JPS634576B2

JPS634576B2 -

Info

Publication number: JPS634576B2
Application number: JP55187712A
Authority: JP
Inventors: Akitsugu Miwa; Hidekazu Takano; Yoshiaki Ezaki; Yasufumi Fukumoto
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1980-12-27
Filing date: 1980-12-27
Publication date: 1988-01-29
Also published as: JPS57111326A

Description

【発明の詳細な説明】

この発明は積層板の製法に関するものである。従来、積層板は、フエノール樹脂と溶剤よりな
るフエノール樹脂ワニスを紙基材に含浸させ溶剤
を乾燥除去してＢステージ状にすることによりプ
リプレグをつくり、これを複数枚積層し加熱加圧
プレス（プレス成形）しての製造されていた。と
ころが、最近、一層性能の優れた積層板の提供が
望まれている。そこで、樹脂自身の性能（絶縁性
等）が優れている不飽和ポリエステル樹脂のよう
な不飽和樹脂を用いて積層板を製造する方法が考
えられた。例えば、不飽和ポリエステルと液状架
橋剤（スチレン等）とを用いて不飽和ポリエステ
ル樹脂（液状）をつくり、これを紙基材に含浸さ
せ、この含浸紙基材を、複数枚重ねた状態でロー
ルを通して積層するとともに余分な樹脂を絞り、
その後無圧下で加熱することにより積層板を製造
するのである。この場合、不飽和ポリエステル樹
脂（液状）は、Ｂステージを経ないでＡステージ
からいきなりＣステージに変化するため、フエノ
ール樹脂を用いるときのようなプレス成形を施す
と、加圧時に液状樹脂が紙基材から滲み出してし
まい成形が円滑に行われない。そのため、積層体
を無圧下で加熱するという方法が採用されるので
ある。しかしながら、このようにすることにより
積層板を連続的に製造できる（プレス成形を行う
とバツチ式になる）ようになるのである。また、
このようにする場合には、不飽和ポリエステル樹
脂と架橋剤とから不飽和ポリエステル樹脂（液
状）をつくるため、フエノール樹脂ワニスをつく
るときのように溶剤を用いる必要がなく、省資
源、省エネルギーの点でも優れている。ところ
が、このようにして得られる積層板は、吸水性が
大きいため、吸湿後の電気性能が悪化し電気絶縁
板として用いるには不適なものである。このよう
に、樹脂自身の性能が優れている不飽和ポリエス
テル樹脂を用いても性能の優れた積層板が得られ
ないのは、不飽和ポリエステル樹脂（液状）と紙
基材との親和性がないことに起因すると考えられ
る。そこで、この発明者らは、不飽和ポリエステ
ル樹脂のような不飽和樹脂を用いて得られる積層
板の上記欠点を解消するため、吸水性改善作用を
もつものとして知られているメラミン樹脂，フエ
ノール樹脂等のような親水基を有する通常の吸水
性改善処理用樹脂（以下、処理用樹脂という）で
基材を前処理してみた。このようにすると、吸水
性は改善される。しかしながら、上記のような前
処理がなされた基材を用いた積層板は、打抜き加
工性および耐衝撃性が悪く絶縁基板として実用に
耐えないものである。そのため、この発明者ら
は、さらに研究に研究を重ねた結果、通常の処理
用樹脂のみで前処理された基材と、通常の処理用
樹脂およびエポキシ樹脂の双方で前処理された基
材とを併用すると、吸水性が改善されていて、し
かも打抜加工性および耐衝撃性も良好な積層板が
得られるようになることを見いだしこの発明を完
成するに到つた。すなわち、この発明は、複数の基材に不飽和樹
脂を含浸させる工程と、複数の樹脂含浸基材を積
層する工程を備えた積層板の製法であつて、複数
の基材のうちの少なくとも一部の基材として、処
理用樹脂およびエポキシ樹脂の双方が含有された
基材と、処理用樹脂のみが含有された基材とを用
いることをその要旨とするものである。この発明で用いる基材としては、通常、セルロ
ース系基材が用いられる。そのなかでもクラフト
紙、リンター紙、クラフトリンター混抄紙等の紙
基材が主として用いられる。しかしながら、これ
に限定されるものではなく、通常使用される基材
を広く用いるのである。基材に含有される処理用樹脂としては、メラミ
ン樹脂，フエノール樹脂，尿素樹脂，ベンゾグア
ナミン樹脂，アセトグアナミン樹脂等の吸水性改
善のために用いられる樹脂が用いられる。また、処理用樹脂と共に基材に含有されるエポ
キシ樹脂としては、何ら限定するものではなく、
通常のエポキシ樹脂が用いれる。なお、この発明
では、エポキシ樹脂のなかに、硬化剤、硬化促進
剤が含まれているものも含めるのである。処理用樹脂，エポキシ樹脂が含まれている基材
に含浸させる不飽和樹脂としては、まず不飽和ポ
リエステル樹脂があげられるが、これに限定され
るものではなく、不飽和ポリエステル樹脂以外
に、ジアリルフタレート樹脂，ビニルエステル樹
脂等があげられ、単独でもしくは併せて用いられ
る。なお、この発明において不飽和ポリエステル
樹脂とは、不飽和ポリエステル樹脂を架橋剤（架
橋性単量体）で希釈した液状のもののことをいう
のである。ジアリルフタレート樹脂，ビニルエス
テル樹脂についても同様である。このような架橋
剤としては、スチレン，tert―ブチルスチレン，
クロルスチレン，ジビニルベンゼン，ジアリルフ
タレート，メチルメタクリレート，ブチルメタク
リレート，エチレングリコールジメタクリレー
ト，ポリエチレングリコールジメタクリレート，
トリメチロールプロパントリメタクリレート等が
あげられ、単独でまたは併せて用いられる。この発明は、上記のような原料を用い、例えば
つぎのようにして積層板を製造する。すなわち、
基材に対して処理用樹脂のみ、もしくは処理用樹
脂とエポキシ樹脂とを含浸させて前処理し、つい
でこれに不飽和樹脂を含浸させ積層する。この場
合、通常、処理用樹脂のみが含有されている基材
に不飽和樹脂を含浸して得れた処理用樹脂含有基
材使用樹脂含浸基材が積層板の両表面層を構成
し、処理用樹脂およびエポキシ樹脂の双方が含有
されている基材に不飽和樹脂を含浸して得られた
処理用樹脂＋エポキシ樹脂含有基材使用樹脂含浸
基材が積層板の内部層（両表面層より内側の層）
の少なくとも一層（内部層の残りは前記処理用樹
脂含有基材使用樹脂含浸基材等で構成される）を
構成するように積層がなされる。つぎに得られた
積層体を無圧下で加熱することにより積層板が得
られるのである。この製法についてより詳しく述べると、メラミ
ン樹脂，フエノール樹脂，尿素樹脂等の通常の処
理用樹脂とエポキシ樹脂とを、それぞれ水，メタ
ノール，エタノール，イソプロピルアルコール，
アセトン，メチルエチルケトン，トルエン，トリ
クロルエチレン，クロロホルム，ジオキサン，テ
トラヒドロフラン等の単独物もしくは混合物で希
釈し、これらを基材に含浸し乾燥して前処理す
る。含浸の方法は問わない。浸漬でもよいし塗布
でもよいのである。このようにして前処理するこ
とにより、処理用樹脂のみが含有された基材と、
処理用樹脂＋エポキシ樹脂が含有された基材とが
つくられる。そして、この処理用樹脂含有基材
が、前記のように、通常、積層板の両表面層を構
成する基材として、また処理用樹脂＋エポキシ樹
脂含有基材が積層板の内部層のうちの一層を構成
する基材として使用される。この場合、処理用樹
脂含有基材中の処理用樹脂の含有量は、通常、10
重量％（以下「％」と略す）以上に設定される。
含有量が10％未満では耐吸水性，電気絶縁性が不
充分となるからである。また、処理用樹脂＋エポ
キシ樹脂含有基材中の処理用樹脂の含有量Ａおよ
びエポキシ樹脂樹脂の含有量Ｂは、通常、 25＞Ａ＋Ｂ＞５重量％Ａ＞４重量％Ｂ＞１重量％に設定される。すなわち、含有量Ａが４％以下で
は電気絶縁性が不充分になり、含有量が１％以下
では打抜き加工性，耐衝撃性が不充分になる。そ
して、Ａ＋Ｂが５％以下では効果が小さく、25％
以上になつても打抜き加工性等がそれ程向上しな
いからである。つぎに前処理を終えた基材に、前
記のような不飽和樹脂を含浸させる。この場合、
不飽和樹脂は、架橋剤の添加量の調節により、そ
の粘度が500〜4000センチポイズに設定されてい
ることが好ましいのである。なお、この不飽和樹
脂中には、通常、下記に列挙する通常の熱重合開
始剤が単独でもしくは併せて0.5〜２％添加され
る。熱重合開始剤：ベンゾイルパーオキサイド，
メチルエチルケトンパーオキサイド，tert―ブチ
ルハイドロパーオキサイド，クメンハイドロパー
オキサイド，tert―ブチルパーベンゾエート，ジ
クミルパーオキサイド等。さらに、不飽和樹脂中
に、必要に応じてナフテン酸金属塩，ジメチルア
ニリン等の促進剤が添加されるのである。このようにして不飽和樹脂が含浸された基材
は、前記のように、通常、処理用樹脂含有基材使
用樹脂含浸基材が積層板の両表面層を構成し、処
理用樹脂＋エポキシ樹脂含有基材使用樹脂含浸基
材が積層板の内部層のうち少なくとも一層を構成
するように重ねられた状態でロールに掛けられ積
層される。すなわち、もし後者の樹脂含浸基材で
積層板の表面層を構成するようにすると、前者の
樹脂含浸基材で積層板の両表面層を構成した場合
に比べて電気絶縁性および耐衝撃性が低下するよ
うになるため、通常、上記のように積層されるの
である。このようにして得られた積層体を無圧下
で加熱することにより積層板が得られるのであ
る。この場合、前記のようにして前処理された基
材に不飽和樹脂を含浸した基材と、前処理がなさ
れていない基材に不飽和樹脂を含浸した基材とを
併用するようにしてもよいし、必要に応じて金属
箔を含浸基材に重ねるようにしてもよいのであ
る。このように、この発明でいう積層板には、金
属箔張り積層板も含まれるのである。このようにして得れる積層板は、吸水性および
打抜加工性が改善されており、性能の優れたもの
である。この発明は、以上のようにして積層板を製造す
るため、吸水性が改善されており、しかも打抜加
工性および耐衝撃性も良好な積層板を、省資源，
省エネルギー（溶剤を用いないので）を達成しな
がら、連続的に製造しうるのである。つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。〔実施例１〜５比較例１，２〕まず、５種類の前処理紙Ａ〜Ｄを下記のように
してつくつた。（前処理紙Ａ）ホルマリン／メラミン＝1.8の配合でつくられ
たメラミン樹脂を、水，メタノール，アセトン混
合溶剤で希釈して厚み254μ（10ミルス）のクラフ
ト紙に含浸した。そして、これを150℃で10分間
乾燥しメラミン樹脂含有量15％のメラミン樹脂含
有前処理紙をつくつた。この前処理紙を前処理紙
Ａとする。（前処理紙Ｂ）上記と同様にしてメラミン樹脂含有量20％のメ
ラミン樹脂含有前処理紙をつくつた。この前処理
紙を前処理紙Ｂとする。（前処理紙Ｃ）前処理紙Ａの作製で用いたメラミン樹脂と、エ
ポキシ樹脂（大日本インキ社製，エピクロン840）
を３：１の割合で混合し、これを用い前処理紙Ａ
の作製と同様にして前処理紙をつくつた。この前
処理紙は、メラミン樹脂含有量９％，エポキシ樹
脂含有量３％と推定される。これを前処理紙Ｃと
する。（前処理紙Ｄ）前処理紙Ａの作製で用いたメラミン樹脂と、エ
ポキシ樹脂（シエル社製，エピコート832）と、
テトラヒドロ無水フタル酸と、ベンジルジメチル
アミンを20：６：４：0.01の割合で混合し、これ
を用い前処理紙Ａの作製と同様にして前処理紙を
くつた。この前処理紙はメラミン樹脂含有量10
％，エポキシ樹脂含有量５％と推定される。これ
を前処理紙Ｄとする。（前処理紙Ｅ）前処理紙Ａの作製で用いたメラミン樹脂と、エ
ポキシ樹脂（東都化成社製，エポトートYD―
127）を５：１の割合で混合し、これを用い前処
理紙Ａの作製と同様にして前処理紙をつくつた。
この前処理紙はメラミン樹脂含有量10％，エポキ
シ樹脂含有量２％と推定される。これを前処理紙
Ｅとする。つぎに、上記のようにして得られた前処理紙Ａ
〜Ｅを後記の表に示すように組合わせ、不飽和ポ
リエステル樹脂（不飽和ポリエステル（（大日本
インキ社製，FG―104））100重量部＋ベンゾイル
パーオキサイド１部）を含浸したのち、同表に示
すように重ね、その両面をポリエステルフイルム
で被覆し、クリアランスを1.6mmに設定したロー
ル間を通して積層した。ついで得られた未硬化積
層体を120℃に設定した乾燥機に入れて硬化させ
積層板化した。得れた積層板の性能を後記の表に
まとめて示した。表より明らかなように、実施例
によつて得られた積層板は、打抜き加工性，耐衝
撃性および煮沸後の絶縁抵抗の全てが優れている
のである。これに対して比較例で得られた積層板
は、その全てが悪いか一部が悪く実用上問題があ
るのである。

【表】

【表】＊１打抜き加工性は、得られた積層板を所定パター
ンで打抜き剥離、クラツクの状態を見た。
＊２耐衝撃性の試験は、200ｇの球を落下させ、ク
ラツクが発生しない最大高さで示した。
＊３絶縁抵抗はJIS 6911による。

Claims

【特許請求の範囲】１複数の基材に不飽和樹脂を含浸させる工程
と、複数の樹脂含浸基材を積層する工程を備えた
積層板の製法であつて、複数の基材のうちの少な
くとも一部の基材として、吸水性改善処理用樹脂
およびエポキシ樹脂の双方が含有された基材と、
吸水性改善処理用樹脂のみが含有された基材とを
用いることを特徴とする積層板の製法。２吸水性改善処理用樹脂のみを含有している基
材を使用している樹脂含浸基材が、積層板の両表
面層を構成し、吸水性改善処理用樹脂およびエポ
キシ樹脂の双方を含有している基材を使用してい
る樹脂含浸基材が、積層板の内部層のうちの少な
くとも一層を構成するように、複数の樹脂含浸基
材が積層される特許請求の範囲第１項記載の積層
板の製法。３吸水性改善処理用樹脂のみを含有している基
材が、吸水性改善処理用樹脂を10重量％以上含有
しており、上記吸水性改善処理用樹脂およびエポ
キシ樹脂の双方を含有している基材が、吸水性改
善処理用樹脂の含有量をＡとしてエポキシ樹脂の
含有量をＢとすると、吸水性改善処理用樹脂およ
びエポキシ樹脂を、 25＞Ａ＋Ｂ＞５重量％Ａ＞４重量％Ｂ＞１重量％の割合で含有している特許請求の範囲第１項また
は第２項記載の積層板の製法。４吸水性改善処理用樹脂が、メラミン樹脂、フ
エノール樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂
およびアセトグアナミン樹脂からなる群から選ば
れた少なくとも一つの樹脂である特許請求の範囲
第１項ないし第３項のいずれかに記載の積層板の
製法。５不飽和樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂およびビニルエステル樹脂
からなる群から選ばれた少なくとも一つの樹脂で
ある特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれ
かに記載の積層板の製法。