JPS61120737A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61120737A JPS61120737A JP24280384A JP24280384A JPS61120737A JP S61120737 A JPS61120737 A JP S61120737A JP 24280384 A JP24280384 A JP 24280384A JP 24280384 A JP24280384 A JP 24280384A JP S61120737 A JPS61120737 A JP S61120737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- resin
- stage
- impregnated
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、両面に鋼箔を被着させた印刷配線用鋼張積層
板の製造方法に関す−るものである。
板の製造方法に関す−るものである。
従来の技術
電子機器に用いる印刷配線回路用の基板として、銅張積
層板が広く使われている。この銅張積層板を製作するに
あ九り、従来は第２因の流れ図に示す製造方法が採用さ
れている。
層板が広く使われている。この銅張積層板を製作するに
あ九り、従来は第２因の流れ図に示す製造方法が採用さ
れている。
すなわち、第２図ａで示すように鋼箔１の上にムステー
ジの接着剤２を塗布し、これを加熱して接着剤２を少し
硬化させ、取り扱いが容易なりステージの状態とした接
着剤付きの鋼箔を２枚準備し、樹脂硬化状態がＢステー
ジの紙基材フェノール樹脂積層板、あるいは紙基材エポ
キシ樹脂積層板等の積層板３０両面に、これらの鋼箔の
接着剤２の付着面側を対向させて３者を重ね合わせ、加
熱、加圧して樹脂および接着剤をＣステージの状態とし
、第２図すで示す銅張積層板を製造する方法である。
ジの接着剤２を塗布し、これを加熱して接着剤２を少し
硬化させ、取り扱いが容易なりステージの状態とした接
着剤付きの鋼箔を２枚準備し、樹脂硬化状態がＢステー
ジの紙基材フェノール樹脂積層板、あるいは紙基材エポ
キシ樹脂積層板等の積層板３０両面に、これらの鋼箔の
接着剤２の付着面側を対向させて３者を重ね合わせ、加
熱、加圧して樹脂および接着剤をＣステージの状態とし
、第２図すで示す銅張積層板を製造する方法である。
発明が解決しようとする問題点
上記のような従来の銅張積層板の製造方法では。
鋼箔２枚と樹脂積層板１枚の合計３枚の板状体を積み重
ねて接着しなければならず、接着剤がムステージの状態
では柔らかすぎて取り扱いにくい。
ねて接着しなければならず、接着剤がムステージの状態
では柔らかすぎて取り扱いにくい。
このため、前記のように鋼箔にＡステージの接着剤を塗
布した後、接着剤をいったん加熱してＢステージの状態
にして少し堅くして取シ扱いやすくしてから３枚の板状
体を積み重ね加熱、加圧し、接着剤をＣステージにして
接着を完了していた。
布した後、接着剤をいったん加熱してＢステージの状態
にして少し堅くして取シ扱いやすくしてから３枚の板状
体を積み重ね加熱、加圧し、接着剤をＣステージにして
接着を完了していた。
しかしながら、この方法では接着剤をＢステージの状態
としてから３枚の板状体の接着が開始されるため、接着
剤の塗布むらが生じゃすく、また、接着が十分でないた
めＣステージ状態になった接着剤に剥離あるいはひび割
れが生じたりする。このため基板の絶縁性が低下する問
題点があった。
としてから３枚の板状体の接着が開始されるため、接着
剤の塗布むらが生じゃすく、また、接着が十分でないた
めＣステージ状態になった接着剤に剥離あるいはひび割
れが生じたりする。このため基板の絶縁性が低下する問
題点があった。
本発明はこのような問題点を排除するものであり、接着
開始時の状態がムステージである接着剤を用いて銅張積
層板を製作することが可能な製造方法内 の提供により接着を完全なものとし絶縁抵抗の劣化を防
ぐことを目的とするものである。
開始時の状態がムステージである接着剤を用いて銅張積
層板を製作することが可能な製造方法内 の提供により接着を完全なものとし絶縁抵抗の劣化を防
ぐことを目的とするものである。
問題を解決するための手段
上記の問題を解決できる本発明の銅張積層板の製造方法
は、鋼箔の片面に人ステージの第１の接着剤を塗布し、
この面に樹脂含浸絶縁シートを重ね合わせた後、前記第
１の接着剤をＢステージに硬化させて板状体を得、次い
で、同板状体を２枚準備し、少なくとも一方の板状体の
樹脂含浸絶縁シート面側にムステージの第２の接着剤を
塗布したのち、両者を樹脂含浸絶縁シート面側を対向さ
せて重ね合わせ、次いで、熱圧着して第１および第２の
接着剤をＣステージの硬化樹脂層にすることにより銅張
積層板を製作する方法である。
は、鋼箔の片面に人ステージの第１の接着剤を塗布し、
この面に樹脂含浸絶縁シートを重ね合わせた後、前記第
１の接着剤をＢステージに硬化させて板状体を得、次い
で、同板状体を２枚準備し、少なくとも一方の板状体の
樹脂含浸絶縁シート面側にムステージの第２の接着剤を
塗布したのち、両者を樹脂含浸絶縁シート面側を対向さ
せて重ね合わせ、次いで、熱圧着して第１および第２の
接着剤をＣステージの硬化樹脂層にすることにより銅張
積層板を製作する方法である。
作用
この製造方法によれば、常に２枚の板状体を重ね合わせ
て接着を行う工程のみで板状体を積層体とすることがで
きるため、ムステージの状態での接着剤の使用が可能と
なる。このため接着むらがなくなり、また、接着剤がＣ
ステージの状態に硬化しても接着剤に剥離あるいはひび
割れが生じることはない。
て接着を行う工程のみで板状体を積層体とすることがで
きるため、ムステージの状態での接着剤の使用が可能と
なる。このため接着むらがなくなり、また、接着剤がＣ
ステージの状態に硬化しても接着剤に剥離あるいはひび
割れが生じることはない。
実施例
本発明の銅張積層板の製造方法の一実施例を第１図ａ〜
ｄの断面図を参照にして説明する。
ｄの断面図を参照にして説明する。
まず、鋼箔４の片面にムステージの第１の接着剤６を３
６μｍの厚さに塗布し板状体を形成する（第１図ａ）。
６μｍの厚さに塗布し板状体を形成する（第１図ａ）。
次に、シェル石油株式会社から品番８２８として市販さ
れているエポキシ樹脂４０部、ケイ酸カルシウム４７部
、ガラス繊維１０部および硬化剤としてジシアンジアミ
ド３部とからなるムステージの熱硬化エポキシ樹脂組成
物を押出温度１１０℃、圧力１２ｏ辞／ｃＡの条件で二
軸押出機を用いて幅１０２０ｗｍのコートハンガダイか
ら押出し、厚さ０．８頭のＢステージの樹脂含浸ガラス
シート６を形成し、これを板状体の第１の接着剤６が塗
布された面側に重ね合わせ、温度１８０℃、プレス圧力
２ Ａｌｉ’ ／ ｄの条件で加熱、加圧して第１の接
着剤を硬化させ、Ｂステージの第１の接着剤５１で接着
する（第１図ｂ）。
れているエポキシ樹脂４０部、ケイ酸カルシウム４７部
、ガラス繊維１０部および硬化剤としてジシアンジアミ
ド３部とからなるムステージの熱硬化エポキシ樹脂組成
物を押出温度１１０℃、圧力１２ｏ辞／ｃＡの条件で二
軸押出機を用いて幅１０２０ｗｍのコートハンガダイか
ら押出し、厚さ０．８頭のＢステージの樹脂含浸ガラス
シート６を形成し、これを板状体の第１の接着剤６が塗
布された面側に重ね合わせ、温度１８０℃、プレス圧力
２ Ａｌｉ’ ／ ｄの条件で加熱、加圧して第１の接
着剤を硬化させ、Ｂステージの第１の接着剤５１で接着
する（第１図ｂ）。
このようにして形成した板状体を２枚準備し、このうち
の１枚の樹脂含浸ガラスシートの面にムステージの第２
の接着剤７を３５μｍの厚さに塗布する（第１図Ｃ）。
の１枚の樹脂含浸ガラスシートの面にムステージの第２
の接着剤７を３５μｍの厚さに塗布する（第１図Ｃ）。
次いで、この板状体の第２の接着剤７を塗布した面側に
残余の板状体の樹脂含浸ガラスシート６面を重ね合わせ
、温度１８５℃、プレス圧力２．６に９／ｃｔＡで１６
分間硬化させて、樹脂含浸ガラスシート６の樹脂とＢス
テージの第１の接着剤６１およびムステージの第２の接
着剤７をＣステージ状態にし、Ｃステージの第１の接着
剤５２とＣステージの第２の接着剤７１で接着がなされ
た銅張積層板を形成する（第１図ｄ）。
残余の板状体の樹脂含浸ガラスシート６面を重ね合わせ
、温度１８５℃、プレス圧力２．６に９／ｃｔＡで１６
分間硬化させて、樹脂含浸ガラスシート６の樹脂とＢス
テージの第１の接着剤６１およびムステージの第２の接
着剤７をＣステージ状態にし、Ｃステージの第１の接着
剤５２とＣステージの第２の接着剤７１で接着がなされ
た銅張積層板を形成する（第１図ｄ）。
なお、ムステージの第１および第２の接着剤５および７
どして上記のシェル石油社製のエポキシ樹脂６０部、日
本合成化工社製の芳香族アミンアダクト（品番Ｈ−ｓａ
）ｓｏ部、第４７オスフオニウム塩硬化促進調整剤１
．５重量部の組成でできたものを使用した。
どして上記のシェル石油社製のエポキシ樹脂６０部、日
本合成化工社製の芳香族アミンアダクト（品番Ｈ−ｓａ
）ｓｏ部、第４７オスフオニウム塩硬化促進調整剤１
．５重量部の組成でできたものを使用した。
また、樹脂含浸絶縁シートとして熱硬化エポキシ樹脂組
成物からできた例を述べたが、これに限られたわけでな
く、たとえば、上記のシェル石油社製のエポキシ樹脂と
メチルメタアクリレートからなるエポキシアクリレート
１６部、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレー
ト１４部、ベンゾインイソプロピルエーテル１部、溶融
シリカ粉末６３部、微粉末シリカ（アエロジル）２部お
よびガラス繊維１６部からなる光硬化性エポキシ樹脂組
成物を押出温度８６℃、圧力ａｓ％／Ｊの条件で一軸押
出機を用いて幅１２００ｍ＋のコートハンガーダイから
押出して形成した厚さ０．８ｍｌの光硬化性エポキシ樹
脂含浸ガラスシートでもよい。
成物からできた例を述べたが、これに限られたわけでな
く、たとえば、上記のシェル石油社製のエポキシ樹脂と
メチルメタアクリレートからなるエポキシアクリレート
１６部、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレー
ト１４部、ベンゾインイソプロピルエーテル１部、溶融
シリカ粉末６３部、微粉末シリカ（アエロジル）２部お
よびガラス繊維１６部からなる光硬化性エポキシ樹脂組
成物を押出温度８６℃、圧力ａｓ％／Ｊの条件で一軸押
出機を用いて幅１２００ｍ＋のコートハンガーダイから
押出して形成した厚さ０．８ｍｌの光硬化性エポキシ樹
脂含浸ガラスシートでもよい。
また、テレフタル酸４０モル係、フマル酸６゜モルチ、
エチレングリコール８５壬ルチおよびプロピレングリコ
ール１６七ルチの組成比をもち重合度が４０の不飽和ポ
リエステルプレポリマー８０部とジアリルフタレートモ
ノマー２０部からなり軟化点が６１℃の熱硬化不飽和ポ
リエステル樹脂を押出温度９６℃、圧力１１２に’ｉ／
ｃａｒの条件へ で一軸押出機を用いて幅１２００ｍｍのコートノ・ンガ
ーダイからシート状体として押出す際に、これと同一組
成の熱硬化不飽和ポリエステル樹脂を圧力１１６ｋｆ／
ｒｌで含浸させたクラフト紙を用意しておき、押出しが
なされた直後のシート状体の片面に樹脂含浸クラフト紙
を冷却ロールにより圧着して張り付けて形成した熱硬化
不飽和ポリエステル樹脂含浸紙シートでもよい。
エチレングリコール８５壬ルチおよびプロピレングリコ
ール１６七ルチの組成比をもち重合度が４０の不飽和ポ
リエステルプレポリマー８０部とジアリルフタレートモ
ノマー２０部からなり軟化点が６１℃の熱硬化不飽和ポ
リエステル樹脂を押出温度９６℃、圧力１１２に’ｉ／
ｃａｒの条件へ で一軸押出機を用いて幅１２００ｍｍのコートノ・ンガ
ーダイからシート状体として押出す際に、これと同一組
成の熱硬化不飽和ポリエステル樹脂を圧力１１６ｋｆ／
ｒｌで含浸させたクラフト紙を用意しておき、押出しが
なされた直後のシート状体の片面に樹脂含浸クラフト紙
を冷却ロールにより圧着して張り付けて形成した熱硬化
不飽和ポリエステル樹脂含浸紙シートでもよい。
以上、説明した本発明の銅張積層板の製造方法によれば
、接着剤をムステージの状態から使用して２枚の板状体
を重ね合わせて接着でき、かつ、２層の絶縁シートから
銅張積層板を形成することができる。
、接着剤をムステージの状態から使用して２枚の板状体
を重ね合わせて接着でき、かつ、２層の絶縁シートから
銅張積層板を形成することができる。
発明の効果
本発明の製造方法と従来の製造方法で裏作した銅張積層
板の絶縁抵抗および接着強度についての試験結果を比較
して表に示す。試験個数を１０個、積層板面積ｔｌ−１
０Ｘ１０（、Ｊ、積層板の厚さを１．６順のサンプルで
試験をおこなった。
板の絶縁抵抗および接着強度についての試験結果を比較
して表に示す。試験個数を１０個、積層板面積ｔｌ−１
０Ｘ１０（、Ｊ、積層板の厚さを１．６順のサンプルで
試験をおこなった。
（以下余白）
なお、表裏間の絶縁抵抗の測定は、銅張積層板に１２１
℃、２気圧のプレッシャクツカーテストを施（また後、
これを取り出し、次いでこの表裏に、赤外線照射により
２１６℃の加熱処理を３０秒間施した後、おこなった。
℃、２気圧のプレッシャクツカーテストを施（また後、
これを取り出し、次いでこの表裏に、赤外線照射により
２１６℃の加熱処理を３０秒間施した後、おこなった。
また、接着強度の試験は、２６０℃の錫−鉛溶融はんだ
浴中に銅張積層板を浸した後、積層板にふくれ、ずれあ
るいは剥離が生じるまでの時間で調べた。
浴中に銅張積層板を浸した後、積層板にふくれ、ずれあ
るいは剥離が生じるまでの時間で調べた。
この表の結果かられかるように本発明の製造方法では、
ムステージの状態の接着剤を用いて２枚の板状体の接着
がなされるため接着剤の塗布むらがなくなり、かつＣス
テージの硬化後も剥離やひび割れ等が無くなる。この結
果、絶縁抵抗および接着強度が高められる効果が奏され
る。
ムステージの状態の接着剤を用いて２枚の板状体の接着
がなされるため接着剤の塗布むらがなくなり、かつＣス
テージの硬化後も剥離やひび割れ等が無くなる。この結
果、絶縁抵抗および接着強度が高められる効果が奏され
る。
第１図は本発明の一実施例による銅張積層板の製造方法
の流れ図、第２図は従来の銅張積層板の製造方法の流れ
図である。 ４・・・・・・鋼箔、５・・・・・・ムステージの第１
の接着剤、６・・・・・・樹脂含浸ガラスシート、７・
・・・・・ムステージの第２の接着剤、６１・・・・・
・Ｂステージの第１の接着剤、５２・・・・・・Ｃステ
ージの第１の接着剤、７１・・・・・・Ｃステージの第
２の接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
図 第２図
の流れ図、第２図は従来の銅張積層板の製造方法の流れ
図である。 ４・・・・・・鋼箔、５・・・・・・ムステージの第１
の接着剤、６・・・・・・樹脂含浸ガラスシート、７・
・・・・・ムステージの第２の接着剤、６１・・・・・
・Ｂステージの第１の接着剤、５２・・・・・・Ｃステ
ージの第１の接着剤、７１・・・・・・Ｃステージの第
２の接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
図 第２図
Claims (2)
- （１）鋼箔の片面にＡステージの第１の接着剤を塗布し
、この面に樹脂含浸絶縁シートを重ね合わせた後、前記
第１の接着剤をＢステージに硬化させて板状体を得、次
いで同板状体を２枚準備し、少なくとも一方の板状体の
樹脂含浸絶縁シート面側にＡステージの第２の接着剤を
塗布したのち、両者を樹脂含浸絶縁シート面側を対向さ
せて重ね合わせ、次いで、熱圧着して第１および第２の
接着剤をＣステージの硬化樹脂層にすることを特徴とす
る銅張積層板の製造方法。 - （２）樹脂含浸絶縁シートが樹脂含浸ガラスシートある
いは樹脂含浸紙シートであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24280384A JPS61120737A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24280384A JPS61120737A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120737A true JPS61120737A (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=17094515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24280384A Pending JPS61120737A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120737A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008036995A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | 低圧熱圧着装置 |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP24280384A patent/JPS61120737A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008036995A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | 低圧熱圧着装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2612529B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| US4985294A (en) | Printed wiring board | |
| JP3944921B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPS61120737A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| US20040151941A1 (en) | Separator plate for manufacturing printed circuit board components | |
| JPH11333975A (ja) | 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法 | |
| JPH04165690A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JP4759896B2 (ja) | プリント配線板製造用材料の製造方法 | |
| JPH03191595A (ja) | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 | |
| JP2000151116A (ja) | 多層プリント基板の製造方法とその製造装置 | |
| JPH09116264A (ja) | プリント配線板における導体回路形成用金属材料の貼り付け方法 | |
| JP3840744B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH1117051A (ja) | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法及び半導体素子搭載用多層配線板製造用接着シートの製造方法 | |
| TW411749B (en) | Method of manufacturing multi-layer printing circuit board by directly pressing coating layer | |
| JPS59159585A (ja) | 金属ベ−ス印刷回路用積層板及びその製造方法 | |
| JPS63246893A (ja) | 応力緩衝層付き回路基板の製造法 | |
| JPS62205690A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11181122A (ja) | 絶縁接着材料及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JPS62173236A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPS6345951B2 (ja) | ||
| JPS6315733A (ja) | 金属ベ−ス積層板の製造方法 | |
| JPS63262240A (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
| JPS60169186A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0768654A (ja) | 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 | |
| JPS587345A (ja) | 金属箔張り積層体の製法 |