KR850005327A - 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물 및 그 제법 - Google Patents

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Abstract

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Description

전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물 및 그 제법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본원 발명에 의한 트랜스퍼 적층물의 횡단면도.
제2도는 유전성 서포오트에 대한 제1도의 생성물의 적층을 나타내는 도면,
제3도는 유전성 서포오트/점착제/전도성 금속 적층물로부터 캐리어 필름 및 릴리이스 코우팅의 박리를 나타내는 도면.

Claims (29)

  1. (a) 캐리어 필름, (b) 캐리어 필름의 1측면에 결합된 릴리이스 코우팅, (c) 금속층을 형성하기에 적합하고, 상기 릴리이스 코우팅에 결합된 전도성 금속층 및 (d) 상기 금속층에 결합된 노출된 수지성 점착제로 이루어지며, 금속층은 실질적으로 적층물의 전면에 걸쳐서, 릴리이스 코우팅에 브하여, 점착제에 결합되는 데 있어서 더 많은 장점을 가진, 실질적으로 연속적 및 전도성 금속층을 유전성 서포오트에 결합하기에 적합한 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  2. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되는 특허청구범위 1기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적적물.
  3. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되고, 그리고 릴리이스 코우팅은 실리코운으로 형성되는 특허 청구범위 1기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  4. 금속층이 동인 특허청구의 범위 1기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  5. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되고, 릴리이스 코우팅은 실리코운으로 형성되는 특허청구의 범위 4기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  6. 점착제는 교차결합제와 함께 경화될 수 있는 변태 에폭시 수지를 포함하는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  7. 캐리어 필름은 폴리에스테르이며, 릴리이스 코우팅은 실리코운이고, 그리고 금속층은 동으로 이루어지는 특허청구의 범위 6기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  8. 캐리어 필름은 약 12.7미크론∼76.2미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  9. 금속층은 약 0.5미크론∼약3.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  10. 점착제는 약 10미크론∼약 50미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  11. 캐리어 필름은 약 12.7미크론∼약 76.2미크론의 두께를 가지며, 점착제는 약 10미크론∼약 50미크론의 두께를 가지고, 그리고 금속층은 약 0.5미크론∼약 3.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  12. (a) 캐리어 필름, 캐리어 필름의 1측면에 결합된 릴리이스 코우팅, 금속층을 형성하기에 적합하고, 상기 릴리이스 코우팅에 결합된 전도금 금속층 및 상기 금속층에 결합된 노출된 수지성 점착제로 이루어지며, 금속층은 실질적으로 적층물의 전면에 걸쳐서 릴리이스코우팅에 비하여 점착제에 결합되는데 있어서 더 많은 장점을 가진 트랜스퍼 적층물을 유전성 서포오트에 점착제에 의하여 결합시키고; (b) 금속층이 유전성 기질에 결합되도록 트랜스퍼 적층물의 캐리어필름 및 릴리이스 코우팅을 상기와 같이 형성된 복합물로부터 제거함으로써 이루어지는 유전성 서포오트에 실질적으로 연속성 및 전도성 금속층을 형성하는 방법.
  13. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되고, 그리고 릴리이스 코우팅은 실리코운으로 형성되는 특허청구의 범위 12기재의 연속성 및 전도성 금속층을 형성하는 방법.
  14. 금속층이 동인 특허청구의 범위 12기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  15. 점착제는 교차결합제와 함께 경화될 수 있는 변태 에폭시수지를 포함하는 특허청구의 범위 12기재의 전도성 금속층을 형성하는 방법.
  16. 유전성 서포오트는 글라스 에폭시 프리프레그 보오드인 특허청구의 범위 12기재의 연속성 및 전도성 금속층을 형성하는 방법.
  17. 전도성 금속층은 동이며, 유전성 서포오트는 글라스 에폭시 프리프레그 보오드인 특허청구의 범위 12기재의 전도성 금속층을 형성하는 방법.
  18. 점착제는 교차결합제와 경화 가능한 변태 에폭시수지인 특허청구의 범위 17기재의 연속성 및 전도성 금속층을 형성하는 방법.
  19. 캐리어 필름은 약 12.7미크론∼약 76.2미크론의 두께를 가지며, 점착제는 약 10미크론∼약 50미크론의 두께를 가지고, 그리고 금속층은 약 0.5미크론∼약 3.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 12기재의 연속성 및 전도성 금속층을 형성하는 방법.
  20. (a) 캐리어 필름, (b) 캐리어 필름의 1측면에 결합된 릴리이스코우팅 (c) 금속층을 형성하기에 적합하고, 상기 릴리이스 코우팅에 결합된 전동성 금속층, (d) 실질적으로 적층물의 전면에 걸쳐서, 릴리이스 코우팅에 비하여, 점착제에 결합되는데 있어서 더 많은 정점을 가진 금속층에 결합된 수지성 점착제 및 (e) 금속층의 반대측의 점착제에 결합된 유전성 서포오트로 이루어지는 실질적으로 연속성 및 전도성 금속층을 유전성 서포오트에 결합하는데 적합한 적층물 중간체.
  21. 캐리어 필름은 폴리에스테르로 형성되는 특허청구의 범위 20기재의 적층물 중간체.
  22. 금속층이 동인 특허청구의 범위 20기재의 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물.
  23. 점착제는 이소시아네이트와 경화 가능한 히드록실 기능 수지를 포함하는 특허청구의 범위 20기재의 적층물 중간체.
  24. 캐리어 필름은 폴리에스테르이며, 금속층은 동이고, 그리고 유전성 서포오트는 글라스 에폭시 프리프레그인 특허청구의 범위 20기재의 적층물 중간체.
  25. 캐리어 필름은 약 12.7미크론∼약 76.2미크론의 두께를 가지며, 점착제는 약 10미크론∼약 50미크론의 두께를 가지고, 그리고 금속층은 약 0.5미크론∼약 3.0미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 20기재의 적층물 중간체.
  26. 유전성 서포오드에 접착제에 의하여 결합되며, 약 3미크론 이내의 두께를 가진 실질적으로 연속성 및 전도성 금속층을 프함하는 트랜스퍼 적충물.
  27. 유전성 서포오트는 글라스 에폭시 프리프레그 보오드인 특허청구의 범위 26기재의 트린스퍼 적층물.
  28. 유전성 서포오트는 글라스 에폭시 프레프레그 보오드이며, 그리고 금속은 동으로 이루어지는 특허청구의 범위 26기재의 트린스퍼 적층물.
  29. 금속층은 약 0.5미크론∼약 3미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 28기재의 트린스퍼 적층물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019840008445A 1984-01-09 1984-12-27 전도성 금속층의 트랜스퍼 적층물 및 그 제법 KR850005327A (ko)

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2591055B1 (fr) * 1985-12-04 1988-01-29 Seb Sa Procede pour la fabrication de circuits electriques
US5167997A (en) * 1989-05-05 1992-12-01 Gould Inc. Protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces
WO1997018695A1 (de) * 1995-11-15 1997-05-22 Dyconex Patente Ag Verfahren zur herstellung von mehrschichtigen folienleiterplatten
JP3612594B2 (ja) 1998-05-29 2005-01-19 三井金属鉱業株式会社 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
US6770380B2 (en) * 1998-08-11 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Resin/copper/metal laminate and method of producing same
US7105221B2 (en) 2001-07-19 2006-09-12 Toray Industries, Inc. Circuit board, laminated member for circuit board, and method for making laminated member for circuit board
JP4603383B2 (ja) * 2005-02-17 2010-12-22 日本電気株式会社 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法
US20090250522A1 (en) * 2005-12-09 2009-10-08 K. B., Inc. Method and Material for Manufacturing Electrically Conductive Patterns, Including Radio Frequency Identification (RFID) Antennas
EP2163146A2 (de) * 2007-05-24 2010-03-17 Basf Se Verfahren zur herstellung von polymerbeschichteten metallfolien sowie verwendung davon
CA2685517A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Basf Se Method for producing metal-coated base laminates
JP4770799B2 (ja) * 2007-06-19 2011-09-14 日本ビクター株式会社 ワイヤレス送受信子機
CN110137682B (zh) * 2018-02-02 2024-07-12 康普技术有限责任公司 用于调节电调天线的组件以及电调天线系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1411799A (en) * 1972-12-08 1975-10-29 Fortin Laminating Corp Laminates of electrically conducting and insulating material
GB1583544A (en) * 1977-07-25 1981-01-28 Uop Inc Metal-clad laminates

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Publication number Publication date
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IL73403A0 (en) 1985-02-28
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JPS60160692A (ja) 1985-08-22

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