JPS5811138A - 金属箔張り積層板の製法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製法Info
- Publication number
- JPS5811138A JPS5811138A JP56109853A JP10985381A JPS5811138A JP S5811138 A JPS5811138 A JP S5811138A JP 56109853 A JP56109853 A JP 56109853A JP 10985381 A JP10985381 A JP 10985381A JP S5811138 A JPS5811138 A JP S5811138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- resin
- adhesive
- unsaturated
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属箔張り積層板の製法に関するものである
。
。
金属箔張り積層板、特に金属箔として銅箔を用いた銅張
積層板の製法には、つぎのよう外方法がある。すなわち
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタシー１トヅレ
ポリマー、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する
樹脂を架橋剤としてのビニルモノマーで希釈し、さらに
重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを
基材に含浸させて銅張積層板の基板と々る樹脂含浸基材
をつくる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、さ
らに接着剤付銅箔を重ねてロールを通すことにより積層
し、ついで無圧下で加熱することにより銅張積層板を製
造するという方法がある。この方法は、接着剤付銅箔と
樹脂含浸基材を重ねたものをいちいちプレス機に掛けて
熱圧するというようなことをせず、そのま１無圧下で加
熱することにより銅張積層板を製造するため、連続生産
が可能である。また、不飽和樹脂を溶剤で希釈するので
はなく、架橋剤として用いられるビニルモノマーで希釈
するため、溶剤が不要になり、省資源、省エネルギーの
点からも有効である。しかしながらこの方法では、接着
剤付銅箔として、これまで用いられてきたような接着剤
（エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系等）付銅箔を・用
いる限り、常態および熱時の双方のビール強度の優れた
銅張積層板を得ることができなかった。す々わち、Ａ−
ステージの不飽和樹脂が含浸されている樹脂含浸基材と
Ｂ−ステージの接着剤付きの銅箔を積層すると熱時に接
着剤層と基板との間で剥離が起きて熱時のビール強度の
小さい銅張積層板が得られ、またＡ−ステージの不飽和
樹脂含浸基材とＡ−ステージの接着剤付銅箔を積層する
と、室温でのビール強度（常態ビール強度）の小さい銅
張積層板が得られる。このように、これまでの方法では
、常態および熱時の双方のビール強度の優れた銅張積層
板を得ることができなかった。そこで、これまで用いら
れてきた接着剤に代えて、エポキシ樹脂と不飽和−塩基
酸（メタクリル酸、アクリル酸等）とを反応させたビニ
ルエステル樹脂を用いることが考えられ、一部で実施さ
れている。ビニルエステル樹脂は、基板の不飽和樹脂と
反応するため、これを用いることにより接着剤層と基板
との間での剥離はなくなる。しかし、硬化収縮が大きく
、それによって内部応力が発生して接着力が弱くなるた
め、これをその１ま用いても常態および熱時のビール強
度はあまり改善されなかった。また、上記の硬化収縮に
より、得られる銅張積層板に反りが生じるという問題が
生じていた。
積層板の製法には、つぎのよう外方法がある。すなわち
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタシー１トヅレ
ポリマー、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する
樹脂を架橋剤としてのビニルモノマーで希釈し、さらに
重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを
基材に含浸させて銅張積層板の基板と々る樹脂含浸基材
をつくる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、さ
らに接着剤付銅箔を重ねてロールを通すことにより積層
し、ついで無圧下で加熱することにより銅張積層板を製
造するという方法がある。この方法は、接着剤付銅箔と
樹脂含浸基材を重ねたものをいちいちプレス機に掛けて
熱圧するというようなことをせず、そのま１無圧下で加
熱することにより銅張積層板を製造するため、連続生産
が可能である。また、不飽和樹脂を溶剤で希釈するので
はなく、架橋剤として用いられるビニルモノマーで希釈
するため、溶剤が不要になり、省資源、省エネルギーの
点からも有効である。しかしながらこの方法では、接着
剤付銅箔として、これまで用いられてきたような接着剤
（エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系等）付銅箔を・用
いる限り、常態および熱時の双方のビール強度の優れた
銅張積層板を得ることができなかった。す々わち、Ａ−
ステージの不飽和樹脂が含浸されている樹脂含浸基材と
Ｂ−ステージの接着剤付きの銅箔を積層すると熱時に接
着剤層と基板との間で剥離が起きて熱時のビール強度の
小さい銅張積層板が得られ、またＡ−ステージの不飽和
樹脂含浸基材とＡ−ステージの接着剤付銅箔を積層する
と、室温でのビール強度（常態ビール強度）の小さい銅
張積層板が得られる。このように、これまでの方法では
、常態および熱時の双方のビール強度の優れた銅張積層
板を得ることができなかった。そこで、これまで用いら
れてきた接着剤に代えて、エポキシ樹脂と不飽和−塩基
酸（メタクリル酸、アクリル酸等）とを反応させたビニ
ルエステル樹脂を用いることが考えられ、一部で実施さ
れている。ビニルエステル樹脂は、基板の不飽和樹脂と
反応するため、これを用いることにより接着剤層と基板
との間での剥離はなくなる。しかし、硬化収縮が大きく
、それによって内部応力が発生して接着力が弱くなるた
め、これをその１ま用いても常態および熱時のビール強
度はあまり改善されなかった。また、上記の硬化収縮に
より、得られる銅張積層板に反りが生じるという問題が
生じていた。
（５）
この発明は、このような問題を解決するためになされた
もので、不飽和樹脂含浸基材に接着剤付金属箔をその接
着剤面を不飽和樹脂含浸基材に対面させた状態で積層し
無圧下で加熱硬化を行わせて金属箔張り積層板を製造す
る方法であって、接着剤付金属箔として、金属箔面に形
成された厚み３０μ以上のビニルエステル樹脂接着剤層
のうちの金属箔に接している部分が１μ以上の厚みの硬
化層となり、金属箔と反対側の表面部分がｌθμ以上の
厚みの未硬化層となっている接着剤付金属箔を用いるこ
とを第１の要旨とし、接着剤付金属箔として、金属箔面
に、メチルシリケートの三次元縮合物を５〜２５重量％
含むビニルエステル樹脂接着剤からなる接着剤層が設け
られている接着剤付金属箔を用いることを第２の要旨と
し、接着剤付金属箔として、金属箔面に、ガラス転移温
度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和ポリエステル樹脂を１
−１０重量％含むビニルエステル樹脂接着剤からなる接
着剤層が設けられている接着剤付金属箔を用いることを
第３の要旨とするものである。
もので、不飽和樹脂含浸基材に接着剤付金属箔をその接
着剤面を不飽和樹脂含浸基材に対面させた状態で積層し
無圧下で加熱硬化を行わせて金属箔張り積層板を製造す
る方法であって、接着剤付金属箔として、金属箔面に形
成された厚み３０μ以上のビニルエステル樹脂接着剤層
のうちの金属箔に接している部分が１μ以上の厚みの硬
化層となり、金属箔と反対側の表面部分がｌθμ以上の
厚みの未硬化層となっている接着剤付金属箔を用いるこ
とを第１の要旨とし、接着剤付金属箔として、金属箔面
に、メチルシリケートの三次元縮合物を５〜２５重量％
含むビニルエステル樹脂接着剤からなる接着剤層が設け
られている接着剤付金属箔を用いることを第２の要旨と
し、接着剤付金属箔として、金属箔面に、ガラス転移温
度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和ポリエステル樹脂を１
−１０重量％含むビニルエステル樹脂接着剤からなる接
着剤層が設けられている接着剤付金属箔を用いることを
第３の要旨とするものである。
（６）
この発明の第１の方法は、接着剤付金属箔として、金属
箔面に形成された厚み３０μ以上のビニルエステル樹脂
接着剤層のうちの金属箔に接している部分が１μ以上の
厚みの硬化層となり、金属箔と反対側の表面部分がｌＯ
μ以上の厚みの未硬化層になっている接着剤付金属箔を
用いる。
箔面に形成された厚み３０μ以上のビニルエステル樹脂
接着剤層のうちの金属箔に接している部分が１μ以上の
厚みの硬化層となり、金属箔と反対側の表面部分がｌＯ
μ以上の厚みの未硬化層になっている接着剤付金属箔を
用いる。
すなわち、この発明者らは、常態および熱時の双方のビ
ール強度の優れた金属箔張り積層板を得るために一連の
研究を重ねだ結果、ビニルエステル樹脂接着剤を金属箔
に単に塗布して用いるのではなく、ビニルエステル樹脂
接着剤を塗布厚が３０μ以上になるように金属箔に塗布
したのち乾燥炉等で乾燥処理して金属箔に接した部分を
１μ以上の厚みの硬化層にするとともに、金属箔と反対
側の表面部分をｌθμ以上の厚みの未硬化層として残す
ようにして接着剤付金属箔をつくり、これを用いると所
期の目的を達成しうろことを見いだしたのである。
ール強度の優れた金属箔張り積層板を得るために一連の
研究を重ねだ結果、ビニルエステル樹脂接着剤を金属箔
に単に塗布して用いるのではなく、ビニルエステル樹脂
接着剤を塗布厚が３０μ以上になるように金属箔に塗布
したのち乾燥炉等で乾燥処理して金属箔に接した部分を
１μ以上の厚みの硬化層にするとともに、金属箔と反対
側の表面部分をｌθμ以上の厚みの未硬化層として残す
ようにして接着剤付金属箔をつくり、これを用いると所
期の目的を達成しうろことを見いだしたのである。
ビニルエステル樹脂接着剤は、不飽和ポリエステル樹脂
と同様ラジカル重合タイプであるため、空気に接触する
部分は重合が１羽害される。しだがって、上記のように
乾燥処理すると、銅箔に接している部分は硬化し、空気
に接している部分は未硬化状態で未硬化層として残るの
である。そして、この未硬化層が、接着剤付銅箔と樹脂
含浸基材との積層時に樹脂含浸基材と接し、それによっ
てその未硬化ビニルエステル樹脂接着剤と樹脂含浸基材
の含浸樹脂とが混じり合うようになる。そして、その状
態で加熱されることにより混じり合った接着剤および樹
脂が硬化し上記未硬化層と樹脂含浸基材とが一体化する
。そのため鋼箔が基板（樹脂含浸基材の硬化により生成
）に接着される。このとき、ビニルエステル樹脂接着剤
の、銅箔に接している部分はすでに硬化しているため樹
脂含浸基材の含浸樹脂とは混じり合わす銅箔に対してビ
ニルエステル樹脂接着剤本来の接着力を発揮する。
と同様ラジカル重合タイプであるため、空気に接触する
部分は重合が１羽害される。しだがって、上記のように
乾燥処理すると、銅箔に接している部分は硬化し、空気
に接している部分は未硬化状態で未硬化層として残るの
である。そして、この未硬化層が、接着剤付銅箔と樹脂
含浸基材との積層時に樹脂含浸基材と接し、それによっ
てその未硬化ビニルエステル樹脂接着剤と樹脂含浸基材
の含浸樹脂とが混じり合うようになる。そして、その状
態で加熱されることにより混じり合った接着剤および樹
脂が硬化し上記未硬化層と樹脂含浸基材とが一体化する
。そのため鋼箔が基板（樹脂含浸基材の硬化により生成
）に接着される。このとき、ビニルエステル樹脂接着剤
の、銅箔に接している部分はすでに硬化しているため樹
脂含浸基材の含浸樹脂とは混じり合わす銅箔に対してビ
ニルエステル樹脂接着剤本来の接着力を発揮する。
このようなビニルエステル樹脂接着剤の未硬化層と硬化
層の作用により、常態および熱時の双方のビール強度の
犬な金属箔張り積層板が得られるものと考えられる。こ
の場合、ビニルエステル樹脂接着剤層の塗布厚みは、３
０μ以上であることが必要である。３０μ未満では常態
および熱時のビール強度が小さく目的を達成できなくな
る。まだ、硬化層の厚みは１μ以上に設定することが必
要である。１μ未満では充分な常態ビール強度が得られ
ないからである。なお、硬化層の厚みが２０μを超える
ようにしてもそれ以上の効果の増大が望めないため、２
０μ以下に抑えることが好ましい。未硬化層の厚みは１
ｏμ以上であることが必要である。１０μ未満では接着
剤層と基板との接着が不充分になるからである。
層の作用により、常態および熱時の双方のビール強度の
犬な金属箔張り積層板が得られるものと考えられる。こ
の場合、ビニルエステル樹脂接着剤層の塗布厚みは、３
０μ以上であることが必要である。３０μ未満では常態
および熱時のビール強度が小さく目的を達成できなくな
る。まだ、硬化層の厚みは１μ以上に設定することが必
要である。１μ未満では充分な常態ビール強度が得られ
ないからである。なお、硬化層の厚みが２０μを超える
ようにしてもそれ以上の効果の増大が望めないため、２
０μ以下に抑えることが好ましい。未硬化層の厚みは１
ｏμ以上であることが必要である。１０μ未満では接着
剤層と基板との接着が不充分になるからである。
この発明の第２の方法は、接着剤付金属箔として、金属
箔面に、メチルシリケートの三次元縮合物を５〜２５重
量％含むビニルエステル樹脂接着剤からなる接着剤層が
設けられている接着剤付金属箔を用いる。
箔面に、メチルシリケートの三次元縮合物を５〜２５重
量％含むビニルエステル樹脂接着剤からなる接着剤層が
設けられている接着剤付金属箔を用いる。
すなわち、午の発明者らは、ビニルエステル樹脂接着剤
に、充填剤として、上記のようなメチルシリケートの三
次元縮合物を５〜２５重量％（以下「チ」と略す）含有
させると、常態および熱時（９） のビール強度が向上し、また積層板の反りも低減するこ
とを見いだしたのである。
に、充填剤として、上記のようなメチルシリケートの三
次元縮合物を５〜２５重量％（以下「チ」と略す）含有
させると、常態および熱時（９） のビール強度が向上し、また積層板の反りも低減するこ
とを見いだしたのである。
メチルシリケートの三次元縮合物は、下記のような一般
式で表わされる。
式で表わされる。
（ＣＨＢ −５ｉＯＢ／２ ）Ｈ
このようなメチルシリケートの三次元縮合物の使−用に
より上記のような効果が得られるのは、メチルシリケー
トの三次元縮合物がビニルエステル樹脂接着剤の硬化収
縮を防止し、まだ適度な剛性を付与するだめと考えられ
る。メチルシリケートの三次元縮合物に代えて、炭酸カ
ルシウム、シリカ。
より上記のような効果が得られるのは、メチルシリケー
トの三次元縮合物がビニルエステル樹脂接着剤の硬化収
縮を防止し、まだ適度な剛性を付与するだめと考えられ
る。メチルシリケートの三次元縮合物に代えて、炭酸カ
ルシウム、シリカ。
タルク等の通常の無機充填材を使用しても効果は極めて
小さい。メチルシリケートの三次元縮合物を使用したと
きに上記のような効果が得られるのは、メチルシリケー
トの三次元縮合物がメチル基を有しているためビニルエ
ステル樹脂接着剤とのなじみ性がよいからと考えられる
。なお、メチルシリケートの三次元縮合物と通常の無機
充碑材を併用してもよい。
小さい。メチルシリケートの三次元縮合物を使用したと
きに上記のような効果が得られるのは、メチルシリケー
トの三次元縮合物がメチル基を有しているためビニルエ
ステル樹脂接着剤とのなじみ性がよいからと考えられる
。なお、メチルシリケートの三次元縮合物と通常の無機
充碑材を併用してもよい。
メチルシリケートの三次元縮合物を使用する場（１０）
合において、それがビニルエステル樹脂接着剤中に５〜
２５％含有されるように設定することが必要である。含
有量が５ｑ／）未満では効果が小さく、２５％を超える
と接着剤の粘度が上昇して塗布が困難になり、また塗布
できたとしてもビール強度がかえって低下するからであ
る。
２５％含有されるように設定することが必要である。含
有量が５ｑ／）未満では効果が小さく、２５％を超える
と接着剤の粘度が上昇して塗布が困難になり、また塗布
できたとしてもビール強度がかえって低下するからであ
る。
この発明の第３の方法は、接着剤付金属箔として、金属
箔面に、ガラス転移温度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和
ポリエステル樹脂を１〜１０ｑ６含むビニルエステル樹
脂接着剤からなる接着剤層が設けられている接着剤付金
属箔を用いる。
箔面に、ガラス転移温度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和
ポリエステル樹脂を１〜１０ｑ６含むビニルエステル樹
脂接着剤からなる接着剤層が設けられている接着剤付金
属箔を用いる。
すなわち、この発明者らは、ビニルエステル樹脂接着剤
に、ガラス転移温度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和ポリ
エステル樹脂を１〜１０チ含有させると、ビニルエステ
ル樹脂接着剤の硬化収縮が低減し所期の目的を達成しう
ろことを見いだしだのである。１ ビニルエステル樹脂接着剤をそのまま使用したこれまで
の銅張積層板は、第１図に示すように、ビニルエステル
樹脂接着剤層１の硬化収縮によって反り、銅箔２をエツ
チングすると第２図に示すようにさらに反りが大きくな
る。第１図および第２図において、３は樹脂含浸基材か
らなる基板である。そして、このような反りが発生する
と、プリント配線板として使用するときの印刷の際に、
スクリーンを破損したり、また部品を自動装着すること
が困難となっていた。この発明によれば、このような問
題を全て解決しうるのである。
に、ガラス転移温度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和ポリ
エステル樹脂を１〜１０チ含有させると、ビニルエステ
ル樹脂接着剤の硬化収縮が低減し所期の目的を達成しう
ろことを見いだしだのである。１ ビニルエステル樹脂接着剤をそのまま使用したこれまで
の銅張積層板は、第１図に示すように、ビニルエステル
樹脂接着剤層１の硬化収縮によって反り、銅箔２をエツ
チングすると第２図に示すようにさらに反りが大きくな
る。第１図および第２図において、３は樹脂含浸基材か
らなる基板である。そして、このような反りが発生する
と、プリント配線板として使用するときの印刷の際に、
スクリーンを破損したり、また部品を自動装着すること
が困難となっていた。この発明によれば、このような問
題を全て解決しうるのである。
ガラス転移温度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和ポリエス
テル樹脂以外に、ポリスチレン、ＭＭＡポリマー、エチ
レン−酢ビ共重合体等が低収縮剤として知られているが
、上記の飽和ポリエステル樹脂のみが接着強度の低下を
招くことなく硬化収縮を低減し反りを改善しうるのであ
る。飽和ポリエステル樹脂であっても、ガラス転移温度
が７０°Ｃを超えるものは、硬化収縮低減効果が不充分
である。このようにして上記飽和ポリエステル樹脂を使
用する場合において、それがビニルエステル樹脂接着剤
中に１〜１０チ含有されるように設定することが必要で
ある。含有量が１チ未満では効果が小さく、１０％を超
えると加熱時のビール強度が低下するからである。
テル樹脂以外に、ポリスチレン、ＭＭＡポリマー、エチ
レン−酢ビ共重合体等が低収縮剤として知られているが
、上記の飽和ポリエステル樹脂のみが接着強度の低下を
招くことなく硬化収縮を低減し反りを改善しうるのであ
る。飽和ポリエステル樹脂であっても、ガラス転移温度
が７０°Ｃを超えるものは、硬化収縮低減効果が不充分
である。このようにして上記飽和ポリエステル樹脂を使
用する場合において、それがビニルエステル樹脂接着剤
中に１〜１０チ含有されるように設定することが必要で
ある。含有量が１チ未満では効果が小さく、１０％を超
えると加熱時のビール強度が低下するからである。
なお、上記第１ないし第３の方法において用いられるビ
ニルエステル樹脂接着剤とは、ビニルエステル樹脂を主
体とし、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオ
キサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、クメン
ハイドロパーオキサイド、【−ブチルハイドロパーオキ
ザイド、ジクミルパーオキサイド等の熱重合開始剤を必
要に応じて含むものであり、さらに必要に応じてスチレ
ン、ジアリルフタレート、エチレングリコールジメタク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート
等の架橋剤が含まれる。また、塗布の際に、アセトン、
ＭＥＫ 、）ルエン等の溶剤に溶解して使用することは
自由である。
ニルエステル樹脂接着剤とは、ビニルエステル樹脂を主
体とし、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオ
キサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、クメン
ハイドロパーオキサイド、【−ブチルハイドロパーオキ
ザイド、ジクミルパーオキサイド等の熱重合開始剤を必
要に応じて含むものであり、さらに必要に応じてスチレ
ン、ジアリルフタレート、エチレングリコールジメタク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート
等の架橋剤が含まれる。また、塗布の際に、アセトン、
ＭＥＫ 、）ルエン等の溶剤に溶解して使用することは
自由である。
また、上記第１ないし第８の方法において用いられる樹
脂含浸基材としては、これ壕でと同様、クラフト紙、リ
ンター紙、ガラス布、ガラス不織布等の基材に、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレートプレポリマー、
ビニルエステル樹脂（１３） 等の不飽和樹脂を、例えばスチレン、ジアリルフタレー
ト、アクリルモノマー等に必要に応じて希いられる。ま
た、金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ステンレス箔等
があげられるが、通常は銅箔が用いられる。さらに、こ
の発明における金属箔張り積層板の製造には、一般に行
われている方法が用いられる。例えば、樹脂含浸基材を
所定の枚数重ね、その上に、第１ないし第８の方法に用
いられる接着剤付金属箔を重ねてロールを通し、そのま
ま無圧下で加熱硬化させることによシ金属箔張り積層体
を連続的に製造することが行われる。
脂含浸基材としては、これ壕でと同様、クラフト紙、リ
ンター紙、ガラス布、ガラス不織布等の基材に、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレートプレポリマー、
ビニルエステル樹脂（１３） 等の不飽和樹脂を、例えばスチレン、ジアリルフタレー
ト、アクリルモノマー等に必要に応じて希いられる。ま
た、金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ステンレス箔等
があげられるが、通常は銅箔が用いられる。さらに、こ
の発明における金属箔張り積層板の製造には、一般に行
われている方法が用いられる。例えば、樹脂含浸基材を
所定の枚数重ね、その上に、第１ないし第８の方法に用
いられる接着剤付金属箔を重ねてロールを通し、そのま
ま無圧下で加熱硬化させることによシ金属箔張り積層体
を連続的に製造することが行われる。
この発明は、以上のようにして金属箔張り積層板を製造
するため、常態および熱時の双方のビール強度の優れた
金属箔張り積層板を省資源、省エネルギーを達成しなが
ら連続的に製造しうるのである。また、得られる金属箔
張り積層板は、反りも小さいのである。
するため、常態および熱時の双方のビール強度の優れた
金属箔張り積層板を省資源、省エネルギーを達成しなが
ら連続的に製造しうるのである。また、得られる金属箔
張り積層板は、反りも小さいのである。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明す（１４）
る。
〔実施例１〜５．比較例１，２〕
無水マレイン酸１モル、イソフタル酸１モル。
プロピレングリコール２．１モルをフラスコに仕込み、
常法に従って不飽和ポリエステル樹脂を合成し、これを
スチレン含有量が３０チになるようにスチレンで希釈し
たのち過酸化ベンゾイル１％を添加し、粘度４５０ＣＰ
の不飽和ポリエステル樹脂ワニスを得た。つぎに、との
ワニスを基材（出隅国策バルブ製、ＨＬ−１０）に含浸
して５枚重ね、その上に、次表に示す配合の接着剤をバ
ーコーターで塗布し乾燥した接着剤付銅箔を重ねてロー
ルな通し積層した。そして、これを乾燥機で加熱硬化（
１００°ＣＩＯ分＋１６０℃ＩＯ分）させて銅張積層板
を得た。この積層板の室温におけるビール強度および１
００℃におけるビール強度を測定し第１表に示した。な
お、接着剤の硬化厚みは、乾燥後の接着剤付き銅箔をト
ルエン中に２４時間放置した後の残存の厚みを測定して
求めた。表より明らかなように、実施例の銅張積層板は
、比較例のもが優れている。
常法に従って不飽和ポリエステル樹脂を合成し、これを
スチレン含有量が３０チになるようにスチレンで希釈し
たのち過酸化ベンゾイル１％を添加し、粘度４５０ＣＰ
の不飽和ポリエステル樹脂ワニスを得た。つぎに、との
ワニスを基材（出隅国策バルブ製、ＨＬ−１０）に含浸
して５枚重ね、その上に、次表に示す配合の接着剤をバ
ーコーターで塗布し乾燥した接着剤付銅箔を重ねてロー
ルな通し積層した。そして、これを乾燥機で加熱硬化（
１００°ＣＩＯ分＋１６０℃ＩＯ分）させて銅張積層板
を得た。この積層板の室温におけるビール強度および１
００℃におけるビール強度を測定し第１表に示した。な
お、接着剤の硬化厚みは、乾燥後の接着剤付き銅箔をト
ルエン中に２４時間放置した後の残存の厚みを測定して
求めた。表より明らかなように、実施例の銅張積層板は
、比較例のもが優れている。
（以 下 余 白）
（１７）
〔実施例６〜８．比較例８〜５〕
無水マレイン酸１モル、無水フタル酸１モル。
プロピレングリコール１．１モル、ジエチレングリコー
ル１モルをフラスコに仕込み、常法に従って不飽和ポリ
エステル樹脂を合成し、これをスチレン含量が８５％に
なるようにスチレンで希釈したのち過酸化ベンゾイル１
％を添加し、粘度８００ＣＰの不飽和ポリエステル樹脂
ワニスを得た。つぎに、このワニスをクラフト紙（東海
パルプ製、 Ｔｏ −１０）に含浸して５枚重ね、その
上に、次表の配合の接着剤をコンマコーターで厚みが７
０μになるように塗布し乾燥した接着剤付銅箔を重ねて
ロールを通し積層した。そして、これを乾燥機で加熱硬
化させ銅張積層板を得た。この積層板の室温におけるビ
ール強度およびｌ ５０ ’Ｃにおけるビール強度を測
定し第２表に示した。表より明らかなように、実施例の
銅張積層板は、比較例のものに比べて常態および熱時の
双方のビール強度が優れてい−る （余 白） （１８） 〔実施例９〜１３．比較例６〜８〕 無水マレイン酸１モル、無水フタル酸１モル。
ル１モルをフラスコに仕込み、常法に従って不飽和ポリ
エステル樹脂を合成し、これをスチレン含量が８５％に
なるようにスチレンで希釈したのち過酸化ベンゾイル１
％を添加し、粘度８００ＣＰの不飽和ポリエステル樹脂
ワニスを得た。つぎに、このワニスをクラフト紙（東海
パルプ製、 Ｔｏ −１０）に含浸して５枚重ね、その
上に、次表の配合の接着剤をコンマコーターで厚みが７
０μになるように塗布し乾燥した接着剤付銅箔を重ねて
ロールを通し積層した。そして、これを乾燥機で加熱硬
化させ銅張積層板を得た。この積層板の室温におけるビ
ール強度およびｌ ５０ ’Ｃにおけるビール強度を測
定し第２表に示した。表より明らかなように、実施例の
銅張積層板は、比較例のものに比べて常態および熱時の
双方のビール強度が優れてい−る （余 白） （１８） 〔実施例９〜１３．比較例６〜８〕 無水マレイン酸１モル、無水フタル酸１モル。
プロピレングリコール２．１モルをフラスコに仕込み、
常法に従って不飽和ポリエステル樹脂を合成し、これを
スチレン含量が４０％になるようにスチレンで希釈した
のち過酸化ベンゾイル１％を添加し、粘度２８０ Ｃｐ
の不飽和ポリエステル樹脂ワニスを得た。他方、クメン
ハイドロパーオキサイド１％を添加したビニルエステル
樹脂（昭和高分子製、 ）（−６１０）に、次表の組成
の飽和ポリエステル樹脂を添加し、これを銅箔に塗布し
て乾燥し接着剤付き銅箔をつくった。つぎに、上記不飽
和ポリエステル樹脂ワニスをクラフト紙に含浸して５枚
重ね、その上に接着剤付き銅箔を重ねてロールを通して
積層した。そして、これを乾燥機で加熱硬化させて銅張
積層板を得た。得られた積層板の反り量およびビール強
度を測定し第８表に示した。なお、反り量は、ａｏｏｘ
ａｏｏ酊に切断した積層板をエツチングし、１５０°Ｃ
で１時間乾燥した後の反り量を測定して求めた。また、
比較例として、飽和ポリエステル樹脂を含まないものお
よび飽和ポリエステル樹脂の代りにポリスチレンを添加
した接着剤を用いて銅張積層板をつくり、これの反り量
とビール強度を測定して第３表に併せて示しだ。表から
明らかなように、実施例の銅張積層板は比較例のものに
比べて反り量が著しく小さくなっている。また、ビール
強度も良好である。
常法に従って不飽和ポリエステル樹脂を合成し、これを
スチレン含量が４０％になるようにスチレンで希釈した
のち過酸化ベンゾイル１％を添加し、粘度２８０ Ｃｐ
の不飽和ポリエステル樹脂ワニスを得た。他方、クメン
ハイドロパーオキサイド１％を添加したビニルエステル
樹脂（昭和高分子製、 ）（−６１０）に、次表の組成
の飽和ポリエステル樹脂を添加し、これを銅箔に塗布し
て乾燥し接着剤付き銅箔をつくった。つぎに、上記不飽
和ポリエステル樹脂ワニスをクラフト紙に含浸して５枚
重ね、その上に接着剤付き銅箔を重ねてロールを通して
積層した。そして、これを乾燥機で加熱硬化させて銅張
積層板を得た。得られた積層板の反り量およびビール強
度を測定し第８表に示した。なお、反り量は、ａｏｏｘ
ａｏｏ酊に切断した積層板をエツチングし、１５０°Ｃ
で１時間乾燥した後の反り量を測定して求めた。また、
比較例として、飽和ポリエステル樹脂を含まないものお
よび飽和ポリエステル樹脂の代りにポリスチレンを添加
した接着剤を用いて銅張積層板をつくり、これの反り量
とビール強度を測定して第３表に併せて示しだ。表から
明らかなように、実施例の銅張積層板は比較例のものに
比べて反り量が著しく小さくなっている。また、ビール
強度も良好である。
（以 下 余 白）
（２１）
（２２）
第１図および第２図は従来例の説明図である。
特許出願人 松下電工株式会社
代理人 弁理士 松 本 武 彦
（２３）
第１図
第２図
手続補正書（自発）
昭和５６年１１月７日
昭和５６年特許願第 １０９８５３ 号２、発明の名
称 金属箔張り積層板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名
称 （５８３）松下電工株式会社代表者
代表取締役 神 前 善 −４、代理人 住 所〒５３０ 大阪市北区天神橋２丁目４番１７号
千代田第−ビル８階 な し ７、補正の内容 （１）明細書第１２頁第１０行目がら第１１行目かけて
、ｌ”ＭＭＡポリマー、」とあるを削除す（２）
称 金属箔張り積層板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名
称 （５８３）松下電工株式会社代表者
代表取締役 神 前 善 −４、代理人 住 所〒５３０ 大阪市北区天神橋２丁目４番１７号
千代田第−ビル８階 な し ７、補正の内容 （１）明細書第１２頁第１０行目がら第１１行目かけて
、ｌ”ＭＭＡポリマー、」とあるを削除す（２）
Claims (7)
- （１）不飽和樹脂含浸基材に接着剤付金属箔をその接着
剤面を不飽和樹脂含浸基材に対面させた状態で積層し無
圧下で加熱硬化を行わぜて金属箔張り積層板を製造する
方法であって、接着剤付金属箔として、金属箔面に形成
された厚み３０μ以上のビニルエステル樹脂接着剤層の
うちの金属箔に接している部分が１μ以上の厚みの硬化
層となり、金属箔と反対側の表面部分がｌＯμ以−にの
厚みの未硬化層となっている接着剤付金属箔を用いるこ
とを特徴とする金属箔張り積層板の製法。 - （２）硬化層の厚みが１〜２０μに設定されている特許
請求の範囲第１項記載の金属箔張り積層板の製法。 - （３）不飽和樹脂含浸基材中の不飽和樹脂が、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂およびビニル
エステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つの
樹脂である特許請求の範囲第１項まだは第２項記載の金
属箔張り積層板の製法。 - （４）不飽和樹脂含浸基材に接着剤付金属箔をその接着
剤面を不飽和樹脂含浸基材に対面させた状態で積層し無
圧下で加熱硬化を行わせて金属箔張り積層板を製造する
方法であって、接着剤付金属箔として、金属箔面に、メ
チルシリケートの三次元網金物を５〜２５重量％含むビ
ニルエステル樹脂接着剤からなる接着剤層が設けられて
いる接着剤付金属箔を用いることを特徴とする金属箔張
り積層板の製法。 - （５）不飽和樹脂含浸基材中の不飽和樹脂が、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレー）４ｔｔ脂およびビ
ニルエステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一
つの樹脂である特許請求の範囲第４′項記載の金属箔張
り積層板の製法。 - （６）不飽和樹脂含浸基材に接着剤付金属箔をそ、の接
着剤面を不飽和樹脂含浸基材に対面させた状態で積層し
無圧下で加熱硬化を行わせて金属箔張り積層板を製造す
る方法であって、接着剤付金属箔として、金属箔面に、
ガラス転移温度が７０°Ｃ以下の非結晶性飽和ポリエス
テル樹脂を１〜１０重量％含むビニルエステル樹脂接着
剤からなる接着剤層が設けられている接着剤付金属箔を
用いることを特徴とする金属箔張り積層板の製法。 - （７）不飽和樹脂含浸基材中の不飽和樹脂が、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂およびビニル
エステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つの
樹脂である特許請求の範囲第６項記載の金属箔張り積層
板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56109853A JPS5811138A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 金属箔張り積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56109853A JPS5811138A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 金属箔張り積層板の製法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27114787A Division JPS63118336A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 金属箔張り積層板の製法 |
| JP27114687A Division JPS63118335A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 金属箔張り積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811138A true JPS5811138A (ja) | 1983-01-21 |
| JPS6344054B2 JPS6344054B2 (ja) | 1988-09-02 |
Family
ID=14520842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56109853A Granted JPS5811138A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 金属箔張り積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811138A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01317758A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 片面金属箔張り積層板 |
| US5189379A (en) * | 1989-11-16 | 1993-02-23 | Fujitsu Limited | Pulse width detecting circuit and PLL synthesizer circuit using the same |
| JP2014024269A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 硬化体の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568227A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous preparation of laminate covered by metal foil |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP56109853A patent/JPS5811138A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568227A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous preparation of laminate covered by metal foil |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01317758A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 片面金属箔張り積層板 |
| US5189379A (en) * | 1989-11-16 | 1993-02-23 | Fujitsu Limited | Pulse width detecting circuit and PLL synthesizer circuit using the same |
| JP2014024269A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 硬化体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6344054B2 (ja) | 1988-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5811138A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS63118335A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS63118336A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS5814739A (ja) | 片面金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS6042567B2 (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS5814738A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS5833456A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS6021243A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS58122860A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS58210689A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS59232849A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS58122859A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS6090754A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JP3199350B2 (ja) | 曲げ加工可能な厚物メラミン樹脂化粧板 | |
| JPS5896547A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPS58122858A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS6349619B2 (ja) | ||
| JPS58210688A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPH0655655A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0152183B2 (ja) | ||
| JPS587345A (ja) | 金属箔張り積層体の製法 | |
| JPS5989495A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPS58148491A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS6021242A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS60169186A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |