JPH0740625B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0740625B2 JPH0740625B2 JP59024810A JP2481084A JPH0740625B2 JP H0740625 B2 JPH0740625 B2 JP H0740625B2 JP 59024810 A JP59024810 A JP 59024810A JP 2481084 A JP2481084 A JP 2481084A JP H0740625 B2 JPH0740625 B2 JP H0740625B2
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- Japan
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- electron beam
- printed wiring
- wiring board
- resin
- copper foil
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- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は民生用及び産業用など、各種電子機器に広く用
いることができる片面あるいは多層の印刷配線板の製造
方法に関するものである。
いることができる片面あるいは多層の印刷配線板の製造
方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来から、印刷配線板は加熱加圧接着によって製造され
ている。また、近年電子機器の小型化に伴ない印刷配線
板の高密度化もはかられ、片面だけでなく、多層の印刷
配線板が使用されるようになってきたが、多層印刷配線
板も加熱加圧接着によって製造されている。
ている。また、近年電子機器の小型化に伴ない印刷配線
板の高密度化もはかられ、片面だけでなく、多層の印刷
配線板が使用されるようになってきたが、多層印刷配線
板も加熱加圧接着によって製造されている。
このような製造方法では、銅箔をエポキシ樹脂を主とす
るプリプレグによって接着しているため、高温高圧の条
件下で長時間を要し、また高温のため樹脂が流動し、均
一な厚みが得られなかったり、プリプレグの吸湿性が非
常に高いため管理がむずかしいなど、多くの欠点を有し
ている。
るプリプレグによって接着しているため、高温高圧の条
件下で長時間を要し、また高温のため樹脂が流動し、均
一な厚みが得られなかったり、プリプレグの吸湿性が非
常に高いため管理がむずかしいなど、多くの欠点を有し
ている。
近年、上記方法に対して、電子線硬化による印刷配線板
の製造方法も提案されている。使用される電子線硬化樹
脂としては、各種エポキシアクリレート，ウレタンアク
リレート，不飽和ポリエステルなどの化合物があげられ
る。これらの樹脂は、従来の熱硬化型樹脂に比べてきわ
めて短時間で硬化する特徴を有するが、耐薬品性，耐溶
剤性，耐熱性に劣り、さらには銅箔との接着強度が弱い
などの問題点を有しているものであった。
の製造方法も提案されている。使用される電子線硬化樹
脂としては、各種エポキシアクリレート，ウレタンアク
リレート，不飽和ポリエステルなどの化合物があげられ
る。これらの樹脂は、従来の熱硬化型樹脂に比べてきわ
めて短時間で硬化する特徴を有するが、耐薬品性，耐溶
剤性，耐熱性に劣り、さらには銅箔との接着強度が弱い
などの問題点を有しているものであった。
発明の目的 本発明の目的は、従来の印刷配線板製造における欠点を
除去し、短時間で硬化し、かつ接着強度が強く、また耐
薬品性，耐溶剤性，耐熱性にすぐれた印刷配線板を容易
に得ることができる印刷配線板の製造方法を提供するこ
とである。
除去し、短時間で硬化し、かつ接着強度が強く、また耐
薬品性，耐溶剤性，耐熱性にすぐれた印刷配線板を容易
に得ることができる印刷配線板の製造方法を提供するこ
とである。
発明の構成 本発明にかかる印刷配線板の製造方法は離形フィルム
上、銅箔上または配線パターンが形成された印刷配線板
上に電子線で硬化種を発生する反応開始剤を含有する液
状エポキシ樹脂塗布する工程と、上記液状エポキシ樹脂
に補強材を重ねて上記エポキシ樹脂を補強材に含浸させ
る工程と、上記液状エポキシ樹脂を含浸させた補強材上
に銅箔を積層し上記銅箔上から電子線を照射して上記液
状エポキシ樹脂を硬化させる工程からなることを特徴と
するものである。
上、銅箔上または配線パターンが形成された印刷配線板
上に電子線で硬化種を発生する反応開始剤を含有する液
状エポキシ樹脂塗布する工程と、上記液状エポキシ樹脂
に補強材を重ねて上記エポキシ樹脂を補強材に含浸させ
る工程と、上記液状エポキシ樹脂を含浸させた補強材上
に銅箔を積層し上記銅箔上から電子線を照射して上記液
状エポキシ樹脂を硬化させる工程からなることを特徴と
するものである。
実施例の説明 以下、本発明の印刷配線板の製造方法を図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図は、片面の印刷配線板の製造方法を示している。
図に示すように、銅箔１上に電子線により硬化種を発す
る反応開始剤とエポキシ樹脂とからなる液状電子線硬化
樹脂２を塗布し、補強材３を含浸させたのち、電子線４
を照射して電子線硬化樹脂２を硬化させ、片面の印刷配
線板を形成している。また、実施例a,bに示したよう
に、電子線硬化樹脂２上にポリエチレンテレフタレート
フィルムなどの離型フィルム５を積層し、樹脂硬化後、
剥離して平滑な平面を得ることもできる。
図に示すように、銅箔１上に電子線により硬化種を発す
る反応開始剤とエポキシ樹脂とからなる液状電子線硬化
樹脂２を塗布し、補強材３を含浸させたのち、電子線４
を照射して電子線硬化樹脂２を硬化させ、片面の印刷配
線板を形成している。また、実施例a,bに示したよう
に、電子線硬化樹脂２上にポリエチレンテレフタレート
フィルムなどの離型フィルム５を積層し、樹脂硬化後、
剥離して平滑な平面を得ることもできる。
第３図は、２層の印刷配線板の製造方法を示している。
すなわち、銅箔１上に電子線により硬化種を発する反応
開始剤とエポキシ樹脂とからなる液状電子線硬化樹脂２
を塗布し、補強材３を含浸させその上にもう１枚銅箔６
を積層し、その上から電子線４を照射して電子線硬化樹
脂２を硬化させる方法である。
すなわち、銅箔１上に電子線により硬化種を発する反応
開始剤とエポキシ樹脂とからなる液状電子線硬化樹脂２
を塗布し、補強材３を含浸させその上にもう１枚銅箔６
を積層し、その上から電子線４を照射して電子線硬化樹
脂２を硬化させる方法である。
第４図は、４層の印刷配線板の製造方法を示している。
まず、第４図ａに示すように両面に回路を形成した銅張
積層板７の片面に、電子線により硬化種を発する反応開
始剤とエポキシ樹脂とからなる液状電子線硬化樹脂２を
塗布し、補強材３を含浸させ、その上に銅箔６を積層
し、電子線４の照射により電子線硬化樹脂２を硬化させ
る。次に、第４図ｂに示すように両面に回路を形成した
銅張積層板７の反対面にも上記と同様に絶縁層、銅箔６
を積層させる。以上により４層の印刷配線板を形成する
ことができる。
まず、第４図ａに示すように両面に回路を形成した銅張
積層板７の片面に、電子線により硬化種を発する反応開
始剤とエポキシ樹脂とからなる液状電子線硬化樹脂２を
塗布し、補強材３を含浸させ、その上に銅箔６を積層
し、電子線４の照射により電子線硬化樹脂２を硬化させ
る。次に、第４図ｂに示すように両面に回路を形成した
銅張積層板７の反対面にも上記と同様に絶縁層、銅箔６
を積層させる。以上により４層の印刷配線板を形成する
ことができる。
なお、容易にわかるように電子線の加速電圧を高くする
ことにより、電子線の透過力を強め、第４図のa,bを同
時に積層することも可能であり、また第５図に示すよう
に４層に限らず、何層でも同時に積層することもでき
る。
ことにより、電子線の透過力を強め、第４図のa,bを同
時に積層することも可能であり、また第５図に示すよう
に４層に限らず、何層でも同時に積層することもでき
る。
本発明に使用できる反応開始剤としては、トリアリルス
ルホニウム塩、例えばトリフェニルスルホニウム，トリ
ス（４メトキシフェニル）スルホニウム，トリス（3,5
−ジメチル４ヒドロキシフェニル）スルホニウム，ジフ
ェニル（2,5−ジメチルフェニル）スルホニウム，トリ
ス（４−メチルフェニル）スルホニウムなどのヘキサフ
ロロアンチモネイト，ヘキサフロロアーセネイト，ヘキ
サフロロホスフェイトなど、またジアリルヨウドニウム
塩、例えばシフェニルヨウドニウム,4メトキシフェニル
フェニルヨウドニウム，ビス（３−ニトロフェニル）ヨ
ウドニウム，ビス（４−メチルフェニル）ヨウドニウム
などのヘキサフロロアンチモネイト，ヘキサフロロアー
セネイト，ヘキサフロロホスフェイトなどがある。
ルホニウム塩、例えばトリフェニルスルホニウム，トリ
ス（４メトキシフェニル）スルホニウム，トリス（3,5
−ジメチル４ヒドロキシフェニル）スルホニウム，ジフ
ェニル（2,5−ジメチルフェニル）スルホニウム，トリ
ス（４−メチルフェニル）スルホニウムなどのヘキサフ
ロロアンチモネイト，ヘキサフロロアーセネイト，ヘキ
サフロロホスフェイトなど、またジアリルヨウドニウム
塩、例えばシフェニルヨウドニウム,4メトキシフェニル
フェニルヨウドニウム，ビス（３−ニトロフェニル）ヨ
ウドニウム，ビス（４−メチルフェニル）ヨウドニウム
などのヘキサフロロアンチモネイト，ヘキサフロロアー
セネイト，ヘキサフロロホスフェイトなどがある。
エポキシ樹脂としては、最も良く使用されるビスフェノ
ールＡ・エピクロルヒドリン型のものの他に、脂環式の
ものでも良く、また希釈剤としてエポキシの希釈モノマ
や他のビニルモノマなどを用いても良い。これらの他
に、流動性，粘度などを調整するために無機フィラーな
どを添加しても良い。
ールＡ・エピクロルヒドリン型のものの他に、脂環式の
ものでも良く、また希釈剤としてエポキシの希釈モノマ
や他のビニルモノマなどを用いても良い。これらの他
に、流動性，粘度などを調整するために無機フィラーな
どを添加しても良い。
本発明では、電子線を照射することにより数秒間で硬化
でき、加熱による樹脂の流動がなく、均一な厚みの印刷
配線板を得ることができ、また樹脂をプリプレグの状態
で保存する必要がないため、管理が容易になる。さら
に、電子線硬化樹脂として、上記各種塩とエポキシ樹脂
を用いることにより、従来のエステルタイプの電子線硬
化樹脂と比べて耐薬品性，耐溶剤性，耐熱性にすぐれ、
接着強度の非常に大きい印刷配線板を得ることができ
る。
でき、加熱による樹脂の流動がなく、均一な厚みの印刷
配線板を得ることができ、また樹脂をプリプレグの状態
で保存する必要がないため、管理が容易になる。さら
に、電子線硬化樹脂として、上記各種塩とエポキシ樹脂
を用いることにより、従来のエステルタイプの電子線硬
化樹脂と比べて耐薬品性，耐溶剤性，耐熱性にすぐれ、
接着強度の非常に大きい印刷配線板を得ることができ
る。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
〈実施例１〉 両面に回路を形成した銅張積層板上に、電子線硬化樹脂
を約200μ塗布した。電子線硬化樹脂としては、エピコ
ート828（油化シェルエポキシ（株）製）100部に、トリ
フェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネイト2.5
部を加えたものを用いた。そして、塗布した電子線硬化
樹脂上に、補強材としてガラスクロスを重ね、樹脂を含
浸させた。次に、上記樹脂を含浸させたガラスクロス上
に35μ銅箔を貼り合わせ、その上から電子線を照射し、
電子線硬化樹脂を硬化させ、両面に回路を形成した銅張
積層板と銅箔とを接着させた。このときの電子線照射
は、走査型電子線照射装置を用い、気中照射で加速電圧
500KV、照射線量10Mradで行った。
を約200μ塗布した。電子線硬化樹脂としては、エピコ
ート828（油化シェルエポキシ（株）製）100部に、トリ
フェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネイト2.5
部を加えたものを用いた。そして、塗布した電子線硬化
樹脂上に、補強材としてガラスクロスを重ね、樹脂を含
浸させた。次に、上記樹脂を含浸させたガラスクロス上
に35μ銅箔を貼り合わせ、その上から電子線を照射し、
電子線硬化樹脂を硬化させ、両面に回路を形成した銅張
積層板と銅箔とを接着させた。このときの電子線照射
は、走査型電子線照射装置を用い、気中照射で加速電圧
500KV、照射線量10Mradで行った。
さらに、両面に回路を形成した銅張積層板の他方の表面
に上記工程をくり返し、４層印刷配線板を得た。
に上記工程をくり返し、４層印刷配線板を得た。
以上のようにして得た多層印刷配線板のはく離強度を測
定したところ、1.6kg/cmの強度を示した。また、288℃
±５℃の半田に10秒間浸したところ、多少の着色増が見
られたのみであった。また、熱トリクレン中で超音波洗
浄しても異常は見られず、80℃のアルカリ性無電解メッ
キ液に浸しても異常は見られなかった。
定したところ、1.6kg/cmの強度を示した。また、288℃
±５℃の半田に10秒間浸したところ、多少の着色増が見
られたのみであった。また、熱トリクレン中で超音波洗
浄しても異常は見られず、80℃のアルカリ性無電解メッ
キ液に浸しても異常は見られなかった。
比較のため、電子線硬化樹脂に市販のエポキシアクリレ
ートを用い、上記と同様に電子線硬化により多層印刷配
線板を形成し、はく離強度を測定したところ、0.8kg/cm
であった。また、半田浸し試験では樹脂が分解し、ガス
を発生した。さらに、80℃のアルカリ性無電解メッキ液
に浸すと表面が白化し、熱トリクレン中で樹脂が膨潤し
た。
ートを用い、上記と同様に電子線硬化により多層印刷配
線板を形成し、はく離強度を測定したところ、0.8kg/cm
であった。また、半田浸し試験では樹脂が分解し、ガス
を発生した。さらに、80℃のアルカリ性無電解メッキ液
に浸すと表面が白化し、熱トリクレン中で樹脂が膨潤し
た。
また、両面に回路を形成した銅張積層板に市販のエポキ
シプリプレグを３枚介して銅箔を積層し、170℃で２時
間、50kg/cm2の圧力で加熱加圧接着して得た多層印刷配
線板のはく離強度を測定したところ、1.6kg/cmであっ
た。そして、プリプレグの乾燥を十分に行わずに加熱積
層した場合は、樹脂内部にピンホールが発生し、半田浸
し試験に際して銅箔のふくれが見られた。
シプリプレグを３枚介して銅箔を積層し、170℃で２時
間、50kg/cm2の圧力で加熱加圧接着して得た多層印刷配
線板のはく離強度を測定したところ、1.6kg/cmであっ
た。そして、プリプレグの乾燥を十分に行わずに加熱積
層した場合は、樹脂内部にピンホールが発生し、半田浸
し試験に際して銅箔のふくれが見られた。
〈実施例２〉 銅箔上に、電子線硬化樹脂を約200μ塗布した。電子線
硬化樹脂としては、エピコート828（油化シェルエポキ
シ（株）製）90部、市販のエポキシ樹脂ERL4221（米
国、ユニオンカーバイド社製）10部に、ジフェニルヨウ
ドニウムヘキサフロロホスフェイト2.5部を加えたもの
を用いた。そして、塗布した電子線硬化樹脂上に、補強
材としてガラスクロスを重ね、樹脂を含浸させた。上記
ガラスクロス上に、200μポリエチレンテレフタレート
フィルムを重ね、その上から電子線を照射し、樹脂を硬
化させた。その後、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムをはく離した。
硬化樹脂としては、エピコート828（油化シェルエポキ
シ（株）製）90部、市販のエポキシ樹脂ERL4221（米
国、ユニオンカーバイド社製）10部に、ジフェニルヨウ
ドニウムヘキサフロロホスフェイト2.5部を加えたもの
を用いた。そして、塗布した電子線硬化樹脂上に、補強
材としてガラスクロスを重ね、樹脂を含浸させた。上記
ガラスクロス上に、200μポリエチレンテレフタレート
フィルムを重ね、その上から電子線を照射し、樹脂を硬
化させた。その後、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムをはく離した。
以上のようにして得た平面の平滑な単層印刷配線板のは
く離強度を測定したところ、1.6kg/cmの強度を示し、ま
た半田浸し試験では多少の着色増が見られたのみであっ
た。さらに、熱トリクレン中でも、80℃のアルカリ性無
電解メッキ液中でも異常は見られなかった。
く離強度を測定したところ、1.6kg/cmの強度を示し、ま
た半田浸し試験では多少の着色増が見られたのみであっ
た。さらに、熱トリクレン中でも、80℃のアルカリ性無
電解メッキ液中でも異常は見られなかった。
発明の効果 以上のように、本発明の製造方法は、接着層に電子線に
より硬化種を発する反応開始剤とエポキシ樹脂を主たる
成分とする電子線硬化樹脂を用いているため、数秒間で
接着することができ、また、加速電圧を大きくすること
により電子線の透過能力が拡大され、何層でも一度に硬
化することができ、従来の長時間加熱加圧方式と比較し
て生産性が著しく向上するものである。さらに、電子線
硬化樹脂に上記反応開始剤とエポキシ樹脂を用いている
ため、接着力が強く、耐薬品性，耐溶剤性，耐熱性にす
ぐれた印刷配線板を得ることができ、産業上の効果大な
るものである。
より硬化種を発する反応開始剤とエポキシ樹脂を主たる
成分とする電子線硬化樹脂を用いているため、数秒間で
接着することができ、また、加速電圧を大きくすること
により電子線の透過能力が拡大され、何層でも一度に硬
化することができ、従来の長時間加熱加圧方式と比較し
て生産性が著しく向上するものである。さらに、電子線
硬化樹脂に上記反応開始剤とエポキシ樹脂を用いている
ため、接着力が強く、耐薬品性，耐溶剤性，耐熱性にす
ぐれた印刷配線板を得ることができ、産業上の効果大な
るものである。
第１図は本発明の一実施例における片面印刷配線板の製
造方法を説明する図、第２図a,bは同じく他の実施例に
おける片面印刷配線板の製造方法を説明する図、第３図
は同じく２層の印刷配線板の製造方法を説明する図、第
４図は同じく４層の印刷配線板の製造方法を説明する
図、第５図は同じく多層の印刷配線板の製造方法を説明
する図である。 ２……電子線硬化樹脂、４……電子線。
造方法を説明する図、第２図a,bは同じく他の実施例に
おける片面印刷配線板の製造方法を説明する図、第３図
は同じく２層の印刷配線板の製造方法を説明する図、第
４図は同じく４層の印刷配線板の製造方法を説明する
図、第５図は同じく多層の印刷配線板の製造方法を説明
する図である。 ２……電子線硬化樹脂、４……電子線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂田 寛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−53494（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−89621（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】離形フィルム、銅箔上、または配線パター
ンが形成された印刷配線板上にトリアリルスルホニウム
塩またはジアリルヨードニウム塩を含有した液状エポキ
シ樹脂を塗布する工程と、上記液状エポキシ樹脂に補強
材を重ねて上記液状エポキシ樹脂を補強材に含浸させる
工程と、上記液状エポキシ樹脂を含浸させた補強材上に
銅箔を積層し、上記銅箔上から電子線を照射して上記液
状エポキシ樹脂を硬化させる工程とからなることを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59024810A JPH0740625B2 (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59024810A JPH0740625B2 (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169186A JPS60169186A (ja) | 1985-09-02 |
| JPH0740625B2 true JPH0740625B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=12148546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59024810A Expired - Lifetime JPH0740625B2 (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740625B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE602007001344D1 (de) * | 2006-04-10 | 2009-07-30 | Linea Tergi Ltd | Verfahren zur applizierung eines metalls auf ein substrat |
| ATE434081T1 (de) * | 2006-04-10 | 2009-07-15 | Linea Tergi Ltd | Verfahren zur applizierung eines metalls auf papier |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5553494A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS5641231A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of epoxy resin sheetlike molded material |
| JPS5889621A (ja) * | 1981-11-21 | 1983-05-28 | Dainippon Printing Co Ltd | プリプレグの製造法 |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP59024810A patent/JPH0740625B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60169186A (ja) | 1985-09-02 |
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