JPS63116807A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPS63116807A JPS63116807A JP26323986A JP26323986A JPS63116807A JP S63116807 A JPS63116807 A JP S63116807A JP 26323986 A JP26323986 A JP 26323986A JP 26323986 A JP26323986 A JP 26323986A JP S63116807 A JPS63116807 A JP S63116807A
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は化粧板用基材、積層板用基材へのワニス含浸方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材や積層板用
基材にフェスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
せ、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の浸漬
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長くしたり、
基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用いたり、超音波
をかけたりしていたが各れの方法でも含浸性を大きく向
上せしめることはできなかった。又、真空含浸におりて
は連続化が難しく、連続化されても空気の流入が多く動
力費のアップ、シール部品の消耗、基材の反りネジレの
多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップと保守の
困難さ等が間頓になって論だ。
基材にフェスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
せ、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の浸漬
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長くしたり、
基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用いたり、超音波
をかけたりしていたが各れの方法でも含浸性を大きく向
上せしめることはできなかった。又、真空含浸におりて
は連続化が難しく、連続化されても空気の流入が多く動
力費のアップ、シール部品の消耗、基材の反りネジレの
多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップと保守の
困難さ等が間頓になって論だ。
本発明の目的とするところは、連続化が容易で含＆装置
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
本発明は基材を減圧脱泡処理した溶剤に含浸後、所要回
数樹脂フェスを含浸させ、スクイズロールを経て移動さ
せることを特徴とする基材へのワニス含浸方法のため、
空気を含有しなく空気溶解力の大きい溶剤が基材に残存
する空気の周囲を通過した時、基材の残存空気を強力に
吸収し基材外に放出し基材内の残存空気を皆無にするた
め、基材内に均質に樹脂フェスを侵透させ、基材内の樹
脂未含浸部を７ヨくすることができるものである。
数樹脂フェスを含浸させ、スクイズロールを経て移動さ
せることを特徴とする基材へのワニス含浸方法のため、
空気を含有しなく空気溶解力の大きい溶剤が基材に残存
する空気の周囲を通過した時、基材の残存空気を強力に
吸収し基材外に放出し基材内の残存空気を皆無にするた
め、基材内に均質に樹脂フェスを侵透させ、基材内の樹
脂未含浸部を７ヨくすることができるものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる基材はガラス、アスベスト等の無８１繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マｖ）或は紙又はこれらの組合せ基材
等で好ましくは厚さが０．１〜０．３ｆｌの基材が望ま
しいことである。溶剤としては好ましくは２０〜２５℃
における蒸気圧が１５０１１１１ Ｈｆ 以下であるメ
チルセロソルブ、ジメチルホルムアミド等を用いること
が望ましす、溶剤の減圧脱泡処理は減圧度１５０ Ｔｏ
ｒｒ以上で含浸時間は１０秒以上であることが好ましい
。樹脂ワニスとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ鴛脂、不飽和ポリニスデル樹ｌ旨、メラミン
樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ボリフルフオン、ポリフェニレンサルフ
ァイドポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂５等
の単独、変性分、混合物等が用いられ必要に応じて粘度
ｖＩ４整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘ
キサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので、同一樹
脂ワニス又は異種樹脂ワニスを所４！回数含浸させるも
のである。なおワニスが含浸された基材の乾燥、巻取り
、切断等は通常のプリプレグの製造で用いられるものを
用いることができる。更に樹脂含湿基材を無圧乃至加圧
で連続積層加熱成形することもできるものである。
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マｖ）或は紙又はこれらの組合せ基材
等で好ましくは厚さが０．１〜０．３ｆｌの基材が望ま
しいことである。溶剤としては好ましくは２０〜２５℃
における蒸気圧が１５０１１１１ Ｈｆ 以下であるメ
チルセロソルブ、ジメチルホルムアミド等を用いること
が望ましす、溶剤の減圧脱泡処理は減圧度１５０ Ｔｏ
ｒｒ以上で含浸時間は１０秒以上であることが好ましい
。樹脂ワニスとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ鴛脂、不飽和ポリニスデル樹ｌ旨、メラミン
樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ボリフルフオン、ポリフェニレンサルフ
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タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂５等
の単独、変性分、混合物等が用いられ必要に応じて粘度
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キサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので、同一樹
脂ワニス又は異種樹脂ワニスを所４！回数含浸させるも
のである。なおワニスが含浸された基材の乾燥、巻取り
、切断等は通常のプリプレグの製造で用いられるものを
用いることができる。更に樹脂含湿基材を無圧乃至加圧
で連続積層加熱成形することもできるものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
実施例
メチルセロソルブ１を減圧！ｉｉ２で減圧度２０〜２５
Ｔｏｒｒ−（’３０分間脱泡処理した後、浴剤含浸槽
３に送り、該溶剤に厚さｔ）、１８１１１１％重ｊｌ
２００１／ｌｄのガラス布４を迅秒間含学させた後、樹
脂量７０重−俤のエポキシ樹脂ワニス５をキツスロール
ｇ浸槽ａで樹脂量が迅重童優になるように含浸させ、更
に上記と同じエポキシ樹脂ワニスを樹脂ワニス含浸槽７
で合計樹脂量が４５ｍｊｌになるようにスクイズロール
８で調整含浸させた後、乾燥してプリプレグを得た。
Ｔｏｒｒ−（’３０分間脱泡処理した後、浴剤含浸槽
３に送り、該溶剤に厚さｔ）、１８１１１１％重ｊｌ
２００１／ｌｄのガラス布４を迅秒間含学させた後、樹
脂量７０重−俤のエポキシ樹脂ワニス５をキツスロール
ｇ浸槽ａで樹脂量が迅重童優になるように含浸させ、更
に上記と同じエポキシ樹脂ワニスを樹脂ワニス含浸槽７
で合計樹脂量が４５ｍｊｌになるようにスクイズロール
８で調整含浸させた後、乾燥してプリプレグを得た。
比較例
メチルセロソルブを減圧脱泡処理せずに用すた以外は、
実施例と同様に処理してプリープレグを得た。
実施例と同様に処理してプリープレグを得た。
実施例及び比較例のプリプレグの残存空気泡数は第１表
で明白なように本発明のものの池数は少なく、本発明の
基材へのワニス含浸方法の優れていることを確認した。
で明白なように本発明のものの池数は少なく、本発明の
基材へのワニス含浸方法の優れていることを確認した。
図面は本発明の方法の一実施例を示す闇路工程図である
。 １は溶剤、２は夙圧灸、３は溶剤含浸槽、４は基材、５
は樹脂ワニス、６はキツスロール含浸槽、７は樹脂ワニ
ス含浸槽、８はスクイズロール、９は眞空ポンプである
。
。 １は溶剤、２は夙圧灸、３は溶剤含浸槽、４は基材、５
は樹脂ワニス、６はキツスロール含浸槽、７は樹脂ワニ
ス含浸槽、８はスクイズロール、９は眞空ポンプである
。
Claims (1)
- （１）基材を減圧脱泡処理した溶剤に含浸後、所要回数
樹脂ワニスを含浸させ、スクイズロールを経て移動させ
ることを特徴とする基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323986A JPH0755501B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323986A JPH0755501B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116807A true JPS63116807A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH0755501B2 JPH0755501B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17386708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26323986A Expired - Lifetime JPH0755501B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755501B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121303A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| WO2015182600A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5728889B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2015-06-03 | 東洋紡株式会社 | 低通気度織物の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26323986A patent/JPH0755501B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121303A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP4654502B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2011-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| WO2015182600A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0755501B2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |