JPS61193845A - 高周波回路用金属張板 - Google Patents
高周波回路用金属張板Info
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- JPS61193845A JPS61193845A JP3551485A JP3551485A JPS61193845A JP S61193845 A JPS61193845 A JP S61193845A JP 3551485 A JP3551485 A JP 3551485A JP 3551485 A JP3551485 A JP 3551485A JP S61193845 A JPS61193845 A JP S61193845A
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- Japan
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- metal
- polyolefin
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- high frequency
- polar
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
本発明は、宇宙衛星放送受信７ンテナ回路板、マイクロ
ストリップ超高周波回路板、宇宙衛星放送受信コンバー
タ回路板、パーソナル無線用回路板、そのｆｌ！１１％
周波応用槻周波応用飯器用回路板用いられる高周波回路
用金属張板に関するものである。 【背景技術ｌ 従来よりこの種の高周波用プリント回路板として用いら
れる高周波回路用金属張板としては、ガラス基材テア０
ン銅張板、ガラス基材架＠ぼりエチレン銅張板、アルミ
ナセラミック基板などが一知ちれている。しかしアルミ
ナセラミック基板は誘電体損失（Ｌａｎδ）が１０−４
レベルで高周波特性が優れているいるものの、５０Ｘ５
０ｍ−程度が限度で大きな寸法のものを得ることができ
ず、用途に大きな制約がある。またガラス基材テア０ン
銅張板や〃ラス基板架橋ポリエチレン銅張板は、樹脂部
界面とガラス繊維の界面との間において誘電損失が増加
し、ｔａｎδが大きくなって高周波伝送損失が大きいと
いう問題があり、しかもいずれも材料コストが高くて民
生用途において普及させることは難しいという問題もあ
る。そこでガラス基材を用いないポリエチレンを誘電体
層（絶縁基材）として形成した画周波用回路金属張板に
ついて検討がなされているところであるが、このもので
は金属箔にエツチング処理によって回路を形成させたあ
とに反りが大きく生じ、またポリエチレンと回路を形成
する金属箔との接着性が極めて悪く、実用化には至らな
いものであった。 ［発明の目的Ｊ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ポリ
オレフィンを誘電体層として用いて誘電体損失が小さく
、しかも反りの発生が小さいと共に金属箔などとの接着
性に優れ、加えて安価に形成できる高周波回路用金属張
板を提供することを目的とするものである。 ［発明の開示］ しかして本発明に係る高周波回路用金属張板は、金属箔
１に不飽和脂肪族カルボン酸類で変性した変性ポリオレ
フィンの層２を介して無極性ポリオレアインの層３を積
層接着すると共にこの無極性ポリオレフィンの層３に上
記変性ポリオレフィンの層２を介して金属板４を積層接
着して成ることを特徴とするものであり、以下本発明の
詳細な説明する。 本発明において、誘電体層を形成させるための樹脂とし
て、誘電体損失を下げるために、分子構造的には非極性
高分子を選択し、イオン伝導物質や分子内の不純な極性
基を減少させ、結晶性を増加させたものを用いるもので
、このような樹脂として無極性ポリオレフィンを採用す
るものである。 そしてこの無極性ポリオレフィンとしては、高密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテ
ン−１，４−メチルペンテンポリマーなどのモノオレフ
ィンポリマー類、エチレン−プロピレンコポリマー、エ
チレンープロピレンブロックコボリマー、エチレンブテ
ンコポリマーなどのオレフィンコポリマー類、及びこれ
らの混合物などを挙げることができ、なかでもポリエチ
レンを用いるのが好ましい、無極性ポリオレフィンは０
．５〜２＋ａｍ程度の厚みのフィルム（シート）として
高周波回路用金属張板の製造に供されるものである。 この無極性ポリオレフィンは誘電体損失が小さく誘電体
層として適しているものではあるが、無極性であるため
に金属箔や基板となる金属板に対する接着性が極めて悪
い。そこで本発明では接着の層としてポリオレフィンを
変性したものを用いる。この変性ポリオレフィンは上記
列挙したポリオレフィンを不飽和脂肪酸カルボン酸やそ
の無水物によって変性することで得られるものである。 不飽和脂肪酸カルボン酸やその無水物としては、マレイ
ン酸、イタコン酸、シトラコン酸、アクリル酸、無水マ
レイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸が例示さ
れるが、なかでも無水マレイン酸が最も好ましく、変性
ポリオレフィンとして無水マレイン酸変性ポリエチレン
を用いるのがよい、変性の程度は、不飽和脂肪族カルボ
ン酸やその無水物に基づく含量が０．００１〜３重量％
程度になるように設定するのがよい。接着の面から０．
００１重量％であることが必要である。無水マレイン酸
でポリオレフィンを変性する一例を示すと、無水マレイ
ン酸とポリオレフィンと有機過酸化物との混合物を押出
し機を用いて溶融混練することによって変性ポリオレフ
ィンを得ることがで終ることになる。また有機過酸化物
に代えて周期律表の［ａ、 ｌｌａ、 ■ｂ属金金属酸
化物や硫酸塩から選ばれた無機金属化合物を０．１〜１
０重量％を用いてポリオレフィンの融点以上の温度で反
応させて得ることができる。この変性ポリオレフィンは
３０〜２００μ程度の厚みのフィルムとして高周波回路
用金属張板の製造に供される。 また金属箔としては、厚み５〜１００μの銅、゛アルミ
ニウム、ニッケル、鉄、及びこれらの合金の箔体物、金
属ペーストの印刷薄膜などの電気良導箔体を用いること
ができ、金属板としてはアルミニウム、銅、しんちゅう
、ステンレス鋼、鉄、ニッケル等の金属板、これらの表
面にメッキ等を施したものなど電気良導の金属板全般で
あれば特に限定されるものではなく、厚さは実用上０．
５〜４１１Ｉ１１程度が好ましい。 しかして第２図に示すように、金属板４の上に変性ポリ
オレフィンのフィルム６、無極性ポリオレフィンのフィ
ルム？、変性ポリオレフィンのフィルム６、金属Ｗｉ１
をこの順に重ね、これを２〜２０Ｋｇ／ｃ１１１２程度
、１１０〜１７０℃程度の条件で５〜２０分間程分間熱
加圧することによって、第１図に示すような誘電体層８
となる無極性ポリオレフィンの層３に変性ポリオレフィ
ンの層２，２を接着層として金属？１１や金属板４を溶
着積層させ、高周波回路用金属張板を得ることがで終る
ものである。またこのように変性ポリオレフィンや無極
性ポリオレフィンをそれぞれフィルム６．７として用い
るようにするほか、まず無極性ポリオレフィン層の両面
に変性ポリオレフィン層を有する複合ポリオレフィンシ
ートを同時押出し方法やシート貼り合わせ方法などによ
って作成し、これを金属Ｉｆと金属板４との闇にはさん
で、後は上記と同様にして加熱加圧することによって高
周波回路用金属張板を得るようにすることもできる。 このようにして得た高周波回路用金属張板は、金属箔１
にエツチングなどによって常法に従ってプリント回路を
形成することによって、高周波用の回路板として使用に
供されることになる。 上記のようにして得た高周波回路用金属張板にあっては
、ガラス繊維が基材となっておらず誘電体損失の小さい
無極性ポリオレフィンの層３が誘電体層１０を構成する
ようになっているために、誘電体損失が小さく＾周波帯
域における電気特性の優れた回路板を作成することがで
きることになり、また接地極ともなる基板の金属板４に
よって裏打ち補強された状態にあるために、金属Ｎ１に
エツチングなどによって回路を形成しても回路板に反り
が生じるようなこともないものである。さらに無極性の
または変性のポリオレフィンによって形成されるために
材料コストを安価に製造することができて、民生用途に
範囲を広げることが可能になるものである。そして誘電
体層となる無極性ポリオレフィンの層３は極性を有する
ように変性されたポリオレフィンの層２によって金属箔
１や金属板４に良好に接着されることになり、金属箔１
による回路が剥離したりするようなおそれがなくなるも
のである。 次ぎに実施例によって本発明を具体的に説明する。 無極性ポリオレフィンフィルムとして厚さ１論謹の高密
度ポリエチレンシート（密度０．９５０、メルトインデ
ックスＭ、Ｉ、＝０．０７）を用い、これを変性ポリオ
レフィンフィルムとしての厚み５０μの２枚のエチレン
−マレイン酸共１１合体フィルム（マレイン酸無水物含
有量０．０４重量％）開にはさみ、さらに３５μ厚のｔ
Ｍ箔と厚さ２ｍｍのアルミニウム板の間にこれをはさん
で、第２図と同様な層構成に積層し、これを温度１６０
℃、圧力２〜５Ｋｇ／ｃｍ２の条件で２〜５分間保持し
て一体化し、さら−に冷却することによって高周波回路
用金属張板を作成した。 このようにして得た高周波回路用金属張板について各種
特性を測定した結果を次表に示す０次表の「処理条件」
においてｒＡＪは受理状態のままを、また例えばｒＤ−
２／１００Ｊは１００℃の蒸留水に２時前表の結果、本
発明のものでは銅箔の接着強度が優れ、誘電率や誘電正
接の値として極めて小さいものが得られ、高周波特性が
向上していることが確認された。特に誘電率や誘電正接
において第３１！Ｉ（ａ）（ｂ）に示すように本発明の
ものは他の材料よりも着しく優れることが確認される。 第３図においてＡは〃ラスエポキシ銅張板、Ｂはガラス
ポリイミド銅張板、Ｃは〃ラステア０ン銅張板、Ｄは本
発明の実施例品を示す。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、金属箔に不飽和脂肪族
カルボン酸類で変性した変性ポリオレフィンの層を介し
て無極性ポリオレフィンの層を積層接着すると兵にこの
無極性ポリオレフィンの層に上記変性ポリオレフィンの
層を介して金属板を積層接着しであるので、ガラス繊維
を基材として用いることなく誘電体損失の小さい無極性
ポリオレフィンの層によって高周波特性の優れた＾周波
回路用金属張板を得ることがで終るものであり、また金
属板によって裏打ち補強された状態にあって、金属箔に
エツチングなどによって回路を形成しても反りが生じる
ようなこともないものである。さらに無極性のまたは変
性のポリオレフィンによって形成されるために材料コス
トを安価に製造することができると共に、誘電体層とな
る無極性ポリオレフィンの層は極性を有するように変性
されたポリオレフィンの層によって金属箔や金属板に良
好に接着されることになり、金属箔による回路が剥離す
るようなおそれがないものである。
ストリップ超高周波回路板、宇宙衛星放送受信コンバー
タ回路板、パーソナル無線用回路板、そのｆｌ！１１％
周波応用槻周波応用飯器用回路板用いられる高周波回路
用金属張板に関するものである。 【背景技術ｌ 従来よりこの種の高周波用プリント回路板として用いら
れる高周波回路用金属張板としては、ガラス基材テア０
ン銅張板、ガラス基材架＠ぼりエチレン銅張板、アルミ
ナセラミック基板などが一知ちれている。しかしアルミ
ナセラミック基板は誘電体損失（Ｌａｎδ）が１０−４
レベルで高周波特性が優れているいるものの、５０Ｘ５
０ｍ−程度が限度で大きな寸法のものを得ることができ
ず、用途に大きな制約がある。またガラス基材テア０ン
銅張板や〃ラス基板架橋ポリエチレン銅張板は、樹脂部
界面とガラス繊維の界面との間において誘電損失が増加
し、ｔａｎδが大きくなって高周波伝送損失が大きいと
いう問題があり、しかもいずれも材料コストが高くて民
生用途において普及させることは難しいという問題もあ
る。そこでガラス基材を用いないポリエチレンを誘電体
層（絶縁基材）として形成した画周波用回路金属張板に
ついて検討がなされているところであるが、このもので
は金属箔にエツチング処理によって回路を形成させたあ
とに反りが大きく生じ、またポリエチレンと回路を形成
する金属箔との接着性が極めて悪く、実用化には至らな
いものであった。 ［発明の目的Ｊ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ポリ
オレフィンを誘電体層として用いて誘電体損失が小さく
、しかも反りの発生が小さいと共に金属箔などとの接着
性に優れ、加えて安価に形成できる高周波回路用金属張
板を提供することを目的とするものである。 ［発明の開示］ しかして本発明に係る高周波回路用金属張板は、金属箔
１に不飽和脂肪族カルボン酸類で変性した変性ポリオレ
フィンの層２を介して無極性ポリオレアインの層３を積
層接着すると共にこの無極性ポリオレフィンの層３に上
記変性ポリオレフィンの層２を介して金属板４を積層接
着して成ることを特徴とするものであり、以下本発明の
詳細な説明する。 本発明において、誘電体層を形成させるための樹脂とし
て、誘電体損失を下げるために、分子構造的には非極性
高分子を選択し、イオン伝導物質や分子内の不純な極性
基を減少させ、結晶性を増加させたものを用いるもので
、このような樹脂として無極性ポリオレフィンを採用す
るものである。 そしてこの無極性ポリオレフィンとしては、高密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテ
ン−１，４−メチルペンテンポリマーなどのモノオレフ
ィンポリマー類、エチレン−プロピレンコポリマー、エ
チレンープロピレンブロックコボリマー、エチレンブテ
ンコポリマーなどのオレフィンコポリマー類、及びこれ
らの混合物などを挙げることができ、なかでもポリエチ
レンを用いるのが好ましい、無極性ポリオレフィンは０
．５〜２＋ａｍ程度の厚みのフィルム（シート）として
高周波回路用金属張板の製造に供されるものである。 この無極性ポリオレフィンは誘電体損失が小さく誘電体
層として適しているものではあるが、無極性であるため
に金属箔や基板となる金属板に対する接着性が極めて悪
い。そこで本発明では接着の層としてポリオレフィンを
変性したものを用いる。この変性ポリオレフィンは上記
列挙したポリオレフィンを不飽和脂肪酸カルボン酸やそ
の無水物によって変性することで得られるものである。 不飽和脂肪酸カルボン酸やその無水物としては、マレイ
ン酸、イタコン酸、シトラコン酸、アクリル酸、無水マ
レイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸が例示さ
れるが、なかでも無水マレイン酸が最も好ましく、変性
ポリオレフィンとして無水マレイン酸変性ポリエチレン
を用いるのがよい、変性の程度は、不飽和脂肪族カルボ
ン酸やその無水物に基づく含量が０．００１〜３重量％
程度になるように設定するのがよい。接着の面から０．
００１重量％であることが必要である。無水マレイン酸
でポリオレフィンを変性する一例を示すと、無水マレイ
ン酸とポリオレフィンと有機過酸化物との混合物を押出
し機を用いて溶融混練することによって変性ポリオレフ
ィンを得ることがで終ることになる。また有機過酸化物
に代えて周期律表の［ａ、 ｌｌａ、 ■ｂ属金金属酸
化物や硫酸塩から選ばれた無機金属化合物を０．１〜１
０重量％を用いてポリオレフィンの融点以上の温度で反
応させて得ることができる。この変性ポリオレフィンは
３０〜２００μ程度の厚みのフィルムとして高周波回路
用金属張板の製造に供される。 また金属箔としては、厚み５〜１００μの銅、゛アルミ
ニウム、ニッケル、鉄、及びこれらの合金の箔体物、金
属ペーストの印刷薄膜などの電気良導箔体を用いること
ができ、金属板としてはアルミニウム、銅、しんちゅう
、ステンレス鋼、鉄、ニッケル等の金属板、これらの表
面にメッキ等を施したものなど電気良導の金属板全般で
あれば特に限定されるものではなく、厚さは実用上０．
５〜４１１Ｉ１１程度が好ましい。 しかして第２図に示すように、金属板４の上に変性ポリ
オレフィンのフィルム６、無極性ポリオレフィンのフィ
ルム？、変性ポリオレフィンのフィルム６、金属Ｗｉ１
をこの順に重ね、これを２〜２０Ｋｇ／ｃ１１１２程度
、１１０〜１７０℃程度の条件で５〜２０分間程分間熱
加圧することによって、第１図に示すような誘電体層８
となる無極性ポリオレフィンの層３に変性ポリオレフィ
ンの層２，２を接着層として金属？１１や金属板４を溶
着積層させ、高周波回路用金属張板を得ることがで終る
ものである。またこのように変性ポリオレフィンや無極
性ポリオレフィンをそれぞれフィルム６．７として用い
るようにするほか、まず無極性ポリオレフィン層の両面
に変性ポリオレフィン層を有する複合ポリオレフィンシ
ートを同時押出し方法やシート貼り合わせ方法などによ
って作成し、これを金属Ｉｆと金属板４との闇にはさん
で、後は上記と同様にして加熱加圧することによって高
周波回路用金属張板を得るようにすることもできる。 このようにして得た高周波回路用金属張板は、金属箔１
にエツチングなどによって常法に従ってプリント回路を
形成することによって、高周波用の回路板として使用に
供されることになる。 上記のようにして得た高周波回路用金属張板にあっては
、ガラス繊維が基材となっておらず誘電体損失の小さい
無極性ポリオレフィンの層３が誘電体層１０を構成する
ようになっているために、誘電体損失が小さく＾周波帯
域における電気特性の優れた回路板を作成することがで
きることになり、また接地極ともなる基板の金属板４に
よって裏打ち補強された状態にあるために、金属Ｎ１に
エツチングなどによって回路を形成しても回路板に反り
が生じるようなこともないものである。さらに無極性の
または変性のポリオレフィンによって形成されるために
材料コストを安価に製造することができて、民生用途に
範囲を広げることが可能になるものである。そして誘電
体層となる無極性ポリオレフィンの層３は極性を有する
ように変性されたポリオレフィンの層２によって金属箔
１や金属板４に良好に接着されることになり、金属箔１
による回路が剥離したりするようなおそれがなくなるも
のである。 次ぎに実施例によって本発明を具体的に説明する。 無極性ポリオレフィンフィルムとして厚さ１論謹の高密
度ポリエチレンシート（密度０．９５０、メルトインデ
ックスＭ、Ｉ、＝０．０７）を用い、これを変性ポリオ
レフィンフィルムとしての厚み５０μの２枚のエチレン
−マレイン酸共１１合体フィルム（マレイン酸無水物含
有量０．０４重量％）開にはさみ、さらに３５μ厚のｔ
Ｍ箔と厚さ２ｍｍのアルミニウム板の間にこれをはさん
で、第２図と同様な層構成に積層し、これを温度１６０
℃、圧力２〜５Ｋｇ／ｃｍ２の条件で２〜５分間保持し
て一体化し、さら−に冷却することによって高周波回路
用金属張板を作成した。 このようにして得た高周波回路用金属張板について各種
特性を測定した結果を次表に示す０次表の「処理条件」
においてｒＡＪは受理状態のままを、また例えばｒＤ−
２／１００Ｊは１００℃の蒸留水に２時前表の結果、本
発明のものでは銅箔の接着強度が優れ、誘電率や誘電正
接の値として極めて小さいものが得られ、高周波特性が
向上していることが確認された。特に誘電率や誘電正接
において第３１！Ｉ（ａ）（ｂ）に示すように本発明の
ものは他の材料よりも着しく優れることが確認される。 第３図においてＡは〃ラスエポキシ銅張板、Ｂはガラス
ポリイミド銅張板、Ｃは〃ラステア０ン銅張板、Ｄは本
発明の実施例品を示す。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、金属箔に不飽和脂肪族
カルボン酸類で変性した変性ポリオレフィンの層を介し
て無極性ポリオレフィンの層を積層接着すると兵にこの
無極性ポリオレフィンの層に上記変性ポリオレフィンの
層を介して金属板を積層接着しであるので、ガラス繊維
を基材として用いることなく誘電体損失の小さい無極性
ポリオレフィンの層によって高周波特性の優れた＾周波
回路用金属張板を得ることがで終るものであり、また金
属板によって裏打ち補強された状態にあって、金属箔に
エツチングなどによって回路を形成しても反りが生じる
ようなこともないものである。さらに無極性のまたは変
性のポリオレフィンによって形成されるために材料コス
トを安価に製造することができると共に、誘電体層とな
る無極性ポリオレフィンの層は極性を有するように変性
されたポリオレフィンの層によって金属箔や金属板に良
好に接着されることになり、金属箔による回路が剥離す
るようなおそれがないものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同上の製
造の一工程における分解断面図、第３図（ａ）（ｂ）は
誘電率と誘電正接のグラフである。 １は金属箔、２は変性ポリオレフィンの層、３は無極性
ポリオレフィンの層、４は金属板である。
造の一工程における分解断面図、第３図（ａ）（ｂ）は
誘電率と誘電正接のグラフである。 １は金属箔、２は変性ポリオレフィンの層、３は無極性
ポリオレフィンの層、４は金属板である。
Claims (3)
- （１）金属箔に不飽和脂肪族カルボン酸類で変性した変
性ポリオレフィンの層を介して無極性ポリオレフィンの
層を積層接着すると共にこの無極性ポリオレフィンの層
に上記変性ポリオレフィンの層を介して金属板を積層接
着して成ることを特徴とする高周波回路用金属張板。 - （２）無極性ポリオレフィンがポリエチレンであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周波回路用
金属張板。 - （３）不飽和脂肪族カルボン酸類が無水マレイン酸であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
記載の高周波回路用金属張板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3551485A JPS61193845A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 高周波回路用金属張板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3551485A JPS61193845A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 高周波回路用金属張板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61193845A true JPS61193845A (ja) | 1986-08-28 |
Family
ID=12443859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3551485A Pending JPS61193845A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | 高周波回路用金属張板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61193845A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0284939A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-10-05 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Finished laminates for high frequency circuits |
| JP2000188482A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2009246333A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175966A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Nitto Electric Ind Co | Insatsukairoyokibanmoshikuhakairo |
| JPS5542451U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-19 | ||
| JPS5693541A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-29 | Mitsui Petrochemical Ind | Manufacture of laminated structure |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP3551485A patent/JPS61193845A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5175966A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Nitto Electric Ind Co | Insatsukairoyokibanmoshikuhakairo |
| JPS5542451U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-19 | ||
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0284939A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-10-05 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Finished laminates for high frequency circuits |
| EP0284939A3 (en) * | 1987-03-26 | 1990-01-10 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd | Finished laminates for high frequency circuits |
| JP2000188482A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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