JPS60182793A - フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、フレキシブル印刷配線用基板としての特性が
良好で、生産性、経済性に優れ、しかも環境衛生上好ま
しいフレキシブル印刷配線用基板の製造り法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点」 近年、電子機器の分野においては、実装方式の簡略化、
小型化、高信頼化、高性能化が進められ、それに伴い機
器の内装に使用される印刷配線板にもＪｉ１様な要求が
強くなってきており、軽量で、かつ１７７つ曲げ自由で
立体的に配線可能なフレキシブル印刷配線板が注目され
ている。

このフレキシブル印刷配線板の基板は、絶縁基体として
のポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のプラ
スチックフィルムと、導体とじての銅箔、アルミニウム
箔等の金属箔とを、接着剤層を介して重ね合わせ一体化
することにより製造されＣいる。

従来この種の接着剤としては、ニトリルゴムーフェノー
ル樹脂、ナイロン−エポキシ樹脂、アクリルゴム−フェ
ノール樹脂等の熱硬化性接着剤が使われており、これら
は通常トルエン、メチルエチルケ［・ン、メタノール、
ジクロルエタン等の大量の有機溶剤中に溶解させて使用
されている。

接着作業の際には、塗工装置を用いてフレキシブル印刷
配線用基楡を構成するプラスチックフィルムまたは金属
おのいずれか一方に上記組成物を塗布し、加熱炉中で加
熱して接着剤中の有（幾溶媒を除去したｉｐ、この接着
剤層に積層されるへき金属箔あるいはプラスチックフィ
ルムを重ね合わけ加熱加圧により一体化される。

この後、接着剤層を完全に硬化ざゼるために高温で長時
間の後処理が行なわれＣフレキシブル印刷配線用基板が
完成する。

しかしながら、上記のような従来の方法では多量の有（
幾溶剤を使用する１＝　６７）環境衛生上の問題があり
、更に高温、長時間の後処理が必要となるため、生産性
、経済性が低いという欠点があった。

［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解決するためになされたもの
で、光熱硬化性７１１［溶剤型接着剤を用いることによ
り上記した欠点を排除したフレキシブル印刷配線用基板
を製造りることを目的とする。

）発明の概要」 ηなわち本発明のフレキシブル印刷配線用基板の製造方
法は、フレキシブル印刷配線用基板の絶縁体としてのプ
ラスチックフィルムおよび導体としての金属箔の少なく
ともいずれか一方の而に光硬化性無溶剤型接着剤を塗布
した後塗布１ｆ１１に光を照射し−Ｃセミギュアさせる
工程と、このセミキュアされた接着剤層に積層されるべ
き金属部またはプラスチックフィルムを重ね合せ、加圧
により一体化さける工程と、この積層体を加熱により完
全に硬化させる］工程とからなることを特徴としている
。

Ａ発明に４５いで使用されるプラスチックフィルムとし
ては、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリエステル、ポリエチレン等からなる厚さ０９０
１〜０．５ｍｍのものが例示される。

また本発明に使用される金属箔どしては、銅箔、アルミ
箔等からなる厚さ０．０１〜０．２ｕのものが例示され
る。

さらに本発明において使用される光熱硬化↑１無溶剤型
接着剤としては、ポリアクリレ−１〜またはポリメタク
リレ−１−に代表される光官能性の重合体およびこれら
の単量体を主成分とし、ベンシフ１ノン、アヒトフ１ノ
ン、ベンゾインイソブチルニーデルのような紫外線増感
剤、ヒドロキノン、ｔ−ブチル・ヒドロキノンのような
紫外線安定剤ならびに酸化防止剤等を含む公知の６のを
使用することができる。また、必要に応じてｔ−ブチル
ハイドＬ１パーオキサイド、ジクシルバーΔキザイド等
の熱重合開始剤を使用することもできる。

具体的には個々の７レギシブル印刷配線用基板に要求さ
れる接着性、１■撓性、耐熱性、電気絶縁性、耐桑品性
等の種々の特性を勘案して各成分を適当に配合して使用
される。

また、接着剤を部分硬化さゼるために照射される光源と
しては高任水銀幻、低圧水銀灯、紫外線用蛍光灯、ノコ
−ボンアーク灯、ジルコニウムランプ等を使用りること
がひきる。

照射時間は０．１〜１０００秒の範囲で適宜設定される
が、光源の種類ｄ３よび出力ならびに紫外線硬化型接着
剤の組成にょっ−Ｃ異なるので予め実貌的にめ？：　ｉ
Ｊ′３＜ことが望ましい。

通常は接着剤層表面に室温〜１２０’Ｃで若干の粘着性
を８２められる程度の部分硬化が好適である。

硬化が完全に進行した場合には、次二「程で他方の構成
体と重ね合わせ一体化することが不能となり、また逆に
光照射が不十分な場合は、次工程での一体化は可能であ
るが更に次の工程で加熱により接着剤層を硬化さｌる際
に、熱山撃により剥離する危険性があるのでいずれも好
ましくない。

［発明の実施例］ 次に本発明の一実施例を図面を参照しながら説明覆る。

実施例 図示するように厚さ０．０２５ｍｍ、幅５０８　＋ｎｍ
のポリイミドフィルム１を連続的に送り出しつつ、その
片面に、液状ゴム変性アクリレ−ｈ、エポキシアクリレ
−１−、ベンゾインイソブチルエーテル、［−ブチルハ
イド１」キノン、し−ブヂルハイドロパーＡキザイドか
らなる光硬化製無溶剤型接着剤２を塗布装置３により均
一なｊワさく２５μｍ）に塗布した。

次いでその塗布面に８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯５により
紫外線を２０秒秒間側し−Ｃ接盾剤Φイ１１面を常温で
わり゛かに粘る性が残る状態までセミキ１アεｙｔ　ｌ
こ　。

次にこの接着剤塗布面に厚さ０．０３５開、幅５１８１
ｍの調筋６を重ね合せ、１５０°Ｃに加温されノＣラミ
ネーター７により加圧しく一体化さｌだ。

しかる後、このようにして一体化されたプリント印刷配
線用基板８を赤外線加熱装置９により表面温度１８０’
Ｃで１分間加熱し、部分加熱接着剤層を完全に硬化さけ
た。

この後完全硬化したフレキシブル印刷配線用基板８をス
リッタ１０により所要の寸法にスリットしながら巻取部
１１で巻き取っｌｃｏ このようにして得られたフレキシブル印刷回路用基板の
特性は次表の通りであった。

（以下余白） なお上表中、比較例として示したものは、カルボキシル
基含有アクリロニ１〜リルブタジエンゴムおにびフェノ
ール樹脂からなる溶剤型熱硬化性接着剤を用い゛Ｃ実施
例と同一のフィルムおよび銅箔を張り合せ、後硬化を行
なって製造したフレキシブル印刷回路用２Ｂ板であって
本発明との比較のために示したものである。

以上の実施例からも明らかなように、本発明により冑ら
れたフレキシブル印刷回路用基板は従来の方法により得
られたフレキシブル印刷配線用具４ルと比較しＣ１良好
な外観を有し、接着性、耐熱性、可［４性、電気絶縁性
、耐薬品性等フレキシブル印刷配線用基板に要求される
特性を十分に満足してＪ３す、かつ生産性、経流性、安
全性に優れている。

［発明の効果］ 以−１−説明したように本発明のフレキシブル印刷回路
用基板の製造方法によれば、次のような効果を得ること
がＣきる。

（ａ　）光硬化無溶剤型接着剤の使用により有機溶剤を
使用づることなく安全性、生産性、経済性に優れ【いる
。

（ｂ）光照射および加熱の２段階処理により極めて短時
間に硬化可能となる。

（Ｇ　）連続作業が可能なのＣ大ｍかつ安価に優れた特
性のフレキシブル印刷配線板が製造可能どなる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の位置実施例を説明するための図である。 １・・・・・・・・・・・・ポリイミドフィルム２・・
・・・・・・・・・・光硬化性無溶剤型接着剤３・・・
・・・・・・・・・塗イＩＪ装ｂ’Ｊ。 ５・・・・・・・・・・・・高圧水銀灯６・・・・・・
・・・・・・銅　箔 ７・・・・・・・・・・・・ラミネーター代Ｊｊ１人弁
理士　須　山　佐　−

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレキシブル印刷配線用基板の絶縁体とし“Ｃの
   プラスチックフィルムおよび導体としての金属箔の少な
   くともいずれか一方の面に光硬化性無溶剤型接着剤を塗
   布した後塗布面に光を照射し゛Ｃセミキュアさせる工程
   と、このセミキュアされた接着剤層に積層されるべき金
   属箔またはプラスチックフィルムを重ね合せ、加圧によ
   り一体化させる工程と、この積層体を加熱により完全に
   勧化させる工程どからなることを特徴とするフレキシブ
   ル印刷配線用基板の製造方法。
2. （２）前記各工程が連続的に行なわれる特許請求の範囲
   第１項記載のフレキシブル印刷配線用基板の製造方法。
3. （３）加圧は加熱下に行なわれる特許請求の範囲第１項
   記載のフレキシブル印刷配線用基板の製造方法。