JPS60169186A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS60169186A JPS60169186A JP2481084A JP2481084A JPS60169186A JP S60169186 A JPS60169186 A JP S60169186A JP 2481084 A JP2481084 A JP 2481084A JP 2481084 A JP2481084 A JP 2481084A JP S60169186 A JPS60169186 A JP S60169186A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は民生用及び産業用など、各種電子機器に広く用
いることができる。単層あるいは多層の印刷配線板の製
造方法に関するものである。
いることができる。単層あるいは多層の印刷配線板の製
造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来から、印刷配線板は加熱加圧接着によって製造され
ている。また、近年電子機器の小型化に伴ない印刷配線
板の高密度化もはかられ、単層だけでなく、多層の印刷
配線板が使用されるようになってきだが、多層印刷配線
板も加熱加圧接着によって製造されている。
ている。また、近年電子機器の小型化に伴ない印刷配線
板の高密度化もはかられ、単層だけでなく、多層の印刷
配線板が使用されるようになってきだが、多層印刷配線
板も加熱加圧接着によって製造されている。
このような製造方法では、銅箔をエポキシ樹脂を主とす
るプリプレグによって接着しているため、高温高圧の条
件下で長時間を要し、また高温のため樹脂が流動し、均
一な厚みが得られなかったり、プリプレグの吸湿性が非
常に高いため管理がむずかしいなど、多くの欠点を有し
ている。
るプリプレグによって接着しているため、高温高圧の条
件下で長時間を要し、また高温のため樹脂が流動し、均
一な厚みが得られなかったり、プリプレグの吸湿性が非
常に高いため管理がむずかしいなど、多くの欠点を有し
ている。
近年、上記方法に対して、電子線硬化による印刷配線板
の製造方法も提案されている。使用される電子線硬化樹
脂としては、各種エポキシアクリレート、ウレタンアク
リレート、不飽和ポリエステルなどの化合物があげられ
る。これらの樹脂は、従来の熱硬化型樹脂に比べてきわ
めて短時間で硬化する特徴を有するが、耐薬品性、耐溶
剤性、耐熱叶に劣り、さらには銅箔との接着強度が弱い
などの問題点を有しているものであった。
の製造方法も提案されている。使用される電子線硬化樹
脂としては、各種エポキシアクリレート、ウレタンアク
リレート、不飽和ポリエステルなどの化合物があげられ
る。これらの樹脂は、従来の熱硬化型樹脂に比べてきわ
めて短時間で硬化する特徴を有するが、耐薬品性、耐溶
剤性、耐熱叶に劣り、さらには銅箔との接着強度が弱い
などの問題点を有しているものであった。
発明の目的
本発明の目的は、従来の印刷配線板製造における欠点を
除去し、短時間で硬化し、かつ接着強度が強く、また耐
薬品性、耐溶剤性、耐熱性にすぐれた印刷配線板全容易
に得ることができる印刷配線板の製造方法を提供するこ
とである。
除去し、短時間で硬化し、かつ接着強度が強く、また耐
薬品性、耐溶剤性、耐熱性にすぐれた印刷配線板全容易
に得ることができる印刷配線板の製造方法を提供するこ
とである。
発明の構成
本発明にかかる印刷配線板の製造方法は、電子線照射に
より硬化種ヲ発する反応開始剤とエポキシ樹脂を主たる
成分とする電子線硬化樹脂を絶縁層として用い、電子線
照射によりその電子線硬化樹脂全硬化して製造すること
全特徴とするものである。
より硬化種ヲ発する反応開始剤とエポキシ樹脂を主たる
成分とする電子線硬化樹脂を絶縁層として用い、電子線
照射によりその電子線硬化樹脂全硬化して製造すること
全特徴とするものである。
実施例の説明
以下に、本発明の印刷配線板の製造方法金図面全参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第１図は、単層の印刷配線板の製造方法を示している。
図に示すように、銅箔１上に雷、子線により硬化種を発
する反応開始剤とエポキシ樹脂とからなる電子線硬化樹
脂２を塗布し、補強材３を含浸させたのち、電子線４を
照射して電子線硬化樹脂２を硬化させ、単層の印刷配線
板を形成している。また、第２図ａ 、ｂＫ示したよう
に、電子線硬化樹脂２上にポリエチレンテレフタレート
フィルムなどの離型フィルム６を積層し、樹脂硬化後、
剥離して平滑な平面を得ることもできる。
する反応開始剤とエポキシ樹脂とからなる電子線硬化樹
脂２を塗布し、補強材３を含浸させたのち、電子線４を
照射して電子線硬化樹脂２を硬化させ、単層の印刷配線
板を形成している。また、第２図ａ 、ｂＫ示したよう
に、電子線硬化樹脂２上にポリエチレンテレフタレート
フィルムなどの離型フィルム６を積層し、樹脂硬化後、
剥離して平滑な平面を得ることもできる。
第３図は、２層の印刷配線板の製造方法を示している。
すなわち、銅箔１上に電子線により硬化種を発する反応
開始剤とエポキシ樹脂とからなる電子線硬化樹脂２を塗
布し、補強材３を含浸させその上にもう１枚銅箔６°全
積層し、その−ヒから電子線４を照射して電子線硬化樹
脂２を硬化させる方法である。
開始剤とエポキシ樹脂とからなる電子線硬化樹脂２を塗
布し、補強材３を含浸させその上にもう１枚銅箔６°全
積層し、その−ヒから電子線４を照射して電子線硬化樹
脂２を硬化させる方法である。
第４図は、４層の印刷配線板の製造方法を示している。
まず、第４図ａに示すように両面に回路を形成した銅張
積層板７の片面に、電子線により硬化種を発する反応開
始剤とエポキシ樹脂とからなる電子線硬化樹脂２を塗布
し、補強材３を含浸させ、その上に鋼箔６′ｆｆ：積層
し、電子線４の照射により電子線硬化樹脂２を硬化させ
る。次に、第゛４図すに示すように両面に回路を形成し
た銅張積層板７の反対面にも上記と同様に絶縁層、銅箔
６を積層させる。以上によす４ＩｉｉＪの印刷量糊板を
形成することができる。
積層板７の片面に、電子線により硬化種を発する反応開
始剤とエポキシ樹脂とからなる電子線硬化樹脂２を塗布
し、補強材３を含浸させ、その上に鋼箔６′ｆｆ：積層
し、電子線４の照射により電子線硬化樹脂２を硬化させ
る。次に、第゛４図すに示すように両面に回路を形成し
た銅張積層板７の反対面にも上記と同様に絶縁層、銅箔
６を積層させる。以上によす４ＩｉｉＪの印刷量糊板を
形成することができる。
なお、容易にわかるように電子線の加速電圧を高くする
ことにより、電子線の透過力を強め、第４図のａ、ｂｉ
同時に積層することも可能であり、また篇６図に示すよ
うに４層に限らず、何層でも同時に積層することもでき
る。
ことにより、電子線の透過力を強め、第４図のａ、ｂｉ
同時に積層することも可能であり、また篇６図に示すよ
うに４層に限らず、何層でも同時に積層することもでき
る。
本発明に使用できる反応開始剤としては、トリ了りルス
ルホニウム塩、例えばトリフェニルスルホニウム、トリ
ス（４メトキシフエニル）スルホニウム、トリス（３，
５−ジメチル４ヒドロキシフエニル）スルホニウム、ジ
フェニル（２，６−シメチルフエニル）スルホニウム、
トリス（４−メチルフェニル）スルホニウムなどのヘキ
サフロロアンチモ不イト、ヘキサフ口ロアーセ不イト。
ルホニウム塩、例えばトリフェニルスルホニウム、トリ
ス（４メトキシフエニル）スルホニウム、トリス（３，
５−ジメチル４ヒドロキシフエニル）スルホニウム、ジ
フェニル（２，６−シメチルフエニル）スルホニウム、
トリス（４−メチルフェニル）スルホニウムなどのヘキ
サフロロアンチモ不イト、ヘキサフ口ロアーセ不イト。
ヘキザフロロホスフエイトなど、またジアリルヨウドニ
ウム塩、例えばシフェニルヨウドニウム。
ウム塩、例えばシフェニルヨウドニウム。
４メトキシフエニルフエニルヨウドニウム、ビス（３−
ニトロフェニル）ヨウドニウム、ビス（４−メチルフェ
ニル）ヨウドニウムなどのヘキサフ口口アンチモ不イト
、ヘキサフロロアーセ不イト。
ニトロフェニル）ヨウドニウム、ビス（４−メチルフェ
ニル）ヨウドニウムなどのヘキサフ口口アンチモ不イト
、ヘキサフロロアーセ不イト。
ヘキザフロロホスフェイトなどがある。これらは従来Ｕ
ｖ（紫外線硬化）開始剤として知られているものである
が、今回、本発明者らはこれらが電子線により硬化種奮
発し、樹脂を硬化させることを発見した。
ｖ（紫外線硬化）開始剤として知られているものである
が、今回、本発明者らはこれらが電子線により硬化種奮
発し、樹脂を硬化させることを発見した。
エポキシ樹脂としては、最も良く使用されるビスフェノ
ールＡ・エピクロルヒドリン型のものの他に、脂環式の
ものでも良く、また希釈剤としてエポキシの希釈モノマ
や他のビニルモノマナトヲ用いても良い。これらの他に
、流動性、粘度などを調整するために無機フィラーなど
全添加しても良い。
ールＡ・エピクロルヒドリン型のものの他に、脂環式の
ものでも良く、また希釈剤としてエポキシの希釈モノマ
や他のビニルモノマナトヲ用いても良い。これらの他に
、流動性、粘度などを調整するために無機フィラーなど
全添加しても良い。
本発明では、電子線を照射することにより数秒間で硬化
でき、加熱による樹脂の流動がなく、均一な厚みの印刷
配線板全得ることができ、また樹脂をプリプレグの状態
で保存する必要がないため、管理が容易になる。さらに
、電子線硬化樹脂として、上記各種塩とエポキシ樹脂を
用いることにより、従来のエステルタイプの電子線硬化
樹脂と比べて耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性にすぐれ、接
着強度の非常に大きい印刷配線板を得ることができる。
でき、加熱による樹脂の流動がなく、均一な厚みの印刷
配線板全得ることができ、また樹脂をプリプレグの状態
で保存する必要がないため、管理が容易になる。さらに
、電子線硬化樹脂として、上記各種塩とエポキシ樹脂を
用いることにより、従来のエステルタイプの電子線硬化
樹脂と比べて耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性にすぐれ、接
着強度の非常に大きい印刷配線板を得ることができる。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
〈実施例１〉
両面に回路を形成しだ銅張積層板上に、電子線硬化樹脂
を約２００μ塗布した。電子線硬化樹脂としては、エピ
コート８２８（油化ンエルエポキシ（株）ｊＭ）１０部
ｍに、トリフェニルスルホニウムへキサフロロアンチモ
不イト２．６部金加えたものを用いた。そして、塗布し
た電子線硬化樹脂上に、補強材としてガラスクロスを重
ね、樹脂を含浸させた。次に、上記樹脂を含浸させたガ
ラスクロス上に３６μ銅箔を貼り合わせ、その上から電
子線を照射し、電子線硬化樹脂を硬化させ、両面に回路
を形成した銅張積層板と銅箔とを接着させた。このとき
の電子線照射は、走査型電子線照射装置を用い、気中照
射で加速電圧６００ＫＶ、照射線量１０ Ｍｒａｄで行
った。
を約２００μ塗布した。電子線硬化樹脂としては、エピ
コート８２８（油化ンエルエポキシ（株）ｊＭ）１０部
ｍに、トリフェニルスルホニウムへキサフロロアンチモ
不イト２．６部金加えたものを用いた。そして、塗布し
た電子線硬化樹脂上に、補強材としてガラスクロスを重
ね、樹脂を含浸させた。次に、上記樹脂を含浸させたガ
ラスクロス上に３６μ銅箔を貼り合わせ、その上から電
子線を照射し、電子線硬化樹脂を硬化させ、両面に回路
を形成した銅張積層板と銅箔とを接着させた。このとき
の電子線照射は、走査型電子線照射装置を用い、気中照
射で加速電圧６００ＫＶ、照射線量１０ Ｍｒａｄで行
った。
さらに、両面に回路全形成しだ銅張積層板の他方の表面
に上記工程全くり返し、４層印刷配線板を得た。
に上記工程全くり返し、４層印刷配線板を得た。
以上のようにして得た多層印刷配線板のはく離強度を測
定したところ、１．６ ｋｇ ／ Ｃｍの強度全示した
。また、２８８°Ｃ±５°Ｃの半田に１０秒間浸したと
ころ、多少の着色増が見られたのみであった。
定したところ、１．６ ｋｇ ／ Ｃｍの強度全示した
。また、２８８°Ｃ±５°Ｃの半田に１０秒間浸したと
ころ、多少の着色増が見られたのみであった。
また、熱トリクレン中で超音波洗浄しても異常は見られ
ず、８ｏ″Ｃのアルカリ性無電解メッキ液に浸しても異
常は見られなかった。
ず、８ｏ″Ｃのアルカリ性無電解メッキ液に浸しても異
常は見られなかった。
比較のため、電子線硬化樹脂に市販のエポキシアクリレ
ートを用い、上記と同様に電子線硬化により多層印刷配
線板を形成し、はく離強度を測定したところ、○、 ｓ
ｋｇ ／ ｃｍであった。また、半田浸し試験では樹
脂が分解し、ガスを発生した。さらに、８０゛Ｃのアル
カ１ｊ性無電解メツキ液に浸すと表面が白化し、熱トリ
クレン中で樹脂が膨潤した。
ートを用い、上記と同様に電子線硬化により多層印刷配
線板を形成し、はく離強度を測定したところ、○、 ｓ
ｋｇ ／ ｃｍであった。また、半田浸し試験では樹
脂が分解し、ガスを発生した。さらに、８０゛Ｃのアル
カ１ｊ性無電解メツキ液に浸すと表面が白化し、熱トリ
クレン中で樹脂が膨潤した。
また、両面に回路を形成した銅張積層板に市販のエポキ
シプリプレグを３枚介して銅箔を積層し、１７０″Ｃで
２時間、６ｏ １層ｇ ／ ｃＡの圧力で加熱加圧接着
して得た多層印刷配線板のはく離強度を測定したとξろ
、１．６ ｋｇ ／ Ｃｍであった。そして、プリプレ
グの乾燥を十分に行わずに加熱積層した場合は、樹脂内
部にピンホールが発生し、半田浸し試験に際して銅箔の
ふくれが見られた。
シプリプレグを３枚介して銅箔を積層し、１７０″Ｃで
２時間、６ｏ １層ｇ ／ ｃＡの圧力で加熱加圧接着
して得た多層印刷配線板のはく離強度を測定したとξろ
、１．６ ｋｇ ／ Ｃｍであった。そして、プリプレ
グの乾燥を十分に行わずに加熱積層した場合は、樹脂内
部にピンホールが発生し、半田浸し試験に際して銅箔の
ふくれが見られた。
〈実施例２〉
銅箔上に、電子線硬化樹脂全約２００μ塗布した。電子
線硬化樹脂としては、エピコート８２８（油化ンエルエ
ポキシ（株）ｄ）９０部、市販のエポキシ樹脂ＥＲＬ４
２２１ （米国、ユニオンカーバイド社製）１０部に、
ジフェニルヨウトニウムへキサフロロホスフェイｌ−２
，５部を加えたものを用いた。そして、塗布した電子線
硬化樹脂上に、補強材としてガラスクロスを重ね、樹脂
を含浸させた。上記ガラスクロス上に、２ｏＯｌｌポリ
エチレンテレフタレートフイルムを重ね、その上から電
子線を照射し、樹脂を硬化させた。その後、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムｋＶｉ ＜ １ｊｆｌ ＬＪ
ｔ。
線硬化樹脂としては、エピコート８２８（油化ンエルエ
ポキシ（株）ｄ）９０部、市販のエポキシ樹脂ＥＲＬ４
２２１ （米国、ユニオンカーバイド社製）１０部に、
ジフェニルヨウトニウムへキサフロロホスフェイｌ−２
，５部を加えたものを用いた。そして、塗布した電子線
硬化樹脂上に、補強材としてガラスクロスを重ね、樹脂
を含浸させた。上記ガラスクロス上に、２ｏＯｌｌポリ
エチレンテレフタレートフイルムを重ね、その上から電
子線を照射し、樹脂を硬化させた。その後、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムｋＶｉ ＜ １ｊｆｌ ＬＪ
ｔ。
以上のようにして得た平面の平滑な単層印刷配線板のは
く離強度を測定したところ、１．６ｋｇ／ｃｔｎの強度
を示し、また半田浸し試験では多少の着色増が見られた
のみであった。さらに、熱ｆ・リノレン中でも、８０″
Ｃのアルカリ性無電解メッキ液中でも異常は見られなか
った。
く離強度を測定したところ、１．６ｋｇ／ｃｔｎの強度
を示し、また半田浸し試験では多少の着色増が見られた
のみであった。さらに、熱ｆ・リノレン中でも、８０″
Ｃのアルカリ性無電解メッキ液中でも異常は見られなか
った。
発明の効果
以上のように、本発明の製造方法は、接着層に電子線に
より硬化柱を発する反応開始剤とエポキシ樹脂を主たる
成分とする電子線硬化樹脂を用いているため、数秒間で
接着することができ、また加速電圧を大きくすることに
より電子線の透過能力が拡大され、何層でも一度に硬化
することができ、従来の長時間加熱加圧方式と比較して
生産性が著しく向上するものである。さらに、電子線硬
化樹脂に上記反応開始剤とエポキシ樹脂を用いているた
め、接着力が強く、耐薬品性、ｉｉ溶剤性。
より硬化柱を発する反応開始剤とエポキシ樹脂を主たる
成分とする電子線硬化樹脂を用いているため、数秒間で
接着することができ、また加速電圧を大きくすることに
より電子線の透過能力が拡大され、何層でも一度に硬化
することができ、従来の長時間加熱加圧方式と比較して
生産性が著しく向上するものである。さらに、電子線硬
化樹脂に上記反応開始剤とエポキシ樹脂を用いているた
め、接着力が強く、耐薬品性、ｉｉ溶剤性。
耐熱性にすぐれた印刷配線板を得ることができ、産業上
の効果大なるものである。
の効果大なるものである。
第１図は本発明の一実施例における単層印刷配線板の製
造方法を説明する図、第２図ａ、ｂは同じく他の実施例
における単層印刷配線板の製造方法を説明する図、第３
図は同じく２層の印刷配線板の製造方法を説明する図、
第４図は同じく４層の印刷配線板の製造方法を説明する
図、第５図は同じく多層の印刷配線板の製造方法を説明
する図である。 ２・・・・・・電子線硬化樹脂、４・・・・・・電子線
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
造方法を説明する図、第２図ａ、ｂは同じく他の実施例
における単層印刷配線板の製造方法を説明する図、第３
図は同じく２層の印刷配線板の製造方法を説明する図、
第４図は同じく４層の印刷配線板の製造方法を説明する
図、第５図は同じく多層の印刷配線板の製造方法を説明
する図である。 ２・・・・・・電子線硬化樹脂、４・・・・・・電子線
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
Claims (1)
- 電子線により硬化種を発する反応開始剤とエポキシ樹脂
とを主たる成分とする電子線硬化樹脂を絶縁層として用
い、電子線照射により上記電子線硬化樹脂を硬化して製
造することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59024810A JPH0740625B2 (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59024810A JPH0740625B2 (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169186A true JPS60169186A (ja) | 1985-09-02 |
| JPH0740625B2 JPH0740625B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=12148546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59024810A Expired - Lifetime JPH0740625B2 (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740625B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007116056A2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-18 | Linea Tergi Ltd. | Method for applying a metal on paper |
| WO2007116057A2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-18 | Linea Tergi Ltd. | Method for applying a metal on a substrate |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5553494A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS5641231A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of epoxy resin sheetlike molded material |
| JPS5889621A (ja) * | 1981-11-21 | 1983-05-28 | Dainippon Printing Co Ltd | プリプレグの製造法 |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP59024810A patent/JPH0740625B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5553494A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS5641231A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of epoxy resin sheetlike molded material |
| JPS5889621A (ja) * | 1981-11-21 | 1983-05-28 | Dainippon Printing Co Ltd | プリプレグの製造法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007116056A2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-18 | Linea Tergi Ltd. | Method for applying a metal on paper |
| WO2007116057A2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-18 | Linea Tergi Ltd. | Method for applying a metal on a substrate |
| WO2007116056A3 (en) * | 2006-04-10 | 2007-11-29 | Linea Tergi Ltd | Method for applying a metal on paper |
| WO2007116057A3 (en) * | 2006-04-10 | 2007-12-21 | Linea Tergi Ltd | Method for applying a metal on a substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0740625B2 (ja) | 1995-05-01 |
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