JPH01317713A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH01317713A JPH01317713A JP15169988A JP15169988A JPH01317713A JP H01317713 A JPH01317713 A JP H01317713A JP 15169988 A JP15169988 A JP 15169988A JP 15169988 A JP15169988 A JP 15169988A JP H01317713 A JPH01317713 A JP H01317713A
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は化粧板用基材、積層板用基材、多層配線板用基
材等へのワニス含浸方法に関するものである。
材等へのワニス含浸方法に関するものである。
従来１紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材、積層板用
基材、多層配線板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを製造する場合、ワニス入り含浸槽に基材を導き
基材にワニスを含浸させているが、基材中に内蔵する空
気を包含したままの含浸になっており、この対策として
１次含浸、２次含浸と論う２段含浸法を採用することが
広く行なわれて込る。
基材、多層配線板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを製造する場合、ワニス入り含浸槽に基材を導き
基材にワニスを含浸させているが、基材中に内蔵する空
気を包含したままの含浸になっており、この対策として
１次含浸、２次含浸と論う２段含浸法を採用することが
広く行なわれて込る。
従来の技術で述べたように、現在広く用いられて−る２
段含浸法を採用しても、基材中に内蔵する空気を完全に
追す出し、気泡のない樹脂含浸基材を得ることはできな
かった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、気泡の
ない樹脂含浸基材を得ることのできる基材へのワニス含
浸方法を提供することにある。
段含浸法を採用しても、基材中に内蔵する空気を完全に
追す出し、気泡のない樹脂含浸基材を得ることはできな
かった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、気泡の
ない樹脂含浸基材を得ることのできる基材へのワニス含
浸方法を提供することにある。
本発明は基材をワニス槽に導き、ワニスを含浸させた後
、圧縮工程を径て更に別のワニス槽に導き、基材にワニ
スを含浸させることを特徴とする基材へのワニス含浸方
法のため、基材中に内蔵する空気を圧縮工程で追＾出す
ことができ、気泡のなり樹脂含浸基材を得ることができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。
、圧縮工程を径て更に別のワニス槽に導き、基材にワニ
スを含浸させることを特徴とする基材へのワニス含浸方
法のため、基材中に内蔵する空気を圧縮工程で追＾出す
ことができ、気泡のなり樹脂含浸基材を得ることができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用するワニスとしては、フェノール樹脂、エボ
キＶ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリスルフをン。
キＶ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリスルフをン。
ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテレフタｖ−
ト、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又は変性物又
は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコール、アセ
トン、Ｖクロヘキサノン、メチレン等の溶媒を添加した
ワニスで、基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミＦ、ｉリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布又は紙、マット等の基材である。又好菫
しくは１次含浸に用−るワニスの粘度は％２２次含浸用
ワニスり低粘度であることが基材中の気泡を追い出すた
めによく望ましいことである。
ト、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又は変性物又
は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコール、アセ
トン、Ｖクロヘキサノン、メチレン等の溶媒を添加した
ワニスで、基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミＦ、ｉリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布又は紙、マット等の基材である。又好菫
しくは１次含浸に用−るワニスの粘度は％２２次含浸用
ワニスり低粘度であることが基材中の気泡を追い出すた
めによく望ましいことである。
更に１次含浸用ワニスの付着量は乾燥後重量で５〜２５
重置Ｓ装以下胤に俤と記す）がよく、２次含浸用ワニス
の付着量は全体で乾燥後重量が４０〜６０優になるよう
に含浸させることが望ましい、圧縮工程としては圧縮プ
レス、プレスロール、ドラムロール等が用いられ特に限
定するものではな−か、プレスロールをｍ−ることがよ
り気泡を追も出しやすく望ましいことである。
重置Ｓ装以下胤に俤と記す）がよく、２次含浸用ワニス
の付着量は全体で乾燥後重量が４０〜６０優になるよう
に含浸させることが望ましい、圧縮工程としては圧縮プ
レス、プレスロール、ドラムロール等が用いられ特に限
定するものではな−か、プレスロールをｍ−ることがよ
り気泡を追も出しやすく望ましいことである。
なおリースが含浸された基材の乾燥、或は硬化、巻取り
、切断等は通常の樹脂含浸基材や積層板の輿造で用いら
れる条件をｍ−ることができる。
、切断等は通常の樹脂含浸基材や積層板の輿造で用いら
れる条件をｍ−ることができる。
以下本発明の一実施列を図面により説明する。
ｌは紙基材で、粘度５０ｅｐｓの水溶性フェノール樹脂
ワニス２を入れたりニス槽３で、乾燥後樹脂量が１５４
になるようにコータ含浸４後、プレスロール５を径て更
に別に粘度２５０ａｐｌの７エノール樹脂ワニス６を入
れた別のワニス檜７で含浸させてからスクイズロール８
で乾燥後樹脂量が全体で５０唾になるように調整、移動
させて樹脂含浸基材９を得るものである。
ワニス２を入れたりニス槽３で、乾燥後樹脂量が１５４
になるようにコータ含浸４後、プレスロール５を径て更
に別に粘度２５０ａｐｌの７エノール樹脂ワニス６を入
れた別のワニス檜７で含浸させてからスクイズロール８
で乾燥後樹脂量が全体で５０唾になるように調整、移動
させて樹脂含浸基材９を得るものである。
本発明は上述した如く構成されて員る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する基材へのりニス含浸方法
におりでは、気泡のなｈ樹脂含浸基材を得ることができ
る効果を有して論る。
第１項に記載した構成を有する基材へのりニス含浸方法
におりでは、気泡のなｈ樹脂含浸基材を得ることができ
る効果を有して論る。
図面は本発明の方法の一実施例を示す闇路断面口である
。 １は基材、３はワニス檜、４はコータ含浸ロール、５は
プレスロール、７は２次含浸用ワニス槽、８はスクイズ
ロール、９は樹脂含浸基材である。
。 １は基材、３はワニス檜、４はコータ含浸ロール、５は
プレスロール、７は２次含浸用ワニス槽、８はスクイズ
ロール、９は樹脂含浸基材である。
Claims (1)
- （１）基材をワニス槽に導き、ワニスを含浸させた後、
圧縮工程を径て更に別のワニス槽に導き、基材にワニス
を含浸させることを特徴とする基材へのワニス含浸方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169988A JPH01317713A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169988A JPH01317713A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01317713A true JPH01317713A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15524332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169988A Pending JPH01317713A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01317713A (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15169988A patent/JPH01317713A/ja active Pending
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