JPS6013549A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPS6013549A JPS6013549A JP58120656A JP12065683A JPS6013549A JP S6013549 A JPS6013549 A JP S6013549A JP 58120656 A JP58120656 A JP 58120656A JP 12065683 A JP12065683 A JP 12065683A JP S6013549 A JPS6013549 A JP S6013549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- base material
- impregnating
- resin
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は化粧板用基材、積層板用基材へのりニス含浸方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材や積層板用
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の浸漬
ロールの数を増加したり、ロール間圧ＡＩを長くしたり
、基材速度を遅くしていたがされの方法でも含浸性を大
きく向上せしめることはできなく化粧板、積層板の外観
不良、電気絶縁性低下の原因となっていた。
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の浸漬
ロールの数を増加したり、ロール間圧ＡＩを長くしたり
、基材速度を遅くしていたがされの方法でも含浸性を大
きく向上せしめることはできなく化粧板、積層板の外観
不良、電気絶縁性低下の原因となっていた。
本発明は基材へのワニス含浸性を向上せしめることによ
り化粧板、積層板の外観不良を撲滅し、電気絶縁性を向
上せしめることを目的にするものである。
り化粧板、積層板の外観不良を撲滅し、電気絶縁性を向
上せしめることを目的にするものである。
本発明は基材をホルムアルデヒド含有水蒸気で湿潤後、
ワニスを含浸させスクイズロールを経て移動させること
を特徴とする基材へのワニス含浸方法で以下本発明の詳
細な説明する。本発明に用いる基材はガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や水郷等の天
然繊維からなる織布、不織布又はマット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等でワニスとしてはフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリスルフォン、ポリブタジェン、弗
化樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン等の単独又は変性物又は混合物等に必要に
応じて水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサ
ノン、スチレン等の溶媒を添加したワニスである。ホル
ムアルデヒド＠打水蒸気のホルムアルデヒド濃度は特に
限定するものではないが好ましぺは５〜３０％が基材へ
の浸透助剤の役目を果丁上でよく、含浸性の均一、取扱
性の点で望ましい。又湿潤程度は特に限定するものでは
ないが好ましくは基材に対しホルムアル１ヒト含有水蒸
気を２〜１５％湿潤させることが基材を膨潤させる上で
よく、含浸性の均一、取扱性の点で望ましいことである
。湿潤方法は待１こ限定Ｊるものでなく水蒸気充満室を
通過させたり、水蒸気をスプレーさせる方法等任意の手
段２用いることができる。なおワニスか含浸された基材
の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリプレグの製造で用
いりイするものを用いることができる。更に樹脂含浸基
材を無圧乃至加圧で連続積層加熱成形づ−ることもでき
るものである。
ワニスを含浸させスクイズロールを経て移動させること
を特徴とする基材へのワニス含浸方法で以下本発明の詳
細な説明する。本発明に用いる基材はガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や水郷等の天
然繊維からなる織布、不織布又はマット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等でワニスとしてはフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリスルフォン、ポリブタジェン、弗
化樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン等の単独又は変性物又は混合物等に必要に
応じて水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサ
ノン、スチレン等の溶媒を添加したワニスである。ホル
ムアルデヒド＠打水蒸気のホルムアルデヒド濃度は特に
限定するものではないが好ましぺは５〜３０％が基材へ
の浸透助剤の役目を果丁上でよく、含浸性の均一、取扱
性の点で望ましい。又湿潤程度は特に限定するものでは
ないが好ましくは基材に対しホルムアル１ヒト含有水蒸
気を２〜１５％湿潤させることが基材を膨潤させる上で
よく、含浸性の均一、取扱性の点で望ましいことである
。湿潤方法は待１こ限定Ｊるものでなく水蒸気充満室を
通過させたり、水蒸気をスプレーさせる方法等任意の手
段２用いることができる。なおワニスか含浸された基材
の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリプレグの製造で用
いりイするものを用いることができる。更に樹脂含浸基
材を無圧乃至加圧で連続積層加熱成形づ−ることもでき
るものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
実施例
濃度１５％の水蒸気シャワー２で含浸量が１０％になる
ように湿潤後、ワニス槽３内でワニス４を含浸させスク
イズロール５で全体含浸量が５０％ になるように調整
して移動させ樹脂含浸基材６を得た従来例 実施例と同じクラフト紙を直ちにワニス槽内でワニスを
含浸させた以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材
を得た。
ように湿潤後、ワニス槽３内でワニス４を含浸させスク
イズロール５で全体含浸量が５０％ になるように調整
して移動させ樹脂含浸基材６を得た従来例 実施例と同じクラフト紙を直ちにワニス槽内でワニスを
含浸させた以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材
を得た。
実施例及び従来例の樹脂含浸基材を夫々５枚重ね成形圧
力１００ Ｖ 、１６０℃で６０分間積層加熱成形して
得た積層板の外観電気絶縁抵抗は第１表で明白なように
本発明の基材へのワニス含浸方法により得られた積層板
のものはよ（本発明の基材へのワニス含浸方法の優れて
いる。゛ことを確認した。
力１００ Ｖ 、１６０℃で６０分間積層加熱成形して
得た積層板の外観電気絶縁抵抗は第１表で明白なように
本発明の基材へのワニス含浸方法により得られた積層板
のものはよ（本発明の基材へのワニス含浸方法の優れて
いる。゛ことを確認した。
注
米ＪＩＳ、Ｋ。６９１１による。
図面は本発明の方法を示す簡略断面図である。
１は基材、２はホルムアルデヒド含自′水蒸気シャワー
、４はワニス、５はスクイズロールである特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
、４はワニス、５はスクイズロールである特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
Claims (1)
- ｆｉｌ 基材をホルムアルデヒド含有水蒸気で湿潤後、
ワニスを含浸させスクイズロールを経て移動させること
を特徴とする基材へのワニス含浸方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58120656A JPS6013549A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58120656A JPS6013549A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013549A true JPS6013549A (ja) | 1985-01-24 |
Family
ID=14791629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58120656A Pending JPS6013549A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013549A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02224572A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Suraidetsukusu Kk | Ｃｃｄ電子映像用ｘｙ送り装置 |
| JP2000024584A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧材の製造法 |
| CN109289806A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-02-01 | 山西新华化工有限责任公司 | 球形甲醛吸附剂的制备方法 |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP58120656A patent/JPS6013549A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02224572A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Suraidetsukusu Kk | Ｃｃｄ電子映像用ｘｙ送り装置 |
| JPH0563988B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1993-09-13 | Slidex Corp | |
| JP2000024584A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧材の製造法 |
| CN109289806A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-02-01 | 山西新华化工有限责任公司 | 球形甲醛吸附剂的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6013549A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS61134208A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6032662A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0476285B2 (ja) | ||
| JPH01317712A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0755501B2 (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6018339A (ja) | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 | |
| JPS5942926A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS595029A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6237106A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS595026A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS63116809A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5894428A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH02182409A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH04163005A (ja) | プリプレグ用の基材 | |
| JPS5942927A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS63153107A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPS6184244A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5894424A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6164366A (ja) | 樹脂含浸基材の製法 | |
| JPH01317714A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS58118213A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS61134209A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH01317713A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS59146850A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 |