JPS63116809A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPS63116809A JPS63116809A JP26324186A JP26324186A JPS63116809A JP S63116809 A JPS63116809 A JP S63116809A JP 26324186 A JP26324186 A JP 26324186A JP 26324186 A JP26324186 A JP 26324186A JP S63116809 A JPS63116809 A JP S63116809A
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は化粧板用基材、積層板用基材へのワニス含浸方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材や檀１傷板
用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを！！！１
令する場合、一般に含浸性を向丘せしめるためワニス槽
内の浸漬ロールの数を増加したり、ロール間距離を長く
したり、基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用Ａたり
、超音波をかけたりして−だが各れの方法でも含浸性を
大きく向上せしめることはできなかった。又、真空含浸
においては連続化が難しく、連続化されても空気の流入
が多く動力費のア噌プ、シール部品の消耗、基材の反り
ネジレの多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップ
と保守の困難さ等が問題になってＡた。
用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを！！！１
令する場合、一般に含浸性を向丘せしめるためワニス槽
内の浸漬ロールの数を増加したり、ロール間距離を長く
したり、基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用Ａたり
、超音波をかけたりして−だが各れの方法でも含浸性を
大きく向上せしめることはできなかった。又、真空含浸
においては連続化が難しく、連続化されても空気の流入
が多く動力費のア噌プ、シール部品の消耗、基材の反り
ネジレの多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップ
と保守の困難さ等が問題になってＡた。
本発明の目的とするところは、連続化が容易で含浸装置
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
本発明は基材を減圧脱泡処理した樹脂９に５〜５０１ｉ
ｋ％Ｃ以下単に憾と記す）の曾脂ワニスに含浸後、減圧
脱泡処理した樹脂量５０〜８０％の樹脂ワニスに所要回
数含浸させ、スクイズロールを経て移動させることを特
徴とする基材へのワニス含浸方法のため、空気を含符し
なく空気溶解力の大き一樹脂ワニスが基材に残存する空
気の周囲を通過した時、基材の残存空気を強力に吸収し
基材外に放出し基材内の残存空気を皆無にするため、基
材内に均質に樹脂ワニスを侵透させ、基材内の樹脂未含
浸部をなくすることができるものである。以下本発明の
詳細な説明する。
ｋ％Ｃ以下単に憾と記す）の曾脂ワニスに含浸後、減圧
脱泡処理した樹脂量５０〜８０％の樹脂ワニスに所要回
数含浸させ、スクイズロールを経て移動させることを特
徴とする基材へのワニス含浸方法のため、空気を含符し
なく空気溶解力の大き一樹脂ワニスが基材に残存する空
気の周囲を通過した時、基材の残存空気を強力に吸収し
基材外に放出し基材内の残存空気を皆無にするため、基
材内に均質に樹脂ワニスを侵透させ、基材内の樹脂未含
浸部をなくすることができるものである。以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用する基材はガラス、アスベスト等の無ＭＶ維
やポリエステル、ポリアミド、ボーリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然ｌｋｔ維か
らなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ
基材等で好ましくは厚さが０．１〜０．３ＪＩ’ｌの基
材が望ましｂことである。
やポリエステル、ポリアミド、ボーリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然ｌｋｔ維か
らなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ
基材等で好ましくは厚さが０．１〜０．３ＪＩ’ｌの基
材が望ましｂことである。
樹脂ワニスとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単
独、変性物、混合物等が用すられ必要に厄じて粘度藺整
に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン
、スチレン等の溶媒を添加したものであるが、好ましく
は溶剤としては２０〜２５℃における蒸気圧が１５０ｆ
ｌＨｆ以下であるメチルセロソルブ、ジメチルホルムア
ミド等を用いることが望ましい、１次含浸用樹脂ワニス
の樹す旨輩は５〜５０憾であることが必要である。即ち
５０ｃ４をこえると含浸時間に長時間を要することにな
るからである。２次含浸用以降の樹脂ワニスの樹脂量は
５０〜８０壬であることが必要である。即ち５０１未満
では必要とする樹脂量を含浸させることができず、８０
％をこえると含浸時間に長時間を要することになるから
である。樹脂ワニスの減圧脱泡処理は１次含浸用及び２
次含浸用以降共に減圧度１５０ＴＯｒ ｒ 以上で含浸
時間は１分以上であることが好ましい。樹脂ワニスとし
ては１次含浸用及び２次含浸用以降が同一樹脂ワニスで
あっても又、ａ種樹脂ワニスであってもよく任意であり
、更に２次含浸以降につｈては２次含浸丈でもよく又、
３次含浸等のように必要に応じて所要回数含浸させるも
のである。
エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単
独、変性物、混合物等が用すられ必要に厄じて粘度藺整
に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン
、スチレン等の溶媒を添加したものであるが、好ましく
は溶剤としては２０〜２５℃における蒸気圧が１５０ｆ
ｌＨｆ以下であるメチルセロソルブ、ジメチルホルムア
ミド等を用いることが望ましい、１次含浸用樹脂ワニス
の樹す旨輩は５〜５０憾であることが必要である。即ち
５０ｃ４をこえると含浸時間に長時間を要することにな
るからである。２次含浸用以降の樹脂ワニスの樹脂量は
５０〜８０壬であることが必要である。即ち５０１未満
では必要とする樹脂量を含浸させることができず、８０
％をこえると含浸時間に長時間を要することになるから
である。樹脂ワニスの減圧脱泡処理は１次含浸用及び２
次含浸用以降共に減圧度１５０ＴＯｒ ｒ 以上で含浸
時間は１分以上であることが好ましい。樹脂ワニスとし
ては１次含浸用及び２次含浸用以降が同一樹脂ワニスで
あっても又、ａ種樹脂ワニスであってもよく任意であり
、更に２次含浸以降につｈては２次含浸丈でもよく又、
３次含浸等のように必要に応じて所要回数含浸させるも
のである。
なお、ワニスが含浸された基材の乾燥、巻取り、切断等
は通常のプリプレグの製造で用いちれるものを用するこ
とができる。更に樹脂含浸基材を無圧乃至加圧で連続積
層加熱成形することもできるものである。
は通常のプリプレグの製造で用いちれるものを用するこ
とができる。更に樹脂含浸基材を無圧乃至加圧で連続積
層加熱成形することもできるものである。
以下本開明の一′４ｉ、に例を図面により説明する。
実施列
メチルセロソルブを溶媒とする樹脂ｆｉ３（ｌの１次含
浸用エポキシ樹脂ワニスｌを減圧瓢２で減圧度２２〜２
５Ｔｏｒｒ で３０分間減圧脱泡処理した後、１次含浸
槽３に送り、該Ｎ脂ワニスに厚さ０．１８鰭、１繍２０
０ ｙ／ゴのガラス布４を１分間含浸させ権力「ｊを２
０係とし、史にメチルセロソルブする樹脂量７０％の２
次含浸用エポキシ樹脂ワニス５を別の減圧釜６で減圧度
２０＾２５Ｔｏｒｒで３０分間減圧脱泡処理した樹脂ワ
ニスを収納する２次含浸槽７に含浸させて合計樹脂量が
４５チになるようにスクイズロール８で調整した後、乾
燥してプリプレグを得た。
浸用エポキシ樹脂ワニスｌを減圧瓢２で減圧度２２〜２
５Ｔｏｒｒ で３０分間減圧脱泡処理した後、１次含浸
槽３に送り、該Ｎ脂ワニスに厚さ０．１８鰭、１繍２０
０ ｙ／ゴのガラス布４を１分間含浸させ権力「ｊを２
０係とし、史にメチルセロソルブする樹脂量７０％の２
次含浸用エポキシ樹脂ワニス５を別の減圧釜６で減圧度
２０＾２５Ｔｏｒｒで３０分間減圧脱泡処理した樹脂ワ
ニスを収納する２次含浸槽７に含浸させて合計樹脂量が
４５チになるようにスクイズロール８で調整した後、乾
燥してプリプレグを得た。
比較例
１次含浸用及び２次含浸用樹脂ワニスを減圧脱泡処理せ
ずに用すた以外は実施例と同様に処理してプリプレグを
得た。
ずに用すた以外は実施例と同様に処理してプリプレグを
得た。
実施例及び比較例のプリプレグの雑存空気泡数は：窟１
表で明白なように本発明のものの池数は少なく、本発明
の基材へのワニス含浸方法の優れて込ることを確認した
。
表で明白なように本発明のものの池数は少なく、本発明
の基材へのワニス含浸方法の優れて込ることを確認した
。
図面は本発明の方法の一実施例を示す簡略工程図である
。 １は１次含浸用樹脂ワニス、２は減圧釜％ ３は１次含
浸檜、４は基材、５は２次含浸用樹脂ワニス、６は別の
減圧釜、７は２次含浸榴、８はスクイズロール、９は真
空ポンプである。
。 １は１次含浸用樹脂ワニス、２は減圧釜％ ３は１次含
浸檜、４は基材、５は２次含浸用樹脂ワニス、６は別の
減圧釜、７は２次含浸榴、８はスクイズロール、９は真
空ポンプである。
Claims (1)
- （１）基材を減圧脱泡処理した樹脂量５〜５０重量％の
樹脂ワニスに含浸後、減圧脱泡処理した樹脂量５０〜８
０重量％の樹脂ワニスに所要回数含浸させ、スクイズロ
ールを経て移動させることを特徴とする基材へのワニス
含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26324186A JPH0755502B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26324186A JPH0755502B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116809A true JPS63116809A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH0755502B2 JPH0755502B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17386735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26324186A Expired - Fee Related JPH0755502B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755502B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26324186A patent/JPH0755502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0755502B2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |