JPS63175033A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は樹脂含有量が均一で成形時の位置ずれ及びかす
れを防止でき、耐熱性及び寸法安定性に優れる積ＮＪ＠
用のり（脂含浸基材の製造方法に関する。

［背景技術］ 従来より、基材に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させてＵ（
脂含浸基材が製造され、この樹脂含浸基材を複数枚加熱
加圧成形することにより積層板が製造されているが、υ
（脂含浸基材には気泡が残存していたり、樹脂ワニスの
未含浸部が存在しており、積層成形に際して樹脂の流動
性が悪くかすれが発生したりしており、透明性が劣るだ
けでなく、耐熱性、耐湿性に６劣ってしまうものであっ
た。このかすれを防止するためにυ（脂含浸量を尚めた
り、樹脂の流動性を大き（したりしているが、この場合
には成形時の位置ずれが発生して成形性に劣ってしまう
。

又、樹脂含浸基材に気泡及び未含浸部を無くすために加
圧ロールを採用したり超音波で含浸させたりもされてい
るが、効果に乏しいものであった。

更に真空下で含浸されてもいるが、この方法では連続化
が難しく、たとえ連続化がなされても空気の流入が多く
て動力費が大きくなり、シール部品などの消耗が激しく
、しかも基材をロールで圧着するため目ずれが起こり易
くてそり、ねヒれが大きくなってしまい、又装置が大型
で高価となってしまっていた。更に、これらいずれの方
法によっても最も少ないもので未含浸部と気泡の個数が
３００個／乎方インチ程度の樹脂含浸基材しか得ること
ができなく、成形時の位置ずれやかすれを防止できない
ものであった。

このため本発明者らは既に基材に樹脂ワニスを含浸させ
る萌に、減圧脱泡処理後の溶剤を予備含浸させる方法を
開発しているが、この方法によれば溶剤と樹脂ワニスの
空気溶解力により基材の残存空気を減少させて得られた
樹脂含浸基材の未含浸部及び気泡の個数を２０個／平方
インチ程度にまで減らせることができたが、基材への溶
剤の含校量に幅方向でむらが発生し、）容剤の含浸量が
所定値を超えると、樹脂ワニスを含浸させた場合に基材
に７ニスの粘度分布が生じてしまい、その結果樹脂含浸
基材の樹ＢＹｔ含有量に幅方向でむらが発生してしまっ
て、成形性を損なうと共に寸法安定性の悪い積層板しか
得られなかった。

［発明の目的１ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、樹脂含浸基材の残存気泡及Ｖ樹脂ワ
ニスの未含浸部を無（して、かすれの発生や成形時の位
置ずれを防止でき、しかも樹脂含有量も均一で成形性に
優れる樹脂含浸基材の製造方法を提供することにある。

［発明の開示］ 本発明の樹脂含浸基材の製造方法は、基材１に減圧脱泡
処理後の溶剤２を３０ｖｏｌ％予備含浸させた後樹脂ワ
ニス３を含浸させ乾燥させることを特徴とするものであ
り、この構成により上記目的が達成されたものである。

以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。

本発明で用いる基材１としては紙、有８！！繊維により
形成した布、不織布とが、プラス、アスベスト等の無代
繊維の単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる
。厚みは０．１０〜０．３０ｍ＋の範囲のものを使用す
る。

この基材１に減圧脱泡後の溶剤２を予備含浸させる。こ
の溶剤２はり（脂ワニス３を調製するための溶剤と相溶
性のあるものであり、メチルセロソルブ、メチルアルコ
ール ルケトン、ジメチルホルムアミドなど種々の樹脂溶剤を
採用できるが、常温における蒸気圧が１５０＋＊ｍＨＨ
以下のものが好ましい．この溶剤２は第１図に示すよう
に減圧室４で攪拌下、１５０Ｔｏｒｒ以上で減圧され溶
剤送りポンプ５により溶剤含浸槽６に送られる。この溶
剤２は溶剤含浸槽６から減圧室４へと循環ポンプ７によ
り循環される．この溶剤含浸Ｗｉ６に基材１を送り込ん
で溶剤２を含浸させる．含有量（溶剤／（基材＋溶剤）
ｘ　ｉｏｏ）は３０ｖｏｌ％以下である。３０ｖｏ　１
％を超えると、基材１への溶剤の含浸量のむらが大き（
なって、抄（脂ワニス３を含浸させた場合には樹脂含有
量にむらが発生してしまう。含浸時間は、基材１の材料
、厚みなどの構成に関係してくるが、１０秒以上である
。

次いで、この減圧脱泡後の溶剤２を含浸させた基材１を
樹脂ワニス槽８へ送って樹脂ワニス３を含浸させる．樹
上ワニス３の樹脂としては、特に制限はなく、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変性物、７エ〕−ル
Ｉｔ脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とか
、あるいは熱可塑性樹脂を使用できる．これら樹脂原料
に硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、可撓性付与剤な
どを適宜選択させて配合して樹脂ワニス３がｉ！１５１
！される．固形分濃度は通常６０〜７５ｗｔ％である。

含浸時間は特に制限はない．樹脂ワニス３を含浸させた
基材１を所定の樹脂含有量となるように加圧ロール９間
で搾った後、乾燥室へ送って、乾燥し、いわゆるＢステ
ージの樹脂含浸基材を得る，尚、基材１を樹脂ワニス槽
８に浸漬する前に、キツスロール１０により基材１の片
面側から樹脂ワニス３を含浸させて溶剤２と樹脂ワニス
３の置換を行ってもよい。

このようにして得た樹ＩＩｌｌｔｔ浸基材の未含浸部と
気泡の数は２０個／平方インチである。このようにボイ
ドの少ない樹脂含浸基材を製造できるのは、減圧脱泡処
理した溶剤２が空気の溶解力をもっており、この溶剤２
を基材１に含浸させることにより基材１中の空気を溶解
して残存空気を減少させることができ、又、この減圧脱
泡処理を行った溶剤２を含浸させた基材１に樹脂ワニス
３を含浸させた段階で、基材１のワニス濃度はその中心
部が外側部よりも低くなるという濃度勾配が形成されて
おり、乾燥時に含浸された０Ｉ脂ワニス３は加熱により
低粘度となって濃度差を解消しようとする拡散現象が生
じ、この現象と共に溶剤が蒸発するための対流現象が生
じ、この結果、空気溶解力のある樹脂ワニス３及び溶剤
２が基材１中の残存空気の周囲を通過して空気吸収が加
速されるものと推論できる。

この樹脂′：Ａ″浸基材は、複数枚積み重ねられ、その
両面又は片面にり！箔のような金属箔が重ぬられ、通常
、例えば、温度１７０°Ｃ１圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、時
間６０分で加熱加圧成形されて金属箔張りｍＭ板が製″
ｎされる。尚、いわゆるダブルベルトによる積層成形に
も採用できる。

次に本発明の実施例を具体的に説明する。

（実施例） メチルセロソルブを減圧度２０〜２５Ｔｏｒｒで３０分
間脱泡処理をし、この処理後のメチルセロソルブに平織
りガラス布（厚み０．１８１１１１１１１重さ２００Ｈ
／ｍ”、エポキシシラン処理剤付着ｆｉｏ、０８ｗｔ／
％）を１１秒間浸漬して、基材に溶剤を２９ｖｏ　１％
含浸させた。

次いで、この溶剤を含浸させたガラス布の片面側にキツ
スロールにより固形分濃度７０ｗｔ％の１３（脂ワニス
を含浸させて溶剤と樹脂ワニスの置換を行った。この後
、同様の樹脂ワニスを基材に含浸させ、乾燥後の↑Ｊ（
血合有量が４５ｗｔ％になるように加圧ロールで搾った
後乾燥して樹脂含浸基材を得た。

この樹脂含浸基材の未含浸部及び気泡は合計２０個／平
方インチであり、樹脂含有量のむらは１ｗｔ％以下であ
った。

この樹脂含浸基材を８枚積み重ね、その両面に銅箔を重
ねて、温度１７０°Ｃ１圧力４０ｋｇ／ｃＩ１１２、時
間６０分で加熱加圧成形したところ、成形時の位置ずれ
もな（、エツチング後の基板にはかすれが生じなく、又
寸法変化率も２％以下であった。

（比較例） 溶剤含浸量を４０ｖｏ　Ｉ％以上とした以外は実施例と
同様にして樹脂含浸基材を製造した。

この樹脂含浸基材の米倉１２部及び気泡は合計２０個７
平方インチであったが、樹脂含有量のむらは３ｗｔ％以
上であった。

この樹脂含浸基材により実施例と同様にして加熱加圧成
形を行ったところ、成形時の位置ずれがなく、エツチン
グ後の基板にもかすれが生じなかったが、寸法変化率が
５％以上であった。

［発明の効果１ 本発明にあっては、基材に減圧脱泡処理後の溶剤を予備
含浸させた後樹脂ワニスを含浸させ乾燥させるので、溶
剤と樹脂ワニスの空気溶解力により基材中の残存空気を
少なくして、基材の未含浸部と気泡を減少させることが
できるものであり、従って、この樹脂含浸基材による積
層成形に際しては成形時の位置ずれが防止で慇、かすれ
も発生せず、耐熱性、耐湿性に優れた積層板を得ること
ができるものであり、しかも溶剤の基材への含浸量全３
０ｖｏｌ％以下としているので、基材へ樹脂ワニスを含
浸させた場合には基材中にワニスの粘度分布が生じるこ
とがなく、樹脂含有量を均一にでき、寸法安定性にも優
れた積層板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施するためのｖｃ置の一例を示す概
略図であって、１は基材、２は溶剤、３は樹脂ワニス、
４は減圧室、５は溶剤送りポンプ、６は溶剤含浸槽、７
は循環ポンプ、８は！ｆ脂ワニス槽、９は加圧ロール、
１０はキツスロールである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に減圧脱泡処理後の溶剤を３０ｖｏｌ％以下
   予備含浸させた後樹脂ワニスを含浸させ乾燥させること
   を特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。