって、材料が弾性限度内で
伸ばされ、この伸び状態が接着によって固定され、その
弾性伸びのもとでの引っ張り応力が残留される結果であ
ると推定される。従って、補強フレキシブルプリント回
路板が加熱され、残留応力ｆ₁，ｆ₂が解除されると（こ
の解除の主な原因は、接着剤が軟化し、残留応力を拘束
できなくなることと考えられる）、曲げモ−メントＭが
作用する。

【００１８】而るに、フレキシブルプリント回路板１と
外側材２２とのヤング率並びに厚みが等しい場合、この
曲げモ−メントに対する補強フレキシブルプリント回路
板の曲げ中立面ｎ−ｎは内側材２１の厚みの中央位置ｃ
に一致するから、内側材２１の厚みを２ｔとすると、曲
げモ−メントＭは

【００１９】 Ｍ＝（ｆ₁−ｆ₂）ｔ で与えられ、補強フレキシブルプリント回路板の曲げ剛
性をＥＩとすると、上記曲げモ−メントＭによる補強フ
レキシブルプリント回路板の曲げ半径ｒは、 １／ｒ＝Ｍ／ＥＩ で与えられ、補強フレキシブルプリント回路板の長さＬ
とすれば、ソリ（巾中央点での撓み量）ｈは、 ｈ＝Ｌ²／８ｒ＝Ｌ²Ｍ／（８ＥＩ）＝Ｌ²（ｆ₁−ｆ₂）ｔ／（８ＥＩ） で与えられる。

【００２０】而るに、フレキシブルプリント回路板１と
外側材２２とのヤング率並びに厚みが等しい場合、上記
残留応力ｆ₁，ｆ₂は、上記の発生原因からしてほぼ等し
くなり、従って、式から明らかなように、補強フレキ
シブルプリント回路板のソリｈがほぼ零になる。

【００２１】次ぎに、フレキシブルプリント回路板１に
較べて外側材２２のヤング率が小、または厚さが小の場
合、図４の（ロ）に示すように、補強フレキシブルプリ
ント回路板の曲げの中立面ｎ−ｎが、内側材２１の厚み
中央位置ｃよりフレキシブルプリント回路板１側にずれ
（ずれ距離をΔｔで示している）、また残留応力ｆ₂が
残留応力ｆ₁よりも小さくなる（ｆ₂＜ｆ₁）。この場合
の曲げモ−メントＭ’は、

【００２２】 Ｍ’＝ｆ₁（ｔ−Δｔ）−ｆ₂（ｔ＋Δｔ） ＝（ｆ₁−ｆ₂）ｔ−Δｔ（ｆ₁＋ｆ₂） で与えられる。

【００２３】この場合でも、ｆ₂が零のとき、即ち補強
材２が単体で構成され残留応力ｆ₂の発生がないとき
（従来例に該当）に較べ、曲げモ−メントを小さくで
き、上記したソリも小さくできる。従って、フレキシブ
ルプリント回路板よりもヤング率が小さい同回路板の絶
縁基板を補強材の外側材に使用した場合、更には、同絶
縁基板の（１〜１／５）倍の厚みのものを補強材の外側
材に使用した場合でも、上記したソリを従来例よりも小
さくできる。このことは、次ぎに述べる実施例と比較例
との対比からも確認できる。

【００２４】なお、フレキシブルプリント回路板に較べ
て外側材の厚さが大の場合、補強フレキシブルプリント
回路板の曲げの中立面が、内側材の厚み中央位置より外
側材寄りにずれ（式において、Δｔが負となる）、ま
た残留応力ｆ₂が上記図４の（ロ）のケ−スの場合より
も大きくなって、上記したソリを従来例よりも一層に小
さくできる。而して、フレキシブルプリント回路板の絶
縁基板の（１〜５）倍の厚みのものを補強材の外側材に
使用した場合でも、上記したソリを従来例よりも小さく
できる。このことは、次ぎに述べる実施例５からも確認
できる。

【００２５】

【実施例】実施例並びに比較例で使用したフレキシブル
プリント回路板は、厚み１２５μｍのポリエチレンテレ
フタレ−トフィルム（絶縁基板）に厚み３５μｍの銅箔
をラミネ−トし、フォトエッチングにより回路パタ−ン
（銅箔の残存率は約１０％）を形成したものであり、長
さは３００ｍｍ、巾は１３０ｍｍである。

【００２６】〔実施例１〕図１に示す構成において、内
側材２１に厚み３５０μｍのポリエチレンテレフタレ−
トフィルムを使用し、この内側材２１の両面に有機溶剤
型の合成ゴム系接着剤（日東電工社製液状絶縁シ−ル材
”エレップコ−トＬＳＳ−５２０）を塗工乾燥した。
別に外側材２２としてフレキシブルプリント回路板１の
絶縁基板１１と等厚の厚み１２５μｍのポリエチレンテ
レフタレ−トフィルムを用意し、この外側材２２を内側
材２１の片面の合成ゴム系接着剤面に熱ロ−ルにより加
熱圧着（７０℃，５ｋｇ／ｃｍ²）して補強材２を得
た。このとき内側材２１に形成されて他面の接着剤層
は、シリコン離型処理したポリエステルフィルムで保護
しておいた。この補強材２に上記した回路素子収容用孔
を形成したうえで、前記離型処理ポリエステルフィルム
を剥がし、補強材２の内側材２１他面の合成ゴム系接着
剤面にフレキシブルプリント回路板１のプリント面側を
加熱圧着（７０℃，３０ｋｇ／ｃｍ²，１分）した。図
１における接着剤層３並びに４の厚みは、共に２５μｍ
とした。

【００２７】〔実施例２〕図２の（ロ）に示す構成にお
いて、厚み１５０μｍのポリエチレンテレフタレ−トフ
ィルム２１３，２１３のうち上側フィルムの両面に上記
の有機溶剤型合成ゴム系接着剤を塗工乾燥した。一方、
下側フィルムとして片面（下面側）に有機溶剤型合成ゴ
ム系接着剤を塗工乾燥し、外側材２２にフレキシブルプ
リント回路板１の絶縁基板と等厚並びに同材質の厚み１
２５μｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを用
い、これら三者を積層し熱ロ−ルにより加熱圧着（７０
℃，５ｋｇ／ｃｍ²）して補強材２を得た。このときシ
リコン離型処理ポリエステルフィルムを実施例１と同様
の要領で用いた。この補強材２に上記した回路素子収容
用孔を形成したうえで、前記離型処理ポリエステルフィ
ルムを剥がし、次いで、補強材２の内側材２１他面の合
成ゴム系接着剤面にフレキシブルプリント回路板１のプ
リント面側を加熱圧着（７０℃，３０ｋｇ／ｃｍ²，１
分）した。図２の（ロ）おける接着剤層３，３２並びに
４等の厚みは、共に２５μｍとした。

【００２８】〔実施例３〕図１に示す構成において、内
側材２１に厚み１５０μｍのポリイミドフィルムを使用
し、この内側材２１の両面に上記の有機溶剤型合成ゴム
系接着剤を塗工乾燥した。別に、外側材２２としてフレ
キシブルプリント回路板１の絶縁基板１１と等厚の厚み
１２５μｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを用
意し、この外側材２２を内側材２１の片面の合成ゴム系
接着剤面に熱ロ−ルにより加熱圧着（７０℃，５ｋｇ／
ｃｍ²）して補強材２を得た。このとき内側材２１に形
成されて他面の接着剤層は、シリコン離型処理したポリ
エステルフィルムで保護しておいた。この補強材２に上
記した回路素子収容用孔を形成したうえで、前記離型処
理ポリエステルフィルムを剥がし、補強材２の内側材２
１他面の合成ゴム系接着剤面にフレキシブルプリント回
路板１のプリント面側を加熱圧着（７０℃，３０ｋｇ／
ｃｍ²，１分）した。図１における接着剤層３並びに４
の厚みは、共に２５μｍとした。

【００２９】〔実施例４〕図１に示す構成において、内
側材２１に厚み３５０μｍのポリエチレンテレフタレ−
トフィルムを使用し、この内側材２１の両面に上記の有
機溶剤型合成ゴム系接着剤を塗工乾燥した。別に外側材
２２としてフレキシブルプリント回路板１の絶縁基板の
約（１／４）倍厚の厚み３０μｍポリエチレンテレフタ
レ−トフィルムを用意し、この外側材２２を内側材２１
の片面の合成ゴム系接着剤面に熱ロ−ルにより加熱圧着
（７０℃，５ｋｇ／ｃｍ²）して補強材２を得た。この
とき内側材２１に形成されて他面の接着剤層は、シリコ
ン離型処理したポリエステルフィルムで保護しておい
た。この補強材２に上記した回路素子収容用孔を形成し
たうえで、前記離型処理ポリエステルフィルムを剥が
し、補強材２の内側材２１他面の合成ゴム系接着剤面に
フレキシブルプリント回路板１のプリント面側を加熱圧
着（７０℃，３０ｋｇ／ｃｍ²，１分）した。

【００３０】〔実施例５〕実施例４に対し、外側材２２
にフレキシブルプリント回路板の絶縁基板の４倍厚の厚
み５００μｍポリエチレンテレフタレ−トフィルムをそ
れぞれ使用した以外、実施例４に同じとした。 〔実施例６〕実施例１に対し、ポリエチレンテレフタレ
−トフィルムに代えポリイミドフィルム（デュポン社
製、商品名カプトン）を、有機溶剤型合成ゴム系接着剤
に代えエポキシゴム系接着剤をそれぞれ使用し、しか
も、補強材とフレキシブルプリント回路板との接着条件
を１９０℃，５０ｋｇ／ｃｍ²，１分とした以外、実施
例１に同じとした。

【００３１】〔比較例〕補強材として厚み３５０μｍの
ポリエチレンテレフタレ−トフィルムを使用し、補強材
に上記した回路素子収容用孔を形成したうえで、この補
強材を上記の有機溶剤型合成ゴム系接着剤を用いてフレ
キシブルプリント回路板のプリント面側に加熱圧着（７
０℃，３０ｋｇ／ｃｍ²，１分）した。

【００３２】これらの実施例並びに比較例で得た補強フ
レキシブルプリント回路板につき（それぞれの試料数は
１０個とした）、乾燥機にて１１０℃にて１５分間加熱
し、室温にて１０分間放置後、ソリ（巾中央位置での撓
み）を測定したところ（ソリは、フレキシブルプリント
回路板側を曲げの内側とする方向であり、フレキシブル
プリント回路板側を上に向けて水平台上に載置し、水平
台上面から試料両端それぞれまでの高さを測定し、その
平均値をソリとした）、実施例１〜３では２ｍｍ以内、
実施例４では３．５ｍｍ以内、実施例５では１．５ｍｍ
以内、実施例６では１．５ｍｍ以内と小であったが、比
較例では全て１２ｍｍ以上であった。

【００３３】なお、フレキシブルプリント回路板におけ
る導体面積率が上記したソリに与える影響を調べるため
に、上記の各実施例に対し、フレキシブルプリント回路
板に代え、導体回路パタ−ンをエッチングするまえの銅
箔ラミネ−トポリエチレンテレフタレ−トフィルムを使
用し、上記と同一条件でソリを測定したところ、０．５
〜１．０ｍｍ程度のソリの増加にとどまり、フレキシブ
ルプリント回路板における導体面積率が高くなっても、
本発明の補強材で補強したフレキシブルプリント回路板
においては、上記したソリを依然として充分に小にでき
ることを確認した。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、苛酷な温度条件に曝し
てもソリを充分に抑制できる補強フレキシブルプリント
回路板を得ることができ、補強フレキシブルプリント回
路板にその平面状態をよく保持させて回路素子をスム−
ズにはんだ付けにより（例えば、リフロ−法）実装でき
る。更に、フレキシブルプリント回路板の導体面積率が
異なっても、ソリ抑制効果を充分に確保できるから、一
の補強材を導体面積率の異なる多種類のフレキシブルプ
リント回路板に共用でき、補強材の種類を少なくでき、
補強材の製作・保管上において有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る補強材で補強したフレ
キシブルプリント回路板を示す説明図である。

【図２】本発明の別実施例に係る補強材で補強したフレ
キシブルプリント回路板を示す説明図であり、図２の
（イ）は補強材の内側層が奇数多数層であるものを、図
２の（ロ）は補強材の内側層が偶数多数層であるものを
それぞれ示している。

【図３】本発明に係る補強材で補強したフレキシブルプ
リント回路板への回路素子の装着構造の一例を示す説明
図である。

【図４】本発明に係る補強材で補強したフレキシブルプ
リント回路板のソリに対する異なる力学的状態を示すた
めの説明図である。

【符号の説明】

１ フレキシブルプリント回路板 １１ フレキシブルプリント回路板の絶
縁基板 ２ 補強材 ２１ 内側材 ２２ 外側材 ３ 接着剤 ４ 接着剤

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレキシブルプリント回路板に貼着して使
   用される補強材であり、曲げ中立面が厚みの中央に位置
   する内側材の片面に、上記フレキシブルプリント回路板
   の絶縁基板のヤング率と同等のヤング率の外側材が接着
   され、上記内側材の他面が上記フレキシブルプリント回
   路板に対する接着面とされていることを特徴とするフレ
   キシブルプリント回路板用補強材。
2. 【請求項２】内側材が単層である請求項１記載のフレキ
   シブルプリント回路板用補強材。
3. 【請求項３】内側材が多層構造である請求項１記載のフ
   レキシブルプリント回路板用補強材。
4. 【請求項４】外側材がフレキシブルプリント回路板の絶
   縁基板と同材質である請求項１乃至３何れか記載のフレ
   キシブルプリント回路板用補強材。
5. 【請求項５】外側材がフレキシブルプリント回路板の絶
   縁基板と同材質で、かつ等厚である請求項１乃至３何れ
   か記載のフレキシブルプリント回路板用補強材。
6. 【請求項６】外側材がフレキシブルプリント回路板の絶
   縁基板と同材質で、かつ異なる厚さであり、その厚さの
   比が５〜１／５である請求項１乃至３何れか記載のフレ
   キシブルプリント回路板用補強材。
7. 【請求項７】請求項１乃至６記載の何れかのフレキシブ
   ルプリント回路板用補強材が貼着されていることを特徴
   とする補強フレキシブルプリント回路板。