JPS5894428A - 積層板用基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
積層板用基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPS5894428A JPS5894428A JP56194235A JP19423581A JPS5894428A JP S5894428 A JPS5894428 A JP S5894428A JP 56194235 A JP56194235 A JP 56194235A JP 19423581 A JP19423581 A JP 19423581A JP S5894428 A JPS5894428 A JP S5894428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- base material
- small holes
- laminated plate
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
- B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
- B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
- B29B15/122—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層板用基材へのワニス含浸方法に関するも
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法賃定性を向上せ
しめることにある。
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法賃定性を向上せ
しめることにある。
従来、積層板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを製造する場合、一般に下塗ワニス、上塗ワニスで２
設含浸処理したり、１個のディップロールを経てスクイ
ズロールで付着量を調整する方法がとられているが各れ
の方法においても積層板用基材へのワニス含浸性が不充
分で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形時に空
気を追い出すため＾圧成形か必要となり積−板書こ反り
、ネジレを発生する原因となっていた。
グを製造する場合、一般に下塗ワニス、上塗ワニスで２
設含浸処理したり、１個のディップロールを経てスクイ
ズロールで付着量を調整する方法がとられているが各れ
の方法においても積層板用基材へのワニス含浸性が不充
分で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形時に空
気を追い出すため＾圧成形か必要となり積−板書こ反り
、ネジレを発生する原因となっていた。
本発明の方法は上記欠点を解決するもので、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木ｉ
等の天然繊維からなる織布、不繊布又はマット、紙或は
これらの組合せ基材等の積層板用基材を押えロールを経
てワニスタンク内で、表ｊｉｉＫ多数の小孔を有し該小
孔よりフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル４Ｈ１，） ９ ｔ ンｓｔ＊、ホ！Ｊ４ｔ）’ｌ
１ｔｊｉｆｌ、ｄｉ リｘ ルフオン、ポリブタジェン
、弗化１ＭＭ、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
−テルエーテルケトン等の単独叉は変性物又は混合物等
に必要に応じて水、メチルアルコール、アセトン、シク
ロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したワニスを加
圧状態で噴出する回転ロールに接触させるため積層板用
基材中１こ内在する空気がワニスに置換されワニスの充
分含浸したプリプレグが得られ、積層板成形時に空気を
追い出す必要がないので高圧成形が不要となり反り、ネ
ジレのない積層板を得ることかで１４ものである。小孔
の大きさは特に限定するものではないが好ましくは直径
が１〜１０■であることが望ましく又、小孔間の距離も
特に限定するものではないが好ましくは１〜Ｗ■である
ことが望ましい。なお回転ロールはワニスタンク内でワ
ニスに下部が浸漬された状態でもよく、浸漬されない状
態でもよく特に限定するものではない以下本発明の一実
施例を図面により説明する。
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木ｉ
等の天然繊維からなる織布、不繊布又はマット、紙或は
これらの組合せ基材等の積層板用基材を押えロールを経
てワニスタンク内で、表ｊｉｉＫ多数の小孔を有し該小
孔よりフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル４Ｈ１，） ９ ｔ ンｓｔ＊、ホ！Ｊ４ｔ）’ｌ
１ｔｊｉｆｌ、ｄｉ リｘ ルフオン、ポリブタジェン
、弗化１ＭＭ、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
−テルエーテルケトン等の単独叉は変性物又は混合物等
に必要に応じて水、メチルアルコール、アセトン、シク
ロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したワニスを加
圧状態で噴出する回転ロールに接触させるため積層板用
基材中１こ内在する空気がワニスに置換されワニスの充
分含浸したプリプレグが得られ、積層板成形時に空気を
追い出す必要がないので高圧成形が不要となり反り、ネ
ジレのない積層板を得ることかで１４ものである。小孔
の大きさは特に限定するものではないが好ましくは直径
が１〜１０■であることが望ましく又、小孔間の距離も
特に限定するものではないが好ましくは１〜Ｗ■である
ことが望ましい。なお回転ロールはワニスタンク内でワ
ニスに下部が浸漬された状態でもよく、浸漬されない状
態でもよく特に限定するものではない以下本発明の一実
施例を図面により説明する。
１は積層板用基材で、基材１を押えロール２でワニスタ
ンク３内で、表面に多数の小孔４を有し、該小孔４より
加圧したワニスを噴出する回転ロール５に一定の接触角
反で押付は基材にワニスを大分含浸させて移動させるも
のである。
ンク３内で、表面に多数の小孔４を有し、該小孔４より
加圧したワニスを噴出する回転ロール５に一定の接触角
反で押付は基材にワニスを大分含浸させて移動させるも
のである。
本発明の方法によりワニスが含浸された基材は基材中番
ご空気を内在していなＣまため更にこの表向にワニスを
含浸させワニス付着量をめげることかできる。ワニスが
含浸された基材の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリプ
レグの製造で用いられる条件が用いられる。
ご空気を内在していなＣまため更にこの表向にワニスを
含浸させワニス付着量をめげることかできる。ワニスが
含浸された基材の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリプ
レグの製造で用いられる条件が用いられる。
以上説明したように本発明の積層板用基材へのワニス含
浸方法によれば基材中１こ内在する空気を追い出しワニ
ス含浸性を改良することができるので積層板成形時の高
圧成形が不要となり、反り、ネジレのない積層板を得る
ことができるようになったものである。
浸方法によれば基材中１こ内在する空気を追い出しワニ
ス含浸性を改良することができるので積層板成形時の高
圧成形が不要となり、反り、ネジレのない積層板を得る
ことができるようになったものである。
図面は本発明の方法を示す簡略断面図である。
１は積層板用基材、２は押えロール、３はワニスタンク
、４は水孔、５は回転ロールである。
、４は水孔、５は回転ロールである。
Claims (3)
- （１）積層板用基材を押えロールを経てワニスタンク内
で、表面に多数の小孔を有し該小孔より加圧したワニス
を噴出する回転ロールに接触させて移動することを特徴
とする積層板用基材へのワニス含浸方圧。 - （２）小孔の直径が１〜１０■であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の積層板用基材へのワニス含
浸方法。 - （３）小孔間の距離が１〜１０箇であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項、第２項記載の積層板用基材へ
のワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56194235A JPS5894428A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56194235A JPS5894428A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5894428A true JPS5894428A (ja) | 1983-06-04 |
Family
ID=16321213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56194235A Pending JPS5894428A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5894428A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006346668A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸装置と樹脂含浸方法 |
-
1981
- 1981-12-01 JP JP56194235A patent/JPS5894428A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006346668A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸装置と樹脂含浸方法 |
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