JPS6349619B2 - - Google Patents
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- JPS6349619B2 JPS6349619B2 JP56100351A JP10035181A JPS6349619B2 JP S6349619 B2 JPS6349619 B2 JP S6349619B2 JP 56100351 A JP56100351 A JP 56100351A JP 10035181 A JP10035181 A JP 10035181A JP S6349619 B2 JPS6349619 B2 JP S6349619B2
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- JP
- Japan
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- resin
- laminate
- unsaturated
- base material
- styrene monomer
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- Expired
Links
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関するものである。
電気絶縁基板等に用いられる積層板の製法に
は、つぎのような方法がある。すなわち、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビ
ニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニルモノマー（架橋剤）で希釈し、さら
に重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつく
り、これを基材に含浸させて樹脂含浸基材をつく
る。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、つ
いで無圧下で加熱することにより積層板を製造す
るという方法である。この方法は、積層体をいち
いちプレス機に掛けて熱圧し硬化させるというよ
うなことをせず、無圧下で加熱して硬化させるた
め連続生産が可能である。また、不飽和樹脂ワニ
スの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するの
ではなく架橋剤で希釈してワニスをつくるため、
溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れ
ている。しかしながら、この方法によれば、得ら
れる積層板中に気泡が入りやすいという欠点があ
る。このように、気泡を含んでいる積層板は、外
観および電気特性が悪いため、その改善が望まれ
ている。
は、つぎのような方法がある。すなわち、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビ
ニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニルモノマー（架橋剤）で希釈し、さら
に重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつく
り、これを基材に含浸させて樹脂含浸基材をつく
る。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、つ
いで無圧下で加熱することにより積層板を製造す
るという方法である。この方法は、積層体をいち
いちプレス機に掛けて熱圧し硬化させるというよ
うなことをせず、無圧下で加熱して硬化させるた
め連続生産が可能である。また、不飽和樹脂ワニ
スの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するの
ではなく架橋剤で希釈してワニスをつくるため、
溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れ
ている。しかしながら、この方法によれば、得ら
れる積層板中に気泡が入りやすいという欠点があ
る。このように、気泡を含んでいる積層板は、外
観および電気特性が悪いため、その改善が望まれ
ている。
この発明者らは、このような事情に鑑み一連の
研究を重ねた結果、基材に不飽和樹脂ワニスを含
浸させるに先立つて、基材にスチレンモノマーを
含浸させ、これを用いて積層板をつくると、得ら
れる積層板に気泡が入らなくなることを見出し、
この発明を完成した。
研究を重ねた結果、基材に不飽和樹脂ワニスを含
浸させるに先立つて、基材にスチレンモノマーを
含浸させ、これを用いて積層板をつくると、得ら
れる積層板に気泡が入らなくなることを見出し、
この発明を完成した。
すなわち、この発明は、基材に不飽和樹脂を含
浸させ、この樹脂含浸基材を複数枚積層し無圧下
で硬化させて積層板を得る積層板の製法であつ
て、不飽和樹脂の含浸に先立つて基材にスチレン
モノマーを含浸させることを特徴とする積層板の
製法を要旨とする。
浸させ、この樹脂含浸基材を複数枚積層し無圧下
で硬化させて積層板を得る積層板の製法であつ
て、不飽和樹脂の含浸に先立つて基材にスチレン
モノマーを含浸させることを特徴とする積層板の
製法を要旨とする。
この発明で用いる基材としては、通常、セルロ
ース系基材が用いられる。そのなかでもクラフト
紙、リンター紙、クラフトリンター混抄紙等の紙
基材が主として用いられる。しかしながら、これ
に限定されるものではなく、通常使用される基材
を広く用いうるのであり、一般に積層板当り３〜
８枚用いられる。また、基材として、メラミン樹
脂、エポキシ樹脂、フエノール樹脂等の樹脂で前
処理されたものを用いてもよい。
ース系基材が用いられる。そのなかでもクラフト
紙、リンター紙、クラフトリンター混抄紙等の紙
基材が主として用いられる。しかしながら、これ
に限定されるものではなく、通常使用される基材
を広く用いうるのであり、一般に積層板当り３〜
８枚用いられる。また、基材として、メラミン樹
脂、エポキシ樹脂、フエノール樹脂等の樹脂で前
処理されたものを用いてもよい。
不飽和樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂
があげられるが、これに限定されるものではな
く、不飽和ポリエステル樹脂以外に、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂等があげら
れ、単独でもしくは併せて用いられる。このよう
に不飽和樹脂は、通常は下記の架橋剤で希釈され
ワニス化されて用いられるが、そのまま用いられ
ることもある。したがつて、この発明でいう不飽
和樹脂には、架橋剤で希釈されワニス化されたも
のと、希釈されていないものの双方を含む。
があげられるが、これに限定されるものではな
く、不飽和ポリエステル樹脂以外に、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂等があげら
れ、単独でもしくは併せて用いられる。このよう
に不飽和樹脂は、通常は下記の架橋剤で希釈され
ワニス化されて用いられるが、そのまま用いられ
ることもある。したがつて、この発明でいう不飽
和樹脂には、架橋剤で希釈されワニス化されたも
のと、希釈されていないものの双方を含む。
不飽和樹脂の希釈に用いる架橋剤としては、ス
チレン、tert―ブチルスチレン、クロルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、メ
チルメタクリレート等の架橋性単量体があげら
れ、ワニス粘度が50〜1000cpになるように単独
でまたは併せて用いられる。
チレン、tert―ブチルスチレン、クロルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、メ
チルメタクリレート等の架橋性単量体があげら
れ、ワニス粘度が50〜1000cpになるように単独
でまたは併せて用いられる。
なお、上記不飽和樹脂中には、通常、下記に列
挙する通常の熱重合開始剤が単独でもしくは併せ
て含有される。熱重合開始剤：ベンゾイルパーオ
キサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
tert―ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハ
イドロパーオキサイド、tert―ブチルパーベンゾ
エート等。
挙する通常の熱重合開始剤が単独でもしくは併せ
て含有される。熱重合開始剤：ベンゾイルパーオ
キサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
tert―ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハ
イドロパーオキサイド、tert―ブチルパーベンゾ
エート等。
また、不飽和樹脂の含浸に先立つて基材にスチ
レンモノマーを含浸させるときに用いるスチレン
モノマーとしては、通常のものが用いられる。そ
して、その含浸量〔（スチレンモノマー）／（被
含浸基材）〕は、20〜70重量％に設定することが
効果の点で最も好ましい。
レンモノマーを含浸させるときに用いるスチレン
モノマーとしては、通常のものが用いられる。そ
して、その含浸量〔（スチレンモノマー）／（被
含浸基材）〕は、20〜70重量％に設定することが
効果の点で最も好ましい。
この発明に係る方法は、上記のような原料を用
い、例えば、つぎのようにして積層板を製造す
る。すなわち、基材に対して不飽和樹脂を含浸さ
せるに先立つて、基材にスチレンモノマーを含浸
させる。含浸方法は特に制限するものではなく、
片面からの含浸でもよいし、両面からの含浸でも
よい。また、基材をスチレンモノマー中に浸漬さ
せることによつて行つてもよい。つぎに、スチレ
ンモノマーが含浸された基材に対して、ただちに
不飽和樹脂を含浸する。つぎに、この樹脂含浸基
材を所定の枚数重ねてロールに掛けて積層し、無
圧下で加熱して硬化させ積層板化する。このよう
にして積層板が得られる。
い、例えば、つぎのようにして積層板を製造す
る。すなわち、基材に対して不飽和樹脂を含浸さ
せるに先立つて、基材にスチレンモノマーを含浸
させる。含浸方法は特に制限するものではなく、
片面からの含浸でもよいし、両面からの含浸でも
よい。また、基材をスチレンモノマー中に浸漬さ
せることによつて行つてもよい。つぎに、スチレ
ンモノマーが含浸された基材に対して、ただちに
不飽和樹脂を含浸する。つぎに、この樹脂含浸基
材を所定の枚数重ねてロールに掛けて積層し、無
圧下で加熱して硬化させ積層板化する。このよう
にして積層板が得られる。
以上のようにして得られる積層板は、いずれも
気泡を含んでおらず、したがつて外観および電気
特性が優れているのである。
気泡を含んでおらず、したがつて外観および電気
特性が優れているのである。
この発明は、以上のようにして積層板を製造す
るため、気泡を含んでいず、したがつて外観およ
び電気特性が優れている積層板を、省資源、省エ
ネルギーを達成しながら連続的に製造しうるので
ある。
るため、気泡を含んでいず、したがつて外観およ
び電気特性が優れている積層板を、省資源、省エ
ネルギーを達成しながら連続的に製造しうるので
ある。
つぎに、実施施例について比較例と併せて説明
する。
する。
〔実施例 １〕
厚み254μ（10ミルス）のクラフト紙にスチレン
モノマーを含浸させたのち、直ちに下記の組成の
不飽和ポリエステル樹脂ワニスを含浸した（一部
でスチレンモノマーとの交換現象が起こる）。（不
飽和ポリエステル樹脂ワニス） 不飽和ポリエステル樹脂（FG―104、大日本イ
ンキ） 100重量部（以下「部」と略す） BPO 1部 つぎに、この樹脂含浸紙を５枚重ね、その両面
をポリエステルフイルム（50μ）で被覆し、クリ
アランスを1.6mmに設定したロール間を通して積
層した。ついで得れた未硬化積層体を120℃に設
定した乾燥機に10分間入れて硬化させ、積層板化
した。得られた積層板は、気泡を含んでいなくて
透明で美しく、電気絶縁抵抗（2h煮沸後、以下
同じ）が6.0×108Ωと優れていた。
モノマーを含浸させたのち、直ちに下記の組成の
不飽和ポリエステル樹脂ワニスを含浸した（一部
でスチレンモノマーとの交換現象が起こる）。（不
飽和ポリエステル樹脂ワニス） 不飽和ポリエステル樹脂（FG―104、大日本イ
ンキ） 100重量部（以下「部」と略す） BPO 1部 つぎに、この樹脂含浸紙を５枚重ね、その両面
をポリエステルフイルム（50μ）で被覆し、クリ
アランスを1.6mmに設定したロール間を通して積
層した。ついで得れた未硬化積層体を120℃に設
定した乾燥機に10分間入れて硬化させ、積層板化
した。得られた積層板は、気泡を含んでいなくて
透明で美しく、電気絶縁抵抗（2h煮沸後、以下
同じ）が6.0×108Ωと優れていた。
〔比較例 １〕
クラフト紙に対するスチレンモノマーの含浸を
取り止めた。それ以外は実施例１と同様にして積
層板を得た。この積層板は、気泡を含んでいて不
透明であり、電気絶縁抵抗が1.0×108Ωであつ
た。
取り止めた。それ以外は実施例１と同様にして積
層板を得た。この積層板は、気泡を含んでいて不
透明であり、電気絶縁抵抗が1.0×108Ωであつ
た。
〔実施例 ２〕
不飽和ポリエステル樹脂ワニスとして下記の組
成のものを用いた。
成のものを用いた。
（不飽和ポリエステル樹脂ワニス）
不飽和ポリエステル樹脂（エポラツクＮ―
13B，日本触媒） 100部 BPO 1部 それ以外は実施例１と同様にして積層板を得
た。得られた積層板は、気泡を含んでいなくて透
明で美しく、電気絶縁抵抗が4.0×108Ωであつ
た。
13B，日本触媒） 100部 BPO 1部 それ以外は実施例１と同様にして積層板を得
た。得られた積層板は、気泡を含んでいなくて透
明で美しく、電気絶縁抵抗が4.0×108Ωであつ
た。
〔比較例 ２〕
クラフト紙に対するスチレンモノマーの含浸を
取り止めた。それ以外は実施例２と同様にして積
層板を得た。この積層板は気泡を含んでいて不透
明であり、電気絶縁抵抗が5.0×107Ωであつた。
取り止めた。それ以外は実施例２と同様にして積
層板を得た。この積層板は気泡を含んでいて不透
明であり、電気絶縁抵抗が5.0×107Ωであつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基材に不飽和樹脂を含浸させ、この樹脂含浸
基材を複数枚積層し無圧下で硬化させて積層板を
得る積層板の製法であつて、不飽和樹脂の含浸に
先立つて基材にスチレンモノマーを含浸させるこ
とを特徴とする積層板の製法。 ２ 不飽和樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂およびビニルエステル樹脂
からなる群から選ばれた少なくとも一つの樹脂で
ある特許請求の範囲第１項記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100351A JPS581551A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56100351A JPS581551A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS581551A JPS581551A (ja) | 1983-01-06 |
| JPS6349619B2 true JPS6349619B2 (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=14271678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56100351A Granted JPS581551A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS581551A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512648A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Hitachi Cable | Methdo of manufacturing insulated wire |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP56100351A patent/JPS581551A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512648A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Hitachi Cable | Methdo of manufacturing insulated wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS581551A (ja) | 1983-01-06 |
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