JPS60160692A - 導電性金属層の転写積層体その他 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 発明の分野 本発明は転写積層体手法を用いる誘電体基体上への導電
性金属層の形成に関する。

従来技術の説明 蒸着箔からなる転写積層体が’Ｂ、　Ｌｉｆｓｈ１ｎ他
への米国特許第４，３５７，３９５号および同第４３８
３．００３号に示されている。前者の特許では、金属層
から突出して基板と機械的にからむ凹角部を与える棒状
頭部を有する樹枝状突起または小瘤がある電着中結着層
を用いて、連続的金属層を誘電体基体に適用する。後−
者の特許は連続的導電性膜の誘電体基体への結合を無機
シリカまたはアルミナ結着層を用いて達成する。上記２
つの特許では、慣用のサブトラクティブ法あるいはセミ
アディティブ法で得られる積層体から回路Ｉす―ンを作
成し得る−ことが教示されている。

発明の概要 本発明は誘電体支持体に導電性金属層を結着するのに有
用な転写積層体に係り、−）支持フ千ルム、（ｂ）支持
フィルムの１面上の剥離膜（コーティング）、（ｃ）剥
離膜に結着して導電性回路基板を形成するのに適合した
金属層、および（ｄ）金属層に結着した露質的により大
きい優先的結合性を有する。接着剤を所望の誘電体支持
体に結着し、そして支持フィルムおよびそれに付着した
剥離層を除去すると、金属層は接着剤に付着するので誘
電体支持体に一体化する。

３、発明の詳細な説明 第１図に本発明の好ましい転写積層体を示すが、これ体
支持フィルム１１．支持フィルムの１面に結着した剥離
膜１２、剥離膜の支持フィルムから遠い面に設けた接着
性金属層１３、および接着剤ノぐターン１４からなる。

支持フィルム１１は金属、紙、重合体等を含む広範囲の
材料から選ぶことが可能である。経済的な観点から好ま
しい材料には紙および、Ｊ”　ＩＪエステル（ポリエチ
レンテレフタレート）のような熱可塑性フィルムがある
。一般的に、好ましい態様では支持フィルムｌｌの厚さ
は約１２．７〜７６．２マイクロメートルの範囲内であ
る。

支持フィルム１１から金属層１３の所望の程度にスムー
ズな剥離を達成するために、支持フィルム上に適当な剥
離膜１２を設ける。この膜の厚さは極めて小さく、単原
子膜から約７マイクロメードルの範囲内であることがで
きる。慣用の剥離塗膜を使用できる。適当な剥離膜には
シリコーン、ポリウレタン等がある。

転写積層体の次の層は導電性金属層１３でちゃ、銅ある
いはアルミニウムなどの適当な導電性金属からなる。こ
の層の厚さは一般的に約０．５〜３．０マイクロメート
ルの範囲内である。

金属層１３、剥離膜１２および支持フィルム１１の結合
体は、市販の剥離塗工支持体、例えばＩジエステル上に
慣用の堆積法（例えば、真空蒸着、熱蒸着、陽極ス・母
ツタリング、電子ビームス・母ツタリング等）を用いて
金属層１３ｆｔ堆積することによって適当に作成し得る
。　− 金属層／剥離塗膜／支持フィルム結合体が形成されると
、金属層１３上に適当な接着剤１４ｉ実質的に連続し、
ピンホールのない膜を形成するように印刷することがで
きる。選択する接着剤は金属層１３ならびに接着剤１４
で金属を結着すべき誘電体支持体１５の両方に対して充
分に高い程度の接着性を呈すべきである。それは受容可
能に高い熱硬化特性を有して、転写後に良好な高温耐性
および凝集性を有すべきである。好ましい態様では、自
己架橋性であるかあるいはいろいろな添加架橋剤で硬化
可能である改質エポキシまたはポリイミド樹脂は適当な
接着剤であることが示された。

さらに、インシアネートで硬化可能である水酸基官能性
ポリエステルまたはポリエーテル樹脂を使用することが
可能である。接着剤は約１０〜５０マイクロメートルの
厚さを有することが可能である。

所望ならば、慣用にならりて接着剤が異物で汚染される
のを抑制するために接着剤パターン１４の露出面を剥離
ライナ、例えば、紙で覆うことができる。

第１図の積層体（任意の剥離ライナーを有するまたは有
さない）ｔ−用いて所望の接着された金属層を適当な誘
電体支持体１５に第２〜４図の手順で接着する。適当な
誘電体支持体は業界においてよく知られており、フィル
ム状およびシート状の重合体材料、例えば、ポリエステ
ル、？リイミド、ガラスエポキシプレプレグ板、フェノ
ール樹脂紙プレグレグ、耐熱性（例えばポリイミド）プ
レプレグ、等がある。積層体の露出した接着剤１４’ｌ
ｋ第２図に示す如く誘電体支持体１５に結着する。

それから、支持フィルム１１および付着剥離膜１２を第
３図に示す如く得られた積層体から剥がして、第４図に
示す如き誘電体支持体／接着剤／金属層からなる製品を
残す。

当業者には理解されるように、支持フィルムＬＬ剥離膜
１２、金属層１３および接着剤１４として広範囲の慣用
の材料を選択することができる。例えば、いろいろな金
属および重合体ならびに紙を支持フィルム１１として用
いることが可能である。

金属層１３はいろいろな導電性金属（例えば、銀、アル
ミニウム、金、等あるいはそれらの合金）であることが
できる。同様に、誘電体支持体１５はいろいろの適当な
材料から選択することができる。

代表的な支持体には硬質（例えば、フェノール紙、セラ
ミック等）ならびに可撓性（例えば、ポリエステル、テ
リイミド、ＰＶＣ等）の支持体材料が含まれる。

本発明の２つの別の側面は、（１）第２図に示された、
支持フィルム／剥離膜／金属層からなる転写積層体側構
成体に誘電体支持体を接着して成る、積層体中間体、お
よび（２）第４図に示す金属層／接着剤／銹覗体支持体
からなる最終製品である。

第２図に示す積層体中間体は支持フィルム１１／剥離膜
１２／金属層１３からなる積層体上に接着剤層を設けで
あるいは誘電体支持体１５上に接着剤層を設けて形成す
ることが可能である。いずれの場合でも、誘電体支持体
を転写積層体と結合すると、転写積層体を除去して所望
の金属層ヲ残した後第４図の所望最終製品を作成するの
に使用し得る新規な構造物になる。

第４図の最終製品はそれ自体新規な構造物である。この
ような構造によって薄い堆積金属誘電体支持体への接着
形成が達成される。

例１ この例は導電性金属の薄い連続層を回路板に適用するた
めの接着剤の固体被覆について説明する。

下記の成分を混合してエポキシ接着剤組成物を作成した
。

成　分　Ｍ置部 Ｂ ３日後液体接着剤組成物は粘度が僅かに増加しただけで
あった。それら金銅スパッタシリコ−ン剥離塗エクラフ
ト紙およびアルミニウムスｐ４　ツタクラフト紙の試料
の金属側に塗布した。接着剤を塗布した試料を６分間１
５０’Ｆ（６５，６Ｃ）で乾燥し、それから（ＰＲ−４
）工号９キシガラスゾレプレグのシートに積層し、そし
て転写紙を除去した。上記の接着剤はエポキシガラスと
アルミニウムの間の良好な接着性を示さなかったので、
アルミニウム塗工紙には代りの接着剤を用いたニアルミ
ニウム塗工紙に５０．８マイクロメートル厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムに結着した。

上記の２つのタイプの基体から支持体紙を除去すると、
アルミニウムがポリエチレンテレフタレートフィルムに
そして銅がグレグレグ板にそれぞれ結着して残りた。そ
れからＫｅｉｔｈｌｅｙ　１９１’　Ａ　マルチメータ
で表面導電度を測定した。

試料番号　電気抵抗（オーム） １（Ｃｕ）−Ａ接着剤　１．５ ２（Ｃｕ）−Ｂ接着剤　０．４ ３　（Ａｔ）”　ａ、。

＊　転写前に、鋼試料の抵抗は０．６オームであった。

比較のための標準銅箔（１オンス／フイート２またはｌ
グラム／　３９　Ｃｍ’ｊ”−ジ電着箔）は０．２　、
ｔ−ムの抵抗を示した。

例２ この例は支持体としてスパッタでメタライズしたシリコ
ーン剥離塗工紙の代りに「ホットスタンプ箔」を用いる
場合ｔ”説明する。「ホットスタンプ箔」は一般的にワ
ックス質剥離層を邂工し−た後その上からアルミニウム
で真空メタライズした薄ダージ（約１２．７〜２５゜４
マイクロメートル）のポリエステルフィルムを有する市
販の材料である。

例１におけるように、メタライズ表面にポリエステル質
接着剤を塗布し、乾燥し、ポリエステルフィルム（５０
，８マイクロメートル）に積層した。

このようにして２種類の「ホットスタンプ箔」を調製し
た。１種類の方はメタライズ表面上にワックス剥離剤の
表面残留物が生じて金属層の表面導電性を妨害した。も
う１種類の方は、転写前の抵抗３０．５オームに対して
、２１オームの抵抗を示した。最初の方はＡｖｅｒｙ社
のＴｈｅｒｍａｒｋ　Ｄｌｖｉｄｌｏｎの製品４３１９
３■であり、後者の方はＴｒｏｎｓｆｅｒＰｒｉｎｔ　
Ｆｏｉｌｓ社の製品、％ＭＬ２−７０１であった。

例３ この例は特別の接着剤組成物を用いる。）？　ＩＪイミ
ドフィルムと連続銅箔の間の結着性について説明する。

これと以下の例４〜６は、グレグレグ回路板に積層する
ためにメタライズド剥離膜に適用するのに適当な接着剤
を見い出すために行なったスクリーン作業を説明する。

下記の成分を混合して接着剤を作成した。

以下余白 成　分　重量部 上記組成物ｆＡ６３４　Ｍｅ）ｒｅ’ｒ　（巻線）ロッ
ドを用いて５０．８マイクロメートル厚ポリイミドフィ
ルムに塗布し、６分間２００°Ｆ（９３，３０）で乾燥
し、１オンス（２Ｂ、３グラム）Ｎ着鋼箔に積層し、空
気循環炉中にて３時間３２５°Ｆ（１６２，８ｃ）で硬
化させた。Ｉリイミドフィルムと銅箔の間の結合力は２
ポンド銀線インチ（３５〇ニー−トン／メートル（Ｎ／
ｍ）　）であった。

例４ この例はメタライズ転写層とプレルグ板の間を積層する
接着剤として用い得るように調整したいろいろな接着剤
について説明する。例３におけるように、接着剤をスク
リーン目的で調製し、５０．８マイクロメートルダージ
？リイミドフイルム（Ｑｕ　Ｐａｎｔ社の商品ＫＡＰＴ
ＯＮ）上に塗布し、空気循環炉にて乾燥後約２５．４マ
イクロメートルの膜グーノになるような仕方で６分間２
００°Ｆ（９３，３Ｃ）で乾燥した。それから塗布Ｉリ
イミドフィルム全２８．３グラム７０．３　ｍ２０屯着
銅箔に積層した。接着剤全作成するために混合した成分
は次の通りである。

以下余白 ｌ　ＩＱ　Ｑ　、０　（：！　Ｌｌ’？囚　Ｏｄ　−ロ 四　−ｏｃＱ ”　−１６ ｅＪ　１ べ 積層後、上記のいろいろな接着剤１〜５を用いるそれぞ
れの構成物を空気循環炉中で下記の温度において硬化し
た。

１　９３．３Ｃ−１６時間／１４８．９Ｃ−３．５時間
２　９３．３Ｃ−１６時間／１４８．９Ｃ−３．５時間
３　１４Ｂ、９ｃｍ２．５時間 ４　１４８．９Ｃ−３，５時間 ５　１５０Ｃ−３，０時間／２６０Ｃ−４時間硬化した
積層体の剥離強匿を、インストロン引張試験機のＴ−剥
離装置で２．５４α幅のス）　ＩＪツブを５．０８（：
ＩｒＬＺ分の分離速度で層分離して測定し１　４．０　
７００ ２　１．５　２６３ ３　なし　な　し、− ４なし　な　し ５　４．５　７８８ 下記の追加の接着剤組成物を調製した。

上記接着剤６〜１０の各々を４３４巻線型Ｍａ　ｙｏ　
ｒキャスティングロッドで５０．８マイクロメートル厚
ポリイミドフィルム（商品ＫＡＰＴＯＮ）上に塗布し、
空気循環炉中にて６分間９３．３℃で乾燥して、厚さ約
２５．４マイクロメートルの乾燥接着剤層を得た。次に
接着剤を塗布したフィルムを２８．３グラム／　０．３
　ｍ２電着銅箔上に積層した。積層後、いろいろな炉内
硬化サイクルを採用した。

接着剤番号　温度条件 ６　８０Ｃ−４時間／１４０ｃｍ４時間７　１５０ｃｍ
３時間 ８　１５０Ｃ−２，５時間 ９　８０Ｃ−２，５時間 １０　８００−２．５時間 剥離強度値を前述のようにして測定した。

以下余白 接着剤番号　剥　離　強　度 ６　４．５　７８８ ７　なし　なし ８　１．５　２６３ ９　２．０　３５０ １０　なし　なし 例５ この例はＩリイミドフイルム／接着剤／連続鋼箔積層体
の接着性をいろいろな接着剤について試験した別の態様
について説明する。先行例におけるように最終目的は金
属箔をブレプレグ積層体に結着するのに適当な接着剤ｉ
ｃある。

下記の成分を用いて接着剤を作成した。

以下余白 Ｌｎ　０　Ｑ 口ｌ　ｅｊ　ｃ５％ ロ１　＝　６　６ Ｏコ ｌ−１Ｉ、、ｌ Ｃ’Ｊ 組成物ｆ：５０．８マイクロメートル厚ポリイミドフィ
ルム上に厚さ約２５．４マイクロメートルに延ばし、５
分間９３．３Ｃで乾燥した。接着剤塗布ポリイミドフィ
ルムを２３．８グラム屯着蛸箔に積層し、３時間１４８
．９０で硬化した。

下記のＴ−剥離強度が測定された。

Ａ　２．５　４３８ Ｂ　なし　な　し Ｃなし　なし Ｄ　２．５　４３８ ｇ　４　７０１ Ｆ　３．５　６１３ Ｇ　４　、　７０１ Ｈ４，８８４１ 例に の例は追加の接着剤組成物について；ｔらびに例４およ
び例５に記載したようなポリイミドフィルムと連続銅箔
の間に用いた場合に得られる結合性の結果について説明
する。すべての量は重量部であり、無水物は最後の項目
（ｅｎｔｒｙ）においてエポキシ樹脂の１００重量部当
りの重量部ｌ固体基準）で表わされている◎ 以下余白 ６　（ユ１０（Ｏυ　【− 、Ｏｔｅ　へ　ω 例５に記載したようにして試験したＴ−剥離強度を下表
に示す。

Ａ　２．６　４５５ ８　３．７　ｆｉ４８ Ｃ４，５〜６．０　７８８〜１０５１ Ｄ　２．０〜８．０　３５０〜１４０１Ｅ２．０　３５
０ Ｆ　２．５　４３８ Ｇ　２．５　４３８ Ｈ２，５４３８ Ｉ　１．８　１７７ Ｊ　２．５　’４３８ Ｋ　２．５　４３８ Ｌ　２．５　４３８ 例７ この例は、薄い連続金属層をグレグレグＣＦＲ−４）回
路板に転写する固体被覆膜として用いるためにいろいろ
な接着剤組成物を調製した本発明の特に奸ましい態株に
つい？説明する。Ｔイア　ｎ　ｉ、１２支ｌｔ戸でｈる
。

Ｉ　の　Ｏ’Ｉ　Ｉ　Ｏ ｅＪ　−−１（Ｃ ｃＱｃ′＋　１ 尼　昭　。

Ｑ　頭 先行例におけるようにして、これらの接着剤組成物を７
６．２マイクロメートル厚ポリイミドフィルム（Ｄｕ　
Ｐｏｎｔ社の商品ＫＡＰＴＯＮ）上に延し、厚さ約２５
．４マイクロメートルの乾燥接着剤金得、５分間９３．
３０で乾燥した。接着剤塗布ポリイミドフィルムを２３
．８グラム電着銅箔に積層し、プラテンブレスで５．６
２　ｋｇ／ＣＩｒＬ２の圧力にして１時間１７７ｃ（０
，５時間１２１　ＣＩＣ冷却）で硬化した。

先行例におけるようにして結合力を測定し、次の結果を
得た。

以下余白 試料の接着剤　剥　離　強　度 Ａ　９．０　１５８０ ８　２．０〜４．０　３５０〜７００ Ｃ６，５１１４０ Ｄ　７．５　１３１０ Ｅ　なし　なし Ｆ　６．０〜８．０　１０５０〜１４００Ｇ　４．５　
７９０ Ｈ６，５１１４０ １５，０８８０ Ｊ　なし　なし 上記の剥離強度値に基づいて好ましい接着剤組成物は接
着剤番号Ａ、ＤおよびＦである。これらの組成物を、下
記の如く、いろいろな銅臭空蒸着紙およびフィルム（カ
ナダ、リッチモンドのＣｏｖａｅ　Ｖａｃｕｕｍ　８ｙ
ｓｔｓｍｓ　社による電子ビーム真空メタライズ法を用
いて適用した銅を有する）にメタライズ側の次に接着剤
を適用した。

試料番号　メタライズ基体の種類　接着剤番号（ＰＥＴ
） 一トルのｐｇ’ｒ −トルのＰＥＴ 接着剤塗布メタライズ基体（Ｐ原フィルムまたは紙）を
４〜６分間９３０で乾燥後、それらをＦＲ−４（ＮＦｍ
級ンエポキシグレグレグ回路板に積層した。支持体シー
トを除去後、試料２および３だけがグレグレグに銅層の
許容し得る転写を示した。これら２つの試料を次にアル
ミニウム箔で間に差込み、プラテンブレス中で１時間１
７７Ｃで硬化した。

プレスから取り出した後、両方の試料ともエポキシガラ
ス板にしっかり接着した、平滑でクラックのない銅の領
域を有していた。

Ｋｓｌｔｈｌ＠ｙ　１９１Ａマルチメータで電気抵抗測
定を行ない、次の結果を得た。

試料番号２：０．１５オーム 試料番号３：０．２４オーム これらの結果は、電着銅箔と較べても、それは同じ方法
で測定して０．１８オームの値を有するので、それに充
分に匹敵する。

以上の例は本発明の特定の例を説明し、なんらかの限定
をなすものではない。保護の範囲は特許請求の範囲に記
載されている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による転写積層体の横断面図、第２図は
第１図の製品と誘電体支持体の積層体の横断面図、第３
図は誘屯体支持体／接着剤／導電性金属積層体から支持
フィルムと剥離膜を剥がす様子を説明する模式断面図、
第４図は誘電体支持体に接着した導電性金属層を有する
所望製品の横断面図である。 １１・・・支持フィルム、１２・・・剥離膜、１３・・
・金属層、１４・・・接着剤、１５・・・誘電体支持体
。 特許出願人 ストラフ丁−ケミカル　カンノ寄ニー 特Ｗ１出願代理人 弁理士　宵　木　朗 弁理士西舘和之 弁理士　古　賀　哲　次 弁理士　山　口　昭　之 弁理士　西　山　雅　也

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ！、誘電体支持体に実質的に連続の導電性金属層を結着
   するのに適合した転写積層体であって、ａ）支持フィル
   ム、 ｂ）支持フィルムの１面に結着した剥離膜、Ｃ）剥離膜
   に結着し上記金属層を形成するのに適合した導電性金属
   層、および ｄ）導電性金属層に結着し、導電性金属層が積層体の実
   質的に全領域に亘って剥離膜に対してよりも実質的によ
   り大きい優先的結合性を有する、露出樹脂質接着剤 からなる転写積層体。 ２、支持フィルムがポリエステルからなる特許請求の範
   囲第１項記載の転写積層体。 ３、支持フィルムがポリエステルからなり、剥離膜がシ
   リコーンからなる特許請求の範囲第１項記載の転写積層
   体。 ４、金属層が銅である特許請求の範囲第１項記載の転写
   積層体。 ５、支持フィルムがポリエステルからなり、剥離膜がシ
   リコーンからなる特許請求の範囲第４項記載の転写積層
   体。 ６、接着剤が架橋剤で硬化可能な改質ニブキシ樹脂から
   なる特許請求の範囲第１項記載の転写積層体。 ７、支持フィルムがポリエステル、剥離膜がシリコーン
   、金属層が銅である特許請求の範囲第６項記載の転写積
   層体。 ８、支持フィルムが約１２．７〜７６．２マイクロメー
   トルの厚さを有する特許請求の範囲第１項記載の転写積
   層体。 ９、金属層が約０．５〜３．０マイクロメ−・トルの厚
   さを有する特許請求の範囲第１項記載の転写積層体・ １０、接着剤が約１０〜５０マイクロメートルの厚さを
   有する特許請求の範囲第１項記載の転写積層体。 １１、支持フィルムが厚さ約１２．７〜７６．２マイク
   ロメートル、接着剤が厚さ約ｌＯ〜５０マイクロメート
   ル、金属層が厚さ約０．５〜３．０マイクロメートルで
   ある特許請求の範囲第７項記載の転写積層体。 １２、誘電体支持体に実質的に連続の導電性金属層を形
   成する方法であって、 ａ）支持フィルムと、支持フィルムの１面に結着した剥
   離膜と、剥離膜に結着し上記金属層を形成するのに適合
   した導電性金属層と、導電性金属層に結着し、導電性金
   属層が積層体の実質的に全領域に亘って剥離膜に対して
   よりも実質的により大きい優先的結合性を有する、露出
   樹脂質接着剤とからなる転写積層体を誘電体支持体に接
   着し、 ｂ）こうして形成された複合体から転写積層体の支持フ
   ィルムおよび剥離膜を除去して金属層を誘電体支持体に
   結着する 工程を含む方法。 １３、支持フィルムがポリ土ステルであり、剥離膜がシ
   リコーンである特許請求の範囲第１２項記載の方法。 １４、導電性金属層が銅である特許請求の範囲第１２項
   記載の方法。 １５、接着剤が架橋剤で硬化可能な改質エポキシ樹脂で
   ある特許請求の範囲第１２項記載の方法。 １６、誘電体支持体がガラスエポキシプレプレグ板であ
   る特許請求の範囲第１２項記載の方法。 １７、導電性金属層が銅であり、誘電体支持体がガラス
   エポキシプレプレグ板である特許請求の範囲第１２項記
   載の方法。 １８、接着剤が架橋剤で硬化可能な改質エポキシ樹脂で
   ある特許請求の範囲第１７項記載の方法。 １９、支持フィルムが厚さ約１２．７〜７６．２マイク
   ロメートル、金属層が厚さ約０．５〜３．０マイクロメ
   ートル、接着剤が厚さ約ｌＯ〜５０マイクロメートルで
   ある特許請求の範囲第１２項記載の方法。 加、誘電体支持体に実質的に連続の導電性金属層を結着
   するのに用ｉるために適合した積層中間体であって、 ａ）支持フィルム、 ｂ）支持フィルムの１面に結着した剥離膜、Ｃ〕　剥離
   膜に結着し上記金属層を形成するのに適合した導電性金
   属層、 ｄ）導電性金属層に結着し、導電性金属層が積層体の実
   質的に全領域に息って剥離膜に対してよりも実質的によ
   り大きい優先的結合性を有する、露出樹脂質接着剤、お
   よび ｅ）接着剤の金属層と反対側に結着した誘電体支持体 からなる積層中間体。 ２１、支持フィルムがポリエステルである特許請求の範
   囲第２０項記載の積層中間体。 ２２、金属層が銅である特許請求の範囲第２０項記載の
   積層中間体。 ２３、接着剤がインシアナートで硬化可能な水酸基官能
   性樹脂からなる特許請求の範囲第２７項記載の積層中間
   体。 冴、支持フィルムがポリエステル、金属層が銅、誘電体
   支持体がガラスエポキシプレプレグ板である特許請求の
   範囲第２０項記載の積層中間体。 ５、支持フィルムが厚さ約１２．７〜７６．２マイクロ
   メートル、金属層が厚さ約０．５〜３．０マイクロメー
   トルである特許請求の範ＦＭ第２０ｆＪ４記載の積層中
   間体。 易、誘電体支持体に接着され、約３マイクロメートルを
   越えない厚さを有する、実質的に連続の導電性金属層か
   らなる製品。 ２７、誘電体支持体がガラスエポキシプレプレグ板であ
   る特許請求の範囲第２６項記載の製品。 列、誘電体支持体がガラスエポキシプレプレグ板であり
   、金属が銅である特許請求の範囲第２６項記載の製品。 四、金属が約０．５〜３マイクロメートルの厚さを有す
   る特許請求の範囲第２８項記載の製品。